TW201625961A

TW201625961A - 探針卡

Info

Publication number: TW201625961A
Application number: TW104131813A
Authority: TW
Inventors: Masataka Kimoto
Original assignee: Nihon Micronics Kk
Priority date: 2014-10-08
Filing date: 2015-09-25
Publication date: 2016-07-16
Also published as: KR101711751B1; CN105510649A; CN105510649B; KR20160041761A; JP6466128B2; JP2016075636A; TWI592667B

Abstract

提供一種將電容器容易地作安裝並且以高精確度來進行被檢查體之電性檢查的探針卡。探針卡(1)，係具備有：配線基板(2)、和在配線基板(2)之主面(2b)上而被支持於該配線基板(2)處之連接基板(3)、和被安裝於連接基板(3)處之複數之探針(4)。又，探針卡(1)，係在連接基板(3)之側面處，具備有被與探針(4)之至少其中一者作電性連接之電容器(10)。電容器(10)，係將在進行被檢查體之電性檢查時所發生的雜訊除去。

Description

探針卡

本發明，係有關於探針卡。

在半導體裝置之製造工程中，被作入至半導體晶圓中之多數的半導體積體電路，通常係在個別被分離成半導體晶片之前，先檢查其是否為如同規格書一同地而被作了製造。亦即是，被作入有多數之半導體積體電路的半導體晶圓，係成為被檢查體，並例如接受電性檢查。

在半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查中，係使用有用以將各半導體積體電路連接於檢查裝置之電性電路處的電性連接裝置。作為此電性連接裝置，例如，係使用有具備被與半導體積體電路之電極作連接的電性試驗用探針之探針卡(例如，參考專利文獻1)。

圖16，係為對於先前技術之探針卡的其中一例作展示之側面圖。

如同圖16中所示一般，先前技術之探針卡200，例如，係具備有：平面形狀全體性而言為圓形之配線基板212、和在配線基板212之主面212a的中央部分處而被支持於配線基板212處之圓形平面形狀之連接基板214、和被安裝於連接基板214處之複數之探針216。

各探針216，係被固著於被形成在成為圖之下方側的連接基板214之其中一面214a上之導電路徑(未圖示)的各連接部處。連接基板214，係使成為與被設置有探針216之面214a相反側的面，與配線基板212之下方側的主面212a相對向，而被固定在配線基板212上。

配線基板212，係由在內部被組入有導電路徑(未圖示)之電性絕緣性之材料所成。在配線基板212之上面的周緣部處，係被設置有多數之測試墊(未圖示)，該些測試墊，係成為與被稱作測試機等之檢查裝置(未圖示)作連接之連接端。被安裝在配線基板212上的連接基板214之各探針216，係經由連接基板216之所對應的導電路徑以及配線基板212內之所對應的導電路徑，而被與上述之配線基板212之所對應的各測試墊作電性連接。藉由此，各探針216，係經由配線基板212之所對應的測試墊，而被與上述之測試機作電性連接。

又，半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查，係使用在上述之圖16中所例示之探針卡200，而使複數之探針216的前端部例如與身為半導體晶圓等之被檢查體之電極的電極墊(未圖示)作接觸。其結果，測試機和被檢查體，係經由探針216、連接基板214以及配線基板212而被作電性連接，並藉由對於身為電極之電極墊而從測試機來施加檢查用之電性訊號一事，來進行檢查。

在此種半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查中，作為使檢查之精確度降低的重要因素，例如，係存在有在測試機和被檢查體之電極之間的導電路徑中所發生之雜訊。

圖17，係為對於探針卡之雜訊除去用的電容器之連接位置作展示之示意圖。

上述之導電路徑之雜訊，係如同圖17中所示一般，例如，能夠藉由在將身為半導體晶圓之被檢查體223電性連接於測試機(未圖示)的導電路徑221和接地配線222之間而連接雜訊除去用之電容器220一事，來除去之。亦即是，在導電路徑221中所發生的雜訊，係經由電容器200而被傳導至接地處，並藉此而被除去。

因此，在專利文獻2中，係揭示有一種探針卡，其係為與探針一同地而將電容器等之電子零件安裝於接觸構造體之支持板之下面處的構造。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2014-21064號公報

[專利文獻2]日本特開2010-25765號公報

如同上述一般，在半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查中，係會有在測試機和被檢查體之電極之間的導電路徑中而發生雜訊的情形。在該雜訊之除去中，安裝雜訊除去用的電容器一事係為有效。又，在想要更有效率地將該雜訊除去的情況時，雜訊除去用之電容器，係以安裝在被檢查體之近旁處為理想，例如，係以在探針卡之探針的近旁處而被連接於導電路徑處為理想。

在被檢查體之電性檢查中，當使用了於上述之圖16中所例示之先前技術之探針卡200的情況時，係能夠將雜訊除去用之電容器設置在配線基板212上。然而，於此情況，在探針卡200處，電容器與探針216係成為隔開有遠距離的構造，而有會導致雜訊除去的精確度降低之虞。

故而，可以得知，當使用了於圖16中所例示之先前技術之探針卡200的情況時，雜訊除去用之電容器，係以設置在更為接近探針之位置處為理想，例如，係以設置在連接基板214處為理想。因此，可以得知，在專利文獻2中所記載之先前技術之探針卡，係為與和半導體晶圓作接觸之探針一同地而將電容器安裝於接觸構造體之支持板之下面者。

然而，在先前技術之探針卡的情況時，被設置有探針之連接基板，其之表面以及背面係被使用於用以將探針和配線基板作電性連接之導電路徑的形成中，而難以確保安裝電容器之空間。

因此，雖然亦可採用將連接基板之面積更加增大並在未形成導電路徑之空餘部分處安裝電容器的方法，但是，若是將連接基板之面積增廣，則會有導致探針卡之製造成本的增加之虞。又，若是連接基板之面積變大，則當將配線基板和連接基板作連接時，係會變得難以保持連接基板之平面度。

