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TW201817818A - 用於密封材料的組成物、密封材料以及有機電子裝置 - Google Patents

用於密封材料的組成物、密封材料以及有機電子裝置 Download PDF

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柳善
金蘭秀
鄭敏在
砂賀健
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南韓商韓國默曼堤效能材料股份有限公司
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Abstract

本發明是有關於一種用於有機電子裝置密封材料的組成物以及一種使用此組成物所形成的密封材料。根據本發明示例性實施例的用於密封材料的組成物包含：1）第一共聚物，包含由化學式1表示的第一單元、由化學式2表示的第二單元、及由化學式3表示的第三單元；2）第二共聚物，包含由化學式2表示的第二單元及由化學式3表示的第三單元；以及3）一或多種光起始劑。

Description

用於有機電子裝置密封材料的組成物以及使用此組成物所製造出的密封材料
本申請案主張於2016年9月28日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2016-0124797號的優先權及權利，所述韓國專利申請案的全部內容併入本案供參考。
本發明是有關於一種用於有機電子裝置密封材料的組成物以及一種使用此組成物所形成的密封材料。
大體而言，有機電子裝置是當將電荷注入至設置於正極與負極之間的有機層中時出現例如發光或電力流動等現象的裝置，且可製造根據所選擇的有機材料而提供各種功能的裝置。
作為代表性實例，有機發光二極體（organic light emitting diode，OLED）薄且輕並具有優異的色彩效果（color impression），因此在下一代平板顯示器領域、可撓性顯示器領域、照明領域等中引起關注，並且可製造於相關技術中的玻璃基板、包含矽的無機材料基板、金屬基板、及例如塑膠基板或金屬箔等可撓性基板上。然而，該些有機電子裝置非常容易受水分及氧氣影響，因此具有以下缺點：當將裝置暴露於空氣時或當將水分自外部引入至面板的內部時，發光效率及使用壽命會顯著降低。
密封技術是一種至關重要的製程，藉由阻擋自有機發光二極體裝置的外部引入的水分及氧氣，來防止發光材料及電極材料氧化，且保護裝置免受自所述裝置的外部施加的機械衝擊及物理衝擊。
為解決前述問題，已嘗試藉由使用利用玻璃帽或金屬帽或積層方法的密封材料膜或沈積無機材料來阻擋自外部引入的水分及氧氣。
然而，玻璃帽具有因由實作大的區域所造成的玻璃加工而增加成本、以及機械損傷會造成實作大的區域的問題等缺點，且亦難以製造需要可撓性的可撓性有機發光二極體面板。金屬帽具有由金屬帽與基板之間的熱膨脹係數（thermal expansion coefficient）的差異造成的製程問題。此外，利用積層方法的黏著劑膜具有水分及氧氣經由與所述膜的黏著劑表面的界面而被引入的問題。
此外，當在對有機電子裝置進行密封時，利用其中在面板內設置水分吸收劑的金屬帽方法時，在金屬帽結構中形成以預定高度突出的延伸部分以使用水分吸收劑，且最後使用黏合劑將金屬帽黏合至基板，或者當藉由對玻璃進行加工以形成玻璃帽來密封有機發光裝置時，利用藉由利用例如噴砂（sand blast）或蝕刻等方法在預定溝槽內設置水分吸收劑而將玻璃帽黏合至基板的方法。相關技術中的方法因在面板變大時密封內部的空間膨脹而難以對金屬帽進行加工，且可造成玻璃帽因外部壓力而容易破裂的問題。
歸因於該些困難而需要開發一種與現有密封製程不同的新的密封技術。 [引文列表] [專利文獻] 韓國專利申請公開第10-2012-0001148號
[技術問題]
本發明努力提供一種能夠製備可改善有機電子裝置的使用壽命且有效地阻擋自外部引入的氧氣或水分等的密封材料的組成物以及一種使用此組成物的密封材料。
[技術解決方案]
本發明的示例性實施例提供一種用於密封材料的組成物，所述用於密封材料的組成物包含： 1）第一共聚物，包含由以下化學式1表示的第一單元、由以下化學式2表示的第二單元、及由以下化學式3表示的第三單元； 2）第二共聚物，包含所述由以下化學式2表示的第二單元及所述由以下化學式3表示的第三單元；以及 3）一或多種光起始劑。 [化學式1][化學式2][化學式3]在化學式1至化學式3中， R1為直接鍵或伸烷基， R2至R7彼此相同或不同，且可分別獨立地選自由以下組成的群組：氫、烷基、烯基、芳基、縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、環氧基、環醚基、硫醚基、縮醛基、內酯基、醯胺基、烷基芳基、烷基縮水甘油基、烷基異氰酸酯基、烷基羥基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基環醚基、烷基硫醚基、烷基縮醛基、烷基內酯基、及烷基醯胺基，且 a、b、c、及d分別獨立地為1至200。
此外，本發明的另一示例性實施例提供一種使用所述用於密封材料的組成物的密封材料。
另外，本發明的再一示例性實施例提供一種包含所述密封材料的有機電子裝置。
[有利效果]
根據本發明示例性實施例的所述用於密封材料的組成物的特徵在於，可製造可改善有機電子裝置的使用壽命且有效地阻擋自外部引入的氧氣及水分等的密封材料。
此外，根據本發明示例性實施例的所述用於密封材料的組成物具有以下特徵：藉由引入例如第一共聚物等新型有機聚矽酮系樹脂來提高使用所述用於密封材料的組成物的密封材料的敏感度。
以下，將詳細闡述本申請案。
