TW201816753A

TW201816753A - 電子裝置與其製造方法

Info

Publication number: TW201816753A
Application number: TW105134623A
Authority: TW
Inventors: 劉奕成; 李和政; 楊文瑋
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2016-10-26
Filing date: 2016-10-26
Publication date: 2018-05-01
Also published as: US20190189872A1; US10600941B2; CN106469776A; TWI598859B; US20180114886A1; CN106469776B; US10256381B2

Abstract

本發明提供一種電子裝置與其製造方法。電子裝置包括驅動電路基板、發光元件、光學層以及黏著層。發光元件設置於驅動電路基板上，並且光學層設置於發光元件上。黏著層設置於光學層與發光元件之間。其中，光學層包含彼此相對的第一表面與第二表面。光學層的第一表面具有複數個第一凸透鏡結構，並且至少一部分的第一凸透鏡結構在一垂直投影方向上與發光元件至少部分重叠。

Description

電子裝置與其製造方法

本發明是一種轉置與封裝製程技術，特別是一種電子裝置與其製造方法。

發光二極體（Light Emitting Diode；LED）為一種固態發光元件，因其具功耗低、壽命長、體積小及亮度高等特性而可用於構建發光二極體顯示面板之畫素單元。一般而言，在製程上，發光二極體顯示面板需採用轉置技術以將發光二極體元件轉置位於所需安裝的目標基板上。然而在轉置過程中，容易因下壓力不均而造成發光二極體元件抓取良率下降。由於發光二極體元件抓取良率下降，因而增加在移動過程發光二極體元件從元件搬移層上掉落的風險。

本發明的目的之一在於提供一種電子裝置與其製造方法，可用以提高電子裝置的製造良率，並且改善電子裝置的出光效率。

在一實施例中，一種電子裝置包括：一驅動電路基板、複數個發光元件、一光學層以及一黏著層。此些發光元件設置於驅動電路基板上，並且光學層設置於發光元件上。黏著層設置於光學層與發光元件之間。其中，光學層包含彼此相對的第一表面與第二表面。光學層的第一表面具有複數個第一凸透鏡結構，並且至少一部分的第一凸透鏡結構在一垂直投影方向上與發光元件至少部分重叠。

在一實施例中，一種電子裝置的製造方法包括：提供具有複數個第一凸透鏡結構的一光學層、形成一黏著層於第一凸透鏡結構上、以第一凸透鏡結構拾取發光元件、以及利用光學層將第一凸透鏡結構所黏取的發光元件轉置於一驅動電路基板上。其中，光學層包含兩相對的一第一表面與一第二表面，並且該第一表面具有此些第一凸透鏡結構。於拾取後，各發光元件可藉由黏著層黏合於第一凸透鏡結構上。

綜上所述，根據本發明的電子裝置與其製造方法適用於轉置發光元件，其直接利用黏著層將發光元件黏貼於光學層上，並且於轉置發光元件後無需移除光學層，因此能避免發光元件從光學層上掉落以及對位偏移等事件發生，進而能提高電子裝置的製造良率。並且，於轉置後，光學層仍保留於發光元件上（無需移除），以作為發光元件的聚光裝置，藉以提高出光效率。

請參照圖1至圖4。首先，提供一光學層20（步驟S120）。在一些實施例中，光學層20的折射率（n）介於1.4至1.6之間。在一些實施例中，光學層20的彈性係數（E）介於1 MPa至12 MPa之間，較佳是介於1 MPa至5 MPa之間。在一些實施例中，光學層20的材質例如為聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane，PDMS）或模塑矽氧樹脂（Moldable Silicone，MS）等透明且柔軟的材料。舉例來說，當光學層20的材質為PDMS（Sylgard 184）時，其具有1.43之折射率以及1.84 MPa之彈性係數。當光學層20的材質為MS-1002（道康寧公司生產）時，其具有1.41之折射率以及11.2 MPa之彈性係數。當光學層20的材質為MS-1003（道康寧公司生產）時，其具有1.41之折射率以及4.5 MPa之彈性係數。

