TW201717336A - 樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩個表面成型的樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法。樹脂封裝裝置為在基板的兩個表面進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，包含：第一成型模組，包含上模以及下模中的一個；第二成型模組，包含上模以及下模中的另一個和中間模；前述中間模在前述第二成型模組中，配置在前述上模的下方或前述下模的上方，前述中間模包含用於將前述基板的前述另一個表面側進行樹脂封裝的型腔，通過前述中間模的一個表面和前述上模的下表面或前述下模的上表面抵接，形成可將傳遞成型用的樹脂向前述上型腔內注入的樹脂流路。

Description

樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法

本發明關於一種樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法。

在球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)封裝等電子部件的製造製程的樹脂封裝步驟中，一般僅在基板的一個表面進行樹脂封裝。但是，在對應動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)的板上晶片(Chip On Board，COB)封裝、視窗球柵陣列(WindowBGA，WBGA，商品名)封裝的製造製程的樹脂封裝步驟中，要求除了在基板的一個表面之外還在另一個表面的部分區域進行樹脂封裝(例如，專利文獻1)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：特開2001-53094號公報。

為了在前述基板的兩個表面進行樹脂封裝，已知有在前述基板上開孔(從基板的一個表面向另一個表面流入樹脂的孔，以下稱之為“開口”)，並以傳遞成型在前述基板的一個表面進行樹脂封裝，同時從該開口向另一個表面側回轉樹脂，在前述另一個表面進行樹脂封裝的樹脂封裝方 法。

另一方面，最近隨著可攜式設備等的高密度化，要求在基板的一個表面以及另一個表面(兩個表面)的幾乎整個面上安裝有晶片的封裝。在前述封裝的製造製程中，需要在前述基板的兩個表面的各面的幾乎整個面進行樹脂封裝。

但是，在前述封裝的製造中，在使用前述樹脂封裝方法同時將前述基板的兩個表面進行樹脂封裝時，會出現一方(上模或者下模)的型腔(上模腔或者下模腔)先被樹脂填充的情況。例如下模的型腔(下型腔)先被樹脂填充的情況下，會出現基板凸狀彎曲(變形)的問題。這是因為，如果通過傳遞成型在兩個表面同時進行樹脂封裝，由於重力、流動阻力等，會出現一方的型腔先被樹脂填充的情況。此時，樹脂從基板的一個表面側向另一個表面側通過基板的開口流動。於是，由於樹脂從基板的開口流動時的流動阻力，可能會使基板向前述另一個表面側鼓起。這樣，就會在基板為鼓起的狀態下，另一方的型腔被樹脂填充。通過一方以及另一方的型腔被樹脂填充，樹脂壓施加在基板上，但是施加在基板的一個表面以及另一個表面的樹脂壓是相同壓力(一方以及另一方的型腔由基板的開口連接，因此樹脂壓相同)，並不產生將基板從鼓起的狀態恢復到平坦狀態的力。因此，以基板的另一個表面側鼓起的狀態進行樹脂固化，進而以基板鼓起的狀態(已變形的狀態)完成成型。亦即，如果使用前述樹脂封裝方法在前述基板的一個 表面以及另一個表面(兩個表面)同時進行封裝，可能會發生前述基板的變形。

於是，本發明的目的是提供一種能夠兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩個表面成型的樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法。

為了達成前述目的，本發明的樹脂封裝裝置是一種在基板的兩個表面進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，其包含：第一成型模組和第二成型模組；前述第一成型模組為壓縮成型用成型模組；前述第二成型模組為傳遞成型用成型模組；通過前述第一成型模組，可將前述基板的一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過前述第二成型模組，可將前述基板的另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝；前述第一成型模組包含上模以及下模中的一個；前述第二成型模組包含上模以及下模中的另一個、和中間模；前述中間模在前述第二成型模組中，配置在前述上模的下方或前述下模的上方；前述中間模包含將前述基板的前述另一個表面側進行樹脂封裝的型腔；在前述第二成型模組中，通過前述中間模的一個表面和前述上模的下表面或前述下模的上表面抵接，形成可將傳遞成型用樹脂注入到前述上型腔內的樹脂流路。

本發明的樹脂封裝方法是，一種在基板的兩個表面進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，前述樹脂封裝方法使用本發明的前述樹脂封裝裝置而進行，包含以下步驟：抵接步驟， 使前述中間模在前述中間模的型腔的周邊部分和前述基板的前述另一個表面抵接；第一樹脂封裝步驟，通過前述第一成型模組，將前述基板的前述一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步驟，在前述抵接步驟以及前述第一樹脂封裝步驟之後，在前述第二成型模組中，以前述中間模的一個表面和前述上模的下表面或前述下模的上表面抵接、並且前述中間模在前述中間模的型腔的周邊部分與前述基板的前述另一個表面抵接的狀態下，通過由前述第二成型模組將前述傳遞成型用流動樹脂通過前述樹脂流路向前述中間模的型腔內注入，而將前述基板的前述另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝。

根據本發明，可提供一種能夠兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩個表面成型的樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法。

1‧‧‧晶片

2‧‧‧基板

3‧‧‧引線

4‧‧‧倒裝晶片

5‧‧‧球狀端子

6‧‧‧平坦端子

10‧‧‧上下模成型模組

11‧‧‧安裝基板

20a、150a‧‧‧顆粒樹脂

20b、30a、150b、971a‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)

20、30、150、971‧‧‧封裝樹脂

140A‧‧‧內部貫通孔

31A‧‧‧不用樹脂部

40、130‧‧‧脫模膜

80‧‧‧裝載機

140‧‧‧樹脂框部件

200、900‧‧‧上模

203‧‧‧上模外氣遮斷部件

204A、204B、303‧‧‧O形環

205‧‧‧上模的孔

210‧‧‧上模基塊

220‧‧‧上模主塊

230‧‧‧上模中心塊

240、322、602、702、1030‧‧‧彈性部件

250、950‧‧‧中間模

253、901‧‧‧上型腔

254‧‧‧樹脂流路

255‧‧‧注入口

300、700‧‧‧下模

301、730‧‧‧下模基塊

302‧‧‧下模外氣遮斷部件

305、960‧‧‧容器

306、970‧‧‧柱塞

310、701‧‧‧下型腔

315‧‧‧容器塊

320、710‧‧‧下型腔底面部件

321、720‧‧‧下型腔框部件

310、701‧‧‧下型腔

500‧‧‧第一成型模組

600‧‧‧基板保持部件(上模)

601、1001‧‧‧型腔

603‧‧‧空氣通道

604‧‧‧空氣孔

610‧‧‧連通部件

620‧‧‧型腔上表面以及框部件

630、930‧‧‧凸部件

640‧‧‧板部件

650‧‧‧高壓氣體源

711‧‧‧滑孔

800‧‧‧第二成型模組

1000‧‧‧基板保持部件(下模)

1010‧‧‧型腔下表面部件

1020‧‧‧型腔框部件

1040‧‧‧基礎部件

1100‧‧‧基板搬運機構

X、Y‧‧‧箭頭

圖1(a)為說明實施例1的樹脂封裝裝置的一個實例的截面圖。圖1(b)為說明圖1(a)的樹脂封裝裝置的變形例的截面圖。

圖2為示例實施例1的樹脂封裝方法的一個實例的一個步驟的截面圖。

圖3為示例和圖2相同的樹脂封裝方法的另一步驟的截面圖。

圖4為示例和圖2相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖5為示例和圖2相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖6為示例和圖2相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖7為示例和圖2相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖8為示例和圖2相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖9為示例和圖2相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖10為示例和圖2相同的樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖11為說明實施例2的樹脂封裝裝置的第一成型模組以及通過其被樹脂封裝的基板的截面圖。

