[go: up one dir, main page]

TW201718803A - 黏合組成物 - Google Patents

黏合組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW201718803A
TW201718803A TW105109220A TW105109220A TW201718803A TW 201718803 A TW201718803 A TW 201718803A TW 105109220 A TW105109220 A TW 105109220A TW 105109220 A TW105109220 A TW 105109220A TW 201718803 A TW201718803 A TW 201718803A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive composition
resin
composition
weight
organic electronic
Prior art date
Application number
TW105109220A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI626282B (zh
Inventor
金索楊
李承民
沈廷燮
梁世雨
Original Assignee
Ｌｇ化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｌｇ化學股份有限公司 filed Critical Ｌｇ化學股份有限公司
Publication of TW201718803A publication Critical patent/TW201718803A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI626282B publication Critical patent/TWI626282B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09J123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C09J123/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0075—Antistatics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
    • C08L2666/78—Stabilisers against oxidation, heat, light or ozone

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)

Abstract

提出一種黏合組成物和包括彼之有機電子裝置(OED)，且特別地，一種黏合組成物，其可形成有效阻斷濕氣或氧自外部流入OED的結構，藉此確保OED的壽命，實現頂部發射OED，並展現極佳的黏合耐久性和可靠性，及於高溫和高濕度之極佳的可靠性，及包括彼之OED。

Description

黏合組成物 〔相關申請案之交互參照〕
此申請案主張2015年3月24日向韓國智慧財產辦公室提出申請之韓國專利申請案第10-2015-0040742號之權利，茲將該案全文以引用方式納入本文中。
本申請案係關於黏合組成物、包括彼之有機電子裝置(OED)、及製造OED之方法。
OED係包括使用電洞和電子產生電荷交換之有機材料層的裝置，且OED可為，例如，光伏打裝置、整流器、發射器、或有機發光二極體(OLED)。
OED中，OLED具有較低的功率消耗和較高的回應速率，且比傳統光源更有利於降低顯示裝置或照明設備的厚度。此OLED亦具有極佳的空間利用性，且被預期施用於各種領域，包括所有類型的可攜式裝置、螢幕、筆 記型電腦、和TV。
用於OLED的商品化和擴展用途，最關鍵的問題是耐久性。OLED中所含的有機材料和金屬電極極易被外在因素(如濕氣)所氧化。因此，包括OLED的產品對於環境因素非常敏感。因此，提出有效地防止氧或濕氣自外部滲入OED(如OLED)的各種方法。
專利文件1提出黏合封裝組成物膜和有機電發光元件，其中該組成物是以聚異丁烯(PIB)為底質的壓感性黏合劑且未具有高的加工性且在高溫度和高濕度條件下的可靠性低。
[相關申請案之交互參照] [專利文件]
(專利文件1)韓國專利申請公開說明書第2008-0088606號
本申請案提出一種黏合組成物，其可形成有效地阻斷濕氣或氧自外部流入OED的結構，藉此確保OED的壽命，實現頂部發射OED，並展現濕氣阻擋性、極佳的黏合耐久性和可靠性，及於高溫度和高濕度之極佳的可靠性，及包括彼之OED。
本申請案係關於黏合組成物。該黏合組成物可為用於封裝或包封OED(如OLED)的封裝材料。一個例 示具體實施例中，本申請案之黏合組成物可用於封裝或包封有機電子元件的至少一個側表面。因此，在用於包封之後，該黏合組成物可存在於OED的周圍部分。
文中所謂“OED”是指具有包括在一對彼此面對的電極之間使用電洞和電子交換電荷的有機材料層之結構的產品或裝置，且OED的例子可包括，但本申請案不限於，光伏打裝置、整流器、發射器、和OLED。本申請案的例示具體實施例中，OED可為OLED。
用於封裝有機電子元件的例示黏合組成物，藉通式1計算測定，其具有15%至75%，20%至70%，25%至60%，或25%至50%的黏彈比(R)：
[通式1]R=Ji/J60×100
通式1中，Ji是將軸向力施於自該黏合組成物製得的試樣測得的變形模數。特定言之，該試樣可製自具有8mm的直徑和200μm的厚度的黏合組成物。該變形模數亦是指當該試樣載於先進的流變膨脹系統(ARES)中，並在施以任何100至200g的軸向力和100℃的同時，接受100至5000Pa的任何應力達1分鐘測得的變形模數。J60亦是施以軸向力之後一分鐘測得的變形模數。
此處所謂“變形模數”是指γ(t)=σJ(t)中的J(t)，代表施以應力σ之後於時間t測得的應變γ(t)正比於用於藉施以恆定應力以測定變形的蠕變試驗中的應力σ。本說明書中，變形模數可用於如同蠕變柔度(creep compliance)相同的意義。
如前述者，該黏合組成物可用於封裝有機電子元件，且特定言之，用於封裝有機電子元件的側表面。通常，由於濕氣吸收劑含括於封裝材料中，由於吸收劑吸收濕氣時產生膨脹應力，所以封裝材料難維持黏合耐久性和可靠性。為降低膨脹應力，通常，使用具有低彈性模數的樹脂。然而，若彈性模數低，則耐熱性降低，在黏合組成物中生成氣泡，且濕氣阻擋性能降低。據此，本申請案實現黏合耐久性和可靠性及極佳的濕氣阻擋性，此藉由使用具有最適黏彈比範圍的黏合組成物作為封裝材料以降低應力及實現極佳的耐熱性和濕氣阻擋性能而達成。
