TW201801398A - 適用於lte-a智慧型手機之三饋入點八頻段天線 - Google Patents

Abstract

本案係提供一種適用於LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線，透過特殊形態之第一輻射部、第一區段部、第二輻射部、第二區段部、第三區段部、第三輻射部、第四區段部、第四輻射部、第一分支部、第五區段部、第六區段部以及第七區段部佈設於天線基板之第一表面及第二表面，以達到高效能且高增益之八頻帶共振。本案之天線不只尺寸微小、外型結構固定，具機械強度，且可降低製造成本，更可簡單與LTE-A智慧型手機結合，進而提供八個頻段供LTE-A智慧型手機選擇運作。

Description

適用於LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線

本案係關於一種適用於LTE-A智慧型手機之天線，尤指一種適用於LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線。

隨著無線通訊技術的快速發展，LTE-A智慧型手機裝置已廣為大眾所使用，而無線通訊技術發展至今，其通訊技術標準業已由原先2G及3G演進至4G，並且在全球各地因法令規定，各自區分出不同頻段作為該區域使用。然而，由於LTE-A智慧型手機主要係利用天線來發射及接收無線訊息，以達到LTE-A智慧型手機通話及傳輸資料之功能。因此，當LTE-A智慧型手機需於全球各地不同頻段區域使用時，LTE-A智慧型手機之天線便必須符合全球各地不同頻段均可使用之需求。

以目前4G規格中長期演進技術升級版(Long Term Evolution - Advanced, LTE-A)之國際高速無線通訊標準為例，其可為作用之頻段選擇高達43種，因此全球各地使用頻段區域之組合變化更為多樣。若LTE-A智慧型手機欲符合全球各地不同頻段區域均可使用之目的，則LTE-A智慧型手機之天線便必須具備滿足複數個頻段區域均可作用之需求。另一方面，隨著LTE-A智慧型手機裝置的附加功能不斷提昇，其構成組件不斷增加卻依舊得令LTE-A智慧型手機裝置體積縮小便於攜帶，因此每個構成組件均有小型化與積密化的要求。

然而，現有天線結構所能涵蓋之頻段有限且無法進一步小型化，因使實有必要發展一種新的天線架構，以解決先前技術之問題並滿足應用需求。

本案之目的在於提供一種適用於LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線，其可減縮實體尺寸，可同時於八頻段中運作或應用於所需的特定頻段範圍，不但可以降低製造成本、更可提升效能。

本案另一目的在於提供一種適用於LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線，其尺寸微小、外型結構固定，具機械強度，且可簡單與LTE-A智慧型手機結合，並提供八個頻段供LTE-A智慧型手機選擇運作。

本案之再一目的在於提供一種適用於LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線，其可符合LTE-A規範標準，並同時提供八個頻段供LTE-A智慧型手機運作或應用。於所需的特定頻段範圍，各頻段間之駐波比值小，可有效地提升共振出之八頻段之效能以及提高增益。

