TW201641299A - 墨水噴頭、及噴墨印表機 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠抑制連接於壓電元件之配線之電阻的墨水噴頭、及噴墨印表機。 本發明之墨水噴頭包括：壓力室形成基板29，其形成有複數個壓力室30；振動板31，其區劃壓力室30之一側之面，且容許該區劃區域35之變形；壓電元件32，其係於與壓力室30對應之區域中，自振動板31之與壓力室30側為相反側之面依序積層下電極層37、壓電體層38及上電極層39而成；及密封板33，其係以於與振動板31之間介置有複數個凸塊電極42之狀態相對於振動板31隔開間隔而配置，且輸出驅動壓電元件32之信號；且下電極層37係獨立地形成於每個壓電元件32；上電極層39係遍及複數個壓電元件32連續地形成；且複數個凸塊電極42係於自區劃區域35偏離之區域中，與下電極層37及上電極層39電性連接。

Description

墨水噴頭、及噴墨印表機

本發明係關於一種具備藉由施加電壓而變形之壓電元件之墨水噴頭、及具備其之噴墨印表機。

噴墨印表機係具備永久列印頭且自該永久列印頭噴射(噴出)各種液體之裝置。所謂噴墨印表機(ink jet printer)係非衝擊式印字裝置，即藉由墨水之粒子或小滴之噴射而於用紙上形成字符者(JIS X0012-1990)。其係將以複數個點表現之字符或圖像印字之印表機即點陣式印表機之一形態，將以藉由墨水之粒子或小滴之噴射而形成之複數個點表現之字符或圖像印字。又，所謂永久列印頭(permanent head)係連續或斷續地產生墨水之液滴之印字機本體之機械部或電性部(以下，稱為「墨水噴頭」(Inkjet-head))(JIS Z8123-1：2013)。該噴墨印表機除了被用作圖像記錄裝置以外，亦有效利用能夠使極少量之液體準確地噴附至特定位置之特長而應用於各種製造裝置。例如，應用於製造液晶顯示器等之彩色濾光片之顯示器製造裝置、形成有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示器或FED(面發光顯示器)等之電極之電極形成裝置、及製造生物晶片(生物化學元件)之晶片製造裝置。

上述墨水噴頭係構成為藉由壓電元件之驅動使壓力室內之液體產生壓力變動，利用該壓力變動而自噴嘴噴射液體。作為該壓電元件，例如，自靠近壓力室之側起依序藉由成膜技術分別積層形成作為 對複數個壓力室共通之共通電極而發揮功能之下電極層、鋯鈦酸鉛(PZT)等壓電體層、及作為設置於每個壓力室之個別電極發揮功能之上電極層而構成(例如，專利文獻1)。該等下電極層及上電極層係於基板上作為導線被引繞至較壓電體層更靠外側，且連接於可撓性纜線或驅動電路(亦稱為驅動器電路)等。而且，若經由該等可撓性纜線等對下電極層及上電極層施加電壓，則被兩電極層夾著之壓電體層會變形。即，兩電極層及被其等夾著之部分作為使壓力室產生壓力變動之壓電元件發揮功能。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2002-292781號公報

然而，於如上所述般之構成中，有如下擔憂：自壓電元件至連接於可撓性纜線等之端子之距離變長，其等之間之電性電阻(以下，簡稱為電阻)變高。尤其是電性連接於共通電極(即，下電極層)之導線由於沿著於基板上排列有複數個之壓電元件之並排設置方向被引繞至密封板之外側，故配線易變長，電阻易變高。

本發明係鑒於此種狀況而完成者，其目的在於提供一種能夠抑制連接於壓電元件之配線之電阻的墨水噴頭、及噴墨印表機。

本發明之墨水噴頭係為了達成上述目的而提出者，其特徵在於包括：壓力室形成基板，其形成有複數個與噴嘴連通之壓力室；振動板，其區劃上述壓力室之一側之面，且容許該區劃區域之變形； 壓電元件，其係於與上述壓力室對應之區域中，自上述振動板之與壓力室側為相反側之面依序積層第1電極層、壓電體層及第2電極層而成；及電路基板，其係以於與上述振動板之間介置有複數個凸塊電極之狀態相對於上述振動板隔開間隔而配置，且輸出驅動上述壓電元件之信號；且上述第1電極層係獨立地形成於每個壓電元件；上述第2電極層係遍及複數個壓電元件連續地形成；且上述複數個凸塊電極中之至少一部分係於自上述區劃區域偏離之區域中，與上述第1電極層及上述第2電極層電性連接。

根據該構成，電路基板係相對於振動板隔開間隔而配置，故不以導線等引繞第1電極層及第2電極層，便能夠將電路基板與壓電元件經由凸塊電極連接。藉此，能夠抑制電路基板與壓電元件之間之電阻。尤其是，由於遍及複數個壓電元件連續地形成之成為共通電極之第2電極層係配置於較第1電極層及壓電體層更靠上方，故不會與該等層干涉，能夠設置複數個凸塊電極與第2電極層之連接部位。其結果，能夠抑制對第2電極層供給之電力下降。進而，由於無需以導線等引繞第1電極層及第2電極層，故能夠使構造簡單。

又，於上述構成中，較理想為上述凸塊電極具備具有彈性之樹脂、及覆蓋該樹脂之表面之導電膜。

根據該構成，能夠抑制於將壓力室形成基板與電路基板接合時，為了使凸塊電極與各電極層確實地導通而施加至壓力室形成基板與電路基板之間之壓力。其結果，能夠抑制壓力室形成基板或電路基板破損。

