TW201701018A - 自動化顯微取像設備及方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種自動化顯微取像設備，用於對一基板的至少一取像區進行取像。該設備包括一旋轉導正模組及一線性掃描取像裝置。該旋轉導正模組係用以對該基板旋轉而導正至一取像起始位置。該線性掃描取像裝置係用以在該基板位於該取像起始位置時執行線性掃描取像，以擷取該基板的取像區的影像。

Description

自動化顯微取像設備

本發明係關於一種檢查基板上的異方性導電膠的導電粒子的系統有關，尤指該系統中用於取像的自動化顯微取像設備。

使用異方性導電膠(anisotropic conductive film；ACF)將一軟性電路板或晶片組裝至一液晶面板或印刷電路板上的技術已經普遍運用於液晶面板、印刷電路板的製造工程中，與此相關者，例如捲帶封裝(tape carrier package；TCP)、薄膜覆晶封裝(chip on film；COF)、將驅動晶片直接組裝到玻璃基板之玻璃覆晶封裝(chip on glass；COG)、將晶片直接組裝到印刷電路板之電路板覆晶封裝(chip on board；COB)、將晶片直接黏在玻璃板(chip on glass；COG)等，多以異方性導電膠進行。

異方性導電膠由導電粒子與絕緣膠材所組成，其具有垂直導通、左右絕緣的特性，然而，在進行熱壓程序時，若異方性導電膠受壓的壓力不均或不足，都會導致可導通的變形導電粒子數目不足，而使傳導性不佳。此外，當導電粒子密度分佈不均時，也會使得傳導性不佳。因此，在使用異方性導電膠的組接場合中，通常需檢查導電粒子壓痕的狀態、數目及分佈，以確定導電性的狀況，台灣公告583403號專利案即顯示用於這類檢查用途的一種導電粒子壓合自動檢測系統。

該系統係採取影像檢查技術，其利用具有光學顯微鏡的影像擷取模組來擷取晶片接腳經壓合後的數位影像，並將數位影像傳送至影像處理模組處理，該影像處理模組的處理結果即供分析之用，以判斷導電粒子的導電性狀況是否良好。與此類似的技術，亦可見於台灣公開第200910484號案。

由於上述導電粒子非常微小，若光學顯微鏡的鏡頭稍有偏差而未正對於基板上所欲取像的區域，或是鏡頭與該取像區之間的垂直距離稍微不足或稍微過大，都會導致取像不夠清晰，增加後續影像處理難度及分析上的正確性，因此，如何提供一種能確保取像清晰度在可接受範圍內的新式顯微取像設備，乃為當務之急。

本發明提供一種自動化顯微取像設備，其係用於對一基板的至少一取像區進行取像。該設備包括一初步導正機構、一搬運裝置、一旋轉導正模組及一線性掃描取像裝置。該初步導正機構係用以先對該基板進行初步導正。該搬運裝置係用以將該基板從該初步導正機構移送至該旋轉導正模組。經過初步導正後的基板在被該搬運裝置移送至該旋轉導正模組時該基板的對齊線能恰落在該偵測裝置的一偵測範圍內。該旋轉導正模組係用以對該基板旋轉導正至一取像起始位置。該線性掃描取像裝置用以在該基板被導正至該取像起始位置時執行線性掃描取像，以擷取該基板的取像區的影像。

較佳地，該旋轉導正模組包括一偵測裝置及一旋轉機構。該偵測裝置係用以偵測該基板的一對齊線相對於一參考線的角度差值；而該旋轉機構係連接該偵測裝置並根據其所偵測的角度差值對應旋轉角度，使該基板導正至該取像起始位置。

本發明更提供一種自動化顯微取像方法，用於對一基板的至少一取像區進行取像，該方法包括下列步驟：(a).預先對該基板導正至一第一位置，以降低基板的歪斜程度，使得該基板的一對齊線能落在一可偵測範圍；(b).將該基板從該第一位置搬運到一第二位置，使該基板的對齊線落在一偵測裝置的可偵測範圍；(c).利用該偵測裝置偵測該基板的對齊線，以決定該基板的偏斜程度；(d).根據步驟(c)的偵測結果旋轉該基板，以將該基板轉正至一第三位置，以便進行線性掃描取像；以及 (e).對轉正後的該基板進行線性掃描取像，以擷取該基板的取像區的影像。