為達前述目的，本案提供一種適用於LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線，其包含天線基體、第一金屬元件及第二金屬元件。天線基體，具有第一表面及第二表面。第一金屬元件，設置於天線基體的第一表面及第二表面上。第一金屬元件包含第一饋入端、第一連接段、第一輻射部以及第二輻射部。第一饋入端設置於第一表面，且架構於饋入訊號。第一連接段，亦設置於第一表面，且與第一饋入端連接。第一輻射部設置於第一表面，與第一連接段相連接，且具有第一區段部，共同架構於產生一第一頻段之無線訊號收發。第二輻射部，與第一連接段相連接，自第一表面向第二表面延伸，並具有一第二區段部及一第三區段部，其中第二區段部與第三區段部依連接，並分別架構於產生一第二頻段及一第三頻段之無線訊號收發。另一方面，第二金屬元件設置於天線基體的第一表面及第二表面上，且與第一金屬元件相間隔。該第二金屬元件則包含第二饋入端、第二連接段、第三輻射部、第三饋入端、第三連接段、第四輻射部以及第一分支部。第二饋入端設置於第一表面，且架構於饋入訊號。第二連接段同樣設置於第一表面，且與第二饋入端連接。第三輻射部之一端與第二連接段相連接，且架構於產生一第四頻段之無線訊號收發。其中第三輻射部更具有一第四區段部，自第三輻射部之另一端，於第二表面上向離開第二輻射的方向延伸，且架構於產生一第五頻段之無線訊號收發。第三饋入端設置於第一表面，且架構於饋入訊號。第三連接段亦設置於第一表面；且與第三饋入端連接。第四輻射部設置於第一表面，其一端與第二連接段連接，且另一端與第三連接段連接，亦即第四輻射部係連接於第二連接段及第三連接段之間。第一分支部設置於第一表面，其一端與第四輻射部連接且鄰近於第四輻射與第三連接段連接處，且以離開第二連接段方向向外延伸，第一分支部為一條狀結構。此外，第一分支部之另一端更具有一第五區段部、一第六區段部以一第七區段部。其中第五區段部與第六區段部係自第一分支部以相反方向向外延伸，第六區段部自第一表面延伸至第二表面且與第七區段部依序連接，第七區段部設置於第二表面且鄰近第五區段部並向第四區段部方向延伸。其中第五區段部、第六區段部及第七區段部分別與第一分支部架構於產生一第六頻段、一第七頻段與一第八頻段之無線訊號收發。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非用於限制本案。

第1圖係為本案較佳實施例之LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線。如第1圖所示，本案之LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線2(以下簡稱天線2)包含天線基體21、第一金屬元件22及第二金屬元件23。天線基體21具有第一表面21a及第二表面21b。第一金屬元件22設置於天線基體21的第一表面21a及第二表面21b上。第一金屬元件22包含第一饋入端221、第一連接段222、第一輻射部223以及第二輻射部224。第一饋入端221設置於第一表面21a，且架構於饋入訊號。第一連接段222設置於第一表面21a，且與第一饋入端221連接。第一輻射部223設置於第一表面21a，與第一連接段222相連接，且具有第一區段部2231，共同架構於產生一第一頻段之無線訊號收發。第二輻射部224與第一連接段222相連接，自第一表面21a向第二表面21b延伸，並具有第二區段部2241及第三區段部2242，其中第二區段部2241與第三區段部2242依序連接，並分別架構於產生一第二頻段及一第三頻段之無線訊號收發。

第二金屬元件23設置於天線基體21，且與第一金屬元件22相間隔。該第二金屬元件23包含第二饋入端231、第二連接段232、第三輻射部233、第三饋入端234、第三連接段235、第四輻射部236以及第一分支部237。第二饋入端231設置於第一表面21a，且架構於饋入訊號。第二連接段232同樣設置於第一表面21a，且與第二饋入端231連接。第三輻射部233之一側與第二連接段232相連接，且架構於產生一第四頻段之無線訊號收發，其中第三輻射部233具有一第四區段部2331，自第三輻射部233之另一側，於第二表面21b上向離開第二輻射部224的方向延伸，且架構於產生一第五頻段之無線訊號收發。第三饋入端234設置於第一表面21a，且架構於饋入訊號。第三連接段235設置於第一表面21a，且與第三饋入端234連接。第四輻射部236設置於第一表面21a，其一端與第二連接段232連接，另一端與第三連接段235連接，亦即第四輻射部236係連接於第二連接段232及第三連接段235之間。第一分支部237設置於第一表面21a，其一端連接於第四輻射部236且鄰近於第四輻射236與第三連接段235之連接處，並且第一分支部237以離開第二連接段232方向向外延伸，其中第一分支部237為一條狀結構。此外，第一分支部237之另一端具有一第五區段部2371、一第六區段部2372以一第七區段部2373，其中第五區段部2371與第六區段部2372以相反方向向外延伸，第六區段部2372自第一表面21a延伸至第二表面21b後與第七區段部2373依序連接，第七區段部2373設置於第二表面21b且鄰近第五區段2371部並向第四區段部2331方向延伸。其中第一分支部237及其第五區段部2371、第六區段部2372與第七區段部2373分別架構於產生一第六頻段、一第七頻段與一第八頻段之無線訊號收發。

