TW201810471A - 晶片外觀檢測裝置及其方法 - Google Patents

Abstract

一種晶片外觀檢測裝置，適用於檢測一晶片之外觀，該裝置包含一底座模組、一檢測模組、一翻轉輔助模組，及一搬移模組。該底座模組包括一底座、及一晶片置放區。該檢測模組包括一影像擷取器，及一影像檢測區。該翻轉輔助模組包括一翻轉輔助板，及一晶片暫放區。該搬移模組包括一設置於該底座之機器手臂，用以搬移該晶片於該晶片置放區、該影像檢測區，及該晶片暫放區間移動。

Description

晶片外觀檢測裝置及其方法

本發明是有關於一種檢測裝置，尤其是一種檢測晶片外觀的裝置。

近幾年來，隨著電子科技、網路等相關技術的進步，以及全球電子市場消費水準的提昇，個人電腦、多媒體、工作站、網路、通信相關設備等電子產品的需求量激增，帶動整個世界半導體產業的蓬勃發展，而在台灣，半導體業更儼然成為維繫國家經濟動脈的一個主力。

於半導體封裝製程中，必需為每一道製造程序進行檢測，包括電性或外觀的檢測，其中，目前的晶片外觀檢測已進步到利用影像的資訊，以非接觸式方式檢查成品，藉由電腦影像處理技術來檢出異物或圖案異常等瑕疵，有效減少人員判別時所造成的失誤。

參閱圖1，為大陸專利CN 103090795 A一種石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，包括晶片檢測段1、承載晶片的承載裝置2、兩個並排設置的敞口盒3、固接在檢測平台上的軸承座4、通過直線軸承與軸承座活動連接的直桿5、直桿5的末端連接有步進馬達6、驅動可上下移動的拾取頭7、步進馬達6上連接有確定晶片位置並引導晶片拾取裝置拾取晶片的檢測探頭8，及所述承載板旁的檢測平臺上還設有裝有晶片的料斗9。

晶片檢測段包括3個CXD攝像頭，其中2個位於檢測平台的檯面上，且這2個CXD攝像頭間隔一定距離，它們所照射的區域互相垂直，另一個位於檢測平台的檯面下，照射區域朝上，該晶片檢測段所在的檢測平台 的檯面是透光材料例如玻璃。當晶片置於3個CCD攝像頭共同覆蓋的區域之中時可從三個不同的方位對晶片進行立體檢測，CCD攝像頭採集晶片的長寬高及缺陷具體情況反饋給計算機，更計算機儲存的標準圖像進行對比分析，確定晶片是否合格。

但習知之缺陷視覺檢測裝置實際使用時，具有下列缺點：

一、無法準確判斷：

習知檢測晶片之下表面的技術手段是，將檯面用透光材料來製作，CCD攝像頭設置於檯面下方後，透過檯面擷取晶片之下表面的畫面，隔著透光材料所取得之畫面不僅所拍攝的畫面與實際晶片畫面有所差異，更無法避免檯面沾附灰塵，造成計算機無法準確判斷。

二、造成晶片損壞

如欲取得直接拍攝之畫面，則必須另設翻面機構，如此會造成晶片表面的損傷，而降低良率。

三、成本無法下降

早期檢測晶片外觀的設備，必須設置了多個CCD攝像頭，一般用於半導體之影像擷取設備，及辨識晶驗外觀的計算機設備，價格非常昂貴，如此將提高設備價格，設備的建置成本無法下降。

因此，如何提高晶片外觀的檢測準確度，並降低檢測設備的建造成本，是相關技術人員亟需努力的目標。

有鑑於此，本發明之一目的是在提供一種晶片外觀檢測裝置，適用於檢測一晶片之外觀，該晶片具有一上表面，及一下表面，該裝置包含一底座模組、一檢測模組、一翻轉輔助模組，及一搬移模組。

