TW201710685A - 測試插座結構及包含其之積體電路測試結構的組裝方法 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種測試插座結構，其包含：一下蓋體包含貫設下蓋體之複數下穿孔；一探針模組包含一固定層與複數探針，固定層具有貫設固定層之複數穿孔，各探針包含一中段與設於中段兩端之一上接點和一下接點，該等探針之中段插設於固定層之穿孔中，該等下接點插設於下穿孔中；一上蓋體包含貫設上蓋體之複數上穿孔，而該等上接點插設於上穿孔中。本創作藉由固定層固定探針，使探針得以一體地直接與上、下蓋體組裝，故後續應用時，可大幅縮短裝設探針所需的時間。本創作另提供包含前述測試插座結構之積體電路測試結構的組裝方法。

Description

測試插座結構及包含其之積體電路測試結構的組裝方法

本創作係關於一種測試插座結構，特別係關於一種能應用於測試積體電路接腳功能之測試插座結構；本創作另關於一種包含前述測試插座結構之積體電路測試結構的組裝方法。

隨著現代科技的進步，各式的電子產品已經和人們的日常生活、專業工作以及休閒娛樂緊密結合在一起，如桌面型電腦、行動裝置或穿載式裝置等，幾乎隨處可見電子產品的蹤跡。隨電子產品應用的日益廣泛，對於電子產品中的關鍵元件積體電路之需求也不斷提高，除此之外，對於積體電路之運算能力的要求也越來越高，故位於積體電路內之運算單元的數量也隨之增加，此亦表示積體電路需要更多的接腳(通常為錫球)來與外部的電路電連接，以一般之繪圖晶片為例，其至少具有1000個接腳。

而積體電路在用於電子產品前需先經過測試，以確保積體電路之接腳的功能皆正常，上述測試係藉由積體電路配合一測試插座結構與印刷電路板進行。如圖8至圖10所示，一習用之測試插座結構70包含一下蓋體71、一上蓋體72與複數探針73，該下蓋體71貫設有複數下穿孔711，該上蓋體72貫設有複數上穿孔721，該上蓋體72與該下蓋體71選擇性地相互蓋合，各探針73具有一中段731、一上接點732與一下接點733，該中段731呈長條狀並具有兩端，該上接點732和該下接點733分別設於該中段731之兩端，該等探針73係同時插設於該上蓋體72之上穿孔721與該下蓋體71之下穿孔711中，該等探針73之數量係對應於欲測試之積體電路90之接腳91的數量，該等探針73插設於該下蓋體71和該上蓋體72之位置亦隨積體電路90之接腳91的位置而變化。

如圖8與圖9所示，應用該習用之測試插座結構70進行積體電路90的測試時，係將該習用之測試插座結構70、印刷電路板80與積體電路90依下列方式組裝，以形成一積體電路測試結構，先依積體電路90的接腳91之數量及位置，將該等探針73逐一插設於該下蓋體71之下穿孔711中，且插設時需確保各探針73插入該下蓋體71之深度相同，以避免後續該等探針73之下接點733用於與印刷電路板80之端點81連接時，因部份探針73插入該下蓋體71之深度不足而無法與印刷電路板80之端點81進行連接；如圖9與圖10所示，待插設完該等探針73於該下蓋體71，將該上蓋體72蓋設於該下蓋體71，令該上蓋體72之上穿孔721套設於該等探針73；最後將積體電路90之接腳91與該等探針73之上接點732相連接，印刷電路板80之端點81與該等探針73之下接點733相連接，令積體電路90之接腳91和印刷電路板80之端點81電連接，以形成該積體電路測試結構，並可用於進行積體電路90之測試。

然而，由於該等探針73係以逐一插設的方式進行，且需確保各探針73插設入該下蓋體71之深度相同，故組裝包含該習用之測試插座結構70的積體電路測試結構相當耗時，以1000個接腳之積體電路為例，即使熟練之作業員一天亦僅能組裝3個積體電路測試結構，又組裝之作業員組裝時需保持長時間的專注，在精神緊繃的狀態下容易疲累，且易產生作業的失誤，而導致積體電路測試的結果產生誤差。

