TW201817787A - 聚烯烴系發泡片、其製造方法及黏著帶 - Google Patents

Abstract

本發明之聚烯烴系發泡片係使含有聚烯烴樹脂且經交聯之發泡性組成物進行發泡而成者，並且上述發泡性組成物之交聯點間平均分子量為15000~30000。根據本發明，可提供一種即使將片減薄之情形時，亦具有較高之柔軟性、耐久性之發泡片。

Description

聚烯烴系發泡片、其製造方法及黏著帶

本發明係關於一種聚烯烴系發泡片、其製造方法及具有聚烯烴系發泡片之黏著帶。

於行動電話、相機、遊戲機、電子記事本、個人電腦等電子機器中，使用有由發泡片構成之密封材或衝擊吸收材、進而以發泡片為基材之黏著帶等。例如，上述之電子機器中所使用之顯示裝置通常具有在LCD等之顯示面板之上設置有保護面板之構造，為了將該保護面板與顯示面板外側之邊框部分貼合，而使用以發泡片為基材之黏著帶。

作為習知之用於電子機器內部之發泡片，已知有使含有熱分解型發泡劑之發泡性聚烯烴系樹脂片進行發泡及交聯而獲得之交聯聚烯烴系樹脂發泡片(例如參照專利文獻1)。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開2005/007731號

然而，近來電子機器向小型化方向發展，另一方面亦發展各種零件之高機能化，電氣機器內部之空間限制增大。例如，顯示面板外側之邊框部分因電子機器之小型化與顯示裝置之大型化而使空間變得狹窄。因此，對於發泡片而言，不僅對相對較厚者要求具有較高之柔軟性、耐久性，即使於減薄之情形時亦要求具有較高之柔軟性、耐久性。

本發明係鑒於以上情況而成者，其課題在於提供一種即使於減薄之情形時亦具有較高之柔軟性、耐久性的發泡片。

本發明提供以下之[1]至[10]。

[1]一種聚烯烴系發泡片，係使含有聚烯烴樹脂且經交聯之發泡性組成物進行發泡而成者，並且上述發泡性組成物之交聯點間平均分子量為15000~30000。

[2]如上述[1]所記載之聚烯烴系發泡片，其中，上述聚烯烴樹脂為聚乙烯樹脂。

[3]如上述[2]所記載之聚烯烴系發泡片，其中，上述聚烯烴樹脂為利用二茂金屬化合物之聚合觸媒進行聚合而成之直鏈狀低密度聚乙烯。

[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之聚烯烴系發泡片，其交聯度為20~70質量%。

[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之聚烯烴系發泡片，其耐衝擊性評價結果為25~50cm之範圍，並且25%壓縮強度為10~2,000kPa。

[6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之聚烯烴系發泡片，其厚度為0.02~ 0.8mm。

[7]如上述[1]至[6]中任一項所記載之聚烯烴系發泡片，其發泡倍率為1.2~8cm³/g。

[8]如上述[1]至[7]中任一項所記載之聚烯烴系發泡片，其係使進而含有熱分解型發泡劑之發泡性組成物進行發泡而成。

[9]一種聚烯烴系發泡片之製造方法，係上述[1]至[8]中任一項所記載之聚烯烴系發泡片的製造方法，並且，其係對含有聚烯烴樹脂及熱分解型發泡劑且經交聯之發泡性組成物進行加熱，而使上述熱分解型發泡劑進行發泡。

[10]一種黏著帶，其具備上述[1]至[8]中任一項所記載之聚烯烴系發泡片、與設置於上述聚烯烴系發泡片之至少任一面的黏著劑層。

根據本發明，可提供即使將片減薄之情形時，亦具有較高之柔軟性、耐久性之發泡片。

1‧‧‧試驗片

2‧‧‧孔

3‧‧‧鎂製被著板

4‧‧‧玻璃製被著板

5‧‧‧支持台

6‧‧‧鐵球

7‧‧‧發泡片

8‧‧‧接著劑

9‧‧‧治具

10‧‧‧接著劑

11‧‧‧治具

12‧‧‧切口

圖1係耐衝擊性試驗裝置之示意圖。

圖2係層間強度測定方法之說明圖。

以下，使用實施形態對本發明進行詳細說明。

[聚烯烴系發泡片]

本發明之聚烯烴系發泡片(以下亦簡稱為「發泡片」)係使含有聚烯烴樹脂且經交聯之發泡性組成物進行發泡而成之發泡片，並且經交聯之發泡性組成物之交聯點間平均分子量成為15000~30000。

於本發明中，若交聯點間平均分子量成為未達15000或超過30000，則耐衝擊性、層間強度等降低，而耐久性變得不充分。另外，壓縮強度超出所需範圍，變得難以獲得具有適宜之柔軟性之發泡片。

