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TW201700833A - 滅菌紙及滅菌包裝體 - Google Patents

滅菌紙及滅菌包裝體 Download PDF

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TW201700833A
TW201700833A TW105113330A TW105113330A TW201700833A TW 201700833 A TW201700833 A TW 201700833A TW 105113330 A TW105113330 A TW 105113330A TW 105113330 A TW105113330 A TW 105113330A TW 201700833 A TW201700833 A TW 201700833A
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paper substrate
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TW105113330A
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服部貴美子
田平久美
萬道律雄
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王子控股股份有限公司
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Abstract

本發明係一種滅菌紙，其係具備紙基材與積層於上述紙基材之一面之熱接著層者，並且上述紙基材於至少上述一面含有聚丙烯醯胺樹脂，且上述聚丙烯醯胺樹脂於上述一面之濃度大於中心面；以及如下滅菌紙，其中上述熱接著層含有粒狀之熱接著性樹脂，並且上述滅菌紙之王研式透氣度為700秒以下；以及如下滅菌紙，其具備由含有闊葉樹紙漿與針葉樹紙漿之纖維材料所構成之紙基材與積層於上述紙基材之熱接著層，且上述針葉樹紙漿相對於上述纖維材料整體之含量，相對於上述纖維材料整體之質量為5~50質量%，上述紙基材之基重為100g/m2以上。

Description

滅菌紙及滅菌包裝體
本發明係關於一種滅菌紙及滅菌包裝體。
本案係基於2015年4月30日向日本提出申請之日本專利特願2015-93633號、2015年7月9日向日本提出申請之日本專利特願2015-138140號及2015年8月18日向日本提出申請之日本專利特願2015-161415號而主張優先權，其內容被引用至本文中。
手術或治療等中所使用之器具類必須使用於使用前經滅菌者，此種器具類係收納於滅菌包裝體內而滅菌。作為醫院等內實施之滅菌方法，例如可列舉：將手術刀或鉗子等被滅菌物裝入滅菌包裝體內加以密封後，使用氣體滅菌法、高壓蒸汽滅菌法、輻射滅菌法等進行滅菌的方法。氣體滅菌法係將包裝物裝入耐壓容器中並將容器內減壓，排出包裝物內部之空氣後，使容器內充滿環氧乙烷氣體(EOG)等，使氣體滲透入包裝物內部而進行滅菌。高壓蒸汽滅菌法係使用高壓釜等使包裝物暴露於高溫之蒸汽下，反覆進行減壓與加壓進行滅菌。輻射滅菌法係照射輻射進行滅菌。其中，就成本及簡便性之方面而言，較多使用高壓蒸汽滅菌及氣體滅菌。
又，滅菌後之器具於直至使用於手術等之前係收納於該滅菌包裝體內，於用於手術或治療時進行開封而使用。故而，作為滅菌包裝體，於病院內為使醫生或施術者即使於使用手套時亦可容易地開封， 而通常採用以下方式，即將正面及背面之兩張矩形之片材或膜等薄片體(以下將該等稱為「膜」)以可剝離之方式接著，或使用易裂開性(易於撕開而開封)膜而製造，於開封時將兩張膜剝離之剝開方式或撕開方式。
滅菌包裝體亦存在藉由將例如滅菌紙以可剝離之方式接著於具有用以收容醫療器具之凹部之成形容器上而形成之情形。於該情形時，於使用醫療器具時，將滅菌紙自成形容器剝離，將收容於成形容器內之醫療器具取出。
作為關於滅菌包裝體之技術，例如可列舉日本專利文獻1~10中揭示者。於專利文獻1中揭示有一種滅菌袋紙，其特徵在於其係於基紙之單面設置有熱塑性樹脂層者，並且熱塑性樹脂層係兩種合成樹脂乳液及/或分散液之混合物。於專利文獻2中揭示有一種於含有鋁酸鹽之基紙上塗佈丙烯酸系共聚物而獲得之滅菌袋用紙。於專利文獻3中揭示有一種於基紙之表面具有含有中空聚合物顏料之熱塑性樹脂層之滅菌紙。於專利文獻4中揭示有一種於10秒以下之低透氣度基紙中含浸有以聚乙烯醇為主成分之含浸劑之滅菌紙。於專利文獻5中揭示有一種於基紙之至少單面設置塗佈層，該塗佈層主要為交聯之聚乙烯醇，且以塗佈後之乾燥重量計為0.1~6g/m2之滅菌袋用紙。於專利文獻6中揭示有一種於20秒以下之低透氣度基紙中含浸有以丙烯酸系共聚物為主成分之含浸劑之滅菌紙。於專利文獻7中揭示有一種關於一個包裝材使用合成樹脂膜基材，另一個使用透氣性基材，將兩基材之周緣進行熱接著而成之易開封性滅菌用包裝體之技術。於專利文獻8中揭示有一種關於包含由紙形成之基材、於該基材之單面形成之剝離性樹脂層及於該剝離性樹脂層上形成之熱熔接性樹脂層之滅菌包裝體用之襯紙之技術。於專利文獻9中揭示有一種將於基紙上設置有包含樹脂與顏料之剝離層之積層體之剝離層面之周緣部分上設置之熱密封 層與支持體接合，進行熱密封而成之滅菌用包裝袋。於專利文獻10中揭示有一種熱壓接之面之印刷表面粗糙度為2μm以上且5μm以下之滅菌紙。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-122348號公報
[專利文獻2]日本專利特開平9-290808號公報
[專利文獻3]日本專利特開2010-196188號公報
[專利文獻4]日本專利特開2001-200493號公報
[專利文獻5]日本專利特開2004-84131號公報
[專利文獻6]日本專利特開2002-173900號公報
[專利文獻7]日本專利特開平1-153471號公報
[專利文獻8]日本專利特開平5-254067號公報
[專利文獻9]日本專利特開2000-107268號公報
[專利文獻10]日本專利特開2006-174933號公報
於剝離滅菌紙而開封之滅菌包裝體中，當然要求具有可於醫療器具使用時容易地開封之易剝離性，另外必須抑制滅菌紙剝離時因基材破壞而導致之紙粉之發生，防止滅菌後之醫療器具之再污染。本發明之課題在於提高該等滅菌紙之剝離可靠性。
本發明具有以下構成。
[1]一種滅菌紙，其具備紙基材與積層於上述紙基材之一面之熱接著層，並且上述紙基材於至少上述一面含有聚丙烯醯胺樹脂，且上述聚丙 烯醯胺樹脂於上述一面之濃度大於中心面。
[2]如[1]之滅菌紙，其中上述紙基材之基重為30g/m2以上。
[3]如[1]或[2]之滅菌紙，其中上述熱接著層含有選自乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯聚合物、聚乙烯及聚丁烯中之一種或兩種以上。
[4]如[1]至[3]中任一項之滅菌紙，其中上述紙基材含有依據JIS P 8121-2：2012所測定之游離度為250mL以上且700mL以下之紙漿。
[5]如[1]至[4]中任一項之滅菌紙，其中上述紙基材含有質量平均分子量為5萬~50萬之聚丙烯醯胺樹脂。
[6]如[5]之滅菌紙，其中上述紙基材進而含有質量平均分子量為200萬~1000萬之聚丙烯醯胺樹脂。
[7]一種滅菌紙，其具備紙基材與積層於上述紙基材之一面之熱接著層，並且上述紙基材於至少上述一面含有聚丙烯醯胺樹脂，且上述紙基材中之上述聚丙烯醯胺樹脂之含量相對於上述紙基材之質量為1.0~30質量%。
[8]一種滅菌紙，其具備紙基材與積層於上述紙基材之一面之熱接著層，並且上述熱接著層含有粒狀之熱接著性樹脂，依據JIS P 8117：2009所測定之王研式透氣度為700秒以下。
[9]如[8]之滅菌紙，其中上述熱接著性樹脂之玻璃轉移點為70℃以上。
[10]如[8]或[9]之滅菌紙，其中上述熱接著層含有粒徑為3μm以上之熱接著性樹脂。
[11]如[8]至[10]中任一項之滅菌紙，其中上述熱接著性樹脂含有選自乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯 聚合物、聚乙烯及聚丁烯中之一種或兩種以上。
[12]如[8]至[11]中任一項之滅菌紙，其中上述紙基材含有聚丙烯醯胺樹脂。
[13]如[8]至[12]中任一項之滅菌紙，其中上述紙基材含有依據JIS P 8121-2：2012所測定之游離度為250mL以上且700mL以下之紙漿。
[14]一種滅菌紙，其具備由含有闊葉樹紙漿與針葉樹紙漿之纖維材料所構成之紙基材與積層於上述紙基材之熱接著層，且關於上述針葉樹紙漿相對於上述纖維材料整體之含量，相對於上述纖維材料整體之質量為5~50質量%，上述紙基材之基重為100g/m2以上。
[15]如[14]之滅菌紙，其中根據JIS P 8116所測定之撕裂強度為700mN以上。
[16]如[14]或[15]之滅菌紙，其中上述紙基材含有造紙濕強劑，上述紙基材整體中之上述造紙濕強劑之含量相對於上述紙基材之質量為0.1質量%以上。
[17]如[14]至[16]中任一項之滅菌紙，其中上述紙基材於至少上述熱接著層側之面具有含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗劑，且上述熱接著層側之面中之上述底塗劑之量於上述紙基材之上述熱接著層側之面之每單位面積中為0.05~15g/m2。
[18]如[14]至[17]中任一項之滅菌紙，其中上述熱接著層含有平均粒徑D50為3~15μm之粒狀熱接著性樹脂。
[19]一種滅菌包裝體，其具備如[1]至[18]中任一項之滅菌紙及與上述滅菌紙接著之包裝紙、膜或滅菌用成形容器。
[20]如[19]之滅菌包裝體，其中自上述滅菌包裝體將上述包裝紙、上述膜或上述滅菌用成形容器依據JIS P 8113：2006以剝離速度300m/min進行180°剝離時之剝離強度為200~1500gf/15mm。
[21]如[20]之滅菌包裝體，其中自上述滅菌包裝體將上述包裝紙、上述膜或上述滅菌用成形容器依據JIS P 8113：2006以剝離速度300m/min進行180°剝離時之剝離強度為200~1000gf/15mm。
[22]如[19]之滅菌包裝體，其中上述包裝紙、膜或滅菌用成形容器係由聚丙烯形成之滅菌用成形容器。
[23]如[22]之滅菌包裝體，其中自上述滅菌包裝體將上述滅菌用成形容器依據JIS P 8113：2006以剝離速度300m/min進行180°剝離時之剝離強度為500gf/15mm以上。
根據本發明，可提高滅菌紙之易剝離性，抑制因基材破壞而導致之紙粉之發生，實現滅菌紙之較高之剝離可靠性。
又，根據本發明之某態樣，可實現滅菌紙之較高之剝離可靠性，並且亦可實現可應用於各種滅菌法之滅菌紙。
又，根據本發明之其他態樣，亦可提高滅菌紙冷卻後之剝離可靠性。
11、21、31‧‧‧滅菌紙
12、22、32‧‧‧紙基材
13、23、33‧‧‧熱接著層
35‧‧‧成形容器
37‧‧‧收容部
39‧‧‧接著面
100‧‧‧滅菌包裝體
圖1係模式地表示本實施形態1之滅菌紙之剖視圖。
圖2係模式地表示本實施形態2之滅菌紙之剖視圖。
圖3係實施例2-1之滅菌紙之熱接著層之電子顯微鏡照片。
圖4係模式地表示本實施形態3之滅菌紙之剖視圖。
圖5A係模式地表示本實施形態3之滅菌包裝體之一例之俯視圖之圖。
圖5B係模式地表示本實施形態3之滅菌包裝體之一例之側面圖之圖。
<第1實施形態>
本發明之第1實施形態(以下，亦稱為「本實施形態1」)之滅菌紙具備紙基材與積層於上述紙基材之至少一面之熱接著層。又，上述紙基材之至少上述一個存在熱接著層之面係藉由塗佈含有聚丙烯醯胺樹脂之塗佈液而含有聚丙烯醯胺樹脂。藉此，於紙基材與熱接著層之間，能夠更容易產生剝離。因此，可提高自滅菌包裝體剝離滅菌紙時之易剝離性，實現較高之剝離可靠性。
又，如此於紙基材與熱接著層之間可產生剝離，因此，構成滅菌紙之熱接著層於自被黏著體剝離滅菌紙後殘存於被黏著體側。因此，可容易地確認滅菌紙與被黏著體均勻地接著。
以下，參照圖1，揭示實施形態而對本實施形態1之滅菌紙進行說明。
圖1係模式地表示本實施形態1之滅菌紙之剖視圖。
(滅菌紙11)