100‧‧‧顯微取像設備

1‧‧‧初步導正機構

10‧‧‧真空吸附平台

11‧‧‧y軸靠邊裝置

111‧‧‧驅動單元

112‧‧‧y載台

113‧‧‧推抵柱

12‧‧‧x軸靠邊裝置

121‧‧‧驅動單元

122‧‧‧x載台

123‧‧‧兩推抵柱

13‧‧‧底座

131‧‧‧皮帶滑台

2‧‧‧搬運裝置

20‧‧‧手臂

21‧‧‧滑軌

3‧‧‧旋轉導正模組

31‧‧‧偵測裝置

32‧‧‧旋轉機構

321‧‧‧吸附載台

4‧‧‧線性掃描取像裝置

41‧‧‧x軸移載裝置

410‧‧‧長條座

411‧‧‧x軸軌道

412‧‧‧x軸載板

413‧‧‧x軸驅動單元

413a‧‧‧定子

413b‧‧‧動子

42‧‧‧y軸移載裝置

420‧‧‧座板

421‧‧‧y軸軌道

422‧‧‧y軸載板

423‧‧‧y軸驅動單元

423a‧‧‧定子

423b‧‧‧動子

43‧‧‧z軸移載裝置

430‧‧‧z軸軌道

431‧‧‧z軸載板

432‧‧‧z軸驅動單元

432a‧‧‧伺服馬達

44‧‧‧雷射追焦模組

440‧‧‧雷射位移偵測模組

45‧‧‧顯微取像鏡組

450‧‧‧鏡頭

6‧‧‧基板

60‧‧‧晶片

601‧‧‧前半邊

602‧‧‧後半邊

61‧‧‧第一邊

62‧‧‧第二邊

第一圖係本發明自動化顯微取像設備的立體結構示意圖。

第二圖係本發明自動化顯微取像設備之基板導正機構的立體結構示意圖。

第三圖係第二圖之基板導正機構的立體分解示意圖。

第四A至四C圖係顯示第二圖之基板導正機構的導正過程。

第五圖係本發明自動化顯微取像設備之搬運裝置的立體結構示意圖。

第六圖係本發明自動化顯微取像設備之旋轉導正模組的立體結構示意圖。

第七圖係本發明自動化顯微取像設備之線性掃描模組的立體結構示意圖。

第八圖係第七圖之線性掃描模組的立體分解示意圖。

第九圖係本發明自動化顯微取像設備之旋轉導正模組與線性掃描模組的組合結構之立體結構示意圖，顯示其應用於對玻璃基板之玻璃覆晶封裝之取像。

第十圖類似於第九圖，係顯示本發明應用於對印刷電路板之電路板覆晶封裝之取像。

第十一圖係第九圖之組合結構的側視圖。

第十二圖係第九圖之組合結構的前視圖。

第十三圖係顯示顯示本發明之線性掃描模組之掃描路線示意圖。

第十四圖係本發明自動化顯微取像方法的流程示意圖。

第一圖顯示本發明之自動化顯微取像設備100的一個較佳實施例，其大致包括一初步導正機構1、一搬運裝置2、一旋轉導正模組3及一線性掃描取像裝置4。其中，該旋轉導正模組3更進一步包括一偵測裝 置31及一旋轉機構32。該線性掃描取像裝置4包括一雷射追焦模組44及一顯微取像鏡組45，藉此兩者對第九圖所示的基板6進行精密的顯微取像。該基板6係指液晶面板、有機發光二極體面板、印刷電路板、包裝用墊板或其它板狀物料，亦可泛指大致呈方形或矩形的物體。