本創作之目的在於縮短組裝測試插座結構之時間，藉此組裝積體電路測試結構之效率。

本創作提供一種測試插座結構，其包含： 一下蓋體，其包含複數下穿孔，該等下穿孔貫設該下蓋體； 一探針模組，其包含一固定層與複數探針，該固定層具有複數穿孔，該等穿孔貫設該固定層，各探針包含一中段、一上接點與一下接點，該中段具有兩端，該等探針之中段插設於該固定層之該等穿孔中，該上接點和該下接點分別設於該中段之兩端，各探針之下接點齊平，且該等探針之下接點插設於該等下穿孔中；及 一上蓋體，其包含複數上穿孔，該等上穿孔貫設該上蓋體，而該等探針之上接點插設於該等上穿孔中。

本創作之測試插座結構藉由該固定層固定該等探針，使該等探針得以一體地直接與該上、下蓋體組裝，故後續應用於組裝積體電路測試結構時，可大幅縮短裝設該等探針所需的時間，以進而達到提高組裝積體電路測試結構之效率的功效。

較佳的是，其中該下蓋體更包含一上表面、一下表面與一下容置空間，該上表面與該下表面於位置上相對，該下容置空間由該上表面朝向該下表面內凹成型，並形成一底面，該等下穿孔由該底面貫設至該下表面，該等下穿孔與該下容置空間相連通，該固定層係容置於該下容置空間中。

較佳的是，其中各下穿孔與該底面相連之一端的開口外擴形成一下導引部。該下導引部之口徑較大，係令該等探針之下接點更易插設至該等下穿孔中。

較佳的是，其中各下穿孔與該下蓋體之下表面相連之一端的開口內縮形成一下縮口部。該下縮口部之口徑較小，故係得以進一步穩固該探針模組與該下蓋體之結合。

較佳的是，其中上蓋體更包含一上表面、一下表面與一上容置空間，該上蓋體之上表面與該上蓋體之下表面於位置上相對，該上容置空間由該上蓋體之上表面朝向該上蓋體之下表面內凹成型，並形成一底面，該等上穿孔由該上蓋體之底面貫設至該上蓋體之下表面，該等上穿孔與該上容置空間相連通。該上容置空間係得以用於容置待測之積體電路。

較佳的是，其中各上穿孔與該下表面相連之一端的開口外擴形成一上導引部。該上導引部之口徑較大，係令該等探針之上接點更易插設至該等上穿孔中。

較佳的是，其中各上穿孔與該上蓋體之底面相連之一端的開口內縮形成一上縮口部。該上縮口部之口徑較小，故係得以進一步穩固該探針模組與該上蓋體之結合。

較佳的是，其中該下蓋體更包含兩下定位孔，該等下定位孔由該下蓋體之底面貫設至該下蓋體之下表面，該等下定位孔與該下容置空間相連通；該固定層更具有兩定位孔，該等定位孔貫設該固定層，且該等定孔位與該等下定位孔於位置上相對；該上蓋體更包含兩上定位銷，該等上定位銷由該上蓋體之下表面朝向遠離該上蓋體之上表面的方向延伸成型，該等上定位銷插設於對應之定位孔及下定位孔。藉由定位孔、下定位孔與上定位銷，係使該上蓋體、該下蓋體與該探針模組之結合更為穩固。

較佳的是，該等探針為單針彈簧探針(pogo pin)或彈簧探針(spring pin)。

本創作又提供一種積體電路測試結構之組裝方法，其包含： 齊備一測試插座結構，該測試插座結構包含一下蓋體、一探針模組與一上蓋體，該下蓋體包含複數下穿孔，該等下穿孔貫設該下蓋體，該探針模組包含一固定層與複數探針，該固定層具有複數穿孔，該等穿孔貫設該固定層，各探針包含一中段、一上接點與一下接點，該中段具有兩端，該等探針之中段插設於該固定層之該等穿孔中，該上接點和該下接點分別設於該中段之兩端，各探針之下接點齊平，且該等探針之下接點插設於該等下穿孔中，該上蓋體包含複數上穿孔，該等上穿孔貫設該上蓋體，而該等探針之上接點插設於該等上穿孔中； 提供一印刷電路板，該印刷電路板具有複數端點，將該等探針之下接點與該等端點相接觸；以及 提供一積體電路，其具有複數接腳，將該等探針之上接點與該等接腳相接觸。

