TW201816953A - 組合式加強件及電容器 - Google Patents

Abstract

電子裝置封裝加強件及電容器技術被揭露。一組合式加強件及電容器可包括被組配成欲被耦合到一基板的一結構材料。該結構材料可具有被組配來為該基材提供機械支撐的一形狀。該組合式加強件及電容器還可以包含形成電容器的第一及第二電極。被組配來接收該組合式加強件及電容器的一種電子裝置封裝及一封裝基板也被揭露。

Description

組合式加強件及電容器

發明領域 本文所描述的實施例一般係涉及電子裝置封裝，更具體地說係涉及用於封裝基板的加強件以及設置在其上的電容器。

發明背景 許多計算裝置，包括行動裝置、平板電腦、以及超輕薄筆電技術，都需要尺寸越來越小的組件。使用在這種裝置中之一種半導體封裝的形狀因子，其包括XY橫向尺寸及Z高度尺寸，受限於包含在該封裝中之該等組件。組件通常被安裝在一封裝基板的表面上，因此該封裝的尺寸通常由該等組件的Z高度以及容納在該封裝基板表面上之該等組件所需的表面積XY尺寸來決定。在許多封裝中可看到的該等組件中有電容器及加強件。電容器通常被使用於封裝(例如，CPU封裝)作為在電力輸送網路中的一去耦解決方案(即，用以降低電感)。去耦電容器可被設置在一封裝的該晶粒側(即，晶粒側電容器(DSC))上或在一封裝的該陸側(即，陸側電容器(LSC))上。加強件通常被使用在封裝中來提供薄基板的機械加強，用以最小化橫跨一操作溫度範圍的翹曲。加強件通常被定位在一封裝的該晶粒側上。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種電子裝置封裝，包含有：一基板；可操作地被耦合到該基板的一電子組件；以及一組合式加強件及電容器，其具有：一結構材料，被耦合到該基板並且具有組配來為該基板提供機械支撐的一形狀，及具有形成一電容器的第一及第二電極，其中該電子組件係與該電容器處於電氣通訊中。

較佳實施例之詳細說明 在揭示及描述發明實施例之前，將被理解的是，並不意圖要限制在本文所揭示之該特定的結構、工序步驟、或材料，而是也包括可由相關領域的普通技術人員將體會到的等同物。也應被理解的是，本文所使用的術語僅被使用來用於描述具體實例的目的，而不是意圖為限制性的。在不同的附圖中相同的參考號碼表示相同的元件。在流程圖及過程中所提供的數字係為了清楚說明步驟及操作而提供的，並不一定表示一特定的排序或順序。除非另有定義，在本文中所使用之所有技術及科學術語具有與本揭示所屬領域之普通技術人員通常所理解的含義相同。

正如在本書面描述中所使用的，單數形式「一」、「一個」及「該」亦表示支援複數的指出物，除非上下文另有明確地規定。因此，例如，提及「一層」包括支援多個如此的層。

在本申請中，「包含」、「包含有」、「含有」及「具有」和類似者可具有在美國專利法中所賦予它們的含義，並且可以意味著「包括」、「包括有」、和類似者，並且一般被解讀為開放式的用詞。根據美國專利法，「由...組成」或「由...構成」等用詞係封閉式的用詞，並僅包括結合這些用詞被特別列出的該等組件、結構、步驟、或類似者。「基本上由...組成」或「基本上由...構成」具有由美國專利法所一般賦予它們的含義。特別的是，這些用詞通常係封閉式的用詞，但不同的是還允許包括不會對在結合中使用的該(等)項目之該基本及新穎特徵或功能產生實質影響的附加項目、材料、組件、步驟或元件。例如，在「基本上由...組成」之用詞的情況下，在一組合中存在有不會影響該組成的性質或特徵之微量元素是可允許的，即使在此用詞中的一項目列表中並沒有明確地列出該元素。當在本書面描述中使用像是「包含」或「包括」的一開放式用詞時，應被理解的是也應該提供對「基本上由...組成」以及「由...組成」用詞的直接支援，就如同被明確地表示出的那樣，反之亦然。

在本說明書及在發明申請專利範圍中的該等用詞「第一」、「第二」、「第三」、「第四」、及類似者，若有的話，係被使用來用於區分相似的元件，並不一定係用於描述一特定的順序或時間順序。應被理解的是，如此使用的用詞在適當的情況下係可互換的，例如使得在本文中所描述的該等實施例能夠以不同於在本文中所描述的或另外描述的順序來操作。類似地，若在本文中所描述的方法包括一系列的步驟，則在本文中所呈現之該等步驟的順序不一定係可執行該等步驟的唯一順序，並且該等陳述步驟中的某些步驟可被省略及/或未在本文中所描述的某些其他的步驟可被添加到該方法中。

