TW201736610A

TW201736610A - 鈦銅箔、延展銅產品、電子設備部件以及自動調焦攝影機模組

Info

Publication number: TW201736610A
Application number: TW106111227A
Authority: TW
Inventors: Kazutaka AOSHIMA
Original assignee: Jx Nippon Mining & Metals Corp
Priority date: 2016-03-31
Filing date: 2017-03-31
Publication date: 2017-10-16
Also published as: JP2017179566A; CN107267798B; JP6391621B2; KR101959620B1; CN107267798A; TWI626322B; KR20170113408A

Abstract

本發明提供一種鈦銅箔及其製造方法，作為箔厚是0.1μm以下的薄鈦銅箔，焊料潤濕性及焊料黏結強度優良，並可理想地應用為自動調焦攝影機模組等電子設備部件中使用到的導電性彈簧材料。對於本發明的鈦銅箔而言，箔厚為0.1mm以下，並以1.5~4.5質量%含有Ti，餘量由銅及不可避免的雜質組成，沿與軋製方向平行的方向測量的表面的60度光澤度G60RD為200~600。

Description

鈦銅箔、延展銅產品、電子設備部件以及自動調焦攝影機模組

本發明涉及一種鈦銅箔、延展銅產品、電子設備部件以及自動調焦攝影機模組，尤其涉及一種適合應用於自動調焦攝影機模組等之導電性彈簧材料的具有良好的焊接性的Cu-Ti系銅合金箔。

在行動電話的攝影機鏡頭部中使用到被稱為自動調焦攝影機模組的電子部件。對於行動電話的攝影機的自動調焦功能而言，一方面借助於使用在自動調焦攝影機模組的材料的彈性力，使鏡頭沿一定方向運動，另一方面借助於透過使捲繞於周圍的線圈中流過電流而產生的電磁力，使鏡頭朝向與材料的彈性力作用的方向相反的方向移動。透過這種結構，攝影機鏡頭被驅動，從而發揮自動調焦功能。

在自動調焦攝影機模組中，目前為止使用到箔厚為0.1mm以下並具有1100MPa以上的抗拉強度或0.2%降伏強度的Cu-Ni-Sn系銅合金箔。然而，根據近年的成本降低要求，成為改用材料價格相比Cu-Ni-Sn系銅合金而言廉價的Cu-Ti系銅合金箔，其需求則日益增加。

另外，關於此種Cu-Ti系銅合金箔，例如在專利文獻1中，如果在箔厚較薄而只有0.1mm以下的情況下，向材料施加負載而予以變形之後除去負載，則留意到發生鬆弛的問題。另外在專利文獻1中，為了解決該問題，提出一種如下的鈦銅箔的技術方案：箔厚為0.1mm以下，並含有1.5~4.5質量%的Ti，且餘量由銅及不可避免的雜質構成，沿與軋製方向平行的方向的0.2%降伏強度為1100MPa以上，而且，沿與軋製方向垂直的方向的算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以下。

然而，Cu-Ti合金卻含有極為活潑並易於被氧化的元素即Ti，因此在最終工序的時效處理中產生強固的氧化膜。這種強固的氧化膜使焊接性顯著降低，因此對於鈦銅板/條等厚度較厚的Cu-Ti合金而言，例如就像專利文獻2 中記載的那樣，通常在時效處理之後，實施化學研磨(酸洗)，進而實施機械研磨，從而將氧化膜除去。

在對Cu-Ti合金除去氧化膜的過程中，首先執行化學研磨。含有鈦氧化物的Cu-Ti合金的氧化膜對酸極為穩定，因此在化學研磨中，需要使用一種在氫氟酸或硫酸中混合了過氧化氫的溶液之類的腐蝕力極強的化學研磨液。

但是，當利用腐蝕力如此極強的化學研磨液時，不僅腐蝕氧化膜，而且還腐蝕未氧化部分，從而存在化學研磨之後的表面上產生不均勻的凹凸和/或變色的情形。並且，還存在腐蝕進行不均勻且氧化膜殘留於局部的隱患。因此，為了除去表面凹凸、變色和/或殘留氧化膜，在實施了上述化學研磨之後，例如利用拋光機等而實施機械研磨。