又，在半導體晶圓之電性檢查中，係會有一面加熱被檢查體之半導體晶圓一面進行檢查的情況。於此情況，例如，若是將連接基板之面積增大，並與上述之專利文獻2同樣的而在設置有探針之下面處安裝電容器，則電容器會受到晶圓加熱之影響，而會有被破壞或者是故障的可能性，並會有損及檢查的安定性之虞。

又，針對電容器之安裝，係亦可採用內藏於連接基板之內部的方法。然而，於此情況，係會有起因於在進行檢查時之半導體晶圓與探針間之接觸時所發生的應力而導致電容器被破壞或者是故障的可能性。在探針卡處，當內藏於連接基板中之電容器發生了故障的情況時，係會損及檢查的安定性，並且係成為需要對於連接基板本身作交換，而會有導致檢查成本的增大之虞。

故而，對於探針卡，係對於能夠將電容器容易地作安裝並且以高精確度來安定地進行半導體晶圓等之被檢查體之電性檢查的技術有所要求。又，係對於能夠提昇被檢查體之檢查效率乃至於提昇半導體之生產效率的技術有所要求。

本發明，係為有鑑於此種問題而進行者。亦即是，本發明之目的，係在於提供一種將電容器容易地作安裝並且以高精確度來進行被檢查體之電性檢查的探針卡。

本發明之其他目的以及優點，應可根據以下之記載而更為明瞭。

本發明之其中一種形態，係有關於一種探針卡，其特徵為，係具備有：配線基板；和在前述配線基板之主面上而被支持於該配線基板處之連接基板；和被安裝於前述連接基板處之複數之探針，在前述連接基板之側面處，係具備有被與前述探針之至少其中一者作電性連接之電容器。

在本發明之其中一種形態中，較理想，前述連接基板，係於前述側面處被設置有魚眼孔，並在存在有該魚眼孔之位置處具備有前述電容器。

在本發明之其中一種形態中，較理想，前述連接基板之厚度，係較位於前述側面處之前述電容器的該連接基板之厚度方向的尺寸而更大。

在本發明之其中一種形態中，較理想，前述連接基板，係在前述配線基板側之第1面和與該第1面相對向之第2面的至少其中一方之存在有前述電容器的側面部分之近旁處，具備有電極墊片，前述電容器，係使用焊錫而使其與該電極墊片之間被作電性連接。

在本發明之其中一種形態中，較理想，前述連接基板，係在前述配線基板側之第1面以及與該第1面相對向之第2面的雙方之存在有前述電容器的側面部分之近旁處，具備有電極墊片，前述電容器，係藉由金屬製之連接構件而使其與前述電極墊片之間被作電性連接，該金屬製之連接構件，係在其中一方處，從前述第1面以及前述第2面之兩側來將前述連接基板端部之前述側面近旁挾入，並在另外一方處，將該電容器作包夾而作把持。

在本發明之其中一種形態中，較理想，係具備有：被周邊設置於前述連接基板之側面，並將前述電容器固著於該連接基板之側面上的帶狀構件。

在本發明之其中一種形態中，較理想，係具備有：被周邊設置於前述連接基板之側面，並將前述電容器作覆蓋之蓋體。

在本發明之其中一種形態中，較理想，係具備有：被周邊設置於前述連接基板之側面，並將前述電容器固著於該連接基板之側面上的帶狀構件，並且，係更進而具備有以將前述帶狀構件藉由前述配線基板來作支持的方式所設置之支持構件。

若依據本發明之其中一種形態，則係能夠提供一種將電容器容易地作安裝並且以高精確度來進行被檢查體之電性檢查的探針卡。

1、20、21、41、51、61、81、200‧‧‧探針卡

2、212‧‧‧配線基板

2a、2b、214a‧‧‧面

3、23、53、214‧‧‧連接基板

3a、23a、53a‧‧‧第1面

3b、23b、53b‧‧‧第2面

4、216‧‧‧探針

5‧‧‧補強板

6‧‧‧測試墊

7‧‧‧連接墊

8‧‧‧保持板

9‧‧‧保持構件

10、220‧‧‧電容器

10a、10b‧‧‧電極

11、12、31、32、61、62‧‧‧電極墊

13、14、17、18、33、34‧‧‧焊錫層

15‧‧‧連接構件

37、59‧‧‧魚眼孔

47、57‧‧‧帶狀構件

63、64‧‧‧接合部

71‧‧‧支持構件

72‧‧‧定錨部

82‧‧‧蓋體

212a‧‧‧主面

221‧‧‧導電路徑

222‧‧‧接地配線

223‧‧‧被檢查體

[圖1]對於本發明之第1實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

[圖2]本發明之第1實施形態的探針卡之其中一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

[圖3]本發明之第1實施形態的探針卡之另外一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

[圖4]對於本發明之第2實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

[圖5]對於本發明之第2實施形態的探針卡之其中一例之連接基板的重要部分作示意性展示之側面圖。

[圖6]對於本發明之第2實施形態的探針卡之其中一例之連接基板的重要部分作示意性展示之平面圖。

[圖7]本發明之第2實施形態的探針卡之其中一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

[圖8]對於本發明之第3實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

[圖9]對於本發明之第3實施形態之其中一例的探針卡之連接基板作示意性展示之平面圖。

[圖10]對於被安裝有電容器之帶狀構件作示意性展示之平面圖。

[圖11]本發明之第3實施形態的探針卡之另外一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

[圖12]對於本發明之第4實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

[圖13]對於本發明之第4實施形態之其中一例的探針卡之連接基板以及支持構件作示意性展示之平面圖。

[圖14]對於本發明之第5實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

[圖15]本發明之第5實施形態的探針卡之其中一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

[圖16]對於先前技術之探針卡的其中一例作展示之側面圖。

[圖17]對於探針卡之雜訊除去用的電容器之連接位置作展示之示意圖。

本發明之實施形態之探針卡，例如，係被使用在對於被作入有多數之半導體積體電路的半導體晶圓等之被檢查體所進行的電性檢查中。

本發明之實施形態之探針卡，例如，係可與圖16中所示之先前技術之探針卡200同樣的，在連接基板上例如配置複數個的探針而構成之。又，本發明之實施形態之探針卡，係被設置在探針台上，並被進行有探針之針尖的位置調整。之後，探針卡，係使探針之針尖分別與半導體晶圓上之身為電極的多數之電極墊的各者作接觸，並實現被作入至半導體晶圓中的半導體積體電路之電性連接。

