TW201810319A - 積層陶瓷電容器 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係關於一種積層陶瓷電容器，其具有寬度＞長度之關係，且具備附著於電容器本體之長度方向一面及另一面各者之第1部分與至少附著於高度方向一面之第2部分相連之態樣的外部電極；即便於將該積層陶瓷電容器搭載於電路基板時產生旋轉偏移之情形時，亦可減少安裝不良。 本發明之積層陶瓷電容器20，其第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各自具有如下之外形：寬度方向中央部22b1及23b1之長度L21為最大，且寬度方向端緣22b3及23b3各者之長度L22為最小，並且長度自寬度方向中央部22b1及23b1朝向寬度方向端緣22b3及23b3各者而逐漸減小。
Description
本發明係關於一種積層陶瓷電容器，其具有寬度＞長度之關係，且具備附著於電容器本體之長度方向一面及另一面各者之第1部分與至少附著於高度方向一面之第2部分相連之態樣的外部電極。
藉由長度、寬度及高度確定尺寸之積層陶瓷電容器一般具有長度＞寬度之關係，且於長度方向兩端部各者具備外部電極。相對於此，為了降低積層陶瓷電容器之ESL(等效串聯電感)，已知有一種具有寬度＞長度之關係之LW逆轉類型之積層陶瓷電容器(例如參照專利文獻1)。又，為了減小積層陶瓷電容器之高度，亦已知有一種附著於電容器本體之長度方向一面及另一面各者之第1部分與附著於高度方向一面之第2部分相連之態樣的外部電極(例如參照專利文獻2)。 此處，使用圖1，作為以後述[實施方式]之項目說明之積層陶瓷電容器20之比較例，對具有寬度＞長度之關係，且具備附著於電容器本體之長度方向一面及另一面各者之第1部分與附著於高度方向一面之第2部分相連之態樣之外部電極的積層陶瓷電容器之構成進行說明。於該說明中，將沿著積層陶瓷電容器之長度、寬度、高度各者之方向之尺寸記作長度、寬度、高度。 圖1所示之積層陶瓷電容器10係長度L10、寬度W10及高度H10具有寬度W10＞長度L10＞高度H10之關係。該積層陶瓷電容器10具備：大致長方體狀之電容器本體11；及第1外部電極12與第2外部電極13，其等分別設置於電容器本體11之長度方向兩端部。電容器本體11具有：電容部，其將複數個內部電極層11a隔著介電層11b積層；及介電容限部，其覆蓋電容部之寬度方向兩側與高度方向兩側。複數個內部電極層11a之端緣於高度方向上交替連接於第1外部電極12與第2外部電極13。第1外部電極12具有附著於電容器本體11之長度方向一面(圖1(C)之左面)之第1部分12a與附著於高度方向一面(圖1(C)之下表面)之第2部分12b相連的態樣。第2外部電極13具有附著於電容器本體11之長度方向另一面(圖1(C)之右面)之第1部分13a與附著於高度方向一面(圖1(C)之下表面)之第2部分13b相連的態樣。 然而，圖1所示之積層陶瓷電容器10具有寬度W10＞長度L10之關係，而且，於長度方向兩端部各者具備第1外部電極12與第2外部電極13，因此與具有長度＞寬度之關係之積層陶瓷電容器相比，於安裝於電路基板時容易產生翹立現象(亦被稱為曼哈頓現象或立碑現象)。因此，為了抑制該翹立現象，將第1外部電極12之第2部分12b與第2外部電極13之第2部分13b之長度方向間隔CL10較第2部分12b及13b之長度L11極力減小。 接著，使用圖2及圖3，對將圖1所示之積層陶瓷電容器10安裝於電路基板時之狀態進行說明。圖2及圖3中之CP1係對應於第1外部電極12之第2部分12b之大致矩形狀之第1導體焊墊，CP2係對應於第2外部電極13之第2部分13b之大致矩形狀之第2導體焊墊。第1導體焊墊CP1之長度及寬度係與第1外部電極12之第2部分12b之長度L11及寬度W10(參照圖1(B))大致一致，第2導體焊墊CP2之長度及寬度係與第2外部電極13之第2部分13b之長度L11及寬度W10(參照圖1(B))大致一致。 於將圖1所示之積層陶瓷電容器10安裝於電路基板時，首先，將焊糊等糊狀接合材料塗布於第1導體焊墊CP1之表面與第2導體焊墊CP2之表面。接著，將積層陶瓷電容器10以第1外部電極12之第2部分12b與第2外部電極13之第2部分13b各者與塗布之糊狀接合材料接觸之方式搭載於電路基板。接著，將搭載有積層陶瓷電容器10之電路基板投入至回流爐，且將第1外部電極12之主要第2部分12b與第1導體焊墊CP1接合，將第2外部電極13之主要第2部分13b與第2導體焊墊CP2接合。 於上述搭載時，即便為積層陶瓷電容器10自理想位置向長度方向(參照圖2之+Dl及-Dl)或寬度方向(參照圖2之+Dw及-Dw)略微偏移之狀態，亦藉由上述接合時之自對準效應，積層陶瓷電容器10向圖2中央所示之箭頭方向適當移動，自動將其位置修正至圖2所示之正常位置。 然而，於上述搭載時，如圖3所示，亦有積層陶瓷電容器10自理想位置向旋轉方向(參照圖3之+θ及-θ)偏移之情況。