該底座模組包括一底座、及一設置於該底座上之晶片置放區。

該檢測模組設置於該底座上，並包括一影像擷取器，及一於該影像擷取器前之影像檢測區。

該翻轉輔助模組包括一翻轉輔助板，及一於該翻轉輔助板上方的晶片暫放區，該翻轉輔助板具有一設置於該底座之固定部、二自該固定部之一邊向外延伸的延伸部，及一於該二延伸部之間的移動空間。

該搬移模組包括一設置於該底座之機器手臂，用以搬移該晶片於該晶片置放區、該影像檢測區，及該晶片暫放區間移動。

本發明的又一技術手段，是在於上述之機器手臂具有一設置於該底座之旋轉基座、複數支撐件、複數設置於該複數支撐件之間的關節件、一與其中之一支撐件連接之旋轉件，及一與該旋轉件連接之晶片吸取件，其中之一支撐件與該旋轉基座連接。

本發明的另一技術手段，是在於上述之機器手臂更具有一設置於該晶片吸取件旁之晶片尺寸偵測件，以偵測放置於該晶片置放區之晶片尺寸，並計算出該機器手臂之晶片吸取件與該晶片接觸的位置。

本發明的再一技術手段，是在於上述之晶片更具有複數連接於該上、下表面之側面，該機器手臂可於該影像檢測區旋轉該晶片，以使該影像擷取器檢測該晶片之複數側面。

本發明的又一技術手段，是在於上述之晶片置放區具有一用以放置外觀瑕疵之晶片的不良品放置容器。

本發明之另一目的是在提供一種晶片外觀檢測方法，適用於上述之晶片外觀檢測裝置，該方法包含一晶片拿取步驟、一第一檢測步驟、一更改吸取面步驟、 一第二檢測步驟，及一晶片放置步驟。

首先執行該晶片拿取步驟，該機器手臂之晶片吸取件接觸該晶片之上表面，以將放置於該晶片置放區之晶片吸取並搬動。

接著執行該第一檢測步驟，該機器手臂將該晶片搬移至該影像檢測區，以使該影像擷取器擷取該晶片之下表面的影像。

然後執行該更改吸取面步驟，該機器手臂將該晶片搬移並放置於該晶片暫放區，該機器手臂之晶片吸取件與該晶片之上表面分離，移往該晶片之下表面接觸，以將放置於該晶片暫放區之晶片吸取並搬動。

接著執行該第二檢測步驟，該機器手臂將該晶片搬移至該影像檢測區，以使該影像擷取器擷取該晶片之上表面的影像。

最後執行該晶片放置步驟，該機器手臂將該晶片搬移並放置於該晶片置放區，並脫離該晶片。

本發明的又一技術手段，是在於上述之晶片外觀檢測方法，更包含一於該晶片拿取步驟之前的尺寸確認步驟，先對放置於該晶片置放區之晶片偵測尺寸，並計算出該機器手臂與該晶片之上表面接觸的位置。

本發明的另一技術手段，是在於上述之第一檢測步驟中，該機器手臂改變該晶片的角度並將該晶片旋轉，以使該影像擷取器可以擷取該晶片之複數側面。

本發明的再一技術手段，是在於上述之更改吸取面步驟中，放置於該晶片置放區之晶片是放置於該二延伸部上，且該二延伸部之間的移動空間可提供吸取該晶片之機器手臂移動。

本發明的又一技術手段，是在於上述之更改吸取面步驟中，該晶片吸取件與該晶片之上表面分離後，先對放置於該晶片暫放區之晶片偵測尺寸及方位，以計算 出該機器手臂與該晶片之下表面接觸的位置。

本發明之有益功效在於，該機器手臂利用真空吸取的技術，吸取該晶片之上表面，並將該晶片搬移至該影像檢測區，使該影像擷取器能直接拍攝該晶片之下表面，並準確判斷該晶片之下表面的外觀是否良好。該翻轉輔助板協助該機器手臂吸取該晶片之下表面，並將該晶片搬移至該影像檢測區，使該影像擷取器能直接拍攝該晶片之上表面，並準確判斷該晶片之上表面的外觀是否良好。