另外，就使耐久性及柔軟性成為優異者之觀點而言，交聯點間平均分子量較佳為20000~29000，更佳為23000~29000。

(聚烯烴樹脂)

發泡片所使用之聚烯烴樹脂可列舉聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，該等中較佳為聚乙烯樹脂。

作為聚乙烯樹脂，可列舉利用戚格勒-納他-(Ziegler-Natta)化合物、二茂金屬化合物、氧化鉻化合物等聚合觸媒進行聚合而成之聚乙烯樹脂，較佳為使用利用二茂金屬化合物之聚合觸媒進行聚合而成之聚乙烯樹脂。

另外，作為聚乙烯樹脂，較佳為直鏈狀低密度聚乙烯。藉由使用直鏈狀低密度聚乙烯，所獲得之發泡片獲得較高之柔軟性，並且變得能夠實現發泡片之薄壁化。該直鏈狀低密度聚乙烯更佳為使用二茂金屬化合物等聚合觸媒而獲得者。另外，直鏈狀低密度聚乙烯更佳為藉由使乙烯(例如相對於總單體量為75質量%以上、較佳為90質量%以上)與視需要之少量α-烯烴進行共聚合而獲得之直鏈狀低密度聚乙烯。

作為α-烯烴，具體可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1 -戊烯、1-己烯、1-庚烯、及1-辛烯等。其中，較佳為碳數4~10之α-烯烴。

聚乙烯樹脂例如上述之直鏈狀低密度聚乙烯其密度較佳為0.870~0.910g/cm³，更佳為0.875~0.907g/cm³，進而較佳為0.880~0.905g/cm³。作為聚乙烯樹脂，可使用多種聚乙烯樹脂，另外，亦可添加上述密度範圍以外之聚乙烯樹脂。

於本發明中，藉由使利用二茂金屬化合物之聚合觸媒進行聚合而成之聚乙烯樹脂、尤其是直鏈狀低密度聚乙烯以下述交聯度進行交聯，變得容易將交聯點間平均分子量調整至上述範圍。

(二茂金屬化合物)

作為二茂金屬化合物，可列舉具有利用π電子系之不飽和化合物夾持過渡金屬之構造的雙(環戊二烯基)金屬錯合物等化合物。更具體而言，可列舉：1個或2個以上之環戊二烯基環或其類似物以配位基(ligand)之形式存在於鈦、鋯、鎳、鈀、鉿、及鉑等四價過渡金屬的化合物。

二茂金屬化合物之活性點之性質均一，各活性點具有相同之活性度。使用二茂金屬化合物而合成之聚合物由於分子量、分子量分佈、組成、組成分佈等之均一性較高，故而於使含有使用二茂金屬化合物而合成之聚合物的片進行交聯之情形時，交聯會均一地進行。均一地交聯之片由於會均一地發泡，故而氣泡直徑之大小亦容易變得均一。另外，由於能夠均一地進行延伸，故而能夠使發泡片之厚度變得均一。

作為配位基，例如可列舉：環戊二烯基環、茚基環等。該等環式化合物亦可經烴基、取代烴基、或烴-取代類金屬基取代。作為烴基， 例如可列舉：甲基、乙基、各種丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基、2-乙基己基、各種庚基、各種辛基、各種壬基、各種癸基、各種鯨蠟基、苯基等。此外，所謂「各種」意指包括正、第二、第三、異在內之各種異構物。

另外，亦可使用將環式化合物加以聚合而成為寡聚物者作為配位基。

進而，除π電子系之不飽和化合物以外，亦可使用氯或溴等一價陰離子配位基或二價陰離子螯合物配位基、烴、醇鹽、芳醯胺、芳醚、醯胺、芳醯胺、磷化物、芳基膦化物等。

作為含有四價過渡金屬或配位基之二茂金屬化合物，例如可列舉：環戊二烯基鈦三(二甲基醯胺)、甲基環戊二烯基鈦三(二甲基醯胺)、雙(環戊二烯基)二氯化鈦、二甲基矽基四甲基環戊二烯基-第三丁基醯胺二氯化鋯等。

二茂金屬化合物係藉由與特定之共觸媒(助觸媒)組合，於各種烯烴之聚合時發揮出作為觸媒之作用。作為具體之共觸媒，可列舉：甲基鋁氧烷(MAO)、硼系化合物等。此外，共觸媒相對於二茂金屬化合物之使用比例較佳為10~100萬莫耳倍，更佳為50~5,000莫耳倍。

作為用作聚烯烴樹脂之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，例如可列舉含有50質量%以上之乙烯之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

另外，作為聚丙烯樹脂，例如可列舉：聚丙烯、含有50質量%以上之丙烯之丙烯-α-烯烴共聚物等。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。