又，於上述各構成中，較理想為上述凸塊電極係於上述壓電體層上與上述第1電極層及上述第2電極層電性連接。

根據該構成，能夠更確實地確保壓電元件與電路基板之間隔。藉此，能夠抑制壓電元件之變形受到阻礙。

進而，於上述各構成中，較理想為上述壓力室形成基板與上述電路基板係藉由具有感光性之接著劑而接合。

根據該構成，藉由在塗佈接著劑之後進行曝光及顯影，能夠將接著劑準確地配置於特定之位置。其結果，能夠抑制接著劑之溢出，進而能夠使墨水噴頭小型化。

而且，本發明之噴墨印表機之特徵在於：具備上述構成之墨水噴頭。

1‧‧‧印表機

2‧‧‧記錄媒體

3‧‧‧記錄頭

4‧‧‧托架

5‧‧‧托架移動機構

6‧‧‧搬送裝置

7‧‧‧墨匣

8‧‧‧時限皮帶

9‧‧‧脈衝馬達

10‧‧‧導桿

11‧‧‧蓋

12‧‧‧擦拭單元

14‧‧‧致動器單元

14'‧‧‧致動器單元

14"‧‧‧致動器單元

15‧‧‧流路單元

16‧‧‧頭盒

17‧‧‧收容空間

18‧‧‧貯液器

21‧‧‧噴嘴板

22‧‧‧噴嘴

24‧‧‧連通基板

25‧‧‧共通液室

25a‧‧‧第1液室

25b‧‧‧第2液室

26‧‧‧個別連通路

27‧‧‧噴嘴連通路

29‧‧‧壓力室形成基板

30‧‧‧壓力室

31‧‧‧振動板

32‧‧‧壓電元件

33‧‧‧密封板

34‧‧‧元件端

34a‧‧‧元件端

34b‧‧‧元件端

35‧‧‧區劃區域

37‧‧‧下電極層

38‧‧‧壓電體層

38"‧‧‧壓電體層

39‧‧‧上電極層

39"‧‧‧上電極層

40‧‧‧金屬層

40a‧‧‧第1共通金屬層

40a"‧‧‧第1共通金屬層

40b‧‧‧第2共通金屬層

40c‧‧‧個別金屬層

42‧‧‧凸塊電極

42a‧‧‧共通凸塊電極

42a'‧‧‧共通凸塊電極

42a"‧‧‧共通凸塊電極

42b‧‧‧個別凸塊電極

43‧‧‧內部樹脂

43'‧‧‧內部樹脂

44‧‧‧導電膜

44'‧‧‧導電膜

46‧‧‧驅動電路

48‧‧‧接著劑

48'‧‧‧接著劑

48"‧‧‧接著劑

48a‧‧‧接著劑

48a'‧‧‧接著劑

48a"‧‧‧接著劑

48b‧‧‧接著劑

48b'‧‧‧接著劑

48b"‧‧‧接著劑

48c‧‧‧接著劑

48c'‧‧‧接著劑

48c"‧‧‧接著劑

48d‧‧‧接著劑

48d'‧‧‧接著劑

48d"‧‧‧接著劑

48e‧‧‧接著劑

x‧‧‧第1方向

y‧‧‧第2方向

圖1係說明印表機之構成之立體圖。

圖2係說明記錄頭之構成之剖視圖。

圖3係說明致動器單元之構成之剖視圖。

圖4係說明致動器單元之構成之俯視圖。

圖5係說明第2實施形態中之致動器單元之構成之剖視圖。

圖6係說明第3實施形態中之致動器單元之構成之剖視圖。

圖7係說明第4實施形態中之致動器單元之構成之剖視圖。

圖8係說明第5實施形態中之致動器單元之構成之剖視圖。

圖9係說明第6實施形態中之致動器單元之構成之剖視圖。

以下，參照隨附圖式說明用以實施本發明之形態。再者，於以下所述之實施形態中，作為本發明之較佳之具體例而進行了各種限定，但本發明之範圍係只要於以下之說明中無特別限定本發明之主旨之記載，則並不限定於該等態樣。又，於以下中，作為本發明之噴墨印表機，列舉搭載有作為墨水噴頭之一種即記錄頭3之印表機1為例進行說明。

關於印表機1之構成，參照圖1進行說明。印表機1係對記錄紙等記錄媒體2(噴附對象之一種)之表面噴射墨水(液體之一種)而進行圖像等之記錄之裝置。該印表機1包括記錄頭3、供安裝該記錄頭3之托架4、使托架4沿主掃描方向移動之托架移動機構5、及沿副掃描方向移送記錄媒體2之搬送裝置6等。此處，上述墨水係貯存於作為液體供給源之墨匣7。該墨匣7係裝設為能夠相對於記錄頭3裝卸。再者，亦可採用如下構成，即，將墨匣7配置於印表機之本體側，自該墨匣通過墨水供給管對記錄頭供給墨水。

上述托架移動機構5具備時限皮帶(timing belt)8。而且，該時限皮帶8係由DC(direct current，直流)馬達等脈衝馬達9驅動。因此，當脈衝馬達9作動時，托架4被架設於印表機1之導桿10引導，而沿主掃描方向(記錄媒體2之寬度方向)往復移動。托架4之主掃描方向之位置係由作為位置資訊檢測機構之一種之線性編碼器(未圖示)檢測。線性編碼器將其檢測信號、即編碼器脈衝(位置資訊之一種)發送至印表機1之控制部。

又，於托架4之移動範圍內之較記錄區域更靠外側之端部區域，設定有成為托架4之掃描之基點之初始位置。於該初始位置，自端部側起依序配置有：蓋11，其密封形成於記錄頭3之噴嘴面(噴嘴板21)之噴嘴22；及擦拭單元12，其用以擦拭噴嘴面。

其次，對記錄頭3進行說明。圖2係說明記錄頭3之構成之剖視圖。圖3係將記錄頭3之主要部分放大後之剖視圖、即致動器單元14之剖視圖。圖4係將致動器單元14之主要部分(圖3中之左側之端部)放大後之俯視圖。本實施形態中之記錄頭3係如圖2所示般，以積層有致動器單元14及流路單元15之狀態安裝於頭盒16。再者，於圖4中，為了使壓電元件32、壓力室30及接著劑48等之位置關係易於理解，而省略表示其他之構成。又，為了方便起見，將構成致動器單元14之各構件 之積層方向設為上下方向而進行說明。

頭盒16係合成樹脂製之箱體狀構件，於其內部形成有將墨水供給至各壓力室30之貯液器18。該貯液器18係貯存對形成有複數個之壓力室30共通之墨水之空間，對應於並排設置(並列設置)成2行之壓力室30之行而形成有2個。再者，於頭盒16之上方，形成有將來自墨匣7側之墨水導入至貯液器18之墨水導入路(未圖示)。又，於頭盒16之下表面側，形成有自該下表面呈長方體狀凹陷至頭盒16之高度方向之中途的收容空間17。若將下述流路單元15以定位於頭盒16之下表面之狀態接合，則以將積層於連通基板24之致動器單元14(壓力室形成基板29、密封板33等)收容於收容空間17內之方式構成。

