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TW201737771A - 用於將油墨列印在基材上的印表機和方法 - Google Patents

用於將油墨列印在基材上的印表機和方法 Download PDF

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TW201737771A
TW201737771A TW106107973A TW106107973A TW201737771A TW 201737771 A TW201737771 A TW 201737771A TW 106107973 A TW106107973 A TW 106107973A TW 106107973 A TW106107973 A TW 106107973A TW 201737771 A TW201737771 A TW 201737771A
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ink
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freezing
printing
vibration
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TW106107973A
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亞瑞夫 品脫
艾利 阿蘇林
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肯提克有限公司
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Abstract

本發明公開了用於將油墨列印在基材上的印表機和方法。一種用於將油墨施加到印刷電路板以形成圖案的方法,該方法可以包括用油墨浸沒印刷電路板,使得油墨在圖案的邊緣內前進;在油墨超過圖案的邊緣之前凍結油墨;以及在至少部分地重疊浸沒和凍結中的至少一個的振動週期過程中振動印刷電路板。

Description

用於將油墨列印在基材上的印表機和方法
交叉引用 本申請要求提交日期為2016年3月13日的序號為62/307512的美國臨時專利的優先權,該專利通過引用併入本文。
本發明係有關於用於將油墨列印在基材上的印表機和方法。
發明背景 用於高端PCB上的焊接掩模應用(solder mask application)的普通現有技術方法是光刻,其包括以下步驟:(a)板的預清潔和沖洗,(b)用液體光可成像的焊接掩模全面塗覆面板,(c)板的兩側的無黏性乾燥,(d)通過照相工具暴露於光化性光(通常在真空下),(e)顯影,(f)級聯漂洗和(g)板的最終固化。
需要提供一種用於列印焊接掩模的快速方法。
發明概要 可以提供一種用於將油墨施加到基材以形成圖案的方法,該方法可以包括執行單次列印迭代(single printing iteration),該單次列印迭代可以包括使用油墨噴射器利用油墨對基材進行浸沒(flooding),使得油墨在圖案的邊緣內前進;以及在油墨超過圖案的邊緣之前通過用輻射照射油墨來凍結油墨。
該方法可以包括在至少部分地重疊浸沒和凍結中的至少一個的振動週期過程中振動基材。
可以提供一種用於將油墨施加到印刷電路板以形成圖案的方法,該方法可以包括用油墨浸沒印刷電路板,使得油墨在圖案的邊緣內前進;在油墨超過圖案的邊緣之前凍結油墨;以及在至少部分地重疊浸沒和凍結中的至少一個的振動週期過程中振動印刷電路板。
該方法可以包括在整個列印週期過程中振動印刷電路板。
列印週期可以在凍結開始時或在凍結開始之前結束。