作為構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，具體可列舉：乙烯、1-丁 烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，該等中較佳為碳數6~12之α-烯烴。

發泡片所含之聚烯烴樹脂於使用上述之直鏈狀低密度聚乙烯之情形時，可單獨使用上述之直鏈狀低密度聚乙烯，亦可與其他聚烯烴樹脂併用，例如亦可與上述之其他聚烯烴樹脂併用。

於含有其他聚烯烴樹脂之情形時，其他聚烯烴樹脂相對於直鏈狀低密度聚乙烯與其他聚烯烴樹脂之合計量的比例較佳為75質量%以下，更佳為50質量%以下，進而較佳為30質量%以下。另外，其他聚烯烴樹脂較佳為乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

另外，作為發泡性組成物所含之樹脂，可單獨使用聚烯烴樹脂，只要無損本發明之效果，則亦可含有聚烯烴樹脂以外之樹脂。於發泡片中，聚烯烴樹脂相對於樹脂總量之比例較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上。

作為聚烯烴樹脂以外之樹脂，可列舉：苯乙烯系熱塑性彈性體、EPDM(ethylene propylene diene monomer，三元乙丙橡膠)等乙烯丙烯系熱塑性彈性體等。

(交聯度)

發泡片係經交聯者，其交聯度較佳為20~70質量%。藉由將交聯度設為此種範圍內，變得容易獲得具有上述範圍內之交聯點間平均分子量的發泡片。另外，就此種觀點而言，交聯度更佳為30~65質量%，進而較佳為35~60質量%。

(發泡倍率)

發泡片之發泡倍率較佳為1.2~8cm³/g。於本發明中，藉由將上述交聯點間平均分子量設為上述之特定範圍內，變得能夠於廣範圍之發泡倍率下在確保柔軟性之同時提昇耐衝擊性等耐久性。

另外，關於發泡片，藉由使其發泡倍率減低至上述範圍內，變得機械強度提高而使耐久性進一步提昇，並且變得容易將發泡片之氣泡微細化，或變得容易減小下述之平均氣泡直徑。就此種觀點而言，發泡片之發泡倍率更佳為1.3~3cm³/g，進而較佳為1.5~2.3cm³/g。此外，於本發明中，依據JIS K7222而求出發泡片之密度，並將其反數設為發泡倍率。

(獨立氣泡率)

關於發泡片，其氣泡較佳為獨立氣泡。所謂氣泡為獨立氣泡意指獨立氣泡相對於全部氣泡之比例(亦稱為獨立氣泡率)成為70%以上。獨立氣泡率較佳為80%以上，更佳為90%以上。

獨立氣泡率可依據ASTM D2856(1998)而求出。關於市售之測定器，可列舉乾式自動密度計Accupyc 1330等。

更具體而言，獨立氣泡率係基於下述要點而進行測定。自發泡片切出邊長5cm之平面正方形狀且具有一定厚度之試驗片。測定試驗片之厚度，算出試驗片之表觀體積V₁，並測定試驗片之重量W₁。其次，根據下述式算出氣泡所占之表觀體積V₂。此外，構成試驗片之樹脂之密度設為1g/cm³。

氣泡所占之表觀體積V₂=V₁-W₁

繼而，於23℃之蒸餾水中將試驗片自水面沉入100mm之深度，對試驗片施加15kPa之壓力3分鐘。於水中解除壓力後，將試驗片自水中取出， 去除附著於試驗片之表面之水分，並測定試驗片之重量W₂，根據下述式算出連續氣泡率F₁及獨立氣泡率F₂。

連續氣泡率F₁(%)=100×(W₂-W₁)/V₂

獨立氣泡率F₂(%)=100-F₁

(發泡片之尺寸)

發泡片之厚度較佳為0.02~0.8mm。於本發明中，即便於如此相對較廣之厚度範圍內，亦如上所述將交聯點間平均分子量設為特定範圍內，藉此，變得能夠確保發泡片之柔軟性，並且提昇耐衝擊性等耐久性。發泡片之厚度更佳為0.08~0.50mm，進而較佳為0.10~0.40mm。

發泡片並無特別限定，可加工為細線狀，亦可將例如發泡片之寬度設為10mm以下而使用。另外，例如亦可為5mm以下、進而1mm以下。若縮小發泡片之寬度，則能夠於經小型化之電子機器內部適宜地使用。另外，本發明之發泡片即使縮小寬度，亦良好地維持耐久性。發泡片之寬度之下限值並無特別限定，例如可為0.1mm以上，亦可為0.2mm以上。此外，發泡片之平面形狀並無特別限定，亦可設為細長矩形、框狀、L字形、字形等，除該等形狀以外，亦可為通常之四方形、圓形等其他任何形狀。