在本說明書及在發明申請專利範圍中的該等用詞「左」、「右」、「前」、「後」、「頂」、「底」、「之上」，「之下」、及類似者，若有的話，係被使用來用於描述性的目的而不一定用於描述永久的相對位置。應被理解的是，如此使用的該等用詞在適當的情況下係可互換的，例如使得在本文中所描述的該等實施例能夠以不同於在本文中所描述的或另外描述的方向來操作。如在本文中所使用的，「耦合」一詞被定義為以一種電氣或非電氣的方式做直接或間接地連接。在本文中被描述為彼此「相鄰」的物件可以彼此實體的接觸、彼此緊密地接近、或彼此處於一相同的一般區域或面積，取決何者適用於該用詞所處的環境。在本文中出現「在一實施例中」或「在一方面中」等用詞不一定全都指的是同一個實施例或方面。

如在本文中所使用的，「基本上」一詞係指一作用、特徵、性質、狀態、結構、項目、或結果之完全或接近完全之內容或程度。例如，一「基本上」封閉的物件將意味著該物件不是完全封閉的就是幾乎完全封閉的。在某些情況下，偏離絕對完全性之該精確的容許程度可能取決於該具體的情況。然而，一般來說，該完全的接近程度將會得到與絕對及整體完全被得到時有相同的總體結果。當以負向意義來表示作用、特徵、性質、狀態、結構、項目、或結果之完全或接近完全之內容或程度時，「基本上」的使用亦同樣地適用。例如，「基本上不含」粒子的一組合物不是將完全缺乏粒子，就是幾乎完全沒有粒子，其效果將與完全缺乏粒子一樣。換句話說，「基本上不含」一成分或元素的一組合物實際上可能仍然包含該物質，只要其不具有可測量的效果即可。

如在本文中所使用的，藉由提供一給定值可能是「稍高於」或「稍低於」一端點，「大約」一詞被使用來對一數值範圍的端點提供靈活性。

如在本文中所使用的，為了方便起見，可能在一共同的列表中呈現多個項目、結構元件、組成元件及/或材料。然而，這些列表應該被解讀為在該列表中的每一個成員被單獨地識別為一獨立且唯一的成員。因此，不能僅基於它們被呈現在一共同的群組中而沒有指示相異性就把在這種列表中的任何各別成員都視為在該同一列表中任何其他成員之事實上的等同物。

濃度、數量、大小以及其他的數值資料可以在本文中以一範圍格式來被表示或呈現。應被理解的是，此一範圍格式僅僅是為了方便及簡潔使用起見，因此應被靈活地解讀成不僅包括被明確地列出為該範圍之上下限的該等數值，而且還包括包含在該範圍中所有的單獨數值或子範圍，就好像每一個數值及子範圍都被明確地敘述出一樣。作為一說明，一「大約1至大約5」的數值範圍應被解讀為不僅包括大約1至大約5的該等明確列舉出的值，並且還包括在該指出範圍內的各別值及子範圍。因此，包括在該數值範圍內的各別數值諸如2、3、及4以及子範圍諸如1-3、2-4、及3-5、等等，以及包括各別的1、2、3、4、及5。

該相同的原理適用於僅以一數值指出一最小值或一最大值的範圍。此外，無論該正被描述之該範圍或該等特徵的廣度或為何，都應適用這一種解讀。

在整個說明書中，對「一實例」的引用意味著結合該實例所描述之一特定的特徵、結構、或特性被包括在至少一個實施例中。因此，在本說明書的各個地方該短語「在一實例中」的出現不一定全都指的是同一個實施例。

此外，該等所描述的特徵、結構、或特性可以以任何合適的方式被組合在一或多個實施例中。在本說明書中，許多具體的細節被提供，諸如佈局的實例、距離、網路實例、等等。然而，相關領域的習知技藝者將體認到的是，在沒有一或多個特定的細節的情況下，或使用其他的方法、組件、佈局、測量、等等的情況下，許多的變形係有可能的。在其他實例中，公知的結構、材料、或操作雖然未被展示出或未被詳細地描述，但在本揭示的範圍內仍然被認為係適用的。示例實施例

在下面技術實施例的一初步概述會被提供，然後特定的技術實施例會被進一步地詳細描述。該初步概述旨在幫助讀者更快地理解本技術，但不旨在識別本技術的關鍵或基本特徵，也不旨在限制所要求保護之技術主題的範圍。

