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TW201818053A - 溫度測定裝置、檢查裝置、及控制方法 - Google Patents

溫度測定裝置、檢查裝置、及控制方法 Download PDF

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TW201818053A
TW201818053A TW106137879A TW106137879A TW201818053A TW 201818053 A TW201818053 A TW 201818053A TW 106137879 A TW106137879 A TW 106137879A TW 106137879 A TW106137879 A TW 106137879A TW 201818053 A TW201818053 A TW 201818053A
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TW
Taiwan
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temperature
heat source
heat
socket
measurement target
Prior art date
Application number
TW106137879A
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English (en)
Inventor
清水興子
池田陽
Original Assignee
精工愛普生股份有限公司
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Publication date
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Abstract

本發明提供一種精度良好地測定被測定體之內部溫度且監視其推移之技術。 本發明之溫度測定裝置具備：第1熱源，其可變更發熱溫度；載置部，其載置收納有測定對象之被測定體；第2熱源，其係對上述載置部進行加熱之熱源，且可變更發熱溫度；溫度感測器，其對自上述第1熱源起、且通過上述被測定體之熱流路徑上之除上述測定對象外之特定位置之溫度進行檢測；以及溫度計算部，其基於上述測定對象之溫度、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、及上述特定位置之溫度之熱收支特性、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、以及檢測出之上述特定位置之溫度，而計算上述測定對象之溫度。

Description

溫度測定裝置、檢查裝置、及控制方法
本發明係關於一種測定被測定體之內部溫度之溫度測定裝置等。
於IC(Integrated Circuit，積體電路)等電子零件之製造過程中，為了預先減少初期不良，並顯示出其可靠性，而進行所製造之電子零件之性能或功能之檢查(預燒測試)。其中之一，有於高溫下進行之檢查。例如，於專利文獻1中揭示有一種電子零件檢查裝置，其將電子零件搬送至輸入輸出檢查用之電氣信號之插座，並一面對電子零件進行加熱，一面將其按壓至插座而使其等之端子連接，從而對電子零件之電氣特性進行檢查。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2014-76519號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，上述高溫下之檢查係於將電子零件加熱至檢查所要求之溫度(例如150℃等)之狀態下進行。由於無法將溫度測定器件設置或插入至電子零件之內部，故而已知有如下方法：根據安裝於電子零件之二極體或電晶體等具有溫度特性之元件之動作狀況推定性地測定電子零件之內部溫度，並以電子零件之內部溫度成為上述所要求之溫度(以下，稱為「目標溫度」)之方式對熱源進行加熱控制。然而，此種先前之方法無法適用於將電子零件整體當作黑箱之情形，更何況可能會引起如下等問題，即，根據元件之動作狀況推定電子零件整體之內部溫度存在誤差，有因電子零件之個體差異或周邊之熱環境之變動等而導致實際之內部溫度產生偏差或者無法將電子零件加熱至目標溫度的情形。又，於檢查期間，必須將電子零件之內部溫度設為目標溫度，但作為測定電子零件之內部溫度之方法，未必可認為先前方法精度較高。 對電子零件進行了說明，但關於上述問題，只要為必須將內部溫度加熱至目標溫度之檢查等，則對於除電子零件以外者，亦考慮同樣之問題。即，本發明係鑒於此種情況而成者，其目的在於提供一種可精度良好地測定被測定體之內部溫度並監視其推移之技術。 [解決問題之技術手段] 用以解決上述問題之第1發明係一種溫度測定裝置，其具備：第1熱源，其可變更發熱溫度；載置部，其載置收納有測定對象之被測定體；第2熱源，其係對上述載置部進行加熱之熱源，且可變更發熱溫度；溫度感測器，其對自上述第1熱源起、且通過上述被測定體之熱流路徑上之除上述測定對象外之特定位置之溫度進行檢測；以及溫度計算部，其基於上述測定對象之溫度、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、及上述特定位置之溫度之熱收支特性、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、以及檢測出之上述特定位置之溫度，而計算上述測定對象之溫度。 又，作為另一發明，亦可構成一種控制方法，其係溫度測定裝置之控制方法，該溫度測定裝置具備：第1熱源，其可變更發熱溫度；載置部，其載置收納有測定對象之被測定體；第2熱源，其係對上述載置部進行加熱之熱源，且可變更發熱溫度；及溫度感測器，其對自上述第1熱源起、且通過上述被測定體之熱流路徑上之除上述測定對象外之特定位置之溫度進行檢測；且該控制方法包含如下步驟：基於上述測定對象之溫度、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、及上述特定位置之溫度之熱收支特性、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、以及檢測出之上述特定位置之溫度，而計算上述測定對象之溫度。 根據第1發明等，可使用測定對象之溫度、第1熱源之溫度、第2熱源之溫度、及特定位置之溫度之熱收支特性，根據第1熱源之溫度、第2熱源之溫度、以及檢測出之特定位置之溫度而計算收納於被測定體之測定對象之溫度。