又，半導體晶圓之電性檢查，係能夠藉由透過被設置在連接基板和配線基板等處之導電路徑來對於該電極(電極墊)施加從測試機而來之電性訊號一事，來進行之。

在此種半導體晶圓之電性檢查中，作為使檢查之精確度降低的重要因素，如同上述一般，係存在有在用以施加檢查用之電性訊號的導電路徑中所發生之雜訊。而，在此種雜訊之除去中，對於探針卡之電容器的安裝係為有效。本發明之實施形態之探針卡，係能夠將用以除去雜訊之電容器容易地作安裝並且以高精確度來安定地進行半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查。

以下，針對本發明之探針卡的實施形態，使用圖面而作說明。另外，在各圖面之記載中，對於共通之構成要素，係附加相同之符號，並省略重複之說明。

實施形態1

圖1，係為對於本發明之第1實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

圖1中所示之探針卡1，係為本發明之第1實施形態之探針卡的其中一例，並例如具備有：全體性而言為圓形之配線基板2、和在身為配線基板2之主面的面 2a、2b中之圖之下方側的面2b處而被支持於配線基板2處之連接基板3、和被安裝於連接基板3處之複數之探針4。又，探針卡1，係在連接基板3上，具備有被與探針4之至少一者作電性連接之電容器10。又，在與配線基板212之面2b相對向的另外一面2a(圖1之成為上方側之面)處，係被設置有用以將配線基板2之中央部作補強的補強板5。補強板5，例如，係藉由未圖示之如同螺桿一般之締結具而被固定在配線基板2之面2a上。

在配線基板2之面2a的緣部處，係被設置有多數之測試墊6，該些測試墊6，係成為與用以進行身為被檢查體之半導體晶圓的電性檢查之測試機(未圖示)作連接之連接端。又，在配線基板2之另外一面2b之中央部處，係被配設有與各測試墊6相對應之連接部(未圖示)。該連接部，係經由被設置在配線基板2處之未圖示的導電路徑，而分別被與所對應之測試墊6作連接。

連接基板3，例如，係由如同多層配線基板一般之配線基板所成。於此，係將連接基板3之主面中的成為圖1之上方側之配線基板2側之面，作為第1面3a，並將與第1面3a相對向之圖之下方側之面，稱作第2面3b。在連接基板3處，係於第2面3b(成為圖1之下方側之面)處，被配設有與各探針4相對應之連接墊7，在第1面3a處，係被配列有與各連接墊7相對應地而被作設置並且與配線基板2之上述連接部相對向地而被作設置之連接部(未圖示)。探針4之連接墊7以及與該連接墊 7相對應之前述之連接部，係經由連接基板3之導電路徑(未圖示)而被相互作連接。

連接基板3，係以使被設置在其之第1面3a處的前述連接部會與被設置在配線基板2之面2b處的所對應之上述連接部相連接的方式，而使第1面3a與配線基板2之面2b相互對向地來作配置。連接基板3，例如，係構成為藉由使貫通補強板5以及配線基板2所配置之螺桿構件(未圖示)的前端螺合於被設置在第1面3a處之定錨部(未圖示)處，來在特定位置處而被支持於配線基板2之面2b處。

在圖1中所例示之各探針4，例如，係為藉由如同鎢線一般之金屬線或者是藉由MEMS所製作的鎳合金一般之金屬線所構成的所謂垂直型探針。探針4，例如，係如同圖1中所示一般，由在兩端處而被整列於一直線上的一對之直線部、和兩直線部間之曲線部，而構成之。探針4之其中一方之直線部，例如，係貫通如同陶瓷板一般之保持板8地而被配置。

在保持板8處，係以對應於探針4之配列節距、乃至於對應於連接基板3之連接墊7之配列節距的方式，而將能夠使探針4之其中一方之直線部作插通的貫通孔(未圖示)，以在保持板8之板厚方向而延伸的方式而形成之。各探針4，係以使其之其中一方之直線部的前端會經由所對應之保持板8之貫通孔而從保持板8之其中一面(圖1之上方側之面)來朝向連接基板3之所對應之連接墊7而突出的方式，而被作安裝。

又，從保持板8之其中一面而突出的探針4之直線部之前端，例如係使用焊錫而被與連接基板3之所對應之連接墊7作結合。故而，探針4之其中一方的直線部之前端，係從與連接基板3之第2面3b相對向的保持板8之其中一面而突出，並成為對於連接墊7之連接端部。

保持板8，係以將各探針4藉由前述之其中一方之直線部來作保持的方式，而例如藉由以將保持板8之外緣作納入的方式而被保持於連接基板3之第2面3b處的環狀之保持構件9，來於連接基板3處而於特定場所處被作支持。

又，身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1，係如同上述一般，在連接基板3上，具備有被與探針4之至少一者作電性連接之電容器10。更具體而言，如同圖1中所示一般，探針卡1，係在連接基板3之側面處、亦即是在將第1面3a和第2面3b作連結之側面處，安裝而具備有電容器10。該電容器10，係在連接基板3之側面處，被安裝有1個或者是複數個。電容器10，係被與探針4之至少一者作電性連接，當其係為1個的情況時，該電容器10，較理想，係被與所有的探針4作電性連接。又，當電容器10係為複數個的情況時，較理想，各探針4係被與至少1個的電容器10作電性連接。