一個例示具體實施例中，欲實現具有以上黏彈比範圍的黏合組成物，可控制構成黏合組成物之組份和組份含量。只要符合物理性質，未特別限制構成組成物的材料。例如，本申請案中，可在所欲範圍內實現適當黏度和彈性模數範圍、介於組份之間的交聯度及交聯結構，此藉由將黏合組成物之組成控制於所欲範圍內而達成，並因此而維持極佳的黏合耐久性和可靠性及耐熱性。同時，文中所謂“黏合劑”可以與黏合組成物相同的意義使用。
例示黏合組成物包括具有50g/m2．day或更低的水蒸氣穿透率(WVTR)之以烯烴為底質的樹脂和可固化化合物。該黏合組成物所包括之以烯烴為底質的樹脂和可固化化合物的量分別是55至85重量份和15至45重量份；58至80重量份和18至43重量份；或59至75重量 份和19至42重量份。本發明提出黏合劑，其藉由將以烯烴為底質的樹脂和可固化化合物控制於上述重量比，可降低封裝材料中會產生的膨脹應力，維持黏合強度及實現耐熱性。
如前述者，本申請案之黏合組成物包括具有50g/m2．day或更低的WVTR之以烯烴為底質的樹脂。由於本申請案之黏合組成物包括符合以上WVTR範圍之以烯烴為底質的樹脂，當其用於封裝或包封OED時，其提供極佳的濕氣阻擋性質。文中所謂“樹脂的WVTR為50g/m2．day或更低”是指樹脂的WVTR是50g/m2．day或更低，此係當膜係100μm厚的樹脂層時，在膜的厚度方向測得者。於100℉和100%的相對濕度測定，WVTR可為50、40、30、20或10g/m2．day或更低。WVTR越低，展現的濕氣阻擋性質越佳。下限值可為，但未特別限於，例如，0g/m2．day或0.1g/m2．day。
詳細言之，本申請案之例示以烯烴為底質的樹脂包括自單體混合物衍生之以烯烴為底質的樹脂，該混合物可具有異烯烴單體組份或具至少4至7個碳原子的多烯烴單體組份。相對於單體總重，該異烯烴存在範圍是，例如，70至100重量%或85至99.5重量%。多烯烴衍生的組份的存在範圍可為0.5至30重量%，0.5至15重量%或0.5至8重量%。
該異烯烴可為，例如，異丁烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、2-甲基-2-丁烯、1-丁烯、2-丁烯、甲 基乙烯基醚、茚烯、乙烯基三甲基矽烷、己烯或4-甲基-1-戊烯。該多烯烴可具有4至14個碳原子，且可為，例如，異戊二烯，丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、月桂油烯(myrcene)、6,6-二甲基-富烯(6,6-dimethyl-fulvene)、己二烯、環戊二烯或1,3-戊二烯(piperylene)。其他可共聚的單體，例如，苯乙烯和二氯苯乙烯亦可經均聚或共聚。
本申請案中，以烯烴為底質的樹脂可包括以異丁烯為底質的均聚物或共聚物。如前述者，以異丁烯為底質之以烯烴為底質的樹脂或聚合物是指包括70mol%或更多之異丁烯衍生的重複單元和一或多種不同的可聚合單元之以烯烴為底質的樹脂或聚合物。
本申請案中，以烯烴為底質的樹脂可為丁基橡膠或支鏈似丁基橡膠。例示以烯烴為底質的樹脂係不飽和的丁基橡膠，如烯烴或異烯烴和多烯烴之共聚物。隨著以烯烴為底質的樹脂含括於本申請案之黏合組成物中，可使用聚(異丁烯-共-異戊二烯)、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚異丁烯、聚(苯乙烯-共-丁二烯)、天然橡膠、丁基橡膠和彼等之混合物。可用於本申請案中之以烯烴為底質的樹脂可藉此技術已知的任何適當方式製得，且本申請案不受限於製造以烯烴為底質的樹脂之方法。
一個例示具體實施例中，以烯烴為底質的樹脂可為低分子量聚異丁烯樹脂。例如，以烯烴為底質的樹脂的重量平均分子量可為100,000或更低，和500或更高或55,000或更高。藉由將以烯烴為底質的樹脂的重量平 均分子量控制於以上範圍內，本申請案可實現用於塗覆和封裝程序之適當黏合組成物。黏合組成物可具有液相，且可經適當施用以封裝下述OED的側表面。
一個例示具體實施例中，以烯烴為底質的樹脂亦可具有一或多個與上述熱可固化樹脂具有反應性的反應性官能基。以烯烴為底質的樹脂所含括的反應性官能基可為極性官能基。未特別限制反應性官能基的類型，且可為，例如，酸酐基、羧基、環氧基、胺基、羥基、異氰酸酯基、唑啉基、氧呾基、氰酸酯基、酚基、醯基或醯胺基。具有反應性官能基之以烯烴為底質的樹脂的例子可包括經丁二酸酐改質的聚異丁二烯、經順丁烯二酸酐改質的液態聚異丁烯、經順丁烯二酸酐改質的液態聚異戊二烯、經環氧基改質的聚異戊二烯、經羥基改質的液態聚異戊二烯、和經烯丙基改質的液態聚異戊二烯。藉由形成介於上述以烯烴為底質的樹脂和以下將描述之熱可固化樹脂之間的交聯結構，本申請案提出具有物理性質(如所欲的濕氣阻擋性、及固化之後的耐久性和可靠性)之黏合劑。
例示具體實施例中，如前述者，該黏合組成物包括可固化化合物。該可固化化合物包括熱可固化樹脂或光可固化化合物。該熱可固化樹脂可為包括至少一個熱可固化官能基的樹脂。未特別限制可用於本申請案之可固化化合物的特定類型，且可為，例如，此技術中已知之各種可固化化合物。
本說明書中，所謂“熱可固化樹脂”是指可藉 適當加熱或老化程序而固化的樹脂。
本申請案中，未特別限制熱可固化樹脂的特定類型，只要樹脂具有上述性質即可。例如，該熱可固化樹脂在固化之後展現黏合性，且可為包括一或多個熱可固化官能基(如環氧基、環氧丙基、異氰酸酯基、羥基、羧基或醯胺基)的樹脂。上述樹脂的特定類型可為，但不限於，丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、異氰酸酯樹脂、或環氧樹脂，且較佳地，環氧基丙烯酸酯或胺甲酸酯丙烯酸酯。
本申請案中，可以使用芳族或脂族、或直鏈或支鏈環氧樹脂作為熱可固化樹脂。本申請案的一個例示具體實施例中，環氧樹脂可含有二或更多個官能基且環氧基當量重為180至1,000g/eq。固化產物的特徵(如黏合性能和玻璃化轉變溫度)可藉具有以上環氧基當量重範圍的環氧樹脂有效地維持。此環氧樹脂可為甲酚清漆環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型清漆環氧樹脂、酚清漆環氧樹脂、四官能性環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、經烷基改質的三酚甲烷環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、和經二環戊二烯改質的酚型環氧樹脂中之一者或二或更多者之混合物。
本申請案中，可以使用分子結構中具有環狀結構的環氧樹脂(例如，脂環狀環氧樹脂)作為熱可固化樹脂。由於脂環狀環氧樹脂與以烯烴為底質的樹脂或光可固化化合物具有極佳的相容性，所以其無相分離地固化，並因此，可實現在黏合劑中的均勻交聯。
該可固化化合物亦可包括光可固化化合物。該光可固化化合物可為自由基光可固化化合物。