在一封裝的同一側(例如，該晶粒側)定位去耦電容器及加強件會顯著地增加封裝XY尺寸。因此，封裝通常包括具有定位在該等晶粒側上之加強件的LSC。然而，LSC有一些缺點。特別的是，為了在該封裝的該陸側定位電容器，球閘陣列(BGA)焊盤會被去除，並且所得到的自由空間會被使用來放置該等電容器。這通常會轉化為一更大的佔地面積或封裝尺寸(即，XY尺寸)以滿足該著陸區域。LSC在該Z尺寸上也有局限性。例如，薄型電容器通常被需要來清除在該封裝與安裝其之該板間的該間隔距離。然而，薄型電容器比典型的電容器更昂貴，並且通常具有較低的電容值，因此影響了成本及效能。另外，對於一相對較小的球間距(例如，小於約0.43 mm)來說，一薄型的LSC通常無法適配在該封裝與該板之間，除非有凹槽或空腔(例如，在該板中)以容納該等電容器，但這增加了成本。

因此，一組合式加強件及電容器被揭示，其組合或整合一加強件及一電容器進入到一單一統一的組件中。在一個方面，該組合式加強件及電容器可以解決封裝XYZ尺寸及成本問題。在一實例中，一組合式加強件及電容器可以包括被組配成欲被耦合到一基板的一結構材料。該結構材料可具有被組配來為該基底提供機械支撐的一種形狀。該組合式加強件及電容器還可以包括形成一電容器的第一及第二電極。被組配來接收該組合式加強件及電容器的電子裝置封裝及封裝基板也被揭示。

參考圖1，其示意性地圖示出一示例性電子裝置封裝100的一橫截面。該封裝100的一頂視圖被展示在圖2中。通常，該電子裝置封裝100可以包括一基板110、被耦合到該基板110的一或多個可操作電子組件120、121、以及一組合式加強件及電容器130。該組合式加強件及電容器130可以是一封裝加強件，其與一電容器整合或以其他的方式做組合。因此，該組合式加強件及電容器130可被認為是一「電容化的加強件」，其能夠用作為一加強件用以機械強化該封裝100(例如，在室溫及/或在高溫下最小化該基板110的翹曲)；以及作用為一電容器，其可以與該等電子組件120、121中的一或多個進行電氣通信(例如，用來提供去耦電容以減少在該電力輸送網路中的電感)。該基板110也在圖3中被獨立地展示出，其在討論本技術的各個方面時會伴隨圖1及2被參考。

一電子組件可以是任何的電子裝置或組件，其可被包括在一電子裝置封裝中，諸如一半導體裝置(例如，一晶粒、一晶片、一處理器、電腦記憶體，平台控制器集線器、等等)。在一實施例中，該等電子組件120、121的每一個可以表示一分立的晶片。在一些實施例中，該等電子組件120、121可以是一處理器、記憶體、或特定應用積體電路(ASIC)；包括一處理器、記憶體、或ASIC；或是一處理器、記憶體、或ASIC之一部分。儘管在圖1及圖2中描繪了兩個電子組件120、121，但可包括任何合適數量的電子組件。該等電子組件120、121可以根據各種適當的組配，包括一覆晶片組配、導線接合、及類似者，來附接到該基板110。該等電子組件120、121可被電氣地耦合到該基板110，方式係使用被組配成在該等電子組件120、121與該基板110之間來路由安排電氣信號的互連結構122(例如，該所示的焊球及/或導線接合)。在一些實施例中，該等互連結構122可被組配成路由安排電氣信號諸如，舉例來說，與該等電子組件120、121之該操作相關聯的I/O信號及/或電源或接地信號。

該基板110可以包括電導元件或電氣路由安排特徵(總體被稱為114)，其被組配成路由安排電氣信號往來於該等電子組件120、121之間。該等電氣路由安排特徵可以是內部的(例如，至少部分地被設置在該基板110的一厚度111之內)及/或該基板110的外部。例如，在一些實施例中，該基板110可以包括電氣路由安排特徵諸如焊盤、通孔、及/或跡線，其被組配成接收該等互連結構122及路由安排電氣信號往來於該等電子組件120、121間。該等焊盤、通孔、及跡線可以由相同或相似的導電材料、或不同的導電材料來構成。該電子裝置封裝100還可以包括互連(圖中未示出)，諸如焊球，用於耦合到用於電力及/或信令的一基板(例如，諸如一母板的一電路板)。

如圖3所示，該基板110可以具有一電子組件區域112用以接收該等電子組件120、121，以及一加強件區域113用以接收用於該基板110之機械支撐的一加強件。該電子組件區域112係在該基板110之一表面上的一面積或區域(例如，一「覆蓋區」)，其中一電子組件將被佈置在其上。因此，該電子組件區域112可以包括任何合適的電氣路由安排特徵諸如焊盤、通孔、及/或跡線，其被組配成接收該等互連結構122及路由安排電氣信號往來於該等電子組件120、121間。該等導電元件114的一或多個可以在該電子元件區域112與該加強件區域113之間做延伸，並且可被組配來把設置在該加強區域113中的一電容器及該等電子元件120、121的一或多個做電氣耦合。例如，該等導電元件114可以被組配成在該等電子組件120、121與該組合式加強件及電容器130之間提供電氣通訊。

