TW201819143A - 壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠簡便地抑制封裝厚度偏差的壓縮成型裝置。壓縮成型裝置包含成型模(10)，成型模(10)具備：固定有基板(1)的上模(100)；和具有被供給樹脂材料的型腔(204)的下模(200)；和將合模時的型腔(204)的深度保持為預定深度的位置決定機構(207)；和將合模時未容納在型腔(204)中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納部(205)；和剩餘樹脂分離部件(103)，在上模(100)和下模(200)合模時，藉由基板(1)的剩餘樹脂容納部(205)側端面的至少一部分接觸剩餘樹脂分離部件(103)，來抑制或防止從基板(1)端面溢出樹脂，在型腔(204)中的樹脂和所述剩餘樹脂硬化後，藉由剩餘樹脂分離部件(103)相對於上模(100)及下模(200)的一個或雙方上升或下降而分離在型腔(204)中硬化的樹脂和在剩餘樹脂容納部(205)中硬化的所述剩餘樹脂。

Description

壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法

本發明關於一種壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法。

作為樹脂成型品的製造方法，使用壓縮成型(例如專利文獻1)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：特開2007-301950號公報。

但是，就壓縮成型而言，在供給到成型模的型腔的樹脂量出現偏差的情況下，封裝(樹脂成型品的樹脂部分)厚度也可能出現偏差。

因此，本發明的目的為提供一種能夠簡便地抑制封裝厚度偏差的壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法。

為了達成所述目的，本發明的壓縮成型裝置特徵在於：包含成型模，所述成型模具有：上模；和下模；和被 供給樹脂材料的型腔；和將合模時的所述型腔的深度保持在規定深度的位置決定機構；和合模時將未容納在所述型腔中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納部；和剩餘樹脂分離部件；在所述上模及所述下模當中，模具之一具有所述型腔，另一個模具為固定了基板的模具；在所述上模和所述下模合模時，藉由所述基板的所述剩餘樹脂容納部側端面的至少一部分直接或間接地接觸所述剩餘樹脂分離部件或者所述的模具之一，來抑制或防止從所述基板端面溢出樹脂；在所述型腔內的樹脂和所述剩餘樹脂硬化後，藉由使所述剩餘樹脂分離部件相對於所述上模及所述下模的一方或雙方上升或下降，而分離在所述型腔中硬化的樹脂和在所述剩餘樹脂容納部中硬化的所述剩餘樹脂。

本發明的壓縮成型方法特徵在於，包含：對成型模的上模及下模之一所具有的型腔中供給樹脂材料的樹脂材料供給步驟；和在所述上模及所述下模的另一個上固定基板的基板固定步驟；和將所述成型模的上模及下模進行合模的合模步驟；和將在所述合模步驟中未容納在所述型腔中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納步驟；和將所述上模及下模進行開模的開模步驟；和將所述剩餘樹脂與在所述型腔中硬化的樹脂進行分離的剩餘樹脂分離步驟；在所述合模步驟中，藉由使所述基板的所述剩餘樹脂容納部側端面的至少一部分直接或間接地接觸剩餘樹脂分離部件或所述的模具之一，來抑制或防止從所述基板端面溢出樹脂；所述剩餘樹脂分離步驟藉由在所述型腔中的樹脂和所述剩 餘樹脂硬化後，使所述剩餘樹脂分離部件相對於所述上模及所述下模的一方或雙方上升或下降來進行。

本發明的壓縮成型品的製造方法的特徵為，藉由所述本發明的壓縮成型方法將樹脂進行壓縮成型。

根據本發明，能夠提供一種能夠簡便地抑制封裝厚度偏差的壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法。

1‧‧‧基板

2‧‧‧脫模膜

10、10a、10b、10c‧‧‧成型模

20a‧‧‧顆粒樹脂(樹脂材料)

20b‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)

20c‧‧‧熔融的(流動性樹脂)剩餘樹脂

20d‧‧‧硬化的剩餘樹脂(剩餘樹脂)

20‧‧‧硬化樹脂(封裝樹脂、封裝)

30‧‧‧壓縮成型品(樹脂成型品)

40‧‧‧樹脂供給機構

41‧‧‧樹脂供給部

42‧‧‧下部擋板

100‧‧‧上模

101‧‧‧上模基底部件(上模基底塊)

102‧‧‧上模基板設置部

103‧‧‧剩餘樹脂分離部件(剩餘樹脂分離塊)

104‧‧‧彈性部件

105‧‧‧頂桿

106‧‧‧頂桿支撐部件

107‧‧‧彈性部件

200‧‧‧下模

201‧‧‧基底部件(下模基底部件、下模基底塊)

202‧‧‧底面部件(下模底面部件)

203‧‧‧側面部件(下模側面部件)

204‧‧‧型腔(下型腔)

205‧‧‧剩餘樹脂容納部

205a‧‧‧樹脂通道

206‧‧‧樹脂加壓部件(樹脂加壓桿)

207‧‧‧止動器(位置決定機構)

208、209、210、211‧‧‧彈性部件

221‧‧‧基板1的剩餘樹脂容納部205側端面

222‧‧‧下模側面部件203的階梯

223‧‧‧221和222接觸的部分

300‧‧‧基板搬運機構(基板載置器)

301‧‧‧基底部件

302‧‧‧基板搭載部

303‧‧‧基板移位機構(基板移位部件)

1000‧‧‧壓縮成型裝置

1100‧‧‧成型單元

1200‧‧‧基板供給單元

1210‧‧‧基板供給機構

1300‧‧‧樹脂材料供給單元

1310‧‧‧樹脂材料供給機構

1400‧‧‧控制部(位置決定機構)

X1~X6‧‧‧表示下模200的移動方向的箭頭

Y1‧‧‧表示頂桿105移動方向的箭頭

Z1、Z2‧‧‧表示基板載置器300移動方向的箭頭

a1、a2‧‧‧表示下部擋板42移動方向的箭頭

圖1為示意性地示出本發明壓縮成型裝置的成型模結構的一例的剖視圖。

圖2為示意性地示出使用圖1的成型模的本發明壓縮成型方法的一例的一個步驟的剖視圖。

圖3為示意性地示出圖2的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖4為示意性地示出圖2的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖5為示意性地示出圖2的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖6為示意性地示出圖2的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖7為示意性地示出圖2的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖8為示意性地示出圖2的壓縮成型方法的另一個步 驟的剖視圖。

圖9為示意性地示出圖2的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖10為示意性地示出圖2的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖11為示意性地示出本發明壓縮成型裝置的成型模結構的另一例的剖視圖。

圖12為示意性地示出本發明壓縮成型裝置的成型模結構的另一例的剖視圖。

圖13為示意性地示出使用圖1的成型模的本發明壓縮成型方法的另一例的一個步驟的剖視圖。

圖14為示意性地示出圖13的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖15為示意性地示出圖13的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖16為示意性地示出本發明壓縮成型裝置的成型模結構的另一例和使用該成型模的本發明壓縮成型方法的一例的一個步驟的剖視圖。

