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TW201814258A - 用於直接手持裝置皮膚溫度量測之熱擴散器及溫度感測器之混合設計 - Google Patents

用於直接手持裝置皮膚溫度量測之熱擴散器及溫度感測器之混合設計 Download PDF

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TW201814258A
TW201814258A TW106129246A TW106129246A TW201814258A TW 201814258 A TW201814258 A TW 201814258A TW 106129246 A TW106129246 A TW 106129246A TW 106129246 A TW106129246 A TW 106129246A TW 201814258 A TW201814258 A TW 201814258A
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TW
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resistance
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heat spreader
temperature
skin temperature
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TW106129246A
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梅德 賽迪
雷傑特 米塔爾
萊恩 克特茲
Original Assignee
美商高通公司
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Abstract

本發明大體上係關於一混合設計，其中經配置以降低一手持裝置上之一外皮膚溫度的一熱擴散器可進一步允許該外皮膚溫度得以直接量測。舉例而言，該熱擴散器可熱耦接至至少一外表面，且包括至少一區域，該區域中形成有複數個凹部，使得當對該至少一區域施加一電流時該至少一區域中產生一電阻。該熱擴散器可由具有一實質上線性的電阻-溫度相關性的一材料形成，其中可量測在該至少一區域中產生的該電阻且使其與該至少一外表面上的一溫度相關。

Description

用於直接手持裝置皮膚溫度量測之熱擴散器及溫度感測器之混合設計
本文中所描述的各種態樣及實施例大體上係關於量測且控制手持電子裝置中的皮膚溫度。
由於手持電子裝置及攜帶型電子裝置(例如，智慧型電話、平板電腦、穿戴式裝置等)的性能及功能提昇，裝置內的電子組件必須提供改良的計算效能位準。為實現更高的計算效能位準，電子裝置傾向於以熱的形式耗散增加的能量。由於與典型攜帶型電子裝置相關聯之緊密的大小，能量耗散可導致電子裝置內及與裝置相關聯之外表面(或「皮膚」)處的溫度升高。因此，因為人類皮膚可對裝置表面處耗散的熱敏感，所以在設計成與人體(例如，使用者的手、耳朵、臉等)接觸的許多(若非所有)電子裝置中，皮膚或表面溫度係關鍵的設計約束。舉例而言，一或多個裝置表面(例如，外殼表面、後蓋表面、液晶顯示器(LCD)表面等)處的溫度可變得太熱，以至無法接觸，因此導致不適的使用者體驗。另外，高溫表面可由於局部皮膚燃燒而變為安全危害。因此，由於基於皮膚溫度及矽接面溫度(Tj)之熱限制的功率預算有限，手持電子裝置及其他攜帶型電子裝置的效能常常為受限的，其中矽接面溫度的熱限制指裝置內之一或多個半導體晶片中的作用層的溫度限制。然而，皮膚溫度常常具有更嚴格的限制且在大部分使用案例中表示效能瓶頸。 當試圖遵守上述熱限制時工程師及設計者面臨的一個問題為難以直接量測皮膚溫度。舉例而言，攜帶型電子裝置通常不具有足夠的空間來容納諸如風扇的主動冷卻裝置，該等主動冷卻裝置常見於諸如膝上型電腦及桌上型電腦的較大計算裝置中。取而代之，攜帶型電子裝置可設計成在空間上配置電子組件，使得兩個或更多個主動及產熱組件不會彼此相鄰地安置。許多攜帶型電子裝置亦依賴於諸如散熱片的被動冷卻裝置以管理產熱電子組件中的熱能。然而，由於大小的限制，攜帶型電子裝置通常不具有足夠的空間來使用巧妙的空間配置或策略性置放的被動冷卻組件。因此，當前的系統及方法通常使用晶片上及/或板面溫度感測器基於校準測試預測皮膚溫度。然而實際上，使用晶片上及/或板面溫度感測器預測皮膚溫度可為不精確的，因為儘管皮膚溫度的反應可能更慢，但晶片上及/或板面溫度感測器可對功率變化(例如，由於有功使用)敏感。另外，在其他情境中，晶片上及/或板面溫度感測器可對獨立於晶片上及/或板面活動而出現的皮膚溫度升高(例如，電池在充電時變熱但裝置並非處於有功使用中的情境)無反應。
下文呈現與本文中所揭示之一或多個態樣及/或實施例相關的簡化總結。因而，不應將以下總結視為相關於所有被涵蓋之態樣及/或實施例的詳盡概述，亦不應認為以下總結識別相關於所有涵蓋之態樣及/或實施例的關鍵或至關重要的要素，或描繪與任何特定態樣及/或實施例相關聯的範疇。照此，以下總結具有以下唯一目的：在下文呈現的實施方式之前，以簡化形式呈現和與本文中所揭示的機構相關的一或多個態樣及/或實施例相關的某些概念。 根據各種態樣，組合的熱擴散器及溫度感測器設計可直接量測手持裝置中的皮膚溫度。更特定言之，許多攜帶型電子裝置通常包括銅片、石墨基片及/或其他元件以擴散熱且降低皮膚溫度。因而，本文中所描述的組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器可具有在熱擴散器元件中引入小間隙以建置電阻的設計，其中電阻的變化可因此用於在不增加與裝置相關聯的總厚度的情況下量測皮膚溫度(例如，電阻溫度偵測器(RTD))。