在本實施例中，光學層20包含彼此相對上表面和下表面，即第一表面210與第二表面212。第一表面210上形成有多個第一凸透鏡結構230。其中，各第一凸透鏡結構230為位於第一表面210上的平凸透鏡（plano convex lens）。換言之，各第一凸透鏡結構230的一面為凸曲面。各第一凸透鏡結構230的另一面為平面，且此平面與第一表面210重疊貼合。在一些實施例中，各第一凸透鏡結構230與光學層20的本體200為一體成型，即，第一凸透鏡結構230與本體200（第一表面210）貼合的平面實質上是不存在的。換句話說，第一凸透鏡結構230是由第一表面210向外（正Z軸方向）突起多個凸曲面所實現。

接著，形成一黏著層30於第一凸透鏡結構230上（步驟S140），如圖5所示。在一些實施例中，黏著層30可分佈在整個表面上，即第一表面210與第一凸透鏡結構230上有黏著層30。在另一些實施例中，黏著層30可只分佈在第一凸透鏡結構230上（圖式未繪）。

在一些實施例中，黏著層30可透過塗佈或噴灑黏著材料於第一凸透鏡結構230上而形成。其中，黏著層30的折射率可介於1.4至1.7之間。在一些實施例中，黏著層30的材料例如可為紫外光膠（Ultraviolet adhesive）、玻璃黏膠（Glass Glue）或果凍膠（AB glue）等光學膠。舉例來說，當黏著層30的材質為HRI-1655（道康寧公司生產）的紫外光膠時，其具有1.65之折射率。當黏著層30的材質為NOA 1625（Norland Optical Adhesive 1625）（Norland Products, Inc.生產）的紫外光膠時，其具有1.625之折射率。當黏著層30的材質為AB膠（3M生產）（果凍膠）時，其具有1.45之折射率。然後，以具有黏著層30之第一凸透鏡結構230拾取多個發光元件40（步驟S160），如圖6所示。此些發光元件40藉由黏著層30黏合於第一凸透鏡結構230上。詳而言之，在垂直於光學層20的垂直投影方向（Z軸）上，各發光元件40對應於第一凸透鏡結構230其中之一配置，且藉由黏著層30黏合於對應的第一凸透鏡結構230上。第一凸透鏡結構230在垂直投影方向（Z軸）上與對應的發光元件40至少部分重叠。在一實施例中，各發光元件40對應於一個第一凸透鏡結構230配置，但不以此為限，在其他實施例中，各第一凸透鏡結構230可對應多個發光元件40。

在一些實施例中，於黏著層30形成於第一凸透鏡結構230上後，具有黏著層30之光學層20移動至發光元件40上方。此時，第一凸透鏡結構230會面向於發光元件40的發光面，並且對準於對應的發光元件40。於對準後，下移具有黏著層30之光學層20，以使具有黏著層30之第一凸透鏡結構230接觸並貼合於對應的發光元件40的發光面。在一些實施例中，可藉由下壓光學層20或固化黏著層30使第一凸透鏡結構230與對應的發光元件40緊密貼合。

於拾取（步驟S160）後，再利用光學層20將第一凸透鏡結構230所黏取的發光元件40轉置於一驅動電路基板50上（步驟S180），如圖7及圖8所示。在一些實施例中，發光元件40為覆晶式（Flip Chip）發光元件。各發光元件40的一側為發光面，而另一側為接合點（Pad）。於步驟S160後，發光元件40的發光面貼合於對應的第一凸透鏡結構230，並且發光元件40的接合點位於下方（相對發光面的另一側）。接著，將光學層20與黏於其上的發光元件40移動至待轉置區（驅動電路基板50上），並且使發光元件40的接合點面向驅動電路基板50上具有連接電極的表面。然後，藉由對位裝置（圖中未繪）使發光元件40的接合點精準地對準於驅動電路基板50的連接電極，以致發光元件40的接合點與驅動電路基板50的連接電極電性連結。