作為電容器10，例如，係可列舉出將對於極板作了成形的導電性之層與介電質之層交互作重疊並於兩端處安裝有電極的直方體狀之層積型之晶片型電容器。作為電容器10之容量，例如，係以選擇0.01μF~100μF之容量為理想。又，作為電容器10之尺寸，在將電容器10安裝於連接基板3之側面處的情況時，較理想，係身為不論是在連接基板3之第1面3a以及第2面3b的何者之側處均不會發生有部分性之突出的尺寸。

故而，連接基板3之厚度，較理想，係較位於在被配置於側面的電容器10處之連接基板3之厚度方向的尺寸而更大，例如，係以身為1mm~10mm之範圍內為理想。

接著，針對在探針卡1中之被安裝有電容器10的部份之更具體的構造例作說明，並針對電容器10之安裝方法作更具體性之說明。

在身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1中，係能夠於連接基板3之第1面3a以及第2面3b之至少其中一方處，而在存在有電容器10之側面部分的近旁處設置電極墊。亦即是，在探針卡1中，係能夠於連接基板3之第1面3a以及第2面3b之至少其中一方處，而在存在有電容器10之側面之側的端部處設置電極墊。又，例如，如同後述一般，係能夠於連接基板3之第1面3a以及第2面3b之兩面處，而在存在有電容器10之側面部分的近旁處設置電極墊。又，電容器10，係在連接基板3之側面處，使用焊錫等而將其與電極墊之間作電性連接。

圖2，係為本發明之第1實施形態的探針卡之其中一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

在圖2中，係針對於本發明之第1實施形態的其中一例之探針卡1處而安裝電容器10的方法之例作展示。

如同圖2中所示一般，探針卡1之連接基板3，係如同上述一般，在成為配線基板側之第1面3a以及與該第1面3a相對向之第2面3b的雙方之被配置有電容器10之側面的部份之近旁處，具備有電極墊11、12。亦即是，電極墊11、12，係於連接基板3之第1面3a處被設置有電極墊11，並於第2面3b處被設置有電極墊12。

電極墊11以及電極墊12中的其中一方，係被與將身為被檢查體之半導體晶圓(未圖示)電性連接於測試機(未圖示)處的導電路徑(未圖示)作電性連接，另外一方，係被與接地配線(未圖示)作電性連接。

故而，電容器10，當身為直方體狀之層積型晶片電容器的情況時，係可將被設置於相對向之面的其中一方處之電極10a，與連接基板3之電極墊11作電性連接，並將被設置在另外一面上的電極10b，與連接基板3之電極墊12作電性連接。其結果，在身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1中，係能夠在將半導體晶圓與測試機作電性連接的導電路徑和接地配線之間，而連接電容器10，而成為能夠將使用圖17所作了說明的用以除去雜訊之電容器作連接。

此時，在身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1中，係能夠使用焊錫，來進行連接基板3之電極墊11、12與電容器10之電極10a、10b之間的電性連接。亦即是，如同圖2中所示一般，藉由在連接基板3之電極墊11、12與電容器10之電極10a、10b之間，形成使用有焊錫之架橋狀的焊錫層13、14，係能夠實現上述之電性連接。

在如同上述一般地而安裝有電容器10之探針卡1中，係能夠將在使半導體晶圓電性連接於測試機處的導電路徑中所發生之雜訊，經由被設置在連接基板3之側面處的電容器10，來在更為接近探針4的位置處而使其傳導至接地處並除去之。

亦即是，在身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1中，係能夠將電容器10之搭載位置設為更為接近探針4之連接基板3上，而能夠以良好效率來將在導電路徑中所發生的雜訊除去。

此時，在本發明之第1實施形態之探針卡中，安裝電容器之方法，係並非僅被限定於使用有圖2中所示之架橋狀之焊錫層13、14的方法。亦可實施能夠將電容器安裝在連接基板之側面的其他之各種各樣的方法。

例如，本發明之第1實施形態之探針卡，作為其他例子，係能夠使用金屬製之連接構件，來在連接基板之側面安裝雜訊除去用之電容器。

圖3，係為本發明之第1實施形態的探針卡之另外一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

身為本發明之第1實施形態之另外一例的探針卡20，係在圖3中對於連接基板3之電容器10近旁作示意性展示，但是，除了在連接基板3之側面而安裝電容器10的方法以外，係具備有與圖1中所示之探針卡1相同的構造。故而，針對與上述之圖1等的探針卡1共通之構成要素，係附加相同之符號，並適宜省略重複之說明。

如同圖3中所示一般，在身為本發明之第1實施形態之另外一例的探針卡20中，係與上述之探針卡1相同的，於連接基板3之第1面3a以及第2面3b之雙方處，而在存在有電容器10之側面部分的近旁處設置有電極墊11、12。亦即是，在探針卡1中，係能夠於連接基板3之第1面3a以及第2面3b之雙方處，而在存在有電容器10之側面之側的端部處設置電極墊11、12。又，電容器10，係在連接基板3之側面處，藉由焊錫與金屬製之連接構件15而將其與電極墊11、12之間作電性連接。

亦即是，探針卡20之連接基板3，係在配線基板2側之第1面3a以及與該第1面3a相對向之第2面3b的雙方之被配置有電容器10之側面的部份之近旁處，具備有電極墊11、12，在連接基板3之第1面3a處，係被設置有電極墊11，在第2面3b處，係被設置有電極墊 12。

又，在本發明之第1實施形態的探針卡20中，係能夠使用金屬製之連接構件15，來進行連接基板3之電極墊11、12與電容器10之電極10a、10b之間的電性連接。連接構件15，係為將電容器等之電子零件挾入並作把持，而一面固定在所期望之設置部分處一面作電性連接之插座狀的金屬構件。故而，如同圖3中所示一般，連接構件15，係於其之其中一方處，而將連接基板3端部之被配置有電容器10的側面近旁從第1面3a以及第2面3b之兩側來作挾入。亦即是，連接構件15，係於其之其中一方處，而將連接基板3之被配置有電容器10的側面之側之端部，從第1面3a以及第2面3b之兩側來作挾入。之後，連接構件15，係在其中一方處而藉由被設置在其與電極墊11、12的各者之間之焊錫層17、18來作電性連接，並在另外一方處將該電容器作挾入並作把持。其結果，連接構件15，係能夠實現連接基板3之電極墊11、12與電容器10之電極10a、10b之間的電性連接。