圖12為說明實施例2的樹脂封裝裝置的第二成型模組以及通過其被樹脂封裝的基板的截面圖。

圖13為示例實施例2的樹脂封裝方法的一個實例的一個步驟的截面圖。

圖14為示例和圖13相同樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖15為示例和圖13相同樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖16為示例和圖13相同樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖17為示例和圖13相同樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖18為示例和圖13相同樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖19為示例和圖13相同樹脂封裝方法的又一步驟的截面圖。

圖20(a)~圖20(b)為示例通過本發明的樹脂封裝裝置被封裝樹脂的基板的截面圖。

下文中，以舉例的方式對本發明進行更詳細的說明。但是，本發明不限於以下說明。

在本發明中，“樹脂封裝”表示樹脂硬化(固化)的狀態，但在後述的兩個表面一起成型的情況下不限於此。亦即，在本發明中，在後述的兩個表面一起成型的情況下，“樹脂封裝”為至少樹脂在模具閉合時充滿型腔的狀態即可，樹脂未硬化(固化)而為流動狀態也可。

本發明的樹脂封裝裝置如上所述，包含第一成型模組和第二成型模組，前述第一成型模組為壓縮成型用成型模組，前述第二成型模組為傳遞成型用成型模組，通過前述第一成型模組可將前述基板的一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過前述第二成型模組可將前述基板的另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝。在本發明的樹脂封裝裝置中，通過壓縮成型用的成型模組，先將前述基板的一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝(先以壓縮成型在一方的型腔 中填充樹脂)。在本發明中使用的基板上，不需要設置使樹脂從基板的一個表面向另一個表面流動的開口。而且，由於不需要設置開口，不會出現樹脂從基板的一個表面側通過開口向基板的另一個表面側流動的情況。因此，不會發生由樹脂通過基板的開口時的流動阻力引起的基板變形(彎曲)。並且，將基板的另一個表面進行樹脂封裝時，由於將基板的前述一個表面以壓縮成型用樹脂支撐，即使從基板的前述另一個表面側施加樹脂壓也可以抑制基板的彎曲。因此，在本發明中，可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩個表面成型。

前述以往的方法，亦即在基板上開開口通過傳遞成型將前述基板的兩個表面進行樹脂封裝的方法中，有在前述基板上開開口而產生的費用問題。並且，從該開口將樹脂回轉到下表面側進行樹脂封裝的情況下，還會出現將前述一個表面直至整個面進行樹脂封裝為止的流動距離變長、氣泡產生、作為結構部件的引線等變形的問題。

相比之下，在本發明中，首先由於不需要在前述基板開開口，並可在前述基板的兩個表面進行樹脂封裝，因此不產生在前述基板開開口的費用，並且前述兩個表面的樹脂封裝的流動距離也短，可抑制氣泡的產生、引線的變形。

並且，本發明的樹脂封裝裝置可為例如將前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，將前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝的裝置。亦即，在本發明的樹脂封裝裝置中，可以為：前述第一成型模組包含下模，前述第 二成型模組包含上模以及中間模，通過前述第一成型模組可將前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過前述第二成型模組可將前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝，前述中間模在前述第二成型模組中，配置在前述上模的下方，前述中間模的型腔為用於將前述基板的上表面側進行樹脂封裝的上型腔，在前述第二成型模組中，可通過前述中間模的上表面和前述上模的下表面抵接，從而形成前述樹脂流路。但是，本發明的樹脂封裝裝置不限於此，相反，還可為將前述基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝，將前述基板的下表面以傳遞成型進行樹脂封裝的裝置。亦即，在本發明的樹脂封裝裝置中，可以為：前述第一成型模組包含上模，前述第二成型模組包含下模以及中間模，通過前述第一成型模組可將前述基板的上表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過前述第二成型模組可將前述基板的下表面以傳遞成型進行樹脂封裝，前述中間模在前述第二成型模組中，配置在前述下模的上方，前述中間模的型腔為用於將前述基板的下表面側進行樹脂封裝的下型腔，在前述第二成型模組中，通過前述中間模的下表面和前述下模的上表面抵接，形成前述樹脂流路。

並且，根據本發明，將上模以及下模的一方以脫模膜覆蓋進行壓縮成型的同時，可在另一方進行傳遞成型。下文中，對前述第一成型模組包含下模，前述第二成型模組包含上模以及中間模的情況進行說明。亦即，在這樣的情況下，在本發明的樹脂封裝裝置中，前述中間模設置有上 型腔。通過將上模和中間模抵接在上型腔中形成供給樹脂的樹脂流路。而且，通過該樹脂流路，成為將供給到下模容器中的樹脂以柱塞注入到中間模的上型腔中的結構。因此，可以不在下模的下型腔周邊部分設置樹脂流路(通過設置中間模，能夠不將樹脂流路通過下模的下型腔的周邊部分而高效地迂回)。因此，即使在下模的模面(下型腔)上覆蓋脫模膜的情況下，也可不在下模和脫模膜的邊界(間隙)部分上設置樹脂流路。因此，樹脂也可不在下模和脫模膜的邊界(間隙)上流動，降低了樹脂從下模和脫模膜的邊界(空隙)進入下模的可能性。結果，即使使用脫模膜也可穩定地進行壓縮成型，因此較佳。如更具體地進行說明的，一般在下模進行壓縮成型時，將下模的模面以脫模膜覆蓋。這是為了例如使已成型的樹脂封裝產品的脫模變得容易，或者，為了防止下模的各部件之間(例如，下型腔底面部件和下型腔框部件之間)的間隙中進入壓縮成型用樹脂。但是，在為了在上模進行傳遞成型而將樹脂流路設置在下模的下型腔周邊的情況下，由於傳遞成型用樹脂在下模和脫模膜的邊界(間隙)上流動，樹脂有可能從下模和脫模膜的邊界(間隙)進入下模。另一方面，根據本發明，如上所述通過上模和中間模抵接形成樹脂流路。因此，可將傳遞成型用的前述樹脂流路與下模和脫模膜的邊界(間隙)隔離。於是，根據本發明，可防止傳遞成型用的樹脂進入下模和脫模膜的邊界(間隙)。因此，根據本發明，可將下模的模面以脫模膜覆蓋而進行壓縮成型，且在上模以及中 間模中進行傳遞成型。如上所述，對前述第一成型模組包含下模，前述第二成型模組包含上模以及中間模的情況進行了說明，但與其相反的情況中也相同。亦即，在前述第一成型模組包含上模，前述第二成型模組包含下模以及中間模的情況中，也可根據相同的機理而可將上模的模面以脫模膜覆蓋而進行壓縮成型，且在下模以及中間模中進行傳遞成型。

對本發明的樹脂封裝裝置而言，上下模成型模組(1個成型模組)可兼作前述第一成型模組和前述第二成型模組。這種情況下，可通過前述第一成型模組將前述基板的前述一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝後，通過前述第二成型模組將前述基板的前述另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝。因此，可通過使用一個成型模組將前述基板的兩個表面進行一併成型而提高生產效率，也將結構簡化，從而能降低成本。

本發明的樹脂封裝裝置，如上所述，可為將前述基板的前述一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝後，將前述基板的前述另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝。像這樣將前述基板的兩個表面進行樹脂封裝的話，可容易地以將設置在基板(另一個表面)上的端子從封裝樹脂露出的狀態進行成型。露出前述端子的目的在於與基板進行電連接。