該初步導正機構1(如第二圖之放大圖所示)係用以先對該基板6進行初步導正，以降低該基板6的歪斜幅度。該搬運裝置2(如第五圖之放大圖所示)係藉由其底下的吸盤而將該基板6從該初步導正機構1的一第一位置搬移至該旋轉導正模組3(如第六圖之放大圖所示)的一第二位置，以進行更精準地偏斜度導正。更確切地說，經過初步導正後的基板6在被該搬運裝置2移送至該旋轉導正模組3後，該基板6的對齊線能恰落在該旋轉導正模組3的偵測裝置31的一偵測範圍內。該旋轉導正模組3的旋轉機構32續根據該偵測裝置31所偵測的角度差值對應旋轉一適當角度，使該基板6導正至一取像起始位置。簡言之，該旋轉導正模組3係用以對該基板6旋轉導正至該取像起始位置，以便該線性掃描取像裝置4(如第七圖之放大圖所示)執行線性掃描取像，以擷取該基板6的取像區的影像。

詳而言之，參閱第二及三圖，該初步導正機構1大致包括一底座13、設於該底座13上方的一y軸靠邊裝置11、堆疊在該y軸靠邊裝置11上方的一x軸靠邊裝置12以及一真空吸附平台10。該基板6係平放於該真空吸附平台10的一台面(即X-Y平面)，供導正作業進行。一般而言，該基板6具有相互垂直的一第一邊61及一第二邊62。該y軸靠邊裝置11係鄰設於該真空吸附平台10的一側邊，對應該基板的第一邊61，該y軸靠邊裝置11包括一驅動單元111、一y載台112及設於該y載台112上的至少兩推抵柱113。該驅動單元111用以驅動該y載台112移動，以使該y載台112上之兩推抵柱113對該真空吸附平台10上的該基板6從原始位置(如第四A圖所示)縱向推移至一第一位置(如第四B圖所示)，使得該基板6的第一邊61與一y軸線Y對齊。同樣地，該x軸靠邊裝置12鄰設於該真空吸附平台10的另一側邊，對應該基板6的第二邊62，該x軸靠邊裝置12包括一驅動單元121、一x載台122及設於該x載台122上的至少兩推抵柱123。該驅動單元121用以驅動該x載台122移動，以使該x載台122上之兩推抵柱123對該真空吸附平台10上的該基板6橫向推移至一第二位 置(如第四C圖所示)，使得該基板6的第二邊62與一x軸線X對齊。

值得注意的是，該真空吸附平台10係被控制在提供一吸力，允許該基板6受該些推抵柱113、123推擠而移動，以防止該基板6受推擠時滑移而脫離該些推抵柱113、123。如此，當該基板6受推擠時，該基板6不會因自身的慣性而滑移脫離該些推抵柱113、123。簡言之，該些推抵柱113、123往前移動多少距離，該基板6大致上就對應移動相同的距離。

如此，依序將一片又一片的歪斜基板6放在該真空吸附平台10上進行導正後，每一片基板6均會受該x、y軸靠邊裝置12、11推移到一目標區域T，該目標區域T就是該y軸線與該x軸線所共同界定的一區域，如第三C圖所示，如此，原本有歪斜的基板6即得到導正，使得它不致於歪斜或歪斜幅度降低到可接受的範圍內。待該基板6被初步導正後，便能沿著該底座13上的一皮帶滑台131將該基板6直接送往下一正對該搬運裝置的位置。該搬運裝置2的手臂20藉由吸盤吸住該基板6後便能沿著一滑軌21將該基板6搬運至下一個工作站，也就是對應該旋轉導正模組3的位置。

值得注意的是，經過該初步導正機構1導正的基板6在被該搬運裝置1搬移至該旋轉導正模組3時，該基板6的對齊線(例如第十三圖的基板6的左、右角落上的兩十字符號的連線)恰能落在該旋轉導正模組3的偵測裝置31的一偵測範圍內。該偵測裝置31係用以偵測該基板6的對齊線相對於一參考線的角度差值，藉以決定其偏斜幅度。在本較佳實施例中，本發明提供兩組偵測裝置31及兩組旋轉機構32。每一偵測裝置31，例如一台CCD影像感應器，可沿著一x軌道往返移動，以擷取平放在對應之旋轉機構32上的基板6的兩個十字符號，藉以決定該基板6的偏斜幅度。該旋轉機構32係連接該偵測裝置31，並能根據其所偵測的角度差值對應旋轉一適當角度，使該基板6導正至該取像起始位置，如第十二圖的A點。