如圖所示，該電子組件區域112及該加強件區域113可以在該基板110的相同側上。因此，該組合式加強件及電容器130以及該等電子組件120、121可以在該基板110的相同側(即，該基板110的該晶粒側115)。在一方面，該電子組件區域112，以及因此該等電子組件120、121，可以是位於在該基板110之該晶粒側115的一中心部分116中。在另一方面，該加強件區域113，以及因此該組合式加強件及電容器130，可以位於該基板110的一外部部分117中(例如，在該晶粒側115上)。例如，該加強件區域113及該組合式加強件及電容器130可圍繞該電子組件區域112及該等電子組件120、121的四周。應被體認到的是，該電子組件區域112及該加強件區域113可以具有任何合適的形狀或組配。非限制性的實例組合式加強件及電容器形狀被圖示在圖4A-4F中，並會在下面做更詳細地討論。該加強件區域113及該電子組件區域112可被組配成適應任何這樣的形狀。

該組合式加強件及電容器130可以包括被組配成欲被耦合到該基板110的一種結構材料131。具有合適性質(例如化學/機械/電氣特性)之任何結構材料都可被使用，諸如一相對高強度及/或高硬度的材料。結構材料的一些非限制性實例包括金屬(鋼、鋁、銅、等等)、陶瓷、聚合物、複合材料(例如，纖維增強樹脂及金屬基材複合材料)、玻璃、等等。可包括一單一結構材料或多種結構材料的任意組合。除了具有有利的物理性質之外，該結構材料131可具有被組配來為該基板110提供機械支撐的一種形狀。如在圖2中所示，該組合式加強件及電容器130的該形狀或幾何可以包含一環形或「相框」配置。在這一種配置中，該形狀的一頂部輪廓可以包括一內部開口，並且該等電子組件120、121可被設置在該開口中。換句話說，該組合式加強件及電容器130可以圍繞該等電子組件120、121的該周邊形成一結構，其「框住」在該基板110上的該等電子組件。該組合式加強件及電容器130的該頂部輪廓形狀可以是任何合適的組配，其決定可考量加固標的、基板尺寸/形狀、及/或在該基板上的電子組件放置。圖4A-4F圖示出了一組合式加強件及電容器之一頂部輪廓形狀的幾個實例組配。該等所示之具體的實例展示出一L型組配(圖4A)、一U型組配(圖4B)、一I型組配(圖4C)、一T型組配(圖4D)、一C型組配(圖4E)、以及一O型組配(圖4F)。

在一方面，一組合式加強件及電容器的一頂部輪廓形狀可以包含一非矩形的形狀。如在組合加強件及電容器形狀的情境中所使用的，「矩形」一詞係以一種嚴格的意義來使用，具體地說，一矩形係具有正好四個直角的一個四邊形。因此，根據該用詞的義意，在圖4A-4F中所示的該等形狀中沒有一個係矩形的。即使在圖4F中所示的該形狀具有一矩形的四周或邊界以及有一矩形的內部開口或空隙，但該形狀被認為是非矩形的，因為由於有該內部開口的存在它不是具有正好四個直角的四邊形。

在一個方面，在圖4A-4F中所示的該等組配可以表示在一基板上的組合式加強件及電容器底面積形狀，並且一組合式加強件及電容器可以具有一種形狀，該形狀在距離該基板的一定距離處隨著該覆蓋區做變化。例如，如在圖5中所示，一電子裝置封裝200可以包括具有包含一蓋狀組配之一種形狀的組合式加強件及電容器230。在此一蓋狀組配中，該組合式加強件及電容器230可以具有一或多個側壁232a、232b，其被組配成介接並耦合到一基板210。該等側壁232a、232b可以具有任何合適的頂部輪廓或底面積形狀，諸如如圖4A-4F的那些所示。該等側壁232a、232b可以支撐一頂部部分233，其可在該等側壁232a、232b之間做延伸。在一個方面，該等側壁232a、232b及該頂部233可以彼此被整體地形成。該等側壁232a、232b可以從該基板210延伸一適當的距離，用以在設置於該基板210上之電子組件220、221的上方為該頂部部分233提供間隙。該頂部部分233可以是實心的或包括開口。例如，圖6圖示出了一組合式加強件及電容器330的一頂視圖，其有穿透過一頂部部分333具有開口334a、334b的一蓋狀組配。這種開口可以是任何合適的尺寸及/或形狀，並且可以以任何的原因被包括，諸如用以便利於冷卻佈置在該組合式加強件及電容器330之下的電子組件。