如圖1所示，本實施形態1之滅菌紙11具備紙基材12與積層於紙基材12之至少一面之熱接著層13。滅菌紙11係接著於例如包裝紙、膜或滅菌用成形容器等被黏著體，較佳為經熱壓接而形成滅菌包裝體。作為被黏著體之例，可列舉：由以聚乙烯或聚丙烯等例示之聚烯烴、以聚對苯二甲酸乙二酯等例示之聚酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂、乙烯-丙烯酸共聚合樹脂或該等之積層體等構成之膜或滅菌用成形容器。作為被黏著體，較佳為由聚丙烯形成之滅菌用成形容器。滅菌包裝體例如於相互接著、較佳為經熱壓接之滅菌紙11與被黏著體之間具有用以收容醫療器具等收容物之空間。作為收容物之醫療器具只要為使用前需要滅菌之醫療器具則並無特別限定，可例示：注射針、注射器、導管、手套、手術刀、鉗子、鑷子、剪刀等。於本實施形態1中，例如於滅菌包裝體中收容有收容物之狀態下，藉由高壓釜、環氧乙烷氣體(EOG)滅菌、γ射線滅菌等滅菌方 法而對收容物進行滅菌處理。並且，於使用經滅菌之收容物時，自被黏著體剝離滅菌紙11而取出收容物。再者，熱接著層13可僅形成於紙基材12之一面，亦可形成於一面及相反面之兩個面。
滅菌紙11之厚度較佳為25~530μm。
(紙基材12)
紙基材12係藉由於原紙之至少一面塗佈含有聚丙烯醯胺樹脂之塗佈液(以下，亦稱為「底塗劑」)而含有聚丙烯醯胺樹脂者。於僅於原紙之一面塗佈底塗劑之情形時，供底塗劑塗佈之面係原紙中之設置熱接著層13之側之面。所謂原紙中之設置熱接著層13之側之面係指原紙與熱接著層13之界面，於本說明書中同樣之表達係表示同樣之態樣。另一方面，於本實施形態1中，亦可於原紙之一面及相反面之兩個面上塗佈底塗劑。
原紙係將含有紙漿漿料之造紙原料進行造紙而成者。
作為紙漿漿料中所使用之紙漿，可列舉：木材紙漿、非木材紙漿等。作為木材紙漿，可列舉：針葉樹紙漿、闊葉樹紙漿等，可使用任一者。又，木材紙漿之蒸煮方法或漂白方法並無特別限定。作為非木材紙漿，可列舉：麻紙漿、洋麻紙漿、竹紙漿等。該等紙漿可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
嫘縈纖維或尼龍纖維、其他熱熔纖維等紙漿纖維以外之材料亦可作為副料而調配於紙漿漿料中。
紙漿漿料可藉由於水之存在下將紙漿打漿而獲得。
紙漿之打漿方法、打漿裝置並無特別限定，例如可較佳使用打漿效率較高之雙盤磨漿機(DDR，Double Disk Refiner)。
紙漿之打漿可以使依據JIS P 8121-2：2012所測定之紙漿之游離度(以下，亦稱為「標準游離度」)成為250mL以上且700mL以下之方式進行，更佳為以成為250mL以上且600mL以下之方式進行，更佳 為以成為300mL以上且500mL以下之方式進行打漿。藉由使紙漿之標準游離度為上述下限值以上，可提高紙之透氣性。又，藉由使紙漿之標準游離度為上述上限值以下，可提高紙之強度，有助於易剝離性之提高。
通常關於紙漿之打漿與紙力之關係，於不大進行打漿之狀態下難以獲得紙力。認為其原因在於：紙漿纖維彼此之交聯較弱，纖維間鍵(氫鍵)之點亦較少，藉由進行某種程度之打漿可提高紙力。另一方面，若持續進行打漿，則紙漿纖維彼此之交聯增加，纖維間鍵之點增加，故而獲得紙力，但纖維之空隙減少，原紙之透氣性下降。若紙漿之標準游離度為上述值之範圍，則可於保持原紙、進而紙基材12之透氣性之同時充分提高紙力，可進一步提高滅菌紙11之易剝適性。
於本實施形態1中，例如可於藉由打漿而獲得之紙漿漿料中添加各種製紙用內添化學品而調製造紙原料。作為內添化學品，例如可列舉：上漿劑、紙力增強劑、造紙濕強劑、硫酸鋁、陽離子化澱粉等各種固定劑。又，亦可對造紙原料任意調配該等以外之作為內添化學品的保濕劑、良率提昇劑、消泡劑、填料、著色劑等。
紙力增強劑例如可含有選自聚丙烯醯胺樹脂、陽離子化澱粉及聚乙烯醇等中之一種或兩種以上。該等之中，藉由內添聚丙烯醯胺樹脂系紙力增強劑，能夠進一步有效提高原紙之強度，進一步提高易剝離性。又，為於添加後帶來紙力增強效果，聚丙烯醯胺樹脂之質量平均分子量(Mw)較佳為200萬以上。又，操作上，為避免黏度較高而添加困難，聚丙烯醯胺樹脂之質量平均分子量較佳為1000萬以下。例如，紙力增強劑中所含之聚丙烯醯胺樹脂之質量平均分子量較佳為200萬~1000萬。再者，聚丙烯醯胺樹脂之上述質量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定之聚環氧乙烷換算值。又，關於作為紙力增強劑之聚丙烯醯胺樹脂，例如可使用陰離子性、陽離子性、兩 性或非離子性聚丙烯酸系樹脂，尤佳為使用兩性聚丙烯醯胺樹脂。
作為上漿劑，可使用作為上漿劑而公知者，例如可含有選自烯基琥珀酸、烷基乙烯酮二聚物及松香等中之一種或兩種以上。又，造紙濕強劑可使用作為造紙濕強劑而公知者，例如可含有選自聚醯胺環氧樹脂、表氯醇樹脂及三聚氰胺樹脂等中之一種或兩種以上。
於本實施形態1中，例如藉由根據慣例對如此調製之造紙原料進行造紙而獲得原紙。再者，原紙之基重可根據紙基材12之基重及底塗劑之塗佈量而適當設定。
底塗劑含有聚丙烯醯胺樹脂。
於本說明書中，所謂聚丙烯醯胺樹脂係指具有(甲基)丙烯醯胺單元之聚合物。「(甲基)丙烯醯胺」係丙烯醯胺及甲基丙烯醯胺之總稱。聚丙烯醯胺樹脂可具有丙烯醯胺單元及甲基丙烯醯胺單元之任一者，亦可具有兩者。又，聚丙烯醯胺樹脂亦可具有(甲基)丙烯醯胺單元以外之其他單元。
作為底塗劑中所含之聚丙烯醯胺樹脂，可列舉：陰離子性聚丙烯醯胺樹脂、陽離子性聚丙烯醯胺樹脂、兩性聚丙烯醯胺樹脂、非離子性聚丙烯醯胺樹脂等。該等可分別使用作為製紙領域中之紙力劑等而公知者，例如可列舉：日本專利特開2002-317393號公報、日本專利特開2004-231901號公報、日本專利特開2014-205938號公報等中記載者。聚丙烯醯胺樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。於獲取容易性之方面而言，較佳為陰離子性聚丙烯醯胺樹脂。
陰離子性聚丙烯醯胺樹脂例如可含有羧基、磺酸基或磷酸基或該等之鹽等陰離子性官能基。作為此種陰離子性聚丙烯醯胺樹脂，例如可列舉：含有(甲基)丙烯醯胺與陰離子性官能基之單體(丙烯酸等)之共聚物、聚(甲基)丙烯醯胺之部分水解物等。
作為底塗劑中所含之聚丙烯醯胺樹脂，較佳為質量平均分子量 為5萬~50萬者，更佳為5萬~30萬者。若聚丙烯醯胺樹脂之質量平均分子量為上述範圍內，則抑制紙基材表面之起毛之效果更優異。若質量平均分子量為上述範圍之下限值，則易於獲得抑制熱接著層13發生剝離時之紙基材12之表面之起毛之效果。若質量平均分子量為上述範圍之上限值以下，則塗佈底塗劑時黏度充分低，底塗劑之製備及塗佈較容易。又，可提高底塗劑中之聚丙烯醯胺樹脂之濃度，易於獲得目標塗佈量。再者，聚丙烯醯胺樹脂之上述質量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定之聚環氧乙烷換算值。
底塗劑通常含有液體介質。
作為液體介質，較佳為溶解聚丙烯醯胺樹脂者，例如可列舉水。
底塗劑可視需要而於不損及本發明之效果之範圍內含有聚丙烯醯胺樹脂以外之其他成分。
作為其他成分，並無特別限定，例如可列舉：澱粉、改性澱粉、聚乙烯醇、改性聚乙烯醇、羥乙基纖維素、甲基纖維素、羧甲基纖維素、明膠、酪蛋白、阿拉伯膠、二異丁烯-順丁烯二酸酐共聚物鹽、苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物鹽等水溶性高分子化合物、苯乙烯-丁二烯共聚物乳液、丙烯酸酯共聚物乳液、胺基甲酸酯樹脂、脲樹脂、苯乙烯-丙烯酸系樹脂乳液、乙烯-丙烯酸系樹脂乳液等水性高分子化合物、脫模劑、消泡劑、分散劑、濕潤劑、有色染料、有色顏料、白色顏料等。該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
底塗劑中之聚丙烯醯胺樹脂之含量(濃度)相對於底塗劑中之總固形物成分之質量較佳為50~100質量%，更佳為80~100質量%。若聚丙烯醯胺樹脂之含量為上述範圍之下限值以上，則可使滅菌紙之易剝適性變得更良好。總固形物成分係自底塗劑去除液體介質之總量，係聚丙烯醯胺樹脂與上述其他成分之合計。
底塗劑於原紙上之塗佈量係根據底塗劑中之聚丙烯醯胺樹脂之含量而設定。原紙中之設置熱接著層13之側之面中之底塗劑之塗佈量換算為聚丙烯醯胺樹脂之量，於紙基材12之熱接著層13側之面之每單位面積中較佳為0.05~20g/m2，更佳為0.1~15g/m2，進而較佳為0.2~10g/m2。若聚丙烯醯胺樹脂之塗佈量為上述範圍之下限值以上，則剝離滅菌紙時紙基材12與熱接著層13可良好地剝離，難以產生紙基材12之表面之起毛或基材破壞。又，若聚丙烯醯胺樹脂之塗佈量為上述範圍之上限值以下，則將滅菌紙熱密封時，可抑制接著不均。再者，底塗劑可對例如原紙中之設置熱接著層13之側之面整體大致均勻地塗佈。另一方面，底塗劑可以具有特定圖案之方式塗佈於例如原紙中之設置熱接著層13之側之面。
於與原紙中之設置熱接著層13之一面相反側之另一面塗佈底塗劑之情形時，該底塗層之成分並無特別限定。例如可於塗佈於另一面之底塗層中含有選自澱粉、聚乙烯醇、聚丙烯醯胺樹脂及苯乙烯-丁二烯樹脂等樹脂以及高嶺土、滑石、碳酸鈣及白碳等顏料中之一種或兩種以上。再者，作為聚丙烯醯胺樹脂，並無特別限定，例如可採用與塗佈於一面側之底塗劑中所使用者相同者。又，於本實施形態1中，例如塗佈於一面側之底塗劑與塗佈於另一面側之底塗劑可為相互相同者，亦可為相互不同者。
於原紙之上述另一面塗佈底塗劑之情形時，其塗佈量並無特別限定，例如換算為固形物成分量，於紙基材12之熱接著層13側之相反面之每單位面積中可為0.01~20g/m2。於本實施形態1中，上述塗佈量較佳為0.01~5g/m2以下，更佳為0.01~3g/m2，進而較佳為0.1~2g/m2。若該塗佈量為上述範圍之上限值以下，則可保持良好之滅菌紙之透氣性。又，藉由如此調整原紙之另一面之底塗劑之塗佈量，可容易地適當控制原紙之一面、中心面及另一面中之聚丙烯醯胺樹脂之濃 度。再者，於分別於原紙之一面及另一面塗佈底塗劑之情形時，並無特別限定，例如可將一面之塗佈量與另一面之塗佈量之比設為3：7~7：3。藉此，可進而容易地使原紙中之聚丙烯醯胺樹脂之濃度於原紙之一面及另一面中大於中心面。再者，就減少滅菌紙之製造成本之觀點而言，可採用於原紙之另一面不塗佈底塗劑之情形作為較佳之態樣之一例。
紙基材12如上所述，可藉由於原紙之至少一面塗佈底塗劑並加以乾燥而獲得。作為底塗劑之塗佈方法，並無特別限定，可利用各種公知之濕式塗佈法而進行。例如可使用造紙機之機上施膠壓榨裝置或傳料輥塗佈機(Sym-sizer、閘輥塗佈機等)、噴霧裝置等而進行。又，於機上時，可使用通常之塗佈裝置，例如刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥式塗佈機、逆輥塗佈機、Sym-sizer、閘輥塗佈機、棒式塗佈機、簾幕式塗佈機、狹縫式模嘴塗佈機、凹版塗佈機、洽普夫雷克斯(champlex)塗佈機、刷式塗佈機、雙輥式塗佈機、比爾刮刀塗佈機(Bill blade coater)、短停留刮刀塗佈機(short dwell coater)等而塗佈。
若考慮操作性、生產性，則底塗劑之塗佈及乾燥較佳為藉由機上式進行。因此，關於對原紙進行造紙之造紙機之形式，可為長網造紙機、短網造紙機、圓網造紙機等，並無特別限定，較佳為使用於機上裝備有塗佈機者。
塗佈於原紙之一面之底塗劑至少一部分浸入原紙，因此塗佈後之原紙內部含有作為底塗劑之聚丙烯醯胺樹脂。於塗佈之底塗劑之僅一部分浸入原紙之情形時，未浸入之底塗劑於原紙之一面上乾燥，藉此於原紙之一面上形成含有聚丙烯醯胺樹脂之層(以下，亦稱為「底塗層」)。該情形時，所得滅菌紙11係於紙基材12與設置於紙基材12上之熱接著層13之間具有含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗層。另一方面，亦可不於原紙之一面上設置底塗層。於該情形時，亦會於原紙之一面 及其附近含浸作為底塗劑之聚丙烯醯胺樹脂，故而獲得具有優異之易剝適性之滅菌紙。再者，底塗層之有無可藉由以剃刀等切削紙基材12之表面與中層部分，利用熱分解GCMS(氣相層析質量分析)等而確認。