A‧‧‧晶片保護盤

2‧‧‧晶片

21‧‧‧上表面

22‧‧‧下表面

23‧‧‧側面

3‧‧‧底座模組

31‧‧‧底座

32‧‧‧晶片置放區

321‧‧‧不良品放置容器

4‧‧‧檢測模組

41‧‧‧影像擷取器

42‧‧‧影像檢測區

5‧‧‧翻轉輔助模組

51‧‧‧翻轉輔助板

511‧‧‧固定部

512‧‧‧延伸部

513‧‧‧移動空間

52‧‧‧晶片暫放區

6‧‧‧搬移模組

61‧‧‧機器手臂

611‧‧‧旋轉基座

612‧‧‧支撐件

613‧‧‧關節件

614‧‧‧旋轉件

615‧‧‧晶片吸取件

616‧‧‧晶片尺寸偵測件

91~96‧‧‧步驟

圖1是一裝置示意圖，說明大陸專利CN103090795A，一種晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置；圖2是一裝置示意圖，說明本發明晶片外觀檢測裝置之一較佳實施例；圖3是一上視示意圖，說明該較佳實施例之配置狀況；圖4是一裝置示意圖，說明該較佳實施例之一翻轉輔助模組；圖5是一裝置示意圖，說明該較佳實施例之檢測一晶片之側面的態樣；及圖6是一步驟圖，說明該較佳實施例之檢測該晶片的方法。

有關本發明之相關申請專利特色與技術內容，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。

參閱圖2、3，為本發明一種晶片外觀檢測裝置的較佳實施例，適用於檢測一晶片2之外觀，該晶片2具有一上表面21、一下表面22，及複數連接於該上表面21及該下表面22之側面23，該晶片外觀檢測裝置包含一底座模組3、一檢測模組4、一翻轉輔助模組5，及一搬移模 組6。

該底座模組3包括一底座31、及一設置於該底座31上之晶片置放區32。該較佳實施例中，該底座31為一般設置於地面上的支撐架，該底座31內部則可提供電腦、計算機、電源、驅動等設備放置。

該晶片置放區32設置於該底座31上方，用以提供複數晶片2放置，較佳地，該複數晶片2是放置於至少一晶片保護盤A中，以提供複數待檢測之晶片，該晶片置放區32具有至少一不良品放置容器321，以提供該晶片外觀檢測裝置將檢測該晶片2後，判斷為不良品的晶片2放置。

該檢測模組4設置於該底座31上，並包括一影像擷取器41，及一於該影像擷取器41前之影像檢測區42，較佳地，該影像擷取器41具有一可拍攝該影像檢測區42畫面之鏡頭，及一可辨識該畫面是否為正常晶片外觀之畫面辨識主機，該畫面辨識主機可將辨識後的資訊傳出。

配合參閱圖4，該翻轉輔助模組5包括一翻轉輔助板51，及一於該翻轉輔助板51上方的晶片暫放區52，該翻轉輔助板51具有一設置於該底座31之固定部511、二自該固定部511之一邊向外延伸的延伸部512，及一於該二延伸部512之間的移動空間513。其中，該晶片暫放區52於該二延伸部512及該移動空間513的上方，是提供該晶片2放置於該延伸部512上。

該搬移模組6包括一設置於該底座31之機器手臂61，用以搬移該晶片2於該晶片置放區32、該影像檢測區42，及該晶片暫放區52間移動。

在該較佳實施例中，該機器手臂61具有一設置於該底座31之旋轉基座611、複數支撐件612、複數設置於該複數支撐件612之間的關節件613、一與其中之一 支撐件612連接之旋轉件614，及一與該旋轉件614連接之晶片吸取件615，其中之一支撐件612與該旋轉基座611連接。

該旋轉基座611中具有轉動馬達，有效提供上方之支撐件612水平旋轉一個角度。該旋轉件614是用來轉動該晶片吸取件615。該複數旋轉件614可控制該複數支撐件612之角度，配合該旋轉基座611，以使該晶片吸取件615到達所指定的位置。

