TW201739122A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電連接器，包括絕緣本體、若干導電端子、遮罩片、遮蔽殼體及防水膠板，絕緣本體包括基座及舌板，基座具有後表面，各導電端子均包括接觸部、固持部及焊接部，基座之後表面與遮蔽殼體之間形成溶膠空間，基座後端進一步設有位於溶膠空間內之臺階部，防水膠板由液態絕緣材料注塑於臺階部並沿著臺階部流向基座之後表面以填充所述溶膠空間後凝固形成，防水膠板包覆臺階部。臺階部利於液態絕緣材料流動以填充溶膠空間，具有更好之防水效果。

Description

電連接器及其製造方法

本發明有關一種電連接器，尤其是指一種適用於正反插之電連接器及其製造方法。

參照中國大陸發明公開第CN104852204A號專利，其公開了一種插座電連接器，其具有一填充密封體之填充凹槽結構。絕緣本體與遮罩外殼之間形成一環形通道結構以連通該填充凹槽結構，以使密封體密封整個插座電連接器之尾部。但是，上述填充凹槽結構前端為平面設置，當液態密封材料注射於該填充凹槽結構中時，流動較為緩慢，可能出現未填充滿整個填充凹槽結構就凝固成型，從而影響防水性能，也可能導致需多次注射液態密封材料，從而增加製造成本。

因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

本發明所要達成之目的係提供一種新的電連接器，易於填充防水材料之優點，具有更好之防水效果。

為解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器，包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內之若干導電端子、固持於所述絕緣本體內之遮罩片、套設於所述絕緣本體外之遮蔽殼體及防水膠板，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸之舌板，所述基座具有後表面，各所述導電端子均包括露出於所述舌板上下表面之接觸部、固持於所述及基座內之固持部及向後延伸出所述基座之焊接部，所述基座之後表面與所述遮蔽殼體之間形成溶膠空間，所述基座後端進一步設有位於所述溶膠空間內之臺階部，所述防水膠板由液態絕緣材料注塑於所述臺階部並沿著所述臺階部流向基座之後表面以填充所述溶膠空間後凝固形成，所述防水膠板包覆所述臺階部。

進一步地，所述遮蔽殼體形成有一插接空間，所述舌板位於所述插接空間內，所述基座之後端上部向後延伸形成後端部，所述若干導電端子之焊接部向後延伸出所述後端部，所述臺階部具有錯層設置之若干層臺階面，所述若干層臺階面皆位於所述後表面之後方。

進一步地，所述後端部與臺階面之間連接有傾斜設置起導流作用之第一傾斜面，所述若干層臺階面之間連接有傾斜設置起導流作用之第二傾斜面。

進一步地，所述後端部進一步包括若干上下貫穿起導流作用之穿孔，各所述穿孔位於相鄰兩個導電端子之間，所述後端部之與所述後表面之間形成一通道，所述通道連通所述溶膠空間，所述防水膠板填充滿所述通道。

進一步地，所述基座進一步包括一對島部，所述一對島部自所述基座向後凸設且沒有被防水膠板覆蓋，所述遮蔽殼體進一步包括位於所述遮蔽殼體尾部之一對後擋部，所述一對後擋部向前抵持於所述一對島部。

進一步地，本發明電連接器之製造方法，包括：第一步驟，提供固持有若干導電端子之本體模組，所述本體模組定義有一後表面，所述本體模組包括具有臺階部之基座；第二步驟，提供一遮蔽殼體，將所述遮蔽殼體套設於所述本體模組上，令所述本體模組之後表面與所述遮蔽殼體之間形成一溶膠空間，令所述臺階部收容於所述溶膠空間內；第三步驟，提供液態絕緣材料，將液態絕緣材料注塑於所述臺階部並自上而下沿著所述臺階部流向所述溶膠空間內且凝固後形成一防水膠板，令防水膠板包覆所述臺階部。

進一步地，所述第一步驟中，令絕緣本體具有後端部，令所述臺階部具有錯層設置之若干層臺階面，令所述後端部與臺階面之間連接有傾斜設置之第一傾斜面，所述若干層臺階面之間連接有傾斜設置之第二傾斜面，第二步驟中液態絕緣材料沿著第一傾斜面及第二傾斜面流經所述臺階面。