一組合式加強件及電容器的一垂直橫截面也可以具有任何合適的形狀或幾何組配，諸如在圖4A-4F所圖示的那些，其可以表示一組合式加強件及電容器的全部或僅一部分(例如，一側壁)，並且可以以任何合適的方向來使用。在一個方面，一垂直橫截面形狀或幾何可以用圍繞一感興趣的軸線以合適的面積慣性力矩來做選擇，用以為一給定的應用提供合適的彎曲剛度。

如以上所提及的，根據本揭示，一加強件及電容器可被整合到一單一組件中以形成一組合式加強件及電容器。先前已經討論了該結構或加強件方面，現在來討論該電容器方面。再次參照圖1及圖2，該組合式加強件及電容器130可以包括形成一電容器的電極140、141，其與一加強件做整合，並且由該等導電元件114被耦合到該等電子組件120、121的一個或多個。任何合適的電容器組配可被納入或整合至一合適的加強件組配中。在一個方面，該結構材料131可以包含一介電材料(例如，陶瓷、聚合物、玻璃、某些複合材料、等等)。在這種情況下，該結構材料131的一部分可被設置在該等電極140、141之間，以保持用於適當電容功能之該等電極的分離。因此，該等電極140、141可以與該結構材料131整合以形成一電容器，而該結構材料131還具有被組配成可提供用於加強該基板110之剛度的一種形狀。在另一方面，該等電極140、141可使用一種空氣間隙及/或一介電或電氣絕緣材料(例如，一結構及/或一非結構材料)來彼此分離。任何合適的電介質材料可被使用，諸如紙、玻璃、橡膠、陶瓷、塑料、等等。在這種情況下，該結構材料131可被成形來提供用於加強該基底110的剛度，但是在整合到該結構中或由該結構所容納的一電容器可能會有受限的功能或無法工作。

焊料及/或一導電粘合劑118可被使用來把該等電極140、141電氣耦合到該等導電元件114，其也可以用來把該組合式加強件及電容器130機械地耦合或附接到該基板110。附加的粘合劑(例如，環氧化合物)可以是非導電的也可被使用來把該組合式加強件及電容器130機械地耦合或附接到該基板110。該組合式加強件及電容器130可在所選擇之或點介面位置上或連續地在一介面四周被機械式地附接到該基板110，其會影響該封裝的該彎曲剛度。該組合式加強件及電容器130可以在組裝該封裝100的期間如同一典型的加強件或電容器一般地被耦合到該基板110。因此安裝該組合式加強件及電容器130不僅可以加固該封裝100，而且還可以作為用於該電力輸送網路的一去耦解決方案(例如，設置在晶粒側115上)。藉由把一加強件及一電容器組合成一單一單元，不需要為一封裝電容器提供額外的空間或容納需求。因此，該封裝100不需要包括任何LSC，從而有益於該封裝100的該Z尺寸，而且不需要擴大該基板100以容納一DSC從而有益於該封裝100的XY尺寸。

特別地參考圖2，該組合式加強件及電容器130的該電容部分可以被分割以提供多個電容器，其可被耦合到該等電子組件120、121之不同的系統或元件(例如，不同的電力輸送軌道)。例如，該組合式加強件及電容器130可包括可以形成多個電容器部分或區塊144a-j的多對電極140、141。該等電容器部分144a-j中的每一個可以具有任何合適的電容值，其可以彼此地相同或不同。該等導電元件114可被電氣耦合到該等電子元件120、121以及該等電容器部分144a-j。這也被圖示在圖3中，其中該等導電元件114被展示成終止在該電子組件區域112中的多個位置處以及在該加強件區域113中的多個位置處。

圖7根據本揭示的另一實例圖示出一組合式加強件及電容器430的一橫截面。在這種情況下，形成一電容器的電極440、441每一個包含複數個導電材料層。例如，該電極440包括導電層440a-d而該電極441包括導電層441a-d。該等導電層440a-d與該等導電層441a-d交錯。電介質結構材料431可以在導電材料層440a-d、441a-d的該等層之間被設置或分層用以形成一個多層電容器，諸如一個多層陶瓷電容器(MLCC)，與用於一基板的一加強件整合。與一典型的薄型LSC相比，該組配可提供每單位面積一高得多的電容，並且適用於一種超薄核心封裝(UTC)。該組合式加強件及電容器430可把目前的MLCC製造技術經過微少的調整後來建構，例如改變該分割過程。

圖8圖示出一實例計算系統501。該計算系統501可以包括如在本文中所揭示的一電子裝置封裝500，其耦合到一母板550。在一個方面，該計算系統501還可以包括一處理器551、一記憶體裝置552、一無線電553、一散熱器554、一埠555、一插槽、或任何其他合適的裝置或組件，其可被可操作地耦合到該母板550。該計算系統501可以包含任何類型的計算系統，諸如一桌上型電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一智慧型手機、一可穿戴式裝置、一伺服器、等等。其他的實施例不需要包括在圖8中所指出之該等所有的特徵，並可以包括在圖8中未被指出的替代特徵。實例