該晶片吸取件615之一端與該旋轉件614連接，該晶片吸取件615之另一端具有至少一吸嘴，該吸嘴可以吸住該晶片2的上表面21或下表面22，以使該機器手臂61可以吸住並搬動該晶片2。由於控制機器手臂61，以及利用真空吸取之技術來搬運晶片2的技術手段，已為業界熟悉之技術，在此不再詳加贅述。

首先將至少一待檢測之晶片2放置於該晶片置放區32上，該機器手臂61利用該晶片2之上表面21的平面，該晶片吸取件615之吸嘴以真空吸取之技術將該晶片2吸附起來，並將該晶片2於該晶片置放區32搬移至該影像檢測區42，以使該影像擷取器41檢測該晶片2之下表面22。

接著，將該晶片2搬移並放置於該晶片暫放區52，首先，該晶片吸取件615將該晶片2之上表面21反轉朝下，該機器手臂61將該晶片吸取件615由該移動空間513進入該翻轉輔助板51，以將該晶片2進入該晶片暫放區52，並釋放真空使該晶片吸取件615由該晶片2之上表面21脫離。

接著，該機器手臂61之晶片吸取件615由該移動空間513脫離，並移往該晶片2之下表面22，利用該晶片2之下表面22的平面，該晶片吸取件615之吸嘴以真空吸取之技術將該晶片2吸附起來，並將該晶片2於 該晶片置放區32搬移至該影像檢測區42，以使該影像擷取器41檢測該晶片2之上表面21。最後再將該晶片2搬移至該晶片置放區32放置。

該機器手臂61更具有一設置於該晶片吸取件615旁之晶片尺寸偵測件616，以偵測放置於該晶片置放區32及該晶片暫放區52之晶片2尺寸，判斷該晶片2之尺寸大小及放置方位，並計算出該機器手臂61之晶片吸取件615與該晶片2接觸的位置。該晶片尺寸偵測件616具有一鏡頭，及一判斷該晶片2尺寸的主機，用以確認該晶片2的尺寸大小，及該機器手臂61吸取該晶片2之上表面21的最佳位置。

該晶片外觀檢測裝置可以檢測不同尺寸的晶片2，於該較佳實施例中，該晶片2為手機螢幕驅動晶片，其晶片2之長度約15mm~45mm，寬度約0.8mm，並以併排的方式排放於該晶片置放區32之晶片保護盤A中，該機器手臂61吸取該晶片保護盤A中其中之一晶片2前，先利用該晶片尺寸偵測件616拍攝該晶片置放區32的畫面，以判斷放置於該晶片置放區32之晶片2尺寸大小及放置位置，並計算該機器手臂61吸取該晶片2之上表面21的最佳位置。

配合參閱圖5，當該影像擷取器41拍攝完該晶片2之上表面21，或拍攝完該晶片2之下表面22時，該機器手臂61可以將該晶片2之拍攝面旋轉90度，使該晶片2之側面23對準該影像擷取器41之鏡頭，該機器手臂61可於該影像檢測區42旋轉該晶片2，以使該影像擷取器41檢測該晶片2之複數側面23。一般來說，該晶片2之側面23通常為四面，該機器手臂61之旋轉件614轉動固定之角度，就能轉動該晶片吸取件615，以轉動晶片2使該檢測模組4可以檢測該晶片2之複數側面23。

一般來說，該晶片2之側面23面積太小，且 不是平整的表面，因此該機器手臂61只能利用該晶片2的上表面21或下表面22之平面來吸取該晶片2，不會利用該晶片2之側面23。其中於檢測該晶片2之上表面時，該機器手臂61可將該晶片2翻轉，以使該影像擷取器41檢測該晶片2之複數側面23。。

發明人要強調的是，本較佳實施例是使用該晶片保護盤A來承裝複數晶片2，該晶片保護盤A可利用其他的機器手臂進行搬運，或是設置於產線中以輸送帶的方式進行搬運該晶片保護盤A，或是以人力的方式移動該晶片保護盤A，該機器手臂61之晶片尺寸偵測件616都可以先偵測該晶片2之尺寸大小及設置方位，以使該晶片吸附件615可以吸住該晶片2以進行搬移。