在機械研磨過後，作為最終的表面處理，執行防銹處理，並作為板-條製品。在鈦銅箔的防銹處理中，與一般的銅及銅合金的板-條中使用到的物質相同，也使用到苯並三唑(BTA)的水溶液。

[現有技術文獻]

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5723849號公報

專利文獻2：日本專利第4068413號公報

然而，與鈦銅板/條不同地，例如倘若是厚度為0.1μm以下的薄鈦銅箔，則難以執行用於去除時效處理中產生的氧化膜而提高焊接性的機械研磨。其理由有兩個，其一為關於機械研磨生產線的鈦銅箔通過的問題，另外其二為關於機械研磨生產線中的板厚控制的問題。

關於作為第一個理由的機械研磨生產線的鈦銅箔通過，在使用拋光機的情況下，伴隨著拋光輥的旋轉，拋光機被鈦銅箔牽繫，並可能將牽繫處所為起點而出現鈦銅箔斷裂的情況。拋光研磨是一種如下的工藝：將圓柱形拋光輥的中心軸作為軸而旋轉，從而研磨鈦銅箔的表面。拋光輥是將分散有研磨粒(SiC等磨粒)的樹脂固定於海綿狀的有機纖維之物，樹脂塊在鈦銅箔的邊緣處被凹凸較大部位牽繫，且當超過鈦銅箔強度的張力作用時斷裂。

關於作為第二個理由的機械研磨線上的板厚控制，圓柱形的拋光輥為了進行研磨而承載有壓下負載，而且，在鈦銅箔中為了線的鈦銅箔通過而被賦予張力。對於該壓下負載及張力而言，均為或多或少地包含有具備週期性的振動成分，這種振動被稱為震顫。根據震顫的振動週期，種種振動發生共振的情況也或可得到。在共振較大的情況下，通過震顫而得到機械研磨的物件的研磨面上出現疊狀模樣。由震顫產生的形狀被稱為顫紋。其表示研磨量對應於形狀而不同，換言之表示鈦銅箔的研磨量渙散不定。在此，對於鈦銅箔而言，由於厚度薄於鈦銅板/條，因此研磨量的不定性所波及的影響較大。即，如果將鈦銅箔進行拋光研磨，則厚度的變動變得較大，如果將其作為彈簧使用，則彈性的不定性變大，這並非是理想的事情。

因此，在厚度較薄的鈦銅箔中，比起鈦銅板/條而言，利用拋光機等而進行機械研磨變得困難。加之，近年來因健康方面的理由，無鉛焊料廣泛應用，與目前為止的含鉛焊料相比而言，該無鉛焊料的焊接性低劣。

於是，對於厚度較薄的鈦銅箔而言，存在如下的問題：焊接性的低劣難以消除，尤其在製造自動調焦攝影機模組時，無法確保必要的焊接潤濕性及焊接黏結性。

本發明是為了解決如上所述的技術問題而提出的，其目的在於提供一種如下的鈦銅箔及其製造方法：作為箔厚是0.1μm以下的薄鈦銅箔，焊料潤濕性以及焊料黏結強度優良，並可作為應用於自動調焦攝影機模組等電子設備部件的導電性彈簧材料而被適當使用。

發明人在敏銳洞察的結果，發現了如下的事實：在箔厚為0.1mm以下的鈦銅箔中，將與軋製方向平行的方向測量的表面的60度光澤度G60_RD調整到預定的範圍內，據此確保良好的焊料潤濕性，與此同時可發揮基於所謂的錨固效應的高黏結強度。

並且，在製造鈦銅箔之時，由於在實施於最終冷軋前的酸洗工序中實施拋光研磨，因此拋光的研磨毛刺產生於材料表面。只透過最終冷軋的1道次的軋製無法消除該拋光研磨毛刺，於是該毛刺殘存，因此表面難以磨出光澤。所以，透過增加最終冷軋的道次數而控制光澤度，並發現據此可以實現如上所述的預定範圍的60度光澤度G60_RD。