藉此，可精度良好地測定被測定體之內部溫度並監視其推移。 又，作為第2發明，亦可構成第1發明之溫度測定裝置，其中上述第2熱源之發熱溫度設定為高於上述第1熱源之發熱溫度。 根據第2發明，可將第2熱源之發熱溫度設定為高於第1熱源之發熱溫度。 又，作為第3發明，亦可構成第1或第2發明之溫度測定裝置，其中上述溫度感測器檢測上述載置部之溫度作為上述特定位置之溫度。 根據第3發明，可檢測載置被測定體之載置部之溫度並加以使用而計算測定對象之溫度。 又，作為第4發明，亦可構成第1至第3中任一發明之溫度測定裝置，其具備搬運部，該搬運部將上述被測定體保持並搬運至上述載置部，並且於測定中在特定之停止位置停止，且上述第1熱源設置於上述搬運部。 根據第4發明，可藉由將被測定體保持並搬運至載置部且於測定期間在特定位置停止之搬運部而對被測定體(測定對象)進行加熱。並且，可於測定期間計算收納於該經加熱之被測定體之測定對象之溫度。又，此時，藉由對載置部進行加熱而可將被測定體之周圍隔熱，從而可穩定地進行被測定體之加熱。 又，作為第5發明，亦可構成第1至第4中任一發明之溫度測定裝置，其具備控制部，該控制部基於所計算出之上述測定對象之溫度而進行上述熱源之溫度控制。 根據第5發明，可實現如將測定對象之溫度設為特定溫度般之熱源之溫度控制。 又，作為第6發明，亦可構成第1至第5中任一發明之溫度測定裝置，其中上述溫度計算部係根據熱環境而可變地設定上述熱收支特性。 根據第6發明，可使用與熱環境對應之熱收支特性而計算測定對象之溫度。 又，作為第7發明，亦可構成第6發明之溫度測定裝置，其中上述溫度計算部係根據基於裝置殼體內之溫度及對流程度中之任一者之上述熱環境而可變地設定上述熱收支特性。 根據第7發明，可使用與裝置殼體內之溫度或裝置殼體內之對流程度對應之熱收支特性而計算測定對象之溫度。 又，作為第8發明，亦可構成一種檢查裝置，其具備上述測定對象為電子電路之第1至第7中任一發明之溫度測定裝置。 根據第8發明，於電子電路之檢查裝置中，可將檢查對象之電子電路作為測定對象而精度良好地測定其溫度，並監視其推移。 又，作為第9發明，亦可構成第8發明之檢查裝置，其中上述載置部係具有上述電子電路用之插座而構成，該檢查裝置具備：電路檢查處理裝置，其設置於裝置殼體內之特定空間，動作補償溫度低於上述熱源之溫度，且以電線與上述插座連接；及冷卻裝置，其用以將上述電路檢查處理裝置冷卻；且上述溫度計算部係根據上述特定空間之熱環境而可變地設定上述熱收支特性。 根據第9發明，於殼體內之特定空間設置動作補償溫度低於熱源之溫度之電路檢查處理裝置，且該電路檢查處理裝置藉由冷卻裝置而冷卻。因此，雖然設置有電路檢查處理裝置之特定空間之熱環境可能會對電子電路之溫度造成影響，但由於使用與該特定空間之熱環境對應之熱收支特性，故而於計算電子電路之溫度時，可實現考慮其影響之計算。 又，作為第10發明，亦可構成第8或第9發明之檢查裝置，其中上述溫度感測器檢測上述插座內之電線附近位置之溫度作為上述特定位置之溫度。 根據第10發明，可於來自熱源之熱流容易流動之位置檢測溫度並加以使用而計算電子電路之溫度。
以下，參照圖式，對本發明之較佳之實施形態進行說明。以下，例示一種IC測試分類機，其將被測定體設為作為電子電路之IC(Integrated Circuit)，並於高溫下對IC之電氣特性進行檢查。IC測試分類機係設置於承包半導體製造製程之後續製程(組裝或檢查/試驗)之後續製程受託製造商(OSAT：Outsource Assembly and Test(外包組裝與測試))等而使用。再者，本發明並不受以下說明之實施形態限定，可應用本發明之形態並不限定於以下之實施形態。又，於圖式之記載中，對相同部分標註相同符號。 [整體構成] 圖1係表示檢查裝置100即IC測試分類機1之整體構成例之概略立體圖，圖2係表示IC測試分類機1所具備之檢查單元10之概略構成例之模式圖。IC測試分類機1具備：檢查單元10，其構成大致長方體狀之殼體11之上段；控制裝置30，其控制該檢查單元10之動作；顯示裝置50，其用以顯示檢查單元10之狀態等；及複數個去靜電裝置(靜電消除器)13，其用以將檢查單元10內之靜電消除。又，IC測試分類機1具有設置於殼體11之下段之收納空間15作為裝置殼體內之特定空間，且具備設置於該收納空間15之電路檢查處理裝置60、冷卻裝置70、及溫度計80。 檢查單元10具備如下各部作為主要之構成：載置部110，其設置於檢查單元10內之適當位置且載置收納有檢查對象(亦為下述之內部溫度之測定對象)之IC22之IC封裝體20；及作為搬運部之吸附手120，其於檢查單元10內移動並將IC封裝體20依次向載置部110搬運。再者，於圖2中，表示吸附手120已將IC封裝體20搬運至載置部110之狀態。 吸附手120藉由未圖示之抽吸機構而於前端面側吸附並保持IC封裝體20，並搬運IC封裝體20。該吸附手120於前端部分具有作為第1熱源之第1加熱部121，可一面對IC封裝體20(IC22)進行加熱，一面將其保持。第1加熱部121係於導熱體122之內部埋設發熱體(以下，稱為「手加熱器」)123而構成。 手加熱器123構成為可於特定之溫度範圍內變更發熱溫度，且藉由構成控制裝置30之溫度控制部373而控制發熱溫度。該手加熱器123係用以將IC22之溫度加熱至特定之目標溫度(例如150℃等)者，可變更之發熱溫度之溫度範圍例如設為室溫至180℃左右。 載置部110具有插座111，該插座111將IC封裝體20可裝卸地保持且於電路檢查處理裝置60與IC22之間使電氣信號通流。於插座111之上表面形成有凹部112，於檢查時藉由吸附手120而將IC封裝體20安裝於插座111。並且，插座111排列設置複數個插座接腳(電線)113，該等複數個插座接腳(電線)113於凹部112露出一端部且與安裝於凹部112之IC22之各端子21電性連接。各插座接腳113之另一端部經由纜線連接器611而連接有對應之纜線61之電線之末端，並與電路檢查處理裝置60連接。 又，載置部110具有作為第2熱源之第2加熱部115。圖3係表示第2加熱部115之構成例之概略立體圖。第2加熱部115例如係於不鏽鋼板116之外周部配設棒狀之發熱體117而構成。於圖3之例中，沿著不鏽鋼板116之四邊中對向之兩邊而配設有發熱體(以下，亦可將該等發熱體總括地稱為「插座加熱器」)117。並且，於不鏽鋼板116之中央設置有貫通孔，嵌入並固定有插座111之凹部112。藉此，第2加熱部115成為如下構成：於安裝於凹部112之IC封裝體20(於圖3中，未圖示)之側面外側，對遠離IC封裝體20之區域進行加熱。