此外，該翻轉輔助模組5可以設置照明該翻轉輔助板51的照明件，用以照明放置於該晶片暫放區52的晶片2，較佳地，該照明件是LED發光件，可設置於該固定部511或該二延伸部512之中，以背光的方式提供該晶片尺寸偵測件616拍攝該晶片2的畫面，以判斷該晶片2尺寸大小及放置方位。

配合參閱圖6，為該較佳實施例檢測該晶片的方法，該方法包含一尺寸確認步驟91、一晶片拿取步驟92、一第一檢測步驟93、一更改吸取面步驟94、一第二檢測步驟95，及一晶片放置步驟96。

首先執行該尺寸確認步驟91，該晶片置放區32放置待檢測之晶片2，並啟動晶片外觀檢測程序，該搬移模組6之機器手臂61將該晶片尺寸偵測件616移往該晶片置放區32的上方，以對放置於該晶片置放區32之晶片2偵測尺寸及位置，並計算出該機器手臂61之晶片吸取件615，與該晶片2之上表面21接觸，並可以將該晶片2吸附起來的位置。

一般來說，該晶片2是排列的方式放置於晶 片保護盤A中，該晶片2尺寸偵測件可以單獨將該待偵測之晶片2之畫面分離出來，以取得該晶片2的尺寸大小及放置的位置，並計算出該晶片吸取件615吸取該晶片2之上表面21的位置。

接著執行該晶片拿取步驟92，該機器手臂61將該晶片吸取件615之吸盤接觸該晶片2之上表面21，並利用該晶片2之上表面21的平面與吸盤之間的真空吸力，將放置於該晶片置放區32之晶片2搬移起來，使該晶片2從該晶片保護盤A分離。

然後執行該第一檢測步驟93，該機器手臂61將該晶片2搬移至該影像檢測區42，以使該影像擷取器41擷取該晶片2之下表面22的影像，並分析該晶片2之下表面22是否損傷，該影像擷取器41將結果向外傳出。其中，該影像擷取器41可儲存複數不同種類之晶片2的正常外觀資訊，以辨識不同種類的晶片外觀。

當拍攝完該晶片2之下表面22時，該機器手臂61改變該晶片2的角度，以使該晶片2之其中之一側面23對著該影像擷取器41，該影像擷取器41即可拍攝該晶片2之側面23並判斷該側面23之外觀是否良好。

接著該機器手臂61之旋轉件614旋轉該晶片吸取件615，用以將該晶片2旋轉，以使該影像擷取器41可以擷取該晶片2之複數側面23的外觀，並判斷該晶片2之複數側面23之外觀是否良好，該影像擷取器41可將結果向外傳出，以使該晶片外觀檢測裝置取得該晶片2外觀的檢測結果。實際實施時，檢查該晶片2之側面23的步驟也可以放置在該第二檢測步驟95，不應以此為限。

接著執行該更改吸取面步驟94，該晶片吸取件615將該晶片2之上表面21反轉朝下，該機器手臂61將該晶片吸取件615由該移動空間513之缺口進入該翻轉輔助板51，以將該晶片2進入該晶片暫放區52，並釋放真 空使該晶片吸取件615由該晶片2之上表面21脫離。

接著，該機器手臂61之晶片吸取件615由該移動空間513脫離，並移往該晶片2之下表面22，利用該晶片2之下表面22的平面，該晶片吸取件615之吸嘴以真空吸取之技術將該晶片2吸附起來，並將該晶片2於該晶片置放區32搬移至該影像檢測區42。

實際實施時，該機器手臂61也可將該晶片2搬移至該晶片暫放區52，使用該晶片2之下表面22放置於該翻轉輔助板51之二延伸部512上方，以將該晶片2放置於該晶片暫放區52，此時該晶片吸取件615與該晶片2之上表面21破真空，使該機器手臂61由該晶片2之上表面21分離，該機器手臂61將該晶片吸取件615移往該晶片2的下方，穿越該翻轉輔助板51與該晶片2之下表面22接觸，該晶片吸取件615利用與該晶片2之下表面22，產生真空吸力以將該晶片2吸取起來。