在各種實施例中，可使得皮膚區域上的熱擴散器覆蓋率保持較高(例如，高於95%)以避免損害熱擴散性質。因而，可使用二線或四線克耳文方法(Kelvin method)量測RTD電阻，且接著可使所量測的RTD電阻與皮膚溫度相關，因為銅電阻與銅溫度之間的變化通常為極其線性的。 根據各種態樣，組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器可熱耦接至攜帶型電子裝置中的後表面以經由系統單晶片(SoC)擴散熱。另外，為量測皮膚溫度，組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器可連接至印刷電路板(PCB)以量測電阻且使所量測的電阻與皮膚溫度相關。在各種實施例中，組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器可包括在多個潛在的熱點之上包括多個感測器(例如，為量測SoC、攝影機、功率管理積體電路(PMIC)等處或附近的電阻)的設計，該設計可提高皮膚溫度解析度及皮膚溫度降低準確性。 根據各種態樣，可使用標準的裝置製造程序建置組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器。舉例而言，可將銅片或其他熱擴散器置放於介電材料上方且接著可將遮罩置放於銅片上方，其中遮罩可基於將要量測皮膚溫度的區域經圖案化。在各種實施例中，接著可應用化學或電漿蝕刻程序，使得凹部形成於銅片(其中將要量測電阻)中。接著可移除遮罩且以介電材料填充凹部。 根據各種態樣，手持電子裝置可包含至少一外表面、熱耦接至該至少一外表面的熱擴散器及電連接至該熱擴散器的電路。熱擴散器可包含具有複數個凹部的至少一區域，該等凹部經配置以在該至少一區域中產生電阻，且電路可經組態以量測該至少一區域中的電阻，且使所量測的電阻與該至少一外表面上的皮膚溫度相關。根據各種態樣，熱擴散器可由具有實質上線性的電阻-溫度相關性的導熱及導電材料形成，使得可基於該至少一外表面上的最大可允許皮膚溫度及與用於形成該熱擴散器之導熱及導電材料相關聯的實質上線性的電阻-溫度相關性而判定該至少一區域中的最大可允許的電阻。因而，電路可啟動一或多個緩和技術以基於該至少一區域中超出最大可允許電阻之所量測的電阻而降低外表面上的皮膚溫度。根據各種態樣，經組態以量測電阻且使所量測的電阻與皮膚溫度相關的該電路可進一步經組態以使電流流經該熱擴散器中的至少一區域且基於形成於至少一區域中之複數個凹部中之至少一者上的電壓降而量測該至少一區域中的電阻(例如，根據二線或四線克耳文方法)。 根據各種態樣，用於直接量測手持電子裝置中之皮膚溫度的一方法可包含：使電流流經熱耦接至手持電子裝置之至少一外表面的熱擴散器中的至少一區域，其中複數個凹部可形成於該熱擴散器的該至少一區域中以在其中產生電阻；量測產生於該至少一區域中的電阻；使所量測的電阻與該至少一外表面上的皮膚溫度相關。 根據各種態樣，一設備可包含用於在手持電子裝置中產生熱的構件、用於擴散熱以降低手持電子裝置之至少一外表面上的皮膚溫度的構件、用於在用於擴散熱的構件中產生電阻的構件、用於量測電阻的構件及用於基於所量測的電阻判定至少一外表面上的皮膚溫度的構件。 根據各種態樣，一混合式熱擴散器及皮膚溫度感測器可包含由具有實質上線性的電阻-溫度相關性的導熱及導電材料形成的一金屬片及形成於金屬片之至少一區域中的至少一電阻溫度偵測器，其中該至少一電阻溫度偵測器可包含形成於該金屬片中的複數個凹部及形成於該複數個凹部中之一者的相對側上的第一導線及第二導線。可根據經配置以使施加於第一導線的輸入電流沿自第一導線至第二導線的路徑流經金屬片之至少一區域的圖案形成該複數個凹部，使得電阻產生於第一導線與第二導線之間。因而，外部電路可量測第一導線與第二導線之間的電阻且基於所量測的電阻及與形成金屬片的導熱及導電材料相關聯的實質上線性的電阻-溫度相關性而判定靠近該至少一電阻溫度偵測器的外皮膚溫度。 基於隨附圖式及實施方式，與本文中所揭示之態樣及實施例相關聯的其他目標及優勢對於熟習此項技術者將顯而易見。
在以下描述及相關圖式中揭示各種態樣及實施例以展示與例示性態樣及實施例相關的特定實例。對於熟習此項技術者而言，在閱讀本發明後替代態樣及實施例將顯而易見，且可在不脫離本發明之範疇或精神的情況下建構且實踐該等替代態樣及實施例。另外，將不詳細地描述或可省略已知元素以免混淆本文中所揭示之態樣及實施例的相關細節。 字組「例示性」在本文中用於意謂「充當實例、例項或說明」。本文中被描述為「例示性」的任何實施例未必被理解為比其他實施例較佳或有利。同樣，術語「實施例」不要求所有實施例包括所論述的特徵、優勢或操作模式。 本文中所使用的術語僅描述特定實施例且不應解釋為限制本文中所揭示的任何實施例。如在本文中所使用，除非上下文另有清晰地指明，否則單數形式「一」以及「該」意欲亦包括複數形式。熟習此項技術者將進一步理解，本文中所使用的術語「包含」及/或「包括」指定所陳述之特徵、整體、步驟、操作、元件及/或組件的存在，但不排除一或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或其群組的存在或添加。 另外，可就待由(例如)計算裝置之元件執行的動作的次序而言描述各種態樣及/或實施例。熟習此項技術者將認識到本文中所描述的各種動作可藉由特定的電路(例如，特殊應用積體電路(ASIC))、藉由由一或多個處理器執行的程式指令或藉由兩者的組合而執行。另外，本文中所描述的此等動作序列可被視為完全實施於任何形式的非暫時性電腦可讀媒體內，該非暫時性電腦可讀媒體上已儲存有一組相對應的電腦指令，該等電腦指令在執行時將使相關聯的處理器執行本文中所描述的功能。因此，本文中所描述的各種態樣可以多個不同形式實施，其皆已涵蓋於所主張之主題的範疇內。此外，對於本文中所描述之態樣中的每一者，任何此等態樣之相對應的形式可在本文中描述為(例如)「經組態以執行所描述之動作的邏輯」及/或經組態以執行所描述之動作的其他結構組件。 