接合於頭盒16之下表面之流路單元15具有連通基板24及噴嘴板21。連通基板24係矽製之板材，於本實施形態中係由將表面(上表面及下表面)作為(110)面之單晶矽基板製作。於該連通基板24，如圖2所示般，藉由蝕刻而形成有：共通液室25，其與貯液器18連通，貯存對各壓力室30共通之墨水；及個別連通路26，其經由該共通液室25將來自貯液器18之墨水個別地供給至各壓力室30。共通液室25係沿壓力室30之並排設置方向(第1方向x，參照圖4)之長條之空部，對應於2個貯液器18而形成有2行。該共通液室25包含：第1液室25a，其貫通連通基板24之板厚方向；及第2液室25b，其以自連通基板24之下表面側朝向上表面側凹陷至該連通基板24之板厚方向之中途，且於上表面側殘留有薄板部之狀態形成。個別連通路26係於第2液室25b之薄板部，對應於壓力室30沿著該壓力室30之並排設置方向而形成有複數個。該個別連通路26係於將連通基板24與壓力室形成基板29定位並接合之狀態下，與對應之壓力室30之長度方向上之一側之端部連通。

又，於連通基板24之與各噴嘴22對應之位置，形成有貫通連通基板24之板厚方向之噴嘴連通路27。即，噴嘴連通路27係對應於噴嘴 行沿著該噴嘴行方向形成有複數個。藉由該噴嘴連通路27，壓力室30與噴嘴22連通。本實施形態之噴嘴連通路27係於將連通基板24與壓力室形成基板29定位並接合之狀態下，與對應之壓力室30之長度方向(與第1方向x正交之第2方向y，參照圖4)上之另一側(與個別連通路26為相反側)之端部連通。

噴嘴板21係接合於連通基板24之下表面(與壓力室形成基板29為相反側之面)之矽製之基板(例如，單晶矽基板)。於本實施形態中，藉由該噴嘴板21，將成為共通液室25之空間之下表面側之開口密封。又，於噴嘴板21，呈直線狀(行狀)開設有複數個噴嘴22。於本實施形態中，對應於形成為2行之壓力室30之行，形成有2行噴嘴行。該並排設置之複數個噴嘴22(噴嘴行)係以對應於自一端側之噴嘴22至另一端側之噴嘴22之點形成密度之間距(例如600dpi)，沿著與主掃描方向正交之副掃描方向等間隔地設置。再者，亦可將噴嘴板接合於連通基板之自共通液室向內側偏移之區域，利用例如具有可撓性之軟性片材等構件密封成為共通液室之空間之下表面側之開口。若如此，則能夠使噴嘴板儘可能地小。

致動器單元14係如圖2及圖3所示般，將壓力室形成基板29、振動板31、壓電元件32及密封板33積層並單元化。該致動器單元14係以能夠收容於收容空間17內之方式，形成為較收容空間17小。

壓力室形成基板29係矽製之硬質板材，於本實施形態中係由將表面(上表面及下表面)設為(110)面之單晶矽基板製作。於該壓力室形成基板29，藉由蝕刻將一部分於板厚方向完全去除，而沿著第1方向x形成有複數個應成為壓力室30之空間。該空間係下側由連通基板24區劃，上側由振動板31區劃，而構成壓力室30。又，該空間、即壓力室30係對應於形成為2行之噴嘴行而形成為2行。各壓力室30係於與第1方向x(即噴嘴行方向)正交之第2方向y上為長條之空部，且個別連通 路26與該第2方向y(即壓力室30之長度方向)之一側之端部連通，噴嘴連通路27與另一側之端部連通。再者，本實施形態之壓力室30之第2方向y之兩側壁因單晶矽基板之結晶性而相對於壓力室形成基板29之上表面或下表面傾斜。

振動板31係具有彈性之薄膜狀構件，積層於壓力室形成基板29之上表面(與連通基板24為相反側之面)。藉由該振動板31將應成為壓力室30之空間之上部開口密封。換言之，藉由振動板31區劃壓力室30之上表面。區劃該振動板31之壓力室30之上表面之區劃區域35係作為伴隨著壓電元件32之彎曲變形而向自噴嘴22遠離之方向或向噴嘴22接近之方向變形(位移)之位移部發揮功能。即，振動板31之區劃區域35係容許彎曲變形之區域，自振動板31之區劃區域35偏移之區域係阻礙彎曲變形之區域。再者，振動板31例如包含形成於壓力室形成基板29之上表面之包含二氧化矽(SiO₂)之彈性膜、及形成於該彈性膜上之包含氧化鋯(ZrO₂)之絕緣體膜。而且，於該絕緣膜上(振動板31之與壓力室30側為相反側之面)之與區劃區域35對應之位置分別積層有壓電元件32。

本實施形態之壓電元件32係所謂彎曲模式之壓電元件。該壓電元件32係對應於並排設置成2行之壓力室30之行而並排設置成2行。各壓電元件32係如圖3所示般，於振動板31上依序積層下電極層37(相當於本發明中之第1電極層)、壓電體層38、上電極層39(相當於本發明中之第2電極層)、及金屬層40而成。於本實施形態中，下電極層37成為獨立地形成於每個壓電元件32之個別電極，上電極層39成為遍及複數個壓電元件32連續地形成之共通電極。即，如圖4所示般，下電極層37及壓電體層38係形成於每個壓力室30。另一方面，上電極層39係遍及複數個壓力室30而形成。

若具體地進行說明，則本實施形態中之壓電體層38係如圖4所示 般，以較區劃區域35(壓力室30)之寬度(第1方向x上之尺寸)窄之寬度沿著第2方向y延伸設置。各壓電體層38係對應於並排設置成2行之壓力室30之行而並排設置成2行。該壓電體層38之第2方向y上之兩端係如圖3所示般，自與壓力室30重疊之位置延伸設置至自該位置偏移之位置。即，壓電體層38之第2方向y上之一側(致動器單元14之外側)之端係延伸設置至較該側之區劃區域35之端更靠外側。又，壓電體層38之第2方向y上之另一側(致動器單元14之內側)之端係延伸設置至較該側之區劃區域35之端更靠外側。