請參照圖9，圖9為本發明另一實施例的電子裝置的製造方法的流程圖。在一些實施例中，於發光元件40轉置於驅動電路基板50上（步驟S180）之後，可形成一封膠材料體60於光學層20與驅動電路基板50之間（步驟S190），如圖10所示。然後，固化於光學層20與驅動電路基板50之間的封膠材料體60（步驟S192），如圖11所示。封膠材料體60位於光學層20的邊緣以及位於驅動電路基板50的邊緣，藉此，發光元件40設置於封膠材料體60的內側。詳而言之，在本實施例中，封膠材料體60的頂面沿光學層20的邊緣接合於光學層20，且封膠材料體60的底面沿驅動電路基板50的邊緣接合於驅動電路基板50，發光元件40設置於封膠材料體60所形成的框體的內部。

請參考圖12，圖12為本發明第一實施例的電子裝置的光學模擬結構的示意圖。在本實施例中，光學層20為平凸式光學層20，即光學層20的第一表面210具有一第一凸透鏡結構230，而第二表面212為平坦表面（即平面結構）。光學層20的材質為PDMS。圖13至圖16為圖12之光學模擬結構的出光場型圖。當第一凸透鏡結構230的曲率半徑為28µm（微米）且發光元件40的周圍區90不填充膠體（即周圍區90充滿空氣）時，出光效率約為22.7%，如圖13所示。當第一凸透鏡結構230的曲率半徑為100µm且發光元件40的周圍區90不填充膠體（即周圍區90充滿空氣）時，出光效率約為22.8%，如圖14所示。當第一凸透鏡結構230的曲率半徑為28µm且發光元件40的周圍區90填充HRI-1655（道康寧公司生產）的膠體（同黏著層30所使用的膠材）時，出光效率約為40.7%，如圖15所示。當第一凸透鏡結構230的曲率半徑為100µm且發光元件40的周圍區90填充HRI-1655之膠體（同黏著層30所使用的膠材）時，出光效率約為39.8%，如圖16所示。

請參考圖17至圖20，本發明第二實施例的電子裝置與第一實施例的電子裝置不同處在於本發明第二實施例的電子裝置的光學層更包含多個第二凸透鏡結構232。在本實施例中，光學層20’為雙凸式光學層20’。如圖17、圖19及圖20所示，光學層20’的第一表面210形成有用以黏取並轉置發光元件40的多個第一凸透鏡結構230。如圖18、圖19及圖20所示，光學層20’的第二表面212形成有多個第二凸透鏡結構232。

在本實施例中，各第二凸透鏡結構232為位於第二表面212上的平凸透鏡（plano convex lens）。換言之，各第二凸透鏡結構232的一面為凸曲面。各第二凸透鏡結構232的另一面為平面，且此平面與第二表面212重疊貼合。在一些實施例中，各第二凸透鏡結構232與光學層20’的本體200為一體成型，即，第二凸透鏡結構232與本體200（第二表面212）貼合的平面實質上是不存在的。換句話說，第二凸透鏡結構232是由第二表面212向外（負Z軸方向）突起多個凸曲面所實現。關於本實施例第一凸透鏡結構230的細節因與第一實施例的光學層20相似，因此便不再贅述。

在本實施例中，在垂直投影方向（Z軸）上，第一凸透鏡結構230與第二凸透鏡結構232為相互重疊。換言之，第一凸透鏡結構230是一對一對應於第二凸透鏡結構232，但不以此為限。

在一些實施例中，第二凸透鏡結構232的平均高度小於或等於第一凸透鏡結構230的平均高度。其中，第一凸透鏡結構230的平均高度是指第一凸透鏡結構230從第一表面210至第一凸透鏡結構230的峰頂之間的最短垂直距離（高度H1）的平均。第二凸透鏡結構232的平均高度是指第二凸透鏡結構232從第二表面212至第二凸透鏡結構232的峰頂之間的最短垂直距離（高度H2）的平均。