圖17為示意性地示出圖16的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖18為示意性地示出圖16的壓縮成型方法的另一個步驟的剖視圖。

圖19為示意性地示出使用基板載置機在本發明的壓縮成型裝置上設置基板的基板設置方法的一個步驟的剖視 圖。

圖20為示意性地示出圖19的基板設置方法的另一個步驟的剖視圖。

圖21為示意性地示出圖19的基板設置方法的另一個步驟的剖視圖。

圖22為示意性地示出圖19的基板設置方法的另一個步驟的剖視圖。

圖23為示意性地示出圖19的基板設置方法的另一個步驟的剖視圖。

圖24為示意性地示出圖19的基板設置方法的另一個步驟的剖視圖。

圖25為示意性地示出本發明壓縮成型裝置結構的一例的平面圖。

圖26之(a)至(c)各自為示意性地示出根據本發明製造的壓縮成型品及剩餘樹脂結構的一例的平面圖。

圖27之(a)至(c)各自為示意性地示出壓縮成型品及剩餘樹脂結構的另一例的平面圖。

接下來，將舉例對本發明進一步詳細地進行說明。但是，本發明不受以下說明的限定。

本發明的壓縮成型裝置例如能夠藉由在所述模具之一的模具表面上密合脫模膜，而在所述合模時，隔著所述脫模膜使所述基板端面和所述的模具之一接觸。

在本發明的壓縮成型裝置中，例如，所述的模具之一 具有底面部件及側面部件；所述底面部件固定在基底部件上；所述側面部件藉由彈性部件連接在所述基底部件上；藉由所述底面部件和所述側面部件圍出的空間形成所述型腔；所述位置決定機構包含固定在所述基底部件上的止動器；在所述上模和所述下模合模時，藉由所述側面部件接觸所述止動器，而使所述型腔的深度保持為預定深度。

本發明的壓縮成型裝置例如可進一步包含控制所述成型模的動作的控制部。並且，例如所述控制部可控制所述成型模的合模，所述位置決定機構可包含所述控制部。

本發明的壓縮成型裝置例如，進一步包含控制所述成型模的動作的控制部；所述一個模具具有底面部件及側面部件；所述底面部件固定在基底部件上；所述側面部件藉由彈性部件連接在所述基底部件上；藉由所述底面部件和所述側面部件圍出的空間，形成所述型腔；所述位置決定機構包含所述控制部；在所述上模和所述下模合模時，藉由所述控制部控制所述上模及下模的一方或雙方的上升位置及下降位置的一方或雙方，而使所述型腔的深度保持為預定深度。

本發明的壓縮成型裝置例如可進一步具有相對於所述剩餘樹脂容納部能夠上下移動的樹脂加壓部件，藉由所述樹脂加壓部件，可加壓所述型腔中及所述剩餘樹脂容納部中的樹脂。

本發明的壓縮成型裝置例如可進一步具有對所述剩餘樹脂容納部供給樹脂材料的剩餘樹脂容納部樹脂材料供給 機構。

在本發明的壓縮成型裝置中，所述剩餘樹脂分離部件例如能夠將所述剩餘樹脂夾持固定在所述剩餘樹脂分離部件與所述剩餘樹脂容納部之間。

在本發明的壓縮成型方法中，例如藉由在所述的模具之一的模具表面上密合脫模膜，而在所述合模時，能夠藉由所述脫模膜使所述基板端面和所述的模具之一接觸。

在本發明的壓縮成型方法中，例如，所述的模具之一具有底面部件及側面部件；所述底面部件固定在基底部件上；所述側面部件藉由彈性部件連接在所述基底部件上，藉由所述底面部件和所述側面部件圍出的空間，形成所述型腔；所述位置決定機構包含固定在所述基底部件上的止動器；在所述合模步驟時，藉由使所述側面部件接觸所述止動器，而將所述型腔的深度保持為預定深度。

在本發明的壓縮成型方法中，例如所述成型模具有相對於所述剩餘樹脂容納部可上下移動的樹脂加壓部件，在所述合模步驟中，可藉由所述樹脂加壓部件，加壓所述型腔中及所述剩餘樹脂容納部中的樹脂。

本發明的壓縮成型方法例如可在所述樹脂材料供給步驟中，對所述剩餘樹脂容納部供給樹脂材料。

本發明進行壓縮成型方法的裝置不受特殊限定，例如能夠使用所述本發明的壓縮成型裝置。

並且，進行本發明的壓縮成型方法的各步驟的順序不受特殊限定。亦即，只要能夠進行，則本發明的壓縮成型 方法的各步驟可以各種順序進行，也可同時進行複數個步驟。

本發明的壓縮成型品的製造方法如上所述，以藉由所述本發明的壓縮成型方法將樹脂進行壓縮成型為特徵。除此之外，本發明的壓縮成型品的製造方法不受特殊限定，例如可包含除了藉由所述本發明的壓縮成型方法將樹脂進行壓縮成型的步驟(壓縮成型步驟)以外的其他步驟，也可不包含。所述其他步驟也不受特殊限定，例如可為切斷藉由所述壓縮成型步驟製造的中間產品並分離成品的壓縮成型品的切斷步驟。更具體而言，例如藉由所述壓縮成型步驟將配置在1個基板上的複數個晶片製造成壓縮成型(樹脂封裝)的中間產品，進一步，藉由所述切斷步驟切斷所述中間產品，而分離成單個晶片被樹脂封裝了的壓縮成型品(成品)。

另外，在本發明中，作為所述樹脂材料(用於樹脂封裝的樹脂)不受特殊限定，例如，可為環氧樹脂和矽樹脂等熱固性樹脂，也可為熱塑性樹脂。並且，還可為部分含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。作為供給至樹脂封裝裝置的樹脂形態，例如可列舉顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。

並且，在本發明中，“流動性樹脂”如果是具有流動性的樹脂則不受特殊限定，例如可舉例液狀樹脂和熔融樹脂等。並且，在本發明中，“液狀”是指在常溫(室溫)下具有流動性，並在力的作用下流動的意思，而不論流動性 的高低，換言之，不論黏度程度。亦即，在本發明中“液狀樹脂”為在常溫(室溫)下具有流動性，並在力的作用下流動的樹脂。並且，在本發明中，“熔融樹脂”是指，例如藉由熔融成為液狀或具有流動性的狀態的樹脂。所述熔融樹脂的形態不受特殊限定，例如可為能夠供給至成型模的型腔等的形態。