於本實施形態1中，例如於原紙之一面塗佈底塗劑而形成紙基材12。於該情形時，底塗劑自原紙之一面向內部緩慢浸入，因此紙基材12具有聚丙烯醯胺樹脂之濃度自一面朝相反面側逐漸遞減之構成。故而，可使紙基材12中之聚丙烯醯胺樹脂於紙基材12之一面之濃度大於中心面。如此，可於紙基材12之一面以高濃度含有聚丙烯醯胺樹脂，因此剝離滅菌紙11時，可於紙基材12與設置於紙基材12之一面上之熱接著層13之間產生良好之剝離。因此，可提高滅菌紙之易剝離性。
紙基材12中之各區域中之聚丙烯醯胺樹脂之濃度可藉由例如熱分解-GCMS而測定。於本實施形態1中，例如對於紙基材12之一面及相反面、以及使用適當之膠帶將紙基材12層分割為2層之分割面，分別以剃刀等切削一部分進行熱分解GCMS，藉此可確認一面、相反面及中心面之聚丙烯醯胺樹脂之濃度。又，於本實施形態1中，所謂紙基材12之中心面係指連結例如紙基材12之一面之平均面與與一面相反之另一面之平均面的中點而形成之平面。再者，所謂一面之平均面與另一面之平均面之中點係指自一面之特定點至另一面之最短距離之中點。又，所謂各面之平均面，於表面具有凹凸形狀之情形時係指穿過凹部與凸部之高度之平均高度之面，於表面無凹凸形狀之情形時，各平均面係指各面。又，於本實施形態1中，例如亦可於原紙之一面及另一面塗佈含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗劑而形成紙基材12。於該情形時，紙基材12具有聚丙烯醯胺樹脂之濃度自一面向中心面側逐漸遞減之區域。故而，可使紙基材12中之聚丙烯醯胺樹脂於紙基材12之一面之濃度大於中心面。
於本實施形態1中，紙基材12中之聚丙烯醯胺樹脂之含量相對於紙基材12之質量例如可為1.0~30質量%。如此，可於紙基材12中以高濃度含有聚丙烯醯胺樹脂，因此剝離滅菌紙11時，可於紙基材12與設置於紙基材12之一面上之熱接著層13之間產生良好之剝離。故而，可提高滅菌紙之易剝離性。另一方面，藉由使聚丙烯醯胺樹脂之含量為上述上限值以下，亦可提高滅菌紙之熱密封性。
於紙基材中內添聚丙烯醯胺樹脂作為紙力增強劑等之情形時，難以製造含有大量聚丙烯醯胺樹脂之紙基材。經過潛心研究，結果本發明者發現藉由於原紙之至少一面塗佈含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗劑，可形成含有大量聚丙烯醯胺樹脂之紙基材12。本實施形態1係如此藉由於原紙之至少一面塗佈含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗劑，而實現含有1.0質量%以上之聚丙烯醯胺樹脂之紙基材12者。
紙基材12之基重例如較佳為30g/m2以上，更佳為40g/m2以上，進而較佳為45g/m2以上。若紙基材12之基重為上述下限值以上，則易於獲得可耐受滅菌紙11之剝離之強度，難以發生剝離時之基材破壞。又，紙基材12之基重之上限並無特別限定，就透氣性之觀點而言，較佳為300g/m2以下，更佳為250g/m2以下，進而較佳為200g/m2以下。例如，紙基材12之基重較佳為30~300g/m2，更佳為40~300g/m2，進而較佳為45~250g/m2。紙基材12及原紙之基重例如可依據JIS P 8124：2011而測定。
紙基材12之密度例如較佳為0.60~1.20g/cm3，更佳為0.70~1.10g/cm3。若紙基材12之密度為上述下限值以上，則易於獲得可耐受易剝之強度，難以發生剝離時之基材破壞。若紙基材12之密度為上述上限值以下，則可保持透氣性。紙基材12之密度例如可依據JIS P 8118：1998而測定厚度，自厚度與基重之測定值藉由計算而求得。紙基材12之厚度較佳為25~500μm。
於本實施形態1中，例如可列舉作為底塗劑而添加之第1聚丙烯醯胺樹脂與作為紙力增強劑而添加之第2聚丙烯醯胺樹脂均含有於紙基材中之情形作為較佳態樣之一例。第1聚丙烯醯胺樹脂與第2聚丙烯醯胺樹脂可為相互相同者，但較佳為相互不同者。於本實施形態1中，可使例如質量平均分子量為5萬~50萬之第1聚丙烯醯胺樹脂與質量平均分子量為200萬~1000萬之第2聚丙烯醯胺樹脂均含有於紙基材中。藉此，可更有效地抑制剝離滅菌紙時之紙基材之基材破壞或起毛。
(熱接著層13)
熱接著層13例如可包含含有選自乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯聚合物、聚乙烯、聚丁烯及聚乙烯-聚丁烯混合體中之一種或兩種以上之熱接著性樹脂。熱接著層13中之熱接著性樹脂之含量可於獲得熱接著層之所期望之效果之範圍內進行適當調整，相對於熱接著層13整體之質量，例如可為0~100質量%。尤其，較佳為作為熱接著層13之主成分而含有熱接著性樹脂，所謂作為主成分而含有係指相對於熱接著層13整體之質量含有60質量%以上。於本實施形態1中，作為熱接著層13中之熱接著性樹脂，尤佳為含有乙烯-丙烯酸或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作為主成分。
熱接著層13例如可藉由將含有上述熱接著性樹脂與液體介質之熱密封劑塗佈於紙基材12之一面並加以乾燥而形成。再者，於紙基材12之一面上如上所述塗佈含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗劑。於本實施形態1中，可於紙基材12之一面及相反面設置熱接著層13。於該情形時，藉由於紙基材12之一面及相反面塗佈熱密封劑並加以乾燥而形成熱接著層13。此時，較佳為於紙基材12之一面及相反面之雙方塗佈含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗劑。
熱密封劑可為上述材料溶解或分散於水中之水系熱密封劑，亦 可為上述材料溶解於溶劑中之溶劑系熱密封劑。於該等情形時，熱密封劑中之上述材料之含量相對於熱密封劑整體之質量例如為1~60質量%。又，亦可使用無溶解者作為熱密封劑。
作為溶劑系熱密封劑中之溶劑，可列舉：甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑等。
作為水系熱密封劑，例如可列舉：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物乳液、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物乳液、丙烯酸酯聚合物乳液、聚乙烯乳液、聚乙烯-聚丁烯混合體乳液等。該等之中，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物乳液、丙烯酸酯乳液、聚乙烯乳液可表現穩定之剝離力，且可不使依據ISO2758所測定之破裂強度上升而抑制紙基材表面之起毛之效果較大，故而較佳。
作為熱密封劑之塗佈方法，並無特別限定，可利用各種公知之濕式塗佈法而進行。例如可列舉與底塗劑之塗佈方法相同之方法。
作為塗佈之熱密封劑之乾燥，就確實抑制乾燥設備之污染之觀點而言，較佳為藉由不與塗佈面接觸之空氣乾燥機或紅外線加熱器等乾燥設備之乾燥，亦可使用藉由滾筒乾燥機之塗佈面直接接觸方式。
熱接著層13之塗佈量(熱密封劑之乾燥塗佈量)並無特別限定，可根據熱接著層13接著之被黏著體之材質或熱密封條件而適當選擇。紙基材12之每單位面積中較佳為0.1~30g/m2，更佳為0.3~10g/m2。若熱接著層13之塗佈量為上述下限值以上，則易於獲得滿足之熱接著力。例如於作為滅菌袋而熱接著之情形時，滅菌紙難以剝離。若熱接著層13之塗佈量為上述上限值以下，則易剝時難以發生紙基材12之破壞。又，熱接著層13難以表現拉絲性，難以產生被收容物之污染。熱接著層13之厚度較佳為0.01~30μm。
再者，熱接著層可對例如紙基材之面整體進行大致均勻地塗 佈，另一方面，亦可以具有特定圖案之方式進行塗佈。所謂特定圖案，可為某重複圖案於面整體擴展之態樣，亦可為製造滅菌包裝體時，含有必須與被黏著體熱壓接之部分及其附近之形狀之態樣。
於本實施形態1中，滅菌紙11之依據JIS P 8117：2009所測定之王研式透氣度例如較佳為700秒以下，更佳為500秒以下，進而較佳為300秒以下。藉此，可更有效地提高滅菌紙11之透氣性。另一方面，上述王研式透氣度之下限值並無特別限定，例如可為5秒。例如，滅菌紙11之王研式透氣度較佳為5~700秒，更佳為5~500秒，尤佳為5~300秒。再者，滅菌紙11之王研式透氣度例如可藉由適當選擇紙漿之游離度、紙基材12之基重、底塗劑之塗佈量等而控制。
於本實施形態1中，作為將滅菌紙11與被黏著體熱壓接而獲得之滅菌包裝體，將被黏著體依據JIS P 8113：2006以剝離速度300m/min進行180°剝離時之剝離強度例如為200~1500gf/15mm，較佳為200~1000gf/15mm。藉此，可獲得易剝離性與熱密封性之平衡非常優異之滅菌包裝體。又，就更有效地提高易剝離性與熱密封性之平衡之觀點而言，上述剝離強度更佳為250~900gf/15mm。再者，上述剝離強度例如可藉由適當選擇底塗劑之塗佈量或種類、熱接著層之種類等而控制。再者，被黏著體例如為包裝紙、膜或滅菌用成形容器。
又，依據JIS P 8113：2006所測定之剝離強度與被檢物之剝離線(剝離之寬度)成比例。因此，即使於以15mm以外之剝離線進行測定之情形時，亦可自15mm與該剝離線之比，求出以gf/15mm為單位之剝離強度。
作為滅菌紙11，藉由於紙基材12中之設置熱接著層13之側之面塗佈含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗劑而含有聚丙烯醯胺樹脂，故而易剝適性優異。例如將滅菌紙11熱接著於被黏著體上後，自被黏著體剝離時，熱接著層13易於在附著於被黏著體側之狀態下自與紙基材12之界 面剝離，紙基材12難以破壞。又，熱接著層13剝離時難以產生紙基材12之表面之起毛或自該表面之紙片之剝離。又，因可於被黏著體側視認熱接著層13，故而可容易地確認剝離前均勻接著。又，因紙基材12難以破壞，故而將滅菌紙11自被黏著體以易剝方式剝離時，可一次性將整體剝離。又，可抑制起毛或紙片之剝離，故而可防止自起毛之部分脫落之纖維或剝離之紙片附著於被黏著體或被收容物上。
進而，滅菌紙之滅菌方法可列舉高壓釜、環氧乙烷氣體(EOG)滅菌、γ射線滅菌等幾種滅菌方法，尤其EOG滅菌必須實施滅菌後之氣體置換。作為本實施形態1之滅菌紙11，根據紙基材12之製造中所使用之紙漿之游離度或紙基材之基重，可成為透氣性亦優異者。故而，可實現尤其適合EOG滅菌之滅菌紙。
先前，滅菌紙中難以兼具優異之易剝適性與透氣性。
根據本實施形態1，如上所述藉由使滅菌紙具有易剝離性，可提供抑制剝離時之起毛，可於潔淨度較高之手術室內使用之滅菌紙。又，可提高滅菌紙之透氣性，縮短將滅菌後之滅菌氣體置換為空氣之時間。如此，本發明之滅菌紙係易剝離性與透氣性之平衡優異之實用上極有用者。
再者，可藉由將含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗劑塗佈於紙基材12中之積層熱接著層13之側之面，而抑制熱接著層13自紙基材12剝離時之紙基材12之破壞或表面之起毛、自表面之紙片之脫落等的理由係如下考慮。
作為聚丙烯醯胺樹脂，分子內之醯胺基與纖維素及半纖維素分子中之羥基之間，或與聚丙烯醯胺樹脂自身之醯胺基之間形成氫鍵，對紙漿纖維間起作用之氫鍵之個數增加。藉此紙漿纖維之網絡之結合得以強化，自被黏著體剝離熱接著層時，可防止自紙基材12剝離之熱接著層13取得紙漿纖維。根據本發明者等人之研究，聚丙烯醯胺樹脂 與聚乙烯醇或疏水化澱粉等其他水溶性高分子相比，抑制如上述之基材破壞或起毛之效果更優異。又，聚丙烯醯胺樹脂與其他水溶性高分子相比，水溶液之黏度較低，穩定性優異(水溶液難以凝膠化)。故而，可確保充分之塗佈性，提高紙基材12中之聚丙烯醯胺樹脂之濃度。
<第2實施形態>
本發明之第2實施形態(以下，亦稱為「本實施形態2」)之滅菌紙具備紙基材與積層於上述紙基材之至少一面之熱接著層。又，上述熱接著層含有粒狀之熱接著性樹脂。又，本實施形態2之滅菌紙之依據JIS P 8117：2009所測定之王研式透氣度為700秒以下。