根據各種態樣，組合的熱擴散器及溫度感測器設計可直接量測手持裝置中的皮膚溫度。更特定言之，許多攜帶型電子裝置通常包括銅片、石墨基片及/或其他元件以擴散熱且降低皮膚溫度。因而，本文中所描述的組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器可具有在熱擴散器元件中引入小間隙以建置電阻的設計，其中電阻的變化可因此用於在不增加與裝置相關聯的總厚度的情況下量測皮膚溫度(例如，電阻溫度偵測器(RTD))。在各種實施例中，可使得皮膚區域上的熱擴散器覆蓋率保持較高(例如，高於95%)以避免損害熱擴散性質。因而，可使用二線或四線克耳文方法量測RTD電阻，且接著可使所量測的RTD電阻與皮膚溫度相關，因為銅電阻與銅溫度之間的變化通常為極其線性的。因此，本文中所描述的各種態樣及實施例可大體上在組合的熱擴散器及溫度感測器設計中使用導熱及導電材料，因為導熱性質可用以擴散熱，從而降低皮膚溫度，而導電性質可用於量測建置於熱擴散器元件中的電阻。 根據各種態樣，組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器可熱耦接至攜帶型電子裝置中的後表面以經由系統單晶片(SoC)擴散熱。另外，為量測皮膚溫度，組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器可連接至印刷電路板(PCB)以量測電阻且使所量測的電阻與皮膚溫度相關。在各種實施例中，該組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器可包括在多個潛在的熱點之上包括多個感測器(例如，為量測SoC、攝影機、功率管理積體電路(PMIC)等處或附近的電阻)的設計，該設計可提高皮膚溫度解析度及皮膚溫度緩和準確性。 根據各種態樣，可使用標準的裝置製造程序建置該組合的熱擴散器及皮膚溫度感測器。舉例而言，可將一銅片或其他熱擴散器置放於一介電材料上方且接著可將一遮罩置放於銅片上方，其中該遮罩可基於將要量測皮膚溫度的區域經圖案化。在各種實施例中，接著可應用一化學或電漿蝕刻程序，使得凹部形成於銅片(其中將要量測電阻)中。接著可移除遮罩且以一介電材料填充凹部。 如在本文中所使用，術語「手持裝置」可大體上指任何合適的電子裝置，該電子裝置除可與人類皮膚(例如，人的手、臉、耳朵等)接觸的一或多個外表面之外還具有可程式化的處理器及記憶體。因此，在本文中所提供的描述中，術語「手持裝置」可指蜂巢式電話、個人資料助理(PDA)、掌上型電腦、膝上型電腦、行動電子郵件接收器、平板電腦、無線耳機、穿戴式眼鏡及/或具有設計成可能與人類皮膚接觸之一或多個外表面的任何其他合適的電子裝置。 舉例而言，圖1說明具有可與人類皮膚接觸之一或多個外表面的例示性手持裝置100。手持裝置100可包括一或多個電子組件，該等電子組件可包括功率管理積體電路(PMIC)、資料處理器、通信電路(例如，行動台數據機)、介面電子器件、電池充電器、顯示器電路、一或多個攝影機等。在圖1中所展示的特定實例中，手持裝置100可包括前蓋、顯示螢幕、電源按鈕及/或前表面上的其他合適的組件(例如，前向攝影機)。另外，手持裝置100在後表面上可包括後蓋、背向攝影機等，以及容納於前蓋與後蓋之間的各種內部組件。在操作過程中，與手持裝置100相關聯的各個組件可產生熱，可大體上經由手持裝置100內的傳導且經由外表面上的自然對流及輻射或與手持裝置100相關聯的「皮膚」自手持裝置100移除該熱。因而，經由外表面輻射出的熱可影響外表面上的溫度且因此影響使用者的舒適度(例如，可能接觸到可對觸摸外表面之使用者造成傷害或不良影響的點)。 因此，基於安全及人體工學的原因，手持裝置常經受設計約束，該等設計約束中皮膚溫度緩和技術用於維持外表面溫度低於最大可允許的皮膚溫度(例如，攝氏40至45度)。舉例而言，圖2A說明在前表面上具有第一熱點202且在後表面上具有第二熱點204的例示性手持裝置，且圖2B類似地說明在前表面上具有第一熱點212且在後表面上具有第二熱點214的例示性手持裝置。在圖2A及圖2B中，前表面上熱點202、212處的溫度及後表面上熱點204、214處的溫度兩者超出最大可允許的皮膚溫度(超過其將使用皮膚溫度緩和)。更特定言之，皮膚溫度緩和可大體上用於經由降低功率、降低效能及/或使得外表面保持於低於最大可允許的皮膚溫度之溫度的其他合適的技術而維持外表面處的溫度低於最大可允許的皮膚溫度。 習知的量測皮膚溫度的技術通常使用晶片上溫度感測器(例如，在積體電路晶粒上)或晶片外溫度感測器。然而，習知的技術具有關於預測或以其他方式準確量測皮膚溫度之能力的限制。舉例而言，使用晶片上溫度感測器的方法常涉及實質性的測試及模型化以將晶片上溫度或功率的變化映射至外表面上的溫度，但外表面上的溫度相比於晶片上感測器對溫度或功率的內部變化可能反應較慢。在此意義上，溫度緩和技術可潛在地經提前啟動(例如，在內部熱耗散至外表面之前)。或者，可存在某些使用案例，其中外表面達到最大可允許的溫度限制且晶片上及/或晶片外的溫度感測器不能偵測到溫度升高，此係因為溫度的改變不可歸因於與手持裝置100相關聯的任何操作態樣(例如，為電池充電可導致後部的外表面變熱，儘管內部處理器為閒置狀態)。在其他實例中，晶片上溫度感測器可偵測當應用程式崩潰時溫度的顯著下降，但外表面處的熱電偶不會感測或反映該溫度下降，因為外表面對內部溫度變化的反應更慢(或當應用程式在外表面處溫度變化之前恢復時根本無反應)。換言之，當晶片上及晶片外溫度感測器使用模型或測試結果預測皮膚溫度而不是直接量測皮膚溫度時，沒有證據表明實際皮膚溫度反映所預測之皮膚溫度。 在各種實施例中，如本文中所描述的溫度感測器設計可因此利用許多手持裝置包括經配置以在內部產生於手持裝置內的熱有機會到達外表面之前耗散該熱的熱擴散器的事實。