又，本實施形態中之下電極層37係與壓電體層38同樣地，以較區劃區域35之寬度窄之寬度沿著第2方向y延伸設置。各下電極層37係對應於並排設置成2行之壓力室30之行而並排設置成2行。該下電極層37之第2方向y上之一側(致動器單元14之外側)之端係如圖3及圖4所示般，延伸設置至較該側之壓電體層38端更靠外側，且積層有下述個別金屬層40c。又，下電極層37之第2方向y上之另一側(致動器單元14之內側)之端係如圖3所示般係與壓電體層38重疊之區域，且延伸設置至較該側之區劃區域35之端更靠外側。即，下電極層37之第2方向y上之另一側之端係延伸設置至區劃區域35之端與壓電體層38之端之間之區域。

進而，本實施形態中之上電極層39係於第1方向x上，其兩端延伸至與並排設置之一群壓力室30重疊之區域之外側。即，上電極層39係於第1方向x上，遍及並排設置之複數個壓電體層38而形成。又，上電極層39係如圖3所示般，於第2方向y上，遍及兩側之壓電體層38而形成。具體而言，上電極層39之第2方向y上之一側(圖3中之左側)之端係與並排設置成2行之壓電體層38中之一側(圖3中之左側)之壓電體層38重疊之區域，且延伸設置至較與一側之區劃區域35重疊之區域更靠外側。即，上電極層39之第2方向y上之一側之端係延伸設置至一側 之區劃區域35之外側之端與一側之壓電體層38之外側之端之間之區域。又，上電極層39之第2方向y上之另一側(圖3中之右側)之端係與並排設置成2行之壓電體層38中之另一側(圖3中之右側)之壓電體層38重疊之區域，且延伸設置至較與另一側之區劃區域35重疊之區域更靠外側。即，上電極層39之第2方向y上之另一側之端係延伸設置至另一側之區劃區域35之外側之端與另一側之壓電體層38之外側之端之間之區域。

而且，積層有下電極層37、壓電體層38及上電極層39之全部之區域、換言之、於下電極層37與上電極層39之間夾著壓電體層38之區域係作為壓電元件32發揮功能。即，若對下電極層37與上電極層39之間賦予與兩電極之電位差對應之電場，則壓電體層38向自噴嘴22遠離之方向或向噴嘴22接近之方向彎曲變形，從而使區劃區域35之振動板31變形。如上述般，於自與區劃區域35重疊之位置向第2方向y之一側(致動器單元14之外側)偏移之區域中，壓電體層38延伸設置至上電極層39之外側，下電極層37延伸設置至該壓電體層38之更外側，故上電極層39之端之位置成為壓電元件32之一側之元件端34a之位置。另一方面，於自與區劃區域35重疊之位置向第2方向y之另一側(致動器單元14之內側)偏移之區域中，壓電體層38延伸設置至下電極層37之外側，上電極層39延伸設置至該壓電體層38之更外側，故下電極層37之另一側之端之位置成為壓電元件32之另一側之元件端34b之位置。即，本實施形態中之壓電元件32之兩側之元件端34係於第2方向y上，形成於較區劃區域35更靠外側。再者，壓電元件32中之延伸至區劃區域35之外側之部分被壓力室形成基板29阻礙變形(位移)。

又，本實施形態中之壓電元件32於長度方向(第2方向y)上之兩端部設置有金屬層40。形成於壓電元件32之另一側之端部之金屬層40係積層於上電極層39上而成為共通電極之第1共通金屬層40a。該第1共 通金屬層40a係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端部重疊之區域延伸設置至與壓電體層38重疊之區域之外側。又，第1共通金屬層40a之第1方向x上之兩端係與上電極層39同樣地，延伸設置至與並排設置之一群壓力室30重疊之區域之外側。藉由該第1共通金屬層40a，而抑制壓電元件32之另一側之元件端34b之變形。藉此，能夠抑制伴隨壓電元件32之變形而產生之應力，從而能夠抑制於壓電體層38產生裂紋(裂痕)等。再者，於對應於一側之壓電元件32之第1共通金屬層40a上，連接下述共通凸塊電極42a。

形成於壓電元件32之一側之端部之金屬層40係積層於上電極層39上且與第1共通金屬層40a同樣地成為共通電極之第2共通金屬層40b。該第2共通金屬層40b係於第2方向y上，自與區劃區域35之一側之端部重疊之區域延伸設置至上電極層39之該側之端(即元件端34a)。又，第2共通金屬層40b之第1方向x上之兩端係與第1共通金屬層40a同樣地，延伸設置至與並排設置之一群壓力室30重疊之區域之外側。藉由該第2共通金屬層40b，抑制壓電元件32之一側之元件端34a及區劃區域35之一側之端之變形。

進而，於較壓電元件32之第2方向y上之一側之端更靠外側，形成有一部分積層於下電極層37上而成為個別電極之個別金屬層40c。該個別金屬層40c係如圖4所示般，與下電極層37同樣地，形成為較區劃區域35之寬度窄，且沿著第1方向x形成有複數個。本實施形態中之個別金屬層40c係於第2方向y上，從自上電極層39之一側之端偏移之區域即與壓電體層38之一側之端部重疊之區域，延伸設置至越過該區域而與下電極層37之一側之端部重疊之區域。再者，於個別金屬層40c上，連接下述個別凸塊電極42b。

再者，作為上述下電極層37及上電極層39，可使用銥(Ir)、鉑(Pt)、鈦(Ti)、鎢(W)、鎳(Ni)、鈀(Pd)、及金(Au)等各種金屬、及其等 之合金或LaNiO₃等合金等。又，作為壓電體層38，可使用鋯鈦酸鉛(PZT)等鐵電性壓電性材料、或於其中添加鈮(Nb)、鎳(Ni)、鎂(Mg)、鉍(Bi)或釔(Y)等金屬所得之鬆弛鐵電體等。此外，亦可使用鈦酸鋇等非鉛材料。進而，作為金屬層40，可使用於含有鈦(Ti)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鎢(W)、及其等之合金等之密接層上積層金(Au)、銅(Cu)等而成者。

密封板33(相當於本發明中之電路基板)係相對於振動板31(或者壓電元件32)隔開間隔而配置之平板狀構件。再者，該間隔係設定為不會阻礙壓電元件32之變形之程度之間隔。本實施形態之密封板33係由表面(上表面及下表面)為(110)面之單晶矽基板構成，於俯視時對齊為與壓力室形成基板29之外徑大致相同。如圖3所示般，於該密封板33之與壓電元件32對向之區域，形成有輸出分別驅動各壓電元件32之信號(驅動信號)的驅動電路46(驅動器電路)。驅動電路46係於成為密封板33之單晶矽基板(矽晶圓)之表面，使用半導體製程(即成膜步驟、光微影步驟及蝕刻步驟等)而製成。