該光可固化化合物可包括多官能性可聚合化合物，其具有與上述以烯烴為底質的樹脂之相容性，且形成特定交聯結構。一個例示具體實施例中，交聯結構亦可為藉加熱而形成的交聯結構、藉由照射活性能量射線而形成的交聯結構或藉由於室溫老化而形成的交聯結構。此處，在“活性能量射線”的類別中，可包括微波、紅外(IR)射線、UV(UV)射線、X射線、gamma射線、和粒子束(包括alpha-粒子束、質子束、中子束和電子束)，且通常，使用UV射線或電子束。
例示具體實施例中，該光可固化化合物可為多官能性活性能量射線可聚合化合物，其可為，例如，包括二或更多個能夠藉由照射活性能量射線而參與聚合反應的官能基之化合物，例如，官能基包括似伸乙基的不飽和雙鍵(如丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基)或官能基(如環氧基或氧呾基)。一個例示具體實施例中，多官能性活性能量射線可聚合化合物可為二或更多官能性的化合物。
本申請案之例示具體實施例中，可以使用，例如，多官能性丙烯酸酯(MFA)作為多官能性活性能量射線可聚合的化合物。
本申請案之例示具體實施例中，該光可固化化合物可符合式1。
式1中，R1是氫或具1至4個碳原子的烷基，n是2或更大的整數，X是自具3至30個碳原子的直鏈、支鏈或環狀烷基或烯基衍生的殘基。此處，當X是自環狀烷基或烯基衍生的殘基時，X可為自具3至30、4至28、6至28、8至22、或12至20個碳原子的環狀烷基或烯基衍生的殘基。且，當X是自直鏈烷基或烯基衍生的殘基時，X可為自具有3至30、4至28、6至25、或8至20個碳原子的直鏈烷基或烯基衍生的殘基。且，當X是自支鏈烷基或烯基衍生的殘基時，X亦可為自具有3至30、4至28、5至25、或6至20個碳原子的支鏈烷基或烯基衍生的殘基。
文中所謂“自烷基或烯基衍生的殘基”是指特定化合物的殘基，例如，烷基或烯基。例示具體實施例中，式1中，當n是2時，X可為伸烷基或亞烷基。且，當n是3或更大時，X可為烷基或烯基，二或更多個氫原子自彼釋出並於之後鏈接至式1的(甲基)丙烯醯基。n在2至20的範圍內。
除非特別界定，否則文中所謂“烷基”或“烯基”可為具1至30、1至25、1至20、1至16、1至12、1至8、或1至4個碳原子的烷基或烯基。此烷基或烯基可具 有直鏈、支鏈、或環狀結構，且可任意地經一或多個取代基取代。
除非特別界定，否則文中所謂“伸烷基”或“亞烷基”可為具2至30、2至25、2至20、2至16、2至12、2至10、或2至8個碳原子的伸烷基或亞烷基。此伸烷基或亞烷基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，且可任意地經一或多個取代基取代。
除非特別界定，否則文中所謂“烷氧基”是具1至20、1至16、1至12、1至8、或1至4個碳原子的烷氧基。此烷氧基可具有直鏈、支鏈或環狀結構。該烷氧基可任意地經一或多個取代基取代。
一個例示具體實施例中，可藉活性能量射線照射而聚合之該多官能性活性能量射線可聚合的化合物可為二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,3-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,8-辛二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,12-十二烷二醇酯、二(甲基)丙烯酸三級戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、二(甲基)丙烯酸環己烷-1,4-二甲醇酯、(甲基)丙烯酸三環癸烷二甲醇酯、二(甲基)丙烯酸二羥甲基二環戊烷酯、經三級戊二醇改質的二(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、二(甲基)丙烯酸金剛烷酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、或其混合物。
作為可固化化合物，當熱可固化樹脂和光可固化化合物一起使用時，相對於100重量份之以烯烴為底 質的樹脂，光可固化化合物含量可為10至100重量份、10至90重量份、13至80重量份、14至70重量份、或14至65重量份。相對於100重量份之以烯烴為底質的樹脂，該熱可固化樹脂含量亦可為10至50重量份、15至45重量份、20至43重量份、或26至40重量份。隨著可固化化合物含量控制在以上範圍內，所提供的黏合組成物具有極佳的濕氣阻擋性或耐久性和可靠性。欲密封有機電子元件的側表面，進行以液態黏合組成物塗覆表面的程序。然而，通常，塗覆之後，因為組成物的高流動性，所以難維持所欲密封形狀。當熱可固化樹脂和光可固化化合物一起作為可固化化合物時，藉由照光以控制流動性，使得施用至所欲位置的黏合組成物經預固化，及之後可進行熱固化。據此，本申請案可維持施用的黏合組成物在主要固化之前具有所欲的封裝形狀。即，本發明中，由於黏合組成物包括熱可固化樹脂和光可固化化合物二者，所以可引入雙重固化法，並因此而可控制所施用的黏合組成物於高溫的流動性。
本申請之例示具體實施例中，該黏合組成物可包括固化劑或引發劑。該固化劑可為熱固化劑或光固化劑。例如，根據可固化化合物或可固化化合物中所含官能基的類型，選擇和使用適當類型的固化劑。
一個例示具體實施例中，當可固化化合物是環氧樹脂時，可以使用，例如，胺固化劑、咪唑固化劑、酚固化劑、磷固化劑和酸酐固化劑中之一或二或更多者作 為用於此技術中已知之環氧樹脂的固化劑，但本申請案不限於此。
一個例示具體實施例中，可以使用咪唑化合物(其於室溫為固相且熔點或分解溫度為80℃或更高)作為固化劑。此化合物可為，例如，2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-苯基咪唑，但本申請案不限於此。
熱固化劑含量可取決於組成物之組成(例如，熱可固化樹脂的類型或比)而選擇。例如，相對於100重量份之熱可固化樹脂，熱固化劑含量可為1至20重量份、1至10重量份、或1至5重量份。但此重量比可以根據熱可固化樹脂或其官能基的類型和比、或欲實現的交聯密度而調整。
本申請之例示具體實施例中，當熱可固化樹脂和光可固化化合物二者作為可固化化合物時，熱固化劑可為潛熱固化劑，如咪唑-異氰尿酸加成產物、胺-環氧基加成產物、三氟化硼-胺錯合物或包封的咪唑。即，以下將描述的自由基引發劑可為光自由基引發劑，且在本申請案中，可以先在黏合組成物的固化程序中照光以控制初始流動性，且熱固化劑(作為潛在的固化劑)可在照光之後，用於主要固化中固化熱可固化樹脂。