進一步地，所述第二步驟和第三步驟中進一步增加一個步驟，提供一金屬外殼，所述金屬外殼形成有一收容空間，令所述遮蔽殼體收容於所述收容空間內，所述金屬外殼包括分別具有若干凸部之上板部及下板部，令位於所述上板部和下板部之若干凸部夾持所述遮蔽殼體且與所述遮蔽殼體通過焊接固持。

進一步地，本發明電連接器進一步提供一種電連接器，包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內之若干導電端子、固持於所述絕緣本體內之遮罩片、套設於所述絕緣本體外之遮蔽殼體，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸之舌板，各所述導電端子均包括露出於所述舌板上下表面之接觸部、固持於所述及基座內之固持部及向後延伸出所述基座之焊接部，所述基座之後端上部向後延伸形成後端部，所述端子之焊接部向後延伸出所述後端部，所述後端部上表面設有抵持槽，所述抵持槽邊緣設有限位壁，所述遮蔽殼體進一步包括位於所述遮蔽殼體尾部之一對抵持部，所述一對抵持部收容於所述抵持槽中並被所述限位壁限位。

進一步地，所述後端部進一步包括一對抵靠部及位於所述後端部後端之凹槽，所述遮蔽殼體進一步包括位於所述遮蔽殼體尾部之一對後擋部，所述一對後擋部向上抵靠於所述抵靠部，所述電連接器進一步包括金屬外殼，所述金屬外殼形成有一收容空間，所述遮蔽殼體收容於所述收容空間內，所述金屬外殼包括上板部、下板部及位於所述上板部後端之定位部，所述上板部和下板部均包括向所述收容空間凸伸且對稱分佈之若干凸部，位於所述上板部和下板部之若干凸部夾持所述遮蔽殼體，位於所述上板部之若干凸部或位於所述下板部之若干凸部與所述遮蔽殼體通過焊接固持，所述定位部收容於所述凹槽內且向前抵持所述後端座。

與相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：由於所述基座設置有一臺階部，所述臺階部促進液態絕緣材料在所述溶膠空間內之流動，令液態絕緣材料可以更好地填充溶膠空間從而凝固形成所述防水膠板，具有更好之防水效果。

第一圖係本發明電連接器之立體組合圖。

第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。

第三圖係本發明電連接器之部分立體分解圖。

第四圖係第三圖自另一方向看之部分立體分解圖。

第五圖係本發明電連接器移除金屬外殼後之部分立體分解圖。

第六圖係第五圖自另一方向看之部分立體分解圖。

第七圖係本發明電連接器移除金屬外殼後自上向下看之俯視圖。

第八圖係本發明電連接器之本體模組之部分立體分解圖。

第九圖係第七圖自另一方向看之部分立體分解圖。

第十圖係本發明電連接器之本體模組移除第二絕緣體後之立體分解圖。

第十一圖係第九圖自另一方向看之立體分解圖。

第十二圖係第一圖沿XII-XII線看之剖視圖。

第十三圖係第一圖沿XIII-XIII線看之剖視圖。

第十四圖係第一圖沿XIV-XIV線看之剖視圖。

以下，將結合第一圖至第十四圖介紹本發明電連接器100之具體實施方式。定義所述電連接器100與對接連接器（未圖示）插接之端口為插接端。界定插接端為前端，插接方向為前後方向。

請參照第一圖至第十四圖，本發明提供一種電連接器100。所述電連接器100包括絕緣本體3、固持於所述絕緣本體3內之若干導電端子4、固持於所述絕緣本體3內之遮罩片5、套設於所述絕緣本體3外之遮蔽殼體6、固持於所述遮蔽殼體6外之金屬外殼7、一防水膠板9及若干防水膠片8。