又，於密封板33之自區劃區域35偏離之區域且與形成於壓電體層38上之第1共通金屬層40a及個別金屬層40c對向之區域，形成有向壓力室形成基板29側突出且具有彈性之凸塊電極42。該凸塊電極42包含具有彈性之內部樹脂43、及與驅動電路46內之對應之配線電性連接且覆蓋內部樹脂43之表面之導電膜44。於本實施形態中，形成為2行之壓電元件32各自之連接於個別金屬層40c之個別凸塊電極42b係形成為2行。又，連接於對形成為2行之壓電元件32共通之第1共通金屬層40a之共通凸塊電極42a於係於形成為2行之個別凸塊電極42b之間形成有1行。再者，作為內部樹脂43，例如可使用聚醯亞胺樹脂等樹脂。又，作為導電膜44，可使用金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鎢(W)等金屬。

更詳細地進行說明。個別凸塊電極42b之內部樹脂43係於密封板33之表面之與個別金屬層40c對向之區域，沿著第1方向x形成為突條。個別凸塊電極42b之導電膜44係對應於沿著第1方向x並排設置之壓電元件32，而沿著該第1方向x形成有複數個。即，個別凸塊電極42b係沿著第1方向x形成有複數個。而且，各個別凸塊電極42b連接於壓電體層38上對應之個別金屬層40c。藉此，各個別凸塊電極42b係經由個別金屬層40c而與下電極層37電性連接。

又，共通凸塊電極42a之內部樹脂43係於密封板33之表面之與第1共通金屬層40c對向之區域，沿著第1方向x形成為突條。本實施形態中之共通凸塊電極42a之內部樹脂43係於對應於形成為2行之壓電元件32中之一側(圖3中之左側)之壓電元件32的位置形成有1行。共通凸塊電極42a之導電膜44係對應於沿著第1方向x並排設置之壓電元件32，而沿著該第1方向x形成有複數個。即，共通凸塊電極42a係沿著第1方向x形成有複數個。而且，各共通凸塊電極42a係於壓電體層38上之沿第1方向x之複數個部位，連接於第1共通金屬層40a。藉此，各共通凸塊電極42a係經由第1共通金屬層40a而與上電極層39電性連接。

密封板33、與積層有振動板31及壓電元件32之壓力室形成基板29係以介置有各凸塊電極42之狀態藉由接著劑48而接合。該接著劑48係於覆蓋各凸塊電極42之兩側及未連接凸塊電極42之另一側之第1共通金屬層40a之位置，沿著第1方向x配置成帶狀。具體而言，配置於較個別凸塊電極42b更靠外側(與共通凸塊電極42a側為相反側)之接著劑48a係於第2方向y上，自個別金屬層40c上越過該個別金屬層40c之端而延伸設置至振動板31上。配置於較個別凸塊電極42b更靠內側(共通凸塊電極42a側)之接著劑48b係於第2方向y上，自較第2共通金屬層40b(壓電元件32)更靠外側延伸設置至與區劃區域35之一側之端重疊之位置。換言之，該接著劑48b係自覆蓋壓電元件32之第2方向y上之 一側之元件端34a之位置遍及區劃區域35之與該元件端34a側之端重疊之位置而形成。即，藉由該接著劑48b，覆蓋壓電元件32之第2方向y上之一側之元件端34a。藉此，抑制元件端34a處之壓電元件32之變形。又，藉由該接著劑48b，亦覆蓋區劃區域35之一側之端。因此，亦抑制區劃區域35之一側之端處之壓電元件32之變形。

又，配置於較共通凸塊電極42a更靠外側(一側之個別金屬層40c側)之接著劑48c係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端重疊之位置延伸設置至第1共通金屬層40a之端部。藉由該接著劑48c，亦覆蓋對應於一側之壓電元件32之區劃區域35之另一側之端，故抑制該端處之壓電元件32之變形。進而，配置於較共通凸塊電極42a更靠內側(另一側之個別金屬層40c側)之接著劑48d係於第2方向y上，自第1共通金屬層40a上越過該第1共通金屬層40a之端而延伸設置至振動板31上。又，於共通凸塊電極42a未抵接之另一側之壓電元件32側之另一側(內側)之元件端34b，配置有接著劑48e。該接著劑48e係於第2方向y上，自對應於另一側之壓電元件32之與區劃區域35之另一側之端部重疊之位置越過第1共通金屬層40a而延伸設置至振動板31上。藉由該接著劑48e，亦覆蓋對應於另一側之壓電元件32之區劃區域35之另一側之端。藉此，抑制該區劃區域35之另一側之端處之壓電元件32之變形。

再者，作為接著劑48，較佳地使用具有感光性且熱固性之樹脂等。例如，較理想為含有以環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、酚系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、苯乙烯樹脂等為主成分之樹脂。

而且，以上述方式形成之記錄頭3將來自墨匣7之墨水經由墨水導入路、貯液器18、共通液室25及個別連通路26而導入至壓力室30。若於該狀態下將來自驅動電路46之信號經由各凸塊電極42供給至壓電元件32，則壓電元件32驅動，於壓力室30內產生壓力變動。記錄頭3 藉由利用該壓力變動，而經由噴嘴連通路27自噴嘴22噴射墨水滴。

如此，於本實施形態中之記錄頭3中，由於密封板33係相對於振動板31隔開間隔而配置，故不以導線等引繞下電極層37及上電極層39，便能夠將密封板33與壓電元件32經由凸塊電極42連接。藉此，能夠抑制密封板33與壓電元件32之間之電阻，從而能夠將來自驅動電路46之信號更準確地供給至壓電元件32。尤其是，由於遍及複數個壓電元件32連續地形成之成為共通電極之上電極層39係配置於較下電極層37及壓電體層38更靠上側，故不會與該等層37、38干涉，而能夠設置複數個凸塊電極42與上電極層39之連接部位。其結果，能夠抑制供給至上電極層39之電力下降，從而能夠更加準確地將來自驅動電路46之信號供給至壓電元件32。進而，由於無需以導線等引繞上電極層39及上電極層39，故能夠使構造簡單。