參閱第七及八圖，該線性掃描取像裝置4包括一x軸移載裝置41、由x軸移載裝置41帶動而能沿x軸左右移動的一z軸移載裝置43、及由z軸移載裝置43帶動而能沿z軸作上下移動的一y軸移載裝置42、設於該x軸移載裝置41上的一雷射追焦模組44及設於該y軸移載裝置42上 的一顯微取像鏡組45。該雷射追焦模組44具有一雷射位移偵測模組440，用以正對該基板6的取像區。該顯微取像鏡組45具有一鏡頭450，用以正對該基板6的取像區。如此，該雷射追焦模組44能藉由x軸移載裝置41而沿x軸移動，並在移動的同時偵測該基板6的取像區與該顯微取像鏡組45的鏡頭450之間的垂直距離變化，而該顯微取像鏡組45能跟該該雷射追焦模組44一起沿x軸移動，且能根據該雷射位移偵測模組41的偵測結果，與該雷射位移偵測模組41一起沿z軸微調高度位置，確保該鏡頭隨時聚焦於該基板的取像區。

如第九圖所示，在此例子中，基板6係放置在該旋轉機構32的一吸附載台321上的一液晶面板，該液晶面板被吸附載台321吸住而固定不動，且其相鄰的一長側邊及一短側邊係凸出於吸附載台321的外面，如第十一圖所示。又如第九圖所示，該液晶面板具有多個晶片60，該些晶片60係藉由玻璃覆晶封裝技術(chip on glass；COG)，也就是利用異方性導電膠(anisotropic conductive film；ACF)而熱壓到形成於該液晶面板的一頂面的多個導電金屬墊(圖中未示)上，其中一晶片60鄰近且平行於該液晶面板的該短側邊，其餘晶片60鄰近該液晶面板的該長側邊，且平行於該長側邊地排列成一直線。需指出的是，各側邊所對應的晶片60的數量不以前述為限。

該基板6的一底面還具有多個取像區，在此例子中，每個取像區剛好對應位在各個晶片60的正下方，且每個取像區的大小大致相同於相對應的晶片60的底面面積。由於該些晶片60所佔據的是該液晶面板的透明部份，故可利用該顯微取像鏡組45的鏡頭450對該些取像區進行取像。所取得的影像資料能顯示異方性導電膠的導電粒子在導電金屬墊上所造成的壓痕。這些影像資料接著被傳送到一影像分析判斷單元(圖中未示)進行影像處理與分析，並根據分析結果判讀每一晶片60與對應導電金屬墊的導電連接狀況的良莠。其中，基板6所指的物品種類及數量，不以該液晶面板為限，例如可為一或多片軟硬電路板(如第十圖所示)或其它種類物品供分別放在一或多個吸附載台321上。

如第十一及十二圖所示，該雷射追焦模組44與該顯微取像鏡組45都已藉本身的調整機構而手動調整到能對基板6清晰取像的位置(清晰取像是指所擷取到的影像清晰度在可接受範圍內)，且此基板6已藉 由該旋轉機構32的轉動而轉動到使其長側邊確實平行於該顯微取像鏡組45的移動路線。該雷射追焦模組44係能沿x軸移動，並在移動的同時偵測基板6的取像區與鏡頭450之間的垂直距離變化。該顯微取像鏡組45係能跟隨該雷射追焦模組44一起沿x軸移動，並能根據該雷射追焦模組44的一雷射位移偵測模組440的偵測結果，與該雷射追焦模組44一起沿z軸微調高度位置，以使該顯微取像鏡組45的鏡頭450與雷射位移偵測模組440在一起沿x軸移動時都隨時保持在能對基板6清晰取像的位置，以確保所攝取到的影像的清晰度能符合要求。如此，就算基板6的取像區有凹凸不平之處而使得鏡頭450與取像區之間的垂直距離(焦距)在該處稍微不足或稍微過大，都能藉由雷射位移偵測模組440予以偵測出來，並依偵測結果微調該雷射追焦模組44與該顯微取像鏡組45的高度位置，以使鏡頭450與取像區之間的垂直距離(焦距)保持在一預定值，確保該雷射位移偵測模組440與該鏡頭450在該處仍能對基板6清晰取像。