本創作的積體電路之測試方法，其藉由該固定層固定該等探針，使該等探針得以一體地直接與該上、下蓋體組裝，故可藉此縮短裝設該等探針所需的時間，提高組裝積體電路測試結構之效率。

較佳的是，其中齊備一測試插座結構的步驟包含： 齊備一模具組，該模具組包含一下模具與一上模具，該下模具包含一上表面、一凹設空間、複數插孔與一進氣通道，該凹設空間由該下模具之上表面內凹成型並形成一凹設底面；該等插孔係由該凹設底面內凹成型，且各插孔且有一插孔底面，各插孔之插孔底面與該凹設底面間之距離係相等，該進氣通道開設於該下模具之上表面，且該進氣通道與該凹設空間相連通，該上模具包含一下表面與複數上插孔，該上模具之下表面選擇性地蓋設於該下模具之上表面，該等上插孔由該下表面凹設成型，且該等上插孔與該等插孔於位置上相對； 將該等探針插設於該下模具之插孔中，令該等探針之下接點與該等插孔之插孔底面相接觸，再將該上模具蓋設於該下模具上，並套設該等探針； 自該進氣通道將環氧樹脂灌入該凹設空間中，令環氧樹脂填滿該凹設空間； 待該凹設空間內之環氧樹脂冷卻固化後即形成該固化層，分開該上模具與該下模具，以得該探針模組； 提供該下蓋體，並將該探針模組之下接點一次性地插設至該下蓋體之下穿孔中； 提供該上蓋體，並將該探針模組之上接點插設至該上蓋體之上穿孔中。

配合該模具組製作該探針模組，僅需將該等探針插設至該等插孔之插孔底面，即可確保形成該探針模組時，該等探針之下接點與該固化層間的間距均相等，藉此可大幅減少作業員插設該等探針時所需耗費的精神。

如圖1至圖3所示，本創作之一實施例提供一種測試插座結構，其包含：一下蓋體10、一探針模組20與一上蓋體30。

如圖1與圖2所示，該下蓋體10包含一上表面11、一下表面12、一下容置空間13、複數下穿孔14、兩下定位孔15與兩下定位銷16，該上表面11與該下表面12於位置上相對；該下容置空間13由該上表面11朝向該下表面12內凹成型，並形成一底面131；該等下穿孔14由該底面131貫設至該下表面12，該等下穿孔14與該下容置空間13相連通，各下穿孔14與該底面131相連之一端的開口外擴形成一下導引部141，而各下穿孔14與該下表面12相連之一端的開口內縮形成一下縮口部142；該等下定位孔15由該底面131貫設至該下表面12並分別位於該等下穿孔14之兩側，該等下定位孔15與該下容置空間13相連通；該等下定位銷16由該下表面12朝向遠離該上表面11的方向延伸成型。

如圖1與圖2所示，該探針模組20係裝設於該下蓋體10上。該探針模組20包含一固定層21與複數探針22，該固定層21係呈平板狀，該固定層21具有複數穿孔211與兩定位孔212，該等穿孔211貫設該固定層21並呈矩陣排列，該等定位孔212貫設該固定層21並位於該等穿孔211之相對兩側，即該等定位孔212位於該固定層21之兩側；該等探針22係為單針彈簧探針，各探針22包含一中段221、一上接點222與一下接點223，該中段221呈長條狀並具有兩端，該等探針22之中段221係插設於該固定層21之該等穿孔211中，該上接點222和該下接點223分別設於該中段221之兩端，各探針22之下接點223齊平，即各探針22之下接點223位於一共同水平面上。需特別說明的是，該等探針22之數量與插設於該等穿孔211之位置可隨積體電路之接腳的數量和位置而調整。

如圖3所示，具體而言，該等探針22之下接點223係由該下蓋體10之下導引部141插設至該下蓋體10之下穿孔14中，而該等探針22之下接點223係露出於該下蓋體10之下表面12，且該固定層21容置於該下容置空間13中，該固定層21之定位孔212與該下蓋體10之下定位孔15係於位置上相對。