振動可以在凍結開始之後結束。
振動可包括引入可以彼此相同的多個振動。
振動可以包括引入彼此不同的多個振動。
振動可以包括接近列印週期的結束時減小振動的強度。
振動可以在完成油墨噴射之後開始。在凍結油墨之後,可以重新開始油墨噴射。例如,可以在第一噴射道次(pass)中列印PCB的整個層壓區域,振動板可以在噴射的一秒內開始,並且可以持續1和60秒之間,然後可以進行更多的油墨噴射道次以覆蓋銅並增加層壓區域上的油墨厚度。
浸沒可以由列印單元執行;且其中,該方法可以包括確定振動參數、浸沒參數以及凍結參數中的至少一個參數以響應列印單元的故障的發生。
該至少一個參數可以包括在浸沒開始和凍結開始之間的延遲。
該方法可以包括當列印單元的故障可能是列印單元的未進行列印的噴嘴(non-printing nozzle)時延長延遲。
該方法可以包括通過對先前由列印單元列印的先前圖案的影像進行影像處理來檢測列印單元的故障的發生。
浸沒可以包括浸沒基材的一個或多個區域;以及在基材的一個或多個其它區域上列印油墨,而不浸沒該一個或多個其它區域。
浸沒可以包括浸沒基材的區域;其中該區域的浸沒可以在不浸沒該區域的邊界的情況下進行列印之後。
圖案可以由升高的墊(pad)限定;且其中凍結可以在油墨覆蓋升高的墊之前執行。
可以提供一種用於將油墨施加到基材以形成圖案的印表機,印表機可以包括:列印單元,該列印單元可以包括用於油墨的噴射焊接油墨的列印頭;凍結單元;以及控制器,用於通過控制多個列印迭代來控制列印單元和凍結單元;其中,在單次列印迭代的過程中,(a)列印頭可以配置為使用油墨噴射器利用油墨浸沒基材,使得油墨在圖案的邊緣內前進;以及(b)凍結單元可以配置為在油墨超過圖案的邊緣之前執行油墨的凍結;其中,以下的至少一個可能是合適的:(i)凍結單元可以配置為使用輻射執行油墨的凍結;以及(ii)印表機可以包括振動模組,該振動模組可以配置為在振動週期過程中執行基材的振動,該振動週期至少部分地重疊浸沒和凍結中的至少一個。
該振動模組可以配置為在整個列印週期的過程中振動基材。
列印週期可以在凍結開始時或在凍結開始之前結束。
該振動模組可以配置為在凍結開始之後結束基材的振動。
該振動模組可以被配置為將彼此可以相同的多個振動引入到基材。
該振動模組可以被配置為引入彼此不同的多個振動。
振動模組可以配置為接近列印週期的結束時減小振動的強度。
控制器可以配置為確定振動參數、浸沒參數以及凍結參數中的至少一個參數以響應列印單元的故障的發生。
該至少一個參數可以包括在浸沒開始和凍結開始之間的延遲。
控制器可以配置為當列印單元的故障可能是列印單元的未進行列印的噴嘴時延長延遲。
故障可以由印表機或另一個設備檢測。例如,印表機可以包括影像處理器,其可以配置為通過對列印單元先前列印的先前圖案的影像進行影像處理來檢測列印單元的故障的發生。
列印單元可以配置為浸沒基材的一個或多個區域;以及在基材的一個或多個其它區域上列印油墨,而不浸沒該一個或多個其它區域。
列印單元可以配置為浸沒基材的區域;其中該區域的浸沒可以在不浸沒該區域的邊界的情況下進行列印之後。
圖案可以由升高的墊限定;且其中凍結可以在油墨覆蓋升高的墊之前執行。
附圖詳述 在下面的詳細描述中,闡述了很多特定的細節,以便提供對本發明的徹底理解。然而,本領域中的技術人員將理解,本發明可在沒有這些特定的細節的情況下被實施。在其它實例中,沒有詳細描述公知的方法、過程和部件,以便不使本發明含糊。
被看作本發明的主題被特別指出並在說明書的結束部分中被清楚地主張。然而,當與附圖一起閱讀時,本發明關於組織和操作方法連同其目的、特徵和優點可通過參考下面的詳細描述被最好地理解。
圖可以是或可以不是按比例的。
應理解,為了說明的簡單性和清楚性,在附圖中示出的元件不一定按比例繪製。例如,為了清楚性,元件中的某些的尺寸可以相對於其他元件被放大。此外,如果被認為是合適的,那麼參考數字可以在附圖之間重複以指示相應的或類似的要素。