有機電致發光（electroluminescence，EL）裝置是多晶半導體裝置，且用於液晶背光等以達成在低壓下以高亮度發光，且期望作為薄型平面顯示裝置。然而，存在以下問題：有機電致發光裝置非常容易受水分影響，金屬電場與有機電致發光層之間的界面可因水分的影響而剝離，電阻可因金屬的氧化而增大，且有機材料可因水分而改變品質，因此，有機電致發光裝置不發光，且亮度可能劣化。
為解決上述問題，已開發出對有機電致發光裝置進行密封的方法。
作為現有的密封方法，在有機電致發光裝置中，已通常利用包括以下步驟的方法：借助於雷射對基板與上部玻璃板之間的熔塊玻璃進行熔融，並對所述兩個基板的邊緣進行黏合及氣密封閉，以及利用包括以下配置的系統作為藉由使用封閉劑來黏合經封閉的玻璃板與有機電致發光基板之間的邊緣的系統：將水分吸收劑或填料插入於經封閉的玻璃板與有機電致發光裝置之間，以移除其中的水分或增加機械強度。
然而，使用熔塊玻璃的密封技術是小型有機電致發光裝置中常用的系統，且藉由使用封閉劑對經封閉的玻璃板的邊緣進行黏合的系統具有以下缺點：強度降低且在高熱製程期間出現翹曲（warpage）現象，此乃因有機電致發光裝置與玻璃板之間存在空的空間。難以將密封方法引入至需要有機電致發光裝置擴大且具有可撓性的可撓性有機電致發光面板的製造中。
本發明努力提供一種可固化密封材料組成物以及一種使用此組成物的密封材料，所述可固化密封材料組成物可製備能夠改善有機電子裝置的使用壽命且有效地阻擋自外部引入的氧氣及水分等的密封材料，且當通過引入可固化系統而實行後製程時可具有製程穩定性。
根據本發明示例性實施例的用於密封材料的組成物包含：1）第一共聚物，包含由化學式1表示的第一單元、由化學式2表示的第二單元、及由化學式3表示的第三單元；2）第二共聚物，包含所述由化學式2表示的第二單元及所述由化學式3表示的第三單元；以及3）一或多種光起始劑。
在本發明中，所述第一共聚物的特徵是，包含：由化學式1表示的第一單元；由化學式2表示的第二單元；以及由化學式3表示的第三單元。
大體而言，其中兩個氧原子鍵結至矽酮系樹脂中的一個矽酮原子的樹脂是指D型矽酮系樹脂，且其中三個氧原子鍵結至矽酮系樹脂中的一個矽酮原子的樹脂是指T型矽酮系樹脂。在相關技術中，D型矽酮系樹脂或T型矽酮系樹脂已分別獨立地使用，抑或D型矽酮系樹脂與T型矽酮系樹脂已以彼此的混合物形式來使用。然而，根據本發明的矽酮系樹脂（例如第一共聚物）並非如在相關技術中般D型矽酮系樹脂與T型矽酮系樹脂的混合物，而是包含矽酮系樹脂中的D型及T型兩種且與相關技術中的矽酮系樹脂不同的矽酮系樹脂。
本發明的示例性實施例具有以下特徵：藉由包含矽酮樹脂中的D型及T型兩種，可達成適合強度的密封材料薄膜，且可在密封材料組成物的固化製程期間提高敏感度。
在本發明的示例性實施例中，化學式1的R2可為乙烯基、丙烯酸酯基、或甲基丙烯酸酯基，但並非僅限於此。在本發明的示例性實施例中，化學式2及化學式3的R3至R7可分別獨立地為氫或烷基，但並非僅限於此。
在所述第一共聚物中，由化學式1表示的第一單元:由化學式2表示的第二單元:由化學式3表示的第三單元的重量比可為（1至30）:（5至80）:（1至30）以及（5至15）:（10至50）:（5至15），但並非僅限於此。
所述第一共聚物的重量平均分子量可為100至1,000,000以及1,000至50,000，但所述重量平均分子量並非僅限於此。
基於所述用於密封材料的組成物的總重量計，所述第一共聚物的含量可為20重量%至90重量%以及30重量%至70重量%。
在本發明中，所述第二共聚物的特徵是，包含由化學式2表示的第二單元以及由化學式3表示的第三單元。所述第二共聚物可為D型矽酮系樹脂。
在所述第二共聚物中，由化學式2表示的第二單元:由化學式3表示的第三單元的重量比可為1:1至100:1、1:1至10:1、以及3:1至7:1，但並非僅限於此。
所述第二共聚物的重量平均分子量可為100至1,000,000以及1,000至50,000，但所述重量平均分子量並非僅限於此。
基於所述用於密封材料的組成物的總重量計，所述第二共聚物的含量可為1重量%至70重量%以及5重量%至60重量%。
本發明的示例性實施例具有以下特徵：藉由應用第一共聚物及第二共聚物兩種共聚物，可達成適合強度的密封材料薄膜，且可在密封材料組成物的固化製程期間提高敏感度。
在本發明中，所述第一共聚物及所述第二共聚物可分別獨立地為無規共聚物。
在本發明中，所述光起始劑為熱非活性的，但當暴露於化學射線時會產生自由基。所述光起始劑的實例包括經取代或未經取代的多核醌，所述經取代或未經取代的多核醌是共軛碳環化合物中具有兩個內環碳原子的化合物，例如2-苯甲基-2-(二甲基胺基)-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、9,10-蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、苯並(苯)蒽（benz(benza)anthracene）-7,12-二酮、2,3-稠四苯-5,12-二酮、2-甲基-1,4-萘醌、1,4-二甲基蒽醌、2,3-二甲基蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、惹登醌（retenquinone）、7,8,9,10-四氫稠四苯-5,12-二酮、以及1,2,3,4-四氫苯並(四氫苯)-蒽-7,12-二酮，但並非僅限於此。
基於所述用於密封材料的組成物的總重量計，所述光起始劑的含量可為0.1重量%至10重量%，但並非僅限於此。當基於所述用於密封材料的組成物的總重量計，所述光起始劑的含量小於0.1重量%時，可能出現以下問題：即使在光起始劑上照射強的紫外射線，因促進固化的活性自由基的數目少而無法進行固化，而當含量超過10重量%時，存在以下顧慮：由於在固化之後在低於100℃的溫度條件下出現逸氣（outgassing），因此有機發光裝置的使用壽命可被縮短。