並且，一般“電子部件”有指樹脂封裝前的晶片的狀態和將晶片進行了樹脂封裝的狀態，但在本發明中除非另外指明，僅稱“電子部件”的情況表示所述晶片已進行了樹脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發明中，“晶片”是指至少一部分未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片，其包括樹脂封裝前的晶片、一部分被樹脂封裝的晶片及複數個晶片當中至少一個未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片。本發明的“晶片”具體是指，例如可列舉積體電路(IC)、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等的晶片。並且，在本發明的“晶片”中包括倒裝晶片。在本發明中，至少一部分未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片，為了和樹脂封裝後的電子部件區分開，方便起見稱為“晶片”。但是，本發明的“晶片”如果是至少一部分未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片的話，則不受特殊限定，也可以不是晶片狀。並且，在本發明的電子部件(樹脂封裝電子部件)中，晶片其整體可被樹脂封裝，不過也可僅一部分被樹脂封裝。亦即，在晶片的一部分未被樹脂封裝的狀態為作為產品的電子部件(樹脂封裝電子部件)的成品的情況 下，這種狀態也包含在本發明的“電子部件(樹脂封裝電子部件)”中。

下文中，將基於圖式對本發明的具體實施例進行說明。為了便於說明，對各圖式進行適當省略、誇張等示意性描述。

【實施例1】

圖1的剖視圖中示出本發明的壓縮成型裝置的成型模結構的一例。如圖所示，該成型模10包含上模100和下模200。並且，該成型模10為將基板的一面進行樹脂封裝的成型模。下模200具有型腔(下型腔)204，上模100為所述基板被固定的模具。

下模200具有底面部件(下模底面部件)202及側面部件(下模側面部件)203。下模底面部件202固定在基底部件201上。下模側面部件203藉由彈性部件208、209及210連接在基底部件(下模基底部件或下模基底塊)201上。另外，圖1的壓縮成型裝置的各彈性部件不受特殊限定，例如可為彈簧等。並且，藉由下模底面部件202的上表面和下模側面部件203的內周面圍出的空間形成下型腔204。在下模基底部件201的上表面兩端上，各自固定有止動器207。止動器207相當於包含該成型模10的壓縮成型裝置的“位置決定機構”的至少一部分。在上模100和下模200合模時，藉由下模側面部件203接觸止動器207，而使下型腔204的深度保持為預定深度。

下模側面部件203在其上部進一步具有容納合模時未 被容納於下型腔204中的剩餘樹脂的剩餘樹脂容納部205。下型腔204和剩餘樹脂容納部205連接，並且樹脂能夠移動。下模200進一步具有相對於剩餘樹脂容納部205能夠上下移動的樹脂加壓部件206。樹脂加壓部件206雖然不受特殊限定，但例如可為樹脂加壓桿。樹脂加壓部件206藉由彈性部件211連接於下模基底部件201。下模側面部件203具有從剩餘樹脂容納部205底面貫通到下模側面部件203下表面(下端)的貫通孔，樹脂加壓部件206能夠在該貫通孔中上下移動。並且，藉由樹脂加壓部件206加壓下型腔204中以及剩餘樹脂容納部205中的樹脂。

並且，上模100具有上模基底部件(上模基底塊)101、基板設置部(上模基板設置部)102和剩餘樹脂分離部件(剩餘樹脂分離塊)103。上模基板設置部102固定在上模基底部件101的下表面(下端)。在上模基板設置部102的下表面(下端)上，例如藉由基板固定部件(未圖示)等能夠固定基板。所述基板固定部件不受特殊限定，例如可舉例夾鉗等。剩餘樹脂分離部件103藉由彈性部件104固定在上模基底部件101的下表面(下端)，並能夠在開設於上模基板設置部102上的孔中上下移動。剩餘樹脂分離部件103配置在剩餘樹脂容納部205的正上方，並能夠藉由剩餘樹脂分離部件103壓制所述剩餘樹脂。

使用圖1的壓縮成型裝置的壓縮成型方法(壓縮成型品的製造方法)例如能夠以圖2至圖10的步驟剖視圖所示的方式進行。

首先，如圖2所示，在成型模10上設置基板1及脫模膜2。更具體而言，如下所述。亦即，如圖所示，將基板1設置在上模基板設置部102的下表面。此時，例如可使用基板搬運機構(未圖示)將基板1搬運至上模基板設置部102的位置。並且，此時，如圖2所示，使基板1的剩餘樹脂容納部205側端面的至少一部分接觸剩餘樹脂分離部件103。由此，能夠消除基板1的剩餘樹脂容納部205側的端部(端面)和剩餘樹脂分離部件103之間的縫隙。因此，可抑制或防止從基板1的剩餘樹脂容納部205側端面溢出樹脂。因而，能夠抑制或防止向基板1的剩餘樹脂容納部205側的端部(端面)附著樹脂。為了使基板1接觸剩餘樹脂分離部件103，例如如後所述，在搬運完基板1後，可藉由基板移位機構(基板移位部件)移動基板1而壓緊(接觸)至剩餘樹脂分離部件103。例如，可在成型模10或所述基板搬運機構上設置所述基板移位機構(基板移位部件)。並且，基板1例如如上所述，能夠藉由基板固定部件(未圖示)等固定(設置)在上模基板設置部102的下表面。並且，例如可藉由在上模基板設置部102的下表面的適當位置上設置基板吸引孔(未圖示)，並用吸引機構(吸入泵等，未圖示)吸引所述基板吸引孔的內部並進行減壓，而在上模基板設置部102的下表面吸附並固定基板1。可在基板1的下表面以任意數安裝任意1種或複數種任意部件，也可不安裝。作為所述任意部件不受特殊限定，例如可列舉晶片、引線、電極、電容器(被動元件)等。並且，這些部件可藉 由壓縮成型進行樹脂封裝。一方面，將脫模膜2吸附(設置)在下模200的整個上表面(下模底面部件202、下模側面部件203、及樹脂加壓部件206的上表面)。由此，以脫模膜2覆蓋整個下型腔204及剩餘樹脂容納部205的模具表面。例如，可藉由在下模200上表面的適當位置上設置吸引孔(未圖示)，並藉由吸引機構(吸入泵等，未圖示)吸引所述吸引孔的內部並進行減壓，而在下模200的上表面吸附脫模膜2。另外，基板1及脫模膜2可各自藉由搬運機構(未圖示)搬運到上模100和下模200之間的位置，且之後如圖2所示般進行設置。關於基板1的搬運機構(基板搬運機構)，如上所述。

接下來，如圖3所示，在下型腔204中供給(設置)樹脂材料(顆粒樹脂)20a(樹脂材料供給步驟)。此時，供給比壓縮成型所需的量(相當於目標封裝厚度或封裝體積的量)稍多量的樹脂材料20a。另外，樹脂材料20a雖然在圖中為顆粒樹脂，但如上所述不限於此。並且，在圖2及圖3中，雖然示出了在設置脫模膜之後供給(設置)樹脂材料20a的例子，但本發明不限於此。例如，能夠在將樹脂材料20a載置於脫模膜2上的狀態下，藉由搬運機構(未圖示)將樹脂材料20a和脫模膜2一起搬運到上模100和下模200之間的位置，並隨後，藉由將脫模膜2吸附在下模200的上表面而供給(設置)樹脂材料20a。