再者，發熱體117之配設位置或數量並無特別限定，例如，亦可於不鏽鋼板116之四邊之所有邊配設發熱體117而將IC封裝體20包圍，從而構成第2加熱部115。 插座加熱器117係與手加熱器123同樣地，構成為可於特定之溫度範圍內變更發熱溫度，且藉由溫度控制部373而將其發熱溫度控制為高於手加熱器123之溫度。於本實施形態中，插座加熱器117之發熱溫度設為較手加熱器123之發熱溫度高出特定值之溫度。高到何種程度可適當設定，例如，較佳為將特定值設為20℃以上。藉由將插座加熱器117之發熱溫度設為較手加熱器123之發熱溫度高20℃以上，則下述之隔熱效果提高，可穩定地進行IC22之加熱。可變更之發熱溫度之溫度範圍例如設為室溫至180℃左右。 此處，對與1個IC22之檢查相關之檢查單元10之動作簡單地進行說明，首先，吸附手120吸附並保持收納有檢查對象之IC22之IC封裝體20，將其搬運至載置部110而安裝於插座111之凹部112。此時，吸附手120藉由較圖2之位置更為下降且將IC封裝體20按壓於凹部112，使IC22之各端子21與對應之插座接腳113接觸而將IC封裝體20安裝於插座111，將該下降後之位置設為停止位置並停止特定時間。於該停止期間進行檢查，於檢查時，於第1加熱部121中手加熱器123以特定之發熱溫度發熱，經由與IC封裝體20相接之導熱體122而對IC封裝體20進行加熱。再者，加熱亦可自將IC封裝體20安裝於插座111之前開始。藉此，成為IC22之內部被加熱至目標溫度之狀態。又，與該加熱並行地，插座加熱器117以高於手加熱器123之發熱溫度發熱，對IC封裝體20之側面外側進行加熱。且，於吸附手120停止之期間，電路檢查處理裝置60執行檢查處理，對檢查對象之IC22之電氣特性進行檢查。結束檢查後，吸附手120將IC封裝體20自載置部110搬出，移往下一個IC22之檢查。 於如上述般進行動作之檢查單元10中，吸附手120具備用以檢測第1加熱部121之溫度之第1測溫體125。第1測溫體125之設置位置可設為第1加熱部121之內部或表面等第1加熱部121之任意位置。 另一方面，載置部110具備用以檢測第2加熱部115之溫度之第2測溫體118。第2測溫體118之設置位置係設置於插座加熱器117之附近位置。 又，載置部110具備檢測除IC22外之特定位置之溫度之溫度感測器即第3測溫體119。第3測溫體119之設置位置可設為插座111內之任意位置，但較佳為設置於較IC封裝體20更靠下方(熱流方向下游側)且任一插座接腳113之附近位置。如下所述，來自手加熱器123之熱流向圖2中箭頭所示之熱流方向流動，通過插座111而向下側之收納空間15散熱。並且，溫度控制部373使用自該手加熱器123向收納空間15流動之熱流路徑模型而計算(推定)收納於IC封裝體20中之IC22之溫度(以下，稱為「IC溫度」)TIC 。另一方面，由於插座111之本體由PEEK(PolyEtherEtherKetone，聚醚醚酮)樹脂等導熱率較低之素材形成，故而於插座111內傳遞之熱流主要集中於導熱率較高之導體即插座接腳113。因此，使用插座接腳113之溫度作為下述插座溫度TSKT 與使用本體部分之溫度相比，可精度良好地計算IC溫度TIC 。 控制裝置30控制與IC22之檢查相關之檢查單元10之動作。於該控制裝置30中，溫度控制部373計算並使用檢查對象之IC22之IC溫度TIC ，並以IC溫度TIC 成為目標溫度之方式隨時控制手加熱器123之發熱溫度。 電路檢查處理裝置60包含電腦等，進行對於檢查對象之IC22之電氣信號之輸入輸出，並執行對該IC22之電氣特性進行檢查之處理(檢查處理)。具體而言，電路檢查處理裝置60經由插座而將檢查用之電氣信號輸出至IC22。並且，藉由對響應此而自IC22輸入之電氣信號進行解析，而判定其電氣特性良好與否，從而分選良品/不良品。 冷卻裝置70係用以將電路檢查處理裝置60冷卻者，例如，藉由使用風扇將室內之空氣取入至收納空間15，並將收納空間15內之空氣排氣，而對收納空間15進行空氣冷卻。電路檢查處理裝置60之動作保障溫度為室溫左右，但如上所述，來自手加熱器123之熱流散熱至收納空間15。冷卻裝置70使以此方式釋放至收納空間15之熱散發，而防止電路檢查處理裝置60之溫度上升。藉由該冷卻裝置70，收納空間15之溫度大概保持為室溫(24℃～25℃左右)。再者，並不限定於空氣冷卻式，亦可使用無風扇型或水冷式之冷卻裝置。又，亦可將使用熱介質冷卻之空氣調節器用作冷卻裝置70。 溫度計80檢測收納空間15之溫度，並將其輸出至控制裝置30。 [原理] (1)IC之加熱 於本實施形態中，手加熱器123之溫度係設為150℃等高溫，另一方面，檢查單元10之下側成為設置電路檢查處理裝置60等之收納空間15，收納空間15之溫度低於手加熱器123之發熱溫度。只要冷卻裝置70驅動，則收納空間15之溫度便為室溫左右。因此，來自手加熱器123之熱流如圖2中箭頭所示，向下方流動，並通過插座111及纜線61而向收納空間15(外部氣體)散熱。又，於本實施形態中，插座加熱器117係以高於手加熱器123之發熱溫度對IC封裝體20之側面外側進行加熱。 因此，此處，考慮自第1熱源位置PH1 及第2熱源位置PH2 向收納空間15內之任意位置(以下，稱為「內部空間位置」)POUT 流動之2條熱流路徑。第1條係分別以第1熱源位置PH1 及第2熱源位置PH2 為起點，且於經由作為測定對象(亦為檢查對象)之IC22之內部位置(以下，稱為「IC內位置」)PIC 之前之過程中合流，並到達至內部空間位置POUT 的熱流路徑(第1熱流路徑)。第2條係分別以第1熱源位置PH1 及第2熱源位置PH2 為起點，且於經由插座111之特定位置(以下，稱為「插座位置」)PSKT 之前之過程中合流，並到達至內部空間位置POUT 的熱流路徑(第2熱流路徑)。第1熱源位置PH1 例如為第1測溫體125之設置位置，第2熱源位置PH2 為第2測溫體118之設置位置，插座位置PSKT 為第3測溫體119之設置位置。 熱流沿第1熱流路徑或第2熱流路徑流動時，於其過程中，受到來自外部之熱之流入及向外部之熱之流出之影響。於本實施形態中，將該熱交換稱為「熱收支」。若考慮該熱收支而將第1熱流路徑電路性地模型化，則可構建如圖4般之熱流路徑模型。再者，關於自第1熱源位置PH1 至IC內位置PIC 之路徑或自第2熱源位置PH2 至IC內位置PIC 之路徑、自IC內位置PIC 至內部空間位置POUT 之路徑，考慮各種路徑。於圖4之熱流路徑模型中，該等各路徑係以1個熱電阻之形式表示。各熱電阻之值未知。 