參閱第十二及十三圖所示，當位於一原始位置的鏡頭450隨著該顯微取像鏡組45從一起點A移動到一終點B時，該顯微取像鏡組45就通過鏡頭450以線掃瞄方式(line scan)取得鄰近基板6長側邊的每一個取像區(即每一晶片60的底面)的影像資料，並將它們傳送給上述影像分析判斷單元。在此例子中，因鏡頭450的取像範圍很小，故所取得的影像資料只是該些取像區的前半邊601的影像，因此，該顯微取像鏡組45還具有沿y軸移動的能力，當鏡頭450到達終點B時，該顯微取像鏡組45即相對於該雷射追焦模組44地稍微往前移(即往該吸附載台321方向移動)，以使鏡頭450沿y軸向前移動到能使其取像範圍涵蓋該些取像區的後半邊602。接著，該顯微取像鏡組45沿x軸往反向移動，使得鏡頭450從該終點B移動到該起點A，在此移動過程中，該顯微取像鏡組45通過鏡頭450以線掃瞄方式取得鄰近基板6長側邊的每一個取像區後半邊602的影像資料，並將它們傳送給上述影像分析判斷單元，藉此擴大該鏡頭450的取像範圍。當鏡頭450回到起點A時，該顯微取像鏡組45即相對於該雷射追焦模組44地稍微往後移，以使鏡頭450沿y軸向後移動返回該原始位置。

此外，為了節省作業時間，當該雷射追焦模組44及該顯微取像鏡組45在沿x軸移動而對該取像區取像時可視需要而緩慢移動，而當 該雷射追焦模組及該顯微取像鏡組位在兩取像區之間的過渡區時，則可加快前進或後對，避免不必要的時間浪費。

至此，該線性掃描取像裝置4即完成對鄰近基板6之長側邊的取像區的顯微取像作業。在此例子中，當鏡頭450回到該原始位置之後，該旋轉機構32轉動90度，以使鄰近基板6短側邊的取像區位於雷射位移偵測模組440與鏡頭450的正上方，隨後該線性掃描取像裝置4即對鄰近基板6短側邊的取像區進行顯微取像作業，此大致相同於前述，容不贅述。

從上述說明可知，該雷射追焦模組44與該顯微取像鏡組45是具有一起沿x軸移動及一起沿z軸移動的能力，且該顯微取像鏡組45還單獨具有沿y軸移動的能力。其中，該雷射追焦模組44與該顯微取像鏡組45沿x軸一起移動是為了讓鏡頭450依預定路線以掃瞄方式取得基板6的取像區的影像資料。該顯微取像鏡組45自己沿y軸移動是為了變換鏡頭450的取像範圍所涵蓋的區域，這是在鏡頭450的取像範圍很小的時候才需要的功能，並非必要。至於該雷射追焦模組44與該顯微取像鏡組45沿z軸一起移動，則是為了隨時調整兩者的高度位置，以使鏡頭450在移動過程中能保持在能對基板6清晰取像的位置。以下進一步說明能實現該雷射追焦模組44與該顯微取像鏡組45前述移動能力的較佳實施例，但不以此為限。

該x軸移載裝置41可選用第八圖中所示的構造，其包括一長條座410、設於長條座410上且沿x軸延伸一段長度的一組x軸軌道411、可滑動地設於x軸軌道411上的一x軸載板412，及設於長條座410上且連接x軸載板412的一x軸驅動單元413。較佳地，該x軸驅動單元413可選用現有的線性馬達。第八圖中顯示該線性馬達的定子413a，而滑行於該定子413a內的動子413b則連接著該x軸載板412。如此，該x軸驅動單元413就能驅動該x軸載板412沿著該x軸軌道411作左右移動。

該z軸移載裝置43可選用第八圖中所示的構造，其包括設於該x軸載板412上且沿z軸延伸一段長度的一組z軸軌道430、可滑動地設於z軸軌道430上的一z軸載板431、以及設於該x軸載板412上的一z軸驅動單元432。較佳地，該z軸驅動單元432可選用現有產品，例如包含一伺服馬達432a及一組精密導螺桿機構(圖中未示)的習知伺服驅動模組。如此，該z軸驅動單元432就能驅動該z軸載板431沿著該z軸軌道430作 上下移動。