於本實施形態2中，如上所述，熱接著層含有粒狀之熱接著性樹脂，且顯示王研式透氣度為700秒以下之良好之透氣性。藉由使熱接著層含有粒狀之熱接著性樹脂，剝離滅菌紙時熱接著層易於凝集剝離，故而可抑制紙基材中基材破壞之產生。又，因具有良好之透氣性，故而不僅可應用照射輻射進行滅菌之輻射滅菌法，亦可應用使用滅菌氣體之氣體滅菌法或使用蒸汽之高壓蒸汽滅菌法等要求滅菌紙之透氣性之滅菌法。故而，根據本實施形態2，可實現可抑制剝離時之基材破壞，實現較高之剝離可靠性，並且可應用於各種滅菌法之滅菌紙。再者，所謂基材破壞係包含紙基材之起毛或剝離。
又，如此於剝離滅菌紙時於熱接著層中產生凝集剝離，因此熱接著層於自被黏著體剝離滅菌紙後殘存於被黏著體側。藉此，可容易地確認滅菌紙與被黏著體均勻地接著。
於本實施形態2中，為實現可應用於氣體滅菌法、高壓蒸汽滅菌法、輻射滅菌法等各種滅菌法之滅菌紙，滅菌紙之透氣性之提高亦成為課題。
以下，參照圖2，揭示實施形態而對本實施形態2之滅菌紙進行 說明。
圖2係模式地表示本實施形態2之滅菌紙之剖視圖。
(滅菌紙21)
如圖2所示，本實施形態2之滅菌紙21具備紙基材22與積層於紙基材22之至少一面上之熱接著層23。關於使用有滅菌紙21之滅菌包裝體之形成、滅菌包裝體中之被黏著體之例示、滅菌包裝體之態樣、收容物、滅菌處理方法、收容物之取出、形成熱接著層23之面及滅菌紙21之厚度，與本實施形態1中說明之使用有滅菌紙11之滅菌包裝體之形成、滅菌包裝體中之被黏著體之例示、滅菌包裝體之態樣、收容物、滅菌處理方法、收容物之取出、形成熱接著層13之面及滅菌紙11之厚度之態樣相同。
(紙基材22)
紙基材22例如係藉由將含有紙漿漿料之造紙原料進行造紙而獲得。
關於紙漿漿料中所使用之紙漿及作為副料之紙漿以外之材料之調配，與本實施形態1中說明之紙漿漿料中所使用之紙漿及作為副料之紙漿以外之材料之調配態樣相同。
又，獲得紙漿漿料之方法、以及紙漿之打漿中之紙漿之標準游離度之範圍及其效果，與本實施形態1中說明之獲得紙漿漿料之方法、以及紙漿之打漿中之紙漿之標準游離度之範圍及其效果之態樣相同。
本實施形態2中之可添加於紙漿漿料中之內添化學品與本實施形態1中說明之可添加於紙漿漿料中之內添化學品之態樣相同。
作為紙力增強劑，藉由將聚丙烯醯胺樹脂系紙力增強劑內添於紙基材22中，使紙基材22中含有聚丙烯醯胺樹脂，可更有效地提高紙基材22之強度，進一步提高易剝離性。
再者，作為保濕劑，例如可使用羧甲基纖維素，作為填料，例如可使用碳酸鈣或滑石等。
紙基材22之基重及其效果與本實施形態1中說明之紙基材12之基重及其效果之態樣相同。
紙基材22之密度例如較佳為0.50~1.20g/cm3，更佳為0.65~1.10g/cm3。若紙基材22之密度為上述下限值以上，則易於獲得可耐受易剝之強度，剝離時之基材破壞變得更難以發生。若紙基材22之密度為上述上限值以下，則可保持透氣性。紙基材22之密度例如可依據JIS P 8118：1998而測定厚度，自厚度與基重之測定值藉由計算而求得。紙基材22之厚度較佳為25~500μm。
(熱接著層23)
熱接著層23係由熱接著性樹脂構成。於本實施形態2中，熱接著層23如上所述含有粒狀之熱接著性樹脂(以下，亦稱為「粒狀熱接著性樹脂」)。藉此，可提高滅菌紙21之透氣性，並且抑制基材破壞之產生。於本實施形態2中，例如於熱接著層23中含有複數種粒狀熱接著性樹脂。熱接著層23中所含之複數種粒狀熱接著性樹脂例如可相互接觸或接合，亦可作為簇群而存在。又，粒狀熱接著層之形狀並無特別限定，例如就透氣性之提高或基材破壞之抑制之觀點而言，尤佳為含有大致球狀或大致橢圓體狀之粒狀熱接著性樹脂。
於紙基材上設置有熱接著層之滅菌紙之製造中，例如進行於紙基材上塗佈熱接著性樹脂，藉由加熱而乾燥之步驟。然而，至今為止，關於如何以於熱接著層中殘存粒狀熱接著性樹脂之方式進行該步驟，並未進行任何研究。故而，難以提高透氣性並且抑制基材破壞之產生。
於本實施形態2中，基於本發明者等人之潛心研究之結果，藉由適當調整滅菌紙之製造條件而首次實現將含有粒狀熱接著性樹脂之熱 接著層設置於紙基材上之滅菌紙。業者認為例如分別對塗佈於紙基材上之熱接著性樹脂之種類、粒徑、玻璃轉移點或最低製膜溫度等物性以及塗佈之熱接著性樹脂之乾燥條件等製造條件進行調整，可對粒狀熱接著性樹脂之殘存產生影響。本實施形態2係如此最新實現可提高透氣性並且抑制基材破壞之產生之滅菌紙者。
熱接著層23例如可含有粒徑3μm以上之粒狀熱接著性樹脂，更佳為含有粒徑5μm以上之粒狀熱接著性樹脂。如此，藉由含有具有較大粒徑之熱接著性樹脂，粒狀熱接著性樹脂間易於產生空隙，因此可有助於提高透氣性。又，可更有效地抑制剝離滅菌紙21時之基材破壞。另一方面，作為熱接著層23，並無特別限定，例如較佳為含有粒徑30μm以下之粒狀熱接著性樹脂，更佳為含有粒徑15μm以下之粒狀熱接著性樹脂。藉此，可進一步提高滅菌紙21對被黏著體之熱密封性。例如，熱接著層23較佳為含有粒徑3~30μm之粒狀熱接著性樹脂，更佳為含有粒徑3~15μm之粒狀熱接著性樹脂，進而較佳為含有粒徑5~15μm之粒狀熱接著性樹脂。
又，熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂例如平均粒徑D50較佳為3μm以上，更佳為5μm以上。藉此，可更有效地提高滅菌紙21中透氣性之提昇與基材破壞之抑制的平衡。另一方面，熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂例如平均粒徑D50較佳為15μm以下，更佳為13μm以下。藉此，可進一步提高滅菌紙21對被黏著體之熱密封性。例如，熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂之平均粒徑D50較佳為3~15μm，更佳為3~13μm，尤佳為5~13μm。再者，粒狀熱接著性樹脂之平均粒徑D50係中值粒徑，例如可藉由利用雷射繞射-散射法者(例如，島津製作所公司製造之SALD2200、堀場製作所公司製造之LB-500、日機裝公司製造之MT3300等)，利用離心沈澱方式、庫爾特計數器者，利用電子顯微鏡進行觀察者(例如，以電子顯微鏡觀察熱接 著層23中之50μm×50μm之任意區域，自該區域選擇100個粒狀熱接著性樹脂，算出該等之平均粒徑D50)而獲得。
再者，關於熱接著層中所含之粒狀熱接著性樹脂之粒徑，例如可藉由分別調整塗佈於紙基材22上之熱接著性樹脂之種類、粒徑、玻璃轉移點或維卡軟化點、最低製膜溫度等物性以及塗佈之熱接著性樹脂之乾燥條件等製造條件而控制。
熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂例如玻璃轉移點為70℃以上。藉此，即使於藉由加熱而對塗佈之如下述之乳液型熱接著性樹脂進行乾燥之情形時，亦可更容易地使熱接著性樹脂保持為粒狀形狀。故而，於熱接著層23中含有粒狀熱接著性樹脂，可有助於提高滅菌紙21之透氣性之提昇與基材破壞之抑制的平衡。又，熱接著性樹脂之玻璃轉移點更佳為75℃以上。另一方面，就提高滅菌紙21對被黏著體之熱密封性之觀點而言，熱接著性樹脂之玻璃轉移點例如較佳為180℃以下。例如，熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂之玻璃轉移點較佳為70~180℃，更佳為75~180℃。再者，玻璃轉移點例如可使用示差掃描熱量測定等而測定。
熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂例如最低成膜溫度為70℃以上。藉此，即使於將塗佈之如下述之乳液型熱接著性樹脂進行塗佈後，藉由加熱加以乾燥之情形時，亦可更容易地使熱接著性樹脂保持為粒狀形狀。故而，可有助於提高滅菌紙21之透氣性之提昇與基材破壞之抑制的平衡。又，熱接著性樹脂之最低成膜溫度更佳為75℃以上。另一方面，就提高滅菌紙21對被黏著體之熱密封性之觀點而言，熱接著性樹脂之最低成膜溫度例如較佳為180℃以下。例如，熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂之最低成膜溫度較佳為70~180℃，更佳為75~180℃。
熱接著層23中所含之熱接著性樹脂例如可含有選自乙烯-(甲基) 丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯聚合物、聚乙烯及聚丁烯中之一種或兩種以上。藉此，更容易實現含有粒狀熱接著性樹脂之熱接著層23。故而，可有助於提高滅菌紙21之透氣性之提昇與基材破壞之抑制的平衡。該等之中，就提高滅菌紙21之熱密封性之觀點而言，更佳為含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及丙烯酸酯聚合物中之一種或兩種以上。熱接著層23中之熱接著性樹脂之含量可於獲得熱接著層之所期望之效果之範圍內適當調整，相對於熱接著層23整體之質量，例如可為10~100質量%。尤其，較佳為作為熱接著層23之主成分而含有熱接著性樹脂，所謂作為主成分而含有係指相對於熱接著層23整體之質量而含有60質量%以上。於本實施形態2中，作為熱接著層23中之熱接著性樹脂，可列舉含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與丙烯酸酯聚合物作為主成分之情形作為較佳態樣之一。又，就有助於提高透氣性之提昇與基材破壞之抑制之平衡的觀點而言，作為熱接著層23中之熱接著性樹脂，較佳為含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作為主成分。
熱接著層23例如可含有熱接著性樹脂以外之其他成分。於本實施形態2中，作為熱接著性樹脂相對於熱接著層23整體之含量，相對於熱接著層23整體之質量例如較佳為80%質量以上，更佳為90%質量以上。藉此，可更有效地提高滅菌紙21之熱密封性。另一方面，熱接著性樹脂相對於熱接著層23整體之含量之上限值並無特別限定，相對於熱接著層23整體之質量，例如可為100質量%。
再者，於本實施形態2中，較佳為於紙基材22與熱接著層23之間不設置其他層。藉此，可抑制製造成本。根據本實施形態2，即使如此於紙基材22上直接形成熱接著層23之情形時，亦可實現抑制剝離時之基材破壞並且具有良好之熱密封性與透氣性之滅菌紙。再者，亦可於紙基材22與熱接著層23之間例如設置其他層。作為其他層，並無特 別限定，例如可列舉底塗層等。
本實施形態2之滅菌紙21之製造方法例如包含以下步驟：準備紙基材22之步驟、以及藉由將熱接著性樹脂或含有其之樹脂組合物塗佈於紙基材22上並加以乾燥而於紙基材22上形成含有粒狀熱接著性樹脂之熱接著層23的步驟。於本實施形態2中，例如可列舉：僅於紙基材22之一面塗佈熱接著性樹脂或含有其之樹脂組合物而不於另一面塗佈的情形、或於紙基材22之一面及另一面塗佈熱接著性樹脂或含有其之樹脂組合物的情形。再者，所謂上述樹脂組合物係指含有熱接著性樹脂與其他成分之組合物。其他成分並無特別限定，可使用通常可用作構成滅菌紙之熱接著層之材料者。
於本實施形態2中，可將使熱接著性樹脂或含有其之樹脂組合物分散於水中之水系熱密封劑塗佈於紙基材22上，亦可將使熱接著性樹脂或含有其之樹脂組合物分散於溶劑中之溶劑系熱密封劑塗佈於紙基材22上。又，作為熱密封劑，亦可使用無溶劑者。
作為熱密封劑中之含有熱接著性樹脂之材料之含量、溶劑系熱密封劑之溶劑、水系熱密封劑之例示及其效果，與於本實施形態1中說明之熱密封劑中之含有熱接著性樹脂之材料之含量、溶劑系熱密封劑之溶劑、水系熱密封劑之例示及其效果相同。
於塗佈乳液型熱接著性樹脂作為水性熱密封劑之情形時，乳液型熱接著性樹脂之平均粒徑D50例如較佳為3μm以上，更佳為5μm以上。如此，藉由使用具有較大粒徑之乳液型熱接著性樹脂，更容易於熱接著層23中含有粒狀之熱接著性樹脂。故而，可有助於提高透氣性之提昇與基材破壞之抑制的平衡。另一方面，乳液型熱接著性樹脂例如平均粒徑D50較佳為15μm以下，更佳為13μm以下。藉此，可進一步提高滅菌紙21對被黏著體之熱密封性。例如，乳液型熱接著性樹脂之平均粒徑D50較佳為3~15μm，更佳為3~13μm，尤佳為5~13 μm。
就提高滅菌紙21之熱密封性之提昇與透氣性之提昇與基材破壞之抑制的平衡之觀點而言，較佳為塗佈於紙基材22上之粒狀熱接著性樹脂之玻璃轉移點及最低成膜溫度例如設為與上述熱接著層23中可含有之粒狀熱接著性樹脂之玻璃轉移點及最低成膜溫度相同之範圍內。
熱接著性樹脂或樹脂組合物之塗佈並無特別限定，可利用各種公知之濕式塗佈法而進行。例如，可列舉與本實施形態1中說明之底塗劑之塗佈方法相同之方法。