舉例而言，再次參考圖1，其中所展示的手持裝置100包括配置於印刷電路板與後部外表面之間的第一熱擴散器102及配置於印刷電路板與前部外表面之間的第二熱擴散器104。因而，熱擴散器102、104可減少經由外表面輻射出的熱，其中熱擴散器102、104可包括由銅、石墨、鋁及/或其他合適的材料形成的金屬片，該等金屬片可在前及/或後外蓋上、在電磁干擾(EMI)護罩上、在印刷電路板上、在顯示器下方等地點處擴散熱，從而降低皮膚溫度。 根據各種態樣，圖3A及圖3B說明可用於如本文中所描述之混合式熱擴散器及溫度感測器中的例示性設計方法。更特定言之，圖3A說明典型的熱擴散器300，其可用於手持裝置中以擴散內部產生於手持裝置內的熱，從而降低外皮膚溫度。如圖3B中所示，各種凹部302可形成於熱擴散器300中(例如，經由遮罩及蝕刻程序或其他合適的技術)。在各種實施例中，凹部302可經形成以在熱擴散器300中建置電阻，其中凹部302可根據圖案形成，以使得維持用於形成熱擴散器300的材料處於較高的覆蓋率(例如，高於95%)，從而維持與其相關聯的熱擴散性質。另外，形成凹部302的圖案可使得前兩個凹部302起始於熱擴散器300的邊緣且第一凹部302比第二凹部302具有更長的長度。剩餘的凹部302可按交替圖案形成，其中一凹部302起始於與熱擴散器300的邊緣相距某一距離處且與第一凹部302具有相同的終止位置，且下一凹部302具有基本上與第二凹部302相同的起始位置及終止位置。最終的凹部302(例如，圖3B中最右的凹部302)亦可起始於與熱擴散器300的邊緣相距某一距離處且與第一凹部302具有相同的終止位置。因此，垂直於所有其他凹部302的一凹部302可經形成以連接第一、第三、第五等凹部302，且兩個導線314、316可提供於第一凹部302的任一側上。因而，在各種實施例中，形成凹部302的圖案可使得施加於導線314的電流流經用於形成熱擴散器300的材料，且該電流最終到達提供於第一凹部302之相對側上的導線316，其中可直接量測兩個導線314、316之間的電阻且使其與熱擴散器300內的溫度相關。 因此，基於圖3B中所示的設計，與兩個導線314、316之間所量測之電阻相關的溫度可提供直接皮膚溫度量測，該量測接著可用於根據需要緩和皮膚溫度。另外，圖3B中所展示的設計不增加與量測皮膚溫度之裝置相關聯的厚度，因為起始結構(即，圖3A中所展示的熱擴散器300)可為按照慣例用於擴散手持裝置中之熱的結構。另外，熱擴散器300可由具有實質上線性的電阻-溫度相關性的材料形成，其使電阻量測成為準確的皮膚溫度指示器。舉例而言，圖3C說明適用於銅(常用於手持裝置熱擴散器中的材料)的電阻-溫度相關性。詳言之，如圖3C中所示，電阻的升高導致實質上線性的溫度升高，其中最大可允許的皮膚溫度可因此用於判定最大可允許的電阻(超過其應啟動皮膚溫度緩和)。舉例而言，假定最大可允許的皮膚溫度約為攝氏45度，可在所量測之電阻處於或高於約130歐姆時啟動皮膚溫度緩和。然而，熟習此項技術者將瞭解所量測的電阻(超過其啟動皮膚溫度緩和)可視各種因素而變化，該等因素可包括但不限用於熱擴散器300中的材料、與用於熱擴散器300中的材料相關聯的電阻-溫度相關性、與使用熱擴散器300的適用手持裝置相關聯的特定設計約束等。 根據各種態樣，圖4A及圖4B分別說明例示性二線克耳文方法及例示性四線克耳文方法，該等方法可用於使用混合式熱擴散器及溫度感測器400作出直接皮膚溫度量測，該混合式熱擴散器及溫度感測器400可具有與圖3B中所示的設計相同或至少大體上類似的設計。特定地參考圖4A中的例示性二線克耳文方法，混合式熱擴散器及溫度感測器400包括部分401，其具有安置於至少一凹部402之相對側上的第一導線414及第二導線416。因此，為使用混合式熱擴散器及溫度感測器400作出直接皮膚溫度量測，圖4A中所展示的二線克耳文方法可用於量測第一導線414與第二導線416之間的電阻412，其中與用於混合式熱擴散器及溫度感測器400中的材料相關聯的電阻-溫度相關性可用於使所量測的電阻412與直接皮膚溫度量測相關。舉例而言，在各種實施例中，電流源420可用於將測試電流(ITEST )422施加至第一導線414，使得測試電流422如上文所更詳細描述在第一導線414與第二導線416之間流經混合式熱擴散器及溫度感測器400。因而，電壓計430可量測第一導線414與第二導線416之間的電壓，使得所量測的電壓(VMEAS )可用於根據歐姆定律計算第一導線414與第二導線416之間的電阻412(即其中所量測的電阻412為VMEAS /ITEST )。然而，熟習此項技術者將瞭解其他可能的電路可用於根據二線克耳文方法(例如，而非使用電流源420使得ITEST 具有已知值，電源可用於驅動電路使得電流計可用於與獲得VMEAS 的電壓計430結合獲得ITEST )量測電阻412。 根據各種態樣，顧名思義，如圖4A中所展示的二線克耳文方法使用兩條線424、426來量測第一導線414與第二導線416之間的電阻412。因而，因為連接至導線414、416的兩條線432、434亦具有電阻，所以與線432、434相關聯的電阻可被計入量測中。舉例而言，假定線432、434具有已知電阻(RLEAD )，第一導線414與第二導線416之間的電阻412可計算為VMEAS /ITEST - (2*RLEAD )。然而，當RLEAD 未知時或第一導線與第二導線416之間的電阻412相對較小(例如，低於一百歐姆)時，二線克耳文方法可易產生較大誤差，因為測試電流422可導致線432、434上的電壓降，從而導致電壓計430處量測的VMEAS 具有不同於導線414、416之間實際電壓的值。 因而，根據各種態樣，圖4B展示實施四線克耳文方法以量測可與直接皮膚溫度量測相關之電阻412的例示性電路。如圖4B中所展示的四線克耳文方法可大體上類似於如圖4A中所展示的二線克耳文方法，除了四線克耳文方法使用兩個額外的導線434、436及兩個額外的線444、446以減少可由用於供應流經混合式熱擴散器及溫度感測器400之測試電流422的兩條線424、426上的電阻RLEAD 造成的誤差。