一個例示具體實施例中，黏合組成物包括光可固化化合物作為可固化化合物時，亦含括自由基引發劑和光可固化化合物。該自由基引發劑可為光自由基引發 劑。可以考慮固化速率和黃化可能性，適當選擇特定類型的光引發劑。例如，可以使用以苯偶因為底質、以羥基酮為底質、以胺基酮為底質或以氧化膦為底質的光引發劑，且特定言之，可使用苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚、苯偶因正丁醚、苯偶因異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲巰基)苯基]-2-嗎啉-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯基酮、對-苯基二苯基酮、4,4’-二乙胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲縮酮、乙醯苯二甲縮酮、對-二甲胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]或2,4,6-三甲基苄醯基-二苯基-氧化膦。
光自由基引發劑的含量可因自由基光可固化化合物的官能基的類型和比、或欲實現的交聯密度而改變。例如，相對於100重量份光可固化化合物，光自由基引發劑可以0.1至20重量份或0.1至15重量份混合。藉由將光自由基引發劑的含量控制在以上範圍內，並因此而可控制於高溫的流動性，本申請案可將適當的交聯結構引至黏合組成物。
本申請案之黏合組成物可包括濕氣吸收劑。 文中所謂“濕氣吸收劑”是能夠經由物理或化學反應吸附或移除自外部引入的濕氣或蒸氣之組份的通稱。即，該濕氣吸收劑是指濕氣反應性吸收劑、物理吸收劑、或彼等之混合物。
該濕氣反應性吸收劑以化學方式與流入樹脂組成物或其固化產物的蒸氣、濕氣或氧反應以吸附濕氣或蒸氣。物理吸收劑延長濕氣或蒸氣穿透樹脂組成物或其固化產物的移動路烴，並因此而可抑制濕氣或蒸氣的滲透及經由樹脂組成物或其固化產物的基質結構而使得對於濕氣和蒸氣的阻擋性質最大化並與濕氣反應性吸收劑作用。
可用於本申請案之濕氣吸收劑的特定類型可為，但未特別限於，例如，作為濕氣反應性吸收劑的金屬氧化物、金屬鹽、和五氧化磷(P2O5)中之一者或二或更多者之混合物，及可為作為物理性吸收劑的沸石、氧化鋯或蒙脫石。
此處，特定言之，該金屬氧化物可為氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)，該金屬鹽可為，但不限於，硫酸鹽，如硫酸鋰(Li2SO4)、硫酸鈉(Na2SO4)、硫酸鈣(CaSO4)、硫酸鎂(MgSO4)、硫酸鈷(CoSO4)、硫酸鎵(Ga2(SO4)3)、硫酸鈦(Ti(SO4)2)或硫酸鎳(NiSO4)；金屬鹵化物，如氯化鈣(CaCl2)、氯化鎂(MgCl2)、氯化鍶(SrCl2)、氯化釔(YCl3)、氯化銅(CuCl2)、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5)、氟化鈮(NbF5)、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2)、溴化銫 (CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化釩(VBr3)、溴化鎂(MgBr2)、碘化鋇(BaI2)或碘化鎂(MgI2)；或金屬氯酸鹽，如過氯酸鋇(Ba(ClO4)2)或過氯酸鎂(Mg(ClO4)2)。
本申請案中，該濕氣吸收劑(如金屬氧化物，其經適當加工)可與組成物混合。例如，須要用於濕氣吸收劑的研磨程序，此處，使用三輥研磨機、珠磨機或球磨機。
相對於100重量份之以烯烴為底質的樹脂，本申請案之黏合組成物的濕氣吸收劑含量可為5至100重量份、5至90重量份、5至80重量份、或10至50重量份。本申請案之黏合組成物中，濕氣吸收劑含量可控制於5重量份或更高，使得黏合組成物或其固化產物展現極佳的濕氣和蒸氣阻擋性。隨著該濕氣吸收劑的含量控制於100重量份或更低，當形成薄膜型封裝結構時，亦可展現極佳的濕氣阻擋性。
一個例示具體實施例中，本申請案之黏合組成物具有在1.35至5的範圍內的觸變指數(TI)，此觸變指數藉通式1計算。
[通式1]T=V0.5/V5
通式1中，V0.5是使用Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和0.5rpm的轉速測得之黏合組成物的黏度，V5是使用Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和5rpm的轉速測得之黏合組成物的黏度。 特定言之，此觸變指數(TI)在1.35至5或1.39至3.3範圍內。文中所謂“觸變性”是指組成物於靜止狀態無流動性，但當震盪時有流動性。
本申請案中，隨著黏合組成物的觸變指數(TI)如前述控制，可經由以烯烴為底質的樹脂提出具有極佳濕氣阻擋性的封裝結構，且可防止氣泡在有機電子元件的封裝程序中流入封裝材料或噴嘴在組成物的塗覆期間內阻塞的問題，並因此而增進加工性和產能。
一個例示具體實施例中，黏合組成物的黏度，使用Brookfield黏度計以RV-7轉軸於25℃的溫度和0.5rpm的轉速相關於扭矩測得者，在100,000至1,000,000cPs範圍內。特定言之，本申請案中，黏度可為，除非特別另外聲明，使用DV-II+Pro作為Brookfield黏度計以RV-7轉軸在25℃的溫度和0.5rpm的轉速的條件下測得，且黏度範圍可為100,000至1,000,000cPs、200,000至900,000cPs、或300,000至800,000cPs。本申請案中，組合物於室溫的黏度控制於100,000cPs或更大時，可防止存在於組成物中的材料(例如，濕氣吸收劑或無機填料)之沉澱，且藉由以組成物塗覆所欲位置，可形成和維持封裝結構所欲形狀。
一個例示具體實施例中，黏合組成物另外包括無機填料。該無機填料，除了上述濕氣吸收劑以外，可被含括用以控制黏合組成物的觸變指數(TI)。如前述者，黏合組成物的觸變指數(TI)須控制在特定範圍內。未特別 限制將觸變指數(TI)控制在以上範圍內的方法，但可使用足量的無機填料。可用於本申請案之填料的特定類型可為，但未特別限於，例如，黏土、滑石、氧化鋁、碳酸鈣和氧化矽中之一者或二或更多者之混合物。
為提高填料和有機黏合劑之間的偶合效能，本申請案亦可使用以有機材料(如填料)進行過表面處理的產品，或另外包括偶合劑。
相對於100重量份之以該烯烴為底質的樹脂，本申請案之黏合組成物包括0至50重量份，1至40重量份或1至20重量份的無機填料。藉由將無機填料含量控制在，較佳地，1重量份或更高，本申請案提出具有極佳的濕氣或蒸氣阻擋性和機械性質之封裝結構。藉由將無機填料含量控制在50重量份或更低，本申請案亦提出即使形成薄膜亦展現極佳的濕氣阻擋性之固化產物。
該無機填料的BET比表面積亦在35至500m2/g，40至400m2/g，50至300m2/g或60至200m2/g範圍內。此比表面積係使用BET法測定，特定言之，將1g的無機填料樣品加至管中及之後使用ASAP2020(Micromeritics,US)未經前處理地於-195℃測定比表面積。相同樣品3度進行此測定，藉此得到平均值。藉由將無機填料的比表面積調整在以上範圍內，本申請案提出有助於實現本申請案中之封裝結構所欲形狀的封裝材料。