又，該等塗佈之熱接著性樹脂或樹脂組合物之乾燥可以與本實施形態1中說明之塗佈之熱密封劑之乾燥相同之方式進行。
再者，若考慮操作性、生產性，則熱接著性樹脂或樹脂組合物之塗佈及乾燥較佳為以機上式進行。因此，關於對紙基材進行造紙之造紙機之形式，可為長網造紙機、短網造紙機、圓網造紙機等，並無特別限定，較佳為使用於機上裝備有塗佈機者。
熱接著性樹脂或樹脂組合物之乾燥例如較佳為藉由60~130℃、30秒~10分鐘之條件進行。藉此，更容易於熱接著層23中含有乾燥後亦保持為粒狀形狀之熱接著性樹脂。
熱接著性樹脂之塗佈量(熱密封劑之乾燥塗佈量)並無特別限定，可根據熱接著層23所接著之被黏著體之材質或熱密封條件而適當選擇。於本實施形態2中，上述塗佈量於紙基材22之每單位面積中例如較佳為0.1g/m2以上，更佳為0.3g/m2以上。藉此，易於獲得滿足之熱接著力。例如於作為滅菌袋而熱接著之情形時，滅菌紙難以剝離。另一方面，上述塗佈量例如較佳為30g/m2以下，更佳為10g/m2以下。藉此，易剝時難以發生紙基材22之破壞。又，熱接著層23難以表現拉絲性，難以產生被收容物之污染。例如，熱接著性樹脂之塗佈量換算為固形物成分量，於紙基材22之每單位面積中較佳為0.1~30g/m2， 更佳為0.3~10g/m2。
於本實施形態2中，尤其就提高滅菌紙21之熱密封性之觀點或於滅菌紙21之剝離後於被黏著體側殘存熱接著層23之觀點而言，上述塗佈量於紙基材22之每單位面積中可為3g/m2以上，更佳為5g/m2以上，尤佳為6g/m2以上。於該情形時，例如熱接著性樹脂之塗佈量較佳為3~30g/m2，更佳為5~30g/m2，尤佳為6~30g/m2。至今為止，於3g/m2以上之較高塗佈量之情形時，難以實現具有充分之透氣性之滅菌紙。根據本實施形態2，於熱接著層23中含有粒狀熱接著性樹脂，故而即使採用此種較高之塗佈量之情形時，亦可實現良好之透氣性。再者，作為熱接著性樹脂之塗佈量，於塗佈乳液型熱接著性樹脂之情形時，與其乾燥塗佈量大致相等。熱接著層23之厚度較佳為0.01~30μm。
於本實施形態2中，滅菌紙21之依據JIS P 8117：2009所測定之王研式透氣度為700秒以下，更佳為300秒以下，尤佳為100秒以下。藉此，即使於要求滅菌紙之透氣性之使用滅菌氣體之氣體滅菌法或使用蒸汽之高壓蒸汽滅菌法等中亦可較佳地應用滅菌紙21。故而，可實現可應用於輻射滅菌法、氣體滅菌法及高壓蒸汽滅菌法等各種滅菌法中之滅菌紙21。另一方面，上述王研式透氣度之下限值並無特別限定，例如可為3秒。例如，滅菌紙21之王研式透氣度較佳為3~700秒，更佳為3~300秒，尤佳為3~100秒。再者，此種透氣度可藉由使粒狀熱接著性樹脂含有於熱接著層23中而實現。又，可藉由分別適當選擇熱接著性樹脂之種類或塗佈量、乾燥條件、熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂之粒徑、紙漿之游離度、紙基材22之基重等而控制上述透氣度。
於本實施形態2中，作為將滅菌紙21與被黏著體熱壓接而獲得之滅菌包裝體，將被黏著體依據JIS P 8113：2006以剝離速度300m/min 進行180°剝離時之剝離強度例如為200~1500gf/15mm。藉此，可獲得易剝離性與熱密封性之平衡非常優異之滅菌包裝體。又，就更有效地提高易剝離性與熱密封性之平衡之觀點而言，上述剝離強度更佳為200~1000gf/15mm，尤佳為250~1000gf/15mm。再者，上述剝離強度可藉由分別適當選擇例如熱接著性樹脂之塗佈量或種類、乾燥條件、熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂之粒徑等而控制。再者，被黏著體例如為包裝紙、膜或滅菌用成形容器。
根據本實施形態2，如上所述可抑制剝離時之基材破壞並且提高透氣性。又，因如此剝離滅菌紙21時紙基材22難以破壞，故而將滅菌紙21自被黏著體以易剝方式剝離時，可一次性剝離整體。又，因可抑制起毛或紙片之剝離，故而可防止自起毛之部分脫落之纖維或剝離之紙片附著於被黏著體或被收容物上。
進而，滅菌紙之滅菌方法可列舉高壓釜、環氧乙烷氣體(EOG)滅菌、γ射線滅菌等幾種滅菌方法，尤其EOG滅菌必須實施滅菌後之氣體置換。本實施形態2之滅菌紙如上所述可實現良好之透氣性，故而可實現尤其適合EOG滅菌之滅菌紙。
又，根據本實施形態2，亦可使滅菌紙21具有易剝離性。藉此，可提供抑制剝離時之起毛，可於潔淨度較高之手術室內使用之滅菌紙。又，可提高滅菌紙21之透氣性，縮短將滅菌後之滅菌氣體置換為空氣之時間。如此，本發明之滅菌紙係易剝離性與透氣性之平衡亦優異之實用上極有用者。
<第3實施形態>
本發明之第3實施形態(以下，亦稱為「本實施形態3」)之滅菌紙具備由含有闊葉樹紙漿與針葉樹紙漿之纖維材料所構成之紙基材與積層於紙基材上之熱接著層。作為針葉樹紙漿相對於纖維材料整體之含量，相對於纖維材料之質量為5~50質量%，紙基材之基重為100g/m2 以上。
關於滅菌紙，有時謀求冷卻後之剝離可靠性之提高較為重要。然而，至今為止，並無關於冷卻後之滅菌紙之剝離可靠性之研究。本發明者進行潛心研究，結果最新發現：關於構成滅菌紙之紙基材，藉由同時控制針葉樹紙漿之含量與基重，可有助於提高冷卻後之剝離可靠性。本實施形態3係基於如此見解，實現冷卻後之剝離可靠性優異之滅菌紙及具備該滅菌紙之滅菌包裝體者。再者，剝離可靠性例如可根據剝離後之滅菌紙是否有破壞、成形容器是否有紙殘留等而評價。
如上所述，自滅菌包裝體剝離滅菌紙時，要求抑制滅菌紙之破壞之發生，而於冷卻環境下保管之滅菌包裝體中，存在剝離滅菌紙時變得易於產生破壞之虞，故而於本實施形態3中，提高滅菌紙之冷卻後之剝離可靠性亦成為課題。
以下，參照圖4、圖5A及圖5B，揭示實施形態而對本實施形態3之滅菌紙及滅菌包裝體進行說明。
圖4係模式地表示本實施形態3之滅菌紙之剖視圖，圖5A係模式地表示本實施形態3之滅菌包裝體之一例之俯視圖之圖，圖5B係模式地表示本實施形態3之滅菌包裝體之一例之側面圖之圖。
(滅菌紙31)
如圖4所示，本實施形態3之滅菌紙31具備紙基材32與積層於紙基材32之至少一面上之熱接著層33。關於使用有滅菌紙31之滅菌包裝體之形成、滅菌包裝體之被黏著體之例示、滅菌包裝體之態樣、收容物、滅菌處理方法、收容物之取出、形成熱接著層33之面及滅菌紙31之厚度，與本實施形態1中說明之使用有滅菌紙11之滅菌包裝體之形成、滅菌包裝體之被黏著體之例示、滅菌包裝體之態樣、收容物、滅菌處理方法、收容物之取出、形成熱接著層13之面及滅菌紙11之厚度之態樣相同。
圖5A及圖5B係模式地表示作為本實施形態3之滅菌包裝體之一例的使用滅菌用成形容器作為被黏著體之滅菌包裝體100之圖。圖5A表示俯視圖，圖5B表示側面圖。如圖5A及圖5B所示，滅菌包裝體100例如於相互熱壓接之滅菌紙31與成形容器35之間具有用以收容醫療器具等收容物之空間(收容部37)。成形容器35可藉由本實施形態1所例示之材料而形成，例如可使用藉由聚丙烯而形成者。
於圖5A及圖5B所示之例中，滅菌紙31與包裝容器35中之設置於收容部37之邊緣之接著面39接著。俯視之接著面39之寬度並無特別限定，可根據包裝容器35之小大等而適當選擇。例如於收容物為注射針等較小者之情形時，就使滅菌包裝體100小型化並且提高滅菌紙31之接著性之觀點而言，接著面39之寬度較佳為1mm以上且8mm以下。於使用具有此種較窄寬度之接著面39之包裝容器35之情形時，較佳為提高接著面39與滅菌紙31之剝離強度，但根據本實施形態3，即使於此種情形時，亦可實現冷卻後之剝離可靠性優異之滅菌紙31。
(紙基材32)
紙基材32例如可藉由將含有紙漿漿料之造紙原料進行造紙而獲得。於本實施形態3中，造紙原料中含有闊葉樹紙漿與針葉樹紙漿。
關於紙漿漿料中所使用之紙漿及作為副料之紙漿以外之材料之調配，與本實施形態1中說明之紙漿漿料中所使用之紙漿及作為副料之紙漿以外之材料之調配之態樣相同。
於本實施形態3中，例如藉由將至少含有闊葉樹紙漿與針葉樹紙漿之紙漿漿料進行造紙，可獲得由含有闊葉樹紙漿與針葉樹紙漿之纖維材料所構成之紙基材32。再者，上述纖維材料亦可含有上述非木材紙漿。另一方面，就減少紙基材32中之異物之觀點或抑制製造成本之觀點而言，非木材紙漿相對於纖維材料整體之含量更佳為5質量%以下，尤佳為纖維材料不含非木材紙漿。再者，所謂纖維材料不含非木 材紙漿，係指作為非木材紙漿相對於纖維材料整體之含量，相對於纖維材料整體之質量為0.1質量%以下之情形。
紙基材32中之針葉樹紙漿之含量相對於纖維材料整體之質量為5質量%以上且50質量%以下。藉此，對滅菌紙31而言，可提高冷卻後之剝離可靠性。作為針葉樹紙漿之含量之上述下限值，就提高冷卻時之剝離可靠性之觀點而言，相對於纖維材料整體之質量較佳為10質量%，更佳為15質量%。另一方面，就質地之觀點而言，針葉樹紙漿之含量之上述上限值相對於纖維材料整體之質量更佳為40質量%，尤佳為30質量%。
紙基材32中之闊葉樹紙漿之含量例如相對於纖維材料整體之質量可為50質量%以上且95質量%以下。藉此，可使質地變得較佳。作為闊葉樹紙漿之含量之上述下限值，就表面性之提高，即印刷適性提高之觀點而言，相對於纖維材料整體之質量更佳為60質量%，尤佳為75質量%。另一方面，就撕裂強度之觀點而言，闊葉樹紙漿之含量之上述上限值相對於纖維材料整體之質量更佳為90質量%，尤佳為85質量%。
再者，獲得紙漿漿料之方法與本實施形態1中說明之獲得紙漿漿料之方法之態樣相同。
紙漿之打漿可以依據JIS P 8121-2：2012所測定之紙漿之游離度(以下，亦稱為「標準游離度」)成為100mL以上且700mL以下之方式而進行，更佳為以成為200mL以上且600mL以下之方式而進行，更佳為以成為300mL以上且500mL以下之方式進行打漿。藉由使紙漿之標準游離度為上述下限值以上，可更有效地提高紙之撕裂強度或透氣性。又，藉由使紙漿之標準游離度為上述上限值以下，可提高紙之強度，有助於易剝離性之提高。
通常關於紙漿之打漿與紙力之關係，於不怎麼進行打漿之狀態 下難以獲得紙力，認為其原因在於：紙漿纖維彼此之交聯較弱，纖維間鍵(氫鍵)之點亦較少，藉由進行某種程度之打漿可提高紙力。另一方面，若持續進行打漿，則紙漿纖維彼此之交聯增加，纖維間鍵之點增加，故而獲得紙力，但纖維之空隙減少，原紙之透氣性下降。又，亦可見撕裂強度下降之傾向。若紙漿之標準游離度為上述值之範圍，則可於保持紙基材32之透氣性之同時而充分提高紙力，且亦可謀求撕裂強度之提高。藉此，亦可提高滅菌紙31之冷卻後之剝離可靠性。
本實施形態3之可添加於紙漿漿料中之內添化學品與本實施形態2中說明之可添加於紙漿漿料中之內添化學品之態樣相同。
作為造紙濕強劑之其他例示之態樣，例如可含有選自聚醯胺環氧樹脂、聚伸乙基亞胺樹脂、聚醯胺聚胺-表氯醇樹脂及三聚氰胺樹脂等中之一種或兩種以上。於本實施形態3中，就提高濕潤時之強度之觀點而言，紙基材整體中之造紙濕強劑之含量相對於紙基材32整體之質量，例如較佳為0.05質量%，更佳為0.1質量%以上，進而較佳為0.3質量%以上，尤佳為0.5質量%以上。另一方面，就回收損紙進行再利用之觀點而言，紙基材整體中之造紙濕強劑之含量相對於紙基材32整體之質量例如較佳為2.0質量%以下，更佳為1.0質量%以下。例如，紙基材整體中之造紙濕強劑之含量相對於紙基材整體之質量，較佳為0.05~2.0質量%，更佳為0.05~1.0質量%，尤佳為0.1~1.0質量%。
於本實施形態3中，紙基材32之基重為100g/m2以上。藉此，對滅菌紙31而言，可提高冷卻後之剝離可靠性。就提高滅菌紙31之撕裂強度之觀點或提高剝離可靠性之觀點而言，例如紙基材32之基重更佳為110g/m2以上。另一方面，紙基材32之基重之上限並無特別限定，就透氣性之觀點而言，較佳為300g/m2以下，更佳為250g/m2以下，進而較佳為200g/m2以下。例如紙基材32之基重較佳為100~300 g/m2，紙基材32之基重更佳為100~250g/m2，紙基材32之基重進而較佳為110~250g/m2。紙基材32之基重例如係依據JIS P 8124：2011而測定。
再者，所謂冷卻後之剝離可靠性係指通常之冷藏保存後之剝離可靠性，例如於-5~10℃中冷卻5小時以上後或於0~10℃中冷卻12小時以上後之剝離可靠性。
紙基材32之密度及厚度與本實施形態2中說明之紙基材22之密度及厚度之態樣相同。