在本發明的示例性實施例中，所述用於密封材料的組成物可另外包含由以下化學式4表示的反應性矽酮系寡聚物。 [化學式4]在化學式4中， R9、R10、R12、及R16彼此相同或不同，且分別獨立地為直接鍵或伸烷基， R8、R11、R13、R14、R15、及R17彼此相同或不同，且可分別獨立地選自由以下組成的群組：氫、烷基、烯基、芳基、縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、環氧基、環醚基、硫醚基、縮醛基、內酯基、醯胺基、烷基芳基、烷基縮水甘油基、烷基異氰酸酯基、烷基羥基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基環醚基、烷基硫醚基、烷基縮醛基、烷基內酯基、及烷基醯胺基，且 e為1至100。
在本發明的示例性實施例中，所述反應性矽酮系寡聚物的重量平均分子量可為100至15,000，但所述重量平均分子量並非僅限於此。
在本發明的示例性實施例中，化學式4的R11及R13可分別獨立地為乙烯基、丙烯酸酯基、或甲基丙烯酸酯基，但並非僅限於此。
在本發明的示例性實施例中，化學式4的R8、R14、R15、及R17可分別獨立地為氫或烷基，但並非僅限於此。
在本發明的示例性實施例中，化學式4可由以下化學式5表示。 [化學式5]
在本發明的示例性實施例中，所述反應性矽酮系寡聚物可用於調整由用於密封材料的組成物形成的密封材料的表面平整度（surface leveling）。
在本發明的示例性實施例中，所述用於密封材料的組成物可包含第一共聚物、第二共聚物、光起始劑、及反應性矽酮系寡聚物。此時，基於所述用於密封材料的組成物的總重量計，所述第一共聚物的含量可為20重量%至60重量%，所述第二共聚物的含量可為10重量%至30重量%，所述光起始劑的含量可為0.1重量%至10重量%，且所述反應性矽酮系寡聚物的含量可為20重量%至60重量%，但並非僅限於此。
根據本發明示例性實施例的所述用於密封材料的組成物，可另外包含此項技術中已知的單體，以調整矽酮樹脂材料的固化速度。所述單體的具體實例包括丙烯酸酯系單體、甲基丙烯酸酯系單體、矽氧烷系單體等，但並非僅限於此。
所述單體的實例包括三羥乙基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、第三丁基(甲基)丙烯酸酯、1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、六亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、十亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-環己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-二羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、2,2-二-(對羥苯基)丙烷二丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、2,2-二-(對羥苯基)丙烷二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚氧乙基-2,2-二-(對羥苯基)丙烷二甲基丙烯酸酯、雙酚-A的二-(3-甲基丙烯醯氧基-3-羥丙基)醚、雙酚-A的二-(2-甲基丙烯醯氧基乙基)醚、雙酚-A的二-(3-丙烯醯氧基-2-羥丙基)醚、雙酚-A的二-(2-丙烯醯氧基乙基)醚、1,4-丁二醇的二-(3-甲基丙烯醯氧基-2-羥丙基)醚、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚氧丙基三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,2,4-丁三醇三(甲基)丙烯酸酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1-苯基伸乙基-1,2-二甲基丙烯酸酯、二烯丙基富馬酸酯、苯乙烯、1,4-苯二酚二甲基丙烯酸酯、1,4-二異丙烯基苯、1,3,5-三異丙烯基苯、矽酮系單體、矽酮丙烯酸酯系單體、矽酮胺基甲酸酯系單體等，但並非僅限於此。
另外，根據本發明示例性實施例的所述用於密封材料的組成物可視其用途而包含一或多種添加劑，例如固化觸媒、黏度調整劑、固化劑、分散劑、穩定劑及固化促進劑。該些添加劑可單獨使用或者以其二或更多者的混合物形式使用。
此外，根據本發明示例性實施例的密封材料，使用所述用於密封材料的組成物。更具體而言，根據本發明示例性實施例的所述密封材料可包含：1）第一共聚物，包含由化學式1表示的第一單元、由化學式2表示的第二單元、及由化學式3表示的第三單元；2）第二共聚物，包含所述由化學式2表示的第二單元及所述由化學式3表示的第三單元；以及3）一或多種光起始劑。此外，根據本發明示例性實施例的所述密封材料可另外包含由化學式4表示的反應性矽酮系寡聚物。
在根據本發明示例性實施例的所述密封材料中，關於第一共聚物、第二共聚物、光起始劑、反應性矽酮系寡聚物等的含量相同於以上所述的含量，且因此將不再對其予以贅述。
除了使用上述用於密封材料的組成物以外，根據本發明示例性實施例的所述密封材料可藉由利用此項技術中已知的方法來形成。更具體而言，所述密封材料可藉由利用將用於密封材料的組成物施加、塗佈、或印刷於基板上的方法來形成，但所述方法並非僅限於此。