又，由於凸塊電極42具備具有彈性之內部樹脂43、及覆蓋該內部樹脂43之表面之導電膜44，故能夠抑制於將壓力室形成基板29與密封板33接合時，為了使凸塊電極42與各電極層確實地導通而對壓力室形成基板29與密封板33之間施加之壓力。其結果，能夠抑制壓力室形成基板29或密封板33破損。進而，各凸塊電極42係於壓電體層38上，與下電極層37及上電極層39電性連接，故能夠更確實地確保壓電元件32與密封板33之間隔。即，由於在距振動板31之表面之尺寸(高度)相對較大(較高)之位置配置凸塊電極42，故能夠更確實地確保壓電元件32與密封板33之間隔。尤其是，於本實施形態中，由於凸塊電極42係配置於金屬層40上，故能夠更加確實地確保壓電元件32與密封板33之間隔。藉此，能夠抑制壓電元件32之變形被密封板33阻礙。而且，由於使用具有感光性者作為接著劑48，故藉由在塗佈接著劑48後進行曝光及顯影，能夠於特定之位置準確地配置接著劑48。藉此，能夠抑制接著劑48之溢出，進而能夠使記錄頭3小型化。即，能夠抑制因接著 劑48自預定之位置溢出而與構成致動器單元14之其他部分干涉之情況，從而能夠使接著劑48儘可能地接近該部分。其結果，能夠使致動器單元14小型化，進而能夠使記錄頭3小型化。

其次，對上述記錄頭3、尤其是致動器單元14之製造方法進行說明。本實施形態之致動器單元14係藉由如下方法而獲得：以藉由接著劑48將形成有複數個成為密封板33之區域之單晶矽基板(矽晶圓)、與形成有複數個積層振動板31及壓電元件32而成為壓力室形成基板29之區域之單晶矽基板(矽晶圓)貼合之狀態，切斷而單片化。

若詳細地進行說明，則於密封板33側之單晶矽基板，首先，藉由半導體製程於下表面(與壓力室形成基板29對向之側之表面)形成驅動電路46等。其次，於單晶矽基板之下表面將樹脂膜製膜，並藉由光微影步驟及蝕刻步驟形成內部樹脂43後，藉由加熱使該內部樹脂43熔融而將其角磨圓。其後，藉由蒸鍍或濺鍍等在表面成膜金屬膜，並藉由光微影步驟及蝕刻步驟形成導電膜44。藉此，於單晶矽基板，形成複數個對應於各個記錄頭3之成為密封板33之區域。

另一方面，於壓力室形成基板29側之單晶矽基板，首先，於上表面(與密封板33對向之側之表面)積層振動板31。其次，藉由半導體製程，依序將下電極層37、壓電體層38及上電極層39等圖案化，而形成壓電元件32等。藉此，於單晶矽基板，形成複數個對應於各個記錄頭3之成為壓力室形成基板29之區域。其後，於表面將接著劑層製膜，藉由光微影步驟，於特定之位置形成接著劑48。具體而言，使用旋轉塗佈機等將具有感光性及熱固性之液體狀之接著劑塗佈於振動板31上，並進行加熱，藉此形成具有彈性之接著劑層。然後，藉由進行曝光及顯影，而於特定之位置將接著劑48之形狀圖案化。於本實施形態中，由於接著劑48具有感光性，故藉由光微影步驟能夠將接著劑48精度良好地圖案化。

若已形成接著劑48，則將兩單晶矽基板接合。具體而言，使任一單晶矽基板朝向另一單晶矽基板側相對地移動，將接著劑48夾在兩單晶矽基板之間而黏合。於該狀態下，與凸塊電極42之彈性恢復力對抗而自上下對兩單晶矽基板進行加壓。藉此，凸塊電極42被壓扁，能夠確實地取得導通。然後，一面加壓，一面加熱至接著劑48之硬化溫度。其結果，於凸塊電極42被壓扁之狀態下，接著劑48硬化，而將兩單晶矽基板接合。

若已將兩單晶矽基板接合，則自下表面側(與密封板33側之單晶矽基板側為相反側)研磨壓力室形成基板29側之單晶矽基板，使該壓力室形成基板29側之單晶矽基板變薄。其後，藉由光微影步驟及蝕刻步驟，於變薄後之壓力室形成基板29側之單晶矽基板形成壓力室30。最後，沿著特定之劃線進行刻劃，而切斷為各個致動器單元14。

然後，藉由上述過程而製造之致動器單元14係使用接著劑等被定位並固定於流路單元15(連通基板24)。然後，於將致動器單元14收容於頭盒16之收容空間17之狀態下，將頭盒16與流路單元15接合，藉此製造上述記錄頭3。

且說，於上述第1實施形態中，共通凸塊電極42a係連接於形成為2行之第1共通金屬層40a中之一側之第1共通金屬層40a，但並不限定於此。例如，於圖5所示之第2實施形態中之致動器單元14'中，於形成為2行之第2共通金屬層40b分別連接有共通凸塊電極42a'。

具體而言，共通凸塊電極42a'之內部樹脂43'係於密封板33之表面之與第2共通金屬層40b對向之區域，沿著噴嘴行方向(第1方向x)形成為突條。共通凸塊電極42a'之導電膜44'係對應於沿著第1方向x並排設置之壓電元件32，而沿著該第1方向x形成有複數個。即，共通凸塊電極42a'係沿著第1方向x形成有複數個。而且，各共通凸塊電極42a'相對於在壓電體層38上形成為2行之第2共通金屬層40b，於沿著第1方向 x之複數個部位分別連接。藉此，各共通凸塊電極42a'係經由第2共通金屬層40b而與上電極層39電性連接。

又，本實施形態中之接著劑48'係配置於各凸塊電極42a'、42b之兩側及覆蓋第1共通金屬層40a之位置。具體而言，配置於較個別凸塊電極42b更靠外側(與共通凸塊電極42a'側為相反側)之接著劑48a'係於第2方向y上，自個別金屬層40c上越過該個別金屬層40c之端而延伸設置至振動板31上。配置於個別凸塊電極42b與共通凸塊電極42a'之間之接著劑48b'係於第2方向y上，自較第2共通金屬層40b(壓電元件32)更靠外側之壓電體層38上越過壓電元件32之一側之元件端34a而延伸設置至第2共通金屬層40b上。藉由該接著劑48b'，覆蓋壓電元件32之第2方向y上之一側之元件端34a。因此，抑制該元件端34a處之壓電元件32之變形。又，配置於較共通凸塊電極42a'更靠內側(與個別凸塊電極42b側為相反側)之接著劑48c'係於第2方向y上，自第2共通金屬層40b上越過該第2共通金屬層40b之端而延伸設置至與區劃區域35之一側之端部重疊之位置。藉由該接著劑48c'，覆蓋區劃區域35之一側之端。因此，抑制該區劃區域35之一側之端處之壓電元件32之變形。進而，覆蓋第1共通金屬層40a之接著劑48d'係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端部重疊之位置越過第1共通金屬層40a而延伸設置至振動板31上。藉由該接著劑48d'，覆蓋區劃區域35之另一側之端。因此，抑制該區劃區域35之另一側之端處之壓電元件32之變形。再者，由於其他構成與上述第1實施形態相同，故省略說明。