在如同上述一般地而安裝有電容器10之探針卡20中，係能夠展現與使用圖17所作了說明的電容器之連接方法相同的效果。亦即是，係能夠將在使半導體晶圓電性連接於測試機處的導電路徑中所發生之雜訊，經由被設置在連接基板3之側面處的電容器10，來在更為接近探針4的位置處而使其傳導至接地處並除去之。

故而，在身為本發明之第1實施形態之另外一例的探針卡20中，係與上述之探針卡1相同的，能夠將電容器10之搭載位置設為更為接近探針4之連接基板3上，而能夠以良好效率來將在導電路徑中所發生的雜訊除去。

具備有以上之構成的本發明之第1實施形態之其中一例以及另外一例的探針卡1、20，係如同上述一般，能夠將在導電路徑中所發生的雜訊藉由電容器10來以良好效率而除去之，但是，係將該電容器10設置在連接基板3之側面處，而並不需要為了設置電容器10而使連接基板3之面積增大。因此，探針卡1之製造成本的上升係被作抑制。又，由於係並不需要特地將連接基板3之面積增大，因此，在將配線基板2和連接基板3作連接時，係成為易於保持連接基板3之平面度。

進而，如同上述一般，在被檢查體之半導體晶圓之電性檢查中，係會有一面加熱半導體晶圓一面進行檢查的情況，但是，在探針卡1、20處，電容器10係被設置在連接基板3之側面，而難以受到晶圓加熱所導致的影響，而能夠對於電容器10起因於晶圓加熱一事而被破壞或者是發生故障的情形作抑制，檢查之安定性的維持係變得容易。又，在探針卡1、20處，相異於將電容器10 內藏於連接基板3之內部的情況，就算是電容器10被破壞或者是發生故障，也能夠容易地進行交換，而能夠對起因於電容器10之破壞等所導致的檢查成本之上升作抑制。

又，本發明之第1實施形態之其中一例以及另外一例的探針卡1、20，係被使用在半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查中。亦即是，探針卡1、20，係如同圖1等中所示一般，將藉由保持板8而被作了保持的各探針4之與連接墊7側相反側的前端作為針尖，並以與身為被檢查體之半導體晶圓之電極作連接的方式，來相對於該半導體晶圓而被作定位。此時，若是對於探針卡1、20以及半導體晶圓之間而賦予朝向相互接近之方向的相對性位移，則各探針4之中央部份的曲線部，係藉由其之彈性變形，而容許身為探針4之前端的針尖之沿著前端側之直線部的彈性位移。此針尖的彈性變形，係成為就算是存在有起因於各探針4之針尖的高度位置之製造誤差所導致的參差，也能夠將所有的探針4之針尖確實地與所對應之半導體晶圓的電極作電性連接。藉由此，半導體晶圓之電極，係為了進行該半導體晶圓之電性檢查，而經由所對應之探針4以及被與其作電性連接之測試墊6，而被與測試機作電性連接。

之後，身為被檢查體之半導體晶圓之電性檢查，係藉由對於半導體晶圓之電極(電極墊)而藉由測試機來施加檢查用之電性訊號一事，來進行之。

在身為被檢查體之半導體晶圓的電性檢查中，如同上述一般，在用以施加檢查用之電性訊號的導電路徑中所發生之雜訊，係作為使檢查精確度降低之重要因素而被考量。然而，本發明之第1實施形態之其中一例以及另外一例的探針卡1、20，係在接近於探針4之連接基板之側面處，安裝而具備有對於該雜訊之除去而言為有效的電容器10。故而，本發明之第1實施形態之其中一例以及另外一例之探針卡1、20，係能夠將用以除去雜訊之電容器10容易地作安裝並且以高精確度來安定地進行半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查。

實施形態2

在上述之本發明之第1實施形態之探針卡中，例如，係如同其中一例之探針卡1一般，在被支持於配線基板2處之連接基板3之側面處，並不另外施加特別加工地而設置有電容器10。相對於此，在本發明之第2實施形態之探針卡中，係與探針卡1同樣的，於在配線基板之主面上而被支持於配線基板處之連接基板的側面處，配置有電容器，但是，在連接基板之側面的電容器之配設位置處，係被設置有魚眼孔，並在該魚眼孔所位置之位置處，設置有上述之電容器。藉由在連接基板之側面處設置魚眼孔，就算是身為難以進行電容器之配置的圓周之曲面處，亦成為容易進行電容器之定位，在配置電容器時之定位作業係變得容易，具有電容器之探針卡的製造係成為容易。又，將電容器固定在連接基板之側面處一事亦變得容易，而能夠提供信賴性為更高之探針卡。

以下，使用圖面，針對本發明之第2實施形態之探針卡作說明，但是，針對與上述之圖1等的本發明之第1實施形態之探針卡共通之構成要素，係附加相同之符號，並適宜省略重複之說明。

圖4，係為對於本發明之第2實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

圖4中所示之探針卡21，係為本發明之第2實施形態之探針卡的其中一例，並例如具備有：全體性而言為圓形之配線基板2、和在身為配線基板2之主面的面2a、2b中之圖4之下方側的面2b處而被支持於配線基板2處之連接基板23、和被安裝於連接基板23處之複數之探針4。又，在與配線基板2之面2b相對向的另外一面2a(圖1之成為上方側之面)處，係被設置有用以將配線基板2之中央部作補強的補強板5。

在身為本發明之第2實施形態之其中一例的探針卡21中，配線基板2、探針4以及補強板5，係為與上述之本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1相同。又，探針卡21，係於配線基板2之面2a的緣部處，具備有多數之測試墊6，進而，係具備有在連接基板23之特定場所處而被作支持之保持板8和保持構件9等，但是，此些亦係為與上述之探針卡1相同者。