因為可通常使用本領域中的技術人員已知的電子部件和電路來實現本發明的所示實施方案,為了本發明的基本概念的理解和認識且為了不使本發明的教導模糊或從本發明的教導岔開,將不在任何比如上所示被考慮為必要的程度更大的程度上解釋細節。
說明書中對方法的任何引用應當經必要修改後應用於能夠執行該方法的印表機,並且應當經必要修改後應用於非暫時性電腦可讀介質,該非暫時性電腦可讀介質存儲一旦由電腦執行將導致該方法的執行的指令。
說明書中對印表機的任何引用應當經必要修改後應用於可以由印表機執行的方法,並且應當經必要修改後應用於存儲可以由印表機執行的指令的非暫時性電腦可讀介質。
說明書中對非暫時性電腦可讀介質的任何引用應當經必要修改後應用於能夠執行存儲在非暫時性電腦可讀介質中的指令的印表機,並且應當經必要修改後應用於可以由讀取存儲在非暫時性電腦可讀介質中的指令的電腦執行的方法。
根據本發明的實施方案,提供了用於在例如但不限於印刷電路板(PCB)的基材上列印油墨的印表機和方法。
根據本發明的實施方案,例如阻焊油墨的油墨列印在基材上,該基材例如為包括升高的特徵和下降的特徵的PCB。其中在單個階段過程中,基材用阻焊油墨浸沒,並且阻焊油墨可以接觸升高的特徵的側壁並且在覆蓋升高的特徵的頂部之前被凍結(在相同的階段過程中)。
凍結可以包括使用熱和/或UV輻射和/或使用熱凍結單元來固化阻焊油墨。
在浸沒過程中(或至少在浸沒的一部分的過程中),基材可以振動。振動改善了阻焊油墨的擴散。振動可以包括一個或多個振動脈衝。振動的振幅可以在整個列印階段過程中保持恒定,或者可以改變(例如,在列印階段的結束期間可以具有較低的振幅)。在油墨被噴射之後且在凍結之前,可以施加一個或多個振動脈衝。
列印過程可以包括多個階段,該多個階段中的至少一些包括振動和列印。
圖1-圖2示出了印表機300的示例。印表機具有用於油墨的噴射阻焊油墨320的列印頭330、放置在列印頭330的兩側上的凍結單元300和310、用於控制列印和凍結過程的控制器370、用於傳送PCB的傳送器360和用於振動PCB的振動模組380。應注意,振動模組380可以定位在PCB和傳送器360之間。圖2的箭頭390和350示出PCB的移動的方向。
振動模組380可以包括用於引入振動的一個或多個馬達,和在一個或多個馬達的控制下可以振動的一個或多個振動元件。該一個或多個振動元件可以接觸印刷電路板、傳送器以及類似部件。振動模組380被示出為比PCB大,但是振動模組380可以比PCB小。振動模組380可以包括多個間隔開的模組,當PCB由傳送器移動時,該多個間隔開的模組可以在一個或多個位置接觸PCB。
振動可以引入通過PCB的週期性或非週期性振動波。
圖3示出列印在基材210上並且限定在基材的升高的特徵220之間的阻焊油墨202。
圖4示出根據本發明的實施方案的方法400。
方法400用於將油墨施加至基材以形成圖案。方法400可以包括執行單次列印迭代。單次列印迭代旨在用圖案覆蓋基材的一個或多個區域。
方法400可以開始於步驟410,步驟410為使用油墨噴射器利用油墨對基材進行浸沒,使得油墨在圖案的邊緣內前進。油墨噴射器部分地或完全地覆蓋基材。
圖案的邊緣的至少一些可以由基材的拓撲(結構)形成或者在列印迭代之前以其它方式形成。例如,這些邊緣可以相對於圖案的內部升高,或者可以在執行步驟410之前(通過浸沒或非浸沒列印過程)被列印。圖案的邊緣可以是墊邊緣、物件的任何結構元件或附接到物件的任何結構元件。應注意,圖案的一個或多個邊緣可以由列印過程(步驟410和420)自身通過在浸沒過程中允許油墨傳播且然後通過凍結油墨來停止傳播來界定。
步驟410之後可以是步驟420,步驟420為在油墨超過圖案的邊緣之前通過輻射照射油墨來凍結油墨。