更特定言之，在圖4B中所展示的例示性電路中，電壓計430可在兩條線424、426上之電阻RLEAD (該電阻會引起將計入量測中的額外電壓降)不存在的情況下量測兩個額外的導線434、436之間的電壓以獲得VMEAS 。另外，雖然小電流可經由額外導線434、436流過額外的線444、446，但該電流足夠小，以至該等額外的線444、446中的任何電阻將不會使電壓計430獲得的VMEAS 的值出現顯著的誤差。因此，在如圖4B中所展示的四線克耳文方法中，電壓計430量測的額外導線434、436之間的電壓VMEAS 可用於更準確地量測混合式熱擴散器及溫度感測器400中的電阻412。另外，如同圖4A，熟習此項技術者將瞭解其他合適的電路可用於根據四線克耳文方法量測電阻412，該等電路可包括但不限於電源用於驅動電路且電流計用於量測自第一導線414流至第二導線414之測試電流422的電路。 根據各種態樣，現參考圖5，其中說明併入本文中所描述之混合式熱擴散器及溫度感測器的例示性手持裝置。在各種實施例中，圖5中所展示的手持裝置可包括定位於前表面的顯示器520、熱耦接至混合式熱擴散器及溫度感測器500以經由提供於積體電路封裝518中之系統單晶片(SoC) 516擴散熱的後蓋530及具有至熱耦接至後蓋530之混合式熱擴散器及溫度感測器500的連接502的印刷電路板510。另外，在各種實施例中，熟習此項技術者將瞭解至混合式熱擴散器及溫度感測器500的連接502可為如圖4A中所展示的二線連接或如圖4B中所展示的四線連接。在任一情況下，為量測後蓋530處的外皮膚溫度，連接502可用於施加電流至混合式熱擴散器及溫度感測器500，以使得混合式熱擴散器及溫度感測器500中的電阻可經量測且與後蓋530處的外皮膚溫度相關。 根據各種態樣，現參考圖6A及圖6B，其中說明將混合式熱擴散器及溫度感測器擴展至多個潛在的熱點從而提高皮膚溫度解析度及皮膚溫度緩和準確性的例示性設計。在各種實施例中，圖6A中所展示的手持裝置可類似於圖5中所展示的手持裝置，因為手持裝置包括定位於前表面的顯示器620、熱耦接至混合式熱擴散器及溫度感測器600的後蓋630及具有至混合式熱擴散器及溫度感測器600的連接602的印刷電路板610。然而，圖6A中所展示的特定設計不同於圖5B，因為該手持裝置除提供於積體電路封裝618中的系統單晶片(SoC) 616之外還包括耦接至印刷電路板610的功率管理積體電路(PMIC) 614及配置於後蓋630處或附近的攝影機640。因而，根據各種實施例，如圖6A至圖6B中所展示的混合式熱擴散器及溫度感測器600可設計成經由SoC 616、PMIC 614及攝影機640擴散熱。因此，如圖6B中所展示，混合式熱擴散器及溫度感測器600可設計成具有電阻溫度偵測器604、606、608，該等電阻溫度偵測器各自具有圖3B中所展示的設計以便在SoC 616、PMIC 614及攝影機640可在後蓋630上建立的不同潛在的熱點之上量測電阻(且因此皮膚溫度)。因而，印刷電路板610與混合式熱擴散器及溫度感測器600之間的連接602可包括至各電阻溫度偵測器604、606、608的二線及/或四線連接，使得後蓋630上各潛在熱點處的電阻可得以分別量測，由此在各種潛在的熱點之上提昇皮膚溫度解析度及皮膚溫度緩和準確性。 根據各種態樣，圖7A至圖7F說明可用於形成本文中所描述的混合式熱擴散器及溫度感測器的例示性流程。更特定言之，如圖7A中所展示，可將金屬片710作為固持器置放於介電材料700上方，其中金屬片710可由銅、石墨或另一合適的熱擴散材料形成。如圖7B中所展示，接著可將遮罩715置放於金屬片710上方，其中遮罩715可包含對應於各種凹部待形成於金屬片710中之圖案的反向圖案。如圖7C中所展示，接著可應用化學或電漿蝕刻程序720，該程序可產生圖7D中所展示的結構，該結構中被遮罩715曝露之金屬片710中的區域已被蝕刻掉，且金屬片710已縮減至遮罩715覆蓋的彼等區域712。接著可移除遮罩715，其導致圖7E中所展示的結構，該結構中各種凹部714形成於金屬片710之剩餘的區域712之間。在各種實施例中，如圖7F中所展示，接著可以介電材料716填充各種凹部714，從而形成最終的混合式熱擴散器及溫度感測器結構。 熟習此項技術者應瞭解，可使用多種不同技藝與技術中之任一者表示資訊及信號。舉例而言，可由電壓、電流、電磁波、磁場或磁性粒子、光場或光學粒子或其任何組合表示遍及以上描述可能參考的資料、指令、命令、資訊、信號、位元、符號及碼片。 此外，熟習此項技術者將瞭解結合本文中所揭示的態樣所描述的各種說明性邏輯區塊、模組、電路及演算法步驟可實施為電子硬體、電腦軟體或兩者的組合。為清楚地說明硬體及軟體的此可互換性，各種說明性組件、區塊、模組、電路及步驟已在上文大體上按其功能而言加以描述。此功能實施為硬體抑或軟體視特定應用及強加於整個系統上的設計約束而定。熟習此項技術者可針對各特定應用以不同方式實施所描述的功能，但該等實施決策不應被解釋為脫離本文中所描述之各種態樣及實施例的範疇。 可藉由設計成執行本文中所描述之功能的通用處理器、數位信號處理器(DSP)、特殊應用積體電路(ASIC)、場可程式化閘陣列(FPGA)或其他可程式化邏輯裝置、離散閘或電晶體邏輯、離散硬體組件或其任何組合來實施或執行結合本文中所揭示之態樣描述的各種說明性邏輯區塊、模組及電路。通用處理器可為微處理器，但在替代例中，處理器可為任何習知的處理器、控制器、微控制器或狀態機。處理器亦可實施為計算裝置之組合(例如，DSP與微處理器的組合、複數個微處理器、結合DSP核心的一或多個之微處理器，或任何其他該組態)。 結合本文中所揭示的態樣而描述的方法、序列及/或演算法可在硬體中、在由處理器執行的軟體模組中或在兩者的組合中直接實施。