於本實施形態3中，可於紙基材32之至少一面塗佈底塗劑。藉此，紙基材32於至少一面側具有底塗劑。於底塗劑僅塗佈於紙基材32之一面之情形時，供底塗劑塗佈之面係紙基材32中之設置熱接著層33之側之面。另一方面，於本實施形態3中，可於紙基材32之一面及相反面之兩個面上塗佈底塗劑。
底塗劑含有聚丙烯醯胺樹脂。
作為底塗劑中所含之聚丙烯醯胺樹脂，可列舉與本實施形態1中說明之上述態樣相同者。又，關於底塗劑中所含之聚丙烯醯胺樹脂之質量平均分子量及其效果、底塗劑中所含之液體介質、以及底塗劑可含有之聚丙烯醯胺樹脂以外之其他成分，與本實施形態1中說明之底塗劑中所含之聚丙烯醯胺樹脂之質量平均分子量及其效果、底塗劑中所含之液體介質、以及底塗劑可含有之聚丙烯醯胺樹脂以外之其他成分之態樣相同。
底塗劑於紙基材32上之塗佈量係根據底塗劑中之聚丙烯醯胺樹脂之含量而設定。作為紙基材32中之設置熱接著層33之側之面之底塗劑之塗佈量，換算為聚丙烯醯胺樹脂之量，於紙基材32之熱接著層33側之面之每單位面積中，較佳為0.05~20g/m2，更佳為0.1~15g/m2，進而較佳為0.2~10g/m2。藉此，可抑制剝離時之基材破壞並 且提高熱密封性。如此獲得之紙基材32中，於設置熱接著層33之面側，以換算為聚丙烯醯胺樹脂之量而為上述數值範圍之量含有底塗劑。
作為底塗劑之塗佈方法及乾燥方法，可列舉與本實施形態1中說明之底塗劑之塗佈方法及乾燥方法相同之方法。
(熱接著層33)
熱接著層33例如可包含含有選自乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯聚合物、聚乙烯、聚丁烯及聚乙烯-聚丁烯混合體中之一種或兩種以上之熱接著性樹脂。熱接著層33中之熱接著性樹脂之含量可於獲得熱接著層之所期望之效果之範圍內進行適當調整，相對於熱接著層33整體之質量，例如可為10~100質量%。尤其，較佳為作為熱接著層33之主成分而含有熱接著性樹脂，所謂作為主成分而含有係指相對於熱接著層33整體之質量含有60質量%以上。於本實施形態3中，作為熱接著層13中之熱接著性樹脂，就提高滅菌紙31之熱密封性之觀點而言，更佳為含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及丙烯酸酯聚合物中之一種或兩種以上作為主成分。
熱接著層33例如可含有粒狀熱接著性樹脂。藉此，可提高滅菌紙31之透氣性並且更有效地抑制剝離時基材破壞之產生。於本實施形態3中，例如於熱接著層33中含有複數種粒狀熱接著性樹脂。熱接著層33中所含之複數種粒狀熱接著性樹脂例如可相互接觸或接合，亦可作為簇群而存在。又，粒狀熱接著層之形狀並無特別限定，例如就透氣性之提高或基材破壞之抑制之觀點而言，尤佳為含有大致球狀或大致橢圓體狀之粒狀熱接著性樹脂。
於本實施形態3中，藉由適當調整滅菌紙31之製造條件，可實現於紙基材32上設置有含有粒狀熱接著性樹脂之熱接著層33之滅菌紙 31。例如認為分別調整塗佈於紙基材32上之熱接著性樹脂之種類、粒徑、玻璃轉移點或最低製膜溫度等物性以及塗佈之熱接著性樹脂之乾燥條件等製造條件，可影響粒狀熱接著性樹脂之殘存。
熱接著層33中所含之粒狀熱接著性樹脂之粒徑、平均粒徑之D50及粒徑之控制與本實施形態2中說明之熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂之粒徑、平均粒徑之D50及粒徑之控制之態樣相同。
熱接著層33中所含之粒狀熱接著性樹脂之玻璃轉移點及最低成膜溫度與本實施形態2中說明之熱接著層23中所含之粒狀熱接著性樹脂之玻璃轉移點及最低成膜溫度之態樣相同。
熱接著層33可含有之熱接著性樹脂以外之其他成分與本實施形態2中說明之熱接著層23可含有之熱接著性樹脂以外之其他成分之態樣相同。
熱接著層33例如可藉由將熱接著性樹脂或含有其之樹脂組合物塗佈於紙基材32上並加以乾燥而形成。於本實施形態3中，可將使熱接著性樹脂或含有其之樹脂組合物分散於水中之水系熱密封劑塗佈於紙基材32上，亦可將使熱接著性樹脂或含有其之樹脂組合物分散於溶劑中之溶劑系熱密封劑塗佈於紙基材32上。又，作為熱密封劑，亦可使用無溶劑者。
作為熱密封劑中之含有熱接著性樹脂之材料之含量、溶劑系熱密封劑之溶劑、水系熱密封劑之例示及其效果，與於本實施形態1中說明之熱密封劑中之含有熱接著性樹脂之材料之含量、溶劑系熱密封劑之溶劑、水系熱密封劑之例示及其效果相同。
於塗佈乳液型熱接著性樹脂作為水性熱密封劑之情形時，乳液型熱接著性樹脂之平均粒徑D50及其效果與本實施形態2中說明之乳液型熱接著性樹脂之平均粒徑D50及其效果之態樣相同。
塗佈於紙基材32上之粒狀熱接著性樹脂之玻璃轉移點及最低成 膜溫度與本實施形態2中說明之塗佈於紙基材22上之粒狀熱接著性樹脂之玻璃轉移點及最低成膜溫度之態樣相同。
熱接著性樹脂或樹脂組合物之塗佈並無特別限定，可利用各種公知之濕式塗佈法而進行。例如，可列舉與本實施形態1中說明之底塗劑之塗佈方法相同之方法。
又，該等塗佈之熱接著性樹脂或樹脂組合物之乾燥可以與本實施形態1中說明之塗佈之熱密封劑之乾燥相同之方式進行。
再者，若考慮操作性、生產性，則熱接著性樹脂或樹脂組合物之塗佈及乾燥較佳為以機上式進行。因此，關於對紙基材進行造紙之造紙機之形式，可為長網造紙機、短網造紙機、圓網造紙機等，並無特別限定，較佳為使用於機上裝備有塗佈機者。
熱接著性樹脂或樹脂組合物之乾燥條件及其效果與本實施形態2中說明之熱接著性樹脂或樹脂組合物之乾燥條件及其效果相同。
熱接著性樹脂之塗佈量(熱密封劑之乾燥塗佈量)並無特別限定，可根據熱接著層33所接著之被黏著體之材質或熱密封條件而適當選擇。於本實施形態3中，上述塗佈量於紙基材32之每單位面積中例如較佳為0.1g/m2以上，更佳為0.3g/m2以上。藉此，易於獲得滿足之熱接著力。另一方面，上述塗佈量例如較佳為30g/m2以下，更佳為10g/m2以下。藉此，易剝時難以發生紙基材32之破壞。又，熱接著層33難以表現拉絲性，難以產生被收容物之污染。例如，熱接著性樹脂之塗佈量換算為固形物成分量，於紙基材32之每單位面積中較佳為0.1~30g/m2，更佳為0.3~10g/m2。
於本實施形態3中，尤其就提高滅菌紙31之熱密封性之觀點或於滅菌紙31之剝離後於被黏著體側殘存熱接著層33之觀點而言，上述塗佈量於紙基材32之每單位面積中可為3g/m2以上，更佳為5g/m2以上。於該情形時，例如熱接著性樹脂之塗佈量較佳為3~30g/m2，更 佳為5~30g/m2，尤佳為5~10g/m2。至今為止，於3g/m2以上之較高塗佈量之情形時，難以實現具有充分之透氣性之滅菌紙。根據本實施形態3，於熱接著層33中含有粒狀熱接著性樹脂，故而即使採用此種較高之塗佈量之情形時，亦可實現良好之透氣性。再者，作為熱接著性樹脂之塗佈量，於塗佈乳液型熱接著性樹脂之情形時，與其乾燥塗佈量大致相等。熱接著層33之厚度較佳為0.01~30μm。
本實施形態3之滅菌紙31例如藉由JIS P 8116所測定之MD(Machine Direction，縱向)方向之撕裂強度較佳為700mN以上。藉此，可更有效地抑制剝離滅菌紙31時之破壞之產生。滅菌紙31之MD方向之撕裂強度例如更佳為800mN以上，尤佳為900mN以上。另一方面，滅菌紙31之MD方向之撕裂強度之上限並無特別限定，例如可為1300mN。例如，滅菌紙31之MD方向之撕裂強度較佳為700~1300mN，更佳為800~1300mN，尤佳為900~1300mN。
又，滅菌紙31例如藉由JIS P 8116所測定之CD(Cross Direction，橫向)方向之撕裂強度較佳為800mN以上。藉此，可更有效地抑制剝離滅菌紙31時之破壞之產生。滅菌紙31之CD方向之撕裂強度例如更佳為900mN以上，尤佳為1000mN以上。另一方面，滅菌紙31之CD方向之撕裂強度之上限並無特別限定，例如可為1500mN。例如，滅菌紙31之CD方向之撕裂強度較佳為800~1500mN，更佳為900~1500mN，尤佳為1000~1500mN。
再者，滅菌紙31之撕裂強度例如可藉由分別適當調整構成紙基材32之成分之種類或調配比例、紙基材32之基重或游離度等而控制。
於本實施形態3中，作為將滅菌紙31與被黏著體進行熱壓接而成之滅菌包裝體，將被黏著體依據JIS P 8113：2006以剝離速度300m/min進行180°剝離時之剝離強度例如為500~1500gf/15mm，作為另一態樣為200~1500gf/15mm，進而作為另一態樣為200~1000 gf/15mm。藉此，可獲得易剝離性與熱密封性之平衡非常優異之滅菌包裝體。又，即使於如圖5A及圖5B所示，滅菌紙31與成形容器35之接著面積較小之情形時，亦可實現充分之接著性。於本實施形態3中，於如此具有較高之剝離強度之滅菌包裝體100中，亦可提高冷卻後之剝離可靠性。再者，上述剝離強度例如可藉由分別適當選擇熱接著性樹脂之塗佈量或種類、乾燥條件、熱接著層33中所含之粒狀熱接著性樹脂之粒徑等而控制。又，被黏著體例如為包裝紙、膜或滅菌用成形容器。
以上，揭示實施形態說明了本實施形態1~3之滅菌紙，但本實施形態1~3並不受上述實施形態限定。上述實施形態之各構成及該等之組合等係一例，可於不脫離本發明之主旨之範圍內，進行構成之附加、省略、置換及其他變更。
例如，滅菌紙(11、21、31)之紙基材(12、22、32)與熱接著層(13、23、33)之間可具有其他層。作為其他層，例如可列舉：水蒸汽阻隔層、氧阻隔層、印刷層、印刷適性提昇層、套印層、遮光層等。紙基材(12、22、32)與熱接著層(13、23、33)之間設置之其他層可為一層亦可為兩層以上。
又，可於透氣度或剝離強度不脫離本發明之主旨之範圍內於紙基材(12、22、32)之兩面具有印刷層。可於印刷層上進而具有套印層。
於本發明中，各實施形態中列舉之各要素之態樣亦可適用於各個實施形態之各要素。
又，作為本發明之各實施形態之滅菌紙之一個側面，係具有可應用氣體滅菌法或高壓蒸汽滅菌法之程度之透氣性，且滅菌後不使細菌透過之滅菌紙。作為本發明之各實施形態之滅菌紙之另一側面，係舊日本醫療器材工業會(現日本醫療機器科技協會(MT日本)之「一次 性醫療用具包裝材料自主規格」之遮菌性試驗法中遮菌性得以確認之滅菌紙。
[實施例]
以下列舉實施例具體說明本發明。再者，本發明並不受該等例任何限定。
<實施例1-1>
[紙基材之製造]
將闊葉樹漂白牛皮紙漿(LBKP)藉由DDR以使JIS P 8121-2：2012中記載之加拿大標準濾水度(游離度)成為350mL之方式進行打漿，獲得紙漿漿料。於該紙漿漿料中添加作為內添化學品之相對於紙漿質量以絕對乾燥計為0.5%之硫酸鋁、0.05%之預先以陽離子化澱粉(PIRAAB 3YK，PIRAAB STARCH公司製造)分散之烯基琥珀酸上漿劑(FIVERUN 81K，荒川化學工業公司製造)、0.7%之兩性聚丙烯醯胺系樹脂紙力增強劑(PAM)(商品名：Polystron OFT-3，荒川化學工業公司製造，質量平均分子量300萬)、0.4%之表氯醇樹脂造紙濕強劑，獲得造紙原料。將該造紙原料藉由長網造紙機進行造紙而獲得原紙後，藉由附設於造紙機上之閘輥塗佈機，將下述底塗劑(A)以乾燥後之塗佈量成為0.5g/m2之方式塗佈於原紙之一面上並加以乾燥。藉此，獲得基重60g/m2，密度0.7g/cm3之紙基材。
所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為1.5質量%。又，對紙基材之一面及相反面、以及使用膠帶將紙基材層分割為2層之分割面(中心面)，分別切削一部分進行熱分解GCMS，藉此對一面、相反面及中心面之聚丙烯醯胺樹脂之濃度進行定量而分析，結果確認紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂濃度自塗佈有底塗劑(A)之一面朝相反面側逐漸遞減，於一面之濃度大於中心面。
底塗劑(A)：陰離子性聚丙烯醯胺樹脂(質量平均分子量20萬)之 水溶液(將荒川化學工業公司製造之Polymerset(註冊商標)512用水稀釋而將陰離子性聚丙烯醯胺樹脂濃度調整為9質量%者)。
[滅菌紙之製造]
將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物乳液系熱密封劑(商品名：EA-H700，Toyoink公司製造)50質量份、及丙烯酸系乳液(商品名：Yodosol AE-41，Henkel Japan公司製造)50質量份進行混合，製備熱密封劑(D)。使用棒式塗佈機，將熱密封劑(D)以乾燥後之塗佈量成為1.0g/m2之方式塗佈於上述獲得之紙基材之塗佈有底塗劑(A)之一面並加以乾燥，形成熱接著層。藉此，獲得滅菌紙。