又，於上述各實施形態中，壓電體層38係對應於形成為2行之壓力室30之行而形成為2行，即，壓電體層38係於各壓力室30之每一行個別地形成，但並不限定於此。例如，於圖6~圖9所示之第3實施形態~第6實施形態中之致動器單元14"中，對於形成為2行之壓力室30之行成為共通之壓電體層38"係形成為1行。尤其是於圖6、圖7所示之 第3實施形態及第4實施形態中之致動器單元14"中，壓電體層38"及第1共通金屬層40a"係形成為1行。

具體而言，於圖6所示之第3實施形態中，於第2方向y上，壓電體層38"係遍及兩側之壓電元件32而形成。即，壓電體層38"之第2方向y上之一側(圖6中之左側)之端係延伸設置至與並排設置成2行之個別金屬層40c中之一側(圖6中之左側)之個別金屬層40c重疊之區域。又，壓電體層38"之第2方向y上之另一側(圖6中之右側)之端係延伸設置至與並排設置成2行之個別金屬層40c中之另一側(圖6中之右側)之個別金屬層40c重疊之區域。進而，第1共通金屬層40a"係於第2方向y上，自與一側(圖6中之左側)之區劃區域35(壓力室30)之另一側(致動器單元14"之內側)之端部重疊之區域，遍及與另一側(圖6中之右側)之區劃區域35(壓力室30)之另一側(致動器單元14"之內側)之端部重疊之區域而形成。而且，共通凸塊電極42a"係形成於形成為2行之壓力室30之行之間之區域，且連接於第1共通金屬層40a"。

又，本實施形態中之接著劑48"係配置於各凸塊電極42a"、42b之兩側。配置於個別凸塊電極42b之外側(與共通凸塊電極42a"側為相反側)之接著劑48a"係與第1實施形態之接著劑48a同樣地，自個別金屬層40c上遍及振動板31上而配置。配置於個別凸塊電極42b之內側(共通凸塊電極42a"側)之接著劑48b"係與第1實施形態之接著劑48b同樣地，自較第2共通金屬層40b更靠外側延伸設置至與區劃區域35之一側之端重疊之位置。配置於共通凸塊電極42a"之兩側之接著劑48c"係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端重疊之位置越過與下電極層37重疊之位置而延伸設置至第1共通金屬層40a"上。再者，由於其他構成與上述第1實施形態相同，故省略說明。

又，於圖7所示之第4實施形態中，各接著劑48"係避開與壓力室30重疊之區域而配置。換言之，各接著劑48"係配置於不與區劃區域 35重疊之位置。具體而言，配置於個別凸塊電極42b之內側(共通凸塊電極42a"側)之接著劑48b"係於第2方向y上，自個別金屬層40c與第2共通金屬層40b之間之區域，延伸設置至自區劃區域35偏離之區域中之第2共通金屬層40b上。又，配置於共通凸塊電極42a"之兩側之接著劑48c"係形成於自區劃區域35偏離之區域中之第1共通金屬層40a"上且跨越壓電元件32之另一側之元件端34b之區域。再者，由於其他構成與上述第3實施形態相同，故省略說明。

如此，藉由將接著劑48"形成於自區劃區域35偏離之區域，而不易阻礙區劃區域35中之振動板31之變形。藉此，能夠將藉由驅動壓電元件32而產生之壓力變動高效率地傳遞至壓力室30內之墨水。又，能夠抑制因壓電元件32之振動傳遞至接著劑48"而導致之接著能力之下降。其結果，能夠提高記錄頭3之可靠性。進而，由於接著劑48"與區劃區域35不重疊，故能夠抑制因接著劑48"之位置偏移而導致振動板31之變形量不均。藉此，作為接著劑48"，即便使用不具有感光性之接著劑、即接著位置容易偏移之接著劑，亦能夠抑制墨水之噴射特性不均。

進而，於圖8所示之第5實施形態中，分別連接於形成為2行之第1共通金屬層40a"之共通凸塊電極42a"係形成為2行。具體而言，第1共通金屬層40a"係與第1實施形態同樣地，於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端部重疊之區域延伸設置至與下電極層37重疊之區域之外側。又，共通凸塊電極42a"之行係沿著第1方向x形成。而且，各共通凸塊電極42a"係相對於壓電體層38"上之第1共通金屬層40a"，於沿著第1方向x之複數個部位連接。再者，壓電體層38"係與上述第3實施形態同樣地，於第2方向y上，遍及兩側之壓電元件32而形成。即，壓電體層38"之第2方向y上之一側(圖8中之左側)之端係延伸設置至與並排設置成2行之個別金屬層40c中之一側(圖8中之左側)之個別 金屬層40c重疊之區域。又，壓電體層38"之第2方向y上之另一側(圖8中之右側)之端係延伸設置至與並排設置成2行之個別金屬層40c中之另一側(圖8中之右側)之個別金屬層40c重疊之區域。

又，本實施形態中之上電極層39"係對應於形成為2行之壓力室30之行而形成為2行。即，上電極層39"係於各壓力室30之每一行個別地形成。具體而言，遍及並排設置於第1方向x之複數個壓電體層38而形成之上電極層39"係形成為2行。上電極層39"之第2方向y上之一側(致動器單元14"之外側)之端係延伸設置至較與區劃區域35之一側之端部重疊之區域更靠外側且區劃區域35與個別金屬層40c之間之區域。又，上電極層39之第2方向y上之另一側(致動器單元14"之內側)之端係延伸設置至較與區劃區域35之另一側之端部重疊之區域更靠外側且下電極層37之另一側之端與共通金屬層40a"之另一側之端之間之區域。