軟體模組可駐存於RAM、快閃記憶體、ROM、EPROM、EEPROM、暫存器、硬碟、抽取式磁碟、CD-ROM，或此項技術中已知的任何其他形式的非暫時性電腦可讀媒體中。例示性非暫時性電腦可讀媒體可耦接至處理器，使得處理器可自該非暫時性電腦可讀媒體讀取資訊且寫入資訊至該非暫時性電腦可讀媒體。在替代例中，非暫時性電腦可讀媒體可與處理器成一體式。處理器及非暫時性電腦可讀媒體可駐存於ASIC中。ASIC可駐存於IoT裝置中。在替代例中，處理器及非暫時性電腦可讀媒體可為使用者終端中的離散組件。 在一或多個例示性態樣中，所描述的功能可在硬體、軟體、韌體或其任何組合中實施。若在軟體中實施，則可將功能作為一或多個指令或程式碼而儲存於非暫時性電腦可讀媒體上或經由非暫時性電腦可讀媒體傳輸。電腦可讀媒體可包括儲存媒體及/或通信媒體，通信媒體包括可便於將電腦程式自一處轉移至另一處的任何非暫時性媒體。儲存媒體可為可由電腦存取的任何可用媒體。藉助於實例而非限制，此等電腦可讀媒體可包含RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光碟儲存器、磁碟儲存器或其他磁性儲存裝置，或可用於攜載或儲存呈指令或資料結構之形式的所要程式碼且可由電腦存取的任何其他媒體。並且，任何連接被恰當地稱為電腦可讀媒體。舉例而言，若使用同軸電纜、光纜、雙絞線、DSL或諸如紅外線、無線電及微波之無線技術自網站、伺服器或其他遠端源傳輸軟體，則同軸電纜、光纜、雙絞線、DSL或諸如紅外線、無線電及微波之無線技術包括於媒體的定義中。可在本文中互換使用的術語磁碟與光碟包括CD、雷射光碟、光碟、DVD、軟碟及藍光光碟，其通常以磁性方式及/或利用雷射以光學方式再生資料。以上的組合亦應包括於電腦可讀媒體的範疇內。 儘管前述揭示內容展示說明性態樣及實施例，但熟習此項技術者將瞭解可在不背離由所附申請專利範圍界定之本發明的範疇的情況下在本文中作出各種改變及修改。另外，根據本文中所描述的各種例示性態樣及實施例，熟習此項技術者將瞭解上文所描述的及/或在隨附於此之任何方法請求項中所述的功能、步驟及/或動作不必以任何特定次序執行。另外，在任何元件以單數形式描述於上文或敍述於所附申請專利範圍中的範圍內，熟習此項技術者將瞭解單數形式亦涵蓋複數，除非明確陳述對單數形式的限制。
100‧‧‧手持裝置
102‧‧‧第一熱擴散器
104‧‧‧第二熱擴散器
202‧‧‧第一熱點
204‧‧‧第二熱點
212‧‧‧第一熱點
214‧‧‧第二熱點
300‧‧‧熱擴散器
302‧‧‧凹部
314‧‧‧導線
316‧‧‧導線
400‧‧‧混合式熱擴散器及溫度感測器
401‧‧‧部分
402‧‧‧凹部
412‧‧‧電阻
414‧‧‧第一導線
416‧‧‧第二導線
420‧‧‧電流源
422‧‧‧測試電流
424‧‧‧線
426‧‧‧線
430‧‧‧電壓計
432‧‧‧線
434‧‧‧線/額外的導線
436‧‧‧額外的導線
444‧‧‧額外的線
446‧‧‧額外的線
500‧‧‧混合式熱擴散器及溫度感測器
502‧‧‧連接
510‧‧‧印刷電路板
516‧‧‧系統單晶片(SoC)
518‧‧‧積體電路封裝
520‧‧‧顯示器
530‧‧‧後蓋
600‧‧‧混合式熱擴散器及溫度感測器
602‧‧‧連接
604‧‧‧電阻溫度偵測器
606‧‧‧電阻溫度偵測器
608‧‧‧電阻溫度偵測器
610‧‧‧印刷電路板
614‧‧‧功率管理積體電路(PMIC)
616‧‧‧系統單晶片(SoC)
618‧‧‧積體電路封裝
620‧‧‧顯示器
630‧‧‧後蓋
640‧‧‧攝影機
700‧‧‧介電材料
710‧‧‧金屬片
712‧‧‧剩餘的區域
714‧‧‧凹部
715‧‧‧遮罩
716‧‧‧介電材料
720‧‧‧化學或電漿蝕刻程序
將易於獲得本文中所描述之各種態樣及實施例以及其許多伴隨優勢的較完整瞭解，此係因為會在結合隨附圖式考慮時藉由參考以下實施方式來更好地理解該等態樣及實施例以及其伴隨優勢，該等隨附圖式僅僅為了說明而非限制而呈現，且其中： 圖1說明根據各種態樣的具有經配置以降低皮膚溫度之一或多個熱擴散器的例示性手持裝置。 圖2A至圖2B說明根據各種態樣的在前表面及後表面上具有熱點的例示性手持裝置。 圖3A至圖3B說明根據各種態樣的用於混合式熱擴散器及溫度感測器的例示性設計方法。 圖3C說明根據各種態樣的可在混合式熱擴散器及溫度感測器設計中考慮的電阻及溫度之間的例示性關係。 圖4A至圖4B說明根據各種態樣的量測電阻的例示性二線及四線方法，其表明使用混合式熱擴散器及溫度感測器進行直接皮膚溫度量測。 圖5說明根據各種態樣的併入本文中所描述的混合式熱擴散器及溫度感測器的例示性手持裝置。 圖6A至圖6B說明根據各種態樣的將混合式熱擴散器及溫度感測器擴展至多個潛在的熱點從而提高皮膚溫度解析度及皮膚溫度緩和準確性的例示性設計。 圖7A至圖7F說明根據各種態樣的形成本文中所描述的混合式熱擴散器及溫度感測器的例示性流程。

Claims (25)

  1. 一種手持電子裝置，其包含： 至少一外表面； 熱耦接至該至少一外表面的一熱擴散器，其中該熱擴散器包含至少一區域，該至少一區域具有經配置以在該至少一區域中產生一電阻的複數個凹部；及 電連接至該熱擴散器的一電路，該電路經組態以量測該至少一區域中的該電阻，且使該所量測的電阻與該至少一外表面上的一皮膚溫度相關。
  2. 如請求項1之手持電子裝置，其中該熱擴散器由一導熱及導電材料形成。
  3. 如請求項2之手持電子裝置，該導熱及導電材料具有一實質上線性的電阻-溫度相關性。
  4. 如請求項3之手持電子裝置，其中該電路進一步經組態以基於該至少一外表面上的一最大可允許的皮膚溫度及與用於形成該熱擴散器之該導熱及導電材料相關聯的該實質上線性的電阻-溫度相關性而判定該至少一區域中的一最大可允許的電阻。
  5. 如請求項4之手持電子裝置，其中該電路進一步經組態以啟動一或多個緩和技術以基於該至少一區域中超出該最大可允許的電阻之該所量測的電阻而降低該至少一外表面上的該皮膚溫度。