<實施例1-2>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除將紙漿之游離度設為550mL以外，以與實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例1-3>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除將紙基材之基重設為40g/m2以外，以與實施例1-1相同之方式，製造紙基材、滅菌紙。所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為2.0質量%。
<實施例1-4>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除將紙基材之基重設為150g/m2以外，以與實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為1.0質量%。
<實施例1-5>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除原紙之一面之底塗劑(A)之乾燥後之塗佈量成為8.0g/m2以外，以與實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為10質量%。
<實施例1-6>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除原紙之一面之底塗劑(A)之乾 燥後之塗佈量成為0.1g/m2以外，以與實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為1.0質量%。
<實施例1-7>
於實施例1-1之滅菌紙之製造中，除將熱密封劑(D)設為乙烯-乙酸乙烯酯共聚物乳液系熱密封劑(E)(商品名：EA-H700，Toyoink公司製造)以外，以與實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例1-8>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除添加0.7%之陽離子化澱粉(PIRAAB 3YK)代替兩性聚丙烯醯胺系樹脂紙力增強劑(商品名：Polystron OFT-3，荒川化學工業公司製造)，原紙之一面之底塗劑(A)之乾燥後之塗佈量成為1.0g/m2以外，以與實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為2.5質量%。
<實施例1-9>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除紙漿之游離度為650mL以外，以與實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例1-10>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除原紙之一面之底塗劑(A)之乾燥後之塗佈量成為16g/m2以外，以與實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為28質量%。
再者，於實施例1-2~1-10之任一者中，以與實施例1-1相同之方式對紙基材之一面、相反面及中心面之聚丙烯醯胺樹脂之濃度進行定量分析，結果確認紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂濃度自塗佈底塗劑(A)之一面朝相反面側逐漸遞減，於一面之濃度大於中心面。
<比較例1-1>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除不塗佈底塗劑(A)以外，以與 實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為0.7質量%。
<比較例1-2>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除使用下述底塗劑(B)代替底塗劑(A)，原紙之一面之乾燥後之塗佈量成為0.4g/m2以外，以與實施例1-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為0.9質量%。
底塗劑(B)：聚乙烯醇(商品名：PVA117，Kuraray公司製造)之4質量%水溶液。
<比較例1-3>
於實施例1-1之紙基材之製造中，除使用下述底塗劑(C)代替底塗劑(A)，原紙之一面之乾燥後之塗佈量成為0.8g/m2以外，以與實施例1-1相同之方式依序製造紙基材、滅菌紙。所得紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量為0.7質量%。
底塗劑(C)：疏水化澱粉(商品名：GRS-T110，Oji Cornstarch公司製造)之8質量%水溶液。
再者，於比較例1-1~1-3之任一者中，以與實施例1-1相同之方式對紙基材之一面、相反面及中心面之聚丙烯醯胺樹脂之濃度進行定量分析，結果確認紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂濃度於整體中大致均勻。
表1中分別揭示有實施例1-1~1-10、比較例1-1~1-3中之紙漿之游離度、紙基材之基重、塗佈於原紙上之底塗劑之種類及塗佈量、熱密封劑之種類以及紙基材中之聚丙烯醯胺樹脂之含量。再者，各例之底塗劑之塗佈量(乾燥後之塗佈量)與作為底塗劑中之水溶性高分子(陰離子性聚丙烯醯胺樹脂、聚乙烯醇或疏水化澱粉)之塗佈量相等。
<評價>
對各例中所得之滅菌紙進行以下評價，結果示於表2。
[王研式透氣度之測定]
對各實施例及各比較例，依據JIS P 8117：2009測定所得滅菌紙之王研式透氣度。
[與膜之接著]
對各實施例及各比較例，將所得滅菌紙及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂與聚乙烯(PE)樹脂之複合膜，以滅菌紙之熱接著層側之面與聚乙烯樹脂側相接之方式重疊，使用熱壓試驗機，以150℃、3.0kgf/cm2、1.1秒之熱壓接條件製作熱壓接物。以手剝離確認熱壓接時是否可接著。此處，將可接著者評價為「A」，將接著困難者評價為「B」。
[剝離強度之測定及基材破壞之狀態之評價]
將以上述方法製作之熱壓接物剪裁為寬15mm，製作剝離強度測定用樣品。
依據JIS P 8113：2006，使用拉伸試驗機(型號：Tensilon RTC-1250A，Orientec公司製造)，分別夾持樣品之PET與PE複合膜、滅菌紙之端部，以180度剝離法以剝離速度300mm/min測定所得剝離強度測定用樣品之剝離強度(gf/15mm)。
又，剝離強度之測定時，以目視確認滅菌紙之基材破壞之狀態，依據以下基準進行評價。
A：未發生基材破壞。
B：可剝離滅菌紙，但於PET/PE膜上可見紙片或絨毛之附著。
C：產生基材破壞。
如上述結果所示，實施例1-1~1-10之滅菌紙於剝離試驗中之剝離強度為200~1000gf/15mm，又，於剝離試驗時未見基材破壞。自 該等結果可確認易剝適性優異。另一方面，比較例1-1~1-3中，於剝離試驗中，剝離試驗時可見基材破壞。又，自表2亦可知，於實施例1-1~1-10中獲得透氣性優異之滅菌紙。尤其實施例1-1~1-4、1-6~1-9中，獲得顯示非常優異之透氣性之滅菌紙。
<實施例2-1>
[紙基材之製造]
以與實施例1-1相同之方式獲得原紙，不塗佈及乾燥底塗劑(A)，將上述原紙作為紙基材。
[滅菌紙之製造]
將作為熱密封劑之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物乳液(Chemipearl V200，三井化學公司製造，玻璃轉移溫度85℃，平均粒徑7μm，最低成膜溫度80℃)100質量份藉由水稀釋為20%而獲得塗佈液。繼而，使用棒式塗佈機將上述塗佈液塗佈於上述獲得之紙基材之一面，藉由送風乾燥機於105℃、1分鐘之條件下乾燥，形成熱接著層。此處，以乾燥後之熱密封劑之塗佈量成為10.0g/m2之方式進行塗佈。藉此，獲得滅菌紙。
藉由電子顯微鏡觀察所得滅菌紙之熱接著層，結果確認熱接著層具有粒狀之上述熱密封劑。又，亦確認熱接著層中存在粒徑3μm以上且30μm以下之粒狀之上述熱密封劑。又，熱接著層中所含之粒狀之熱接著性樹脂之平均粒徑D50為約4μm以上且約8μm以下之範圍內。再者，圖3係實施例2-1之滅菌紙之熱接著層之電子顯微鏡照片。自圖3亦可知，本發明之滅菌紙之熱接著層含有粒狀之熱接著性樹脂。
再者，平均粒徑D50係使用島津製作所公司製造之SALD2200而測定。
<實施例2-2>
於實施例2-1之紙基材之製造中，除紙漿之游離度為250mL以外，以與實施例2-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例2-3>
於實施例2-1之紙基材之製造中，除紙基材之基重為40g/m2以外，以與實施例2-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例2-4>
於實施例2-1之紙基材之製造中，除紙基材之基重為150g/m2以外，以與實施例2-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例2-5>
於實施例2-1之滅菌紙之製造中，除紙基材之一面之熱密封劑之乾燥後之塗佈量成為1.0g/m2以外，以與實施例2-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例2-6>
[紙基材之製造]
以與實施例2-1相同之方式製造紙基材。
[滅菌紙之製造]
將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物乳液(Chemipearl V200，三井化學公司製造，玻璃轉移溫度80℃，平均粒徑7μm)80質量份及丙烯酸系乳液(Yodosol AE-41，Henkel Japan公司製造，玻璃轉移溫度5℃，平均粒徑0.6μm)20質量份進行混合，獲得熱密封劑。繼而，使用棒式塗佈機於上述獲得之紙基材之一面塗佈熱密封劑，藉由送風乾燥機，於105℃、1分鐘之條件下加以乾燥而形成熱接著層。此處，以乾燥後之熱密封劑之塗佈量成為10.0g/m2之方式進行塗佈。藉此，獲得滅菌紙。
<實施例2-7>
於實施例2-1之滅菌紙之製造中，將塗佈液以乾燥後之熱密封劑 之塗佈量成為5.0g/m2之方式進行塗佈，藉由滾筒乾燥機，於80℃、3分鐘之條件下乾燥而形成熱接著層。除上述內容以外，以與實施例2-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例2-8>
於實施例2-7之滅菌紙之製造中，混合作為熱密封劑之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物乳液(Chemipearl V200，三井化學公司製造，玻璃轉移溫度85℃，平均粒徑7μm)100質量份及羧甲基纖維素(Cellogen AG Gum，第一工業製藥公司製造)3%水溶液40質量份，獲得塗佈液。並且，將該塗佈液以乾燥後之熱密封劑之塗佈量成為3.6g/m2之方式塗佈於所得紙基材之一面上。除上述內容以外，以與實施例2-7相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
對實施例2-2~2-8，藉由電子顯微鏡觀察所得滅菌紙之熱接著層，結果確認熱接著層具有粒狀之熱密封劑。又，亦確認熱接著層中存在粒徑3μm以上之粒狀之熱密封劑。又，熱接著層中所含之粒狀之熱接著性樹脂之平均粒徑D50為約4μm以上且約8μm以下之範圍內。
<比較例2-1>
[紙基材之製造]
以與實施例2-1相同之方式製造紙基材。
[滅菌紙之製造]