請參照第一圖至第十四圖，所述絕緣本體3包括基座31及自所述基座31向前延伸形成之舌板35。所述絕緣本體3進一步包括第一絕緣體36及第二絕緣體37。

所述第一絕緣體36包括基座31及自所述基座31向前延伸之第一舌板361。所述基座31定義有前端面311及後表面312。所述第一舌板361自所述前端面311向前延伸形成。所述第一舌板361進一步包括若干向下貫通且位於所述導電端子4之間之通孔3611。所述基座31進一步包括一對島部3112、若干定位槽3111、臺階部32、後端部34及通道38。各所述島部3112自所述基座31向後凸設形成。所述若干定位槽3111環置於所述基座31之前端面311。所述臺階部32自所述後表面312向後延伸形成。一對所述島部3112位於所述臺階部32之兩側。所述臺階部32具有錯層設置之第一臺階面321及第二臺階面33。在前後方向上，所述第一臺階面321位於所述後表面312之後方，所述第二臺階面33位於所述第一臺階面321之後方，所述一對島部3112位於所述第二臺階面33之後方。所述第二臺階面33與所述第一臺階面321之間設置有連接所述第二臺階面33和第一臺階面321之第二傾斜面332。所述後端部34自所述基座31後端上部向後延伸形成。所述臺階部32連接所述後表面312和所述後端部34。所述第一臺階面321和所述後端部34之間設置有一第一傾斜面331。所述後端部34進一步包括若干上下貫通之穿孔341。各所述穿孔341位於相鄰兩個導電端子4之間。所述第一傾斜面331位於各所述穿孔341內之前端。所述後端部34還進一步包括抵持槽343、一對抵持面345、一對抵靠部346及一凹槽342。所述抵持槽343位於所述後端部34之上表面。所述抵持槽343具有位於所述抵持槽343邊緣之限位壁344。所述一對抵持面345位於所述後端部34兩側之前邊。各所述抵靠部346位於所述後端部34之下端且向下靠近各所述島部3112。各所述抵靠部346與各所述島部3112分別形成臺階狀。所述凹槽342設置於所述後端部34之尾部。所述通道38形成於所述後表面312和後端部34之間。

所述第二絕緣體37與所述第一絕緣體36一體射出成型。所述第二絕緣體37填充所述第一舌板361之若干通孔3611及部分包覆所述第一舌板361。所述第二絕緣體37包覆所述第一舌板361之前端。所述第一舌板361與所述第二絕緣體37共同形成所述絕緣本體3之舌板35。所述第一絕緣體36之基座31即為所述絕緣本體3之基座31。

請參照第一圖至第十四圖，所述若干導電端子4包括上排端子44及下排端子45。各所述導電端子4均包括露出於所述舌板35上表面或下表面之接觸部41、露出於所述後端部34尾部下端且向後延伸形成之焊接部42及連接所述接觸部41和焊接部42且固持於所述基座31內之固持部43。所述上排端子44和下排端子45共同固持於所述第一絕緣體36內。

請參照第一圖至第十四圖，所述遮罩片5固持於所述第一絕緣體36內。所述遮罩片5設置有與所述通孔3611對應之鏤空區域51。

所述第一絕緣體36、第二絕緣體37、上排端子44、下排端子45及遮罩片5共同形成為一本體模組200。

請參照第一圖至第七圖及第十二圖至第十四圖，所述遮蔽殼體6形成有一插接空間600。所述遮蔽殼體6定義有上壁61及下壁62。所述遮蔽殼體6進一步包括若干前擋部63、一對抵持部68、一對後擋部64及若干凸包65。所述若干前擋部63設置於所述上壁61和下壁62。各所述凸部75通過撕裂成型方式形成圓弧狀，並於所述上壁61和下壁62之外表面上形成開口631。所述一對抵持部68自所述上壁61尾部向後延伸形成。所述抵持部68呈平板狀結構。所述一對後端部34設置於所述遮蔽殼體6尾部之兩側。所述若干凸包65對稱設置於所述上壁61和下壁62且向插接空間600內凸起而形成。

請參照第一圖至第四圖及第十二圖至第十四圖，所述金屬外殼7形成有一收容空間700。所述金屬外殼7包括上板部71、下板部72、若干凸部75、若干固持腳73及一定位部74。所述上板部71和下板部72均包括向所述收容空間700凸伸且對稱分佈之若干凸部75。所述若干固持腳73位置於所述金屬外殼7之兩側。所述定位部74位於所述金屬外殼7之尾部。