此外，在一些實施例中，各第一凸透鏡結構230的曲率半徑小於或等於各第二凸透鏡結構232的曲率半徑。換言之，第一凸透鏡結構230的凸曲面相較於第二凸透鏡結構232的凸曲面較為平緩。

請參考圖21，圖21為本發明第二實施例的電子裝置的光學模擬結構的示意圖。在本實施例中，光學層20’為雙凸式光學層20’，即光學層20’的第一表面210具有一第一凸透鏡結構230，而第二表面具有一第二凸透鏡結構232。於下述實驗中，光學層20’的材質為PDMS且第一凸透鏡結構230的曲率半徑固定為28µm。圖22至圖25為圖21之光學模擬結構的出光場型圖。當第二凸透鏡結構232的曲率半徑為28µm且發光元件40的周圍區90不填充膠體（即周圍區90充滿空氣）時，出光效率約為22.4%，如圖22所示。當第二凸透鏡結構232的曲率半徑為100µm且發光元件40的周圍區90不填充膠體（即周圍區90充滿空氣）時，出光效率約為22.7%，如圖23所示。當第二凸透鏡結構232的曲率半徑為28µm且發光元件40的周圍區90填充HRI-1655之膠體（同黏著層30所使用的膠材）時，出光效率約為39.3%，如圖24所示。當第二凸透鏡結構232的曲率半徑為100µm且發光元件40的周圍區90填充HRI-1655之膠體（同黏著層30所使用的膠材）時，出光效率約為36.3%，如圖25所示。

由前述之圖13至圖16以及圖22至圖25結果可見，發光元件40的周圍區90有填充膠體時可以使發光元件40的發光分佈均勻化且提升出光效率。並且，不同曲率下可以微調光場型。再者，光學層的形式（平凸式光學層20與雙凸式光學層20’）則可以調整發光分佈的形狀。

在一些實施例中，當光學層20’的第二表面212形成有多個第二凸透鏡結構232時，可於拾取發光元件40（步驟S160）之前，將一載體70與第二凸透鏡結構232貼合，如圖26所示。其中，載體70與第二凸透鏡結構232之間的黏性小於黏著層30的黏性。換言之，載體70與第二凸透鏡結構232之間存在黏性，以黏貼於第二凸透鏡結構232上。因此，於後續程序中，能藉由載體70保護第二凸透鏡結構232，且方便移動光學層20’。並且，於發光元件40轉置（步驟S180）後，再將載體70從光學層20’上移除。

在步驟S120的一些實施例中，光學層20（或光學層20’）可利用一母模來形成。

參照圖27。首先，注入一光學材料至一母模內（步驟S121）。其中母模請參照圖28及圖29。

圖28為本發明第一實施例的母模的示意圖。參照圖28，母模80內部的第一表面810具有多個第一曲面凹槽830。第一曲面凹槽830是由第一表面810向下（正Z軸方向）內凹成多個凸曲面所實現。請同時參照圖4及圖28，母模80的此些第一曲面凹槽830為對應欲形成之光學層20上的第一凸透鏡結構230。換言之，第一曲面凹槽830的輪廓大致上相同於其所對應之欲形成之第一凸透鏡結構230的輪廓。在一些實施例中，第一曲面凹槽830的曲率半徑相同於所對應之欲形成之第一凸透鏡結構230的曲率半徑。此外，母模80內部的第二表面812為一平坦表面，第一表面810面向於第二表面812。