作為該旋轉偏移之原因，列舉以下：例如於以搭載用吸附噴嘴吸附積層陶瓷電容器10後之搬送過程中施加於積層陶瓷電容器10之振動、或於以搭載用吸附噴嘴吸附積層陶瓷電容器10之狀態下在吸附噴嘴與積層陶瓷電容器10之間產生之滑動、或以搭載用吸附噴嘴吸附積層陶瓷電容器10時之積層陶瓷電容器10之被吸附部位之表面凹凸等。 圖1所示之積層陶瓷電容器10係為了抑制安裝於電路基板時之翹立現象，而將第1外部電極12之第2部分12b與第2外部電極13之第2部分13b之長度方向間隔CL10較第2部分12b及13b之長度L11極力減小。因此，如圖3所示，若於上述搭載時在積層陶瓷電容器10產生旋轉偏移(於圖3中為約15度之旋轉偏移)，則積層陶瓷電容器10之第1外部電極12之第2部分12b與第2導體焊墊CP2接觸而產生安裝不良。附帶一提，若於積層陶瓷電容器10產生如圖3所示之旋轉偏移，則無法藉由上述接合時之自對準效應而修正該旋轉偏移。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2009-027148號公報 [專利文獻2]日本專利特開2015-228481號公報
[發明所欲解決之問題] 本發明之課題在於：關於一種積層陶瓷電容器，其具有寬度＞長度之關係，且具備附著於電容器本體之長度方向一面及另一面各者之第1部分與至少附著於高度方向一面之第2部分相連之態樣的外部電極；且即便於將該積層陶瓷電容器搭載於電路基板時產生旋轉偏移之情形時，亦可減少安裝不良。 [解決問題之技術手段] 為了解決上述課題，本發明之積層陶瓷電容器係如下之積層陶瓷電容器：其具有寬度＞長度之關係，且具備附著於電容器本體之長度方向一面之第1部分與至少附著於高度方向一面之第2部分相連之態樣的第1外部電極、及附著於電容器本體之長度方向另一面之第1部分與附著於高度方向一面之第2部分相連之態樣的第2外部電極；且於將沿著上述長度之方向之尺寸記作長度，將沿著上述寬度之方向之尺寸記作寬度時，上述第1外部電極之上述第2部分與上述第2外部電極之上述第2部分各自具有如下之外形：寬度方向中央部之長度為最大，且寬度方向端緣各者之長度為最小，並且長度自上述寬度方向中央部朝向上述寬度方向端緣各者而逐漸減小。 [發明之效果] 根據本發明之積層陶瓷電容器，即便於將該積層陶瓷電容器搭載於電路基板時產生旋轉偏移之情形時，亦可減少安裝不良。
首先，使用圖4及圖5對應用本發明之積層陶瓷電容器20之構成進行說明。於該說明中，將沿著積層陶瓷電容器之長度、寬度、高度各者之方向之尺寸記作長度、寬度、高度。 圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20係長度L20、寬度W20及高度H20具有寬度W20＞長度L20＞高度H20之關係。該積層陶瓷電容器20具備：大致長方體狀之電容器本體21；及第1外部電極22與第2外部電極23，其等分別設置於電容器本體21之長度方向兩端部。 電容器本體21具有：電容部(省略符號)，其隔著介電層21b而積層有複數個內部電極層21a；及介電容限部(省略符號)，其覆蓋電容部之寬度方向兩側與高度方向兩側。複數個內部電極層21a具有大致相同之矩形狀外形與大致相同之厚度，且該等之端緣於高度方向上交替連接於第1外部電極22之第1部分22a與第2外部電極23之第2部分23a。另，於圖5中，為了方便圖示，描繪總計8個內部電極層21a，但內部電極層21a之數量無特別限制。 電容器本體21之除內部電極層21a以外之部分之主成分係例如鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鋯酸鈣、鈦酸鋯酸鈣、鋯酸鋇、氧化鈦等介電材料(介電陶瓷材料)。又，各內部電極層21a之主成分係例如鎳、銅、鈀、鉑、銀、金、該等之合金等金屬材料。 第1外部電極22具有附著於電容器本體21之長度方向一面(圖5(A)之左面)之第1部分22a與附著於高度方向一面(圖5(A)之下表面)之第2部分22b相連的態樣。第2外部電極23具有附著於電容器本體21之長度方向另一面(圖5(A)之右面)之第1部分23a與附著於高度方向一面(圖5(A)之下表面)之第2部分23b相連的態樣。如自圖5(A)可知，由於減小了積層陶瓷電容器20之高度H20，故第1外部電極22之第2部分22b之厚度薄於第1部分22a之厚度，第2外部電極23之第2部分23b之厚度薄於第1部分23a之厚度。 若使用圖5(B)詳細敘述第1外部電極22與第2外部電極23之層構造，則各外部電極22及23具有：第1基底膜f1，其密接於電容器本體21之長度方向一面與另一面各者；第2基底膜f2，其密接於電容器本體21之高度方向一面與第1基底膜f1；及表面膜f3，其密接於第1基底膜f1與第2基底膜f2之外表面。 第1基底膜f1之主成分係例如鎳、銅、鈀、鉑、銀、金、該等之合金等金屬材料，較佳為燒結膜。