根據相關技術方案，就本發明的鈦銅箔而言，箔厚為0.1mm以下，含有1.5~4.5質量%的Ti，餘量為銅及不可避免的雜質，沿與軋製方向平行的方向測量的表面的60度光澤度G60_RD為200~600。

在此，本發明的鈦銅箔在與軋製方向平行的方向上的抗拉強度較佳為1100MPa以上。

另外在此，本發明的鈦銅箔可含有總量為0~1.0質量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上元素。

本發明的一種延展銅產品具有如上所述的任一種鈦銅箔。

本發明的一種電子設備部件具有如上所述的任一種鈦銅箔。

該電子設備部件較佳為自動調焦攝影機模組。

此外，本發明的一種自動調焦攝影機模組，具有：鏡頭；彈簧部件，將該鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力；電磁驅動單元，產生抵抗該彈簧部件的作用力的電磁力，從而能夠將所述鏡頭往光軸方向進行驅動，其中，所述彈簧部件為如上所述的任意一種鈦銅箔。

根據本發明，將沿著與軋製方向平行的方向測量的表面的60度光澤度G60_RD選定為200~600，據此可提供一種焊接性及黏結強度優良的鈦銅箔。對於這樣的鈦銅箔而言，適於電子設備部件用途，尤其適於自動調焦攝影機模組用途。

1‧‧‧自動調焦攝影機模組

2‧‧‧磁軛

3‧‧‧鏡頭

4‧‧‧磁鐵

5‧‧‧托架

6‧‧‧線圈

7‧‧‧基座

8‧‧‧框架

9a‧‧‧上側的彈簧部件

9b‧‧‧下側的彈簧部件

10a、10b‧‧‧蓋帽

圖1為顯示根據本發明一實施方式之自動調焦攝影機模組的剖視圖。

圖2為圖1的自動調焦攝影機模組的分解立體圖。

圖3為表示圖1的自動調焦攝影機模組的操作的剖視圖。

圖4為表示實施例中焊料黏結強度試驗的測量結果之一例的曲線圖。

以下，詳細說明本發明的實施方式。

根據本發明一實施方式的鈦銅箔中，銅箔厚度為0.1mm以下，且含有1.5~4.5質量%的Ti，且餘量為銅及不可避免的雜質，沿與軋製方向平行的方向測量的表面的60度光澤度G60_RD為200~600。

[Ti濃度]

在本發明的鈦銅箔中，Ti濃度為1.5~4.5質量%。鈦銅通過如下的方式提高強度及導電率：通過固溶處理而使Ti固溶於Cu基體中，並通過時效處理而使微細的析出物分散到合金中。

如果Ti濃度小於1.5質量%，則析出物的析出變得不充分，從而無法獲得所期望的強度。如果Ti濃度超過4.5質量%，則加工性劣化，且在軋製時材料容易割斷。考慮到強度與加工性的平衡，Ti濃度較佳2.9~3.5質量%。

[其他添加元素]

在根據本發明的鈦銅箔中，含有總量為0~1.0質量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上元素，從而可以進一步提高強度。這些元素的合計含量為0，即也可以不包含這些元素。這些元素的合計含量的上限為1.0質量%，是因為如果超過1.0質量%，則加工性劣化，且在熱軋時材料容易割斷。

[抗拉強度]

作為自動調焦攝影機模組的導電性彈簧材料等而適宜的鈦銅箔所需的抗拉強度為1100MPa以上，較佳為1200MPa以上，更佳為1300MPa以上。在本發明中，測量出與鈦銅箔的軋製方向平行的方向的抗拉強度，並遵循JIS Z2241(金屬材料拉伸試驗方法)而測量抗拉強度。

[光澤度]