請參照第一圖至第十四圖，本發明電連接器100之製造過程中，第一步驟，提供固持有若干導電端子4之本體模組200。所述本體模組200包括一通道38和臺階部32。所述本體模組200包括第一絕緣體36、第二絕緣體37、上排端子44、下排端子45及遮罩片5。所述遮罩片5為金屬材料衝壓成型而形成。首先，將具有料帶（未圖示）之所述上排端子44和下排端子45和遮罩片5與所述第一絕緣體36一體射出成型。令所述上排端子44和下排端子45分別上下反向對應設置令所述電連接器100實現正反插。令各所述上排端子44之接觸部41露出於所述舌板35之上表面。令各所述下排端子45之接觸部41露出於所述第一舌板361之下表面。令各所述上排端子44和各所述下排端子45之固持部43均斜向上彎折後再向後延伸形成所述焊接部42。令所述上排端子44和下排端子45之固持部43之後端在所述後端部34內呈一排排列。令所述上排端子44和下排端子45之焊接部42位於同一水平面內且在橫向方向上呈一排排列且為三個所述上排端子44之焊接部42與三個所述下排端子45之焊接部42間隔排列設置。令所述上排端子44和下排端子45之料帶（未圖示）露出於所述第一舌板361之各通孔3611中。令所述遮罩片5位於所述上排端子44和下排端子45之間。令所述遮罩片5之兩側部分露出於所述舌板35之兩側，從而與對接連接器（未圖示）接地連接，從而起到所述上排端子44和下排端子45之間之遮罩作用，保證信號傳輸之穩定性。最後，切除各料帶（未圖示）後，將所述第二絕緣體37與所述第一絕緣體36一體射出成型成一個整體，從而形成所述本體模組200。

第二步驟，提供一遮蔽殼體6和兩個防水膠片8。所述遮蔽殼體6為金屬材料衝壓成型而形成，從而具有鉚合縫（未標號）。令所述遮蔽殼體6形成有一插接空間600。將所述遮蔽殼體6套設於所述本體模組200上。令所述舌板35位於所述插接空間600內。令所述本體模組200之後表面312與所述遮蔽殼體6之間形成一溶膠空間67。令所述通道38連通所述溶膠空間67。令所述臺階部32收容於所述溶膠空間67內。令所述遮蔽殼體6之各前擋部63之後端分別向後抵持於各所述定位槽3111中。令所述一對抵持部68收容於所述抵持槽343中。令所述一對抵持部68向下抵持於所述抵持槽343且向後、向左及向右抵持於所述限位壁344，以令所述一對抵持部68與所述限位壁344相互限位。令所述遮蔽殼體6之尾部邊緣向後抵持於所述一對抵持面345。各所述前擋部63、各抵持部68及遮蔽殼體6之尾部邊緣共同起到防止所述本體模組200向前移動之作用。令所述一對後擋部64分別向前抵持於所述一對島部3112之後端且向上抵靠於所述一對抵靠部346之下端。所述一對後擋部64不僅可以防止所述本體模組200向後移動，還可以和所述一對抵持部68共同防止所述本體模組200在所述遮蔽殼體6內傾斜。再令各所述前擋部63之前端向前延伸出各所述定位槽3111，可以在對接連接器（未圖示）在過頂時，令對接連接器（未圖示）頂於各所述各前擋部63之前端，保護本體模組200不被損壞。將兩個所述防水膠片8分別貼附於所述上壁61和下壁62之外表面以封堵所述遮蔽殼體6之鉚合縫（未標號）和開口631，起到防止水等液態物質從所述鉚合縫（未標號）和開口631處流進電子設備（未圖示）中。