  6. 如請求項2之手持電子裝置，其中該導熱及導電材料包含銅。
  7. 如請求項1之手持電子裝置，其中該電路進一步經組態以使一電流流經該熱擴散器中的該至少一區域，且基於形成於該至少一區域中之該複數個凹部中之至少一者上的一電壓降而量測該至少一區域中的該電阻。
  8. 如請求項7之手持電子裝置，其中該電路進一步經組態以根據一二線克耳文方法量測該至少一凹部上的該電壓降。
  9. 如請求項7之手持電子裝置，其中該電路進一步經組態以根據一四線克耳文方法量測該至少一凹部上的該電壓降。
  10. 如請求項1之手持電子裝置，其中該複數個凹部形成於其中的該至少一區域定位於該至少一外表面上之一潛在的熱點之上。
  11. 如請求項10之手持電子裝置，其中該潛在的熱點定位於實質上靠近一或多個產熱的電子組件。
  12. 一種用於直接量測一手持電子裝置中之皮膚溫度的方法，其包含： 使一電流流經熱耦接至該手持電子裝置之至少一外表面的一熱擴散器中的至少一區域，其中複數個凹部形成於該熱擴散器的該至少一區域中以在該至少一區域中產生一電阻； 量測產生於該至少一區域中的該電阻；及 使該所量測的電阻與該至少一外表面上的一皮膚溫度相關。
  13. 如請求項12之方法，其中該熱擴散器由具有一實質上線性的電阻-溫度相關性的一導熱及導電材料形成。
  14. 如請求項13之方法，其進一步包含： 基於該至少一外表面上的一最大可允許的皮膚溫度及與用於形成該熱擴散器之該導熱及導電材料相關聯的該實質上線性的電阻-溫度相關性而判定該至少一區域中的一最大可允許的電阻；及 啟動一或多個緩和技術以回應於該至少一區域中超出該最大可允許的電阻之該所量測的電阻而降低該至少一外表面上的該皮膚溫度。
  15. 如請求項12之方法，其進一步包含： 量測形成於該至少一區域中的該複數個凹部中之至少一者上的一電壓降，其中產生於該至少一區域中的該所量測的電阻係基於該至少一凹部上的該電壓降判定。
  16. 如請求項15之方法，其中該至少一凹部上的該電壓降係根據一二線克耳文方法量測。
  17. 如請求項15之方法，其中該至少一凹部上的該電壓降係根據一四線克耳文方法量測。
  18. 如請求項12之方法，其中該複數個凹部形成於其中的該至少一區域定位於該至少一外表面上之一潛在的熱點之上。
  19. 一種設備，其包含： 用於在一手持電子裝置中產生熱的構件； 用於擴散該熱以降低該手持電子裝置之至少一外表面上的一皮膚溫度的構件； 用於在用於擴散該熱的該構件中產生一電阻的構件； 用於量測該電阻的構件；及 用於至少部分基於該所量測的電阻而判定該至少一外表面上的該皮膚溫度的構件。
  20. 如請求項19之設備，其中用於擴散該熱的該構件包含具有一實質上線性的電阻-溫度相關性的一導熱及導電材料。
  21. 如請求項19之設備，其進一步包含： 用於基於該至少一外表面上的一最大可允許的皮膚溫度及與該導熱及導電材料相關聯的該實質上線性的電阻-溫度相關性而判定用於擴散該熱的該構件中之一最大可允許的電阻的構件；及 用於啟動一或多個緩和技術以基於超出該最大可允許的電阻之該所量測的電阻而降低該至少一外表面上的該皮膚溫度的構件。
  22. 如請求項19之設備，其進一步包含： 用於使一電流流經用於擴散該熱的該構件的構件；及 用於量測用於產生該電阻之該構件上的一電壓降的構件，其中該所量測的電阻係基於當該電流流經用於擴散該熱的該構件時用於產生該電阻的該構件上的該所量測的電壓降判定。
  23. 如請求項22之設備，其中用於產生該電阻的該構件上的該電壓降係根據一二線克耳文方法量測。
  24. 如請求項22之設備，其中用於產生該電阻的該構件上的該電壓降係根據一四線克耳文方法量測。
  25. 一種混合式熱擴散器及皮膚溫度感測器，其包含： 由具有一實質上線性的電阻-溫度相關性之一導熱及導電材料形成的一金屬片；及 形成於該金屬片的至少一區域中的至少一電阻溫度偵測器，其中該至少一電阻溫度偵測器包含： 形成於該金屬片中的複數個凹部；及 形成於該複數個凹部中之一者之相對側上的一第一導線及一第二導線，其中該複數個凹部根據一圖案形成於該金屬片中，使得一電阻產生於該第一導線與該第二導線之間，該圖案經配置以使施加至該第一導線的一輸入電流沿自該第一導線至該第二導線的一路徑流經該金屬片的該至少一區域。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11313741B2 (en) 2019-12-11 2022-04-26 Apple Inc. Packaging technologies for temperature sensing in health care products
US11872054B2 (en) * 2020-06-02 2024-01-16 GE Precision Healthcare LLC Physiological sensor and sensing method with sensor lift detection
US20250272208A1 (en) * 2024-02-28 2025-08-28 Dell Products L.P. Systems and methods for utilizing embedded thermal sensors of information handling resource to monitor thermal change on circuit board

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6321175B1 (en) * 1998-12-21 2001-11-20 Intel Corporation Thermal sensing of multiple integrated circuits