浸沒開始和凍結開始之間的延遲可以被提前設置(例如,100毫秒、一秒或多秒、一分鐘或多分鐘及類似時間)。延遲可以響應於油墨的黏度、列印速率(每時間單位列印的油墨)、油墨應當填充的空間的體積以及類似參數。一個這樣的實施方案在噴射油墨和通過光化輻射使油墨凍結之間採用1分鐘延遲。
方法400還可以包括振動基材的步驟430。振動可以至少部分地重疊步驟410和/或可以至少部分地重疊步驟420。
振動可以加速油墨的傳播和/或使油墨的分佈更均勻。
振動可以包括引起一個或多個振動,該一個或多個振動可以包括一個或多個振動脈衝。振動的振幅可以在整個列印階段過程中保持恒定,或者可以改變(例如,在列印階段的結束期間可以具有較低的振幅)。在油墨被油墨噴射之後且在凍結之前,可以施加一個或多個振動脈衝。
圖5示出根據本發明的實施方案的方法500。
方法500用於將油墨施加至印刷電路板。
方法500可以開始於步驟510,步驟510為使用油墨浸沒印刷電路板,使得油墨在圖案的邊緣內前進。
步驟510之後可以是步驟520,步驟520為在油墨超過圖案的邊緣之前凍結油墨。
圖案可以由升高的墊界定且凍結可以在油墨覆蓋升高的墊之前發生。
方法500還可以包括振動印刷電路板的步驟530。
振動可以至少部分地重疊步驟510,振動可以至少部分地重疊步驟520以及類似重疊。
振動可以包括引起一個或多個振動,該一個或多個振動可以包括一個或多個振動脈衝。振動的振幅可以在整個列印階段過程中保持恒定,或者可以改變(例如,在列印階段的結束期間可以具有較低的振幅)。在油墨被噴射之後且在凍結之前,可以施加一個或多個振動脈衝。
步驟530可以在步驟510的僅一部分過程中、在整個步驟510過程中、在步驟520的一部分過程中、在步驟520的僅一部分過程中以及在步驟510的至少一部分和步驟520的至少一部分的組合過程中被執行。
振動可以包括振動整個PCB,僅振動PCB的一個或多個部分,列印PCB的“覆蓋”圖案的一部分,通過與PCB接觸的振動元件和/或通過不接觸PCB但是接觸與PCB接觸的其它元件的振動元件引入振動及類似過程。振動元件可以是任何形狀或尺寸。
方法500還可以包括步驟540,步驟540為接收關於參與步驟510的執行的列印單元發生故障的資訊或檢測故障的發生。
步驟540之後可以是步驟550,步驟550為確定振動參數、浸沒參數以及凍結參數中的至少一個參數以響應列印單元的故障的發生。
該確定可以在步驟510、步驟520以及步驟530之後。
列印單元可以包括多個列印頭,並且故障可能是未進行列印的噴嘴。故障可以表示圖案中的實際或預期間隙(例如,缺失的噴嘴跡線)。為了補償油墨的缺乏,可以延遲凍結過程,可以延長浸沒過程,浸沒可以包括增加列印速率(每時間單位的油墨量),可以降低凍結強度及類似過程。
步驟540可以包括通過對先前由列印單元列印的圖案的影像進行影像處理來檢測列印單元的故障的發生。
步驟510可以應用在基材的一個或多個區域上。方法500還可以包括步驟560,步驟560為將油墨列印在基材的一個或多個其它區域上,而不浸沒該一個或多個其它區域。
步驟510可以包括浸沒基材的區域。可以在步驟510之前在不浸沒該區域的邊界的情況下進行列印。
方法500可以應用於不是PCB的物件上。
圖6示出時序圖600、610以及620。
時序圖600示出浸沒週期601的示例,浸沒週期601之後為凍結週期602。時序圖600還示出一個或多個振動週期的不同示例。例如,存在不同持續時間的單個振動週期,並且存在多個振動週期的組合。在每一個列印反覆運算過程中可能存在多個振動週期。在單次列印反覆運算過程中,振動週期可以具有相同的長度、不同的長度或其組合。振動週期之間的時間間隙可以相同,可以彼此不同或可以是其組合。