其中該探針模組20之製備方法係如下所述。

如圖4與圖5所示，準備一模具組，該模具組包含一下模具40與一上模具50，該下模具40包含一上表面41、一凹設空間42、複數插孔43、兩定位柱44、一進氣通道45與一排氣通道46，該凹設空間42由該上表面41內凹成型並形成一凹設底面421；該等插孔43係由該凹設底面421內凹成型，且各插孔43且有一插孔底面431，各插孔43之插孔底面431與該凹設底面421間之距離係相等；該等定位柱44由該凹設底面421朝外延伸成型；該進氣通道45開設於該上表面41，且該進氣通道45與該凹設空間42相連通；該排氣通道46開設於該上表面41，且該排氣通道46與該凹設空間42相連通，該排氣通道46與該進氣通道45於位置上相對。該上模具50選擇性地蓋設於該下模具40上，該上模具50包含一下表面51、複數上插孔52與兩通孔53，該上模具50之下表面51選擇性地蓋設於該下模具40之上表面41，該等上插孔52由該下表面51凹設成型，且該等上插孔52與該等插孔43係於位置上相對；該等通孔53由該下表面51凹設成型，該等定位柱44係選擇性地插設於該等通孔53中。

將該等探針22插設於該下模具40之插孔43中，令該等探針22之下接點223與該等插孔43之插孔底面431相接觸；再將該上模具50蓋設於該下模具40上，並套設該等探針22；接著自該進氣通道45將環氧樹脂灌入該凹設空間42中，令環氧樹脂填滿該凹設空間42，而凹設空間42中原存有之空氣則藉由該排氣通道46排出；待該凹設空間42內之環氧樹脂冷卻固化後即形成該固化層21，分開該上模具50與該下模具40，以得該探針模組20(如圖6所示)。利用該模具組製作該探針模組20時，僅需將該等探針22插設於該下模具40之插孔43，並插至該等插孔43之插孔底面431，即可確保形成該探針模組20時，該等探針22之下接點223與該固化層21間的間距均相等，相較於習用之測試插座結構70中需注意每根探針73逐一插入下蓋體71之深度(如圖8和圖9所示)，製作該探針模組20係可大幅減少作業員插設該等探針22時所需耗費的精神，亦藉此縮短插設該等探針22所需之時間。

如圖1與圖2所示，該上蓋體30係蓋設於該下蓋體10上並位於該探針模組20相對於該下蓋體10之一側。該上蓋體30包含一上表面31、一下表面32、一上容置空間33、複數上穿孔34與兩上定位銷35，該上表面31與該下表面32於位置上相對；該上容置空間33由該上表面31朝向該下表面32內凹成型，並形成一底面331；該等上穿孔34由該底面331貫設至該下表面32，該等上穿孔34與該上容置空間33相連通，各上穿孔34與該下表面32相連之一端的開口外擴形成一上導引部341，而各上穿孔34與該底面331相連之一端的開口內縮形成一上縮口部342；該等上定位銷35由該下表面32朝向遠離該上表面31的方向延伸成型，且該等上定位銷35係與該固定層21之定位孔212及該下蓋體10之下定位孔15於位置上相對。

如圖3所示，具體而言，該等探針22之上接點222係由該上蓋體30之上導引部341插設至該上蓋體30之該等上穿孔34中，而該等探針22之上接點222係露出於該上蓋體30之底面331，各上定位銷35係插設於對應之該固定層21之定位孔212及該下蓋體10之下定位孔15。

如圖2與圖3所示，而本實施例之測試插座結構應用於測試積體電路90時，係先將該探針模組22之下接點223直接經由該等下穿孔14之下導引部141插設至該下蓋體10，直至該固定層21完全容置於該下容置空間13中，則該等探針22之下接點223係露出於該下蓋體10之下表面12；接著將該上蓋體30蓋設於該下蓋體10上，該探針模組22之上接點222則經由該等上導引部341插設至該上蓋體30，直至該等探針22之上接點222係露出於該上蓋體30之底面331，且各上定位銷35係插設於對應之固定層21的定位孔212及下蓋體10之下定位孔15；再提供一印刷電路板80，其具有複數端點81與兩定位插孔82，將該下蓋體10之下定位銷16插入該等定位插孔82，並使該等探針22之下接點223與該等端點81相接觸；最後將待測之積體電路90置入該上蓋體30之上容置空間33中，使待測之積體電路90的接腳91與該等探針22之上接點222相接觸，即可得一積體電路測試結構，而該積體電路測試結構可進行測試，以檢測積體電路90的接腳91是否正常。本實施例之測試插座結構應用於測試積體電路90時，藉由該固定層21固定該等探針22，令該探針模組20可一次性地插設至該下蓋體10中，而不需逐一插設該等探針22，故可大幅縮短組裝積體電路測試結構所需的時間。