根據本發明示例性實施例的所述用於密封材料的組成物的特徵在於，可製造可改善有機電子裝置的使用壽命且有效地阻擋自外部引入的氧氣及水分等的密封材料。另外，根據本發明示例性實施例的所述用於密封材料的組成物具有以下特徵：藉由在第一共聚物中包含D型矽酮樹脂及T型矽酮樹脂兩種樹脂，即使在低能量條件下尤其是在紫外線（ultraviolet，UV）固化期間亦可達成高的敏感度，且達成具有可撓性及強度兩者的經固化產物，並且同時，逸氣對裝置的影響得以最小化。
根據本發明示例性實施例的所述密封材料可應用於密封及保護各種物體的密封材料。具體而言，所述密封材料可有效地用於保護包括對外部組分（例如，水分及濕度）敏感的裝置的物體。可施加以密封材料的物體的實例包括：光伏打裝置、整流器、發射器、或有機電子裝置（例如有機發光二極體（OLED）；太陽能電池；或二次電池）等，但並非僅限於此。
對於施加以根據本發明示例性實施例的所述密封材料的物體而言，無機保護層及本發明的密封材料可為多層式以封閉所述裝置。無機保護層與本發明的密封材料可交替地堆疊，但所述堆疊並非僅限於此。無機保護層意指藉由例如濺射、蒸發、昇華、化學氣相沈積、金屬有機化學氣相沈積、及其組合等氣相製程而沈積的無機保護層。
此外，所述密封材料藉由使由在固化製程中生成的副產物引起的逸氣或固化起始劑中的未反應的殘餘物最小化來降低密封材料殘留於經封閉的結構內部的可能性，且表現出優異的透明度，並且因此，無論有機電子裝置的類型（例如頂部發光或底部發光）如何，所述密封材料皆可被形成為穩定的密封材料。
除了密封材料是由上述材料形成以外，有機電子裝置可設置有此項技術中已知的典型配置。舉例而言，可使用此項技術中常用的玻璃膜、金屬膜或聚合物膜等作為下部基板或上部基板。此外，有機電子裝置可包括例如一對電極及形成於所述一對電極之間的有機材料層。此處，所述一對電極中的一者可由透明電極形成。此外，所述有機材料層可包括例如電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層等。 [本發明的方式]
以下，將藉由實例更詳細地闡述本說明書。然而，提供以下實例僅用於例示本說明書，而並非旨在限制本說明書。＜ 實例 ＞ ＜ 合成例 1＞
將500克TSL8370（由邁圖有限公司（Momentive Inc.）製造）、1,000克TSL8032（由邁圖有限公司製造）、130克TSL8031（由邁圖有限公司製造）、及1,600克甲苯放入5,000毫升的三頸圓底燒瓶中並進行了充分攪拌，且接著在室溫下向其中滴加了100克水，並且將所得混合物攪拌了約1小時。
在攪拌之後，向其中另外添加了700克水，且接著將溫度升高至70℃，並且將所得混合物攪拌了2小時。在攪拌完成之後，對矽酮層與水層進行了分離，廢棄了水層，且留下矽酮聚合物層。
將矽酮聚合物層加熱至80℃，且接著向其中放入了0.5克被稀釋至50%的KOH溶液，並且將所得混合物溫熱至120℃並攪拌了2小時。自最終矽酮聚合物層完全移除了水，藉此獲得第一共聚物A。
作為藉由凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography，GPC）對分子量進行量測的結果，按照聚苯乙烯標準測得了2,000克/莫耳的重量平均分子量。＜ 合成例 2＞
將150克TSL8370（由邁圖有限公司製造）、1,250克TSL8032（由邁圖有限公司製造）、65克TSL8031（由邁圖有限公司製造）、及1,600克甲苯放入5,000毫升的三頸圓底燒瓶中並進行了充分攪拌，且接著在室溫下向其中滴加了100克水，並且將所得混合物攪拌了約1小時。
在攪拌之後，向其中另外添加了700克水，且接著將溫度升高至70℃，並且將所得混合物攪拌了2小時。在攪拌完成之後，對矽酮層與水層進行了分離，廢棄了水層，且留下矽酮聚合物層。
將矽酮聚合物層加熱至80℃，且接著向其中放入了0.5克被稀釋至50%的KOH溶液，並且將所得混合物溫熱至120℃並攪拌了2小時。自最終矽酮聚合物層完全移除了水，藉此獲得第一共聚物B。
作為藉由凝膠滲透層析法對分子量進行量測的結果，按照聚苯乙烯標準測得了5,000克/莫耳的重量平均分子量。＜ 合成例 3＞
將500克TSL8370（由邁圖有限公司製造）、625克TSL8032（由邁圖有限公司製造）、320克TSL8031（由邁圖有限公司製造）、及1,600克甲苯放入5,000毫升的三頸圓底燒瓶中並進行了充分攪拌，且接著在室溫下向其中滴加了100克水，並且將所得混合物攪拌了約1小時。
在攪拌之後，向其中另外添加了700克水，且接著將溫度升高至70℃，並且將所得混合物攪拌了2小時。在攪拌完成之後，對矽酮層與水層進行了分離，廢棄了水層，且留下矽酮聚合物層。
將矽酮聚合物層加熱至80℃，且接著向其中放入了0.5克被稀釋至50%的KOH溶液，並且將所得混合物溫熱至120℃並攪拌了2小時。自最終矽酮聚合物層完全移除了水，藉此獲得第一共聚物C。
作為藉由凝膠滲透層析法對分子量進行量測的結果，按照聚苯乙烯標準測得了11,000克/莫耳的重量平均分子量。＜ 合成例 4＞
將500克TSL8370（由邁圖有限公司製造）、700克TSL8032（由邁圖有限公司製造）、215克TSL8031（由邁圖有限公司製造）、及1,600克甲苯放入5,000毫升的三頸圓底燒瓶中並進行了充分攪拌，且接著在室溫下向其中滴加了100克水，並且將所得混合物攪拌了約1小時。
在攪拌之後，向其中另外添加了700克水，且接著將溫度升高至70℃，並且將所得混合物攪拌了2小時。在攪拌完成之後，對矽酮層與水層進行了分離，廢棄了水層，且留下矽酮聚合物層。
將矽酮聚合物層加熱至80℃，且接著向其中放入了0.5克被稀釋至50%的KOH溶液，並且將所得混合物溫熱至120℃並攪拌了2小時。自最終矽酮聚合物層完全移除了水，藉此獲得第一共聚物D。
作為藉由凝膠滲透層析法對分子量進行量測的結果，按照聚苯乙烯標準測得了14,600克/莫耳的重量平均分子量。＜ 合成例 5＞