第三步驟，提供一金屬外殼7和液態絕緣材料。所述金屬外殼7為金屬材料衝壓成型而形成。首先，將所述金屬外殼7套設於所述遮蔽殼體6上，以形成一半成品。令所述金屬外殼7之定位部74收容於所述凹槽342內且向前抵持所述後端部34，和所述遮蔽殼體6之一對後端部34共同防止所述本體模組200向後移動。令位於所述金屬外殼7之上板部71和下板部72之若干凸部75夾持所述遮蔽殼體6。令所述金屬外殼7之若干凸部75均不與各所述防水膠片8接觸。令位於所述上板部71之若干凸部75或位於所述下板部72之若干凸部75與所述遮蔽殼體6通過焊接固持，以使所述遮蔽殼體6與所述金屬外殼7電性連接。然後，將所述半成品垂直放置，令所述後表面312朝上。將所述液態絕緣材料注射於所述臺階部32，由於所述臺階部32與所述基座31之後表面312呈臺階狀，使所述液態絕緣材料受重力作用沿著所述臺階部32之第一臺階面321自上而下流向所述後表面312以填充滿所述通道38。當所述液態絕緣材料注射至所述第二臺階面33上方時，令所述液態絕緣材料穿過各所述穿孔341。令所述第一傾斜面331和第二傾斜面332進一步促進液態絕緣材料之流動以充分填充所述溶膠空間67內。令所述一對島部3112之後端不被所述液態絕緣材料覆蓋。所述液態絕緣材料凝固而形成一防水膠板9。所述防水膠板9填充滿所述通道38，且穿過各所述穿孔341。令所述防水膠板包覆所述臺階部32之第一臺階面321及第二臺階面33。所述防水膠板9封堵所述絕緣本體3與遮蔽殼體6之間空隙，從而有效防止水等液態物質從所述鉚合縫（未標號）和開口631處流進電子設備（未圖示）中。上述先將所述金屬外殼7焊接於所述遮蔽殼體6上，再注塑成型所述防水膠板9，避免了焊接時防水膠板9受熱融化，保證穩定防水效果。最後，令所述金屬外殼7通過所述若干固持腳73將所述電連接器100固持於所述電路板（未圖示）上，從而使所述金屬外殼7和遮蔽殼體6與所述電路板（未圖示）接地連接。

與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：由於所述基座31設置有一臺階部32，所述第二臺階面33和各穿孔341與所述臺階部32共同促進液態絕緣材料在所述溶膠空間67內之流動，令液態絕緣材料可以更好地填充溶膠空間67且凝固後形成防水膠板9，具有更好之防水效果。由於所述遮蔽殼體6通過所述前擋部63、後擋部64、抵持部68及後端邊緣共同在向後，向下及向上方向上抵持所述本體模組200，更由於金屬外殼7通過所述定位部74向前抵持所述本體模組200，使所述遮蔽殼體6和金屬外殼7共同將所述本體模組200穩定固持於所述遮蔽殼體6內，具有更好之結構穩定性，亦保證了防水膠板9與所述遮蔽殼體6和本體模組200之間之穩定固持，保證了防水穩定性。

以上所述僅為本發明之部分實施方式，不是全部之實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取之任何等效之變化，均為本發明之權利要求所涵蓋。