圖5，係為對於本發明之第2實施形態的探針卡之其中一例之連接基板的重要部分作示意性展示之側面圖。

圖6，係為對於本發明之第2實施形態的探針卡之其中一例之連接基板的重要部分作示意性展示之平面圖。

圖4中所示之本發明之第2實施形態之其中一例的探針卡21，係如同圖5以及圖6中所示一般，在連接基板23之側面處，被設置有魚眼孔37。又，在該魚眼孔37之位置處，係能夠設置與圖4中所示之探針4之至少一者作電性連接之電容器10。

更具體而言，圖4中所示之探針卡21，係如同圖5以及圖6中所示一般，在連接基板23之將配線基板2側之第1面23a和與其相對向之第2面23b作連結之側面處，具備有魚眼孔37。又，探針卡21，係在連接基板23之側面的存在有魚眼孔37之位置處，具備有電容器10。電容器10，係在連接基板23之側面處，如同圖示之例一般地而被安裝有1個以上。電容器10，係被與圖4之探針4的至少一者作電性連接。當電容器10係為1個的情況時，較理想，該電容器10係被與全部的探針4作電性連接。又，當電容器10係為複數個的情況時，較理想，各探針4係被與至少1個的電容器10作電性連接。

作為電容器10，如同上述一般，係可列舉出將對於極板作了成形的導電性之層與介電質之層交互作重疊並於兩端處安裝有電極的直方體狀之層積型之晶片型電容器。作為電容器10之容量，例如，係以選擇0.01μF~100μF之容量為理想。又，作為電容器10之尺寸，如同圖4以及圖5中所示一般，在將電容器10安裝於連接基板23之側面處的情況時，較理想，係身為不論是在連接基板23之第1面23a以及第2面23b的何者之側處均不會發生有部分性之突出的尺寸。

故而，連接基板23之厚度，較理想，係較位於在被配置於側面的電容器10處之連接基板23之厚度方向的尺寸而更大，例如，係以身為1mm~10mm之範圍內為理想。

接著，針對在探針卡21中之被安裝有電容器10的部份之更具體的構造例作說明，並針對電容器10之安裝方法作更具體性之說明。

圖7，係為本發明之第2實施形態的探針卡之其中一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

如同圖6以及圖7中所示一般，探針卡21之連接基板23，係在圖之上方側之第1面23a以及與該第1面23a相對向之第2面23b的雙方處，於被配置有電容器10之魚眼孔37的近旁處，具備有電極墊31、32。亦即是，電極墊31、32，係於連接基板23之第1面23a處被設置有電極墊31，並於第2面23b處被設置有電極墊32。

電極墊31以及電極墊32中的其中一方，係被與將身為被檢查體之半導體晶圓(未圖示)電性連接於測試機(未圖示)處的導電路徑(未圖示)作電性連接，另外一方，係被與接地配線(未圖示)作電性連接。

故而，電容器10，當身為直方體狀之層積型晶片電容器的情況時，係可將被設置於該直方體之相對向之面的其中一方處之電極10a，與連接基板23之電極墊31作電性連接，並將被設置在另外一面上的電極10b，與連接基板23之電極墊32作電性連接。其結果，在本發明之第2實施形態的探針卡中，係能夠在將半導體晶圓與測試機作電性連接的導電路徑和接地配線之間，而連接電容器10，而成為能夠將使用圖17所作了說明的用以除去雜訊之電容器作連接。

此時，在身為本發明之第2實施形態之其中一例的探針卡21中，係能夠使用焊錫，來進行連接基板23之電極墊31與電容器10之電極10a之間的電性連接。同樣的，係能夠使用焊錫，來進行連接基板23之電極墊32與電容器10之電極10b之間的電性連接。亦即是，如同圖7中所示一般，藉由在連接基板23之電極墊31與電容器10之電極10a之間，形成使用有焊錫之架橋狀的焊錫層33，係能夠實現電性連接。同樣的，藉由在連接基板23之電極墊32與電容器10之電極10b之間，形成使用有焊錫之架橋狀的焊錫層34，係能夠實現電性連接。

如同上述一般，在探針卡21中，係於連接基板23之側面的魚眼孔37之位置處而被安裝有電容器 10，而能夠將在使半導體晶圓電性連接於測試機處的導電路徑中所發生之雜訊，經由被設置在連接基板23之側面處的電容器10，來在更為接近探針4的位置處而使其傳導至接地處並除去之。

亦即是，在本發明之第2實施形態的探針卡21中，係能夠將電容器10之搭載位置設為更為接近探針4之連接基板23上，而能夠以良好效率來將在導電路徑中所發生的雜訊除去。

又，在探針卡21之連接基板23處，係將電容器10設置在其之側面處，而並不需要為了設置電容器10而使連接基板23之面積增大。因此，探針卡21之製造成本的上升係被作抑制。又，由於係並不需要特地將連接基板23之面積增大，因此，在將配線基板2和連接基板23作連接時，係成為易於保持連接基板23之平面度。

進而，如同上述一般，在被檢查體之半導體晶圓之電性檢查中，係會有一面加熱半導體晶圓一面進行檢查的情況，但是，在探針卡21處，電容器10係被設置在連接基板23之側面，而難以受到晶圓加熱所導致的影響，而能夠對於電容器10起因於晶圓加熱一事而被破壞或者是發生故障的情形作抑制，檢查之安定性的維持係變得容易。又，在探針卡21處，相異於將電容器10內藏於連接基板23之內部的情況，就算是電容器10被破壞或者是發生故障，也能夠容易地進行交換，而能夠對起因於電容器10之破壞等所導致的檢查成本之上升作抑制。