將450克TSL8032（由邁圖有限公司製造）、100克TSL8031（由邁圖有限公司製造）、及1,200克甲苯放入5,000毫升的三頸圓底燒瓶中並進行了充分攪拌，且接著在室溫下向其中滴加了120克水，並且將所得混合物攪拌了約1小時。
在攪拌之後，向其中另外添加了700克水，且接著將溫度升高至70℃，並且將所得混合物攪拌了2小時。在攪拌完成之後，對矽酮層與水層進行了分離，廢棄了水層，且留下矽酮聚合物層。
將矽酮聚合物層加熱至80℃，且接著向其中放入了0.5克被稀釋至50%的KOH溶液，將所得混合物溫熱至120℃並攪拌了2小時，且接著獲得了最終產物。
自矽酮聚合物層完全移除了水，藉此獲得第二共聚物A。
作為藉由凝膠滲透層析法對分子量進行量測的結果，按照聚苯乙烯標準測得了1,600克/莫耳的重量平均分子量。＜ 合成例 6＞
將720克TSL8032（由邁圖有限公司製造）、20克TSL8031（由邁圖有限公司製造）、及1,200克甲苯放入5,000毫升的三頸圓底燒瓶中並進行了充分攪拌，且接著在室溫下向其中滴加了120克水，並且將所得混合物攪拌了約1小時。
在攪拌之後，向其中另外添加了700克水，且接著將溫度升高至70℃，並且將所得混合物攪拌了2小時。在攪拌完成之後，對矽酮層與水層進行了分離，廢棄了水層，且留下矽酮聚合物層。
將矽酮聚合物層加熱至80℃，且接著向其中放入了0.5克被稀釋至50%的KOH溶液，將所得混合物溫熱至120℃並攪拌了2小時，且接著獲得了最終產物。
自矽酮聚合物層完全移除了水，藉此獲得第二共聚物B。
作為藉由凝膠滲透層析法對分子量進行量測的結果，按照聚苯乙烯標準測得了8,500克/莫耳的重量平均分子量。＜ 實例 1＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例1中獲得的第一共聚物A、48克在合成例5中獲得的第二共聚物A、及4克由巴斯夫有限公司（BASF AG）製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 2＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例1中獲得的第一共聚物A、48克在合成例6中獲得的第二共聚物B、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 3＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例2中獲得的第一共聚物B、48克在合成例5中獲得的第二共聚物A、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 4＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例2中獲得的第一共聚物B、48克在合成例6中獲得的第二共聚物B、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 5＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例3中獲得的第一共聚物C、48克在合成例5中獲得的第二共聚物A、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 6＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例3中獲得的第一共聚物C、48克在合成例6中獲得的第二共聚物B、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 7＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例4中獲得的第一共聚物D、48克在合成例5中獲得的第二共聚物A、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 8＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例4中獲得的第一共聚物D、48克在合成例6中獲得的第二共聚物B、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 9＞
在玻璃小瓶中對38.4克在合成例1中獲得的第一共聚物A、19.2克在合成例5中獲得的第二共聚物A、38.4克具有化學式5的結構的矽酮系寡聚物（由邁圖有限公司製造的TSL9706）、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 10＞
在玻璃小瓶中對38.4克在合成例1中獲得的第一共聚物、19.2克在合成例6中獲得的第二共聚物B、38.4克具有化學式5的結構的矽酮系寡聚物（由邁圖有限公司製造的TSL9706）、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 11＞
在玻璃小瓶中對38.4克在合成例4中獲得的第一共聚物D、19.2克在合成例5中獲得的第二共聚物A、38.4克具有化學式5的結構的矽酮系寡聚物（由邁圖有限公司製造的TSL9706）、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 實例 12＞
在玻璃小瓶中對38.4克在合成例4中獲得的第一共聚物D、19.2克在合成例6中獲得的第二共聚物B、38.4克具有化學式5的結構的矽酮系寡聚物（由邁圖有限公司製造的TSL9706）、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 比較例 1＞