本申請案之黏合組成物中，除了上述組份以外，可以在不影響本申請案的上述效果的前提下，含括各 種添加劑。例如，該樹脂組成物可根據所欲的物理性質，含括適當含量範圍的消沫劑、偶合劑、賦黏劑、UV安定劑或抗氧化劑。一個例示具體實施例中，該黏合組成物可以另外含括消沫劑。本申請案含括消沫劑時，在黏合組成物的上述塗覆程序中實現消沫性質，並因此可提供可靠的封裝結構。此外，只要符合本申請案所須之黏合組成物的物理性質，未特別限制消沫劑的類型。
一個例示具體實施例中，黏合組成物於室溫(例如，約25℃)為液體。本申請案之例示具體實施例中，黏合組成物可為無溶劑型的液體。此處，光可固化化合物可作為無溶劑型液體組成物中之反應性稀釋劑施用。該黏合組成物可用於封裝有機電子元件，特定言之，封裝有機電子元件的側表面。本申請案中，由於黏合組成物於室溫為液體，所以可藉該組成物塗覆有機電子元件的側表面而封裝該元件。
如前述者，當熱可固化樹脂和光可固化化合物二者作為可固化化合物時，該黏合組成物在照光之後的黏度為700至5,000Pa．s。在以上黏度範圍內，黏合組成物維持所欲的封裝結構的形狀。一個例示具體實施例中，黏合組成物的黏度可於黏合組成物以UV-A波長範圍內的光以3J/cm2劑量照射之後測定。黏合組成物的黏度可以亦是在25℃的溫度、10%的應變和1Hz的頻率的條件下相關於切應力測得的黏度。一個例示具體實施例中，組成物的黏度可為700至4,000Pa．s，800至3,000Pa．s或900 至2,000Pa．s。
文中所謂“UV-A波長範圍”是指315至400nm的波長範圍。特定言之，本說明書中，UV-A波長範圍的光是指具有在315至400nm範圍內之任一波長的光，或具有在315至400nm範圍內之二或更多個波長的光。
本申請的一個例示具體實施例中，熱可固化樹脂和光可固化化合物二者作為可固化化合物時，黏合組成物可以在照光之後被加熱以進行主要固化，以形成OED的封裝結構。熱固化可於40至100℃進行。欲形成封裝結構，黏合組成物須要物理性質，使得主要固化之進行不會改變經UV-預固化的組成物的形狀，即使於高固化溫度亦然。即，須防止黏合組成物於高溫擴散的現象。一個例示具體實施例中，黏合組成物可如前述地以UV-A波長範圍內的光以3J/cm2劑量照射而預固化，經預固化的樹脂組成物的黏度為500至2,000Pa．s，此係在80℃的溫度，10%的應變和1Hz的頻率之條件下，相關於切應力測得。此黏度可為，例如，500至1,800Pa．s，500至1,600Pa．s或600至1,500Pa．s。本申請案之黏合組成物符合以上黏度範圍，因此可以有效地應用於封裝OED的側表面。
本申請案亦係關於OED。例示OED可包括，如圖1所示者，基板21；形成於該基板21上的有機電子元件23；和側封裝層10，其形成於該基板21的周圍部分上以環繞該有機電子元件23的側表面，並包括上述黏合組成物。此例示OED亦可另外包括覆蓋該有機電子元件 23的全部表面之全封裝層11。
該全封裝層和側封裝層可形成於相同的平面。此處，文中所謂“相同”是指“實質上相同”。例如，相同平面中的“實質上相同”是指在厚度方向可以有±5或±1μm的誤差。全封裝層可封裝元件的頂表面，或封裝元件的側表面和其頂表面。側封裝層可形成於元件的側表面上，但未與有機電子元件的側表面直接接觸。例如，該有機電子元件可經封裝，使得全封裝層與該元件的頂和側表面直接接觸。即，側封裝層未與元件接觸，但可位於OED之平面圖中之基板的周圍部分上。
文中所謂“周圍部分”是指邊緣。即，基板的周圍部分是指基板的邊緣。
用於構成側封裝層的材料可包括，但未特別限於，上述黏合組成物。
同時，全封裝層可包括封裝樹脂，且該封裝樹脂可為丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、氟樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、熱塑性彈料、聚氧伸烷基樹脂、聚酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醯胺樹脂或彼等之混合物。用於構成全封裝層之組份可以與上述黏合組成物相同或不同。但是，由於全封裝層與元件直接接觸，所以全封裝層不含括或含括小量的上述濕氣吸收劑。例如，相對於100重量份的該封裝樹脂，全封裝層含量為0至20重量份。
一個例示具體實施例中，該有機電子元件可 包括形成於基板上的反射式電極層、形成於該反射式電極層上且至少包括一個發射層的有機層，及形成於該有機層上的透明電極層。
本申請案中，該有機電子元件23可為OLED。
一個例示具體實施例中，根據本申請案之OED可為，但不限於，頂部發射OED或底部發射OED。
該OED可以另外包括保護膜(用於保護介於上述全封裝層或側封裝層之間的有機電子元件)和有機電子元件。
本申請案亦係關於製造OED之方法。
一個例示具體實施例中，該製造方法可包括將上述黏合組成物施用至已有有機電子元件23形成於其上的基板21的周圍部分以環繞該有機電子元件23的側表面。黏合組成物之施用可為用於形成上述側封裝層10的步驟。
詳細言之，側封裝層之形成可包括將上述黏合組成物施用至有機電子元件23以環繞有機電子元件23的側表面，另外包括黏合組成物的預固化和主要固化。此預固化可包括照光，而主要固化包括照光或加熱。
此處，已有有機電子元件23形成於其上的基板21可藉由藉真空蒸鍍或藉濺鍍而在基板21(如玻璃或膜)上形成反射式電極或透明電極，及在該反射式電極上 形成有機材料層的方式製得。該有機材料層可包括電洞注入層、電洞運送層、發射層、電子注入層和/或電子運送層。之後，第二電極可另外形成於該有機材料層上。該第二電極可為透明電極或反射式電極。之後，上述側封裝層10施用至基板21的周圍部分以覆蓋有機電子元件23的側表面。此處，未特別限制形成側封裝層10之方法，且可使用技巧(如網版印刷或分注塗覆)以便以上述黏合組成物塗覆基板21的側表面。亦可施用用於封裝有機電子元件23之全表面的全封裝層11。形成全封裝層11之方法可使用此技術已知的技巧，例如，液晶滴入製程(one drop filling)。
本申請案中，固化程序亦可在全或側封裝層上進行以封裝OED，且此固化程序(主要固化)可以在，例如，加熱槽或UV槽中進行，且較佳地在此二槽中進行。可根據OED的安定性而適當選擇主要固化所用條件。
一個例示具體實施例中，在塗覆上述黏合組成物之後，組成物以光照射以誘發交聯。此照光可包括以在UV-A波長範圍內的光以0.3至6J/cm2或0.5至4J/cm2的劑量照射該組成物。如前述者，經由照光，藉預固化，可實現封裝結構的基礎形狀。