對本發明的樹脂封裝裝置而言，前述樹脂流路向前述中間模的型腔的注入口較佳位於前述中間模的型腔中心點附近的正上方或正下方。例如在前述第二成型模組包含上 模以及中間模，前述中間模的型腔為用於將前述基板的上表面側進行樹脂封裝的上型腔的情況下，前述樹脂流路向前述上型腔的注入口較佳位於前述上型腔中心點附近的正上方。相反，在前述第二成型模組包含下模以及中間模，前述中間模的型腔為用於將前述基板的下表面側進行樹脂封裝的下型腔的情況下，前述樹脂流路向前述下型腔的注入口較佳位於前述下型腔中心點附近的正下方。因此，前述傳遞成型用樹脂從前述中心點附近向前述中間模的型腔外周大致均勻地流動。於是，例如和前述樹脂從前述中間模的型腔的一端側向另一端側流動的情況相比，可高效地排出前述中間模的型腔內的殘留空氣，因此能抑制氣泡的出現。更具體地，例如可分散前述中間模的型腔內的殘留空氣，並從設置在前述中間模的型腔外周的通氣孔排出。並且，如果前述樹脂從前述中間模的型腔的中心點附近向外周流動，和前述樹脂從前述中間模的型腔的一端側向另一端側流動的情況相比，由於流動距離變短，因此可抑制引線的變形。更具體地，例如在前述中間模的型腔的一端側設置有前述注入口的情況，由於在前述注入口側的樹脂通過量很多，因此引線很容易變形。相比之下，將前述注入口設置在前述中心點附近，在前述樹脂從前述中間模的型腔的中心點附近向外周流動時，就可使前述上型腔內的樹脂通過量接近均一。因此可抑制引線的變形。

本發明的樹脂封裝裝置可進一步包含起模桿。前述起模桿例如可設置成可從前述第一成型模組以及前述第二成 型模組中至少一個所具備的成型模組的型腔面上進出。這種情況下，前述起模桿例如在模具打開時，其前端可上升或下降從而從前述型腔面突出，在模具閉合時，其前端可上升或下降從而不從前述型腔面突出。另外，前述起模桿可例如設置在前述下模的型腔的底面部以及前述中間模的上型腔的上表面部中的任一處。此時，前述起模桿例如在前述上模以及前述下模中的一個和前述中間模的模具打開時，其前端可從前述下模的型腔底面部或前述中間模的上型腔上表面部突出，在前述上模以及前述下模中的一個和前述中間模的模具閉合時，其前端不從前述下模的型腔底面部或前述中間模的上型腔上表面部突出而可埋藏。因此，可容易地從前述下模以及中間模將完成樹脂封裝後的基板以及樹脂封裝後的不用樹脂部分脫模，因此較佳。另外，設置有前述起模桿的成型模組例如可以是上模、下模，也可以是上模以及下模兩者。

本發明的樹脂封裝裝置進一步包含不用樹脂分離設備。前述不用樹脂分離設備在將前述基板的兩個表面進行樹脂封裝後，可從前述完成樹脂封裝的基板上分離不用樹脂部分。對前述不用樹脂分離設備沒有特別的限制，例如可列舉使用澆口切斷、打澆口等公知方法的分離用夾具等。

本發明的樹脂封裝裝置可包含裝載機。前述裝載機例如回收不用樹脂部並排出。並且，通過裝載機具備的真空裝置、刷等，清潔例如前述第一成型模組以及第二成型模組，並清潔例如前述上模和前述中間模和前述下模。

本發明的樹脂封裝裝置可進一步包含基板搬運機構以及樹脂搬運機構。前述基板搬運機構向各成型模組的規定位置上搬運被樹脂封裝的基板。前述基板搬運機構可搬運被樹脂封裝前的基板和被樹脂封裝後的基板中的僅一者，也可搬運兩者。搬運被樹脂封裝前的基板的樹脂搬運機構和搬運被樹脂封裝後的基板的樹脂搬運機構可相同也可相異。前述樹脂搬運機構例如向前述下型腔上搬運供給到前述下模的壓縮成型用樹脂。前述樹脂搬運機構例如可向容器的位置上搬運板狀的樹脂。向下型腔上搬運樹脂的樹脂搬運機構和向容器的位置上搬運板狀的樹脂的樹脂搬運機構可相異也可相同。並且，前述樹脂封裝裝置可為例如前述基板搬運機構兼作前述樹脂搬運機構的結構。

本發明的樹脂封裝裝置可進一步包含基板翻轉機構。前述基板翻轉機構可翻轉被樹脂封裝的基板的上下。

對本發明的樹脂封裝裝置而言，例如可在通過壓縮成型用的成型模組進行壓縮成型時，為了吸收樹脂量的偏差，在構成壓縮成型用成型模組的型腔的塊(部件)上設置彈簧，在前述樹脂上施加壓力。並且，可在構成前述型腔的塊(部件)上安裝圓頭絲杠或者液壓桿等，通過直線移動進行加壓。

對本發明的樹脂封裝裝置而言，可在前述下模上設置或不設置用於使已成型的樹脂封裝產品從成型模組脫模變得容易的脫模膜。

另外，例如在型腔中含有的空氣、和樹脂中含有的水 分等通過加熱成為氣體的氣體等含在封裝樹脂內時，會出現產生孔隙(氣泡)的情況。出現氣泡就可能會降低樹脂封裝產品的耐久性或可靠性。於是，為了按照需求減少孔隙(氣泡)，可包含用於以真空(減壓)狀態進行樹脂封裝成型的真空泵等。

作為通過本發明的樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板，例如，可為其兩個表面上安裝有晶片的安裝基板。作為前述安裝基板可舉例的有，如圖20(a)中所示，其兩個表面的一方上設置有晶片1和將前述晶片1以及基板2進行電連接的引線3，其兩個表面的另一方上設置有倒裝晶片4和作為外部端子的球狀端子5的安裝基板11。

在這裡，在將具有上述結構的基板的兩個表面進行成型的情況下，有必要至少從一個表面露出球狀端子5。在壓縮成型側露出球狀端子5的情況下，較佳將球狀端子5按壓在脫模膜上並露出。並且，按照需求，可為了將球狀端子5露出而對封裝樹脂進行研磨處理。另一方面，在傳遞成型側露出端子的情況下，較佳例如圖20(b)中的安裝基板所示，代替球狀端子5，將露出面作為平坦端子6，以設置在傳遞成型用的成型模組的模具上的凸部進行預合模，將平坦端子6按壓並使其露出。另外，圖20(b)的安裝基板11除了未將圖20(a)的安裝基板11的球狀端子5設置在前述上表面上，而是設置在前述下表面而作為平坦端子6以外，和圖20(a)的安裝基板11相同。由此，能切實地露出，所以較佳。

本發明中，被樹脂封裝的基板不限於圖20(a)以及圖20(b)的各安裝基板11，可任意選擇。作為前述被樹脂封裝的基板，可以例如晶片1、倒裝晶片4以及球狀端子5(或平坦端子6)中的至少一個如圖20(a)以及圖20(b)這樣安裝在基板2的一個表面上，也可安裝在基板2的兩個表面上。並且，例如如果對前述基板可進行電連接(例如，對前述基板連接電源回路、訊號回路等)，也可沒有前述端子。另外，對基板2、晶片1、倒裝晶片4以及球狀端子5(或平坦端子6)的各形狀、各大小，沒有特別的限制。

作為通過本發明的樹脂封裝裝置被樹脂封裝的基板，可舉例的有行動通訊終端用的高頻模組基板等。在前述行動通訊終端用的基板中，為了在前述基板的兩個表面進行樹脂封裝，可在托架部開開口，但還是希望有一種不需要開前述開口的樹脂封裝成型法。並且，在前述行動通訊終端用的基板小型化、部件高密度地內置的情況下，開前述開口進行樹脂封裝成型有時較為困難。對此，本發明的樹脂封裝裝置，如上所述，不需要開前述開口，就可將前述基板的兩個表面進行樹脂封裝，可適用於這樣的小型、部件高密度地內置的基板。作為通過本發明的樹脂封裝裝置被樹脂封裝的基板，沒有特別的限制，例如可舉例的有電力控制用模組基板、機械控制用基板等。