請再參閱第1圖，於天線2中，第一金屬元件22與第二金屬元件23係以一預定間隙相間隔地設置於天線基體21上，其中第二金屬元件23之第四輻射部236係朝離開第一金屬元件22之第一輻射部223之方向向外延伸。第二金屬元件23之第三輻射部233係朝離開第一金屬元件22之第二輻射部224之方向向外延伸。於第一金屬元件22中，第一輻射部223與第二輻射部224係以相互垂直地由第一連接段222向外延伸。第一輻射部223的一端連接於第一連接段222外，其另一端更具有第一區段部2231，與第一輻射部223構成一L形結構。第二輻射部224的一端連接於第一連接段222外，其另一端更具有第二區段部2241及第三區段部2242依序連接。其中第二區段部2241包含一第一段部2241a及一第二段部2241b，構成一L形結構。第三區段部2242包含一第三段部2242a及一第四段部2242b，亦構成一L形結構。於本實施例中，第二區段部2241之第一段部2241a及第二段部2241b與第三區段部2242之第三段部2242a及第四段部2242b更依順連接，並形一凹槽開口224a，該凹槽開口224a朝向第三輻射部233。第三輻射部233之第四區段部2331則具有一第五段部2331a以及一第六段部2331b，依順連接並構成一L形結構。第一分支部237之第五區段部2371具有一第七段部2371a以及一第八段部2371b，依順連接並構成一L形結構，其中第七段部2371a及第八段部2371b更沿一天線基體21之槽孔210設置，且與第一分支部237形成一對口210a，其中該對口210a係朝向第三輻射部233及第四輻射部236。第一分支部237 之第六區段部2372更具有一第九段部2372a、一第十段部2372b、一第十一段部2372c以及一第十二段部2372d，依順連接並由第一表面21a延伸至第二表面21b，其中第九段部2372a及十一段部2372c係相互平行。第一分支部237 之第七區段部2373則自第六區段部2372之第十二段部2372c，向第三輻射部233的方向延伸。於本案實施例，第七區段部2373更為一矩形結構，具有一側邊2373a，平行於第五區段部2371之一側邊2371c。於本實施例中，第一表面21a與第二表面21b係呈彼此垂直關係。於一些實施例中，本案天線2之第一金屬元件22之第一連接段222與第二金屬元件23之第二連接段232係相互平行且以一預定間隙相間隔地排列設置。第三連接段235係以ㄈ形結構為較佳，其中該形條狀結構之一開口235a係朝向第二連接段232。此外，第二饋入端231與第三饋入端234係經由第二連接段232、第四輻射236及第三連接段235之路徑連接。於本實施例中，第一連接段222以及第二連接段232可為但不受限於一條狀結構。此外，第三連接段235係架構為一耦合元件，例如電感元件，以藉由耦合元件之特性達到阻抗匹配之目的，進而提升整體之效能以及提高增益。於一些實施例中，第一饋入端221與第三饋入端234係架構於饋入接地訊號，第二饋入端231係架構於饋入高頻訊號。