一個例示具體實施例中，製法包括在藉照光而進行過預固化的黏合組成物上進行主要固化。此主要固化可以另外包括於40至100℃熱固化1至24小時，1至20小時，1至10小時或1至5小時。此主要固化亦包括 以UV-A波長範圍內的光以0.3至6J/cm2或0.5至4J/cm2的劑量照射。該黏合組成物可藉加熱或照光進行主要固化。
發明對照先前技術之功效
本申請案提出一種黏合組成物，其可形成有效阻斷濕氣或氧自外部流入OED的結構，藉此確保OED壽命，實現頂部發射OED，並展現極佳的黏合耐久性和可靠性及於高溫度和高濕度之極佳的可靠性，及包括彼之OED。
1‧‧‧黏合劑
10‧‧‧側封裝層
11‧‧‧全封裝層
21‧‧‧基板
22‧‧‧覆蓋基板
23‧‧‧有機電子元件
圖1是根據本申請案之例示具體實施例的OED之截面圖。
下文中，將參照根據本申請案之實例和非根據本申請案之比較例，更詳細地描述本申請案，且本申請案之範圍不限於以下實例。
實例1
作為樹脂組份，將聚異丁烯樹脂(PIB,Daelim,Mn=2,400g/mol)(作為以烯烴為底質的樹脂)和脂環狀環氧樹脂(Kukdo Chemical,ST-4100D)(作為可固化化合物)以 70：30(PIB：ST-4100D)的重量比於室溫置於混合槽中。作為固化劑，相對於100重量份樹脂組份，將5重量份以咪唑為底質的固化劑(Shikoku,2P4MHZ)置於槽中。同時，作為濕氣吸收劑，相對於100重量份樹脂組份，將20重量份的氧化鈣(CaO，Aldrich)另外置於槽中。
使用行星式混合裝置(Kurabo Industries，KK-250s)，藉由攪動混合槽而製得均勻的組成物溶液。
實例2
作為樹脂組份，將聚異丁烯樹脂(PIB,Daelim,Mn=2,400g/mol)(作為以烯烴為底質的樹脂)和聚丁二烯二丙烯酸酯(Sartomer,CN307)(作為可固化化合物)以70：30(PIB：CN307)的重量比於室溫置於混合槽中。之後，作為自由基引發劑，相對於100重量份樹脂組份，將約1重量份的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651,Ciba)置於槽中。同時，作為濕氣吸收劑，相對於100重量份樹脂組份，將20重量份的氧化鈣(CaO，Aldrich)另外置於槽中。
使用行星式混合裝置(Kurabo Industries，KK-250s)，藉由攪動混合槽而製得均勻的組成物溶液。
實例3
作為樹脂組份，將聚異丁烯樹脂(PIB,Daelim,Mn=2,400g/mol)(作為以烯烴為底質的樹脂)和脂環狀環 氧樹脂(Kukdo Chemical,ST-4100D)及聚丁二烯二丙烯酸酯(Sartomer,CN307)(作為可固化化合物)以60：20：20(PIB：ST-4100D：CN307)的重量比於室溫置於混合槽中。之後，作為自由基引發劑，相對於100重量份樹脂組份，約1重量份的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(Irgacure 651,Ciba)置於槽中，及作為固化劑，相對於100重量份樹脂組份，將5重量份以咪唑為底質的固化劑(Shikoku,2P4MHZ)置於槽中。同時，作為濕氣吸收劑，相對於100重量份樹脂組份，將20重量份的氧化鈣(CaO，Aldrich)另外置於槽中。
使用行星式混合裝置(Kurabo Industries，KK-250s)，藉由攪動混合槽而製得均勻的組成物溶液。
比較例1
藉與實例1中描述之相同方法製備黏合組成物，但將聚異丁烯樹脂(PIB,Daelim,Mn=2,400g/mol)(作為以烯烴為底質的樹脂)和脂環狀環氧樹脂(Kukdo Chemical,ST-4100D)(作為可固化化合物)以90：10(PIB：ST-4100D)的重量比置於混合槽中。
比較例2
藉與實例1中描述之相同方法製備黏合組成物，但將聚異丁烯樹脂(PIB,Daelim,Mn=2,400g/mol)(作為以烯烴為底質的樹脂)和脂環狀環氧樹脂(Kukdo Chemical,ST-4100D)(作為可固化化合物)以50：50(PIB：ST-4100D)的重量比置於混合槽中。
比較例3
藉與實例2中描述之相同方法製備黏合組成物，但將聚異丁烯樹脂(PIB,Daelim,Mn=2,400g/mol)(作為以烯烴為底質的樹脂)和聚丁二烯二丙烯酸酯(Sartomer,CN307)(作為可固化化合物)以90：10(PIB：CN307)的重量比置於混合槽中。
比較例4
藉與實例2中描述之相同方法製備黏合組成物，但將聚異丁烯樹脂(PIB,Daelim,Mn=2,400g/mol)(作為以烯烴為底質的樹脂)和聚丁二烯二丙烯酸酯(Sartomer,CN307)(作為可固化化合物)以40：60(PIB：CN307)的重量比置於混合槽中。
比較例5
藉與實例3中描述之相同方法製備黏合組成物，但將聚異丁烯樹脂(PIB,Daelim,Mn=2,400g/mol)(作為以烯烴為底質的樹脂)和脂環狀環氧樹脂(Kukdo Chemical,ST-4100D)和聚丁二烯二丙烯酸酯(Sartomer,CN307)(作為可固化化合物)以50：20：30(PIB：ST-4100D：CN307)的重量比置於混合槽中。
下文中，藉以下方法評估實例和比較例中的物理性質。
1.黏彈比(R)
實例和比較例各者中製得的黏合組成物經固化，藉此製得具有8mm的直徑和200μm的厚度的試樣。
實例1及比較例1和2各者之組成物藉由在烤箱中於100℃加熱3小時而固化，實例2及比較例3和4各者之組成物藉由以UV-A波長範圍內的光以5J/cm2的劑量照射黏合組成物而固化，而實例3及比較例5各者之組成物藉由以UV-A波長範圍內的光以5J/cm2的劑量照射黏合組成物及在烤箱中於100℃加熱3小時而固化。
將試樣載於TA生產的ARES中，在施以200g的軸向力和100℃的同時，使其接受5000Pa的應力達一分鐘，測定Ji和J60，從而藉通式1計算黏彈比(R)。同時，Ji係在軸向力施於自黏合組成物製得的試樣時測得的變形模數，而J60是施用軸向力之後一分鐘測得的變形模數。
[通式1]R=Ji/J60×100
2.相容性
評估實例和比較例之黏合組成物的相容性。 製得的黏合組成物在容器中於25℃留置3天之後，檢視相分離情況。當相分離未發生於組合物中時，標示為O，發生部分相分離時，標示為△，而當相分離成兩層時，標示為X。
3.濕氣阻擋性
為研究實例和比較例各者之黏合組成物的濕氣阻擋性，進行鈣試驗。詳細言之，將7個鈣(Ca)點(各者具有5mm×5mm的尺寸和100nm的厚度)澱積在具有100mm×100mm的尺寸的玻璃基板上，使用分注器，施用實例和比較例各者製得的黏合組成物於與鈣澱積的點相距3mm處的周圍部分(邊緣)，將蓋玻璃積層於各個鈣澱積的點上並經施壓，使得黏合組成物具有3mm的寬度。之後，實例1及比較例1和2各者的黏合組成物藉在烤箱中於100℃加熱3小時而固化，實例2及比較例3和4各者之黏合組成物藉由以UV-A波長範圍內的光以5J/cm2的劑量照射及在烤箱中於100℃加熱3小時而固化。之後，固化產物經切割以得到具有11mm×11mm尺寸之經封裝的鈣(Ca)試樣。所得試樣置於85℃的溫度和85%相對濕度的恆溫恆濕槽中，評估因濕氣滲透引發氧化反應而使得鈣開始變得透明的時間，其示於表1。