接下來，如圖4所示，將樹脂材料(顆粒樹脂)20a熔融成流動性樹脂(熔融樹脂)20b。樹脂材料20a的熔融例如能 夠藉由加熱機構(加熱器，未圖示)加熱(升溫)下模200來進行。例如，可在圖3的步驟(樹脂材料供給步驟)之前，事先加熱(升溫)下模200。並且，例如能夠代替下模200，藉由加熱機構(加熱器，未圖示)加熱(升溫)上模100，或除了下模200還藉由加熱機構(加熱器，未圖示)加熱(升溫)上模100。此時，可在圖3的步驟(樹脂材料供給步驟)之前加熱(升溫)上模100。

接下來，如圖5至圖7所示，進行將上模100及下模200合模的步驟(合模步驟)。首先，如圖5所示，使下模200整體在箭頭X1的方向上上升，並隔著脫模膜2使剩餘樹脂分離部件103和剩餘樹脂容納部205接觸。

接下來，如圖6的箭頭X2所示，進一步使下模200整體上升。此時，剩餘樹脂分離部件103被下模側面部件203上推，並且彈性部件104收縮。此時，如圖6所示，基板1的剩餘樹脂容納部205側的端部依然與剩餘樹脂分離部件103接觸。由此，能夠抑制或防止在所述端部附著樹脂。一方面，與基板1的剩餘樹脂容納部205相反一側的端部，如圖6所示，夾持在上模基板設置部102和下模側面部件203之間。此時，基板1和下模側面部件203並不直接接觸，而是如圖所示，隔著脫模膜2進行接觸。並且，如圖6所示，在該狀態下，在下型腔204和剩餘樹脂容納部205之間形成樹脂通道205a。流動性樹脂20b能夠通過樹脂通道205a在下型腔204和剩餘樹脂容納部205之間移動。

進一步，如圖7的箭頭X3所示，進一步使下模基底部件201上升。此時，下模側面部件203如上所述，由於直接或間接地接觸上模100，而無法進一步上升。另一方面，下模底面部件202及樹脂加壓部件206和下模基底部件201一起上升，並且彈性部件208、209、210及211收縮。如圖所示，由於隔著止動器207接觸下模側面部件203，無法使下模基底部件201進一步上升，而固定在該位置，因此下型腔204的深度保持在預定深度。並且，此時如圖所示，下型腔204被流動性樹脂20b所填充。與此同時，剩餘的流動性樹脂20b(剩餘樹脂)通過樹脂通道205a流入剩餘樹脂容納部205，並作為剩餘的流動性樹脂(剩餘樹脂)20c填充在剩餘樹脂容納部205中。此時，藉由彈性部件211的彈力傳遞至樹脂加壓部件206，下型腔204中的流動性樹脂20b及剩餘樹脂容納部205中的流動性樹脂(剩餘樹脂)20c被樹脂加壓部件206加壓。並且，此時由於彈性部件211能夠進行伸縮，因此樹脂加壓部件206能夠上下移動，由此，剩餘樹脂容納部205的容量能夠改變。因此，即使剩餘樹脂容納部205中的樹脂量有偏差也能夠抑制或防止在剩餘樹脂容納部205中發生樹脂未填充的情況(未形成樹脂壓)。由此，例如能夠抑制或防止封裝中出現樹脂的未填充(氣泡、欠注等)等成型狀態不佳的情況。

進一步，如圖8至圖10所示，進行將上模100及下模200開模的步驟(開模步驟)。並且，此時，大約同時進行將剩餘樹脂容納部205中的剩餘樹脂與下型腔204中的已硬 化樹脂進行分離的步驟(剩餘樹脂分離步驟)。首先，如圖8所示，在將流動性樹脂20b及20c分別硬化(固化)成硬化樹脂20及20d之後，使下模基底部件201在箭頭X4方向上下降。如圖所示，在下型腔204中硬化的樹脂硬化樹脂(封裝樹脂)以符號20表示，在除此之外的地方(剩餘樹脂容納部205中及樹脂通道205a中)硬化的剩餘樹脂以符號20d表示。另外，就流動性樹脂20b及20c的硬化(固化)而言，在流動性樹脂20b及20c為熱固性樹脂的情況下，例如，可在合模狀態下，藉由升溫了的成型模10持續加熱流動性樹脂20b及20c。並且，在流動性樹脂20b及20c為熱塑性樹脂的情況下，例如可藉由停止成型模10的加熱並暫時放置來進行流動性樹脂20b及20c的固化。然後，藉由下模基底部件201的下降，如圖8所示，下模底面部件202及樹脂加壓部件206和下模基底部件201一起下降，並從硬化樹脂20及硬化的剩餘樹脂20d的底面分離。

接下來，如圖9的箭頭X5所示，使下模200整體下降。由此，下模側面部件203從在下型腔204中硬化的硬化樹脂20分離。伴隨此，藉由彈性部件104的恢復力(彈力)，剩餘樹脂分離塊103和下模200一起下降。亦即，剩餘樹脂分離塊103相對於上模100下降。由此，硬化的剩餘樹脂20d也和下模200及剩餘樹脂分離塊103一起下降。此時，如圖所示，由於在下型腔204中硬化的硬化樹脂(封裝樹脂)20和基板1一起依然固定在上模基板設置部102，因此可與剩餘樹脂20d分離。這樣，能夠將由硬化樹 脂(封裝樹脂、封裝)20及基板1形成的壓縮成型品(樹脂成型品)30和剩餘樹脂20d分離

然後，如圖10的箭頭X6所示，進一步使下模200整體下降至預定位置(和圖1至圖4相同，合模前的位置)。由此，剩餘樹脂20d可從剩餘樹脂容納部205分離。硬化的剩餘樹脂20d例如在從剩餘樹脂分離塊103分離(脫模)之後，藉由使用搬運機構(未圖示)搬運到成型模10的外部，而可從成型模10除去。如上述，能夠進行使用圖1的壓縮成型裝置的壓縮成型方法。並且，該壓縮成型方法也是壓縮成型品30的製造方法。

另外，在圖1至圖10中示出的壓縮成型裝置及壓縮成型方法在不脫離本發明意旨的範圍內，能夠進行適當的改變。例如，雖然在圖2至圖10中示出了將脫模膜2設置於下模200的例子，但也能夠在不使用脫模膜的情況下實施壓縮成型方法。

在本發明中，使用壓縮成型作為樹脂成型方法。

一般而言，使用壓縮成型及傳遞成型作為樹脂成型方法。傳遞成型由於容易將成型時的型腔中的樹脂量保持為固定，因此具有容易保持樹脂成型品的樹脂厚度(封裝厚度)為固定的優點。另一方面，傳遞成型由於在成型時將樹脂流入到型腔中，因此由於所述樹脂的流動而可能產生樹脂成型品的部件不良(例如，引線的變形、切斷、接觸等)、空隙(氣泡)、未填充部分等問題。