該雷射追焦模組44與該顯微取像鏡組45設於該z軸載板431上，該z軸載板431可滑動地設於該x軸載板412，因此，在該x軸驅動單元413的帶動下，該雷射追焦模組44、該顯微取像鏡組45與該z軸載板431能一起沿x軸移動，一如第十二圖所示，在該z軸驅動單元432的帶動下，該雷射追焦模組44與該顯微取像鏡組45能一起沿z軸上下移動，一如第十一圖所示。

該顯微取像鏡組45可選擇直接連接到該z軸載板431上，較佳地，可藉由一y軸移載裝置42連接到該z軸載板431上。該y軸移載裝置42可選用第八圖所示的構造，其包括設於該z軸載板431上的一座板420、設於該座板420上且沿y軸延伸一段長度的一組y軸軌道421、可滑動地設於y軸軌道41上的一y軸載板422、以及設於座板420上且連接該y軸載板422一y軸驅動單元423。較佳地，該y軸驅動單元423可選用現有的線性馬達，第八圖中顯示該線性馬達的定子423a固定在座板420上且沿y軸延伸一段長度，而滑行於定子423a內的動子423b則連接著y軸載板422。如此，該y軸驅動單元423就能驅動該y軸載板422沿著該y軸軌道421作前後移動，使得設於該y軸載板422的該顯微取像鏡組45跟著前後移動，進而使得鏡頭450能相對於該雷射位移偵測模組440沿y軸作前後移動。

第十四圖係顯示本發明的一種自動化顯微取像方法，用於對上述基板6的至少一取像區進行取像，該方法包括下列步驟：首先，在步驟901中，利用如上所述之初步導正機構1(第二圖)預先對該基板6導正至一第一位置，如第四C圖所示，使該基板6的一對齊線在被搬運後能落在一可偵測範圍。較佳地，此初步導正作業係利用前述y軸靠邊裝置11及x軸靠邊裝置12，分別從y方向及x方向推動該基板6的側邊，使該基板6的相鄰兩側邊被分別推送到與一Y軸線及一X軸線對齊的該第一位置。

接著，在步驟902中，利用該搬運裝置2(第五圖)將該基板6從該第一位置搬運到一第二位置，使該基板6的對齊線恰好落在該旋轉導正模組3的偵測裝置31(第六圖)的可偵測範圍。緊接著，在步驟903 中，該偵測裝置31即可偵測該基板6的對齊線，以決定該基板6的偏斜程度。隨後，在步驟904中，該旋轉導正模組3的旋轉機構32便能根據該偵測裝置31之偵測結果微度旋轉該基板6，以將該基板6轉正至一第三位置，也就是取像起始位置，以便進行線性掃描取像。

最後，在步驟905中，該線性掃描取像裝置4即可對轉正後的該基板6進行線性掃描取像，以擷取該基板6的取像區的影像。較佳地，在進行線性掃描取像時，係利用前述線性掃描取像裝置4的顯微取像鏡組45來擷取該基板6的取像區的影像，且利用該線性掃描取像裝置4的雷射追焦模組44隨時偵測該基板6的取像區與該顯微取像鏡組45的垂直距離變化，並根據所偵測的垂直距離變化調整該顯微取像鏡組45，以確保該顯微取像鏡組45隨時聚焦於該基板6的取像區。

無論如何，任何人都可以從上述例子的說明獲得足夠教導，並據而了解本發明內容確實不同於先前技術，且具有產業上之利用性，及足具進步性。是本發明確已符合專利要件，爰依法提出申請。

100‧‧‧顯微取像設備

1‧‧‧初步導正機構

2‧‧‧搬運裝置

21‧‧‧滑軌

3‧‧‧旋轉導正模組

31‧‧‧偵測裝置

32‧‧‧旋轉機構

4‧‧‧線性掃描取像裝置

Claims (10)