於本實施例中，第一輻射部223實質上為結合第一區段部2371所構成，並架構於共振產生出第一頻段之無線訊號收發，其中該第一頻段之頻率係介於3410MHz至3590MHz。第二輻射部224實質上為結合第二區段部2241及第三區段部2242所構成，其係分別架構於共振產生出第二頻段及第三頻段之無線訊號收發，其中該第二頻段之頻率介於2500MHz至2690MHz，該第三頻段之頻率介於1920MHz至2170MHz。於本實施例中，第三輻射部233係以架構於共振產生出第四頻段之無線訊號收發，其中該第四頻段之頻率介於1850MHz至1990MHz。此外，第三輻射部233更結合第四區段部2331構成，以架構於共振產生出第五頻段之無線訊號收發，其中該第五頻段之頻率介於1710MHz至1880MHz。另一方面，第四輻射236與第一分支部237更結合第五區段部2371、第六區段部2372以及第七區段部2373所構成，以分別架構於共振產生出第六頻段、第七頻段以及第八頻段之無線訊號收發，其中該第六頻段之頻率介於880MHz至960MHz，該第七頻段之頻率介於824MHz至894MHz，該第八頻段之頻率介於704MHz至746MHz。於其他實施例中，該第一頻段之頻率具有一第一上傳頻段介於3410MHz至3490MHz與一第一下載頻段介於3510MHz至3590MHz，該第二頻段具有一第二上傳頻段介於2500MHz至2570MHz與一第二下載頻段介於2620MHz至2690MHz，該第三頻段具有一第三上傳頻段介於1920MHz至1980MHz與一第三下載頻段介於2110MHz至2170MHz，該第四頻段具有一第四上傳頻段介於1850MHz至1910MHz與一第四下載頻段介於1930MHz至1990MHz，該第五頻段具有一第五上傳頻段介於1710MHz至1785MHz與一第五下載頻段介於1805MHz至1880MHz，該第六頻段具有一第六上傳頻段介於880MHz至915MHz與一第六下載頻段介於925MHz至960MHz，該第七頻段具有一第七上傳頻段介於824MHz至849MHz與一第七下載頻段介於869MHz至894MHz，以及該第八頻段具有一第八上傳頻段介於704MHz至716MHz與一第八下載頻段介於734MHz至746MHz。

第2圖係為第1圖所示之LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線之局部放大圖。如第1及2圖所示，於本實施例中，本案天線2之第一金屬元件22及第二金屬元件23係設置於天線基體21上，其中天線基體21可由例如但不限於一丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物所構成，亦即由具定型結構支撐功能之ABS塑膠所構成。本案天線2之天線基體21於對應第一饋入端221、第二饋入端231與第三饋入端234之位置更分別具有第一導通孔211、第二導通孔212與第三導通孔213，其中第一導通孔211、第二導通孔212與第三導通孔213皆係貫穿天線基體21，且第一導通孔211、第二導通孔212與第三導通孔213之內壁係以例如但不限於電鍍之方式將具有導電特性之金屬材質電鍍於其上，使第一導通孔211、第二導通孔212與第三導通孔213具有導電性。第一導通孔211、第二導通孔212與第三導通孔213之一端口係分別電性連接於第一饋入端221、第二饋入端231與第三饋入端234。

第3圖係為第1圖所示之LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線之反面結構示意圖。如第1、2與3圖所示，本案天線2之第一金屬元件22與第二金屬元件23係設置於天線基體21之正面，且天線基體21之反面具有第一導接端214、第二導接端215與第三導接端216，其中第一導接端214、第二導接端215與第三導接端216係相互分隔。於一些實施例中，第一導通孔211、第二導通孔212與第三導通孔213之另一端口係分別與第一導接端214、第二導接端215與第三導接端216電性連接，其中第一導通孔211、第二導通孔212與第三導通孔213可藉由例如但不限於導電金屬層連接或飛線連接方式分別與第一導接端214、第二導接端215與第三導接端216電性連接。藉此，當本案之天線2組裝於LTE-A智慧型手機之本體時，LTE-A智慧型手機之無線訊號處理電路便可透過第一導接端214、第二導接端215與第三導接端216以及第一導通孔211、第二導通孔212與第三導通孔213的導接路徑而饋入接地訊號以及高頻訊號至第一饋入端221、第二饋入端231與第三饋入端234，進而達到收發無線射頻訊號之功能。

第4圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線施用於LTE-A智慧型手機之示意圖。如第4圖所示，LTE-A智慧型手機1包括本體10、蓋體11及天線2，其中蓋體11可與本體10結合，天線2係安裝固定於LTE-A智慧型手機1內，使該LTE-A智慧型手機1得以利用天線2所提供之八個頻段頻率中選擇應用。值得注意的是，本案天線2透過第一金屬元件22及第二金屬元件23之佈設，以第一輻射部223、第一區段部2231、第二輻射部224、第二區段部2241、第三區段部2242、第三輻射部233、第四區段部2331、第四輻射部236、第一分支部237、第五區段部2371、第六區段部2372以及第七區段部2373架構之訊號傳輸路徑，俾符合LTE-A規範之八個頻段的無線訊號收發。