當該晶片吸取件615已吸取到該晶片2之下表面22時，該機器手臂61將該晶片2稍微往上抬起，使該晶片2之下表面22與該二延伸部512分離後，將該晶片2吸取件利用該移動空間513脫離該扳轉輔助板，以使放置於該晶片暫放區52之晶片2搬移起來。

值得一提的是，目前機器手臂61的控制技術能有效控制移動速度，在將該晶片2放置於該晶片暫放區52時，能以最輕的方式，將該晶片2放置於該二延伸部512，有效避免該晶片2與該翻轉輔助板61碰觸的力量過大而損壞晶片2。

在此，發明人要強調的是，當該晶片吸取件615與該晶片2之上表面21由下方分離後，先對放置於該晶片暫放區52之晶片2偵測尺寸及方位，世間將該晶片尺寸偵測件616移往該晶片暫放區52的上方，拍攝放置於該晶片暫放區52之晶片2的下表面22，用以計算出該 機器手臂與該晶片之下表面接觸的位置。

然後執行該第二檢測步驟95，該機器手臂61將該晶片2搬移至該影像檢測區42，以使該影像擷取器41擷取該晶片2之上表面21的影像，並分析該晶片2之下表面22是否損傷，該影像擷取器41將結果向外傳出，以使該晶片外觀檢測裝置取得該晶片2外觀的檢測結果。

最後執行該晶片放置步驟96，該機器手臂61將該晶片2搬移至該晶片置放區32，並將該晶片2放置於該晶片置放區32中空的晶片保護盤A，並將該機器手臂61之晶片吸取件615脫離該晶片2之下表面22，當該晶片外觀檢測裝置判斷該晶片2之外觀不良時，該機器手臂61將該晶片置放於該不良品放置容器321中。

發明人要強調的是，早期晶片外觀檢測機台上所設置的翻面機構，雖然能有效將晶片2翻面，但利用翻面機構時會造成晶片2表面的損傷，進而造成良率降低。

本發明之晶片外觀檢測裝置及其方法，主要是利用目前非常純熟之機器手臂61的操控技術，將該晶片吸取件615移動至需要的位置及方位，再配合發明人創造之翻轉輔助板51，避免檢測中的晶片2被多次碰撞而損壞。

此外，本發明之晶片外觀檢測裝置只需要設置一台高解析度之影像擷取器41，即可取得最直接、最清晰之晶片2各個表面的照片，有效改善早期晶片外觀檢測機台必須設置多個鏡頭，來拍攝該晶片2的每一表面。

由上述說明可知，本發明確實具有下列功效：

一、拍攝最清晰的畫面：

該機器手臂61將該晶片2之上表面21、下表面22，及複數側面23，直接朝向該影像擷取器41，使該影像擷取器41與晶片2之間沒有透明材質阻 擋，以使拍攝之畫面最為清晰。

二、節省設置成本：

透過機器手臂61搬移晶片2的方式，只需一台影像擷取器41就可以取得該晶片2之上表面21、下表面22，及複數側面23的畫面，有效節省設置成本。

三、避免晶片損壞：

該機器手臂61需更換該晶片2的吸取面時，只需將吸取該晶片2之晶片吸取件615，以該晶片2之上表面21朝下的方式，將該晶片吸取件615於該移動空間513移動，以使該晶片2到達該晶片暫放區52，該晶片吸取件615破除真空並離開該晶片2之上表面21，再將該晶片吸取件615移動至該晶片2之下表面22，以吸取該晶片2，有效避免晶片2遭受碰撞而損壞。

綜上所述，本發明之機器手臂61利用真空吸取之技術，吸取該晶片2之上表面21，以將該晶片2搬移至該影像檢測區42並判別該晶片2之下表面22是否良好。接著該機器手臂61利用該翻轉輔助板51所突出之二延伸部512，使該機器手臂61能吸取該晶片2之下表面22，以將該晶片2搬移至該影像檢測區42並判別該晶片2之上表面21是否良好。該機器手臂61之旋轉件614能旋轉該晶片2，以使該影像擷取器41取得並辨識該晶片2之複數側面23的影像。該翻轉輔助板51有效避免該晶片2遭受碰撞而損傷，故確實可以達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (10)