作為前述樹脂，沒有特別的限制，例如可為環氧樹脂和矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可為熱塑性樹脂。並且，還可為部分含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合樹脂。作為 被供給的樹脂的形態，可舉例的有顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。在本發明中，前述流動性樹脂只要是具有流動性的樹脂就沒有特別的限制，例如可舉例的有液狀樹脂、熔融樹脂等。在本發明中，前述液狀樹脂為，例如在室溫下為液體或具有流動性的樹脂。在本發明中，前述熔融樹脂為，例如通過熔融成為液狀或具有流動性的狀態的樹脂。前述樹脂的形態只要是可供給到成型模組的型腔和容器等中的形態，也可為其他的形態。

另外，一般“電子部件”有指進行樹脂封裝前的晶片的情況，也有指將晶片進行了樹脂封裝的狀態的情況，但在本發明中，僅稱“電子部件”時除非另外指明，表示前述晶片已進行樹脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發明中，“晶片”是指進行樹脂封裝前的晶片，具體地，可舉例的有IC、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等晶片。在本發明中，進行樹脂封裝前的晶片為了和樹脂封裝後的電子部件區分，為了方便起見稱為“晶片”。但是，本發明的“晶片”如果是進行樹脂封裝前的晶片就沒有特別的限制，也可以不是晶片狀。

在本發明中，“倒裝晶片”是指在IC晶片表面部的電極(焊盤)上具有稱為凸點(bump)的鼓包狀突起電極的IC晶片，或如上所述的晶片形態。將此晶片向下(面朝下)安裝在印刷基板等的接線部分上。前述倒裝晶片例如作為無引線接合法用晶片或安裝方法的一種而使用。

本發明的樹脂封裝方法可為如上所述的在基板的兩個 表面進行樹脂封裝的方法，包含：第一樹脂封裝步驟，將前述基板的一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝；和第二樹脂封裝步驟，在第一樹脂封裝步驟後將前述基板的另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝。在本發明的樹脂封裝方法中，由於先將前述基板的前述一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝，因此在將前述另一個表面進行樹脂封裝時，前述一個表面被壓縮成型用樹脂支撐，從而即使從前述另一個表面側對基板施加樹脂壓也可以抑制基板的彎曲。因此，在本發明中，可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩個表面成型。另外，在本發明的樹脂封裝方法中，例如可先將前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，其後將前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝。亦即，本發明的樹脂封裝方法為在基板的兩個表面進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，其使用前述本發明的樹脂封裝裝置而進行，可包含：抵接步驟，將前述中間模在前述上型腔周邊部分和前述基板的上表面抵接；第一樹脂封裝步驟，通過前述第一成型模組將前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝；和第二樹脂封裝步驟，在前述抵接步驟以及前述第一樹脂封裝步驟之後，在前述中間模的上表面和前述上模的下表面抵接，且前述中間模在前述上型腔周邊部分和前述基板的上表面抵接的狀態下，通過前述第二成型模組，將前述傳遞成型用的流動樹脂通過前述樹脂流路注入到前述上型腔內，從而將前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝。

並且，對本發明的樹脂封裝方法而言，在前述第二樹 脂封裝步驟中，如上所述，在前述中間模的一個表面和前述上模的下表面或前述下模的上表面抵接的狀態下，將前述傳遞成型用流動樹脂通過前述樹脂流路注入到前述中間模的型腔內。由此，如上所述，可不在壓縮成型用模具和將其覆蓋的脫模膜的邊界(間隙)部分上設置樹脂流路。因此，可將前述傳遞成型用的樹脂流路與前述壓縮成型用模具和前述脫模膜的邊界(間隙)隔離。於是，根據本發明的樹脂封裝方法，可減少傳遞成型用的樹脂進入下模和脫模膜的邊界(間隙)的可能性。因此，根據本發明的樹脂封裝方法，可將上模以及下模中一方的模表面以脫模膜覆蓋而進行壓縮成型，並且，通過上模以及下模中另一方和中間模進行傳遞成型。

本發明的樹脂封裝方法可為，如上所述，將前述基板的一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝後，將前述基板的另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝。像這樣將前述基板的兩個表面進行樹脂封裝的話，可容易地以將設置在傳遞成型面(前述上表面)上的端子從封裝樹脂露出的狀態進行成型。露出前述端子的目的在於與基板電連接。

本發明的樹脂封裝方法可為，使用本發明的前述樹脂封裝裝置，在前述第一樹脂封裝步驟中，通過前述下模將前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，在前述第二樹脂封裝步驟中，在前述第一樹脂封裝步驟後，通過前述上模，將前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝。

本發明的樹脂封裝方法可為，使用本發明的前述樹脂 封裝裝置，使前述樹脂流路向前述中間模的型腔的注入口位於前述型腔中心點附近的正上方或正下方。

本發明的樹脂封裝方法可使用設置有可從前述第一成型模組以及前述第二成型模組中至少一個所具備的成型模組的型腔面上進出的起模桿的本發明的前述樹脂封裝裝置而進行。這種情況下，本發明的樹脂封裝方法可包含：在模具打開時，前述起模桿的前端上升或下降從而從前述型腔面突出的步驟，以及在模具閉合時，前述起模桿的前端上升或下降從而不從前述型腔面突出的步驟。

本發明的樹脂封裝方法可使用本發明的前述樹脂封裝裝置，並可包含在前述基板的兩個表面進行樹脂封裝後，從完成前述樹脂封裝的基板上分離不用樹脂部分的不用樹脂分離步驟。

下文中，將基於圖式對本發明的具體實施例進行說明。各圖式為了便於說明，進行了適當省略、誇張等而示意性地進行描述。並且，在下文中的各實施例以及圖式中，對第一成型模組(壓縮成型用的成型模組)包含下模、第二成型模組(傳遞成型用的成型模組)包含上模以及中間模的實例進行說明。但是，如上所述，本發明並不限於此，可以是第一成型模組(壓縮成型用的成型模組)包含上模，第二成型模組(傳遞成型用的成型模組)包含下模以及中間模。

[實施例1]

在本實施例中，首先對本發明的樹脂封裝裝置的一個 例子進行說明，其次對本發明的樹脂封裝方法的一個例子進行說明。另外，在本實施例中使用的基板和圖20(a)的基板2相同。

在本實施例的樹脂封裝裝置中，上下模成型模組(一個成型模組)兼作前述第一成型模組和前述第二成型模組。前述上下模成型模組中設置有上模、中間模以及下模、前述上模以及前述中間模為傳遞成型用成型模組，前述下模為壓縮成型用成型模組。

圖1(a)表示本實施例的樹脂封裝裝置。如圖1(a)中所示，上下模成型模組10由上模200、中間模250、以及和上模200相對配置的下模300組成。在下模300的模面(上表面)上，如圖所示，例如可吸附(安裝)固定用於使已被成型的樹脂封裝產品從成型模組脫模變得容易的脫模膜40。

在本實施例的樹脂封裝裝置中，上模200為傳遞成型用成型模組，包含例如上模基塊210、上模主塊220、上模中心塊230以及具有O形環204A以及O形環204B的上模外氣遮斷部件203。

在上模基塊210的外周位置上例如設置有上模外氣遮斷部件203。上模外氣遮斷部件203，如下文中所述，例如可隔著下述的O形環204B和下模外氣遮斷部件302抵接，從而使型腔內成為外氣遮斷狀態。在上模外氣遮斷部件203的上端面(被上模基塊210以及上模外氣遮斷部件203夾著的部分)上例如設置有外氣遮斷用O形環204A。並且，上模外氣遮斷部件203的下端面上例如也設置有外 氣遮斷用O形環204B。進一步，上模基塊210上例如設置有用於將模具內空間部的空氣強制吸引從而減壓的上模的孔(貫通孔)205。並且，上模200例如固定在上下模成型模組10的固定盤(省略圖示)上。並且，在上模200、中間模250或上下模成型模組10上例如設置有用於將上模200以及中間模250進行加熱的加熱裝置(省略圖示)。通過以前述加熱裝置加熱上模200，上型腔253內的樹脂被加熱並固化(熔融並固化)。另外，前述加熱裝置可設置於例如上模200、中間模250以及下模300中的任一個上，只要能加熱上模200、中間模250以及下模300中的至少一個，其位置就不受限制。