第5圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線所產生之第一組之駐波比值對頻率變化比較圖，第6圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線所產生之第二組之駐波比值對頻率變化比較圖，第7圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線所產生之第三組駐波比值對頻率變化比較圖，以及第8圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線所產生之第四組之駐波比值對頻率變化比較圖。如第5圖至第8圖所示，第5圖中之A頻段、B頻段與C頻段係吩別為第八頻段(704MHz至746MHz)、第七頻段(824MHz至894MHz)與第六頻段(880MHz至960MHz)，第6圖中之D頻段、E頻段與F頻段分別係為第五頻段(1710MHz至1880MHz)、第四頻段(1850MHz至1990MHz)與第三頻段(1920MHz至2170MHz)，第7圖中之G頻段則係為第二頻段(2500MHz至2690MHz)，第8圖中之H頻段則係為第一頻段(3410MHz至3590MHz)。其中第5圖至第8圖之縱軸係為本案天線2之駐波比值(Standing Wave Ratio，SWR)，其係與折返損失(Return Loss)之增益值互為線性關係，且可經由計算將駐波比值換算為折返損失之增益值，而橫軸則為本案天線2之共振頻率。駐波比值隨著頻率的變化會有所不同，通常駐波比值在例如3以下的頻段代表天線於該頻段具有不錯之效果，因此由第5圖至第8圖可知，於本案實施例中，A至H頻段之駐波比值皆遠小於3，故本案天線2確實可符合本領域現有LTE-A規範與使用標準之基礎下產生A至H第八頻段，即適用前述第一頻段至第八頻段，且本案天線2所產生之頻段皆有著良好性能的呈現。

綜上所述，本案之LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線係透過特殊形態之第一輻射部、第一區段部、第二輻射部、第二區段部、第三區段部、第三輻射部、第四區段部、第四輻射部、第一分支部、第五區段部、第六區段部以及第七區段部達到高效能且高增益之八頻帶共振，相較於習知技術中欲達到多頻帶共振之目的則必須使用複數組兩饋入點之平面倒F式天線之技術限制，本案係使用具有三饋入點之單一天線達到八頻段共振之效果，因此本案之LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線不僅有效地提升效能以及提高增益，與習知的複數組兩饋入點之平面倒F式天線相比，本案天線更可進一步小型化，且可降低製造成本。

本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1‧‧‧LTE-A智慧型手機
10‧‧‧本體
11‧‧‧蓋體
2‧‧‧三饋入點八頻段天線
21‧‧‧天線基體
21a‧‧‧第一表面
21b‧‧‧第二表面
210‧‧‧槽孔
210a‧‧‧對口
211‧‧‧第一導通孔
212‧‧‧第二導通孔
213‧‧‧第三導通孔
214‧‧‧第一導接端
215‧‧‧第二導接端
216‧‧‧第三導接端
22‧‧‧第一金屬元件
221‧‧‧第一饋入端
222‧‧‧第一連接段
223‧‧‧第一輻射部
2231‧‧‧第一區段部
224‧‧‧第二輻射部
224a‧‧‧凹槽開口
2241‧‧‧第二區段部
2241a‧‧‧第一段部
2241b‧‧‧第二段部
2242‧‧‧第三區段部
2242a‧‧‧第三段部
2242b‧‧‧第四段部
23‧‧‧第二金屬元件
231‧‧‧第二饋入端
232‧‧‧第二連接段
233‧‧‧第三輻射部
2331‧‧‧第四區段部
2331a‧‧‧第五段部
2331b‧‧‧第六段部
234‧‧‧第三饋入端
235‧‧‧第三連接段
235a‧‧‧開口
236‧‧‧第四輻射部
237‧‧‧第一分支部
2371‧‧‧第五區段部
2371a‧‧‧第七段部
2371b‧‧‧第八段部
2371c‧‧‧側邊
2372‧‧‧第六區段部
2372a‧‧‧第九段部
2372b‧‧‧第十段部
2372c‧‧‧第十一段部
2372d‧‧‧第十二段部
2373‧‧‧第七區段部
2373a‧‧‧側邊
A、B、C、D、E、F、G、H‧‧‧頻段