以下的實例涉及另外的實施例。

在一個實例中，提供了一種組合式加強件及電容器，該組合式加強件及電容器包含有一結構材料，該結構材料被組配成欲被耦合到一基板並且具有用來為基板提供機械支撐的一形狀，以及包含有形成一電容器的第一及第二電極。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該結構材料包括一介電材料，並且該結構材料的一部分被設置在該等第一與第二電極之間。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該結構材料包含一陶瓷材料。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該等第一及第二電極各自包含複數個導電材料層。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該等第一及第二電極各自包含形成複數個電容器部分的複數個電極。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該等電容器部分的至少兩個具有不同的電容值。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一非矩形的形狀。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一內部的開口。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或它們的一種組合。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該形狀的一垂直橫截面包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或它們的一種組合。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該形狀包含一環狀組配。

在一組合式加強件及電容器的一個實例中，該形狀包含一蓋狀組配。

在一個實例中，提供了一種基板，該基板包含一電子組件區域用以接收一電子組件、一加強件區域用以接收用於該基板之機械支撐的一加強件、以及在該電子組件區域與該加強件的區域之間做延伸的一導電元件，其中該導電元件被組配成把被設置在該加強件區域中的電容器與該電子組件做電氣耦合。

在一基板的一個實例中，該電子組件區域及該加強件區域係在該基板的同一側上。

在一基板的一個實例中，該電子組件區域係在該基板之該側的一中心部分中。

在一基板的一個實例中，該加強件區域係在該基板之該側的一外部部分中。

在一基板的一個實例中，該加強件區域係圍繞在該電子組件區域的周圍。

在一基板的一個實例中，該導電元件至少部分地被設置在該基板的一厚度內。

在一基板的一個實例中，該導電元件包含複數個導電元件。

在一基板的一個實例中，該等複數個導電元件終止在該加強件區域中的多個位置處。

在一基板的一個實例中，該等複數個導電元件終止在該電子組件區域中的多個位置處。

在一個實例中，提供了一種電子裝置封裝，其包含一基板、可操作地被耦合到該基板的一電子組件、以及一組合式加強件及電容器，該組合式加強件及電容器具有一結構材料，該結構材料耦合到該基板並具有組配來為該基板提供機械支撐的一形狀、以及具有形成一電容器的第一及第二電極，其中該電子組件與該電容器進行電氣通訊。

在一電子裝置封裝的一實例中，該電子組件和該組合式加強件及電容器係在該基板的同一側。

在一電子裝置封裝的一實例中，該電子組件係在該基板之該側的一中心部分中。

在一電子裝置封裝的一實例中，該組合式加強件及電容器係在該基板之該側的一外部部分中。

在一電子裝置封裝的一實例中，該組合式加強件及電容器係圍繞在該電子組件的周圍。

在一電子裝置封裝的一實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一非矩形的形狀。

在一電子裝置封裝的一實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一內部的開口。

在一電子裝置封裝的一實例中，該電子組件被設置在該開口中。

在一電子裝置封裝的一實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或它們的一種組合。

在一電子裝置封裝的一實例中，該形狀的一垂直橫截面包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或它們的一種組合。

在一電子裝置封裝的一實例中，該形狀包含一環狀組配。

在一電子裝置封裝的一實例中，該形狀包含一蓋狀組配。

在一實例中，一電子裝置封裝包含一導電元件用以把該電子組件與該電容器做電氣耦合。

在一電子裝置封裝的一實例中，該導電元件至少部分地被設置在該基板的一厚度內。

在一電子裝置封裝的一實例中，該導電元件包含複數個導電元件。

在一電子裝置封裝的一實例中，該等第一及第二電極各自包含形成複數個電容器部分的複數個電極，以及其中該等複數個導電元件被電氣耦合到該等複數個電容器部分。

在一電子裝置封裝的一實例中，該等電容器部分的至少兩個具有不同的電容值。

在一個實例中，提供了一種計算系統，該計算系統包含一母板以及可操作地被耦合到該母板的一電子裝置封裝，該電子裝置封裝包含一基板、可操作地被耦合到該基板的一電子組件、以及一組合式加強件及電容器，該組合式加強件及電容器具有一結構材料，該結構材料被耦合到該基板並具有被組配來為該基板提供機械支撐的一形狀、以及具有形成一電容器的第一及第二電極，其中該電子組件與該電容器進行電氣通訊。

在一計算系統的一個實例中，該計算系統包含一桌上型電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一智慧型手機、一可穿戴式裝置、一伺服器、或它們的一種組合。