對於本發明的鈦銅箔而言，在其表面中，沿著與軋製方向平行的方向測量的表面的60度光澤度G60_RD取200~600範圍。據此，可確保所需的優良的焊料潤濕性，並且，可以提高焊料引起的黏結強度，因此尤其在應用於自動調焦攝影機模組的情況下有利於其製造。另外，與軋製方向形成直角的方向的表面的60度光澤度G60_LD也可以取與平行於軋製方向的方向相同的範圍。

具體而言，其原因在於，如果60度光澤度G60_RD取200~600範圍，則實際表面積並不過大，因此焊料易於潤濕鋪展，而且，由於存在適度的凹凸，因此有利於焊料的黏結性。

換言之，如果與軋製方向平行的方向的60度光澤度G60_RD不足200，則焊料潤濕所需的時間消耗變多，焊料潤濕性不良。另一方面，在與軋製方向平行的方向的60度光澤度G60_RD超過600的情況下，無法獲得錨固效應，黏結性不良。

基於這一觀點，與軋製方向平行的方向上的表面的60度光澤度G60_RD較佳為300~580，且更佳為450~550。

60度光澤度G60_RD遵循JIS Z8741，例如使用日本電色工業株式會社製造的光澤度計Handy Gloss Meter PG-1等種種光澤度計，並測量沿著與軋製方向平行的方向的入射角60°下的光澤度，從而可以求得60度光澤度G60_RD。

[銅箔的厚度]

對於本發明的鈦銅箔而言，銅箔厚度為0.1mm以下，在典型的實施方式下銅箔厚度為0.018mm~0.08mm，在更為典型的實施方式下銅箔厚度為0.02mm~0.05mm。

[製造方法]

為了製造如上所述的鈦銅箔，首先在熔解爐中熔解電解銅、Ti等原料，並獲得所期望的組成的熔融體。然後，將該熔融體鑄造成鑄錠。為了防止鈦的氧化磨損，熔解及鑄造過程較佳在真空或者惰性氣體氛圍中進行。此後，針對鑄錠，典型地以熱軋、第一冷軋、固溶處理、第二冷軋、時效處理、化學研磨(酸洗、機械研磨)、第三冷軋、防銹處理的順序實施處理工序，從而完工為具有所期望的厚度及特性的箔。

熱軋及其後的第一冷軋的條件只需採用鈦銅製造中執行的慣例性的條件就已足，在此並不將其作為特別要求的條件。並且，對於固溶處理而言，應用慣例性條件也無妨，例如可在700~1000℃溫度下歷時5秒~30分鐘。

為了獲得上述強度，第二冷軋的壓下率較佳設定為55%以上。更佳設定為60%以上，再更佳設定為65%以上。如果該壓下率不足55%，則難以獲得1100MPa以上的抗拉強度。從作為本發明的目的之點考慮則壓下率的上限不予特別規定，然而在工業中不存在超過99.8%的情況。

時效處理的加熱溫度取200~300℃，加熱時間取2小時~20小時。如果加熱溫度小於200℃，則難以獲得1100MPa以上的抗拉強度。如果超過300℃，則氧化膜或富氧層可能會過剩地產生。如果加熱時間不足2小時或者超過20小時，則難以獲得1100MPa以上的抗拉強度。

在熱處理過後，出於將產生於表面的氧化薄膜或氧化物層除去的目的，執行表面化學研磨以及機械研磨。作為化學研磨，為了將面對酸而穩定的鈦銅箔的氧化膜除去，與現有技術相同地，可以使用在氫氟酸或硫酸中混合過氧化氫的溶液之類的腐蝕力極強的化學研磨液。化學研磨和機械研磨可在相同於現有條件的條件下執行。

由於作為機械研磨的拋光研磨，材料表面產生研磨毛刺，這使產品的光澤度下降，並導致焊料潤濕性及焊料黏結強度不良。對此，在隨後的最終冷軋中，使成為預定板厚之後的軋製的道次數增加，這一措施對於提高鈦銅箔的光澤度頗為有效。換言之，僅通過1道次的軋製則無法消除拋光研磨的研磨毛刺，從而無法有效地提高表面光澤度。另一方面，如果該軋製的道次數過多，則光澤度變得過高，於是光澤度將會超過600而使黏結性變得不良。