(機械特性)

發泡片之25%壓縮強度較佳為10~2000kPa，更佳為4000~2000kPa，進而較佳為800~1500kPa。藉由將25%壓縮強度設為2000kPa以下，使發泡片具有衝擊吸收性、密封性，而變得能夠適宜地用作緩衝吸收材及密封材。另外，藉由提高壓縮強度，變得容易使機械強度成為良好。此外，25%壓縮強度係指依據JIS K6767對發泡片進行測定而獲得者。

另外，發泡片較佳為耐衝擊性評價結果為25~50cm之範圍。若耐衝擊性評價結果為25cm以上，則即使於將片寬度縮窄之情形時，發泡片之耐衝擊性亦變得充分。進而，發泡片之層間強度較佳為4.3MPa以上，進而較佳為4.8MPa以上。此外，耐衝擊性評價及層間強度之值係依據下述之實施例之方法所測得者。

(平均氣泡直徑)

發泡片之氣泡係MD及TD之平均氣泡直徑各自較佳為120μm以下、更佳為100μm以下、進而較佳為80μm以下，且ZD之平均氣泡直徑為80μm以下、較佳為50m以下、更佳為40μm以下之所謂「微孔(microcell)」。於本發明中，藉由如此減小氣泡直徑，每單位長度之氣泡壁之數量會增加。因此，發泡片例如即使於縮窄寬度之情形時，藉由在其狹窄寬度中存在大量氣泡壁，亦變得容易提高耐衝擊性等。此外，於本發明中，藉由將交聯點間平均分子量設為上述之範圍，且將交聯度、發泡倍率設為上述之適宜範圍，變得容易形成微孔。

另外，就易製造性之觀點而言，MD及TD之平均氣泡直徑各自較佳為10μm以上，更佳為20μm以上，進而較佳為25μm以上。另外，ZD之平均氣泡直徑較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，進而較佳為15μm以上。

另外，較佳為氣泡之MD之平均氣泡直徑相對於ZD之平均氣泡直徑的比(以下亦稱為「MD/ZD」)為1~8，並且TD之平均氣泡直徑相對於ZD之平均氣泡直徑的比(以下亦稱為「TD/ZD」)為1~8。進而，更佳為MD/ZD為2~7且TD/ZD為2~7。

平均氣泡直徑係基於下述要點所測得者。

準備將發泡片切成50mm見方而獲得者作為測定用之發泡體樣品。將其於液氮中浸漬1分鐘後，利用剃刀片分別沿著MD方向、TD方向及ZD方向於厚度方向上切斷。使用數位顯微鏡(基恩士股份有限公司製造之「VHX-900」)對該剖面拍攝200倍之放大照片，針對MD方向、TD方向及ZD方向之各自長度2mm部分之切斷面所存在之全部氣泡測定氣泡直徑，將該操作重複進行5次。然後，將全部氣泡之平均值設為MD方向、TD方向及ZD方向之平均氣泡直徑。

此外，MD方向意指縱向(Machine direction)，與擠出方向等一致，TD方向意指橫向(Transverse direction)，與MD方向正交，對於片狀之發泡體(發泡片)而言係與片表面平行之方向。另外，ZD方向係發泡體之厚度方向，且係與MD方向及TD方向均垂直之方向。

(熱分解型發泡劑)

較佳為本發明之發泡片係使含有上述樹脂及熱分解型發泡劑之發泡性組成物進行發泡而成。

作為熱分解型發泡劑，可使用有機發泡劑、無機發泡劑。作為有機系發泡劑，可列舉：偶氮二甲醯胺、偶氮二甲酸金屬鹽(偶氮二甲酸鋇等)、偶氮雙異丁腈等偶氮化合物，N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺(N,N’-dinitrosopentamethylenetetramine)等亞硝基化合物，伸肼基二甲醯胺(hydrazodicarbonamide)、4,4'-氧雙(苯磺醯肼)、甲苯磺醯肼等肼衍生物，甲苯磺醯基胺脲等胺脲化合物等。

作為無機系發泡劑，可列舉：酸銨、碳酸鈉、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫化硼鈉、無水檸檬酸單鈉等。

該等中，就獲得微細氣泡之觀點、及經濟性、安全面之觀點而言，較佳為偶氮化合物，尤佳為偶氮二甲醯胺。該等熱分解型發泡劑可單獨使用，或者將2種以上組合而使用。

發泡性組成物中之熱分解型發泡劑之摻合量相對於樹脂100質量份，較佳為1~10質量份，更佳為1~7質量份，進而較佳為1.5~3.5質量份。

另外，發泡性組成物較佳為除上述樹脂與熱分解型發泡劑以外亦含有氣泡核調整劑。作為氣泡核調整劑，可列舉：氧化鋅、硬脂酸鋅等鋅化合物、檸檬酸、脲之有機化合物等，該等中更佳為氧化鋅。藉由除上述發泡劑以外亦使用氣泡核調整劑，變得容易進一步減小氣泡直徑。氣泡核調整劑之摻合量相對於樹脂100質量份，較佳為0.4~8質量份，更佳為0.5~5質量份，進而較佳為0.8~2.5質量份。