第1圖係為本案較佳實施例之LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線。

第2圖係為第1圖所示之LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線之局部放大圖。

第3圖係為第1圖所示之LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線之反面結構示意圖。

第4圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線施用於LTE-A智慧型手機之示意圖。

第5圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線所產生之第一組之駐波比值對頻率變化比較圖。

第6圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線所產生之第二組之駐波比值對頻率變化比較圖。

第7圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線所產生之第三組駐波比值對頻率變化比較圖。

第8圖係為本案較佳實施例之三饋入點八頻段天線所產生之第四組之駐波比值對頻率變化比較圖。

2‧‧‧三饋入點八頻段天線

21‧‧‧天線基體

21a‧‧‧第一表面

21b‧‧‧第二表面

210‧‧‧槽孔

210a‧‧‧對口

22‧‧‧第一金屬元件

221‧‧‧第一饋入端

222‧‧‧第一連接段

223‧‧‧第一輻射部

2231‧‧‧第一區段部

224‧‧‧第二輻射部

224a‧‧‧凹槽開口

2241‧‧‧第二區段部

2241a‧‧‧第一段部

2241b‧‧‧第二段部

2242‧‧‧第三區段部

2242a‧‧‧第三段部

2242b‧‧‧第四段部

23‧‧‧第二金屬元件

231‧‧‧第二饋入端

232‧‧‧第二連接段

233‧‧‧第三輻射部

2331‧‧‧第四區段部

2331a‧‧‧第五段部

2331b‧‧‧第六段部

234‧‧‧第三饋入端

235‧‧‧第三連接段

235a‧‧‧開口

236‧‧‧第四輻射部

237‧‧‧第一分支部

2371‧‧‧第五區段部

2371a‧‧‧第七段部

2371b‧‧‧第八段部

2371c‧‧‧側邊

2372‧‧‧第六區段部

2372a‧‧‧第九段部

2372b‧‧‧第十段部

2372c‧‧‧第十一段部

2372d‧‧‧第十二段部

2373‧‧‧第七區段部

2373a‧‧‧側邊

Claims (10)