進而，本實施形態中之接著劑48"係配置於各凸塊電極42a"、42b之兩側。具體而言，配置於個別凸塊電極42b之外側(與共通凸塊電極42a"側為相反側)之接著劑48a"係與第1實施形態之接著劑48a同樣地，自個別金屬層40c上遍及振動板31上而配置。配置於個別凸塊電極42b之內側(共通凸塊電極42a"側)之接著劑48b"係與第1實施形態之接著劑48b同樣地，自較第2共通金屬層40b更靠外側延伸設置至與區劃區域35之一側之端重疊之位置。配置於共通凸塊電極42a"之外側(個別凸塊電極42b側)之接著劑48c"係於第2方向y上，自與區劃區域35之另一側之端重疊之位置，延伸設置至第1共通金屬層40a"之端部。配置於共通凸塊電極42a"之內側之接著劑48d"係於第2方向y上，自第1共通金屬層40a"上越過該第1共通金屬層40a"之端而延伸設置至上電極39上。再者，由於其他構成與上述第1實施形態相同，故省略說明。

又，於圖9所示之第6實施形態中，與上述第5實施形態同樣地， 分別連接於形成為2行之第1共通金屬層40a"之共通凸塊電極42a"係形成為2行，但於各接著劑48"係避開與壓力室30(區劃區域35)重疊之區域而配置之方面不同。具體而言，配置於個別凸塊電極42b之內側(共通凸塊電極42a"側)之接著劑48b"係於第2方向y上，自個別金屬層40c與第2共通金屬層40b之間之區域延伸設置至自區劃區域35偏離之區域中之第2共通金屬層40b上。又，配置於共通凸塊電極42a"之外側(個別凸塊電極42b側)之接著劑48c"係形成於自區劃區域35偏離之區域中之第1共通金屬層40a"上。再者，由於其他構成與上述第6實施形態相同，故省略說明。'

如此，於本實施形態中，接著劑48"亦形成於自區劃區域35偏離之區域，故不易阻礙區劃區域35中之振動板31之變形。藉此，能夠將藉由驅動壓電元件32而產生之壓力變動高效率地傳遞至壓力室30內之墨水。又，能夠抑制因壓電元件32之振動傳遞至接著劑48c"而導致之接著能力之下降。其結果，能夠提高記錄頭3之可靠性。進而，由於接著劑48"與區劃區域35不重疊，故能夠抑制因接著劑48"之位置偏移而導致振動板31之變形量不均。藉此，作為接著劑48"，即便使用不具有感光性之接著劑、即接著位置容易偏移之接著劑，亦能夠抑制墨水之噴射特性不均。

且說，於上述各實施形態中，作為本發明之電路基板，例示了具備驅動電路46之密封板33，但並不限定於此。例如，亦可將驅動電路設置於與密封板不同之其他構件(驅動IC(integrated circuit，積體電路)等)，僅將中繼來自該驅動電路之信號之配線形成於密封板33。即，於本發明中之電路基板，並不限於具備驅動電路之密封板，亦包含僅形成有配線之密封板。

又，於上述各實施形態中，下電極層37及上電極層39與對應於其等之各凸塊電極42係分別於壓電體層38上連接，但並不限定於此。 於壓電體層上，凸塊電極只要至少與下電極層或上電極層中之任一者電性連接即可。進而，於上述各實施形態中，將凸塊電極42設置於密封板33側，但並不限定於此。例如，亦可將凸塊電極設置於壓力室基板側。又，於上述製造方法中，對壓力室形成基板29側之單晶矽基板塗佈接著劑48，但並不限定於此。例如，亦可將接著劑塗佈於密封板側之單晶矽基板。

而且，於以上所述之實施形態中，作為墨水噴頭，例示了搭載於噴墨印表機之噴墨式記錄頭，但亦能夠應用於噴射墨水以外之液體者。例如，亦可將本發明之墨水噴頭用於液晶顯示器等之彩色濾光片之製造所使用之色料噴射頭、有機EL(Electro Luminescence)顯示器、FED(面發光顯示器)等之電極形成所使用之電極材料噴射頭、及生物晶片(生物化學元件)之製造所使用之生物有機物噴射頭等。

14‧‧‧致動器單元

29‧‧‧壓力室形成基板

30‧‧‧壓力室

31‧‧‧振動板

32‧‧‧壓電元件

33‧‧‧密封板

34‧‧‧元件端

34a‧‧‧元件端

34b‧‧‧元件端

35‧‧‧區劃區域

37‧‧‧下電極層

38‧‧‧壓電體層

39‧‧‧上電極層

40‧‧‧金屬層

40a‧‧‧第1共通金屬層

40b‧‧‧第2共通金屬層

40c‧‧‧個別金屬層

42‧‧‧凸塊電極

42a‧‧‧共通凸塊電極

42b‧‧‧個別凸塊電極

43‧‧‧內部樹脂

44‧‧‧導電膜

46‧‧‧驅動電路

48‧‧‧接著劑

48a‧‧‧接著劑

48b‧‧‧接著劑

48c‧‧‧接著劑

48d‧‧‧接著劑

48e‧‧‧接著劑

Claims (5)

1. 一種墨水噴頭，其特徵在於包括：壓力室形成基板，其形成有與噴嘴連通之複數個壓力室；振動板，其區劃上述壓力室之一側之面，且容許該區劃區域之變形；壓電元件，其於與上述壓力室對應之區域中，自上述振動板之與壓力室側為相反側之面依序積層第1電極層、壓電體層及第2電極層而成；及電路基板，其係以於與上述振動板之間介置有複數個凸塊電極之狀態相對於上述振動板隔開間隔而配置，且輸出驅動上述壓電元件之信號；且上述第1電極層係獨立地形成於每個壓電元件；上述第2電極層係遍及複數個壓電元件連續地形成；且上述複數個凸塊電極中之至少一部分係於自上述區劃區域偏離之區域中，與上述第1電極層及上述第2電極層電性連接。
2. 如請求項1之墨水噴頭，其中上述凸塊電極具備具有彈性之樹脂、及覆蓋該樹脂之表面之導電膜。
3. 如請求項1或2之墨水噴頭，其中上述凸塊電極係於上述壓電體層上與上述第1電極層及上述第2電極層電性連接。
4. 如請求項1至3中任一項之墨水噴頭，其中上述壓力室形成基板與上述電路基板係藉由具有感光性之接著劑而接合。
5. 一種噴墨印表機，其特徵在於：具備如請求項1至4中任一項之墨水噴頭。