發泡性組成物除上述以外，視需要亦可含有抗氧化劑、熱穩定劑、著色劑、難燃劑、抗靜電劑、填充材等通常用於發泡體之添加劑。

[發泡片之製造方法]

發泡片之製造方法並無特別限制，例如藉由對含有聚烯烴樹脂及熱分解型發泡劑且經交聯之發泡性組成物進行加熱，使熱分解型發泡劑進行發泡而製造。其製造方法更具體而言包括以下之步驟(1)~(4)。

步驟(1)：將含有聚烯烴樹脂、及熱分解型發泡劑之添加劑加以混合，並成形為片狀之發泡性組成物(樹脂片)之步驟

步驟(2)：對片狀之發泡性組成物照射電離放射線，而使發泡性組成物進行交聯之步驟

步驟(3)：對經交聯之發泡性組成物進行加熱，使熱分解型發泡劑發 泡，而形成微細氣泡之步驟

步驟(4)：形成微細氣泡後，於MD方向或TD方向之任一方向或兩方向上進行延伸，將微細氣泡延伸，而獲得發泡片之步驟

於步驟(1)中，成形樹脂片之方法並無特別限定，例如藉由將聚烯烴樹脂及添加劑供於擠出機進行熔融混練，將發泡性組成物自擠出機擠出為片狀，而成形樹脂片即可。

於步驟(2)中，作為使發泡性組成物進行交聯之方法，使用對樹脂片照射電子束、α線、β線、γ線等電離放射線之方法。上述電離放射線之照射量以所獲得之發泡片之交聯度成為上述之所需範圍之方式加以調整即可，較佳為5~15Mrad，更佳為6~13Mrad。

於步驟(3)中，對發泡性組成物進行加熱而使熱分解型發泡劑發泡時之加熱溫度為熱分解型發泡劑之發泡溫度以上即可，較佳為200~300℃，更佳為220~280℃。

步驟(4)中之發泡片之延伸可於使樹脂片發泡而獲得發泡片後進行，亦可一邊使樹脂片發泡一邊進行。此外，於使樹脂片發泡而獲得發泡片後對發泡片進行延伸之情形時，可於不冷卻發泡片而維持發泡時之熔融狀態之情況下繼續對發泡片進行延伸，亦可於冷卻發泡片後，再次加熱發泡片，而於熔融或軟化狀態下對發泡片進行延伸。

於步驟(4)中，發泡片向MD方向及TD方向之一者或兩者之延伸倍率較佳為1.1~5.0倍，更佳為1.5~4.0倍。

若將延伸倍率設為上述下限值以上，則發泡片之柔軟性及拉伸強度容易變得良好。另一方面，若設為上限值以下，則會防止發泡片於延伸中破 斷、或於發泡氣體自發泡中之發泡片逸出而導致發泡倍率顯著降低之情況，發泡片之柔軟性或拉伸強度變得良好，品質亦容易變得均一。

另外，於延伸時，發泡片加熱至例如100~280℃，較佳為150~260℃即可。

另外，較佳為於將發泡片向MD方向及TD方向之一者或兩者進行延伸後，設置將發泡片驟冷之步驟。藉此，可抑制延伸後之發泡片之收縮或膨脹，變得容易使發泡片之厚度均一，並且變得容易調整為所需之氣泡直徑。驟冷方法並無特別限定，藉由例如使發泡片與流通冷卻水之金屬輥接觸之方法等而進行即可。

但，本製造方法並不限定於上述，亦可藉由上述以外之方法而獲得發泡片。例如，亦可藉由預先對發泡性組成物摻合有機過氧化物來代替照射電離放射線，並對發泡性組成物進行加熱而使有機過氧化物分解之方法等進行交聯。另外，亦可省略步驟(4)、即發泡片之延伸。

發泡片之用途並無特別限定，例如較佳為在電子機器內部使用。本發明之發泡片由於即使減薄亦具有較高之耐久性，故而尤其可適宜地於配置發泡片之空間較小的各種攜帶電子機器內部使用。作為攜帶電子機器，可列舉：行動電話、相機、遊戲機、電子記事本、個人電腦等。發泡片於電子機器內部能夠用作衝擊吸收材、密封材。另外，亦可用於以發泡片為基材之黏著帶。