中間模250配置在上模200和下模300的中間。中間模250例如包含將基板2的上表面側進行樹脂封裝的上型腔253。並且，通過中間模250的上表面和上模200的下表面抵接，可形成將傳遞成型用的樹脂注入到上型腔253內的樹脂流路254。在樹脂流路254上，連接有樹脂加壓用的容器305。配置在容器305內部的柱塞306，通過設置在上下模成型模組10上的柱塞驅動機構(省略圖示)，可在上下方向上進行移動。向容器305(柱塞306上)供給(設置)樹脂，並通過向接近上模200以及中間模250的方向移動柱塞306，使柱塞306按壓樹脂，樹脂就可通過樹脂流路254從注入口255注入到上型腔253中。

下模300為壓縮成型用成型模組，包含例如下型腔底面部件320。下型腔框部件321、複數個彈性部件322、具 有O形環303的下模外氣遮斷部件302、包圍容器305的容器塊315以及下模基塊301。下模300通過下型腔底面部件320以及下型腔框部件321構成下型腔310。下型腔框部件321配置成例如將下型腔底面部件320包圍的結構。下型腔框部件321以及下型腔底面部件320安裝設置成例如隔著複數個彈性部件322載置在下模基塊301上的狀態。在下模基塊301的外周位置上例如設置有下模外氣遮斷部件302。下模外氣遮斷部件302配置在例如上模外氣遮斷部件203以及外氣遮斷用的O形環204A以及O形環204B的正下方。在下模外氣遮斷部件302的下端面(被下模基塊301以及下模外氣遮斷部件302夾著的部分)上，例如設置有外氣遮斷用O形環303。通過具有上述結構，在上下模閉合模具時，通過包含O形環204A以及O形環204B的上模外氣遮斷部件203和包含O形環303的下模外氣遮斷部件302經由O形環204B接合，可使型腔內成為外氣遮斷狀態。

在下模300的下型腔310的底面部上，可進一步設置有起模桿(省略圖示)。前述起模桿可以是一個，也可以是複數個。前述各起模桿可在前述上模以及中間模和前述下模的模具打開時，其前端上升從而從下模300的下型腔310的底面突出，在前述上模以及中間模和前述下模的模具閉合時，其前端下降從而不從下模300的下型腔310的底面突出。

本實施例的樹脂封裝裝置可進一步包含不用樹脂分離 裝置(省略圖示)。前述不用樹脂分離裝置在將前述基板的兩個表面進行樹脂封裝後，可從完成前述樹脂封裝的基板上分離不用樹脂部分。

另外，在本發明中，中間模250的注入口255的位置可設置在任意場所，但是例如圖1(b)中所示，較佳設置在上型腔的中心點附近的正上方的位置。由此，如上所述，前述傳遞成型用樹脂從前述中心點附近向前述上型腔外周大致均勻地流動，從而可抑制氣泡的出現。關於可抑制氣泡的出現的理由，具體如前文所述。並且，和前述樹脂從前述上型腔的一端側向另一端側流動的情況相比，由於流動距離變短，因此可抑制引線的變形。關於由於流動距離變短因此可抑制引線的變形理由，具體如前文前述。圖1(b)中所示的樹脂封裝裝置除了前述注入口位於上型腔253的中心點附近的正上方的位置以外，和圖1(a)中所示的樹脂封裝裝置相同。

接下來，將使用圖2至圖10對本實施例的樹脂封裝方法進行說明。下文中，對使用本實施例的樹脂封裝裝置的樹脂封裝方法進行說明。更具體地，圖2至圖10的樹脂封裝裝置和圖1(a)的樹脂封裝裝置相同。前述樹脂封裝方法通過上下模成型模組10而進行前述第一樹脂封裝步驟以及前述第二樹脂封裝步驟。

本實施例的樹脂封裝方法中，在前述第一樹脂封裝步驟之前進行在下文中說明的成型模組升溫步驟、脫模膜供給步驟、基板供給步驟、抵接步驟以及樹脂供給步驟。前 述成型模組升溫步驟、脫模膜供給步驟、前述基板供給步驟以及前述樹脂供給步驟在前述樹脂封裝方法中，是任選的構成要素。

首先，以加熱裝置(省略圖示)加熱成型模組(上模200以及下模300)，使溫度上升到成型模組(上模200以及下模300)可固化(熔融並固化)樹脂的溫度(成型模組升溫步驟)為止。然後，如圖2中所示，抵接中間模250的上表面和上模200的下表面。然後，向下模300供給脫模膜40(脫模膜供給步驟)。另外，在前述脫模膜供給步驟中，僅向下模300供給脫模膜40，並且如後述的，可向脫模膜40追加供給顆粒樹脂20a。或者，在前述脫模膜供給步驟中，可將載置有顆粒樹脂20a的脫模膜40和顆粒樹脂20a一起供給到下模300中。然後，向上模200供給基板2(基板供給步驟)。然後，將基板2例如以基板夾或吸孔(省略圖示)固定(吸附並固定)在中間模250上。在此，使中間模250在上型腔253的周邊部分和基板2的上表面抵接(抵接步驟)。

而且，如圖2中所示，向下型腔310中供給顆粒樹脂20a(樹脂供給步驟)。如上所述，在前述脫模膜供給步驟中，可將脫模膜40和顆粒樹脂20a一起供給到下模300中。亦即，前述脫模膜供給步驟可兼作前述樹脂供給步驟。並且，在前述樹脂供給步驟中，可以在供給顆粒樹脂20a的同時、或者另外地，向容器305內供給板狀樹脂(省略圖示)。或者，前述板狀樹脂可事先被供給到容器305內。然 後，通過在前述成型模組升溫步驟中以前述加熱裝置(省略圖示)事先加熱下模300，使顆粒樹脂20a熔融，變成如圖3中所示的熔融樹脂(流動性樹脂)20b。進一步，通過升溫的容器305(以及下模300)使容器305內的板狀樹脂(省略圖示)被加熱而熔融，變成如圖3中所示的熔融樹脂(流動性樹脂)30a。另外，前述樹脂供給步驟還可以和前述基板供給步驟同時進行。

然後，如圖4至圖5中所示，進行前述第一樹脂封裝步驟。在本實施例中，通過前述第一樹脂封裝步驟，將基板2的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，作為以壓縮成型進行樹脂封裝的方法中的一個實例，具體進行在下文中說明的中間模閉合步驟以及下型腔樹脂填充步驟。

首先，如圖4中所示，下模300通過驅動機構(省略圖示)被提升並進行中間模的閉合(中間模閉合步驟)。在此狀態下，上模外氣遮斷部件203以及下模外氣遮斷部件302經由O形環204B接合，模具內成為外氣被遮斷的狀態。然後，開始從上模200的孔205向如圖4中所示的箭頭方向X的吸引，使模具內減壓。此時，為了充分減壓，可暫時停止下模300。

然後，如圖5中所示，下模300通過驅動機構(省略圖示)被提升到倒裝晶片4以及球狀端子5浸漬在下型腔310內的流動性樹脂20b中的位置為止，在該位置上暫時停止下模300(下型腔樹脂填充步驟)。另外，熔融樹脂(流動性樹脂)20b為低黏度，即使從下模側對基板2施加樹脂壓使 基板暫時產生彎曲，但通過之後在上型腔253中填充熔融樹脂(流動性樹脂)30a，從上模側對基板施加樹脂壓，從而可減低基板的彎曲，在基板的彎曲變得不成為問題時，在此時間點上可提升下模300到對下型腔施加樹脂壓的位置為止。