4.於高溫度和高濕度的可靠性
將實例和比較例各者中製得之黏合組成物施 用於0.7T鈉鈣玻璃(soda lime glass)，並將相同類型的玻璃積層於其上。使實例1及比較例1和2各者中製得的黏合組成物藉由在烤箱中於100℃加熱3小時而固化，實例2及比較例3和4各者中製得之黏合組成物藉由以UV-A波長範圍內的光以5J/cm2的劑量照射而固化，而實例3及比較例5各者中製得之黏合組成物藉由以UV-A波長範圍內的光以5J/cm2的劑量照射及在烤箱中於100℃加熱3小時而固化。
之後，使試樣維持於85℃的溫度和85%相對濕度的恆溫恆濕槽中約800小時，觀察玻璃基板和黏合層之間的界面是否產生浮起或氧泡。以肉眼觀察，當僅觀察到濕氣滲透但黏合狀態和氣泡未變化時，標示為“良好”，當黏合層具有孔、氣泡或缺陷時，標示為“‘產生氣泡”，當基板和黏合層之間的界面浮起且具有未黏合部分，則標示為“黏合失敗”，而當黏合組成物未充分固化並因此而無法測定時，標示為“測定失敗”。
1‧‧‧黏合劑
10‧‧‧側封裝層
11‧‧‧全封裝層
21‧‧‧基板
22‧‧‧覆蓋基板
23‧‧‧有機電子元件

Claims (17)

  1. 一種用於封裝有機電子元件之黏合組成物，藉通式1測定，其具有15至75%的黏彈比(R)：[通式1]R=Ji/J60×100其中Ji是該黏合組成物在固化之後製成具有8mm的直徑和200μm的厚度的圓形之試樣(該試樣載於先進的流變膨脹系統(ARES)中，並在施以任何100至200g的軸向力和100℃的同時，接受100至5000Pa的任何應力達1分鐘)的變形模數，且J60是施以軸向力之後一分鐘測得的變形模數。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏合組成物，包含：具有50g/m2．day或更低的水蒸氣穿透率(WVTR)之以烯烴為底質的樹脂和可固化化合物。
  3. 如申請專利範圍第2項之黏合組成物，其中該以烯烴為底質的樹脂和該可固化的化合物含量分別是55至85重量份和15至45重量份。
  4. 如申請專利範圍第2項之黏合組成物，其中該可固化化合物包含熱可固化的樹脂或光可固化化合物。
  5. 如申請專利範圍第4項之黏合組成物，其中該熱可固化樹脂是包含一或多個熱可固化官能基的樹脂。
  6. 如申請專利範圍第5項之黏合組成物，其中該熱可固化官能基包含環氧基、異氰酸酯基、羥基、羧基或醯胺基。
  7. 如申請專利範圍第4項之黏合組成物，其中該光可固化化合物包含多官能性活性能量射線可聚合的化合物。
  8. 如申請專利範圍第4項之黏合組成物，另包含：固化劑或引發劑。
  9. 如申請專利範圍第2項之黏合組成物，其中該以烯烴為底質的樹脂具有100,000或更低的重量平均分子量。
  10. 如申請專利範圍第2項之黏合組成物，其中該以烯烴為底質的樹脂具有一或多個反應性官能基。
  11. 如申請專利範圍第2項之黏合組成物，另包含：濕氣吸收劑。
  12. 如申請專利範圍第11項之黏合組成物，其中該濕氣吸收劑選自由以下所組成之群組中之一或多者：P2O5、Li2O、Na2O、BaO、CaO、MgO、Li2SO4、Na2SO4、CaSO4、MgSO4、CoSO4、Ga2(SO4)3、Ti(SO4)2、NiSO4、CaCl2、MgCl2、SrCl2、YCl3、CuCl2、CsF、TaF5、NbF5、LiBr、CaBr2、CeBr3、SeBr4、VBr3、MgBr2、BaI2、MgI2、Ba(ClO4)2和Mg(ClO4)2。
  13. 如申請專利範圍第11項之黏合組成物，其中相對於100重量份之該以烯烴為底質的樹脂，該濕氣吸收劑含量為5至100重量份。
  14. 如申請專利範圍第2項之黏合組成物，另包含：無機填料。
  15. 一種有機電子裝置，包含：基板；形成於該基板上的有機電子元件；和側封裝層，其形成於該基板的周圍部分上以環繞該有機電子元件的側表面，並包括申請專利範圍第1項之黏合組成物。
  16. 如申請專利範圍第15項之OED，另包含：用於覆蓋該有機電子元件的全表面之全封裝層，其中該全封裝層存在於與該側封裝層相同的平面。
  17. 一種製造有機電子裝置之方法，包含：將申請專利範圍第1項之黏合組成物施用於已有有機電子元件形成於其上的基板的周圍部分以環繞該有機電子元件的側表面；以光照射該黏合組成物；和加熱該黏合組成物。
TW105109220A 2015-03-24 2016-03-24 黏合組成物 TWI626282B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??10-2015-0040742 2015-03-24
KR20150040742 2015-03-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201718803A true TW201718803A (zh) 2017-06-01
TWI626282B TWI626282B (zh) 2018-06-11

Family

ID=56978736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105109220A TWI626282B (zh) 2015-03-24 2016-03-24 黏合組成物

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10421887B2 (zh)
EP (1) EP3275942B1 (zh)
JP (2) JP6636040B2 (zh)
KR (1) KR101740185B1 (zh)
CN (1) CN107580620B (zh)
TW (1) TWI626282B (zh)
WO (1) WO2016153296A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6618208B2 (ja) * 2015-03-24 2019-12-11 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物
JP6636040B2 (ja) * 2015-03-24 2020-01-29 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物
TWI654268B (zh) * 2015-03-24 2019-03-21 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 黏合組成物