為了解決壓縮成型的樹脂量的偏差(封裝厚度的偏差) 的問題，可考慮以下的方法。亦即，事先添加壓縮成型所需的分量，並進一步將包含剩餘分量的成型用樹脂容納到壓縮成型模具的型腔中。然後，在壓縮成型時(合模時)，所述剩餘樹脂從所述型腔中流出，在所述型腔中僅留下壓縮成型所需分量的所述樹脂。然後，在壓縮成型之後，將壓縮成型品(樹脂成型品)和所述剩餘樹脂一起從所述成型模取出。其後，在成型模的外部將所述剩餘樹脂從所述壓縮成型品分離。但是，由於該方法除了成型模以外，還有必要單獨準備從成型完畢基板除去剩餘樹脂的機構(步驟)，因此壓縮成型裝置的裝置尺寸變大且複雜化。並且，在該方法中，為了所述剩餘樹脂的分離操作，壓縮成型品的製造步驟變得複雜。進一步，在該方法中，有必要將與剩餘樹脂分離前的壓縮成型品和剩餘樹脂一起搬運到成型模的外部。並且，所述壓縮成型品例如，如後述的圖27之(b)般，剩餘樹脂貼附在成型完畢的基板的外周。如此一來，實際上基板的俯視尺寸與成型前的基板相比，成型完畢基板會以相應剩餘樹脂的量而變大。亦即，在成型前和後，基板尺寸會發生實質變化。由此，例如需要準備2個系統的基板搬運機構或1個系統但尺寸可變的基板搬運機構。因此，壓縮成型裝置的裝置尺寸會進一步變大且複雜化。

對此，在本發明中，在壓縮成型之後，無需從成型模中取出樹脂成型品及剩餘樹脂即可分離成型模中的樹脂成型品和剩餘樹脂。亦即，根據本發明，能夠簡便地進行包 含所述剩餘樹脂的分離步驟的壓縮成型方法。由此，如上所述，能夠簡便地抑制封裝(樹脂成型品的樹脂部分)厚度的偏差。並且，根據本發明，例如在成型前的基板和成型完畢基板(壓縮成型品)中，能夠抑制或防止基板俯視尺寸的實質變化。據此，不需要準備2個系統的基板搬運機構或1個系統但尺寸可變的基板搬運機構，能夠簡化基板搬運機構的結構。

【實施例2】

圖11之(a)及(b)示出本發明的壓縮成型裝置的成型模的另一例。在圖中，與圖1至圖10相同的構件用相同的符號表示。如圖所示，該成型模10a除了具有頂桿105以外，和圖1至圖10的成型模10相同。另外，在圖11中，雖然省略了連接下模側面部件203和下模基底部件201的彈性部件208、209及210當中的彈性部件210，但不限於此，也可以和圖1至圖10同樣具有彈性部件210。

如圖11所示，頂桿105能夠在從上模基板設置部102的上端(上表面)貫通至剩餘樹脂分離部件103的下端(下表面)的貫通孔中上下移動。在頂桿105的上端固定有頂桿支撐部件(法蘭)106。就上模基底部件101而言，其上部的一部分打穿而形成頂桿支撐部件106的容納部。頂桿支撐部件106的下端(下表面)藉由彈性部件107在所述容納部的底面上與上模基底部件101及上模基板設置部102連接。頂桿105貫穿彈性部件104及107的內部。

使用圖11的成型模10a及包含其的壓縮成型裝置的壓 縮成型方法例如能夠和圖2至圖10同樣進行。圖11之(a)為進行了和圖2至圖10相同的步驟之後的狀態。亦即，圖11之(a)如圖中的箭頭X6所示，為將下模200整體下降至預定位置的狀態。如圖所示，硬化的剩餘樹脂20d以從樹脂成型品30分離的狀態，附著在剩餘樹脂分離部件103的下端(下表面)。從該狀態，如圖11之(b)所示，將頂桿支撐部件106在箭頭Y1的方向下推，而下降頂桿105。由此，如圖所示，能夠下推剩餘樹脂20d而從剩餘樹脂分離部件103分離(脫模)。從剩餘樹脂分離塊103分離(脫模)後的剩餘樹脂20d例如可藉由使用搬運機構(未圖示)搬運到成型模10的外部而從成型模10除去。

另外，在圖11中，雖然示出了未使用脫模膜的例子，但不限於此，例如也可與圖2至圖10同樣使用脫模膜。

【實施例3】

圖12示出本發明的壓縮成型裝置的成型模的結構的另一例。該成型模10b具有2個下型腔，並能夠大致同時壓縮成型2枚基板。更具體而言，如圖所示，成型模10b具有2個下型腔204，它們夾持剩餘樹脂容納部205而配置在兩側。2個下型腔204各自與剩餘樹脂容納部205連接，並且樹脂能夠在下型腔204和剩餘樹脂容納部205之間移動。在上模基板設置部102的下表面(下端)，藉由在2個下型腔204的正上方的位置上各自設置(固定)基板，而能夠設置2枚基板。除此之外，圖12的成型模10b和圖1至圖10的成型模10相同。

圖12的壓縮成型裝置的使用方法不受特殊限定，例如能夠和圖1至圖10的壓縮成型裝置同樣使用。根據圖12的壓縮成型裝置，由於能夠大致同時壓縮成型2枚基板，因此可有效地實施壓縮成型方法(壓縮成型品的製造方法)。另外，圖12中雖然示出了未使用脫模膜並對下型腔204中供給(設置)顆粒樹脂20a的狀態，但不限於此，可以和圖2至圖10同樣使用脫模膜。

【實施例4】

在圖13至圖15的步驟剖視圖中示意性示出使用實施例1(圖1至圖10)的成型模的壓縮成型方法的另一例的樹脂材料供給步驟。在該例中，在所述樹脂材料供給步驟(對成型模的型腔中供給樹脂材料的步驟)中，除了向型腔中供給樹脂材料之外，還使用剩餘樹脂容納部樹脂材料供給機構對所述剩餘樹脂容納部中供給樹脂材料。

首先，和圖2一樣，設置基板1及脫模膜2。在該狀態下，如圖13所示，在上模100和下模200之間置入2個容納有樹脂材料(顆粒樹脂)20a的樹脂供給機構40。2個樹脂供給機構40當中的一個作為對型腔204中供給樹脂材料20a的“型腔樹脂材料供給機構”發揮作用，另一個作為對剩餘樹脂容納部205中供給樹脂材料20a的“剩餘樹脂容納部樹脂材料供給機構”發揮作用。樹脂供給機構40如圖所示，由樹脂供給部41和下部擋板42構成。樹脂供給部41為在上端及下端形成有開口的框狀形狀。樹脂供給部(框)41下端的開口藉由下部擋板42而關閉。由此，如 圖13所示般，能夠在樹脂供給部(框)41和下部擋板42圍出的空間中容納樹脂材料20a。

接下來，如圖14所示，藉由將下部擋板42在箭頭a1及a2方向(水平地)拉動而打開樹脂供給部(框)41下端的開口，而使樹脂材料20a從所述開口下落。由此，如圖所示，能夠對下型腔204中以及剩餘樹脂容納部205中供給(載置)樹脂材料20a。之後，如果使2個樹脂供給機構40從上模100和下模200之間退出的話，如圖15所示，就會成為分別對下型腔204中和剩餘樹脂容納部205中供給了樹脂材料20a的狀態。之後，例如能夠以與圖4至圖10相同的步驟進行壓縮成型。