同樣地，若考慮上述熱收支而將第2熱流路徑電路性地模型化，則可構建如圖5般之熱流路徑模型。並且，關於自第1熱源位置PH1 至插座位置PSKT 之路徑或自第2熱源位置PH2 至插座位置PSKT 之路徑、自插座位置PSKT 至內部空間位置POUT 之路徑，考慮各種路徑。於圖5之熱流路徑模型中，該等各路徑係以1個熱電阻之形式表示。各熱電阻之值未知。 首先，於圖4之第1熱流路徑中，自第1熱源位置PH1 到達至IC內位置PIC 之熱流Q11 可使用第1熱源位置PH1 之溫度(以下，稱為「第1熱源溫度」)TH1 、IC內位置PIC 之溫度即IC溫度TIC 、及第1熱源位置PH1 與IC內位置PIC 之間之熱電阻R11 而由下式(1)表示。另一方面，自第2熱源位置PH2 到達至IC內位置PIC 之熱流Q12 可使用第2熱源位置PH2 之溫度(以下，稱為「第2熱源溫度」)TH2 、IC溫度TIC 、及第2熱源位置PH2 與IC內位置PIC 之間之熱電阻R12 而由下式(2)表示。並且，於IC內位置PIC 之前合流並到達至內部空間位置POUT 之熱流Q11 ＋Q12 可使用IC溫度TIC 、內部空間位置POUT 之溫度(以下，稱為「內部空間溫度」)TOUT 、及IC內位置PIC 與內部空間位置POUT 之間之熱電阻R13 而由下式(3)表示。 [數式1]又，於圖5之第2熱流路徑中，自第1熱源位置PH1 到達至插座位置PSKT 之熱流Q21 可使用第1熱源溫度TH1 、插座位置PSKT 之溫度(以下，稱為「插座溫度」)TSKT 、及第1熱源位置PH1 與插座位置PSKT 之間之熱電阻R21 而由下式(4)表示。另一方面，自第2熱源位置PH2 到達至插座位置PSKT 之熱流Q22 可使用第2熱源溫度TH2 、插座溫度TSKT 、及第2熱源位置PH2 與插座位置PSKT 之間之熱電阻R22 而由下式(5)表示。並且，於插座位置PSKT 之前合流並到達至內部空間位置POUT 之熱流Q21 ＋Q22 可使用插座溫度TSKT 、內部空間溫度TOUT 、及插座位置PSKT 與內部空間位置POUT 之間之熱電阻R23 而由下式(6)表示。 [數式2]式(1)、(2)、(3)可如下式(7)般改寫，式(4)、(5)、(6)可如下式(8)般改寫。 [數式3]其次，為了計算IC溫度TIC ，而自式(7)及式(8)消去內部空間溫度TOUT 之項。因此，若針對內部空間溫度TOUT 對式(7)進行求解，則成為下式(9)，若針對內部空間溫度TOUT 對式(8)進行求解，則成為下式(10)。 [數式4]式(9)及式(10)可如下式(11)般改寫。 [數式5]此處，如下式(12)、(13)、(14)、(15)般替換式(11)之各項之係數。 [數式6]此時，式(11)可如下式(16)般改寫。 [數式7]若針對IC溫度TIC 而對式(16)進行求解，則成為下式(17)。 [數式8]此處，由式(12)、(13)、(14)、(15)定義之各係數a～d以熱電阻R11 、R12 、R13 、R21 、R22 、R23 表示，認為其表示沿第1熱流路徑及第2熱流路徑流動之熱流因相應之熱電阻而受到之熱收支之影響。即，可認為各係數a～d係表示IC溫度TIC 、第1熱源溫度TH1 、第2熱源溫度TH2 、及插座溫度TSKT 之熱收支特性之值。使用該等各係數a～d，導入由下式(18)、(19)、(20)表示之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 。 [數式9]使用熱收支相對係數D1 、D2 、D3 ，而式(17)可如下式(21)般改寫。 [數式10]式(21)中，第1熱源溫度TH1 可藉由第1測溫體125而檢測，第2熱源溫度TH2 可藉由第2測溫體118而檢測，插座溫度TSKT 可藉由第3測溫體119而檢測，故而均為已知。因此，藉由預先規定熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值，可計算IC溫度TIC 。又，可認為該熱收支相對係數D1 、D2 、D3 亦為表示IC溫度TIC 、第1熱源溫度TH1 、第2熱源溫度TH2 、及插座溫度TSKT 之熱收支特性之值。 惟收納空間15之熱環境會對自IC內位置PIC 至內部空間位置POUT 之熱流路徑之熱電阻R13 、或自插座位置PSKT 至內部空間位置POUT 之熱流路徑之熱電阻R23 產生影響。並且，該熱環境會根據收納空間15之對流程度而變動。因此，於本實施形態中，藉由冷卻裝置70之驅動狀態及去靜電裝置13之驅動狀態之組合而定義收納空間15之對流程度，針對該對流程度之各者預先規定相應之熱環境下(即，相應之冷卻裝置70及去靜電裝置13之驅動狀態下)之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值。 圖6係表示規定了熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之熱收支特性表之資料構成例之圖。如圖6所示，於熱收支特性表中，與「強對流」「弱對流」「自然對流」之3個階段之對流程度建立對應地儲存熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值。於圖6之例中，設想作為構成冷卻裝置70之風扇之風量而能夠選擇「強」或「弱」之情形，「強對流」相當於冷卻裝置70驅動中且風扇之風量設定為「強」、且去靜電裝置13驅動中之情形。「弱對流」相當於冷卻裝置70驅動中且風扇之風量設定為「弱」、且去靜電裝置13驅動中之情形。「自然對流」相當於冷卻裝置70及去靜電裝置13均停止之情形。 並且，於檢查時，隨時檢測第1熱源溫度TH1 、第2熱源溫度TH2 、及插座溫度TSKT ，並且讀出與實際之收納空間15之對流程度(冷卻裝置70及去靜電裝置13之驅動狀態)對應之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值並加以使用，根據式(21)計算IC溫度TIC 。亦可設為將計算出之IC溫度TIC 適當顯示於顯示裝置50而向使用者提示之構成。 圖7係說明IC溫度TIC 之計算精度之圖，標繪並顯示出將熱收支相對係數D1 、D2 、D3 用作固定值而計算出IC溫度TIC 之情形，及一面改變冷卻裝置70及去靜電裝置13之驅動狀態一面自熱收支特性表讀出與其對流程度對應之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值並加以使用、而計算出IC溫度TIC 之情形時之推定誤差。