因此，例如對於厚度為0.14mm至40μm的軋製而言，機械研磨的軋製道次數較佳為8道次~24道次，更佳為12道次~24道次，其中再更佳為18道次~22道次。

對於如上所述的道次數的軋製而言，選定板厚成為0.14mm之後執行則有效。

而且，在最終冷軋中，例如，利用在表面施加有鉻鍍覆的鍍鉻輥等堅固而又平滑的輥，執行軋製，據此將輥的表面轉印於材料，從而可以執行平滑的軋製。

然後，可以實施防銹處理。該防銹處理可在與現有條件相同的條件下執行，並可使用苯並三唑(BTA)的水溶液等。

此外，還可以在第二冷軋過後執行低溫退火。

[用途]

本發明的鈦銅箔可使用於多樣的用途，尤其，可作為開關、連接器、插座、端子、繼電器等電子設備用部件的材料適當使用，其中，尤其可作為使用於自動調焦攝影機模組等電子設備部件的導電性彈簧材料而適當地使用。

自動調焦攝影機模組例如可以具有：鏡頭(Lens)；彈簧部件，用於對該鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力；電磁驅動單元，產生用於抵抗該彈簧部件的作用力的電磁力，從而使所述鏡頭可沿光軸方向得到驅動。另外在此，該彈簧部件可由本發明的鈦銅箔構成。

示例性地，電磁驅動單元可具有：磁軛，具有「」字形圓筒形狀；線圈，收容於磁軛的內周壁的內側；磁鐵，圍繞線圈，而且被收容於磁軛的外周壁的內側。

圖1為根據本發明之自動調焦攝影機模組的一例的剖視圖，圖2為圖1的自動調焦攝影機模組的分解立體圖，圖3為顯示圖1的自動調焦攝影機模組的操作的剖視圖。

自動調焦攝影機模組1具有：「」字形的圓筒形狀的磁軛2；磁鐵4，安裝於磁軛2的外壁；托架5，在中央位置具有鏡頭3；線圈6，安裝於托架5；基座7，用於安裝磁軛2；框架8，用於支撐基座7；2個彈簧部件9a、9b，上下支撐托架5；2個蓋帽10a、10b，用於覆蓋上述構成要素的上下。2個彈簧部件9a、9b為同一部件，並以相同的位置關係從上下夾持托架5進行支撐，與此同時作為朝向線圈6的供電路徑而發揮功能。通過對線圈6施加電流，托架5向上方移動。另外，在本說明書中，適當使用「上」以及「下」的語句，圖1中的所謂的上下所指代的是，「上」表示從攝影機朝向被攝體的位置關係。

磁軛2為軟鐵等磁體，形成為上表面部封閉的「」字形圓筒形，並具有圓筒狀的內壁2a與外壁2b。「」字形外壁2b的內表面安裝(接合)有環狀的磁鐵4。

托架5是由持有底面部的圓筒形狀的合成樹脂等構成的成形品，並在中央位置處支撐鏡頭，在底面外側附著搭載預先形成的線圈6。使磁軛2嵌合編入在矩形上樹脂成形品的基座7的內周部，而且以樹脂成形品的框架8固定磁軛2整體。

任一彈簧部件9a、9b的最外周部分別被框架8和基座7所夾持固定，內周部每隔120°的切槽部嵌合於托架5，並借助於熱鉚接等而固定。

彈簧部件9b與基座7以及彈簧部件9a與框架8之間，通過接合及熱鉚接等而固定，而且蓋帽10b被安裝於基座7的底面，蓋帽10a被安裝於框架8的上部，從而將彈簧部件9b夾入固結於基座7與蓋帽10b之間，並將彈簧部件9a夾入固結於框架8與蓋帽10a之間。

線圈6的一側引線通過設置於托架5的內周面的槽內而向上延伸，並焊接於彈簧部件9a。另一側引線通過設置於托架5的底面的槽內而向下方延伸，並焊接於彈簧部件9b。

彈簧部件9a、9b為根據本發明的鈦銅箔的板簧。具有彈性，並將鏡頭3向光軸方向的初始位置彈性施力。與此同時，還作為朝向線圈6的供電路徑而作用。彈簧部件9a、9b的外周部的一處向外側突出，並作為供電端子而發揮功能。