如果如本實施例般，在樹脂材料供給步驟中，除了對型腔還對剩餘樹脂容納部也供給樹脂材料的話，在壓縮成型的步驟中，能夠抑制樹脂的流動變得更少。由此，能夠進一步有效地抑制或防止前述樹脂成型品的部件不良(例如，引線的變形、切斷、接觸、晶片移位等)、空隙(氣泡)、未填充部分等問題。

另外，雖然在圖13至圖15中，使用“型腔樹脂材料供給機構”以及“剩餘樹脂容納部樹脂材料供給機構”大致同時供給樹脂材料，但對剩餘樹脂容納部供給樹脂材料的方法不限於此。例如，向下型腔204及剩餘樹脂容納部205供給樹脂材料20a的順序在圖13至圖15中為大致同時，但不限於此，任何一個都可先進行。並且，雖然在圖13至圖15中使用了2個樹脂供給機構40，但不限於此。 例如，僅使用1個樹脂供給機構40，並由此可不必大致同時，而是順序地向下型腔204及剩餘樹脂容納部205供給樹脂材料20a。

並且，例如在實施例1的壓縮成型方法(圖2至圖10)的樹脂材料供給步驟中，和圖13至圖15同樣能夠使用由樹脂供給部41和下部擋板42所構成的樹脂供給機構40。

【實施例5】

圖16至圖18示出本發明的壓縮成型裝置的成型模的另一例。在圖16至圖18中，和圖1至圖15(實施例1至實施例4)相同的構件用相同的符號表示。

圖1至圖15(實施例1至實施例4)的成型模為在上模100和下模200合模時，基板1的剩餘樹脂容納部205側端面的至少一部分接觸剩餘樹脂分離部件103的例子。另一方面，圖16至圖18示出的本實施例的成型模在上模100和下模200合模時，基板1的剩餘樹脂容納部205側端面的至少一部分接觸下模200。由此，可抑制或防止從基板1的剩餘樹脂容納部205側端面溢出樹脂。

如圖16的剖視圖所示，在該成型模10c中，上模100的結構和圖1至圖10(實施例1)相同。並且，下模200除了下模側面部件203具有階梯以外和圖1至圖10(實施例1)相同。下模側面部件203的階梯如圖所示，設置在上模基板設置部102和剩餘樹脂分離部件103邊界的正下方的位置(樹脂通道205a的途中位置)上，並且剩餘樹脂分離部件103側較高。並且，圖16為在上模基板設置部102的下 表面設置基板，且在下模200的上表面(下模底面部件202、下模側面部件203及樹脂加壓部件206的上表面)整體上吸附(設置)有脫模膜2的狀態。基板1及脫模膜2的設置能夠和實施例1同樣進行。但是，在圖16中，如圖所示，並不在剩餘樹脂分離部件103上密合基板1，而是空出與脫模膜2的厚度相應的縫隙。

圖17為在圖16的成型模10c中，以側面圖示出下模200的狀態。基板1的剩餘樹脂容納部205側端面221如在圖16所說明般，並不密合在剩餘樹脂分離部件103上，而是空出與脫模膜2的厚度相應的縫隙。在包含下模側面部件203的階梯222的下模200的上表面整體上吸附(設置)有脫模膜2。

圖18表示將圖16及圖17的成型模10c合模的狀態。在圖18中為了方便圖示，分別以剖視圖、側面圖示出上模100、下模200。如圖18所示，在剩餘樹脂容納部205側端面221和下模側面部件203的階梯222接觸的部分223中，基板1的剩餘樹脂容納部205側端面的一部分(樹脂通道205a)隔著脫模膜2間接接觸剩餘樹脂分離部件103。由此，能夠抑制或防止從基板1的剩餘樹脂容納部205側端面溢出樹脂。

另外，在圖16至圖18中示出了基板1的剩餘樹脂容納部205側端面的至少一部分隔著脫模膜2間接接觸下模200的例子。但是，並不限於此，例如可以不使用脫模膜2，而使基板1的剩餘樹脂容納部205側端面的至少一部分直 接接觸下模200。並且，成型模10c的結構能夠進行其他各種改變。例如，成型模10c能夠和實施例2(圖11)的成型模10a一樣具有頂桿，也能夠和實施例3(圖12)的成型模10b一樣具有2個下型腔204。

並且，使用包含成型模10c的壓縮成型裝置的壓縮成型方法不受特殊限定，例如能夠和前述各實施例同樣地進行。

【實施例6】

接下來，對本發明的另一例進行說明。

在本發明的壓縮成型方法及壓縮成型品的製造方法中，如上所述，可藉由基板移位機構(基板移位部件)移動基板而壓緊(接觸)至剩餘樹脂分離部件。具體而言，例如可在成型模或基板搬運機構設置所述基板移位機構(基板移位部件)。在本實施例中示出所述基板移位機構(基板移位部件)及使用其的基板移位步驟的一例。

圖19至圖24示出本實施例的基板移位機構(基板移位部件)及使用其的基板移位步驟。這些步驟也能稱為在本發明的壓縮成型裝置上設置基板的基板設置方法的一例。另外，在圖19至圖24中為了圖示的簡潔及明瞭而省略下模200的圖示。

首先，如圖19所示，將載置了基板1的基板搬運機構(基板載置器)300在箭頭Z1方向(水平)上移動而搬運基板1。然後，如圖所示，為了在上模100上設置基板，而在成型模中(上模100和下模之間的位置)置入基板載置器 300。另外，對於下模雖然如上所述省略了圖示，但例如可以和前述各實施例相同。基板載置器300如圖所示，以基底部件301、基板搭載部302、基板移位機構(基板移位部件)303作為主要構件。基板搭載部302從基底部件301的上表面的一部分突出，並能夠於載置基板1的同時上下移動。基板移位機構(基板移位部件)303安裝在基底部件301的上表面的一端。就基板移位機構303而言，其一部分能夠在水平方向上移動，並藉由按壓基板1使基板1靠近按壓的方向。

接下來，如圖20所示，將基板搭載部302向上移動，並將基板1密合在上模基板設置部102的下表面。

進一步，如圖21所示，在上模基板設置部102的下表面臨時固定基板1，並向下移動基板搭載部302而從基板1分離。基板1的臨時固定例如可以使用基板固定部件(未圖示、例如夾鉗等)。

然後，如圖22所示，將基板移位機構303的一部分朝向基板1及剩餘樹脂分離部件103的方向水平移動並密合到基板1。

接下來，如圖23所示，將基板移位機構303的一部分進一步向剩餘樹脂分離部件103的方向移動。由此，如圖所示，將基板1向剩餘樹脂分離部件103方向推進，並密合(接觸)到剩餘樹脂分離部件103上。然後，在上模基板設置部102的下表面固定基板1。基板1的固定例如可使用基板固定部件(未圖示、例如夾鉗等)。並且，例如可在 上模基板設置部102的下表面的適當位置上設置基板吸引孔(未圖示)，並藉由吸引機構(吸入泵等、未圖示)吸引所述基板吸引孔的內部進行減壓，而在上模基板設置部102的下表面吸引固定基板1。