振動模式可以與浸沒週期601重疊、可以與凍結週期602重疊、可以與浸沒週期和凍結週期兩者重疊、可以僅部分地重疊(在1%和99%之間的任何值的)浸沒週期601、可以僅部分地重疊凍結週期602、可以僅部分地與浸沒和凍結週期重疊、可以在浸沒週期之前開始、可以在浸沒週期和凍結週期內的任何時間開始,並且可以在任何時間結束。
時序圖610示出了變化的最大強度的振動,而時序圖620示出了固定的最大強度的振動。振動的形狀和持續時間可以不同於在任一時序圖610和時序圖620中所示的那些。
根據本發明的實施方案,該列印方法能夠補償出故障的列印頭。特別是當列印頭的噴嘴中的一些出故障並且不能正確地列印(或根本不列印)時,基材的浸沒能夠使油墨補償故障。這種浸沒可以省去在浸沒之後檢查基材以便檢測(由於故障導致的)油墨的覆蓋範圍中和可能在發現缺陷之後的進一步的列印過程中的間隙的需要。
浸沒可能持續幾秒鐘、十分之幾秒、低於一分鐘、一分鐘甚至超過一分鐘。
浸沒和凍結(以及方法300和400的其它步驟)可以根據油墨特性、黏度以及表面張力應用於在PCB或其它物體上進行列印,用於零間隙應用或用於其它應用。
可以改變浸沒的持續時間來獲得期望的覆蓋範圍和類似的。浸沒的持續時間可以取決於噴射的油墨的黏度。
該方法可以應用於消除缺失的噴嘴跡線。
該方法可以應用於克服在油墨上的油墨與基材上的油墨的行為差異(behavior differences)。例如,當列印少量油墨層(一層在另一層之上)時,則具有缺失噴嘴(故障噴嘴)的結果可以看作是細長的間隙,例如,線,並且特別是劃痕。這可以通過在列印一個或多個層,特別是(但不限於)最後一層(油墨上的油墨)時,使用浸沒技術來解決,而不在列印後立即使用UV燈。這允許油墨浸沒和模糊由缺失的噴嘴造成的間隙。稍後,油墨可以固化。
特別地,允許油墨在UV凍結之前流動促進可以通過列印演算法定位的油墨流動。一些區域將被列印並浸沒,而其它區域將不會。
該方法可以包括輪廓列印,然後填充輪廓並浸沒以允許大的實心覆蓋區域(solid coverage area)的快速低解析度列印。
該方法可以用於向固化油墨引入期望的物理性質,例如柔性。
所述方法可以用於通過允許油墨浸沒基材從而改善基材潤濕性而改善對基材的黏附性。
對術語“包括(comprising)”或“具有(having)”的任何引用也應當解釋為指“由...組成(consisting of)”或“基本上由...組成(essentially consisting of)”。例如,包括某些步驟的方法可以包括附加步驟,可以限於某些步驟,或者可以包括分別不實質地影響該方法的基本特徵和新穎特徵的附加步驟。
在前述說明書中,參考本發明的實施方案的特定例子描述了本發明。然而將明顯,可在其中做出各種修改和變化而不偏離如在所附申請專利範圍中闡述的本發明的更寬的精神和範圍。
而且,在說明書中和在申請專利範圍中的術語“前面(front)”、“後面(back)”、“頂部(top)”、“底部(bottom)”、“在...之上(over)”、“在...之下(under)”等——如果有的話——用於描述的目的且不一定用於描述永久的相對位置。應理解,這樣使用的術語在適當的情況下是可互換的,使得本文所述的本發明的實施方案例如能夠在除了在本文所示或以其他方式描述的方向以外的其它方向上操作。
本領域中的技術人員將認識到,邏輯塊之間的邊界僅僅是說明性的,並且可替代的實施方案可以合併邏輯塊或電路元件或者對各種邏輯塊或電路元件施加功能的替代分解。因此,應理解,本文所述的架構僅僅是示例性的,以及事實上實現相同功能的很多其它架構可被實現。
實現相同功能的部件的任何佈置實際上是“相關的”,使得期望功能被實現。因此,本文中被組合以實現特定功能的任兩個部件可被看作彼此“相關”,使得期望功能被實現,而不考慮架構或中間部件。同樣,這樣相關的任兩個部件也可被視為“操作地連接”或“操作地耦合”到彼此以實現期望功能。