具備有以上之構成的本發明之第2實施形態之其中一例的探針卡21，係被使用在半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查中。亦即是，探針卡21，係如同圖4等中所示一般，將藉由保持板8而被作了保持的各探針4之與連接墊7側相反側的前端作為針尖，並以與身為被檢查體之半導體晶圓之電極作連接的方式，來相對於該半導體晶圓而被作定位。此時，若是對於探針卡21以及半導體晶圓之間而賦予朝向相互接近之方向的相對性位移，則各探針4之中央部份的曲線部，係藉由其之彈性變形，而容許身為探針4之前端的針尖之沿著前端側之直線部的彈性位移。此針尖的彈性變形，係成為就算是存在有起因於各探針4之針尖的高度位置之製造誤差所導致的參差，也能夠將所有的探針4之針尖確實地與所對應之半導體晶圓的電極作電性連接。藉由此，半導體晶圓之電極，係為了進行該半導體晶圓之電性檢查，而經由所對應之探針4以及被與其作電性連接之測試墊6，而被與測試機作電性連接。

在身為被檢查體之半導體晶圓的電性檢查中，如同上述一般，在用以施加檢查用之電性訊號的導電路徑中所發生之雜訊，係作為使檢查精確度降低之重要因素而被考量。然而，本發明之第2實施形態之其中一例的探針卡21，係在接近於探針4之連接基板之側面處，安裝而具備有對於該雜訊之除去而言為有效的電容器10。故而，本發明之第2實施形態之其中一例之探針卡21，係能夠將用以除去雜訊之電容器10容易地作安裝並且以高精確度來安定地進行半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查。

實施形態3

在上述之本發明之第1實施形態之探針卡中，例如，係如同其中一例之探針卡1一般，在被支持於配線基板2處之連接基板3之側面處，被設置有電容器10，該電容器10，係在連接基板3之側面處，使用焊錫層13、14而被作固著。相對於此，在本發明之第3實施形態之探針卡中，係與探針卡1同樣的，在連接基板之側面處設置有電容器，但是，係更進而具備有被周邊設置於連接基板之側面處的帶狀構件。此帶狀構件，係保護位於連接基板之側面的電容器，並且將電容器相對於連接基板之側面而更牢固地作固著。在本發明之第3實施形態之探針卡中，係藉由具備有此種帶狀構件，而能夠對於在進行檢查使用時而電容器從探針卡剝離落下並對於被檢查體造成損傷的情形作抑制。

以下，使用圖面，針對本發明之第3實施形態之探針卡作說明，但是，針對與上述之圖1等的本發明之第1實施形態之探針卡共通之構成要素，係附加相同之符號，並適宜省略重複之說明。

圖8，係為對於本發明之第3實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

圖8中所示之探針卡41，係為本發明之第3實施形態之探針卡的其中一例。探針卡41，例如，係具備有：全體性而言為圓形之配線基板2、和在身為配線基板2之主面的面2a、2b中之圖8之下方側的面2b處而被支持於配線基板2處之連接基板3、和被安裝於連接基板3處之複數之探針4。又，在與配線基板2之面2b相對向的另外一面2a(圖8之成為上方側之面)處，係被設置有用以將配線基板2之中央部作補強的補強板5。又，探針卡41，係在連接基板3之側面處，具備有被與探針4之至少其中一者作電性連接之電容器10。進而，探針卡41，係具備有帶狀構件47，其係被周邊設置於連接基板3之側面處，並將被設置在連接基板之側面的電容器10之至少一部分而從表面來作覆蓋，並且將電容器10相對於連接基板3之側面而更牢固地作固著。

另外，在圖8之身為本發明之第3實施形態之其中一例的探針卡41中，配線基板2、連接基板3、探針4、電容器10以及補強板5，係為與上述之圖1之身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1相同。又，探針卡41，係於配線基板2之面2a的緣部處，具備有多數之測試墊6，進而，係具備有在連接基板3之特定場所處而被作支持之保持板8和保持構件9等，但是，此些亦係為與上述之探針卡1相同者。

圖9，係為對於本發明之第3實施形態之其中一例的探針卡之連接基板作示意性展示之平面圖。

在圖9中，係對於身為本發明之第3實施形態之其中一例的探針卡41之連接基板3、和被設置於其之側面處之電容器10、以及被周邊設置於連接基板3之側面處的帶狀構件47，而作展示。此時，針對將電容器10和被設置在連接基板3處之電極墊11之間作連接的焊錫層，係為了便於說明，而省略圖示。

被周邊設置於連接基板3之側面處的帶狀構件47，係為由絕緣性之材料所成的帶狀之構件，並在被配設有電容器10之連接基板3之側面處，在配置有電容器10之狀態下而被作捲繞設置，而將電容器10更牢固地固著於連接基板3之側面上。帶狀構件47，較理想，係由絕緣性之材料所成，例如，係以使用聚醯亞胺等之兼具有絕緣性與耐熱性的樹脂材料來構成為理想。

本發明之第3實施形態之其中一例的探針卡41，係藉由具備有帶狀構件47，來將電容器10在連接基板3之側面處而更牢固地作固著，而能夠對於在進行檢查等時而電容器10從探針卡41剝離落下並對於被檢查體造成損傷的情形作抑制。

在身為本發明之第3實施形態之其中一例的探針卡41中，作為設置帶狀構件47之方法，例如，係可採用：準備上述之身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1，並在其之連接基板3的側面處，於配置有電容器10的狀態下來將帶狀構件47作捲繞，並以使其之直徑縮小的方式來作勒緊的方法。亦即是，係可使用上述之身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1，並將帶狀構件47周邊設置於連接基板3之側面處，來提供身為本發明之第3實施形態之其中一例的探針卡41。