JP6649243B2 (ja) * 2016-12-27 2020-02-19 双葉電子工業株式会社 乾燥剤組成物、封止構造、及び有機ｅｌ素子
EP3725860B1 (en) 2017-12-18 2024-07-03 Lg Chem, Ltd. Composition for encapsulation
DE102018208168A1 (de) * 2018-05-24 2019-11-28 Tesa Se Kombination einer transparenten vollflächigen Verkapselung mit einer (intransparenten) Randverkapselung mit hohem Gettergehalt
CN110053257B (zh) * 2019-05-13 2021-03-02 东北林业大学 一种凝胶类仿生人工肌肉3d打印装置及制备方法
KR102320445B1 (ko) * 2019-06-05 2021-11-03 주식회사 엘지화학 봉지용 조성물
CN118742604A (zh) * 2022-03-30 2024-10-01 三井化学株式会社 环氧树脂组合物、密封材料和图像显示装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US421887A (en) * 1890-02-25 James adair
TW200737531A (en) * 2005-07-07 2007-10-01 Nippon Kayaku Kk Sealing agent for photoelectric conversion element and photo electric conversion element using the same
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
JP5435685B2 (ja) * 2007-02-28 2014-03-05 ナミックス株式会社 封止用樹脂フィルム
JP2008270676A (ja) * 2007-04-25 2008-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
KR101623220B1 (ko) 2008-06-02 2016-05-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착성 캡슐화 조성물 및 그로 제조된 전자 소자
EP2413121B1 (en) * 2009-03-26 2020-08-26 NTN Corporation Sensor-equipped bearing for wheel
EP2502962B1 (en) 2009-11-18 2015-03-04 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition
DE102012202377A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102011085034A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
KR20130055541A (ko) * 2011-11-18 2013-05-28 주식회사 엘지화학 유기전자장치 봉지용 광경화형 점접착 필름, 유기전자장치 및 그의 봉지 방법
JP6010322B2 (ja) * 2012-04-09 2016-10-19 株式会社カネカ 硬化性組成物およびその用途
KR20150043408A (ko) * 2012-08-14 2015-04-22 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 그래프팅된 아이소부틸렌 공중합체를 포함하는 접착제
US9806287B2 (en) * 2013-05-21 2017-10-31 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film and method for encapsulating organic electronic device using same
JP6258471B2 (ja) 2013-05-21 2018-01-10 エルジー・ケム・リミテッド 封止フィルムおよびこれを利用した有機電子装置の封止方法
WO2015009129A1 (ko) * 2013-07-19 2015-01-22 주식회사 엘지화학 봉지 조성물
JP6676277B2 (ja) 2014-09-24 2020-04-08 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
JP6636040B2 (ja) * 2015-03-24 2020-01-29 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20180072925A1 (en) 2018-03-15
US20190359863A1 (en) 2019-11-28
US10421887B2 (en) 2019-09-24
JP2020019959A (ja) 2020-02-06
EP3275942B1 (en) 2024-07-03
JP6636040B2 (ja) 2020-01-29
CN107580620B (zh) 2020-10-09
US10800953B2 (en) 2020-10-13
JP7043112B2 (ja) 2022-03-29
KR101740185B1 (ko) 2017-05-25
EP3275942A1 (en) 2018-01-31
CN107580620A (zh) 2018-01-12
JP2018513890A (ja) 2018-05-31
EP3275942A4 (en) 2018-03-07
KR20160114542A (ko) 2016-10-05
TWI626282B (zh) 2018-06-11
WO2016153296A1 (ko) 2016-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI626281B (zh) 黏合組成物
TWI654268B (zh) 黏合組成物
JP7043112B2 (ja) 接着剤組成物
TWI589688B (zh) 黏合組成物
JP2019529617A (ja) 接着剤組成物
US11091673B2 (en) Organic electronic device
JP6953064B2 (ja) 封止用組成物
JP6976443B2 (ja) 封止用組成物