1. 一種晶片外觀檢測裝置，適用於檢測一晶片之外觀，該晶片具有一上表面，及一下表面，該裝置包含：一底座模組，包括一底座、及一設置於該底座上之晶片置放區；一檢測模組，設置於該底座上，並包括一影像擷取器，及一於該影像擷取器前之影像檢測區；一翻轉輔助模組，包括一翻轉輔助板，及一於該翻轉輔助板上方的晶片暫放區，該翻轉輔助板具有一設置於該底座之固定部、二自該固定部之一邊向外延伸的延伸部，及一於該二延伸部之間的移動空間；及一搬移模組，包括一設置於該底座之機器手臂，用以搬移該晶片於該晶片置放區、該影像檢測區，及該晶片暫放區間移動。
2. 依據申請專利範圍第1項所述晶片外觀檢測裝置，其中，該機器手臂具有一設置於該底座之旋轉基座、複數支撐件、複數設置於該複數支撐件之間的關節件、一與其中之一支撐件連接之旋轉件，及一與該旋轉件連接之晶片吸取件，其中之一支撐件與該旋轉基座連接。
3. 依據申請專利範圍第2項所述晶片外觀檢測裝置，其中，該機器手臂更具有一設置於該晶片吸取件旁之晶片尺寸偵測件，以偵測放置於該晶片置放區之晶片尺寸，並計算出該機器手臂之晶片吸取件與該晶片接觸的位置。
4. 依據申請專利範圍第3項所述晶片外觀檢測裝置，其中，該晶片更具有複數連接於該上、下表面之側面，該機器手臂可於該影像檢測區旋轉該晶片，以使該影像擷取器檢測該晶片之複數側面。
5. 依據申請專利範圍第4項所述晶片外觀檢測裝置，其中，該晶片置放區具有一不良品放置容器。
6. 一種晶片外觀檢測方法，適用於申請專利範圍第1~5項任一項之裝置，該方法包含下列步驟：一晶片拿取步驟，該機器手臂之晶片吸取件接觸該晶片之上表面，以將放置於該晶片置放區之晶片吸取並搬動；一第一檢測步驟，該機器手臂將該晶片搬移至該影像檢測區，以使該影像擷取器擷取該晶片之下表面的影像；一更改吸取面步驟，該機器手臂將該晶片搬移並放置於該晶片暫放區，該機器手臂之晶片吸取件與該晶片之上表面分離，移往該晶片之下表面接觸，以將放置於該晶片暫放區之晶片吸取並搬動；一第二檢測步驟，該機器手臂將該晶片搬移至該影像檢測區，以使該影像擷取器擷取該晶片之上表面的影像；及一晶片放置步驟，該機器手臂將該晶片搬移並放置於該晶片置放區，並脫離該晶片。
7. 依據申請專利範圍第6項所述晶片外觀檢測方法，更包含一於該晶片拿取步驟之前的尺寸確認步驟，先對放置於該晶片置放區之晶片偵測尺寸，並計算出該機器手臂與該晶片之上表面接觸的位置。
8. 依據申請專利範圍第7項所述晶片外觀檢測方法，其中，於該第一檢測步驟中，該機器手臂改變該晶片的角度並將該晶片旋轉，以使該影像擷取器可以擷取該晶片之複數側面。
9. 依據申請專利範圍第8項所述晶片外觀檢測方法，其中，於該更改吸取面步驟中，放置於該晶片置放區之晶片是放置於該二延伸部上，且該二延伸部之間的移動空間可提供吸取該晶片之機器手臂移動。
10. 依據申請專利範圍第9項所述晶片外觀檢測方法，其中，於該更改吸取面步驟中，該晶片吸取件與該晶片之上表面分離後，先對放置於該晶片暫放區之晶片偵測尺寸及方位，以計算出該機器手臂與該晶片之下表面接觸的位置。