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TW201800808A - 防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法 - Google Patents

防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法 Download PDF

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TW201800808A
TW201800808A TW105119397A TW105119397A TW201800808A TW 201800808 A TW201800808 A TW 201800808A TW 105119397 A TW105119397 A TW 105119397A TW 105119397 A TW105119397 A TW 105119397A TW 201800808 A TW201800808 A TW 201800808A
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liquid crystal
crystal panel
display module
crystal display
cutting
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TW105119397A
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TWI559051B (zh
Inventor
羅榮基
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晶達光電股份有限公司
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  • Liquid Crystal (AREA)
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  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本發明為防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法,包含:提供一液晶顯示模組,並設定該液晶顯示模組之一液晶面板的一切割位置及該液晶面板被切割後的一保留尺寸;依照該保留尺寸來施加一重量於欲保留的液晶面板;依照該切割位置來切割該液晶顯示模組的液晶面板;對該液晶顯示模組切割後所保留的液晶面板之切割邊緣進行封膠;及移除該重量;其中,該重量的大小係讓該液晶面板的兩片玻璃間之液晶凸出於該液晶顯示模組切割後所保留的液晶面板之兩片玻璃的切割邊緣。藉此,於切割液晶顯示模組時,有效防止氣體或灰塵從切割處進入液晶面板。