在玻璃小瓶中對96克在合成例5中獲得的第二共聚物A及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 比較例 2＞
在玻璃小瓶中對96克在合成例6中獲得的第二共聚物B及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 比較例 3＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例5中獲得的第二共聚物A、48克具有化學式5的結構的矽酮系寡聚物（由邁圖有限公司製造的TSL9706）、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 比較例 4＞
在玻璃小瓶中對48克在合成例6中獲得的第二共聚物B、48克具有化學式5的結構的矽酮系寡聚物（由邁圖有限公司製造的TSL9706）、及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。＜ 比較例 5＞
在玻璃小瓶中對96克具有化學式5的結構的矽酮系寡聚物（由邁圖有限公司製造的TSL9706）及4克由巴斯夫有限公司製造的光起始劑（TPO-L）進行了充分攪拌，藉此獲得矽酮感光性樹脂組成物。
[表1]
對在實例1至實例12以及比較例1至比較例5中製備的組成物的特性進行了評估，且評估結果示於下表2中。
[表2] ＜ 實驗例 ＞ 1 ）固化後的黏著測試
藉由利用例如旋塗方法、輥塗方法、網版印刷方法、及敷料器方法等方法，在經受預定預處理的基板上將本發明的矽酮感光性樹脂組成物施加至具有適合的厚度（例如，4微米至40微米的厚度），且接著利用同一基板來覆蓋經施加的表面。且接著，以1焦耳的能量在395奈米的i線波長下對基板進行了照射。作為用於照射的光源，可使用低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、金屬鹵化物燈、氬氣雷射等，且在一些情形中，亦可使用X射線、電子射線等。
當在利用能量照射基板之後藉由施加某一力來推動上部基板時，根據基板是否被推出而判斷組成物固化還是未被固化。當上部基板被推出且因此自下部基板分離時，確定出組成物未被固化，而當上部基板被牢固地固定且不被推出時，確定出組成物被固化。2 ）光固化率（紫外線固化轉換 % ）
藉由使用傅立葉轉換紅外線（Fourier transformation infrared，FT-IR）（IR-普雷斯蒂奇（Prestige）21，由島津公司（Shimadzu Corp.）製造）對光固化進行了確認。在完全不吸收光且具有100%的透射率的膜上，將薄膜施加至具有5微米的厚度，且接著利用同一膜來覆蓋所述薄膜的表面。在對如此獲得的樣本進行固化之前以及在利用1焦耳（在395奈米的發光二極體（light emitting diode，LED）波長下）以及5焦耳（在395奈米的發光二極體波長下）照射樣本之後，對所述樣本進行了傅立葉轉換紅外線分析，以對1,635 cm-1 （C=C）附近的透射峰的透射率（%）強度進行量測。根據以下方程式對光固化率進行了計算。
[方程式1] [(B - A) / (C - A)] × 100
在方程式1中， A為在固化之前1,635 cm-1 （C=C）附近的透射率（%），B為在以1焦耳固化之後1,635 cm-1 （C=C）附近的透射率（%），且C為在以5焦耳固化之後1,635 cm-1 （C=C）附近的透射率（%）。
當光固化率低時，會生成大量的未被固化的殘餘物，導致熱重量份分析重量損失%增加，此會導致塗膜產生大量逸氣。3 ）固化後的薄膜的重量損失
在完全不吸收光且具有100%的透射率的膜上，將薄膜施加至具有5微米的厚度，且接著利用同一膜來覆蓋所述薄膜的表面。以1焦耳的能量（在395奈米的發光二極體波長下）對如此所獲得的樣本進行了照射，移除了膜，且接著獲得了經固化的膜。對於經固化的膜，如下藉由熱重量分析（Thermo-Gravimetric Analysis，TGA，Q50，TA公司（TA Corp.））對耐熱性進行了評估。
量測條件如下：以每分鐘10℃的速度將經固化的膜自30℃溫熱至120℃，並在120℃下等溫加熱了5分鐘以移除水分，且接著將溫度降至30℃。藉由利用跳躍法（Jump method）將經固化的膜溫熱至100℃且在100℃下等溫加熱了60分鐘。將量測溫度降至30℃，且接著藉由等溫加熱以%形式分析了損失的經固化的膜的重量。損失量越小，則耐熱性越好。4 ）鉛筆硬度
施加組成物以形成具有5微米厚度的薄膜，並在氮氣氣氛下進行了紫外線固化。曝光能量為395奈米、1焦耳。根據在美國測試與材料協會（American Society for Testing and Materials，ASTM）-D3363中所述的方法對所當前經固化的膜的表面硬度進行了量測。在鉛筆硬度測試儀中，在使三菱（Mitsubishi）鉛筆以其中藉由將500克的重量放置於其上來增加載荷的狀態下與基板進行接觸之後，以50毫米/秒的速度對基板的表面進行劃刻並進行了觀察，且對硬度進行了量測。根據在與鉛筆對應的級別下未觀察到表面的磨損、剝離、撕裂及劃痕的形狀情況下的準則對量測準則進行了評估。
如上所述，根據本發明示例性實施例的用於密封材料的組成物的特徵在於，可製備可改善有機電子裝置的使用壽命且有效地阻擋自外部引入的氧氣及水分等的密封材料。
此外，根據本發明示例性實施例的用於密封材料的組成物具有以下特徵：藉由引入例如第一共聚物等新型有機聚矽酮系樹脂來提高使用用於密封材料的組成物的密封材料的敏感度。
無
無

Claims (11)