第2基底膜f2之主成分係例如銅、鎳、鉑、鈀、金、該等之合金等金屬材料，較佳為燒結膜或乾式鍍覆膜。表面膜f3之主成分係例如銅、鎳、錫、鈀、金、鋅、該等之合金等，較佳為濕式鍍覆膜或乾式鍍覆膜。另，表面膜f3可設為3層構造或2層構造，於3層構造之情形時，較佳於例如兩個基底膜f1及f2之外表面藉由濕式鍍覆法依序形成銅膜、鎳膜及錫膜。又，於2層構造之情形時，較佳於例如兩個基底膜f1及f2之外表面藉由濕式鍍覆法依序形成鎳膜與錫膜。 此處，使用圖4(A)，對各外部電極22及23之第2部分22b及23b之外形進行詳細敘述。自高度方向一面側觀察積層陶瓷電容器20時之第2部分22b及23b各自之外形係大致六角形。第2部分22b及23b各自相連而具有：長度L21為最大之寬度方向中央部22b1及23b1；以及2個寬度方向端部22b2及23b2，其等位於寬度方向中央部22b1及23b1之寬度方向兩側，且長度(省略符號)朝向長度L22為最小之寬度方向端緣22b3及23b3各者而逐漸減小。寬度方向中央部22b1及23b1之外緣由直線構成。該「直線」包含筆直之線、或存在些許起伏但整體上可視為直線者等。各寬度方向端部22b2及23b2之外緣由朝向積層陶瓷電容器20之長度方向中央膨起之曲線構成。該「曲線」包含無單一之曲率半徑之曲線、或有單一之曲率半徑之曲線、或彎曲不一致但整體上可視為曲線者等。 又，第2部分22b及23b各自之寬度方向中央部22b1及23b1之長度方向間隔CL20小於寬度方向中央部22b1及23b1之長度L21。再者，第2部分22b及23b各自之寬度方向中央部22b1及23b1之寬度W21較佳為積層陶瓷電容器20之寬度W20之1/3以上，更佳為積層陶瓷電容器20之寬度W20之1/3以上且11/12以下。再者，第2部分22b及23b各自之寬度方向端緣22b3及23b3之長度L22較佳為寬度方向中央部22b1及23b1之長度L21之2/3以下，更佳為寬度方向中央部22b1及23b1之長度L21之1/8以上且2/3以下。 另，由於圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20係基於一個原型而加以描繪，故旨在促進對各外部電極22及23之第2部分22b及23b之外形之理解，於以下顯示該原型之各尺寸。 原型(積層陶瓷電容器)之長度L20係600 µm，寬度W20係1000 µm，高度H20係125 µm。各外部電極22及23之第2部分22b及23b之外形相關之尺寸係寬度方向中央部22b1及23b1之長度L21為230 µm，各寬度方向端緣22b3及23b3之長度L22為100 µm，寬度方向中央部22b1及23b1之寬度W21為640 µm，各寬度方向端部22之寬度W22為180 µm。又，各外部電極22及23之第2部分22b及23b之長度方向間隔CL20係140 µm。再者，各外部電極22及23之第1部分22a及23a之厚度係40 µm，第2部分22b及23b之厚度係10 µm。 接著，對圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20之製造方法例進行說明。此處說明之製造方法始終為一例，並非限制圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20之製造方法者。 於電容器本體21之除去內部電極層21a之部分之主成分為鈦酸鋇，內部電極層21a之主成分為鎳，各外部電極22及23之第1基底膜f1之主成分為鎳，第2基底膜f2之主成分為鎳，表面膜f3之主成分為錫之情形時，首先，準備如下材料：陶瓷漿料，其含有鈦酸鋇粉末、有機溶劑、有機黏合劑、及分散劑等；內部電極糊料，其含有鎳粉末、有機溶劑、有機黏合劑、及分散劑等；及外部電極糊料，其含有鎳粉末、鈦酸鋇粉末(共用材料)、有機溶劑、有機黏合劑及分散劑等。 接著，藉由將陶瓷漿料塗敷於載承膜之表面並乾燥而製作第1片材。又，藉由將內部電極糊料印刷於該第1片材之表面並乾燥，而製作形成有內部電極層圖案群之第2片材。 接著，反復將自第1片材取出之單位片材堆疊並熱壓接直至達到特定片數之作業，藉此形成對應於高度方向一側之介電容限部之部位。接著，反復將自第2片材取出之單位片材(包含內部電極層圖案群)堆疊並熱壓接直至達到特定片數之作業，藉此形成對應於電容部之部位。接著，反復將自第1片材取出之單位片材堆疊並熱壓接直至達到特定片數之作業，藉此於高度方向另一側之介電容限部形成部位。最後，藉由將堆疊之整體正式熱壓接而製作未焙燒積層片材。 接著，藉由將未焙燒積層片材切斷成格柵狀，而製作對應於電容器本體21之未焙燒電容器本體。接著，利用浸塗或滾輪塗布等技術將外部電極糊料塗布於未焙燒電容器本體之長度方向兩端面各者並乾燥，藉此製作未焙燒第1基底膜。接著，利用滾輪塗布或印刷等技術將外部電極糊料塗布於具有未焙燒第1基底膜之未焙燒電容器本體之高度方向一面之兩端部各者並乾燥，藉此製作未焙燒第2基底膜。 