Description

防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法
本發明係關於一種切割方法,更特別的是關於一種針對液晶顯示模組的切割方法,能有效防止氣體或灰塵進入。
習知液晶面板製作成液晶顯示模組之後,多為4:3或16:9的尺寸,若要客戶所需要的尺寸為4:1或16:3…等,則必須改變液晶顯示模組的尺寸來達到客製化的目的,即必須對液晶顯示模組的液晶面板進行額外的切割處理,於切割處理的過程中,氣體或灰塵容易從液晶面板的切割邊緣進入,從而降低改變尺寸的液晶顯示模組之品質。
更具體而言,當切割液晶顯示模組的液晶面板後,液晶面板的兩片玻璃間之液晶因表面張力的關係使得氣體或灰塵容易進入,從而降低再加工的良率。
因此,如何發明出一種針對液晶顯示模組的切割方法,來有效防止氣體或灰塵進入,將是本發明所欲積極揭露之處。
本發明之目的在於提供一種防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法,於切割液晶顯示模組時,有效防止氣體或灰塵從切割處進入液晶面板。
為達上述目的及其他目的,本發明提供一種防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法,包含以下第一步驟至第五步驟。
於第一步驟中,提供一液晶顯示模組,並設定該液晶顯示模組之一液晶面板的一切割位置及該液晶面板被切割後的一保留尺寸。
於第二步驟中,依照該保留尺寸來施加一重量於欲保留的液晶面板。
於第三步驟中,依照該切割位置來切割該液晶顯示模組的液晶面板。
於第四步驟中,對該液晶顯示模組切割後所保留的液晶面板之切割邊緣進行封膠。
於第五步驟中,移除該重量;其中,該重量的大小係讓該液晶面板的兩片玻璃間之液晶凸出於該液晶顯示模組切割後所保留的液晶面板之兩片玻璃的切割邊緣。
於本發明之切割方法中,其中,於第二步驟中,藉由一重物來施加該重量。
於本發明之切割方法中,其中,於第二步驟中,該重物包含液體或固體。
於本發明之切割方法中,其中,於第二步驟中,所施加的重量靠近該切割位置。
綜上所述,藉由本發明防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法,於切割該液晶顯示模組時,能有效防止氣體或灰塵從切割後所保留的液晶面板之兩片玻璃的切割邊緣進入。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本發明做一詳細說明,說明如後:
請參照圖1,其係為本發明防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法之流程圖,其包含以下步驟:步驟S1至步驟S9。
請同時參照圖2,當要對現成的一液晶顯示模組1000進行切割來形成特定尺寸的結構時,為了防止氣體或灰塵進入,會先進行本發明防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法之步驟S1,於步驟S1中,提供一液晶顯示模組1000,並設定該液晶顯示模組1000之一液晶面板100的一切割位置101及該液晶面板100被切割後的一保留尺寸;其中,該液晶顯示模組1000係具有該液晶面板100及一電路板200的結構,且所謂「該液晶面板被切割後的一保留尺寸」係指沿著前述切割位置101切割後,保留該液晶面板100殘留有該電路板200的部分之尺寸,即圖2中該切割位置101右側的液晶面板,以下稱為所保留的液晶面板102。
接著,於步驟S3中,依照該保留尺寸來施加一重量W於該所保留的液晶面板102,如圖3所示。其中,可藉由一重物1來施加該重量W,但不限於此;此外,因應該所保留的液晶面板102的尺寸及厚度,該重物1可包含液體或固體,以避免於施加該重量W時傷到該所保留的液晶面板102;再者,關於該重量W的大小將於後述。
如圖3所示,該液晶面板100的兩片玻璃110, 120間具有複數液晶130,該重量W施加於該液晶面板100時,由於該液晶面板100置放於一平台T上,故該等玻璃110, 120間的液晶130會被該等玻璃110, 120夾壓。
接著,於步驟S5中,依照該切割位置101來切割該液晶顯示模組1000的液晶面板100,如圖3所示。其中,可藉由一刀具2來切割該液晶面板100,但不限於此。
接著,如圖4所示,該重量W的大小係讓該所保留的液晶面板102的兩片玻璃110, 120間之液晶130凸出於該液晶顯示模組1000切割後所保留的液晶面板102之兩片玻璃110, 120的切割邊緣103。藉此,有效防止氣體或灰塵進入至該所保留的液晶面板102的兩片玻璃110, 120間。
舉例來說,若現成的液晶顯示模組1000之液晶面板100的尺寸為100cm*50cm,該保留尺寸為100cm*25cm,該等玻璃110, 120的厚度為0.5mm或0.7mm時,該重量W為3至5Kg,即可讓該所保留的液晶面板102的兩片玻璃110, 120間之液晶130凸出於該液晶顯示模組1000切割後所保留的液晶面板102之兩片玻璃110, 120的切割邊緣103;此外,以上的尺寸與重量僅為例示,但不限於此,只要能讓位於該所保留的液晶面板102的液晶130因表面張力而微凸出於該切割邊緣103,即可有效防止氣體或灰塵進入至該所保留的液晶面板102的兩片玻璃110, 120間。
接著,於步驟S7中,對該液晶顯示模組1000切割後所保留的液晶面板102之切割邊緣103進行封膠。
最後,於步驟S9中,移除該重量W,從而完成本發明防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法。應了解到,本發明防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法係於封膠後才移除該重量W,故該所保留的液晶面板102的兩片玻璃110, 120間之液晶130一直到封膠時仍凸出於該液晶顯示模組1000切割後所保留的液晶面板102之兩片玻璃110, 120的切割邊緣103,從而能防止氣體或灰塵於封膠時進入至該所保留的液晶面板102的兩片玻璃110, 120間。
此外,於步驟S7中,進行封膠時,會把凸出於該切割邊緣103的液晶130去除,故縱使凸出於該切割邊緣103的液晶130內具有氣體或灰塵,亦會一併被移除,從而有效防止氣體或灰塵從切割後所保留的液晶面板之兩片玻璃的切割邊緣進入。
雖然圖未示,於步驟S3中所施加的重量W較佳係靠近該切割位置101,藉此能夠加強防止氣體或灰塵從切割後所保留的液晶面板102之兩片玻璃110, 120的切割邊緣103進入。
綜上所述,藉由本發明防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法,於切割該液晶顯示模組時,能有效防止氣體或灰塵從切割後所保留的液晶面板之兩片玻璃的切割邊緣進入。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本發明,而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此,本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧重物
2‧‧‧刀具
100‧‧‧液晶面板
101‧‧‧切割位置
102‧‧‧所保留的液晶面板
103‧‧‧切割邊緣
110‧‧‧玻璃
120‧‧‧玻璃
130‧‧‧液晶
200‧‧‧電路板
1000‧‧‧液晶顯示模組
W‧‧‧重量
S1-S9‧‧‧步驟
T‧‧‧平台
[圖1]係為本發明防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法之流程圖。 [圖2]係為本發明切割方法的第一步驟之示意圖。 [圖3]係為本發明切割方法的第二步驟及第三步驟之示意圖。 [圖4]係為經過本發明切割方法的第三步驟後所保留的液晶面板之示意圖。
S1-S9‧‧‧步驟

Claims (4)

  1. 一種防止氣體或灰塵進入液晶顯示模組的切割方法,包含以下步驟: 第一步驟:提供一液晶顯示模組,並設定該液晶顯示模組之一液晶面板的一切割位置及該液晶面板被切割後的一保留尺寸; 第二步驟:依照該保留尺寸來施加一重量於欲保留的液晶面板; 第三步驟:依照該切割位置來切割該液晶顯示模組的液晶面板; 第四步驟:對該液晶顯示模組切割後所保留的液晶面板之切割邊緣進行封膠;及 第五步驟:移除該重量; 其中,該重量的大小係讓該所保留的液晶面板的兩片玻璃間之液晶凸出於該液晶顯示模組切割後所保留的液晶面板之兩片玻璃的切割邊緣。
  2. 如請求項1所述之切割方法,其中,於第二步驟中,藉由一重物來施加該重量。
  3. 如請求項2所述之切割方法,其中,於第二步驟中,該重物包含液體或固體。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之切割方法,其中,於第二步驟中,所施加的重量靠近該切割位置。
TW105119397A 2016-06-21 2016-06-21 To prevent gas or dust from entering the liquid crystal display module cutting method TWI559051B (zh)

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