在一計算系統的一個實例中，該計算系統進一步包含一處理器、記憶體裝置、一散熱器、一無線電、一插槽、一埠、或可操作地耦合到該母板之它們的一種組合。

在一個實例中，提供了一種用於製造一組合式加強件及電容器的方法，其包含：形成一第一電極及一第二電極，它們以一結構介電材料隔開用以形成一電容器；以及把該結構介電材料形成一加強件，具有被組配來為一基板提供機械支撐的一形狀。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該結構材料包含一陶瓷材料。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該等第一及第二電極各自包含複數個導電材料層，並且其中每一個導電材料層係由一層該結構介電材料來隔開。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該等第一及第二電極各自包含形成複數個電容器部分的複數個電極。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該等電容器部分的至少兩個具有不同的電容值。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一非矩形的形狀。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一內部的開口。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或它們的一種組合。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該形狀的一垂直橫截面包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或它們的一種組合。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該形狀包含一環狀組配。

在一種用於製造一組合式加強件及電容器之方法的一個實例中，該形狀包含一蓋狀組配。

在一個實例中，提供了一種用於製造一電子裝置封裝的方法，其包含把一電子組件耦合到一基板，以及把一組合式加強件及電容器耦合到該基板，該組合式加強件及電容器包括具有被組配為該基板提供機械支撐之一形狀的一種結構材料，以及形成一電容器的第一及第二電極，其中該電子組件與該電容器進行電氣通訊。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該結構材料包括一介電材料，並且該結構材料的一部分被設置在該等第一與第二電極之間。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該結構材料包含一陶瓷材料。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該電子組件和該組合式加強件及電容器被耦合在該基板的同一側上。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該電子組件區域係在該基板之該側的一中心部分中。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該加強件係在該基板之該側的一外部部分中。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該加強件係圍繞在該電子組件的周圍。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一非矩形的形狀。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一內部的開口。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該電子組件被設置在該開口中。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該形狀的一頂部輪廓包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或它們的一種組合。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該形狀的一垂直橫截面包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或它們的一種組合。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該形狀包含一環狀組配。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該形狀包含一蓋狀組配。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該基板包含一導電元件用以把該電子組件與該電容器做電氣耦合。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該導電元件至少部分地被設置在該基板的一厚度內。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該導電元件包含複數個導電元件。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該等第一及第二電極各自包含形成複數個電容器部分的複數個電極，以及其中該等複數個導電元件被電氣耦合到該等複數個電容器部分。

在一種用於製造電子裝置封裝之方法的一個實例中，該等電容器部分的至少兩個具有不同的電容值。

使用在一電子裝置封裝之電子元件或裝置(例如一晶粒)中的電路可以包含硬體、韌體、程式碼、可執行碼、電腦指令、及/或軟體。電子組件及裝置可以包括一非暫時性電腦可讀取儲存媒體，其可以是不包含信號的電腦可讀取儲存媒體。在程式碼執行在可規劃之電腦上的情況下，本文中所提及的該等計算裝置可包括一處理器、可由該處理器讀取的儲存媒體(包括依電性及非依電性記憶體及/或儲存元件)、至少一個輸入裝置、以及至少一個輸出裝置。依電性及非依電性記憶體及/或儲存元件可以是一RAM、EPROM、快閃碟、光碟、磁性硬碟、固態硬碟、或用於儲存電子資料的其他的媒體。節點及無線裝置也可以包含一收發器模組、一計數器模組、一處理模組、及/或一時鐘模組或計時器模組。可實現或利用在本文中所描述之任何技術的一或多個程式可以使用一應用程式介面(API)、可重複使用控制項、和類似者。這樣的程式可以用一高階程序式或物件導向程式語言來實現以與電腦系統進行通訊。然而，該(等)程式可以以組合語言或機器語言來實現，若有需要的話。在任何的情況下，該語言可以是一種編譯式的或直譯式的語言，並且與硬體實現相結合。

雖然前述的實例係以在一或多個特定的應用中之該等特定的實施例來說明，但對本領域的普通技術人員來說將顯而易見的是，可以在實施方式的形式、用法、及細節中做出大量的修改而不脫離在本文中所闡述的該等原理及概念。