接著，將具有未焙燒第1基底膜及未焙燒第2基底膜之未焙燒電容器本體投入至焙燒爐，於還原氛圍下、且以與鈦酸鋇及鎳相應之溫度分佈統一焙燒多個(包含脫黏合劑處理與焙燒處理)，而製作具有各外部電極之第1基底膜(鎳，參照圖5(B)之f1)與第2基底膜(鎳，參照圖5(B)之f2)之電容器本體。接著，於具有第1基底膜及第2基底膜之電容器本體之第1基底膜與第2基底膜之外表面，藉由電解鍍覆而製作各外部電極之表面膜(錫，參照圖5(B)之f3)。 另，各外部電極之第1基底膜(參照圖5(B)之f1)與第2基底膜(參照圖5(B)之f2)亦可將外部電極糊料塗布於對未焙燒電容器本體實施焙燒處理而獲得之電容器本體並乾燥，且對其實施燒結處理而製作。附帶一提，電容器本體21之除去內部電極層21a之部分之主成分可為鈦酸鋇以外之介電材料、內部電極層21a之主成分可為鎳以外之金屬材料、各外部電極22及23之第1基底膜f1之主成分可為鎳以外之金屬材料、第2基底膜f2之主成分可為鎳以外之金屬材料、表面膜f3之主成分可為錫以外之金屬材料、可將表面膜f3設為3層構造或2層構造係皆如上所述。 接著，使用圖6及圖7，對將圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20安裝於電路基板時之狀態進行說明。圖6及圖7中之CP1係對應於第1外部電極22之第2部分22b之大致矩形狀之第1導體焊墊，CP2係對應於第2外部電極23之第2部分23b之大致矩形狀之第2導體焊墊。該等導體焊墊CP1及CP2與圖2及圖3所記載者相同。即，第1導體焊墊CP1之長度及寬度與第1外部電極22之第2部分22b之長度L21及寬度W20(參照圖4(B))大致一致，第2導體焊墊CP2之長度及寬度與第2外部電極23之第2部分23b之長度L21及寬度W20(參照圖4(B))大致一致。 於將圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20安裝於電路基板時，首先，將焊糊等糊狀接合材料塗布於第1導體焊墊CP1之表面與第2導體焊墊CP2之表面。接著，將積層陶瓷電容器20以第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分13b各者與塗布之糊狀接合材料接觸之方式搭載於電路基板。接著，將搭載有積層陶瓷電容器20之電路基板投入至回流爐，且將第1外部電極22之主要第2部分22b與第1導體焊墊CP1接合，將第2外部電極23之主要第2部分23b與第2導體焊墊CP2接合。 於上述搭載時，即便為積層陶瓷電容器20自理想位置向長度方向(參照圖6之+Dl及-Dl)或寬度方向(參照圖6之+Dw及-Dw)略微偏移之狀態，亦藉由上述接合時之自對準效應，積層陶瓷電容器20向圖6中央所示之箭頭方向適當移動，自動將其位置修正至圖6所示之正常位置。 然而，於上述搭載時，亦有如圖7所示之積層陶瓷電容器20自理想位置向旋轉方向(參照圖7之+θ及-θ)偏移之情況。作為該旋轉偏移之原因，列舉以下：例如於以搭載用吸附噴嘴吸附積層陶瓷電容器20後之搬送過程中施加於積層陶瓷電容器20之振動、或於以搭載用吸附噴嘴吸附積層陶瓷電容器20之狀態下在吸附噴嘴與積層陶瓷電容器20之間產生之滑動、或以搭載用吸附噴嘴吸附積層陶瓷電容器20時之積層陶瓷電容器20之被吸附部位之表面凹凸等。 然而，圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20係第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各自具有如下之外形：寬度方向中央部22b1及23b1之長度L21最大，且寬度方向端緣22b3及23b3各自之長度L22最小，並且自寬度方向中央部22b1及23b1朝向寬度方向端緣22b3及23b3各者而長度逐漸減小。因此，如圖7所示，即便於上述搭載時在積層陶瓷電容器20產生旋轉偏移(於圖7中為約15度之旋轉偏移，與圖3所示之旋轉偏移相同)，積層陶瓷電容器20之第1外部電極22之第2部分22b亦不會與第2導體焊墊CP2接觸。 即，即便於上述搭載時積層陶瓷電容器20產生與圖3所示之積層陶瓷電容器10相同角度之旋轉偏移，亦不會產生安裝不良。又，即便於積層陶瓷電容器20產生如圖7所示之旋轉偏移，該旋轉偏移亦可藉由上述接合時之自對準效應而予以修正。 接著，對藉由圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20獲得之效果進行說明。 圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20係第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各自具有如下之外形：寬度方向中央部22b1及23b1之長度L21為最大，且寬度方向端緣22b3及23b3各自之長度L22為最小，並且長度自寬度方向中央部22b1及23b1朝向寬度方向端緣22b3及23b3各者而逐漸減小。