黏著帶例如係具備發泡片、與設置於發泡片之至少任一面的黏著劑層者，較佳為於兩面設置有黏著劑層之雙面黏著帶。

構成黏著帶之黏著劑層之厚度較佳為5~200μm。黏著劑層之厚度更佳 為7~150μm，進而較佳為10~100μm。若黏著劑層之厚度為5~200μm之範圍，則可減薄使用黏著帶而固定之構成體的厚度。

作為黏著劑層所使用之黏著劑，並無特別限制，例如可使用丙烯酸系黏著劑、胺酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等。

另外，於黏著劑層之上，亦可進而貼合脫模紙等剝離片。

於發泡片之至少一面形成黏著劑層之方法並無特別限定。例如可列舉：使用塗佈機等塗敷機於發泡片之至少一面塗佈黏著劑之方法；使用噴霧器於發泡片之至少一面噴霧、塗佈黏著劑之方法；使用毛刷於發泡片之至少一面塗佈黏著劑之方法；將形成於剝離片上之黏著劑層轉印至發泡片之至少一面的方法等。

實施例

以下，藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明不受該等例之任何限定。

[測定方法]

各物性之測定方法及評價方法如下。

<交聯點間平均分子量>

交聯點間平均分子量係針對經交聯之發泡性組成物測定剪切彈性模數G'，根據基於古典橡膠彈性理論之下式而求出交聯點間平均分子量。

Mc=2×(1+μ)×ρ×RT/E'

(其中，Mc：交聯點間平均分子量(g/mol)、μ：泊松比(Poisson ratio)(設為0.5)、ρ：發泡性組成物之密度(g/m³)、R：氣體常數8.314J/Kmol、T：測定儲存彈性模數時之溫度(K)、E'：儲存彈性模數(Pa)；另外，代 入E'=3G')。

(剪切彈性模數G')

剪切彈性模數G'係使用IT計測機器股份有限公司製造之動態黏彈性測定裝置DVA-200，以5℃/分鐘之速度於40至150℃為止之溫度區域進行升溫，一邊於角頻率1Hz、應變量1%之條件下進行測定。

另外，發泡性組成物之密度(g/m³)係利用M&K股份有限公司製造之高精度模型比重計SD-200L進行測定。

<平均氣泡直徑>

依據上述方法進行測定。

<表觀密度及發泡倍率>

針對發泡片，依據JIS K7222測定表觀密度，並將其反數設為發泡倍率。

<交聯度>

自發泡片採取約100mg之試驗片，精確稱量試驗片之重量A(mg)。其次，將該試驗片於120℃之二甲苯30cm³中浸漬放置24小時後，利用200網目之金屬絲網進行過濾，採取金屬絲網上之不溶解部分，進行真空乾燥，並精確稱量不溶解部分之重量B(mg)。根據下述式，由所獲得之值算出交聯度(質量%)。

交聯度(質量%)=100×(B/A)

<獨立氣泡率>

依據上述方法進行測定。

<耐衝擊性>

(耐衝擊性評價樣品之製備)

於實施例、比較例中所獲得之發泡片之兩面，積層藉由下述方法所獲得之黏著劑層，並基於以下之要點製作以發泡片為基材之雙面黏著帶。

(雙面黏著帶之製作方法)

向具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器中添加丙烯酸丁酯75質量份、丙烯酸2-乙基己酯22質量份、丙烯酸3質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2質量份、及乙酸乙酯80質量份，進行氮氣置換後，加熱反應器並開始回流。繼而，向上述反應器內添加偶氮雙異丁腈0.1質量份作為聚合起始劑。使之回流5小時，而獲得丙烯酸共聚物(z)之溶液。針對所獲得之丙烯酸共聚物(z)，使用Water公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱藉由GPC法測定重量平均分子量，結果為60萬。

相對於所獲得之丙烯酸共聚物(z)之溶液所含之丙烯酸系共聚物(z)之固形物成分100質量份，添加軟化點135℃之聚合松酯15質量份、乙酸乙酯(不二化學藥品股份有限公司製造)125質量份、異氰酸酯系交聯劑(東梭股份有限公司製造、Coronate L45)2質量份，並加以攪拌，藉此獲得黏著劑(Z)。此外，丙烯酸系黏著劑之交聯度為33質量%。

準備厚度150μm之脫模紙，於該脫模紙之脫模處理面塗佈黏著劑(Z)，於100℃乾燥5分鐘，藉此準備厚度50μm之丙烯酸黏著劑層。將該丙烯酸黏著劑層與由發泡片構成之基材之表面加以貼合。繼而，基於相同之要點，於基材之相反表面亦貼合與上述相同之丙烯酸黏著劑層。藉此，獲得經厚度150μm之脫模紙所遮蓋之雙面黏著帶。

(耐衝擊性試驗裝置之製作)