將混合乙烯-乙酸乙烯酯共聚物乳液(商品名：EA-H700，Toyoink公司製造，粒徑0.8μm以下)50質量份及丙烯酸系乳液(商品名：Yodosol AE-41，Henkel Japan公司製造，粒徑0.6μm以下)50質量份而獲得之熱密封劑，用水稀釋為20%製備塗佈液。繼而，使用棒式塗佈機將塗佈液塗佈於上述所得之紙基材之一面上，藉由送風乾燥機於105℃、1分鐘之條件下乾燥，形成熱接著層。此處，以乾燥後之熱密封劑之塗佈量成為10.0g/m2之方式進行塗佈。藉此，獲得滅菌紙。
<比較例2-2>
[紙基材之製造]
以與實施例2-1相同之方式製造紙基材。
將離子聚合物系熱密封劑(商品名：Chemipearl S200，三井化學公司製造，平均粒徑0.5μm，玻璃轉移溫度55℃)用水稀釋為20%製備塗佈液。繼而，使用棒式塗佈機將塗佈液塗佈於上述所得之紙基材之一面上，藉由送風乾燥機於105℃、1分鐘之條件下乾燥，形成熱接著層。此處，以乾燥後之熱密封劑之塗佈量成為10.0g/m2之方式進行塗佈。藉此，獲得滅菌紙。
藉由電子顯微鏡觀察比較例2-1及2-2中所得之滅菌紙之熱接著層，結果確認熱接著層不具有粒狀之熱密封劑。
<評價>
對各例中所得之滅菌紙進行以下評價，結果示於表3。
[王研式透氣度之測定]
對各實施例及各比較例，依據JIS P 8117：2009測定所得滅菌紙之王研式透氣度。
[剝離試驗]
對各實施例及各比較例，將所得滅菌紙及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂與聚乙烯(PE)樹脂之複合膜，以滅菌紙之熱接著層側之面與聚乙烯樹脂側相接之方式重疊，使用熱壓試驗機，以150℃、3.0kgf/cm2、1.1秒之熱壓接條件製作熱壓接物。
將以上述方法製作之熱壓接物剪裁為寬15mm，製作剝離強度測定用樣品。依據JIS P 8113：2006，使用拉伸試驗機(型號：Tensilon RTC-1250A，Orientec公司製造)，分別夾持樣品之PET與PE複合膜、滅菌紙之端部，以180度剝離法以剝離速度300mm/min進行剝離，藉此測定所得剝離強度測定用樣品之剝離強度(gf/15mm)。
又，剝離強度之測定時，以目視確認滅菌紙之基材破壞之狀態，依據以下基準進行評價。
A：未發生基材破壞。
B：可剝離滅菌紙，但於PET/PE膜上可見紙片或絨毛之附著。
C：產生基材破壞。
如上述結果所示，作為實施例2-1~2-8之滅菌紙，透氣度為較低之700秒以下，係亦可較佳應用於氣體滅菌法或高壓蒸汽滅菌法等對滅菌紙要求透氣性之滅菌法中者。又，作為實施例2-1~2-8之滅菌紙，於剝離試驗中之剝離強度為200~1500gf/15mm，且剝離試驗中之基材破壞之狀態之評價結果為A。自該等結果可知，可獲得抑制基材破壞並且可應用於各種滅菌法之滅菌紙。又，於各實施例中，亦可確認獲得易剝適性優異之滅菌紙。
另一方面，比較例2-1及2-2中，透氣度超過700秒。又，比較例2-1中，基材破壞之狀態之評價結果為B。
<實施例3-1>
[紙基材之製造]
將藉由DDR，以JIS P 8121-2：2012中記載之加拿大標準濾水度(游離度)成為300mL之方式進行打漿之闊葉樹漂白牛皮紙漿(LBKP)與以加拿大標準濾水度成為400mL之方式進行打漿之針葉樹漂白牛皮紙漿(NBKP)混合，獲得紙漿漿料。於紙漿漿料中，作為相對於纖維材料整體之含量，LBKP為50質量%，NBKP為50質量%。繼而，於該紙漿漿料中添加作為內添化學品之相對於紙漿質量以絕對乾燥計為0.2%之硫酸鋁、0.05%之預先以陽離子化澱粉(PIRAAB 3YK，PIRAAB STARCH公司製造)分散之烯基琥珀酸上漿劑(FIVERUN 81K，荒川化學工業公司製造)、0.5%之兩性聚丙烯醯胺系樹脂紙力增強劑(PAM)(商品名：Polystron OFT-3，荒川化學工業公司製造，質量平均分子量300萬)、0.5%之聚醯胺聚胺-表氯醇樹脂造紙濕強劑(商品名：WS4024)，獲得造紙原料。繼而，將該造紙原料藉由長網造紙機進行造紙，獲得原紙。藉此，獲得基重為100g/m2，密度為0.85g/cm3之紙基材。
[滅菌紙之製造]
除以乾燥後之熱密封劑之塗佈量成為3~5g/m2之方式塗佈熱密封劑以外，以與實施例2-1相同之方式獲得滅菌紙。
<實施例3-2>
於實施例3-1之紙基材之製造中，以相對於纖維材料整體，LBKP之含量成為95質量%，NBKP之含量成為5質量%之方式獲得紙漿漿料。除上述內容以外，以與實施例3-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例3-3>
於實施例3-1之紙基材之製造中，除紙基材之基重為120g/m2以外，以與實施例3-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例3-4>
於實施例3-1之紙基材之製造中，除相對於紙漿質量之聚醯胺聚胺-表氯醇樹脂造紙濕強劑之添加量為0.1%以外，以與實施例3-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<實施例3-5>
於實施例3-2之紙基材之製造中，藉由附設於造紙機上之閘輥塗佈機，將下述底塗劑(A)以乾燥後之塗佈量成為單面0.5g/m2之方式塗佈於紙基材之單面上以外，以與實施例3-2相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
底塗劑(A)：將陰離子性聚丙烯醯胺樹脂(質量平均分子量20萬)之水溶液(荒川化學工業公司製造之Polymerset(註冊商標)512用水稀釋而將陰離子性聚丙烯醯胺樹脂濃度調整為9質量%者)。
<比較例3-1>
於實施例3-1之紙基材之製造中，以相對於纖維材料整體，LBKP之含量成為100質量%，NBKP之含量成為0質量%之方式獲得紙漿漿料。除上述內容以外，以與實施例3-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<比較例3-2>
於實施例3-1之紙基材之製造中，除紙基材之基重為90g/m2以外，以與實施例3-1相同之方式製造紙基材、滅菌紙。
<評價>
對各例中所得之滅菌紙進行以下評價，結果示於表4。再者，於表4中，分別揭示LBKP、NBKP相對於纖維材料整體之含量(%)、造紙濕強劑相對於紙漿質量之添加量(%)。
[撕裂強度之測定]
依據JIS P 8116，分別測定所得滅菌紙之MD方向及CD方向之撕裂強度。
[剝離強度]
將所得滅菌紙與包含聚丙烯之膜以滅菌紙之熱接著層側之面與膜相接之方式重疊，使用熱壓試驗機於190℃、4.0kgf/cm2、0.9秒之熱壓接條件製作熱壓接物。繼而，將該熱壓接物剪裁為寬15mm，獲得測定用樣品。繼而，依據JIS P 8113：2006，使用拉伸試驗機(型號：Tensilon RTC-1250A，Orientec公司製造)，分別夾持樣品之聚丙烯製膜、滅菌紙之端部，以180度剝離法以剝離速度300mm/min進行剝離，藉此測定所得測定用樣品之剝離強度(gf/15mm)。再者，將滅菌紙中產生破壞者於表4中記為「F」。
[冷卻後之剝離可靠性]
準備包含聚丙烯之氣泡包裝用成形容器。該成形容器具有用以收容醫療器具之凹部與設置於凹部之邊緣之4mm寬之接著面。繼而，將所得滅菌紙與成形容器以滅菌紙之熱接著層側之面與成形容器之接著面相接之方式配置，使用熱壓試驗機於190℃、4.0kgf/cm2、0.9秒之熱壓接條件下進行熱壓接，製作氣泡包裝(滅菌包裝體)。
繼而，將氣泡包裝於5℃之冷卻環境下放置一日。繼而，自冷卻環境下取出氣泡包裝後，以手指夾住滅菌紙猛力進行180°剝離。以目視觀察剝離後之滅菌紙，根據以下基準進行評價。
A：滅菌紙無破壞，且成形容器中無紙殘留
B：滅菌紙中無貫通上下面之破壞，成形容器中產生少許纖維狀之絨毛
C：滅菌紙中產生貫通上下面之破壞
如上述結果所示，實施例3-1~3-5之滅菌紙與比較例3-1及3-2相比，於冷卻後之破壞試驗中獲得優異之結果。如此可知，根據本發明，可獲得冷卻後易剝時之可靠性優異之滅菌紙。
11‧‧‧滅菌紙
12‧‧‧紙基材
13‧‧‧熱接著層

Claims (23)

  1. 一種滅菌紙，其具備紙基材與積層於上述紙基材之一面之熱接著層，並且上述紙基材於至少上述一面含有聚丙烯醯胺樹脂，且上述聚丙烯醯胺樹脂於上述一面之濃度大於中心面。
  2. 如請求項1之滅菌紙，其中上述紙基材之基重為30g/m2以上。
  3. 如請求項1或2之滅菌紙，其中上述熱接著層含有選自乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯聚合物、聚乙烯及聚丁烯中之一種或兩種以上。
  4. 如請求項1或2之滅菌紙，其中上述紙基材含有依據JIS P 8121-2：2012所測定之游離度為250mL以上且700mL以下之紙漿。
  5. 如請求項1或2之滅菌紙，其中上述紙基材含有質量平均分子量為5萬~50萬之聚丙烯醯胺樹脂。
  6. 如請求項5之滅菌紙，其中上述紙基材進而含有質量平均分子量為200萬~1000萬之聚丙烯醯胺樹脂。
  7. 一種滅菌紙，其具備紙基材與積層於上述紙基材之一面之熱接著層，並且上述紙基材於至少上述一面含有聚丙烯醯胺樹脂，且上述紙基材中之上述聚丙烯醯胺樹脂之含量相對於上述紙基材之質量為1.0~30質量%。
  8. 一種滅菌紙，其具備紙基材與積層於上述紙基材之一面之熱接著層，並且上述熱接著層含有粒狀之熱接著性樹脂，依據JIS P 8117：2009所測定之王研式透氣度為700秒以下。
  9. 如請求項8之滅菌紙，其中上述熱接著性樹脂之玻璃轉移點為70 ℃以上。
  10. 如請求項8或9之滅菌紙，其中上述熱接著層含有粒徑為3μm以上之熱接著性樹脂。
  11. 如請求項8或9之滅菌紙，其中上述熱接著性樹脂含有選自乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯聚合物、聚乙烯及聚丁烯中之一種或兩種以上。
  12. 如請求項8或9之滅菌紙，其中上述紙基材含有聚丙烯醯胺樹脂。
  13. 如請求項8或9之滅菌紙，其中上述紙基材含有依據JIS P 8121-2：2012所測定之游離度為250mL以上且700mL以下之紙漿。
  14. 一種滅菌紙，其具備由含有闊葉樹紙漿與針葉樹紙漿之纖維材料所構成之紙基材與積層於上述紙基材之熱接著層，且上述針葉樹紙漿相對於上述纖維材料整體之含量，相對於上述纖維材料整體之質量為5~50質量%，上述紙基材之基重為100g/m2以上。
  15. 如請求項14之滅菌紙，其中根據JIS P 8116所測定之撕裂強度為700mN以上。
  16. 如請求項14或15之滅菌紙，其中上述紙基材含有造紙濕強劑，並且上述紙基材整體中之上述造紙濕強劑之含量相對於上述紙基材之質量為0.1質量%以上。
  17. 如請求項14或15之滅菌紙，其中上述紙基材於至少上述熱接著層側之面具有含有聚丙烯醯胺樹脂之底塗劑，且上述熱接著層側之面中之上述底塗劑之量於上述紙基材之上述熱接著層側之面之每單位面積中為0.05~15g/m2。
  18. 如請求項14或15之滅菌紙，其中上述熱接著層含有平均粒徑D50 為3~15μm之粒狀熱接著性樹脂。
  19. 一種滅菌包裝體，其具備如請求項1至18中任一項之滅菌紙、及與上述滅菌紙接著之包裝紙、膜或滅菌用成形容器。
  20. 如請求項19之滅菌包裝體，其中自上述滅菌包裝體將上述包裝紙、上述膜或上述滅菌用成形容器依據JIS P 8113：2006以剝離速度300m/min進行180°剝離時之剝離強度為200~1500gf/15mm。
  21. 如請求項20之滅菌包裝體，其中自上述滅菌包裝體將上述包裝紙、上述膜或上述滅菌用成形容器依據JIS P 8113：2006以剝離速度300m/min進行180°剝離時之剝離強度為200~1000gf/15mm。
  22. 如請求項19之滅菌包裝體，其中上述包裝紙、膜或滅菌用成形容器係由聚丙烯形成之滅菌用成形容器。
  23. 如請求項22之滅菌包裝體，其中自上述滅菌包裝體將上述滅菌用成形容器依據JIS P 8113：2006以剝離速度300m/min進行180°剝離時之剝離強度為500gf/15mm以上。
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