推定誤差係藉由一併測定IC溫度TIC 之真值而求出。如圖7所示，關於IC溫度TIC ，例如藉由考量收納空間15之對流程度作為其熱環境而可變地設定熱收支相對係數D1 、D2 、D3 ，而可更高精度地對IC溫度TIC 進行測定。 (2)IC之周圍之隔熱 插座加熱器117藉由對IC封裝體20之側面外側進行加熱，而將IC封裝體20之周圍隔熱。圖8係表示檢查單元10之圖2所示之構成部分中之溫度分佈之圖。首先，若著眼於手加熱器123，則以單點鏈線包圍之手加熱器123之周邊區域(第1加熱部121之部分)A11與IC封裝體20之下方(檢查單元10之下側之收納空間15側)相比溫度較高。另一方面，手加熱器123埋設於導熱體122，且不與外部氣體接觸，故而該區域A11向外部氣體之熱通量較小。因此，來自該手加熱器123之熱流向圖8之下方流動，朝檢查單元10之下側之收納空間15散熱。 又，以二點鏈線包圍之插座加熱器117之周邊區域A13(第2加熱部115之部分)與IC封裝體20之下方(檢查單元10之下側之收納空間15側)相比溫度亦較高，且溫度高於周邊區域A11。由於插座加熱器117之發熱溫度調整為高於手加熱器123之發熱溫度，故而區域A13之溫度於整體中最高。另一方面，該區域A13之熱通量亦較大。其原因在於，插座加熱器117於檢查單元10內露出或者配置於導熱性較高之構件，以其表面為界而產生較大之溫度差(溫度梯度)。並且，由於插座111之溫度高於IC22之溫度，故而來自插座加熱器117之熱流不會到達IC22，而以對IC22之側面外側或下方進行加熱之方式發揮作用。該情況亦由如下情況而明確：於圖8中，於IC22及其周圍(側方或下方)未觀察到溫度變化。藉由以此方式利用插座加熱器117自IC封裝體20之側面外側進行加熱，而將IC封裝體20之周圍隔熱。 此處，來自手加熱器123之熱流方向下游成為收納空間15，且與上游側存在溫度差。而且，由於收納空間15藉由冷卻裝置70而冷卻，故而有可能產生對IC22進行加熱之熱被奪取至收納空間15側之現象。相對於此，根據本實施形態，如上所述，可將收納有IC22之IC封裝體20之周圍隔熱，因此，可將IC22穩定地加熱至目標溫度。 [功能構成] 圖9係表示控制裝置30之主要之功能構成例之方塊圖。如圖9所示，控制裝置30具備操作輸入部31、顯示部33、通信部35、控制部37、及記憶部40，且與檢查單元10及溫度計80一併構成溫度測定裝置。 操作輸入部31受理由使用者進行之各種操作輸入，並將與操作輸入對應之操作輸入信號輸出至控制部37。可藉由按鈕開關或槓桿開關、撥盤式開關、觸控面板等而實現。 顯示部33係藉由LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、OELD(Organic Electroluminescence Display，有機電致發光顯示器)、電子紙顯示器等顯示裝置而實現，並進行基於來自控制部37之顯示信號之各種顯示。於圖1中，顯示裝置50相當於該顯示部33。 通信部35係用以於控制部37之控制下於其與外部之間收發資料之通信裝置。例如，控制裝置30可經由通信部35而與電路檢查處理裝置60收發所需之資料。作為該通信部35之通信方式，可應用利用無線通信進行無線連接之形式、或經由依據特定之通信規格之纜線而進行有線連接之形式、經由稱為托架等之兼用作充電器之中間裝置而進行連接之形式等各種方式。 控制部37於其與各功能部之間進行資料之輸入輸出控制，並基於特定之程式或資料、來自操作輸入部31之操作輸入信號、自第1測溫體125隨時輸入之檢測溫度、自第2測溫體118隨時輸入之檢測溫度、自第3測溫體119隨時輸入之檢測溫度、自溫度計80隨時輸入之收納空間15之溫度等而執行各種運算處理，控制與IC22之檢查相關之檢查單元10之動作。例如，可藉由CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)或GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理單元)等微處理機、或者ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路)、FPGA(Field Programmable Gate Array，場可程式化閘陣列)、IC記憶體等電子零件而實現。 該控制部37包含熱環境設定部371、及溫度控制部373。 熱環境設定部371設定實際之收納空間15之對流程度。例如，產生設定了冷卻裝置70之驅動狀態、及去靜電裝置13之驅動狀態之對流程度資料。冷卻裝置70之驅動狀態包含是否驅動(驅動/停止)之設定、及風扇之風量設定(「強」或「弱」)。對去靜電裝置13設定是否驅動(驅動/停止)。並且，熱環境設定部371每當冷卻裝置70及去靜電裝置13之驅動狀態變更時，便更新對流程度資料45。 溫度控制部373以IC溫度TIC 成為目標溫度之方式控制手加熱器123之發熱溫度，並且基於手加熱器123之發熱溫度而控制插座加熱器117之發熱溫度。該溫度控制部373具備內部溫度計算部375、手加熱器溫度計算部377、及插座加熱器溫度計算部379。 內部溫度計算部375使用熱收支相對係數D1 、D2 、D3 、第1熱源溫度TH1 、第2熱源溫度TH2 、及插座溫度TSKT ，根據式(21)計算IC溫度TIC 。此時，熱收支相對係數D1 、D2 、D3 係根據對流程度資料45，自熱收支特性表43中讀出對應之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值並加以使用。 手加熱器溫度計算部377基於內部溫度計算部375所計算出之IC溫度TIC 與目標溫度之差，而計算手加熱器123之發熱溫度。 插座加熱器溫度計算部379基於手加熱器溫度計算部377所計算出之手加熱器123之發熱溫度，將較該發熱溫度高出特定值之溫度作為插座加熱器117之發熱溫度而進行計算。 記憶部40係藉由IC記憶體或硬碟、光碟等記憶媒體而實現者。於該記憶部40，預先儲存或者於每次處理時暫時儲存用以使控制裝置30動作而實現控制裝置30所具備之各種功能之程式、或該程式之執行過程中所使用之資料等。再者，控制部37與記憶部40之連接並不限定於利用裝置內之內部匯流排電路之連接，亦可利用LAN(Local Area Network，區域網路)或網際網路等通信線路實現。於該情形時，記憶部40亦可藉由與控制裝置30不同之外部記憶裝置而實現。 又，記憶部40記憶主程式41、熱收支特性表43、對流程度資料45、檢測溫度資料47、及計算內部溫度資料49。 