1. 一種自動化顯微取像設備，係用於對一基板的至少一取像區進行取像，該設備包括：一旋轉導正模組，用以對該基板旋轉導正至一取像起始位置；以及一線性掃描取像裝置，用以在該基板位於該取像起始位置時執行線性掃描取像，以擷取該基板的取像區的影像。
2. 如申請專利範圍第1項所述之自動化顯微取像設備，其中該旋轉導正模組包括一偵測裝置及一旋轉機構；該偵測裝置係用以偵測該基板的一對齊線相對於一參考線的角度差值；而該旋轉機構係連接該偵測裝置並根據其所偵測的角度差值對應旋轉角度，使該基板導正至該取像起始位置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之自動化顯微取像設備，更包括一初步導正機構及一搬運裝置；該搬運裝置係用以將該基板從該初步導正機構移送至該旋轉導正模組；該初步導正機構係用以先對該基板進行初步導正，以使該基板在被該搬運裝置移送至該旋轉導正模組時該基板的對齊線能恰落在該偵測裝置的一偵測範圍內。
4. 如申請專利範圍第3項所述之自動化顯微取像設備，其中該初步導正機構包括：一真空吸附平台，供承載該基板；一y軸靠邊裝置，設於該真空吸附平台之一側邊，用以推動該基板沿著y方向位移至一第一位置，使得該基板的第一邊與一Y軸線對齊；及 一x軸靠邊裝置，設於該真空吸附平台之另一相鄰側邊，用以推動該基板沿著y方向位移至一第二位置，使得該基板的第二邊與一X軸線對齊；其中，該真空吸附平台係被控制在提供一吸力，允許該基板受該y軸靠邊裝置及x軸靠邊裝置推動而移動，以防止該基板受推動時受慣性作用而滑移脫離該y軸靠邊裝置及該x軸靠邊裝置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之自動化顯微取像設備，其中該線性掃描取像裝置包括：一雷射追焦模組，具有一雷射位移偵測模組，用以正對該基板的該取像區；及一顯微取像鏡組，具有一鏡頭，用以正對該基板的該取像區；其中，該雷射追焦模組係能沿x軸移動，並在移動的同時偵測該基板的該取像區與該鏡頭之間的垂直距離變化；而該顯微取像鏡組係能跟該雷射追焦模組一起沿x軸移動，及能根據該雷射位移偵測模組的偵測結果，與該雷射位移偵測模組一起沿z軸微調高度位置，確保該鏡頭隨時聚焦於該基板的取像區。
6. 如申請專利範圍第5項所述之自動化顯微取像設備，其中該顯微取像鏡組並能沿y軸移動，以擴大該鏡頭的取像範圍。
7. 如申請專利範圍第5項所述之自動化顯微取像設備，其中當該雷射追焦模組及該顯微取像鏡組係被安排在沿x軸移 動而對該取像區取像時移動速度較慢，而當該雷射追焦模組及該顯微取像鏡組在兩取像區之間的過渡區移動時速度較快。
8. 一種自動化顯微取像方法，係用於對一基板的至少一取像區進行取像，該方法包括：(a).預先對該基板導正至一第一位置，使該基板的一對齊線能落在一可偵測範圍；(b).將該基板從該第一位置搬運到一第二位置，使該基板的對齊線落在一偵測裝置的可偵測範圍；(c).利用該偵測裝置偵測該基板的對齊線，以決定該基板的偏斜程度；(d).根據步驟(c)的偵測結果旋轉該基板，以將該基板轉正至一第三位置，以便進行線性掃描取像；以及(e).對轉正後的該基板進行線性掃描取像，以擷取該基板的取像區的影像。
9. 如申請專利範圍第8項所述之自動化顯微取像方法，其中在步驟(a)中進行預先導正時，係利用一y軸靠邊裝置及一x軸靠邊裝置，分別從y方向及x方向推動該基板的側邊，使該基板的相鄰兩側邊被分別推送到與一Y軸線及一X軸線對齊的該第一位置。
10. 如申請專利範圍第8項所述之自動化顯微取像方法，其中在步驟(e)中進行線性掃描取像時，係利用一顯微取像鏡組來擷取該基板的取像區的影像，且利用一雷射追焦模組隨時偵測該基板的取像區與該顯微取像鏡組的垂直距離變 化，並根據所偵測的垂直距離變化調整該顯微取像鏡組，以確保該顯微取像鏡組隨時聚焦於該基板的取像區。