圓筒狀的磁鐵4被徑(radial)向磁化，並形成將「」字形磁軛2的內壁2a、上表面及外壁2b作為路徑的磁路，而且在磁鐵4與內壁2a之間的縫隙配置有線圈6。

彈簧部件9a、9b為同一形狀，如圖1和圖2所示，以相同的位置關係得到安裝，因此能夠抑制托架5向上方移動時的軸錯位。線圈6在纏線後加壓成形而製造，因此成品外徑的精度提高，並可容易地佈置於預定的狹窄縫隙。托架5在最下位置頂著基座7，並在最上位置頂著磁軛2，因此在上下方向具備頂置機構，從而防止脫落。

圖3表示將電流施加於線圈6從而使配備有鏡頭3的托架向上方移動以進行自動調焦時的剖視圖。如果將電源施加於彈簧部件9a、9b的供電端子，則電流流過線圈6，從而使托架5中作用朝向上方的電磁力。另一方面，在托架5上連接的2個彈簧部件9a、9b的復原力對托架5向下方作用。於是，托架5的朝向上方的移動距離為電磁力與復原力平衡時的位置。據此，可根據施加於線圈6的電流量而確定托架5的移動量。

上側彈簧部件9a支撐托架5的上表面，下側彈簧部件9b支撐托架5的下表面，因此復原力可在托架5的上表面及下表面均等地向下方作用，從而可將鏡頭3的軸錯位抑制到較小水準。

於是，當托架5向上方移動時，不需要也不使用肋(rib)部等的引導。由於不存在由引導引起的滑動摩擦，因此托架5的移動量純粹受支配於電磁力與復原力的平衡，從而可以實現靈活而又精度優良的鏡頭3的移動。據此，完成鏡頭錯位較小的自動調焦。

另外，磁鐵4被說明為圓筒形狀，然而並不局限於此，也可以分割為3至4等分進行徑向磁化，並將其貼附固結於磁軛2外壁2b的內表面。

[實施例]

其次，試製作本發明的鈦銅箔，並確認了其效果，於是進行如下說明。然而，在此進行的說明單純出於示例目的，並非旨在限定於實施例。

[製造條件]

試製品的製造以如下所述的方式進行。首先，利用真空熔解爐將電解銅2.5kg進行熔解，並添加Ti以獲得預定的Ti濃度。將該熔融體鑄入到鑄鐵制模具，並製造出厚度為30mm、寬度為60mm、長度為120mm的鑄錠。

以950℃對該鑄錠進行3小時加熱，並執行了軋製至10mm厚度為止的熱軋。利用研磨機除去通過熱軋而產生的氧化皮並進行研削。另外，該研削後的厚度為9mm。然後，實施第一冷軋，並軋製至1mm厚度。作為其後的固溶處理，將試料裝入到升溫至800℃的電氣爐，並保持5分鐘，然後將試料投入到水槽並進行急驟冷卻。然後，執行第二冷軋，在此以96%的壓下率軋製至0.04mm的銅箔厚度。此後，作為時效處理，以280℃加熱了10小時。在此，時效處理的溫度選擇為時效後的張拉強度達到最大。在時效處理之後，執行了化學研磨(酸洗、機械研磨)、最終冷軋。在化學研磨中，作為化學研磨液而使用了硫酸、過氧化氫。在最終冷軋中，使用鍍鉻輥，如同表1所示地將板厚成為0.14mm之後的軋製道次數予以改變。

針對如上所述地製作的試製品，進行了如下的各項評估。

[光澤度]

基於JIS Z8741，利用日本電色工業株式會社的光澤度計Handy Gloss Meter PG-1而測量出試製品的表面中沿軋製平行方向的60度光澤度G60_RD。

[焊料潤濕性、焊料黏結性]