然後，如圖6至圖7中所示，進行前述第二樹脂封裝步驟。在本實施例中，作為通過前述第二樹脂封裝步驟將基板2的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝的前述以傳遞成型進行樹脂封裝的方法的一個實例，具體進行在下文中說明的上型腔樹脂填充步驟以及模具打開步驟。

首先，如圖6中所示，例如通過柱塞驅動機構(省略圖示)將柱塞306提升到在上型腔253中填充流動性樹脂30a的位置為止，在該位置上暫時停止柱塞306(上型腔樹脂填充步驟)。在前述上型腔樹脂填充步驟中，通過使傳遞成型用流動性樹脂30a向樹脂流路254內流動，再注入到上型腔253內，將基板2的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝。在前述上型腔樹脂填充步驟中，如圖7中所示，進一步同時提升下模300以及柱塞306，可通過下型腔310內的流動性樹脂20b對基板2的下表面施加樹脂壓。並且，在已經由下型腔310內的流動性樹脂20b對基板2的下表面施加樹脂壓的情況下，可不提升下模300而僅提升柱塞306。像這樣基板2的下表面由壓縮成型用的流動性樹脂20b支撐著，從而即使從基板的上表面側向下表面側施加樹脂壓，也可抑制基板的彎曲。

然後，如圖8中所示，當流動性樹脂20b以及流動性樹脂30a固化，並形成封裝樹脂20以及封裝樹脂30後，例如可下降下模300和中間模250而打開模具(模具打開步驟)。這種情況下，下模300和中間模250可由夾子(省略圖示)等固定。

像這樣，本實施例的樹脂封裝方法由於通過壓縮成型用成型模組先將基板2的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，因此在將上表面以傳遞成型進行樹脂封裝時，基板2的下表面由壓縮成型用的流動性樹脂20b支撐，因此即使從上表面側對基板施加樹脂壓也可以抑制基板2的彎曲。因此，在本實施例中，可兼顧基板2的彎曲抑制和基板2的兩個表面的成型。並且，由於可通過使用一個成型模組將基板2的兩個表面進行一併成型，因而可提高生產效率，也簡化了結構，因此可降低費用。並且，雖然在本實施例中並未圖示，但通過將上表面以傳遞成型進行樹脂封裝，可以設置在基板2的上表面的端子從封裝樹脂中露出的狀態進行成型。對此在實施例2(圖11至圖19)中進行說明。

另外，本實施例的樹脂封裝方法中，在前述第二樹脂封裝步驟中，中間模250的上表面和上模200的下表面抵接，形成用於向中間模250的上型腔253供給樹脂的樹脂流路254。而且，成為通過該樹脂流路254，傳遞成型用的流動性樹脂30a從注入口255注入到中間模的上型腔253的結構。通過這樣形成樹脂流路254，可以不在下模300 和脫模膜40的邊界(間隙)部分上設置樹脂流路。因此，如圖2至圖7中所示，即使在下模300上貼附脫模膜40進行壓縮成型，也可防止傳遞成型用的流動性樹脂30a進入下模和脫模膜40的邊界(間隙)。

在圖7中所示的不用樹脂部31A例如貼附在上模200的情況下，可通過設置在上模200的起模桿(省略圖示)使不用樹脂部31A從上模200脫模。並且，在不用樹脂部31A例如貼附在中間模250的情況下，可通過上升起模桿使不用樹脂部31A從中間模250脫模。

然後，如圖8中所示，使裝載機80進入前述打開的模具內，裝載機80回收不用樹脂部31A。例如裝載機80可通過真空裝置、刷等清潔上模200和中間模250。之後，可從模具內退出裝載機80。另外，裝載機80也可兼作搬運基板2、流動性樹脂20b以及流動性樹脂30a的搬運裝置，還可兼作搬出不用樹脂部31A的不用樹脂搬出裝置。

然後，如圖9中所示，例如通過驅動機構(省略圖示)提升下模300而再次閉合模具。並且，解除下模300和中間模250之間的固定，並固定上模200和中間模250。這種情況下，上模200和中間模250可例如通過夾子等固定。

然後，如圖10中所示，例如可下降下模300打開模具。這種情況下，可通過設置在上模200上的起模桿(省略圖示)頂出而脫模，從而不讓完成樹脂封裝(完成成型)的基板2貼在中間模250上。並且，使裝載機80進入模具內，裝載機80也可回收完成樹脂封裝(完成成型)的基板2和脫模膜 40。這種情況下，可一併回收，也可分別回收完成樹脂封裝(完成成型)的基板2以及脫模膜40。之後，裝載機80可通過真空裝置、刷等清潔下模300和中間模250。之後，從模具內退出裝載機80。

在本實施例的樹脂封裝方法中，進一步，在從成型模組一併回收完成樹脂封裝(完成成型)的基板2以及不用樹脂部31A後，可通過前述不用樹脂分離裝置(省略圖示)分離完成樹脂封裝(完成成型)的基板2以及不用樹脂部31A。另外，在分離完成樹脂封裝(完成成型)的基板2以及不用樹脂部31A後，可以從上下模成型模組10一併或分別回收完成樹脂封裝(完成成型)的基板2以及不用樹脂部31A。

並且，在本實施例中，以壓縮成型先填充成型模組的兩個型腔中的下型腔。由此，如上所述，可兼顧基板的彎曲(變形)抑制和基板的兩個表面的成型。其理由為，壓縮成型可調整向型腔供給的樹脂(壓縮成型用樹脂)的樹脂量。例如，在調整樹脂體積的情況下，如果知道樹脂的比重，就可通過測量供給樹脂的重量進行調整。具體地，例如將壓縮成型用樹脂量設定成和基板為平坦狀態時的下型腔體積大致相同，並向下型腔供給壓縮成型用樹脂並填充。這樣，至少可抑制由於樹脂量的過於不足而引起的基板的鼓起或凹陷。之後，即使向上型腔填充樹脂，從基板的另一個表面側施加樹脂壓，由於和下型腔大致相同體積的壓縮成型用樹脂從基板的下表面側進行支撐，因此也可 在基板平坦的狀態下完成成型。

另一方面，例如在以傳遞成型先填充一方的型腔的情況下，通過柱塞的上下位置而改變供給到前述一方的型腔的樹脂量。因此，會有由於樹脂量過於不足而引起基板鼓起或凹陷的可能性。所以，較佳先以壓縮成型填充一方的型腔。

此外，在以壓縮成型先填充下型腔的情況下，如果熔融狀態的壓縮成型用的樹脂的黏度高，向下型腔填充該樹脂時會出現強抵抗力作用在基板上的情況。在這種情況下，樹脂未填充整個下型腔，未填充部分的體積使基板鼓起。在這種情況下，可通過在上型腔中填充樹脂，從基板的上表面側對基板施加樹脂壓，從而使鼓起的基板平坦化，並使整個下型腔被樹脂填充。

[實施例2]

其次，對本發明的另一實施例，即對本發明的樹脂封裝裝置以及本發明的樹脂封裝方法的另一實例進行說明。本實施例中使用的基板除了平坦端子6的數量不同，以及平坦端子6和倒裝晶片4設置在相同側以外，和圖20(b)中所示的基板2大致相同。另外，平坦端子6的數量在本實施例(圖11至圖19)中為2個，在圖20(b)中為3個，這些數僅僅只是示例，絲毫不限制本發明。晶片1、引線3、倒裝晶片4以及球狀端子5(實施例1以及圖20(a))也是一樣的。

本實施例的樹脂封裝裝置包含：具有壓縮成型用的下 模的第一成型模組、以及具有傳遞成型用的上模以及中間模的第二成型模組兩個成型模組，並可通過前述第一成型模組的下模將前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，可通過前述第二成型模組的上模以及中間模將前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝。進一步，本實施例的樹脂封裝裝置可包含例如基板搬運機構。