CA2310358A1 (en) * 1999-06-01 2000-12-01 Showa Aluminum Corporation Heat sinks for cpus for use in personal computers
US6255622B1 (en) 1999-10-27 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Electronic device having external surface thermal feedback
US6909602B2 (en) 2002-05-24 2005-06-21 International Business Machines Corporation Temperature-controlled user interface
US8080871B2 (en) * 2003-08-25 2011-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Carbon nanotube-based structures and methods for removing heat from solid-state devices
US6928380B2 (en) * 2003-10-30 2005-08-09 International Business Machines Corporation Thermal measurements of electronic devices during operation
US7190577B2 (en) * 2004-09-28 2007-03-13 Apple Computer, Inc. Cooling system with integrated passive and active components
CN1991654B (zh) * 2005-12-31 2013-05-22 博奥生物有限公司 不需要温度传感器的精密加热温度控制装置及方法
JPWO2007091299A1 (ja) 2006-02-07 2009-06-25 株式会社島津製作所 Ｔｆｔ基板の加熱方法、ｔｆｔ基板の温度測定方法、およびｔｆｔ基板の温度制御方法
US8198976B2 (en) 2006-08-18 2012-06-12 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Flexible thin metal film thermal sensing system
US20090285261A1 (en) * 2008-05-17 2009-11-19 Lsi Corporation Integrated Circuit System Monitor
CN102077152B (zh) * 2008-06-27 2015-10-21 惠普开发有限公司 消散电气部件的外壳内的热量
US8568027B2 (en) * 2009-08-26 2013-10-29 Ut-Battelle, Llc Carbon nanotube temperature and pressure sensors
JP5511621B2 (ja) * 2010-10-13 2014-06-04 三菱電機株式会社 半導体装置
ES2591136T3 (es) * 2010-11-18 2016-11-25 Saint-Gobain Glass France Radiador de superficie con control de temperatura
EP2820915B1 (en) * 2012-02-27 2017-01-04 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature detection and control system for layered heaters
WO2015023246A1 (en) 2013-08-10 2015-02-19 Intel Corporation Thermal energy storage, dissipation and emi suppression for integrated circuits using porous graphite sheets and phase change material
US20150075186A1 (en) 2013-09-18 2015-03-19 Qualcomm Incorporated Method of and an apparatus for maintaining constant phone skin temperature with a thermoelectric cooler and increasing allowable power/performance limit for die in a mobile segment
US9641014B2 (en) 2014-02-12 2017-05-02 Qualcomm Incorporated Circuits and methods for controlling skin temperature of an electronic device
US9891114B2 (en) * 2014-05-28 2018-02-13 Hamilton Sundstrand Corporation Flexible laminated thermocouple
US10260961B2 (en) * 2015-12-21 2019-04-16 Intel Corporation Integrated circuit packages with temperature sensor traces

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