100‧‧‧電連接器

200‧‧‧本體模組

3‧‧‧絕緣本體

31‧‧‧基座

311‧‧‧前端面

3111‧‧‧定位槽

3112‧‧‧島部

312‧‧‧後表面

32‧‧‧臺階部

321‧‧‧第一臺階面

33‧‧‧第二臺階面

331‧‧‧第一傾斜面

332‧‧‧第二傾斜面

34‧‧‧後端部

341‧‧‧穿孔

342‧‧‧凹槽

343‧‧‧抵持槽

344‧‧‧限位壁

345‧‧‧抵持面

346‧‧‧抵靠部

35‧‧‧舌板

36‧‧‧第一絕緣體

361‧‧‧第一舌板

3611‧‧‧通孔

37‧‧‧第二絕緣體

38‧‧‧通道

4‧‧‧導電端子

41‧‧‧接觸部

42‧‧‧焊接部

43‧‧‧固持部

44‧‧‧上排端子

45‧‧‧下排端子

5‧‧‧遮罩片

51‧‧‧鏤空區域

6‧‧‧遮蔽殼體

600‧‧‧插接空間

61‧‧‧上壁

62‧‧‧下壁

63‧‧‧前擋部

631‧‧‧開口

64‧‧‧後擋部

65‧‧‧凸包

67‧‧‧溶膠空間

68‧‧‧抵持部

7‧‧‧金屬外殼

700‧‧‧收容空間

71‧‧‧上板部

72‧‧‧下板部

73‧‧‧固持腳

74‧‧‧定位部

75‧‧‧凸部

8‧‧‧防水膠片

9‧‧‧防水膠板

無

100‧‧‧電連接器

3‧‧‧絕緣本體

4‧‧‧導電端子

5‧‧‧遮罩片

6‧‧‧遮蔽殼體

600‧‧‧插接空間

7‧‧‧金屬外殼

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內之若干導電端子、固持於所述絕緣本體內之遮罩片、套設於所述絕緣本體外之遮蔽殼體及防水膠板，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸之舌板，所述基座具有後表面，各所述導電端子均包括露出於所述舌板上下表面之接觸部、固持於所述及基座內之固持部及向後延伸出所述基座之焊接部，所述基座之後表面與所述遮蔽殼體之間形成溶膠空間，其中，所述基座後端進一步設有位於所述溶膠空間內之臺階部，所述防水膠板由液態絕緣材料注塑於所述臺階部並沿著所述臺階部流向基座之後表面以填充所述溶膠空間後凝固形成，所述防水膠板包覆所述臺階部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體形成有一插接空間，所述舌板位於所述插接空間內，所述基座之後端上部向後延伸形成後端部，所述若干導電端子之焊接部向後延伸出所述後端部，所述臺階部具有錯層設置之若干層臺階面，所述若干層臺階面皆位於所述後表面之後方。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述後端部與臺階面之間連接有傾斜設置起導流作用之第一傾斜面，所述若干層臺階面之間連接有傾斜設置起導流作用之第二傾斜面。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述後端部進一步包括若干上下貫穿起導流作用之穿孔，各所述穿孔位於相鄰兩個導電端子之間，所述後端部之與所述後表面之間形成一通道，所述通道連通所述溶膠空間，所述防水膠板填充滿所述通道。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述基座進一步包括一對島部，所述一對島部自所述基座向後凸設且沒有被防水膠板覆蓋，所述遮蔽殼體進一步包括位於所述遮蔽殼體尾部之一對後擋部，所述一對後擋部向前抵持於所述一對島部。
6. 一種電連接器製造方法，包括：第一步驟，提供固持有若干導電端子之本體模組，所述本體模組定義有一後表面，所述本體模組包括具有臺階部之基座；第二步驟，提供一遮蔽殼體，將所述遮蔽殼體套設於所述本體模組上，令所述本體模組之後表面與所述遮蔽殼體之間形成一溶膠空間，令所述臺階部收容於所述溶膠空間內；第三步驟，提供液態絕緣材料，將液態絕緣材料注塑於所述臺階部並自上而下沿著所述臺階部流向所述溶膠空間內且凝固後形成一防水膠板，令防水膠板包覆所述臺階部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器製造方法，其中所述第一步驟中，令絕緣本體具有後端部，令所述臺階部具有錯層設置之若干層臺階面，令所述後端部與臺階面之間連接有傾斜設置之第一傾斜面，所述若干層臺階面之間連接有傾斜設置之第二傾斜面，第二步驟中液態絕緣材料沿著第一傾斜面及第二傾斜面流經所述臺階面。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器製造方法，其中所述第二步驟和第三步驟中進一步增加一個步驟，提供一金屬外殼，所述金屬外殼形成有一收容空間，令所述遮蔽殼體收容於所述收容空間內，所述金屬外殼包括分別具有若干凸部之上板部及下板部，令位於所述上板部和下板部之若干凸部夾持所述遮蔽殼體且與所述遮蔽殼體通過焊接固持。
9. 一種電連接器，包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內之若干導電端子、固持於所述絕緣本體內之遮罩片、套設於所述絕緣本體外之遮蔽殼體，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸之舌板，各所述導電端子均包括露出於所述舌板上下表面之接觸部、固持於所述及基座內之固持部及向後延伸出所述基座之焊接部，其中，所述基座之後端上部向後延伸形成後端部，所述端子之焊接部向後延伸出所述後端部，所述後端部上表面設有抵持槽，所述抵持槽邊緣設有限位壁，所述遮蔽殼體進一步包括位於所述遮蔽殼體尾部之一對抵持部，所述一對抵持部收容於所述抵持槽中並被所述限位壁限位。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述後端部進一步包括一對抵靠部及位於所述後端部後端之凹槽，所述遮蔽殼體進一步包括位於所述遮蔽殼體尾部之一對後擋部，所述一對後擋部向上抵靠於所述抵靠部，所述電連接器進一步包括金屬外殼，所述金屬外殼形成有一收容空間，所述遮蔽殼體收容於所述收容空間內，所述金屬外殼包括上板部、下板部及位於所述上板部後端之定位部，所述上板部和下板部均包括向所述收容空間凸伸且對稱分佈之若干凸部，位於所述上板部和下板部之若干凸部夾持所述遮蔽殼體，位於所述上板部之若干凸部或位於所述下板部之若干凸部與所述遮蔽殼體通過焊接固持，所述定位部收容於所述凹槽內且向前抵持所述後端座。