  1. 一種用於密封材料的組成物，包括： 1）第一共聚物，包含由以下化學式1表示的第一單元、由以下化學式2表示的第二單元、及由以下化學式3表示的第三單元； 2）第二共聚物，包含由以下化學式2表示的所述第二單元及由以下化學式3表示的所述第三單元；以及 3）一或多種光起始劑： [化學式1][化學式2][化學式3]在化學式1至化學式3中， R1為直接鍵或伸烷基， R2至R7彼此相同或不同，且分別獨立地選自由以下組成的群組：氫、烷基、烯基、芳基、縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、環氧基、環醚基、硫醚基、縮醛基、內酯基、醯胺基、烷基芳基、烷基縮水甘油基、烷基異氰酸酯基、烷基羥基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基環醚基、烷基硫醚基、烷基縮醛基、烷基內酯基及烷基醯胺基，且 a、b、c、及d分別獨立地為1至200。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於密封材料的組成物，其中化學式1的R2為乙烯基、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的用於密封材料的組成物，其中化學式2的R3至R7分別獨立地為氫或烷基。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的用於密封材料的組成物，其中在所述第一共聚物中，由化學式1表示的所述第一單元:由化學式2表示的所述第二單元:所述由化學式3表示的所述第三單元的重量比為（1至30）:（5至80）:（1至30）。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的用於密封材料的組成物，其中在所述第二共聚物中，由化學式2表示的所述第二單元:由化學式3表示的所述第三單元的重量比為1:1至100:1。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的用於密封材料的組成物，其中基於所述用於密封材料的組成物的總重量計，所述第一共聚物的含量為20重量%至90重量%，所述第二共聚物的含量為1重量%至70重量%，且所述光起始劑的含量為0.1重量%至10重量%。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的用於密封材料的組成物，更包括： 反應性矽酮系寡聚物，由以下化學式4表示： [化學式4]在化學式4中， R9、R10、R12及R16彼此相同或不同，且分別獨立地為直接鍵或伸烷基， R8、R11、R13、R14、R15及R17彼此相同或不同，且分別獨立地選自由以下組成的群組：氫、烷基、烯基、芳基、縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、環氧基、環醚基、硫醚基、縮醛基、內酯基、醯胺基、烷基芳基、烷基縮水甘油基、烷基異氰酸酯基、烷基羥基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基環醚基、烷基硫醚基、烷基縮醛基、烷基內酯基、及烷基醯胺基，且 e為1至100。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的組成物，其中化學式4是由以下化學式5表示： [化學式5]。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的用於密封材料的組成物，其中基於所述用於密封材料的組成物的總重量計，所述第一共聚物的含量為20重量%至60重量%，所述第二共聚物的含量為10重量%至30重量%，所述光起始劑的含量為0.1重量%至10重量%，且所述反應性矽酮系寡聚物的含量為20重量%至60重量%。
  10. 一種密封材料，使用如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的用於密封材料的組成物來形成。
  11. 一種有機電子裝置，包括如申請專利範圍第10項所述的密封材料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI869953B (zh) * 2022-07-29 2025-01-11 日商柯尼卡美能達股份有限公司 電子裝置密封用組成物、電子裝置密封膜及電子裝置密封膜的形成方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3553840B1 (en) * 2016-12-09 2022-01-05 Momentive Performance Materials Korea Co., Ltd. Composition for organic electronic element encapsulant and encapsulant formed using same
JP6924834B2 (ja) * 2016-12-27 2021-08-25 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・コリア・カンパニー・リミテッドＭｏｍｅｎｔｉｖｅ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｋｏｒｅａ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 有機電子素子封止材用組成物及びこれを用いて形成された封止材
US11531516B2 (en) 2019-01-18 2022-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Intelligent volume control