如圖7所示，在本創作之另一實施例中，上述製備方法亦可應用於彈簧探針中，以製得含有彈簧探針22A之探針模組20A，該探針模組20A亦可與前述之下蓋體及上蓋體組裝，而製得測試插座結構。

10‧‧‧下蓋體
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
13‧‧‧下容置空間
131‧‧‧底面
14‧‧‧下穿孔
141‧‧‧下導引部
142‧‧‧下縮口部
15‧‧‧下定位孔
16‧‧‧下定位銷
20、20A‧‧‧探針模組
21‧‧‧固定層
211‧‧‧穿孔
212‧‧‧定位孔
22‧‧‧探針
22A‧‧‧彈簧探針
221‧‧‧中段
222‧‧‧上接點
223‧‧‧下接點
30‧‧‧上蓋體
31‧‧‧上表面
32‧‧‧下表面
33‧‧‧上容置空間
331‧‧‧底面
34‧‧‧上穿孔
341‧‧‧上導引部
342‧‧‧上縮口部
35‧‧‧上定位銷
40‧‧‧下模具
41‧‧‧上表面
42‧‧‧凹設空間
421‧‧‧凹設底面
43‧‧‧插孔
431‧‧‧插孔底面
44‧‧‧定位柱
45‧‧‧進氣通道
46‧‧‧排氣通道
50‧‧‧上模具
51‧‧‧下表面
52‧‧‧上插孔
53
70‧‧‧測試插座結構
71‧‧‧下蓋體
711‧‧‧下穿孔
72‧‧‧上蓋體
721‧‧‧上穿孔
73‧‧‧探針
731‧‧‧中段
732‧‧‧上接點
733‧‧‧下接點
80‧‧‧印刷電路板
81‧‧‧端點
82‧‧‧定位插孔
90‧‧‧積體電路
91‧‧‧接腳

圖1為本創作之測試插座結構與印刷電路板之分解示意圖。 圖2為本創作之測試插座結構與印刷電路板及積體電路之剖面分解示意圖。 圖3為本創作之測試插座結構與印刷電路板及積體電路之剖面示意圖。 圖4為本創作中製作探針模組之模具組的分解示意圖。 圖5為本創作中製作探針模組之模具組的剖面示意圖。 圖6為本創作之一探針模組的剖面示意圖。 圖7為本創作之另一探針模組的剖面示意圖。 圖8為習用之測試插座結構的探針和下蓋體之分解示意圖。 圖9為習用之測試插座結構和印刷電路板之分解示意圖。 圖10為習用之測試插座結構和印刷電路板及積體電路之剖面示意圖。

10‧‧‧下蓋體

11‧‧‧上表面

12‧‧‧下表面

13‧‧‧下容置空間

131‧‧‧底面

14‧‧‧下穿孔

15‧‧‧下定位孔

16‧‧‧下定位銷

20‧‧‧探針模組

21‧‧‧固定層

211‧‧‧穿孔

212‧‧‧定位孔

22‧‧‧探針

221‧‧‧中段

222‧‧‧上接點

223‧‧‧下接點

30‧‧‧上蓋體

31‧‧‧上表面

32‧‧‧下表面

33‧‧‧上容置空間

34‧‧‧上穿孔

35‧‧‧上定位銷

80‧‧‧印刷電路板

81‧‧‧端點

82‧‧‧定位插孔

Claims (9)