利用千住金屬制無鉛(Pb Free)焊料M705系焊料，進行了焊接試驗。在焊料潤濕性評估中，遵照JISC60068-2-54，利用焊接檢查機(RHESCA公司制SAT-2000)而以與弧面狀沾法相同的順序進行了焊接，並觀察了焊接部的外觀。測量條件如下所述。作為試料的前處理，使用丙酮進行脫脂。其次，使用10vol%硫酸水溶液實施了酸洗。焊料的試驗溫度採用了245±5℃。助焊劑並不特別指定，然而使用了朝日化學研究所株式會社制GX5。而且，浸漬深度取2mm，浸漬時間取10秒，浸漬速度取25mm/秒，試料寬度取10mm。評估標準如下：利用20倍率實體顯微鏡目視觀察，將焊料部的全部表面被焊料覆蓋的情形判定為優良(○)，並將焊料部的一部分或全部表面未被焊料覆蓋的情形判定為不良(×)。並且，在焊料黏結性的評估中，將剝離強度1N以上判定為優良(○)，並將剝離強度不足1N判定為不良(×)。關於該剝離強度，通過夾設無鉛焊料(Sn-3.0 質量%Ag-0.5質量%Cu)而將具有鍍層的鈦銅箔及純銅箔(JIS H3100-2012中規定的合金編號C1100、箔厚0.02mm~0.05mm)進行接合。鈦銅箔取寬度為15mm、長度為200mm的短柵狀，純銅箔取寬度為20mm、長度為200mm的短柵狀，並針對長度方向而在中央部30mm×15mm的面積內將無鉛焊料(直徑0.4±0.02mm、長度120±1mm)收容於上述面積內，在此佈置基礎上，將接合溫度取245℃±5℃而進行了接合。在接合之後，以100mm/min的速度執行180°剝離試驗，從而測量出其黏結性。將剝離位移的30mm至70mm為止的40mm區間中的負載(N)平均值取為黏結強度。焊料黏結強度試驗中的測量結果之一例示於圖4。

將其結果示於表1。

如表1所示，對於將最終冷軋中的預定板厚始計的道次數設定於預定範圍的發明例1~22而言，無論是哪一實施例，60的光澤度G60_RD均落入較佳範圍內，其結果，獲得了優良的焊料潤濕擴展性及焊料黏結性。

另一方面，對於比較例1、2而言，由於最終冷軋的道次數過多，60度光澤度G60_RD變得過高，且焊料黏結性劣化。對於比較例3、4而言，最終冷軋的道次數較少，從而使60度光澤度G60_RD變低，且焊料潤濕性劣化。對於比較例5而言，由於Ti濃度過低，從而使抗拉強度低下。對於比較例6、7而言，由於Ti或副成分的濃度過高，從而使軋製中發生割斷，於是變得無法製作試製品。

基於上述認識到，根據本發明，箔厚為薄到0.1μm以下的鈦銅箔，並可以將焊料潤濕性及焊料黏結強度有效地提高。

Claims

一種鈦銅箔，其特徵在於，箔厚為0.1mm以下，含有1.5~4.5質量%的Ti，且餘量由銅及不可避免的雜質構成，沿與軋製方向平行的方向測量的表面的60度光澤度G60_RD為200~600。
根據申請專利範圍第1項所述的鈦銅箔，其中，與軋製方向平行的方向上的抗拉強度為1100MPa以上。
根據申請專利範圍第1項或第2項所述的鈦銅箔，其中，含有總量為0~1.0質量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上元素。
一種延展銅產品，其特徵在於，具有申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的鈦銅箔。
一種電子設備部件，其特徵在於，具有申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的鈦銅箔。
根據申請專利範圍第5項所述的電子設備部件，其中，該電子設備部件為自動調焦攝影機模組。
一種自動調焦攝影機模組，其特徵在於，具有：一鏡頭；一彈簧部件，將該鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力；以及一電磁驅動單元，產生抵抗該彈簧部件的作用力的電磁力，從而能夠將該鏡頭向光軸方向驅動，該彈簧部件為申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的鈦銅箔。