1. 一種適用於LTE-A智慧型手機之三饋入點八頻段天線，包含: 一天線基體，具有一第一表面及一第二表面； 一第一金屬元件，設置於該天線基體，該第一金屬元件包含： 一第一饋入端，設置於該第一表面，且架構於饋入訊號； 一第一連接段，設置於該第一表面，且與該第一饋入端連接； 一第一輻射部，設置於該第一表面，與該第一連接段相連接，包含一第一區段部，且架構於產生一第一頻段之無線訊號收發；以及 一第二輻射部，與該第一連接段相連接，自該第一表面向該第二表面延伸，並具有一第二區段部及一第三區段部，其中該第二區段部與該第三區段部連接，並分別架構於產生一第二頻段及一第三頻段之無線訊號收發；以及 一第二金屬元件，設置於該天線基體，且與該第一金屬元件相間隔，並包含： 一第二饋入端，設置於該第一表面，且架構於饋入訊號； 一第二連接段，設置於該第一表面，且與該第二饋入端連接； 一第三輻射部，其一端與該第二連接段相連接，且架構於產生一第四頻段之無線訊號收發，其中該第三輻射部具有一第四區段部，自該第三輻射部之另一端，於該第二表面上延伸，且架構於產生一第五頻段之無線訊號收發；； 一第三饋入端，設置於該第一表面，且架構於饋入訊號； 一第三連接段，設置於該第一表面，且與該第三饋入端連接； 一第四輻射部，設置於該第一表面，其一端與該第二連接段連接，且另一端與該第三連接段連接；以及 一第一分支部，設置於該第一表面，其一端與該第四輻射部連接且鄰近於該第四輻射部與該第三連接段之連接處，且以離開第二連接段方向向外延伸，該第一分支部之另一端更具有一第五區段部、一第六區段部以一第七區段部，其中該第五區段部與該第六區段部係自該第一分支部以相反方向向外延伸，該第六區段部自該第一表面延伸至該第二表面且與該第七區段部連接，該第七區段部設置於該第二表面且鄰近該第五區段部並向該第四區段部方向延伸，其中該第五區段部、該第六區段部及該第七區段部分別與該第一分支部架構於產生一第六頻段、一第七頻段與一第八頻段之無線訊號收發。
2. 如申請專利範圍第1項所述之三饋入點八頻段天線，其中該第一輻射部與該第二輻射部係彼此垂直地從該第一連接段向外延伸。
3. 如申請專利範圍第1項所述之三饋入點八頻段天線，其中該第二區段部具有一第一段部以及一第二段部，該第一段部與該第二段部相連接並構成一L形結構，其中該第三區段部具有一第三段部以及一第四段部，該第三段部與該第四段部相連接並構成一L形結構，其中該第二區段部之該第一段部及該第二段部與該第三區段部之該第三段部及該第四段部依順連接，並形一凹槽開口，該凹槽開口朝向該第三輻射部，其中該第四區段部具有一第五段部以及一第六段部，該第五段部與該第六段部相連接並構成一L形結構，其中該第五區段部具有一第七段部以及一第八段部，該第七段部與該第八段部相連接並構成一L形結構，其中該天線基體更包括一槽孔，且該第七段部及該第八段部係沿該槽孔設置，且與該第一分支部形成一對口，該對口朝向該第三輻射部及該第四輻射部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之三饋入點八頻段天線，其中該第六區段部具有一第九段部、一第十段部、一第十一段部以及一第十二段部，依順連接並由該第一表面延伸至該第二表面，其中該第九段部及該十一段部係相互平行。
5. 如申請專利範圍第1項所述之三饋入點八頻段天線，其中該天線基體為一丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物所構成，該天線基體之該第一表面與該第二表面係彼此垂直。
6. 如申請專利範圍第1項所述之三饋入點八頻段天線，其中該第二饋入端與該第三饋入端係經由該第二連接段、該第四輻射及該第三連接段之路徑連接，該第一饋入端與該第三饋入端係架構於饋入一接地訊號，該第二饋入端係架構於饋入一高頻訊號。
7. 如申請專利範圍第1項所述之三饋入點八頻段天線，其中該第一頻段之頻率介於3410MHz至3590MHz，該第二頻段之頻率介於2500MHz至2690MHz，該第三頻段之頻率介於1920MHz至2170MHz，該第四頻段之頻率介於1850MHz至1990MHz，該第五頻段之頻率介於1710MHz至1880MHz，該第六頻段之頻率介於880MHz至960MHz，該第七頻段之頻率介於824MHz至894MHz，以及該第八頻段之頻率介於704MHz至746MHz。
8. 如申請專利範圍第1項所述之饋入點八頻段天線，其中該第一頻段之頻率具有一第一上傳頻段介於3410MHz至3490MHz與一第一下載頻段介於3510MHz至3590MHz，該第二頻段具有一第二上傳頻段介於2500MHz至2570MHz與一第二下載頻段介於2620MHz至2690MHz，該第三頻段具有一第三上傳頻段介於1920MHz至1980MHz與一第三下載頻段介於2110MHz至2170MHz，該第四頻段具有一第四上傳頻段介於1850MHz至1910MHz與一第四下載頻段介於1930MHz至1990MHz，該第五頻段具有一第五上傳頻段介於1710MHz至1785MHz與一第五下載頻段介於1805MHz至1880MHz，該第六頻段具有一第六上傳頻段介於880MHz至915MHz與一第六下載頻段介於925MHz至960MHz，該第七頻段具有一第七上傳頻段介於824MHz至849MHz與一第七下載頻段介於869MHz至894MHz，以及該第八頻段具有一第八上傳頻段介於704MHz至716MHz與一第八下載頻段介於734MHz至746MHz。
9. 如申請專利範圍第1項所述之三饋入點八頻段天線，其中該第一金屬元件之該第一連接段與該第二金屬元件之該第二連接段係相互平行且以一預定間隙相間隔地排列設置，其中該第二金屬元件之第三連接段係構成一耦合元件。
10. 如申請專利範圍第1項所述之三饋入點八頻段天線，其中該第三連接段係為一ㄈ形結構，且該ㄈ形結構之一開口係朝向該第二連接段。