即，積層陶瓷電容器20與圖1所示之積層陶瓷電容器10相比，由於對搭載於電路基板時之旋轉偏移之容許能力較高，故可減少於將積層陶瓷電容器20安裝於電路基板時由旋轉偏移引起之安裝不良。 又，圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20，其第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之寬度方向中央部22b1及23b1之長度方向間隔CL20小於寬度方向中央部22b1及23b1之長度L21。即，即便積層陶瓷電容器20之高度H20減小或質量降低，亦可於將積層陶瓷電容器20安裝於電路基板時不易產生翹立現象。 再者，圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20，其第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之寬度方向中央部22b1及23b1之寬度W21為積層陶瓷電容器20之寬度W20之1/3以上。即，可極力抑制第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之面積減少，而極力避免安裝積層陶瓷電容器20時之連接之固著強度降低。附帶一提，藉由使各內部電極層21a之寬度大於寬度方向中央部22b1及23b1之寬度W21，亦可抑制積層陶瓷電容器20之抗彎強度降低。 再者，圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20，其第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端緣22b3及23b3之長度L22，為第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之寬度方向中央部22b1及23b1之長度L21之2/3以下。即，可進一步提高對搭載於電路基板時之旋轉偏移之容許能力，而進一步減少於將積層陶瓷電容器20安裝於電路基板時由旋轉偏移引起之安裝不良。 接著，使用圖8～圖14，依序說明圖4及圖5所示之積層陶瓷電容器20之第1變化例～第11變化例。當然，即便採用該等第1變化例～第11變化例，亦可獲得與上述同樣之效果。 ＜第1變化例＞圖8(A)所示之第1變化例係使第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端部22b2及23b2之寬度W22大於圖4(B)所示之寬度W22者。 ＜第2變化例＞圖8(B)所示之第2變化例係使第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端部22b2及23b2之寬度W22小於圖4(B)所示之寬度W22者。 ＜第3變化例＞圖9(A)所示之第3變化例係使第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端緣22b3及23b3之長度L22小於圖4(B)所示之長度L22者。 ＜第4變化例＞圖9(B)所示之第4變化例係使第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端緣22b3及23b3之長度L22大於圖4(B)所示之長度L22者。 ＜第5變化例＞圖10所示之第5變化例係由直線構成圖4(B)所示之第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端部22b2及23b2之外緣者。該「直線」包含筆直之線、或存在些許起伏但整體上可視為直線者等。 ＜第6變化例＞圖11(A)所示之第6變化例係使第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端部22b2及23b2之寬度W22大於圖10所示之寬度W22者。 ＜第7變化例＞圖11(B)所示之第7變化例係使第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端部22b2及23b2之寬度W22小於圖10所示之寬度W22者。 ＜第8變化例＞圖12(A)所示之第8變化例係使第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端緣22b3及23b3之長度L22小於圖10所示之長度L22者。 ＜第9變化例＞圖12(B)所示之第9變化例係使第1外部電極22之第2部分22b與第2外部電極23之第2部分23b各者之各寬度方向端緣22b3及23b3之長度L22大於圖10所示之長度L22者。 ＜第10變化例＞圖13所示之第10變化例係與圖5(A)所示之第1外部電極22與第2外部電極23相比，採用第1外部電極22之第1部分22a與第2外部電極23之第1部分23a各者較電容器本體21之高度方向另一面(圖13(A)之上表面)向上側突出之態樣者。該情形之第1外部電極22與第2外部電極23之層構造係如圖13(B)所示。即，第1基底膜f1係如下形成：密接於電容器本體21之長度方向一面與另一面各者，但其高度方向兩端部較電容器本體21之高度方向一面及另一面(圖13(A)之下表面及上表面)更突出。第2基底膜f2係以密接於電容器本體21之高度方向一面與第1基底膜f1之方式形成。表面膜f3係以密接於第1基底膜f1與第2基底膜f2之外表面之方式形成。另，各外部電極22及23之第1部分22a及23a之向上側突出之部位亦可以進入電容器本體21之高度方向另一面(圖13(A)之上表面)之方式於長度方向延伸。又，如上所述，各外部電極22及23之表面膜f3亦可設為3層構造或2層構造。 ＜第11變化例＞圖14所示之第11變化例係與圖5(A)所示之第1外部電極22與第2外部電極23相比，第1外部電極22為附著於電容器本體21之長度方向一面(圖14(A)之左面)之第1部分22a、附著於高度方向一面(圖14(A)之下表面)之第2部分22b、及附著於高度方向另一面(圖14(A)之上表面)之第2部分22b相連的態樣，與此同樣地，第2外部電極23為附著於電容器本體21之長度方向另一面(圖14(A)之右面)之第1部分23a、附著於高度方向一面(圖14(A)之下表面)之第2部分23b、及附著於高度方向另一面(圖14(A)之上表面)之第2部分23b相連的態樣。即，第1外部電極22與第2外部電極23各自具有2個第2部分22b及23b。 該情形之第1外部電極22與第2外部電極23之層構造係如圖14(B)或圖14(C)所示。即，於圖14(B)中，第1基底膜f1不以較電容器本體21之高度方向一面及另一面(圖14(A)之下表面及上表面)更突出之方式形成，一第2基底膜f2以密接於電容器本體21之高度方向一面與第1基底膜f1之高度方向一面(圖14(B)之下表面)之方式形成，另一第2基底膜f2以密接於電容器本體21之高度方向另一面與第1基底膜f1之高度方向另一面(圖14(B)之上表面)之方式形成，表面膜f3以密接於第1基底膜f1與2個第2基底膜f2之外表面之方式形成。另，各外部電極22及23之第1部分22a及23a之長度亦可為另一者之長度小於一者之長度。又，如上所述，各外部電極22及23之表面膜f3亦可設為3層構造或2層構造。 又，於圖14(C)中，第1基底膜f1以較電容器本體21之高度方向一面及另一面(圖14(A)之下表面及上表面)更突出之方式形成，一第2基底膜f2以密接於電容器本體21之高度方向一面與第1基底膜f1之方式形成，另一第2基底膜f2以密接於電容器本體21之高度方向另一面與第1基底膜f1之方式形成，表面膜f3以密接於第1基底膜f1與2個第2基底膜f2之外表面之方式形成。另，各外部電極22及23之第1部分22a及23a之長度亦可為另一者之長度小於一者之長度。又，如上所述，各外部電極22及23之表面膜f3亦可設為3層構造或2層構造。 ＜其他變化例＞於圖4及圖5，描繪了基於一個長度L20為600 µm，寬度W20為1000 µm，高度H20為125 µm之原型之積層陶瓷電容器20，但例如可將積層陶瓷電容器20之長度L20設為300 µm，寬度W20設為600 µm，高度H20設為125µm，亦可將積層陶瓷電容器20之長度L20設為200 µm，寬度W20設為400 µm，高度H20設為125µm。即，由於本發明之積層陶瓷電容器係於各外部電極之第2部分之外形具有特徵者，故對積層陶瓷電容器之長度、寬度及高度無特別限制。
10‧‧‧積層陶瓷電容器
11‧‧‧電容器本體
11a‧‧‧內部電極層
11b‧‧‧介電層
12‧‧‧第1外部電極
12a‧‧‧第1外部電極之第1部分
12b‧‧‧第1外部電極之第2部分
13‧‧‧第2外部電極
13a‧‧‧第2外部電極之第1部分
13b‧‧‧第2外部電極之第2部分
20‧‧‧積層陶瓷電容器
21‧‧‧電容器本體
21a‧‧‧內部電極層
21b‧‧‧介電層
22‧‧‧第1外部電極
22a‧‧‧第1外部電極之第1部分
22b‧‧‧第1外部電極之第2部分
22b1‧‧‧第2部分之寬度方向中央部
22b2‧‧‧第2部分之寬度方向端部
22b3‧‧‧第2部分之寬度方向端緣
23‧‧‧第2外部電極
23a‧‧‧第2外部電極之第1部分
23b‧‧‧第2外部電極之第2部分
23b1‧‧‧第2部分之寬度方向中央部
23b2‧‧‧第2部分之寬度方向端部
23b3‧‧‧第2部分之寬度方向端緣
CL10‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之長度方向間隔
CL20‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向中央部之長度方向間隔