進一步，將基板載置器300在圖24所示的箭頭Z2方向(水平)上移動而從成型模中退出。

綜上所述，能夠如圖19至圖24說明般，進行基板搬運步驟及基板移位步驟。另外，在本發明中，基板搬運機構、基板移位機構、基板搬運步驟及基板移位步驟不限於圖19至圖24的說明，能夠進行任意的改變。並且，在本發明中，基板搬運步驟及基板移位步驟並不是必須步驟，為任意的。進一步，本發明的壓縮成型方法(壓縮成型品的製造方法)的基板搬運步驟及基板移位步驟以外的步驟不受特殊限定，例如能夠如在前述各實施例中所說明般進行。

【實施例7】

圖25的平面圖示意性地示出本發明的壓縮成型裝置的另一例的結構。如圖所示，該壓縮成型裝置1000具有成型單元1100、基板供給單元1200、樹脂材料供給單元1300、控制部1400。基板供給單元1200和樹脂材料供給單元1300夾持成型單元1100而配置在互相相反的一側。在基板供給單元1200中配置有基板供給機構1210。樹脂材料供給單元1300中配置有樹脂材料供給機構1310。控制部1400配置在基板供給單元1200中。在成型單元1100中配置有成型模(未圖示)。所述成型模除了以本發明的壓 縮成型裝置的成型模為特徵之外不受特殊限定，為任意。例如所述成型模可與實施例(圖1至圖10)的成型模10、實施例2(圖11)的成型模10a、實施例3(圖12)的成型模10b、或實施例5(圖16至圖18)的成型模10c相同。

圖25的壓縮成型裝置能夠用於本發明的壓縮成型方法或壓縮成型品的製造方法。具體的使用方法不受特殊限定，例如能夠用於實施例1至實施例4所說明的壓縮成型方法或壓縮成型品的製造方法。

圖25的壓縮成型裝置更具體而言，例如能夠如下使用。例如，能夠在基板供給單元1200中的基板供給機構1210中配置壓縮成型用基板，並將所述基板供給至成型模中。所述基板例如可藉由基板搬運機構(未圖示)搬運到成型模的位置。所述基板搬運機構例如能夠配置在基板供給單元1200中即可。並且，能夠先在樹脂材料供給單元1300中的樹脂材料供給機構1310中配置樹脂材料，並對成型模的型腔中供給所述樹脂材料(樹脂材料供給步驟)。所述樹脂材料例如能夠藉由樹脂材料搬運機構(未圖示)搬運到成型模的位置。所述樹脂材料搬運機構例如可配置在樹脂材料供給單元1300中。所述樹脂材料搬運機構例如能夠使用實施例4(圖13至圖15)中說明的樹脂供給機構40搬運樹脂材料。

並且，控制部1400控制圖25的壓縮成型裝置1000的動作的一部分或全部。控制部1400控制的動作可為，例如所述本發明的壓縮成型方法或壓縮成型品的製造方法的 步驟的一部分或全部，例如可包含成型模的合模以及開模的之一方或雙方步驟。例如，可藉由控制部1400控制合模，並將合模時的型腔深度保持為預定深度。此時，控制部1400作為本發明的壓縮成型裝置的所述“位置決定機構”的至少一部分發揮作用。並且，所述“位置決定機構”例如除了藉由控制部控制合模之外，還可如在實施例1至實施例4中所說明般，使用固定在基底部件上的止動器。進一步，控制部1400控制的動作例如可包含分別藉由基板供給單元1200向成型模供給基板(基板供給步驟)、以及藉由樹脂材料供給單元1300向成型模的型腔中供給樹脂材料(樹脂材料供給步驟)，也可不包含。

並且，成型單元1100、基板供給單元1200、樹脂材料供給單元1300和控制部1400的配置不限於圖25的配置，為任意。進一步，成型單元1100的數量雖然在圖25中為3個，但不限於此，而為任意，可為1個、2個或4個以上。如果如圖25般具有複數個成型單元1100的話，例如能夠大致同時壓縮成型複數個基板，壓縮成型的效率較高。或者，例如能夠使用1個成型單元1100將基板的一個面進行壓縮成型之後再使用其他成型單元1100將所述基板的另一面進行壓縮成型。亦即，可應對基板的雙面壓縮成型。

進一步，圖25的壓縮成型裝置1000可具有未圖示的其他任意的單元或機構，也可不具有。作為所述其他任意的單元或機構，例如可舉例對成型模供給脫模膜的脫模膜供給單元等。所述脫模膜供給單元例如可包含配置有脫模 膜的脫模膜供給機構和將該脫模模搬運至成型模的位置的脫模膜搬運機構。

【實施例8】

接下來，對根據本發明製造壓縮成型品時的剩餘樹脂的狀態的例子進行說明。

圖26之(a)至(c)各自的平面圖示出各個根據本發明製造的壓縮成型品及剩餘樹脂的結構的一例。如圖所示，圖26之(a)至(c)分別表示從包含基板1及硬化樹脂20的樹脂成型品分離了剩餘樹脂前的狀態(例如，實施例1的圖8的狀態)。如圖所示，在各圖26之(a)至(c)中，基板1的一個面除了其周緣部之外被硬化樹脂20進行了樹脂封裝。並且，硬化的剩餘樹脂20d連接在硬化樹脂20上，並從基板1的外周突出。圖26之(a)示出剩餘樹脂20d從基板1的一邊突出的狀態。圖26之(b)示出剩餘樹脂20d從基板1的左右兩邊突出的狀態。圖26之(c)示出2個壓縮成型品在各自的硬化樹脂20的部分藉由剩餘樹脂20d連接為一體的例子。圖26之(a)例如能夠使用實施例1(圖1至圖10)的成型模來製造。圖26之(b)例如能夠使用在型腔左右兩側配置有剩餘樹脂容納部的成型模(未圖示)來製造。圖26之(c)例如能夠使用實施例3(圖12)的成型模來製造。

並且，在圖27之(a)至(c)中分別示出能夠根據本發明或普通的樹脂成型方法製造的壓縮成型品及剩餘樹脂的結構一例。

圖27之(a)示出能夠藉由普通的樹脂成型方法製造的 樹脂成型品的結構的一例。就該圖的樹脂成型品而言，基板1的一個面使用硬化樹脂20進行了樹脂成型。硬化樹脂20在其周緣部包含剩餘樹脂。所述剩餘樹脂並未從基板1的外周突出。並且，所述剩餘樹脂並未從樹脂成型品分離，而是構成樹脂成型品(產品)的一部分。