在前述說明書中,參考本發明的實施方案的特定例子描述了本發明。然而將明顯,可在其中做出各種修改和變化而不偏離如在所附申請專利範圍中闡述的本發明的更寬的精神和範圍。
而且,在說明書中和在申請專利範圍中的術語“前面”、“後面”、“頂部”、“底部”、“在...之上”、“在...之下”等——如果有的話——用於描述的目的且不一定用於描述永久的相對位置。應理解,這樣使用的術語在適當的情況下是可互換的,使得本文所述的本發明的實施方案例如能夠在除了在本文所示或以其他方式描述的方向以外的其它方向上操作。
本領域中的技術人員將認識到,邏輯塊之間的邊界僅僅是說明性的,並且可替代的實施方案可以合併邏輯塊或電路元件或者對各種邏輯塊或電路元件施加功能的替代分解。因此,應理解,本文所述的架構僅僅是示例性的,以及事實上實現相同功能的很多其它架構可被實現。
實現相同功能的部件的任何佈置實際上是“相關的”,使得期望功能被實現。因此,本文中被組合以實現特定功能的任兩個部件可被看作彼此“相關”,使得期望功能被實現,而不考慮架構或中間部件。同樣,這樣相關的任兩個部件也可被視為“操作地連接”或“操作地耦合”到彼此以實現期望功能。
此外,本領域中的技術人員將認識到,在上面所述的操作之間的界限僅僅是說明性的。多個操作可組合成單個操作,單個操作可分佈在額外的操作中,且操作可在時間上至少部分地重疊地被執行。而且,可選的實施方案可包括特定操作的多個實例,且在各種其它實施方案中操作的順序可改變。
此外例如,在一個實施方案中,示出的示例可以被實現為位於單個積體電路上或相同的設備內的電路。可選地,示例可以被實現為任何數量的單獨的積體電路或以適當的方式彼此互連的單獨的設備。
還例如,示例或其部分可以實現為物理電路或者可轉換成物理電路的邏輯表示(例如,以任何適當類型的硬體描述語言)的軟或代碼表示(soft or code representation)。
此外,本發明不限於在非可編程硬體中實現的物理設備或單元,而是還可以應用於能夠通過根據適當的程式碼進行操作來執行期望的設備功能的可編程設備或單元,例如,大型機、小型電腦、伺服器、工作站、個人電腦、記事本、個人數位助理、電子遊戲、自動的和其它嵌入式系統、蜂窩電話和各種其它無線設備,這些在本申請中通常稱為“電腦系統”。
然而,其它修改、變化和變更也是可能的。相應地在例證性意義上而不是在限制性意義上看待說明書和附圖。
在申請專利範圍中,放置在括弧之間的任何參考符號不應被解釋為限制申請專利範圍。詞“包括”並不排除除了在申請專利範圍中列出的元件或步驟以外的其它元件或步驟的存在。此外,如在本文使用的術語“一個(a)”或“一個(an)”被定義為一個或多於一個。此外,在申請專利範圍中的引導短語例如“至少一個”和“一個或多個”的使用不應被解釋為暗示由不定冠詞“一個(a)”或“一個(an)”對另一申請專利範圍元件的引入將包含這樣引入的申請專利範圍元件的任何特定的申請專利範圍限制到只包含一個這樣的元件的發明,即使同一申請專利範圍包括引導短語“至少一個”或“一個或多個”和不定冠詞例如“一個(a)”或“一個(an)”。這同樣適用於定冠詞的使用。除非另有規定,術語例如“第一(first)”和“第二(second)”用於任意區分開這樣的術語所描述的元件。因此,這些術語不一定意欲指示這樣的元件的時間或其它優先化。某些度量在相互不同的申請專利範圍中被列舉的起碼事實並不指示這些度量的組合不能被有利地使用。
雖然在本文示出和描述了本發明的某些特徵,本領域中的普通技術人員現在將會想到很多修改、替換、變化和等效形式。因此應理解,所附申請專利範圍意欲涵蓋如落在本發明的真實精神內的所有這樣的修改和變化。
術語“包括”、“具有”、“由...組成”以及“基本上由...組成”以可互換的方式使用。
202‧‧‧阻焊油墨
210‧‧‧基材
220‧‧‧特徵
300‧‧‧印表機