圖11為說明本實施例的樹脂封裝裝置的第一成型模組500以及通過其進行樹脂封裝的基板2的截面圖。如圖11中所示，第一成型模組500包含：基板保持部件(上模)600和與基板保持部件(上模)600相對配置的下模700。

基板保持部件(上模)600由例如和壓縮機、壓縮空氣罐等高壓氣體源650連接的連通部件610、型腔上表面以及框部件620、將安裝在基板2上的平坦端子6露出的凸部件630、複數個彈性部件602以及板部件640組成。型腔上表面以及框部件620具有型腔601。連通部件610和型腔上表面以及框部件620例如通過複數個彈性部件602，安裝設置成向板部件640垂下的狀態。前述連通部件610上設置有例如用於通過高壓氣體源650將壓縮空氣壓送至型腔601中的空氣通道(空氣道)603。型腔上表面以及框部件620例如為具有型腔601的上型腔上表面部件和將上型腔上表面部件包圍的框部件被一體化的結構。在型腔601上表面上，設置有複數個用於使連通部件610的空氣通道603和型腔601連通的空氣孔604。

在本實施例中，凸部件630較佳設置在例如和平坦端 子6的上表面接觸的位置等即使按壓基板2也沒關係的部分上，以不讓基板2由於用第一成型模組500進行樹脂封裝而彎曲。

下模700為壓縮成型用的成型模組，其包含：例如下型腔底面部件710、下型腔框部件720、複數個彈性部件702以及下模基塊730。下模700在由下型腔底面部件710以及下型腔框部件720包圍的位置構成下模的型腔(下型腔)701。下型腔底面部件710安裝設置成例如載置在下模基塊730上的狀態。下型腔框部件720設置成例如在隔著複數個彈性部件702載置在下模基塊730上的狀態下包圍下型腔底面部件710。並且，通過下型腔底面部件710和下型腔框部件720的間隙形成滑孔711。如下文中所述，基於通過滑孔711的吸引，例如可吸附脫模膜等。在下模700上設置有例如用於加熱下模700的加熱裝置(省略圖示)。通過以前述加熱裝置加熱下模700，而加熱固化(熔融並固化)下型腔701內的樹脂。下模700例如可通過設置在第一成型模組500上的驅動機構(省略圖示)，在上下方向上移動。並且，關於下模700的下模外氣遮斷部件，為了簡化而省略圖示以及詳細說明。

圖12為說明本實施例的樹脂封裝裝置的第二成型模組800以及通過其進行樹脂封裝的基板2的截面圖。如圖12中所示，第二成型模組800包含：例如上模900、中間模950以及與上模900相對配置的基板保持部件(下模)1000。

上模900包含上模基塊210、上模主塊220、上模中心塊230以及複數個彈性部件240，除了上模主塊220通過複數個彈性部件240向上模基塊210垂下以外，和實施例1的圖1(a)的上模200相同。另外，關於上模900的上模外氣遮斷部件，為了簡化而省略圖示以及詳細說明。

中間模950除了在上型腔面的一部分上安裝有凸部件930以外，和實施例1的圖1(a)的中間模250相同。

基板保持部件(下模)1000為載置通過第一成型模組500而上表面被樹脂封裝的基板2的板，例如由型腔下表面部件1010、將型腔下表面部件1010包圍的型腔框部件1020、複數個彈性部件1030以及基礎部件1040形成。基板保持部件(下模)1000通過型腔下表面部件1010以及型腔框部件1020構成型型腔1001。型腔下表面部件1010以及型腔框部件1020安裝設置成隔著複數個彈性部件1030載置在基礎部件1040上的狀態。基板2如圖12中所示，樹脂封裝區域被容納在型腔1001中而載置在基板保持部件(下模)1000上。在第二成型模組800上設置有例如用於加熱容器960的加熱裝置(省略圖示)。通過前述加熱裝置(省略圖示)加熱容器960，從而加熱固化(熔融並固化)供給(設置)到容器960中的樹脂。基板保持部件(下模)1000例如可通過設置在第二成型模組800上的基板保持部件驅動機構(省略圖示)，在上下方向上移動。

另外，在本實施例的第一成型模組500(圖11)中，代替向型腔601中供給壓縮空氣的結構，可將型腔601以凝 膠狀固體填滿。通過以前述凝膠狀固體按壓基板2，可抑制基板2的彎曲。

其次，將使用圖13至圖19對本實施例的樹脂封裝方法進行說明。下文中，對使用本實施例的樹脂封裝裝置的樹脂封裝方法進行說明，但本實施例的樹脂封裝方法不限於使用前述樹脂封裝裝置。

在本實施例的樹脂封裝方法中，在前述第一樹脂封裝步驟之前進行在下文中說明的基板供給步驟以及樹脂供給步驟。各步驟在前述樹脂封裝方法中，為任選的構成要素。

首先，如圖13中所示，通過基板搬運機構1100向第一成型模組500的基板保持部件(上模)600供給基板2，並通過基板夾和吸孔(省略圖示)固定基板2(基板供給步驟)。在基板供給步驟後，退出基板搬運機構1100。

然後，在基板保持部件(上模)600和下模700之間進入樹脂搬運機構(省略圖示)。通過前述樹脂搬運機構，如圖14中所示，將脫模膜130、載置在脫模膜130上的樹脂框部件140以及供給到樹脂框部件140的內部貫通孔140A的顆粒樹脂150a搬運到下模700中。並且，通過從下型腔底面部件710和下型腔框部件720的間隙處的滑孔711向圖14中所示的箭頭方向Y吸引而吸附脫模膜130，從而向下型腔701中供給脫模膜130和顆粒樹脂150a(樹脂供給步驟)。之後，退出前述樹脂搬運機構以及樹脂框部件140。

然後，如圖15至圖16中所示，進行本實施例的前述第一樹脂封裝步驟。在本實施例中，通過前述第一樹脂封 裝步驟，使用具有下模700的前述第一成型模組500，將基板2的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝。

具體地，首先，如圖15中所示，通過以加熱裝置(省略圖示)升溫的下模700，顆粒樹脂150a被加熱並熔融成為熔融樹脂(流動性樹脂)150b。然後，如圖15中所示，下模700通過驅動機構(省略圖示)提升，在填充在下型腔701內的熔融樹脂(流動性樹脂)150b中浸漬安裝在基板2下表面的晶片1以及引線3。與此同時，或在稍後的時間點，高壓氣體源650在圖15的箭頭方向上，向基板保持部件(上模)600供給和成型壓相同壓力的空氣。由此，既可抑制基板的彎曲，又可將基板2的下表面進行樹脂封裝。

然後，如圖16中所示，在熔融樹脂(流動性樹脂)150b固化，形成封裝樹脂150後，通過驅動機構(省略圖示)下降下模700，並打開模具(模具打開步驟)。在打開模具時，例如如圖16中所示，也可解除通過滑孔711的吸引。然後，在打開模具後，通過基板搬運機構1100向第二成型模組800搬運下表面已成型的基板2(第二模搬運步驟)。

然後，通過圖16中所示的基板搬運機構1100，如圖17中所示，向第二成型模組800的基板保持部件(下模)1000搬運基板2。然後，抵接第二成型模組800的中間模950的上表面和上模900的下表面。此步驟可在通過基板搬運機構1100向基板2的基板保持部件(下模)1000搬運之前進行。然後，通過樹脂搬運機構(省略圖示)向容器供給板狀樹脂，進一步通過以加熱裝置(省略圖示)升溫的容 器(以及下模1000)加熱而熔融板狀樹脂，成為如圖17中所示的熔融樹脂(流動性樹脂)971a(樹脂供給步驟)。基板搬運機構1100可進行前述板狀樹脂的供給。

然後，如圖18中所示，通過進行上模900以及中間模950和基板保持部件(下模)1000的模具閉合，使中間模950在上型腔的周邊部分和基板2的上表面抵接(抵接步驟)。此時，如圖18中所示，使安裝在中間模950的上型腔面上的凸部件930的下表面抵接在基板2上表面安裝的平坦端子6的上表面並按壓。