圖27之(b)示出能夠藉由普通的樹脂成型方法製造的樹脂成型品的結構的另一例。就該圖的樹脂成型品而言，基板1的一個面使用硬化樹脂20進行了樹脂成型。在硬化樹脂20的外周上連接有剩餘樹脂20d。剩餘樹脂20d從基板1的外周突出。剩餘樹脂20d在將圖27之(b)的樹脂成型品從成型模取下(脫模)之後，從所述樹脂成型品分離。

圖27之(c)示出能夠根據本發明製造的樹脂成型品(壓縮成型品)的結構一例。該圖的樹脂成型品的結構除了紙面左右方向和紙面上下方向相反之外和圖26之(b)相同。

在使用普通的樹脂成型方法成型基板而製造樹脂成型品(例如，將所述基板上的晶片進行了樹脂封裝的樹脂封裝電子部件)的情況下，具有以下問題。

在成型模中，如果在基板內側的位置上設置剩餘樹脂容納部的話，例如如圖27之(a)般，會在基板的內側存在無法從樹脂成型品(產品)分離的剩餘樹脂。此時，基板的產品區域(封裝面積)會變小，每1個基板的產品數量(能夠安裝於基板的電子部件的數量)會變少。

另一方面，在成型模中，在基板外側的位置設置剩餘樹脂容納部的情況下，例如如圖27之(b)般，在成型完畢 的基板的外周貼附有剩餘樹脂。這樣一來，實際上基板的俯視尺寸與成型前的基板相比，成型完畢基板會以相應剩餘樹脂的量而變大。亦即，在成型前和後，基板尺寸會發生實質變化。由此，例如需要準備2個系統的基板搬運機構或1個系統但尺寸可變的基板搬運機構。因此，壓縮成型裝置的裝置尺寸會變大且複雜化。並且，由於除了成型模之外還有必要單獨準備從成型完畢基板除去剩餘樹脂的機構(步驟)，因此，壓縮成型裝置的尺寸會進一步變大且複雜化。並且，壓縮成型方法的步驟會變得複雜。

但是，根據本發明，即使在基板外側的位置上設置剩餘樹脂容納部，也能夠在成型模中從成型完畢基板上除去剩餘樹脂。因此，能夠有效地抑制或防止壓縮成型裝置的裝置尺寸變大或複雜化。並且，如上所述，能夠簡便地抑制封裝厚度的偏差。

另外，在本發明中，壓縮成型品及剩餘樹脂的結構不限於圖26之(a)至(c)及圖27之(c)，而為任意，例如可為圖27之(b)的結構等。但是，較佳容易在成型模中分離壓縮成型品和剩餘樹脂的結構。

進一步，本發明不受上述各實施例的限定，在不脫離本發明意旨的範圍內，根據需要能夠進行任意且適當的組合、改變或選用。

本申請主張以2016年11月29日申請的日本申請特願2016-231494為基礎的優先權，其公開的所有內容都納入在本說明書中。

Claims (10)

1. 一種壓縮成型裝置，其包含成型模；前述成型模具有：上模；下模；被供給樹脂材料的型腔；將合模時的前述型腔的深度保持為預定深度的位置決定機構；將合模時未容納在前述型腔中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納部；以及剩餘樹脂分離部件；在前述上模及前述下模當中，模具之一具有前述型腔，另一個模具為固定了基板的模具；在前述上模和前述下模合模時，藉由前述基板的前述剩餘樹脂容納部側端面的至少一部分直接或間接地接觸前述剩餘樹脂分離部件或者前述的模具之一，來抑制或防止從前述基板端面溢出樹脂；在前述型腔中的樹脂和前述剩餘樹脂硬化後，藉由前述剩餘樹脂分離部件相對於前述上模及前述下模的一方或雙方上升或下降，而分離在前述型腔中硬化的樹脂和在前述剩餘樹脂容納部中硬化的前述剩餘樹脂。
2. 如請求項1所記載之壓縮成型裝置，其中，藉由在前述的模具之一的模具表面上密合脫模膜，而在前述合 模時，能夠隔著前述脫模膜使前述基板端面和前述的模具之一進行接觸。
3. 如請求項1或2所記載之壓縮成型裝置，其中，前述的模具之一具有底面部件及側面部件；前述底面部件固定在基底部件上；前述側面部件藉由彈性部件連接在前述基底部件上；藉由前述底面部件和前述側面部件圍出的空間形成前述型腔；前述位置決定機構包含固定在前述基底部件上的止動器；在前述上模和前述下模合模時，藉由前述側面部件接觸前述止動器，而使前述型腔的深度保持為預定深度。
4. 如請求項1或2所記載之壓縮成型裝置，其中，進一步包含控制前述成型模的動作的控制部；前述的模具之一具有底面部件及側面部件；前述底面部件固定在基底部件上；前述側面部件藉由彈性部件連接在前述基底部件上；藉由前述底面部件和前述側面部件圍出的空間形成前述型腔；前述位置決定機構包含前述控制部；在前述上模和前述下模合模時，藉由前述控制部 控制前述上模及前述下模的一方或雙方的上升位置及下降位置的一方或雙方，而使前述型腔的深度保持為預定深度。
5. 如請求項1或2所記載之壓縮成型裝置，其中，進一步具有相對於前述剩餘樹脂容納部能夠上下移動的樹脂加壓部件；藉由前述樹脂加壓部件加壓前述型腔中及前述剩餘樹脂容納部中的樹脂。
6. 如請求項1或2所記載之壓縮成型裝置，其中，進一步具有對前述剩餘樹脂容納部供給樹脂材料的剩餘樹脂容納部樹脂材料供給機構。
7. 一種壓縮成型方法，其包含以下步驟：對成型模的上模及下模之一所具有的型腔中供給樹脂材料的樹脂材料供給步驟；在前述上模及前述下模的另一個上固定基板的基板固定步驟；將前述成型模的上模及下模進行合模的合模步驟；將在前述合模步驟中未容納在前述型腔中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納步驟；將前述上模及前述下模進行開模的開模步驟；以及將前述剩餘樹脂從在前述型腔中硬化的樹脂進行分離的剩餘樹脂分離步驟； 在前述合模步驟中，藉由使前述基板的前述剩餘樹脂容納部側端面的至少一部分直接或間接地接觸剩餘樹脂分離部件或前述的模具之一，來抑制或防止從前述基板端面溢出樹脂；前述剩餘樹脂分離步驟藉由在前述型腔中的樹脂和前述剩餘樹脂硬化後，使前述剩餘樹脂分離部件相對於前述上模及前述下模之一方或雙方上升或下降來進行。
8. 如請求項7所記載之壓縮成型方法，其中，前述成型模進一步具有相對於前述剩餘樹脂容納部能夠上下移動的樹脂加壓部件；在前述合模步驟中，藉由前述樹脂加壓部件加壓前述型腔中及前述剩餘樹脂容納部中的樹脂。
9. 如請求項7或8所記載之壓縮成型方法，其中，在前述樹脂材料供給步驟中，也對前述剩餘樹脂容納部供給樹脂材料。
10. 一種壓縮成型品的製造方法，其係藉由如請求項7至9中任一項所記載之壓縮成型方法將樹脂進行壓縮成型。