300、310‧‧‧凍結單元
300、400、500‧‧‧方法
320‧‧‧噴射阻焊油墨
330‧‧‧列印頭
350、390‧‧‧箭頭
360‧‧‧傳送器
370‧‧‧控制器
380‧‧‧模組
410-430、510-560‧‧‧步驟
600、610、620‧‧‧時序圖
601‧‧‧浸沒週期
602‧‧‧凍結週期
被看作本發明的主題被特別指出並在說明書的結束部分中被清楚地主張。然而,當與附圖一起閱讀時,本發明關於組織和操作方法連同其目的、特徵和優點可參考下面的詳細描述被最好地理解,在附圖中:
圖1-圖2是噴墨印表機的俯視圖和橫截面視圖;
圖3示出根據本發明的實施方案的阻焊油墨(solder mask ink)和基材PCB;
圖4是根據本發明的實施方案的流程圖;
圖5是根據本發明的實施方案的流程圖;以及
圖6示出根據本發明的實施方案的各種時序圖。
400‧‧‧方法
410-430‧‧‧步驟

Claims (19)

  1. 一種用於將油墨施加至基材以形成圖案的方法,所述方法包括: 執行單次列印迭代,所述單次列印迭代包括: 使用油墨噴射器利用油墨對所述基材進行浸沒,使得所述油墨在所述圖案的邊緣內前進;以及 在所述油墨超過所述圖案的所述邊緣之前通過用輻射照射所述油墨來凍結所述油墨。
  2. 如請求項1所述的方法,還包括在至少部分地重疊所述浸沒和所述凍結中的至少一個的振動週期過程中振動所述基材。
  3. 一種用於將油墨施加至印刷電路板以形成圖案的方法,所述方法包括: 用油墨浸沒所述印刷電路板,使得所述油墨在所述圖案的邊緣內前進; 在所述油墨超過所述圖案的所述邊緣之前凍結所述油墨;以及 在至少部分地重疊所述浸沒和所述凍結中的至少一個的振動週期過程中振動所述印刷電路板。
  4. 如請求項3所述的方法,包括在整個列印週期過程中振動所述印刷電路板。
  5. 如請求項3所述的方法,其中當所述凍結開始時或在所述凍結開始之前結束列印週期。
  6. 如請求項3所述的方法,其中所述振動在所述凍結開始之後結束。
  7. 如請求項3所述的方法,其中所述振動包括引入彼此相同的振動。
  8. 如請求項3所述的方法,其中所述振動包括引入彼此不同的振動。
  9. 如請求項3所述的方法,其中所述振動包括接近列印週期結束時減小振動的強度。
  10. 如請求項3所述的方法,其中所述浸沒由列印單元執行;且其中,所述方法包括確定振動參數、浸沒參數以及凍結參數中的至少一個參數以響應所述列印單元的故障的發生。
  11. 如請求項10所述的方法,其中所述至少一個參數包括在所述浸沒開始和所述凍結開始之間的延遲。
  12. 如請求項11所述的方法,包括當所述列印單元的所述故障是列印單元的未進行列印的噴嘴時延長所述延遲。
  13. 如請求項10所述的方法,包括通過對先前由所述列印單元列印的先前圖案的影像進行影像處理來檢測所述列印單元的所述故障的發生。
  14. 如請求項3所述的方法,其中所述浸沒包括浸沒所述基材的一個或多個區域;以及在所述基材的一個或多個其它區域上列印油墨,而不浸沒所述一個或多個其它區域。
  15. 如請求項3所述的方法,其中所述浸沒包括浸沒所述基材的區域;其中所述區域的所述浸沒之前是在不浸沒所述區域的邊界的情況下進行列印。
  16. 如請求項3所述的方法,其中所述圖案由升高的墊限定;且其中所述凍結在所述油墨覆蓋所述升高的墊之前執行。
  17. 一種用於將油墨施加至印刷電路板以形成圖案的印表機,所述印表機包括: 列印單元,其包括用於油墨的噴射焊接油墨的列印頭; 凍結單元; 振動模組;以及 控制器,其用於通過控制多個列印迭代來控制所述列印單元和所述凍結單元; 其中,在單次列印迭代的過程中,(a)所述列印頭配置為使用油墨噴射器利用油墨浸沒所述印刷電路板,使得所述油墨在所述圖案的邊緣內前進;以及(b)所述凍結單元配置為在所述油墨超過所述圖案的所述邊緣之前執行所述油墨的凍結; 其中,所述振動模組配置為在至少部分地重疊所述浸沒和所述凍結中的至少一個的振動週期過程中執行振動所述印刷電路板。