控制部37藉由讀出並執行主程式41，而控制與IC22之檢查相關之檢查單元10之動作。該主程式41包含用以使控制部37作為熱環境設定部371及溫度控制部373發揮功能之溫度控制程式411。再者，該等各部係作為藉由控制部37讀出並執行溫度控制程式411而以軟體之形式實現者進行說明，但亦可構成各部專用之電子電路而以硬體之形式實現。 熱收支特性表43係針對以冷卻裝置70之驅動狀態及去靜電裝置13之驅動狀態之組合之形式定義之複數個收納空間15之對流程度中之每一個，記憶預先規定之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值(參照圖6)。 對流程度資料45記憶熱環境設定部371所設定之收納空間15之對流程度。 檢測溫度資料47包含第1熱源溫度資料471、第2熱源溫度資料472、及插座溫度資料473。第1熱源溫度資料471按時間序列記憶藉由第1測溫體125隨時檢測出之第1熱源溫度TH1 。第2熱源溫度資料472按時間序列記憶藉由第2測溫體118隨時檢測出之第2熱源溫度TH2 。插座溫度資料473按時間序列記憶藉由第3測溫體119隨時檢測出之插座溫度TSKT 。 計算內部溫度資料49按時間序列記憶藉由內部溫度計算部375隨時計算出之IC溫度TIC 。 [處理之流程] 圖10係表示控制裝置30所進行之處理之流程之流程圖。此處說明之處理可藉由控制部37自記憶部40讀出並執行包含溫度控制程式411之主程式41，使IC測試分類機1之各部動作而實現。 首先，熱環境設定部371隨時獲取實際之冷卻裝置70之驅動狀態及去靜電裝置13之驅動狀態，並開始作為收納空間15之對流程度進行設定之處理(步驟S1)。藉由此處之處理，而產生、更新對流程度資料45。 其後，控制部37控制檢查單元10之動作並開始IC22之檢查(步驟S3)。然後，每當吸附手120將收納有成為檢查對象之新的IC22之IC封裝體20吸附並使其載置於載置部110時，便反覆進行步驟S5～步驟S17之處理，於步驟S3中開始之檢查中，依次以設為檢查對象之IC溫度TIC 成為目標溫度之方式使手加熱器123發熱，並且根據手加熱器123之發熱溫度而調整插座加熱器117之發熱溫度。 即，首先，於步驟S5中，內部溫度計算部375根據對流程度資料45而自熱收支特性表43中讀出對應之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值。繼而，內部溫度計算部375獲取藉由第1測溫體125檢測出之檢測溫度作為第1熱源溫度TH1 ，獲取藉由第2測溫體118檢測出之檢測溫度作為第2熱源溫度TH2 ，獲取藉由第3測溫體119檢測出之檢測溫度作為插座溫度TSKT (步驟S7)。然後，內部溫度計算部375使用步驟S5中讀出之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 、步驟S7中所獲取之第1熱源溫度TH1 、第2熱源溫度TH2 、及插座溫度TSKT ，根據式(21)而計算IC溫度TIC (步驟S9)。 若已計算出IC溫度TIC ，則手加熱器溫度計算部377基於IC溫度TIC 與目標溫度之差而計算手加熱器123之發熱溫度(步驟S11)。然後，溫度控制部373根據步驟S13中計算出之發熱溫度而控制手加熱器123(步驟S13)。 又，插座加熱器溫度計算部379將步驟S11中計算出之手加熱器123之發熱溫度加上特定值而計算插座加熱器117之發熱溫度(步驟S15)。然後，溫度控制部373根據步驟S15中計算出之發熱溫度而控制插座加熱器117(步驟S17)。 其後，於不存在檢查對象之IC22(IC封裝體20)而完成本處理之前之期間(步驟S19：否(NO))，返回至步驟S7並反覆進行上述處理。 如以上所說明般，根據本實施形態，可將預先設定之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 用作各溫度之熱收支特性，並根據藉由第1測溫體125隨時檢測出之第1熱源溫度TH1 、藉由第2測溫體118隨時檢測出之第2熱源溫度TH2 、及藉由第3測溫體119隨時檢測出之插座溫度TSKT 而計算IC溫度TIC 。此時，可考慮收納空間15之對流程度而可變地設定熱收支相對係數D1 、D2 、D3 。據此，可精度良好地測定IC22之溫度並監視其推移。 並且，可基於計算出之IC溫度TIC 與目標溫度之差而計算手加熱器123之發熱溫度，並以IC溫度TIC 成為目標溫度之方式控制手加熱器123之發熱溫度。此處，即便使手加熱器123以相同發熱溫度發熱，亦會因例如表面粗糙度等IC封裝體20之個體差異、或收納空間15等殼體11內之熱環境之變動等而導致實際之IC22之溫度產生偏差。除此以外，亦存在如下情形：亦因由吸附手120所引起之IC封裝體20之吸附位置之偏移而導致IC22之溫度產生偏差。相對於此，根據本實施形態，可一面計算IC溫度TIC ，一面隨時控制手加熱器123。因此，可於將IC22恰當地加熱至目標溫度之狀態下進行檢查，故而可謀求可靠性之提高。 又，可與利用手加熱器123進行之IC封裝體20(IC22)之加熱並行地，基於手加熱器123之發熱溫度而對插座加熱器117之發熱溫度以較手加熱器123之發熱溫度高出特定值之溫度進行調整。據此，可對IC封裝體20之側面外側進行加熱，而可將IC封裝體20之周圍隔熱。因此，可抑制由收納空間15之熱環境所導致之影響而穩定地進行利用手加熱器123之IC22之加熱。 [變化例1] 於上述實施形態中，例示了具備第1熱源即第1加熱部121、及第2熱源即第2加熱部115之2個熱源之檢查單元10。與此相對，亦可設為進而於適當位置設置其他加熱部而具備n個(n≧3)熱源之構成。亦於該其他加熱部設置用以檢測其熱源溫度之測溫體。例如，亦可如圖2中單點鏈線所示，於第2加熱部115之下方設置對插座111之底部附近進行加熱之加熱部114。 於本變化例1之情形時，作為自n個熱源之位置PHn (n＝1、2、・・・、n)向內部空間位置POUT 流動之熱流路徑，考慮如下2個熱流路徑，即，分別以各熱源之位置PHn 為起點且於經由IC內位置PIC 之前之過程中合流並到達至內部空間位置POUT 的熱流路徑(第1熱流路徑)、及分別以各熱源之位置PHn 為起點且於經由插座位置PSKT 之前之過程中合流並到達至內部空間位置POUT 的熱流路徑(第2熱流路徑)。 若與上述實施形態同樣地考慮熱收支而將第1熱流路徑電路性地模型化，則可構建如圖11般之熱流路徑模型。又，若將第2熱流路徑電路性地模型化，則可構建如圖12般之熱流路徑模型。 