1. 一種測試插座結構，其包含： 一下蓋體，其包含複數下穿孔，該等下穿孔貫設該下蓋體； 一探針模組，其包含一固定層與複數探針，該固定層具有複數穿孔，該等穿孔貫設該固定層，各探針包含一中段、一上接點與一下接點，該中段具有兩端，該等探針之中段插設於該固定層之該等穿孔中，該上接點和該下接點分別設於該中段之兩端，各探針之下接點齊平，且該等探針之下接點插設於該等下穿孔中；及 一上蓋體，其包含複數上穿孔，該等上穿孔貫設該上蓋體，而該等探針之上接點插設於該等上穿孔中。
2. 依據請求項1所述之測試插座結構，其中該下蓋體更包含一上表面、一下表面與一下容置空間，該上表面與該下表面於位置上相對，該下容置空間由該上表面朝向該下表面內凹成型，並形成一底面，該等下穿孔由該底面貫設至該下表面，該等下穿孔與該下容置空間相連通，該固定層係容置於該下容置空間中。
3. 依據請求項2所述之測試插座結構，其中各下穿孔與該底面相連之一端的開口外擴形成一下導引部。
4. 依據請求項1所述之測試插座結構，其中該上蓋體更包含一上表面、一下表面與一上容置空間，該上表面與該下表面於位置上相對，該上容置空間由該上表面朝向該下表面內凹成型，並形成一底面，該等上穿孔由該底面貫設至該下表面，該等上穿孔與該上容置空間相連通。
5. 依據請求項4所述之測試插座結構，其中各上穿孔與該下表面相連之一端的開口外擴形成一上導引部。
6. 依據請求項2所述之測試插座結構，其中上蓋體更包含一上表面、一下表面與一上容置空間，該上蓋體之上表面與該上蓋體之下表面於位置上相對，該上容置空間由該上蓋體之上表面朝向該上蓋體之下表面內凹成型，並形成一底面，該等上穿孔由該上蓋體之底面貫設至該上蓋體之下表面，該等上穿孔與該上容置空間相連通。
7. 依據請求項6所述之測試插座結構，其中該下蓋體更包含兩下定位孔，該等下定位孔由該下蓋體之底面貫設至該下蓋體之下表面，該等下定位孔與該下容置空間相連通；該固定層更具有兩定位孔，該等定位孔貫設該固定層，且該等定孔位與該等下定位孔於位置上相對；該上蓋體更包含兩上定位銷，該等上定位銷由該上蓋體之下表面朝向遠離該上蓋體之上表面的方向延伸成型，該等上定位銷插設於對應之定位孔及下定位孔。
8. 一種積體電路測試結構之組裝方法，其包含： 齊備一測試插座結構，該測試插座結構包含一下蓋體、一探針模組與一上蓋體，該下蓋體包含複數下穿孔，該等下穿孔貫設該下蓋體，該探針模組包含一固定層與複數探針，該固定層具有複數穿孔，該等穿孔貫設該固定層，各探針包含一中段、一上接點與一下接點，該中段具有兩端，該等探針之中段插設於該固定層之該等穿孔中，該上接點和該下接點分別設於該中段之兩端，各探針之下接點齊平，且該等探針之下接點插設於該等下穿孔中，該上蓋體包含複數上穿孔，該等上穿孔貫設該上蓋體，而該等探針之上接點插設於該等上穿孔中； 提供一印刷電路板，該印刷電路板具有複數端點，將該等探針之下接點與該等端點相接觸；以及 提供一積體電路，其具有複數接腳，將該等探針之上接點與該等接腳相接觸。
9. 依據請求項8所述之積體電路測試結構之組裝方法，其中齊備一測試插座結構的步驟包含： 齊備一模具組，該模具組包含一下模具與一上模具，該下模具包含一上表面、一凹設空間、複數插孔與一進氣通道，該凹設空間由該下模具之上表面內凹成型並形成一凹設底面；該等插孔係由該凹設底面內凹成型，且各插孔且有一插孔底面，各插孔之插孔底面與該凹設底面間之距離係相等，該進氣通道開設於該下模具之上表面，且該進氣通道與該凹設空間相連通，該上模具包含一下表面與複數上插孔，該上模具之下表面選擇性地蓋設於該下模具之上表面，該等上插孔由該下表面凹設成型，且該等上插孔與該等插孔於位置上相對； 將該等探針插設於該下模具之插孔中，令該等探針之下接點與該等插孔之插孔底面相接觸，再將該上模具蓋設於該下模具上，並套設該等探針； 自該進氣通道將環氧樹脂灌入該凹設空間中，令環氧樹脂填滿該凹設空間； 待該凹設空間內之環氧樹脂冷卻固化後即形成該固化層，分開該上模具與該下模具，以得該探針模組； 提供該下蓋體，並將該探針模組之下接點一次性地插設至該下蓋體之下穿孔中； 提供該上蓋體，並將該探針模組之上接點插設至該上蓋體之上穿孔中。