  18. 一種非暫時性電腦可讀介質,其存儲一旦由印表機執行就導致所述印表機執行進行單次列印迭代的步驟的指令,所述單次列印迭代包括:使用油墨噴射器利用油墨對基材進行浸沒,使得所述油墨在圖案的邊緣內前進;以及在所述油墨超過所述圖案的所述邊緣之前通過用輻射照射所述油墨來凍結所述油墨。
  19. 一種非暫時性電腦可讀介質,其存儲一旦由印表機執行就導致所述印表機執行進行單次列印迭代的步驟的指令,所述單次列印迭代包括:使用油墨浸沒印刷電路板,使得所述油墨在圖案的邊緣內前進;在所述油墨超過所述圖案的所述邊緣之前凍結所述油墨;以及在至少部分地重疊所述浸沒和所述凍結中的至少一個的振動週期過程中振動所述印刷電路板。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017121726A1 (de) * 2017-09-19 2019-03-21 FELA GmbH Leiterplatte mit Lötstoppschicht und Verfahren zur mindestens abschnittsweisen Beschichtung einer Leiterplatte mit einer Lötstoppschicht
CN114434963B (zh) * 2020-10-30 2023-03-21 深圳市汉森软件有限公司 Pcb塞油孔打印方法、装置、设备及存储介质

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3408060B2 (ja) * 1995-09-22 2003-05-19 キヤノン株式会社 液体吐出方法および装置とこれらに用いられる液体吐出ヘッド
KR100540644B1 (ko) * 1998-02-19 2006-02-28 삼성전자주식회사 마이크로 엑츄에이터 제조방법
TWI221427B (en) * 2003-10-07 2004-10-01 Ind Tech Res Inst Micro-dispensing film forming apparatus with vibration-induced method
EP1731319B1 (en) * 2005-06-10 2011-10-12 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet printing apparatus, inkjet printing method and inkjet printing system
TWI494618B (zh) * 2011-08-12 2015-08-01 Au Optronics Corp 彩色濾光陣列及其製造方法
JP2015526322A (ja) * 2012-10-24 2015-09-10 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. プリンタ及び印刷方法
JP6318625B2 (ja) * 2014-01-08 2018-05-09 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP2015223762A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置、液体噴射ヘッドの制御方法、および、液体噴射装置の制御方法

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