100、200‧‧‧封裝

110、210‧‧‧基板

111‧‧‧厚度

112‧‧‧電子組件區域

113‧‧‧加強件區域

114‧‧‧導電元件

115‧‧‧晶粒側

116‧‧‧中心部分

117‧‧‧外部部分

118‧‧‧導電粘合劑

120、121、220、221‧‧‧電子組件

122‧‧‧互連結構

130、230、330、430‧‧‧組合式加強件及電容器

131‧‧‧結構材料

140、141、440、441‧‧‧電極

144a〜144j‧‧‧電容器部分

232a、232b‧‧‧側壁

233、333‧‧‧頂部部分

334a、334b‧‧‧開口

431‧‧‧電介質結構材料

440a-d、441a-d‧‧‧導電層

500‧‧‧電子裝置封裝

501‧‧‧計算系統

550‧‧‧母板

551‧‧‧處理器

552‧‧‧記憶體裝置

553‧‧‧無線電

554‧‧‧散熱器

555‧‧‧埠

發明的特徵及優點將從以下結合附圖之詳細描述變得顯而易見，該等附圖藉由舉例的方式一起說明了各種發明實施例；並且其中： 圖1根據一實例圖示出一電子裝置封裝的一示意性橫截面； 圖2根據一實例圖示出圖1該電子裝置封裝的一頂視圖； 圖3根據一實例圖示出圖1該電子裝置封裝之一基板的頂視圖； 圖4A-4F根據一些實例圖示出組合式加強件及電容器的形狀； 圖5根據另一實例圖示出一電子裝置封裝的一示意性橫截面； 圖6根據一實例圖示出一組合式加強件及電容器的頂視圖； 圖7根據一實例圖示出一組合式加強件及電容器的一橫截面；以及 圖8係一示例性計算系統的一示意圖。

現在將參照該等所示的示例性實施例，並在本文中將使用特定的語言將來描述它們。然而，將被理解的是，並不因此意圖要限制在該範圍或特定的發明實施例。

Claims (26)

1. 一種電子裝置封裝，包含有： 一基板； 可操作地被耦合到該基板的一電子組件；以及 一組合式加強件及電容器，其具有： 一結構材料，被耦合到該基板並且具有被組配來為該基板提供機械支撐的一形狀，及 形成一電容器的第一及第二電極，其中該電子組件係與該電容器處於電氣通訊中。
2. 如請求項1之電子裝置封裝，其中該電子組件和該組合式加強件及電容器係在該基板的同一側上。
3. 如請求項1之電子裝置封裝，其中該電子組件係在該基板之該側的一中心部分中。
4. 如請求項2之電子裝置封裝，其中該組合式加強件及電容器係在該基板之該側的一外部部分中。
5. 如請求項2之電子裝置封裝，其中該組合式加強件及電容器係圍繞在該電子組件的周圍。
6. 如請求項1之電子裝置封裝，其中該形狀的一頂部輪廓包含一非矩形的形狀。
7. 如請求項1之電子裝置封裝，其中該形狀的一頂部輪廓包含一內部的開口。
8. 如請求項7之電子裝置封裝，其中該電子組件被設置在該開口中。
9. 如請求項1之電子裝置封裝，其中該形狀的一頂部輪廓包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或其之一組合。
10. 如請求項1之電子裝置封裝，其中該形狀的一垂直橫截面包含一L型組配、一T型組配、一I型組配、一C型組配、一U型組配、一O型組配、或其之一組合。
11. 如請求項1之電子裝置封裝，其中該形狀包含一環狀組配。
12. 如請求項1之電子裝置封裝，其中該形狀包含一蓋狀組配。
13. 如請求項1之電子裝置封裝，其進一步包含一導電元件用以將該電子組件與該電容器電氣耦合。
14. 如請求項13之電子裝置封裝，其中該導電元件至少部分地被設置在該基板的厚度內。
15. 如請求項13之電子裝置封裝，其中該導電元件包含複數個導電元件。
16. 如請求項15之電子裝置封裝，其中該等第一及第二電極各自包含形成複數個電容器部分的複數個電極，且其中該等複數個導電元件被電氣耦合到該等複數個電容器部分。
17. 如請求項16之電子裝置封裝，其中至少兩個該等電容器部分具有不同的電容值。
18. 一種計算系統，包含有： 一母板；以及 如請求項1至17中任一項之電子裝置封裝，其可操作地被耦合到該母板。
19. 如請求項18之系統，其中該計算系統包含一桌上型電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一智慧型手機、一可穿戴式裝置、一伺服器、或其之一組合。
20. 如請求項18之系統，其進一步包含一處理器、一記憶體裝置、一散熱器、一無線電、一插槽、一埠、或其可操作地被耦合到該母板之一組合。
21. 一種用於製造電子裝置封裝之方法，包含有： 將一電子組件耦合到一基板；以及 將一組合式加強件及電容器耦合到該基板，該組合式加強件及電容器包括： 一結構材料，具有被組配來為該基板提供機械支撐的一形狀，及 形成一電容器的第一及第二電極，其中該電子組件係與該電容器處於電氣通訊中。
22. 如請求項21之方法，其中該結構材料包含一介電材料，並且該結構材料的一部分被設置在該等第一及第二電極之間。
23. 如請求項21之方法，其中該電子組件和該組合式加強件及電容器被耦合在該基板的同一側上。
24. 如請求項21之方法，其中該電子組件係在該基板之該側的一中心部分中。
25. 如請求項21之方法，其中該加強件係在該基板之該側的一外部部分中。
26. 如請求項21之方法，其中該加強件係圍繞在該電子組件的周圍。