圖1表示耐衝擊性試驗裝置之示意圖。

耐衝擊性試驗裝置係根據以下之順序製作。

首先，將上述所獲得之雙面黏著帶以外徑成為寬度15.0mm、長度15.0mm且內徑成為寬度13.6mm、長度13.6mm之方式加以沖裁，而製作各框邊之寬度為0.7mm之方框狀試驗片1。

繼而，如圖1(a)所示，準備於中央設置有方形之孔2的鎂製被著板3，將剝去脫模紙之試驗片1遍及該孔2之整個外周側而貼附於鎂製被著板3之上表面。

繼而，將“被覆上述孔2之尺寸之玻璃製被著板4”再次貼附於試驗片1之上，被覆上述孔2而組裝成耐衝擊性試驗裝置。

其後，將耐衝擊性試驗裝置上下翻轉，於以鎂製被著板3為上表面之狀態下，自鎂製被著板3側施加5kgf之壓力5秒鐘，將位於上下之鎂製被著板3與試驗片進行壓接，並於常溫下放置36小時。

(耐衝擊性之判定)

如圖1(b)所示，將所製作之耐衝擊性試驗裝置固定於支持台5，使穿過形成於鎂製被著板3之孔2之大小的重量50g之鐵球6以穿過孔2之方式落下。逐步緩慢地提高落下鐵球之高度，並計測試驗片與被著板因藉由鐵球落下所施加之衝擊而剝離時的落下鐵球之高度，而評價耐衝擊性。將高度大於50cm之情形評價為「S」，將高度為25cm以上且50cm以下之情形評價為「A」，將高度未達25cm之情形評價為「B」。

<層間強度>

(層間強度測定用樣品之製作)

如圖2所示，於發泡片7之25mm見方之範圍塗佈底塗劑(Cemedine 股份有限公司製造之「PPX底塗劑」)後，於塗佈部分之中央滴加直徑5mm之量之接著劑8(Cemedine股份有限公司製造之「PPX」)。其後，立刻於接著劑滴加部分放置25mm見方之鋁製之治具9，利用接著劑8將發泡片7與治具9壓接。其後，沿著治具9之大小切割發泡片。於所切取之發泡片7之未接著治具9之面塗佈底塗劑，並於塗佈部分之中央滴加直徑5mm之量之接著劑10。其後，立刻於接著劑滴加部分放置10mm見方之鋁製之治具11，利用接著劑10將發泡片7與治具11壓接。拭去滲出至治具11之周邊之接著劑後，沿著治具11之大小對發泡片切入切口12。藉由將其於室溫下放置30分鐘，使接著劑熟化，設為層間強度測定用樣品。

(層間強度之判定)

繼而，於設置有1kN荷重元之試驗機(股份有限公司A&D製造之「Tensilon萬能材料試驗機」)上，以發泡片7之片表面與拉伸方向垂直之方式安裝層間強度測定用樣品。將治具9以100mm/分鐘之速度垂直向上拉伸，僅使發泡片之1cm見方之範圍進行層間剝離。測定此時之最大荷重，設為第1次測定結果。重複進行相同操作3次，將其平均值設為層間強度。將層間強度為4.8MPa以上之情形設為層間強度優異之「A」。另外，將層間強度為4.3MPa以上且未達4.8MPa之情形設為層間強度良好之「B」。另外，將層間強度未達4.3MPa之情形設為層間強度不充分之「C」。

<25%壓縮強度>

針對發泡片，依據JIS K6767而測定25%壓縮強度。

[實施例1]

將利用二茂金屬化合物之聚合觸媒所獲得之直鏈狀低密度聚乙烯100 質量份、作為熱分解型發泡劑之偶氮二甲醯胺2.1質量份、作為氣泡核調整劑之氧化鋅1.0質量份、及抗氧化劑0.5質量份供於擠出機，於130℃下進行熔融混練，並擠出為厚度290μm之長條狀之樹脂片。

此外，上述直鏈狀低密度聚乙烯係使用Dow Chemical公司製造之商品名「Affinity PL1850」(密度：0.902g/cm³)。另外，上述氧化鋅係使用堺化學工業股份有限公司製造之商品名「OW-212F」。

其次，於對上述長條狀之樹脂片之兩面照射加速電壓500kV之電子束7.4Mrad而使樹脂片交聯後，將經交聯之樹脂片連續地送入利用熱風及紅外線加熱器保持於250℃之發泡爐內進行加熱，使之發泡，而獲得厚度300μm之發泡片。