圖29為本發明第二實施例的母模的示意圖。參照圖29，母模80’內部的第一表面810具有多個第一曲面凹槽830。第一曲面凹槽830是由第一表面810向下（正Z軸方向）內凹成多個凸曲面所實現。請同時參照圖19及圖29，母模80’的此些第一曲面凹槽830對應欲形成之光學層20’上的第一凸透鏡結構230。換言之，第一曲面凹槽830的輪廓大致上相同於其所對應之欲形成的第一凸透鏡結構230的輪廓。在一些實施例中，第一曲面凹槽830的曲率半徑相同於所對應之欲形成之第一凸透鏡結構230的曲率半徑。此外，母模80’內部的第二表面812具有多個第二曲面凹槽832，第二曲面凹槽832是由第二表面812向下（負Z軸方向）內凹成多個凸曲面所實現。其中，第一表面810面向於第二表面812。母模80’的此些第二曲面凹槽832對應於欲形成之光學層20’的第二表面212上的第二凸透鏡結構232。換言之，第二曲面凹槽832的輪廓大致上相同於其所對應之欲形成之光學層20’的第二凸透鏡結構232的輪廓。在一些實施例中，第二曲面凹槽832的曲率半徑相同於所對應之欲形成之光學層20’的第二凸透鏡結構232的曲率半徑。

在一實施例中，光學材料例如為聚二甲基矽氧烷（Polydimethylsiloxane，PDMS）、模塑矽氧樹脂（Moldable Silicone，MS）或其他適合的光學材料。

於注入光學材料（步驟121）後，固化母模內的光學材料以形成光學層（步驟123）。於固化（步驟123）後，分離母模與光學層，即得到所需外形的光學層（步驟125）。

請參照圖28，在本實施例中，固化母模80內的光學材料後，第一曲面凹槽830內的光學材料即成型成光學層20的第一凸透鏡結構230，而與母模80的第二表面812接觸的光學材料則成型成平坦的光學層20的第二表面212。接著，將母模80與光學層20分離，即得到第一表面210有第一凸透鏡結構230且第二表面212為平坦狀的光學層20。

請參照圖29，在本實施例中，固化母模80’內的光學材料後，第一曲面凹槽830內的光學材料即成型成光學層20’的第一凸透鏡結構230，而第二曲面凹槽832內的光學材料即成型成光學層20’的第二凸透鏡結構232。接著，將母模80’與光學層20’分離，即得到第一表面210有第一凸透鏡結構230且第二表面212有第二凸透鏡結構232。的光學層20’。

在一些實施例中，前述的發光元件40可為發光二極體（Light-Emitting Diode；LED）。較佳地，前述的發光元件40可為微小化LED（Micro Light-Emitting Diode；Micro-LED）。在一些實施例中，前述任一實施例的電子裝置與其製造方法亦可以相同方式同時轉置諸如晶片等微元件。

舉例來說，以發光二極體顯示面板之應用為例，驅動電路基板50可為主動陣列基板或被動陣列基板。藉由任一實施例之電子裝置的製造方法能將微型化LED（發光元件40）轉置到主動或被動陣列基板（驅動電路基板50）上，如圖30至圖32或圖33至圖35所示。

參照圖30至圖32或圖33至圖35，各發光元件40具有二接合點（以下稱之為第一電極401與第二電極402）。例如，第一電極401可為N電極，且第二電極402可為P電極，但不限於此。

驅動電路基板50包括一基底510、多個驅動元件530、一絕緣層550、多個第一連接電極570以及多個第二連接電極572。此些驅動元件530設置於基底510上，且絕緣層550設置於驅動元件530上。第一連接電極570與第二連接電極572設置於絕緣層550上，並且第二連接電極572與驅動元件530電性連接。各發光元件40對應於此些驅動元件530中之一。

發光元件40的第一電極401與第一連接電極570電性連接。在本實施例中，第一連接電極570 用以連接於一固定電位。換言之，發光元件40的第一電極401可經由第一連接電極570電性導通至固定電位。其中，固定電位例如可為接地電位，但不限於此。

發光元件40的第二電極402與第二連接電極572電性連接。在本實施例中，第一連接電極570 用以電性連接於驅動元件530的一電極（例如：源/汲極）。於此，第二連接電極572的第一端電性連接對應之驅動元件530，而第二連接電極572的第二端位於絕緣層550的上，並且電性連接對應之發光元件40的第二電極402。換言之，各第二連接電極572穿過絕緣層550上的貫孔（through hole）552，使發光元件40的第二電極402經由對應之第二連接電極572電性導通至對應之驅動元件530。因此，發光元件40即可藉由驅動元件530提供發光所需的驅動電壓。