進一步，如圖18至圖19中所示，進行本實施例的前述第二樹脂封裝步驟。亦即，通過第二成型模組800將基板2的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝。具體地，首先，如圖18中所示，將基板保持部件(下模)1000通過基板保持部件驅動機構(省略圖示)提升並夾住基板2。然後，如圖19中所示，柱塞970通過柱塞驅動機構(省略圖示)上升，在上型腔901中填充流動性樹脂971a，並進一步使流動性樹脂971a固化，成為如圖19所示的封裝樹脂971。這樣，將基板2的上表面以封裝樹脂971進行樹脂封裝並成型。此時，如上所述，由於平坦端子6的上表面和凸部件930的下表面抵接並被按壓，因此不被熔融樹脂971a浸漬。因此，可以以平坦端子6的上表面從封裝樹脂971露出的狀態進行樹脂封裝。

這樣，本實施例的樹脂封裝方法由於先通過壓縮成型用的成型模組將前述基板2的下表面以壓縮成型進行樹脂 封裝，因此在將上表面以傳遞成型進行樹脂封裝時，下表面通過壓縮成型用樹脂而支撐，這樣即使從上表面側對基板施加樹脂壓也可抑制基板的彎曲。因此，在本實施例中，可兼顧基板的彎曲抑制和基板的兩個表面的成型。並且，在本實施例中，由於將上表面以傳遞成型進行樹脂封裝，因此可容易地以設置在基板(上表面)的端子從封裝樹脂露出的狀態進行成型。

並且，本發明的樹脂封裝方法在前述第二樹脂封裝步驟中，以前述中間模950的上表面和前述上模900的下表面抵接，並且前述中間模950在前述上型腔的周邊部分和前述基板2的上表面抵接的狀態下，使前述傳遞成型用流動樹脂971a向前述樹脂流路流動。由此，不會使流動的流動性樹脂971a向前述基板2的下表面側漏出，並可向前述上型腔內注入。並且，在本實施例中，由於通過下模的壓縮成型和通過上模以及中間模的傳遞成型以不同的模組進行，因此例如即使將前述下模以脫模膜覆蓋進行壓縮成型，也可防止傳遞成型用樹脂進入下模和脫模膜之間。

在本實施例中，和實施例1同樣地，可使不用樹脂部(省略圖示)脫模，也可使用前述裝載機回收完成樹脂封裝(完成成型)的基板2以及脫模膜130，也可回收前述不用樹脂部，也可清潔成型模，也可使用框部件進行樹脂封裝方法。

本發明不限於上述的實施例，在不脫離本發明要旨的範圍內，根據所需，可進行任意且適當的組合、變更或選 擇而採用。

2‧‧‧基板

10‧‧‧上下模成型模組

20b‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)

30a‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)

40‧‧‧脫模膜

200‧‧‧上模

203‧‧‧上模外氣遮斷部件

204A、204B、303‧‧‧O形環

205‧‧‧上模的孔

210‧‧‧上模基塊

220‧‧‧上模主塊

230‧‧‧上模中心塊

250‧‧‧中間模

253‧‧‧上型腔

254‧‧‧樹脂流路

255‧‧‧注入口

300‧‧‧下模

301‧‧‧下模基塊

302‧‧‧下模外氣遮斷部件

306‧‧‧柱塞

310‧‧‧下型腔

315‧‧‧容器塊

320‧‧‧下型腔底面部件

321‧‧‧下型腔框部件

322‧‧‧彈性部件

Claims (9)

1. 一種樹脂封裝裝置，用於將基板的兩個表面進行樹脂封裝，前述樹脂封裝裝置包含第一成型模組和第二成型模組；前述第一成型模組為壓縮成型用成型模組；前述第二成型模組為傳遞成型用成型模組；通過前述第一成型模組可將前述基板的一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過前述第二成型模組可將前述基板的另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝；前述第一成型模組包含上模以及下模中的一個；前述第二成型模組包含上模以及下模中的另一個和中間模；前述中間模在前述第二成型模組中，配置在前述上模的下方或者前述下模的上方；前述中間模包含用於在前述基板的前述另一個表面側進行樹脂封裝的型腔；在前述第二成型模組中，通過前述中間模的一個表面和前述上模的下表面或前述下模的上表面抵接，形成可將傳遞成型用樹脂注入到前述型腔內的樹脂流路。
2. 如請求項1所記載之樹脂封裝裝置，其中前述第一成型模組包含下模； 前述第二成型模組包含上模以及中間模；通過前述第一成型模組可將前述基板的下表面以壓縮成型進行樹脂封裝，通過前述第二成型模組可將前述基板的上表面以傳遞成型進行樹脂封裝；前述中間模在前述第二成型模組中，配置在前述上模的下方；前述中間模的型腔為用於將前述基板的上表面側進行樹脂封裝的上型腔；在前述第二成型模組中，通過前述中間模的上表面和前述上模的下表面抵接，形成前述樹脂流路。
3. 如請求項1或2所記載之樹脂封裝裝置，其中前述樹脂封裝裝置包含具有上模、中間模以及下模的上下模成型模組；前述上下模成型模組兼作前述第一成型模組和前述第二成型模組；可通過前述第一成型模組將前述基板的前述一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝後，通過前述第二成型模組將前述基板的前述另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝。
4. 如請求項1或2所記載之樹脂封裝裝置，其中前述基板為在其兩個表面上安裝有晶片的安裝基板。
5. 如請求項1或2所記載之樹脂封裝裝置，其中前述樹脂流路向前述中間模的型腔的注入口位於前述中間模的型腔的中心點附近的正上方或正下方。
6. 如請求項1或2所記載之樹脂封裝裝置，其中前述樹脂封裝裝置進一步包含起模桿；前述起模桿設置成可從前述第一成型模組以及前述第二成型模組中至少一個所具備的成型模組的型腔面上進出；前述起模桿在模具打開時，其前端可上升或下降從而從前述型腔面突出；在模具閉合時，其前端可上升或下降從而不從前述型腔面突出。
7. 如請求項6所記載之樹脂封裝裝置，其中前述起模桿設置在前述下模的型腔的底面部以及前述中間模的上型腔的上表面部中的任一處；前述起模桿在前述上模以及前述下模中的一個和前述中間模的模具打開時，其前端可從前述下模的型腔的底面部或前述中間模的上型腔的上面表部突出；在前述上模以及前述下模中的一個和前述中間模的模具閉合時，其前端可不從前述下模的型腔的底面部或前述中間模的上型腔的上表面部突出而埋藏。
8. 如請求項1或2所記載之樹脂封裝裝置，其中前述樹脂封裝裝置進一步包含不用樹脂分離裝置；前述不用樹脂分離裝置在前述基板的兩個表面進行樹脂封裝後，可從完成前述樹脂封裝的基板上分離不用樹脂部分。
9. 一種樹脂封裝方法，其將基板的兩個表面進行樹脂封裝，前述樹脂封裝方法使用在請求項1至8中任一項所記載之樹脂封裝裝置進行，並包含以下步驟：抵接步驟，使前述中間模在前述中間模的型腔的周邊部分和前述基板的前述另一個表面抵接；第一樹脂封裝步驟，通過前述第一成型模組將前述基板的前述一個表面以壓縮成型進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步驟，在前述抵接步驟以及前述第一樹脂封裝步驟之後，在前述第二成型模組中，在前述中間模的一個表面和前述上模的下表面或前述下模的上表面抵接，並且前述中間模在前述中間模的型腔的周邊部分和前述基板的前述另一個表面抵接的狀態下，使前述傳遞成型用的流動樹脂通過前述樹脂流路向前述中間模的型腔內注入，從而將前述基板的前述另一個表面以傳遞成型進行樹脂封裝。