CP1‧‧‧第1導體焊墊
CP2‧‧‧第2導體焊墊
+D1‧‧‧長度方向
-D1‧‧‧長度方向
+Dw‧‧‧寬度方向
-Dw‧‧‧寬度方向
f1‧‧‧第1基底膜
f2‧‧‧第2基底膜
f3‧‧‧表面膜
H10‧‧‧積層陶瓷電容器之高度
H20‧‧‧積層陶瓷電容器之高度
L10‧‧‧積層陶瓷電容器之長度
L11‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之長度
L20‧‧‧積層陶瓷電容器之長度
L21‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向中央部之長度
L22‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向端緣各者之長度
S21-S21‧‧‧線
S22-S22‧‧‧線
W10‧‧‧積層陶瓷電容器之寬度
W20‧‧‧積層陶瓷電容器之寬度
W21‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向中央部之寬度
W22‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向端部各者之寬度
+θ‧‧‧旋轉方向
-θ‧‧‧旋轉方向
11‧‧‧電容器本體
11a‧‧‧內部電極層
11b‧‧‧介電層
12‧‧‧第1外部電極
12a‧‧‧第1外部電極之第1部分
12b‧‧‧第1外部電極之第2部分
13‧‧‧第2外部電極
13a‧‧‧第2外部電極之第1部分
13b‧‧‧第2外部電極之第2部分
20‧‧‧積層陶瓷電容器
21‧‧‧電容器本體
21a‧‧‧內部電極層
21b‧‧‧介電層
22‧‧‧第1外部電極
22a‧‧‧第1外部電極之第1部分
22b‧‧‧第1外部電極之第2部分
22b1‧‧‧第2部分之寬度方向中央部
22b2‧‧‧第2部分之寬度方向端部
22b3‧‧‧第2部分之寬度方向端緣
23‧‧‧第2外部電極
23a‧‧‧第2外部電極之第1部分
23b‧‧‧第2外部電極之第2部分
23b1‧‧‧第2部分之寬度方向中央部
23b2‧‧‧第2部分之寬度方向端部
23b3‧‧‧第2部分之寬度方向端緣
CL10‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之長度方向間隔
CL20‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向中央部之長度方向間隔
CP1‧‧‧第1導體焊墊
CP2‧‧‧第2導體焊墊
+D1‧‧‧長度方向
-D1‧‧‧長度方向
+Dw‧‧‧寬度方向
-Dw‧‧‧寬度方向
f1‧‧‧第1基底膜
f2‧‧‧第2基底膜
f3‧‧‧表面膜
H10‧‧‧積層陶瓷電容器之高度
H20‧‧‧積層陶瓷電容器之高度
L10‧‧‧積層陶瓷電容器之長度
L11‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之長度
L20‧‧‧積層陶瓷電容器之長度
L21‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向中央部之長度
L22‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向端緣各者之長度
S21-S21‧‧‧線
S22-S22‧‧‧線
W10‧‧‧積層陶瓷電容器之寬度
W20‧‧‧積層陶瓷電容器之寬度
W21‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向中央部之寬度
W22‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向端部各者之寬度
+θ‧‧‧旋轉方向
-θ‧‧‧旋轉方向
圖1(A)係顯示比較例之積層陶瓷電容器之俯視圖，圖1(B)係圖1(A)所示之積層陶瓷電容器之仰視圖，圖1(C)係圖1(A)所示之積層陶瓷電容器之側視圖。 圖2係顯示將圖1所示之積層陶瓷電容器安裝於電路基板時之第1狀態之圖。 圖3係顯示將圖1所示之積層陶瓷電容器安裝於電路基板時之第2狀態之圖。 圖4(A)係應用本發明之積層陶瓷電容器之俯視圖，圖4(B)係圖4(A)所示之積層陶瓷電容器之仰視圖。 圖5(A)係沿著圖1(A)之S21-S21線之剖視圖，圖5(B)係圖5(A)之要部放大圖，圖5(C)係沿著圖1(A)之S22-S22線之剖視圖。 圖6係顯示將圖4所示之積層陶瓷電容器安裝於電路基板時之第1狀態之圖。 圖7係顯示將圖4所示之積層陶瓷電容器安裝於電路基板時之第2狀態之圖。 圖8(A)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第1變化例之圖4(B)對應圖，圖8(B)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第2變化例之圖4(B)對應圖。 