繼而，將所獲得之發泡片自發泡爐連續地送出後，將該發泡片於其兩面之溫度維持於200~250℃之狀態下藉由如下方式加以延伸。將發泡片於其TD方向上以2.0倍之延伸倍率進行延伸，並且以高於樹脂片向發泡爐之送入速度(供給速度)的捲取速度捲取發泡片，藉此使發泡片於MD方向上延伸，並使之與流通冷卻水之金屬輥之周面接觸。如此將發泡片之氣泡於TD方向及MD方向上加以延伸而使之變形，而獲得發泡片。此外，上述發泡片之捲取速度係考慮到樹脂片本身因發泡引起之向MD方向之膨脹量而加以調整。將所獲得之發泡片依據上述評價方法進行評價，將其結果示於表1。

[實施例2]

代替實施例1之樹脂，而將樹脂之組成設為直鏈狀低密度聚乙烯(Dow Chemical公司製造、商品名「Affinity PL1850」、密度：0.902g/cm³)30 質量份、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(東梭股份有限公司製造、商品名「Ultrathene 636」)70質量份。另外，將發泡性組成物中之偶氮二甲醯胺之摻合量設為1.9質量份。該等以外係與實施例1同樣地實施。將所獲得之發泡片之評價結果示於表1。

[實施例3]

將發泡性組成物中之偶氮二甲醯胺之摻合量設為2.5質量份，並且將電子束照射量設為9.0Mrad，將交聯度設為57.0質量%，除此以外，與實施例1同樣地實施。將所獲得之發泡片之評價結果示於表1。

[比較例1]

將發泡性組成物中之偶氮二甲醯胺之摻合量設為1.6質量份，並且將電子束照射量設為4.7Mrad，將交聯度設為16.2質量%，除此以外，與實施例1同樣地實施。將所獲得之發泡片之評價結果示於表1。

[比較例2]

代替實施例1之樹脂，而將樹脂之組成設為直鏈狀低密度聚乙烯(Dow Chemical公司製造、商品名「Affinity PL1850」、密度：0.902g/cm³)30質量份、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(東曹股份有限公司製造、商品名「Ultrathene 636」)70質量份。另外，將發泡性組成物中之偶氮二甲醯胺之摻合量設為1.5質量份，並且將電子束之照射量設為4.7Mrad，將交聯度設為19.2質量%。除該等以外與實施例1同樣地實施。將所獲得之發泡片之評價結果示於表1。

[比較例3]

對比較例1中所獲得之發泡片之兩面照射加速電壓500kV之電子束7.4 Mrad而使發泡片進行交聯，將交聯度設為71.0質量%。將所獲得之發泡片之評價結果示於表1。

據此可認為，實施例1及3於25%壓縮強度、層間強度、及耐衝擊性之全部方面均良好，藉由將交聯點間平均分子量設為特定範圍，成功地良好維持柔軟性，並且使耐久性良好。另外，實施例2雖然耐衝擊性遜於實施例1及3相比，但層間強度良好，柔軟性及耐久性良好。相對於此，比較例1及2由於交聯點間平均分子量較大，故而難以充分地提昇耐久性。比較例3於交聯點間平均分子量方面較小，難以充分地提昇耐久性。

Claims (10)

1. 一種聚烯烴系發泡片，係使含有聚烯烴樹脂且經交聯之發泡性組成物進行發泡而成者，並且上述發泡性組成物之交聯點間平均分子量為15000~30000。
2. 如申請專利範圍第1項之聚烯烴系發泡片，其中，上述聚烯烴樹脂為聚乙烯樹脂。
3. 如申請專利範圍第2項之聚烯烴系發泡片，其中，上述聚烯烴樹脂為利用二茂金屬化合物之聚合觸媒進行聚合而成之直鏈狀低密度聚乙烯。
4. 如申請專利範圍第1至3中任一項之聚烯烴系發泡片，其交聯度為20~70質量%。
5. 如申請專利範圍第1至4中任一項之聚烯烴系發泡片，其耐衝擊性評價結果為25~50cm之範圍，並且25%壓縮強度為10~2,000kPa。
6. 如申請專利範圍第1至5中任一項之聚烯烴系發泡片，其厚度為0.02~0.8mm。
7. 如申請專利範圍第1至6中任一項之聚烯烴系發泡片，其發泡倍率為1.2~8cm ³/g。
8. 如申請專利範圍第1至7中任一項之聚烯烴系發泡片，其係使進而含有熱分解型發泡劑之發泡性組成物進行發泡而成者。
9. 一種聚烯烴系發泡片之製造方法，係申請專利範圍第1至8中任一項之聚烯烴系發泡片的製造方法，並且，該製造方法係對含有聚烯烴樹脂及熱分解型發泡劑且經交聯之發 泡性組成物進行加熱，而使上述熱分解型發泡劑進行發泡。
10. 一種黏著帶，其具備申請專利範圍第1至8中任一項之聚烯烴系發泡片、與設置於上述聚烯烴系發泡片之至少任一面的黏著劑層。