在一些實施例中，驅動電路基板50可更包括一圖案化堤壩層（bank）590，並且此圖案化堤壩層590設置於絕緣層550上。此圖案化堤壩層590具有複數個開口592。並且，於轉置後，發光元件40即位於開口592內，以藉由圖案化堤壩層590提升發光元件40的出光效果。

換言之，於步驟S180的一實施例中，利用光學層20（或光學層20’）將第一凸透鏡結構230所黏取的發光元件40轉置於驅動電路基板50上的開口592內，以使發光元件40的第一電極401與對應的第一連接電極570電性連接，以及發光元件40的第二電極402與對應的第二連接電極572電性連接。

在一些實施例中，於發光元件40轉置於對應的第一連接電極570與第二連接電極572時，可透過加熱驅動電路基板50使各第一連接電極570與對應之發光元件40的第一電極401熔接以及使各第二連接電極572與對應之發光元件40的第二電極402熔接，藉以確保發光元件40的第一電極401與對應的第一連接電極570電性導通以及發光元件40的第二電極402與對應的第二連接電極572電性導通。

在一些實施例中，於發光元件40轉置後，可於發光元件40的周圍區填充膠體，即將膠體注入至開口592內。舉例來說，膠體可由光學層20的邊緣與驅動電路基板50的邊緣之間的縫隙注入，以使發光元件40的周圍區充滿膠體，但不以此為限。也就是說，光學層20（或光學層20’）、發光元件40與驅動電路基板50之間的空間具有膠體。於此，注入（填充）的膠體為透明膠體。在一些實施例中，此膠體例如可為紫外光膠、玻璃黏膠或果凍膠等光學膠。

在一些實施例中，於填充膠體後，可固化膠體，藉以接合光學層20與驅動電路基板50並且強化發光元件40與驅動電路基板50之間的連接。在另一些實施例中，於填充膠體後，可進一步形成並固化一封膠材料體60於光學層20的邊緣與驅動電路基板50的邊緣之間，藉此，發光元件40與填充之膠體位於封膠材料體60的內側。

綜上所述，根據本發明的電子裝置與其製造方法適用於轉置發光元件40，其直接利用黏著層30將發光元件40黏貼於光學層20（或光學層20’）上，並且於轉置發光元件40後無需移除光學層20（或光學層20’），因此能避免發光元件40從光學層20（或20’）上掉落以及對位偏移等事件發生，進而能提高電子裝置的良率。並且，於轉置後，光學層20（或光學層20’）仍保留於發光元件40上（無需移除），以作為發光元件40的聚光裝置，藉以提高出光效率。