首先，於圖11之第1熱流路徑中，自各熱源之位置PHn 到達至IC內位置PIC 之各熱流Q1n (n＝1、2、・・・、n)、及其等到達至內部空間位置POUT 之熱流Q11 ＋Q12 ＋・・・＋Q1n 可使用各熱源之熱源溫度THn (n＝1、2、・・・、n)、IC溫度TIC 、內部空間溫度TOUT 、及圖11所示之各電阻R11 ～R1(n+1) 而由下式(22)表示。 [數式11]又，於圖12之第2熱流路徑中，自各熱源之位置PHn 到達至插座位置PSKT 之各熱流Q2n (n＝1、2、・・・、n)、及其等到達至內部空間位置POUT 之熱流Q21 ＋Q22 ＋・・・＋Q2n 可使用各熱源之熱源溫度THn 、插座溫度TSKT 、內部空間溫度TOUT 、及圖12所示之各電阻R21 ～R2(n+1) 而由下式(23)表示。 [數式12]式(22)可如下式(24)般改寫，式(23)可如下式(25)般改寫。 [數式13]其次，若為了消去內部空間溫度TOUT 之項而針對內部空間溫度TOUT 對式(24)進行求解，則成為下式(26)，若針對內部空間溫度TOUT 對式(23)進行求解，則成為下式(27)。 [數式14]式(26)及式(27)可如下式(28)般改寫。 [數式15]此處，如下式(29)般替換式(28)之左邊之各項之係數，如下式(30)般替換式(28)之右邊之各項之係數。 [數式16]此時，式(28)可如下式(31)般改寫。 [數式17]若針對IC溫度TIC 對式(31)進行求解，則成為下式(32)。 [數式18]並且，使用由式(29)、(30)定義之各係數an (n＝1、2、・・・、n)、bn (n＝1、2、・・・、n)，導入由下式(33)表示之熱收支相對係數D1 ～Dn+1 。 [數式19]使用熱收支相對係數D1 ～Dn+1 ，而式(32)可如下式(34)般改寫。 [數式20]式(34)中，各熱源之熱源溫度THn 及插座溫度TSKT 可藉由對應之測溫體而檢測，均為已知。因此，可藉由預先規定熱收支相對係數D1 ～Dn+1 之值，而計算IC溫度TIC 。於本變化例中，亦藉由冷卻裝置70之驅動狀態及去靜電裝置13之驅動狀態之組合而定義對流程度，並預先準備針對每一對流程度而儲存有熱收支相對係數D1 ～Dn+1 之值之熱收支特性表。並且，讀出與實際之收納空間15之對流程度對應之熱收支相對係數D1 ～Dn+1 之值並加以使用，依據式(34)計算IC溫度TIC 。 [其他變化例] 例如，IC封裝體20之加熱方式並不限定於使具備手加熱器123之第1加熱部121接觸而對IC封裝體20進行加熱之方式，亦可為將IC封裝體20搬入至內部被控制為特定溫度之腔室(恆溫槽)內而加熱至目標溫度之方式。 又，於上述實施形態中，設為藉由冷卻裝置70之驅動狀態、及去靜電裝置13之驅動狀態之組合而定義收納空間15之對流程度，並預先準備針對每一對流程度而儲存有熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值之熱收支特性表。並且，設為使用與實際之冷卻裝置70及與去靜電裝置13之驅動狀態一致之對流程度之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 而計算IC溫度TIC 。與此相對，亦可於收納空間15設置風速計而隨時檢測收納空間15之風速，從而特定出對流程度。並且，亦可設為使用與特定出之對流程度對應之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 。於該情形時，只要預先準備針對每一風速設定了對應之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之熱收支特性表即可。本變化例亦可應用於變化例1。 又，亦可設為代替對流程度而使用殼體11內之溫度可變地設定熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之構成。於該情形時，預先準備針對收納空間15之每一溫度而儲存有對應之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值之熱收支特性表。並且，隨時獲取藉由溫度計80檢測出之收納空間15之溫度，並將對應之熱收支相對係數D1 、D2 、D3 用於計算IC溫度TIC 。據此，可將收納空間15之溫度作為其熱環境考慮而可變地設定熱收支相對係數D1 、D2 、D3 ，故而可精度良好地測定IC溫度TIC 。圖13係表示本變化例中之熱收支特性表之資料構成例之圖。如圖13所示，於本變化例之熱收支特性表中，與階段性之溫度範圍建立對應地設定熱收支相對係數D1 、D2 、D3 之值。本變化例亦可應用於變化例1。 又，於上述實施形態中，作為沿第2熱流路徑流動之熱流Q21 、熱流Q22 或熱流Q2n (n＝1、2、・・・、n)，以流經插座位置PSKT 之熱流為例，使用插座溫度TSKT 進行了說明。與此相對，亦可如圖14所示使用IC封裝體20之表面溫度TPKG 而代替插座溫度TSKT 。於該情形時，IC封裝體20之表面溫度TPKG 可使用設置於適當位置之紅外線放射溫度計等非接觸溫度計201進行檢測。非接觸溫度計201之設置位置並無特別限定，例如，可設置於安裝IC封裝體20之插座111等。於圖14中，以IC封裝體20安裝於插座111時IC封裝體20之側面成為測定對象位置之方式將非接觸溫度計201定位。 又，於上述實施形態中，作為基準插座溫度TSKT0 及插座溫度TSKT ，使用藉由第2測溫體118檢測出之檢測溫度。與此相對，亦可藉由紅外線放射溫度計等接觸溫度計而測定插座111之表面溫度或底面溫度，並將其用作基準插座溫度TSKT0 及插座溫度TSKT 。 又，於上述實施形態中，設為藉由第1測溫體125檢測第1加熱部121之溫度並將其作為第1熱源溫度TH1 ，藉由第2測溫體118檢測第2加熱部115之溫度並將其作為第2熱源溫度TH2 ，而計算IC溫度TIC 。與此相對，亦可設為如下構成，即，將手加熱器溫度計算部377計算之手加熱器123之發熱溫度用作第1熱源溫度TH1 ，將插座加熱器溫度計算部379計算之插座加熱器117之發熱溫度用作第2熱源溫度TH2 ，而計算IC溫度TIC 。本變化例亦可應用於變化例1。 又，於上述實施形態中，例示了IC設為作為被測定體之電子電路，並對用以對IC進行檢查之IC測試分類機進行了說明，但亦可同樣地應用於對電子零件(電子器件)或電子零件模組等之電氣特性進行檢查之檢查裝置。 又，於上述實施形態中，將控制裝置30設為與電路檢查處理裝置60為不同體之裝置而進行了說明，但亦可構成為具有兩者之功能之一體之裝置。 又，於上述實施形態中，例示了將插座加熱器117之發熱溫度設為較手加熱器123之發熱溫度高出特定值之溫度之控制，但亦可設為如下構成，即，使插座加熱器117之發熱溫度以特定值(例如180℃)固定，並以該插座加熱器117之發熱溫度以下之溫度控制手加熱器123之發熱溫度。又，亦可等溫地控制手加熱器123之發熱溫度與插座加熱器117之發熱溫度。