圖9(A)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第3變化例之圖4(B)對應圖，圖9(B)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第4變化例之圖4(B)對應圖。 圖10係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第5變化例之圖4(B)對應圖。 圖11(A)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第6變化例之圖4(B)對應圖，圖11(B)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第7變化例之圖4(B)對應圖。 圖12(A)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第8變化例之圖4(B)對應圖，圖12(B)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第9變化例之圖4(B)對應圖。 圖13(A)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第10變化例之圖5(A)對應圖，圖13(B)係圖13(A)之要部放大圖。 圖14(A)係顯示圖4所示之積層陶瓷電容器之第11變化例之圖5(A)對應圖，圖14(B)係圖14(A)之第1要部放大圖，圖14(C)係圖14(A)之第2要部放大圖。
20‧‧‧積層陶瓷電容器
21‧‧‧電容器本體
21a‧‧‧內部電極層
22‧‧‧第1外部電極
22a‧‧‧第1外部電極之第1部分
22b‧‧‧第1外部電極之第2部分
22b1‧‧‧第2部分之寬度方向中央部
22b2‧‧‧第2部分之寬度方向端部
22b3‧‧‧第2部分之寬度方向端緣
23‧‧‧第2外部電極
23a‧‧‧第2外部電極之第1部分
23b‧‧‧第2外部電極之第2部分
23b1‧‧‧第2部分之寬度方向中央部
23b2‧‧‧第2部分之寬度方向端部
23b3‧‧‧第2部分之寬度方向端緣
CL20‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向中央部之長度方向間隔
L20‧‧‧積層陶瓷電容器之長度
L21‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向中央部之長度
L22‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向端緣各者之長度
S21-S21‧‧‧線
S22-S22‧‧‧線
W20‧‧‧積層陶瓷電容器之寬度
W21‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向中央部之寬度
W22‧‧‧第1外部電極及第2外部電極之第2部分之寬度方向端部各者之寬度
Claims (5)
- 一種積層陶瓷電容器，其具有寬度＞長度之關係，且具備附著於電容器本體之長度方向一面之第1部分與至少附著於高度方向一面之第2部分相連之態樣的第1外部電極、及附著於電容器本體之長度方向另一面之第1部分與附著於高度方向一面之第2部分相連之態樣的第2外部電極；且 於將沿著上述長度之方向之尺寸記作長度，將沿著上述寬度之方向之尺寸記作寬度時， 上述第1外部電極之上述第2部分與上述第2外部電極之上述第2部分各自具有如下之外形：寬度方向中央部之長度為最大，且寬度方向端緣各者之長度為最小。
- 如請求項1之積層陶瓷電容器，其中上述第1外部電極之上述第2部分與上述第2外部電極之上述第2部分各自具有如下之外形：長度自上述寬度方向中央部朝向上述寬度方向端緣各者而減小。
- 如請求項1或2之積層陶瓷電容器，其中 上述第1外部電極之上述第2部分與上述第2外部電極之上述第2部分各者之上述寬度方向中央部之長度方向間隔，小於上述第1外部電極之上述第2部分與上述第2外部電極之上述第2部分各者之上述寬度方向中央部之長度。
- 如請求項1或2之積層陶瓷電容器，其中 上述第1外部電極之上述第2部分與上述第2外部電極之上述第2部分各者之上述寬度方向中央部之寬度為上述積層陶瓷電容器之上述寬度之1/3以上。
- 如請求項1或2之積層陶瓷電容器，其中 上述第1外部電極之上述第2部分與上述第2外部電極之上述第2部分各者之上述寬度方向端緣之長度，為上述第1外部電極之上述第2部分與上述第2外部電極之上述第2部分各者之上述寬度方向中央部之長度之2/3以下。
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