S120‧‧‧提供一光學層

S121‧‧‧注入一光學材料至一母模內

S123‧‧‧固化母模內的光學材料以形成光學層

S125‧‧‧分離母模與光學層

S140‧‧‧形成一黏著層於第一凸透鏡結構上

S160‧‧‧以第一凸透鏡結構拾取發光元件，其中發光元件藉由黏著層黏合於第一凸透鏡結構上

S180‧‧‧利用光學層將第一凸透鏡結構所黏取的發光元件轉置於一驅動電路基板上

S190‧‧‧形成一封膠材料體於光學層與驅動電路基板之間

S192‧‧‧固化封膠材料體，其中封膠材料體位於光學層的邊緣以及驅動電路基板的邊緣，藉此發光元件位於封膠材料體的內側

20‧‧‧光學層

20’‧‧‧光學層

200‧‧‧本體

210‧‧‧第一表面

212‧‧‧第二表面

230‧‧‧第一凸透鏡結構

232‧‧‧第二凸透鏡結構

30‧‧‧黏著層

40‧‧‧發光元件

401‧‧‧第一電極

402‧‧‧第二電極

50‧‧‧驅動電路基板

510‧‧‧基底

530‧‧‧驅動元件

550‧‧‧絕緣層

552‧‧‧貫孔

570‧‧‧第一連接電極

572‧‧‧第二連接電極

590‧‧‧圖案化堤壩層

592‧‧‧開口

60‧‧‧封膠材料體

70‧‧‧載體

80‧‧‧母模

80’‧‧‧母模

810‧‧‧第一表面

812‧‧‧第二表面

830‧‧‧第一曲面凹槽

832‧‧‧第二曲面凹槽

90‧‧‧周圍區

I-I‧‧‧剖線

II-II‧‧‧剖線

III-III‧‧‧剖線

IV-IV‧‧‧剖線

A‧‧‧區域

B‧‧‧區域

H1‧‧‧高度

H2‧‧‧高度

圖1為本發明是一實施例的之電子裝置的製造方法的流程圖。圖2及圖3為本發明第一實施例的光學層的不同視角的概要立體圖，其中圖2與圖3分別為光學層的上表面和下表面的示意圖。圖4是圖2中I-I剖線之截面圖。圖5為本發明第一實施例的是光學層與黏著層的組合結構的示意圖。圖6為本發明第一實施例的是光學層、黏著層與發光元件的組合結構的示意圖。圖7為本發明第一實施例的電子裝置的示意圖。圖8是圖7之電子裝置的爆炸圖。圖9為本發明另一實施例的電子裝置的製造方法的流程圖。圖10為本發明第一實施例的電子裝置固化封膠材料體前的示意圖。圖11為本發明第一實施例的電子裝置固化封膠材料體後的示意圖。圖12為本發明第一實施例的電子裝置的光學模擬結構的示意圖。圖13至圖16為圖12之光學模擬結構的出光場型圖。圖17及圖18為本發明第二實施例的是光學層的不同視角的概要立體圖，其中圖17與圖18分別為光學層的上表面和下表面的示意圖。圖19是圖18中II-II剖線之截面圖。圖20為本發明第二實施例的電子裝置的示意圖。圖21為本發明第二實施例的電子裝置的光學模擬結構的示意圖。圖22至圖25是圖21之光學模擬結構的出光場型圖。圖26為本發明第二實施例的是光學層與載體之組合結構的示意圖。圖27為本發明的製造方法的步驟S120的細部流程圖。圖28為本發明第一實施例的母模的示意圖。圖29為本發明第二實施例的母模的示意圖。圖30是圖7的之電子裝置的概要立體圖。圖31是圖30中A區域的驅動電路基板的上視圖。圖32是圖30與圖31中III-III剖線之截面圖。圖33是圖20的電子裝置的概要立體圖。圖34是圖33中B區域之驅動電路基板的上視圖。圖35是圖33與圖34中IV-IV剖線之截面圖。