1‧‧‧IC測試分類機
10‧‧‧檢查單元
11‧‧‧殼體
13‧‧‧去靜電裝置
15‧‧‧收納空間
20‧‧‧IC封裝體
21‧‧‧端子
22‧‧‧IC
30‧‧‧控制裝置
31‧‧‧操作輸入部
33‧‧‧顯示部
35‧‧‧通信部
37‧‧‧控制部
40‧‧‧記憶部
41‧‧‧主程式
43‧‧‧熱收支特性表
45‧‧‧對流程度資料
47‧‧‧檢測溫度資料
49‧‧‧計算內部溫度資料
50‧‧‧顯示裝置
60‧‧‧電路檢查處理裝置
61‧‧‧纜線
70‧‧‧冷卻裝置
80‧‧‧溫度計
100‧‧‧檢查裝置
110‧‧‧載置部
111‧‧‧插座
112‧‧‧凹部
113‧‧‧插座接腳
114‧‧‧加熱部
115‧‧‧第2加熱部
116‧‧‧不鏽鋼板
117‧‧‧插座加熱器
118‧‧‧第2測溫體
119‧‧‧第3測溫體
120‧‧‧吸附手
121‧‧‧第1加熱部
122‧‧‧導熱體
123‧‧‧手加熱器
125‧‧‧第1測溫體
201‧‧‧非接觸溫度計
371‧‧‧熱環境設定部
373‧‧‧溫度控制部
375‧‧‧內部溫度計算部
377‧‧‧手加熱器溫度計算部
379‧‧‧插座加熱器溫度計算部
411‧‧‧溫度控制程式
471‧‧‧第1熱源溫度資料
472‧‧‧第2熱源溫度資料
473‧‧‧插座溫度資料
611‧‧‧纜線連接器
A11‧‧‧手加熱器之周邊區域
A13‧‧‧插座加熱器之周邊區域
PH1‧‧‧ 第1熱源位置
PH2‧‧‧第2熱源位置
PHn‧‧‧位置
PIC‧‧‧IC內位置
POUT‧‧‧內部空間位置
PSKT‧‧‧插座位置
Q11‧‧‧ 熱流
Q11＋Q12‧‧‧熱流
Q11＋Q12＋・・・＋Q1n‧‧‧熱流
Q12‧‧‧熱流
Q1n‧‧‧熱流
Q21‧‧‧ 熱流
Q21＋Q22‧‧‧熱流
Q21＋Q22＋・・・＋Q2n‧‧‧熱流
Q22‧‧‧熱流
Q2n‧‧‧熱流
R1(n+1)‧‧‧電阻
R11、R12、R13、R21、R22、R23‧‧‧熱電阻
R1n‧‧‧電阻
R2(n+1)‧‧‧電阻
R2n‧‧‧電阻
TH1‧‧‧第1熱源溫度
TH2‧‧‧第2熱源溫度
THn‧‧‧熱源溫度
TIC‧‧‧IC溫度
TOUT‧‧‧內部空間溫度
TSKT‧‧‧插座溫度
圖1係表示IC測試分類機之整體構成例之概略立體圖。 圖2係表示檢查單元之概略構成例之模式圖。 圖3係表示第2加熱部之構成例之概略立體圖。 圖4係表示第1熱流路徑之熱流路徑模型之圖。 圖5係表示第2熱流路徑之熱流路徑模型之圖。 圖6係表示熱收支特性表之資料構成例之圖。 圖7係說明IC溫度TIC 之計算精度之圖。 圖8係表示檢查單元10之溫度分佈之圖。 圖9係表示控制裝置之主要之功能構成例之方塊圖。 圖10係表示控制裝置所進行之處理之流程之流程圖。 圖11係表示變化例中之第1熱流路徑之熱流路徑模型之圖。 圖12係表示變化例中之第2熱流路徑之熱流路徑模型之圖。 圖13係表示變化例中之熱收支特性表之資料構成例之圖。 圖14係表示變化例中之檢查單元之概略構成例之模式圖。

Claims (11)

  1. 一種溫度測定裝置，其具備：第1熱源，其可變更發熱溫度；載置部，其載置收納有測定對象之被測定體；第2熱源，其係對上述載置部進行加熱之熱源，且可變更發熱溫度；溫度感測器，其對自上述第1熱源起、且通過上述被測定體之熱流路徑上之除上述測定對象外之特定位置之溫度進行檢測；以及溫度計算部，其基於上述測定對象之溫度、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、及上述特定位置之溫度之熱收支特性、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、以及檢測出之上述特定位置之溫度，而計算上述測定對象之溫度。
  2. 如請求項1之溫度測定裝置，其中上述第2熱源之發熱溫度設定為高於上述第1熱源之發熱溫度。
  3. 如請求項1或2之溫度測定裝置，其中上述溫度感測器檢測上述載置部之溫度作為上述特定位置之溫度。
  4. 如請求項1或2之溫度測定裝置，其具備搬運部，該搬運部將上述被測定體保持並搬運至上述載置部，並且於測定中在特定之停止位置停止，且上述第1熱源設置於上述搬運部。
  5. 如請求項1或2之溫度測定裝置，其具備控制部，該控制部基於計算出之上述測定對象之溫度，而進行上述熱源之溫度控制。
  6. 如請求項1或2之溫度測定裝置，其中上述溫度計算部係根據熱環境而可變地設定上述熱收支特性。
  7. 如請求項6之溫度測定裝置，其中上述溫度計算部係根據基於裝置殼體內之溫度及對流程度中之任一者之上述熱環境而可變地設定上述熱收支特性。
  8. 一種檢查裝置，其具備上述測定對象為電子電路之請求項1或2之溫度測定裝置。
  9. 如請求項8之檢查裝置，其中上述載置部係包含上述電子電路用之插座而構成，且該檢查裝置具備：電路檢查處理裝置，其設置於裝置殼體內之特定空間，動作補償溫度低於上述熱源之溫度，且以電線與上述插座連接；及冷卻裝置，其用以將上述電路檢查處理裝置冷卻；且上述溫度計算部係根據上述特定空間之熱環境而可變地設定上述熱收支特性。
  10. 如請求項8之檢查裝置，其中上述溫度感測器檢測上述插座內之電線附近位置之溫度作為上述特定位置之溫度。
  11. 一種控制方法，其係溫度測定裝置之控制方法，該溫度測定裝置具備：第1熱源，其可變更發熱溫度；載置部，其載置收納有測定對象之被測定體；第2熱源，其係對上述載置部進行加熱之熱源，且可變更發熱溫度；及溫度感測器，其對自上述第1熱源起、且通過上述被測定體之熱流路徑上之除上述測定對象外之特定位置之溫度進行檢測；且該控制方法包含如下步驟：基於上述測定對象之溫度、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、及上述特定位置之溫度之熱收支特性、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、以及檢測出之上述特定位置之溫度，而計算上述測定對象之溫度。
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