EP4123737B1 (en) * 2020-03-19 2025-07-30 SFC Co., Ltd. Organoelectroluminescent device using polycyclic aromatic compounds

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4303772A (en) * 1979-09-04 1981-12-01 George F. Tsuetaki Oxygen permeable hard and semi-hard contact lens compositions methods and articles of manufacture
CA2336195A1 (en) * 1998-06-24 1999-12-29 Alfred A. Decato Dual curing silicone compositions
WO2006073696A1 (en) * 2005-01-04 2006-07-13 Dow Corning Corporation Siloxanes and silanes cured by organoborane amine complexes
JP5705396B2 (ja) * 2005-01-24 2015-04-22 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 発光素子封止用シリコーン組成物及び発光装置
KR100980270B1 (ko) 2008-07-31 2010-09-07 한국과학기술원 Ｌｅｄ 봉지용 실록산 수지
KR101553717B1 (ko) * 2009-08-21 2015-09-16 코오롱인더스트리 주식회사 봉지재용 조성물, 경화물 및 유기발광소자
KR20110030014A (ko) 2009-09-17 2011-03-23 주식회사 동진쎄미켐 발광다이오드의 밀봉 방법 및 이에 의해 밀봉된 발광다이오드
KR101251553B1 (ko) * 2010-01-18 2013-04-08 한국과학기술원 엘이디 봉지재용 실록산 수지 조성물
KR101169031B1 (ko) * 2010-01-19 2012-07-26 (주)에버텍엔터프라이즈 발광 다이오드 봉지재용 열경화성 실리콘 조성물
JP2011254009A (ja) * 2010-06-03 2011-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 太陽電池モジュール用シリコーン樹脂組成物及び太陽電池モジュール
KR101253528B1 (ko) 2010-06-29 2013-04-11 차혁진 봉지막의 제조방법，이로부터 제조된 봉지막 및 이를 포함하는 유기전자소자
JP5494417B2 (ja) * 2010-10-28 2014-05-14 信越化学工業株式会社 放射線硬化性シリコーン組成物
JP5010761B2 (ja) * 2010-12-22 2012-08-29 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置
KR20120078606A (ko) 2010-12-31 2012-07-10 제일모직주식회사 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자
JP5989417B2 (ja) * 2012-06-20 2016-09-07 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置
JP6363618B2 (ja) * 2012-12-27 2018-07-25 ダウ シリコーンズ コーポレーション 優れた反射率及び難燃性を有する物品を形成するための組成物、並びにそれらから形成された物品
FR3015508B1 (fr) * 2013-12-20 2016-02-05 Bluestar Silicones France Nouveau systeme d'inhibition d'hydrosilylation photoactivable
GB201402672D0 (en) 2014-02-14 2014-04-02 Medical Res Council Materials and methods relating to stabilised polymeric silicate compositions
KR20160093560A (ko) * 2015-01-29 2016-08-08 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
JP6426023B2 (ja) * 2015-02-16 2018-11-21 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置
WO2016141546A1 (en) * 2015-03-10 2016-09-15 Henkel IP & Holding GmbH A moisture and radiation curable adhesive composition and the use thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI869953B (zh) * 2022-07-29 2025-01-11 日商柯尼卡美能達股份有限公司 電子裝置密封用組成物、電子裝置密封膜及電子裝置密封膜的形成方法

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