Claims

一種電子裝置，包括：一驅動電路基板；複數個發光元件，位於該驅動電路基板上；一光學層，位於該等發光元件上，其中該光學層包含彼此相對的一第一表面與一第二表面，該第一表面具有複數個第一凸透鏡結構，並且至少一部分的該等第一凸透鏡結構在一垂直投影方向上與該等發光元件至少部分重叠；以及一黏著層，位於該光學層與該等發光元件之間。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第二表面為一平面結構。
如請求項1所述的電子裝置，其中該第二表面具有複數個第二凸透鏡結構。
如請求項3所述的電子裝置，其中該等第二凸透鏡結構在該垂直投影方向上與該等第一凸透鏡結構相互重疊。
如請求項3所述的電子裝置，其中該等第二凸透鏡結構的平均高度小於或等於該等第一凸透鏡結構的平均高度。
如請求項3所述的電子裝置，其中各該第一凸透鏡結構的曲率半徑小於或等於各該第二凸透鏡結構的曲率半徑。
如請求項1所述的電子裝置，其中該光學層的折射率介於1.4至1.6之間。
如請求項1所述的電子裝置，其中該光學層的彈性係數介於1 MPa至12 MPa之間。
如請求項1所述的電子裝置，其中：各該發光元件具有一第一電極與一第二電極；以及該驅動電路基板包括：一基底；複數個驅動元件，設置於該基底上；一絕緣層，設置於該等驅動元件上；複數個第一連接電極，設置於該絕緣層上，其中各該第一連接電極具有一第一端與一第二端，該第一端與對應的該驅動元件電性連接，該第二端與對應的該發光元件的該第一電極電性連接；以及複數個第二連接電極，分別與對應的該發光元件的該第二電極電性連接。
如請求項9所述的電子裝置，其中該驅動電路基板更包括：一圖案化堤壩層設置於該絕緣層上，該圖案化堤壩層具有複數個開口，該等發光元件位於該等開口內。
如請求項10所述的電子裝置，其中該等第一凸透鏡結構在該垂直投影方向上位於對應的該等開口內。
如請求項1所述的電子裝置，更包括：一封膠材料體，位於該光學層與該驅動電路基板之間，其中該封膠材料膠體位於該光學層的邊緣以及該驅動電路基板的邊緣，藉以該等發光元件位於該封膠材料體的內側。
一種電子裝置的製造方法，包括：提供一光學層，其中該光學層包含兩相對的一第一表面與一第二表面，該第一表面具有複數個第一凸透鏡結構；形成一黏著層於該等第一凸透鏡結構上；以該等第一凸透鏡結構拾取複數個發光元件，其中該等發光元件藉由該黏著層黏合於該等第一凸透鏡結構上；以及利用該光學層將該等第一凸透鏡結構所黏取的該等發光元件轉置於一驅動電路基板上。
如請求項13所述的電子裝置的製造方法，其中提供該光學層的該步驟包括：注入一光學材料至一母模內，其中該母模內部的第一表面具有對應該等第一凸透鏡結構的複數個第一曲面凹槽；固化該母模內的該光學材料以形成該光學層；以及分離該母模與該光學層。
如請求項13所述的電子裝置的製造方法，其中該光學層的該第二表面具有複數個第二凸透鏡結構，而該製造方法更包括：於該拾取該等發光元件的步驟之前，將一載體與該等第二凸透鏡結構貼合，其中該載體與該等第二凸透鏡結構之間的黏性小於該黏著層的黏性；以及於該等發光元件轉置於該驅動電路基板上的該步驟之後，移除該載體。
如請求項15所述的電子裝置的製造方法，其中提供該光學層的該步驟包括：注入一光學材料至一母模內，其中該母模內部的第一表面具有對應該等第一凸透鏡結構的複數個第一曲面凹槽，以及該母模內部的第二表面具有對應該等第二凸透鏡結構的複數個第二曲面凹槽；固化該母模內的該光學材料以形成該光學層；以及分離該母模與該光學層。
如請求項13所述的電子裝置的製造方法，其中該驅動電路基板包括：一基底；複數個驅動元件，設置於該基底上；一絕緣層，設置於該等驅動元件上；複數個第一連接電極，其中各該第一連接電極具有一第一端與一第二端，該第一端與對應的該驅動元件電性連接，該第二端設置於該絕緣層上；複數個第二連接電極，設置於該絕緣層上；以及一圖案化堤壩層，設置於該絕緣層上，該圖案化堤壩層具有複數個開口；其中，該等發光元件轉置於該驅動電路基板的該步驟包括：將該等發光元件轉置在該等開口內，其中將各該發光元件的一第一電極與對應的該第一連接電極的該第二端電性連接，以及將各該發光元件的一第二電極與對應的該第二連接電極電性連接。
如請求項13所述的電子裝置的製造方法，更包括：於該等發光元件轉置於該驅動電路基板上的該步驟之後，形成一封膠材料體於該光學層與該驅動電路基板之間；以及固化該封膠材料體，其中該封膠材料體位於該光學層的邊緣以及該驅動電路基板的邊緣，藉以該等發光元件位於該封膠材料體的內側。