又，在本發明之第3實施形態之探針卡中，作為設置將電容器固著於連接基板之側面處的帶狀構件之方法，係亦可實施其他之方法。

例如，本發明之第3實施形態之探針卡，作為其他例子，係能夠準備預先使電容器被安裝於帶狀構件上者，並將其捲繞在連接基板之側面，而將電容器安裝在連接基板之側面處。

圖10，係為對於被安裝有電容器之帶狀構件作示意性展示之平面圖。

圖10中所示之帶狀構件57，係與上述之探針卡41之帶狀構件47相同的，較理想為由絕緣性之材料所成，例如，係以使用聚醯亞胺等之兼具有絕緣性與耐熱性的樹脂材料來構成為理想。又，帶狀構件57，例如，較理想，係藉由使用接著劑等而在特定之位置處貼附電容器10，來安裝電容器10。此時，作為電容器10，如同上述一般，係可使用將對於極板作了成形的導電性之層與介電質之層交互作重疊並於兩端處安裝有電極10a、10b的直方體狀之層積型之晶片型電容器。

圖11，係為本發明之第3實施形態的探針卡之另外一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

身為本發明之第3實施形態之另外一例的探針卡51，係在圖11中對於連接基板53之電容器10近旁作示意性展示，但是，除了在連接基板53之側面所實現的電容器10之安裝方法為有所相異以外，係具備有與圖8中所示之探針卡41以及圖1中所示之探針卡1相同的構造。故而，針對與上述之圖8的探針卡41等共通之構成要素，係附加相同之符號，並適宜省略重複之說明。

身為本發明之第3實施形態之另外一例的探針卡51，係具備有與在圖8中所示之探針卡11之連接基板3相對應的連接基板53，並例如使用上述之被安裝有電容器10之帶狀構件57而構成之。以下，針對探針卡51之連接基板53的重要部分構造，作更詳細之說明。

亦即是，探針卡51，係在將圖之上方側的第1面53a和與其相對向之圖之下方側的第2面53b作連結之側面處，被設置有用以配置電容器10之魚眼孔59。

又，如同圖11中所示一般，在身為本發明之第3實施形態之另外一例的探針卡51中，係於連接基板53之第1面53a以及第2面53b之雙方處，而在魚眼孔59的近旁處設置有電極墊61、62。

故而，探針卡51之連接基板53，係在被配置有電容器10之側面的部份處，設置有魚眼孔59，並在連接基板53之第1面53a的魚眼孔59之近旁處，被設置有電極墊61，且在第2面53b之魚眼孔59之近旁處，被設置有電極墊62。

電極墊61以及電極墊62中的其中一方，係被與將身為被檢查體之半導體晶圓(未圖示)電性連接於測試機(未圖示)處的導電路徑(未圖示)作電性連接，另外一方，係被與接地配線(未圖示)作電性連接。

又，如同圖11中所示一般，在電極墊61處，係被形成使用有焊錫之接合部63，在電極墊62處，係同樣的被形成使用有焊錫之接合部64。

在探針卡51處，係於存在有該魚眼孔59之位置處，使用上述之被安裝有電容器10之帶狀構件57，而設置有電容器10。

更具體而言，例如，係使用上述之在特定之位置處被安裝有電容器10之帶狀構件57，並將該帶狀構件57與電容器10一同地來捲繞在連接基板53之側面處，且將電容器10配置在連接基板53之側面的存在有魚眼孔59之位置處。之後，以使被周邊設置於連接基板53之側面處的帶狀構件57之直徑縮小的方式，來進行帶狀構件57之勒緊。之後，以使各電容器10會被推壓附著於連接基板53之側面的魚眼孔59之形成部分處的方式，來將電容器10之電極10a壓著於被設置在電極墊61處之接合部63上，並將電容器10之電極10b壓著於被設置在電極墊62處之接合部64上。

其結果，在身為本發明之第3實施形態之另外一例的探針卡51中，係能夠實現在連接基板53之電極墊61與電容器10之電極10a之間以及連接基板53之電極墊62與電容器10之電極10b之間的電性連接。

在如同上述一般地而安裝有電容器10之身為本發明之第3實施形態之其中一例以及另外一例的探針卡41、51中，係能夠展現與使用圖17所作了說明的電容器之連接方法相同的效果。亦即是，係能夠將在使半導體晶圓電性連接於測試機處的導電路徑中所發生之雜訊，經由被設置在連接基板43、53之側面處的電容器10，來在更為接近探針4的位置處而使其傳導至接地處並除去之。

故而，在探針卡41、51中，係與上述之探針卡1相同的，能夠將電容器10之搭載位置設為更為接近探針4之連接基板3、53上，而能夠以良好效率來將在導電路徑中所發生的雜訊除去。

又，具備有以上之構成的本發明之第3實施形態之其中一例以及另外一例的探針卡41、51，係被使用在半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查中。亦即是，探針卡41、51，係如同圖8等中所示一般，將藉由保持板8而被作了保持的各探針4之與連接墊7側相反側的前端作為針尖，並以與身為被檢查體之半導體晶圓之電極作連接的方式，來相對於該半導體晶圓而被作定位。此時，若是對於探針卡1、20以及半導體晶圓之間而賦予朝向相互接近之方向的相對性位移，則各探針4之中央部份的曲線部，係藉由其之彈性變形，而容許身為探針4之前端的針尖之沿著前端側之直線部的彈性位移。此針尖的彈性變形，係成為就算是存在有起因於各探針4之針尖的高度位置之製造誤差所導致的參差，也能夠將所有的探針4之針尖確實地與所對應之半導體晶圓的電極作電性連接。藉由此，半導體晶圓之電極，係為了進行該半導體晶圓之電性檢查，而經由所對應之探針4以及被與其作電性連接之測試墊6，而被與測試機作電性連接。

在身為被檢查體之半導體晶圓的電性檢查中，如同上述一般，在用以施加檢查用之電性訊號的導電路徑中所發生之雜訊，係作為使檢查精確度降低之重要因素而被考量。然而，本發明之第3實施形態之其中一例以及另外一例的探針卡41、51，係在接近於探針4之連接基板之側面處，安裝而具備有對於該雜訊之除去而言為有效的電容器10。又，被安裝於該側面處的電容器，係被牢固地固著在側面處，而使剝離落下的擔憂更為降低。故而，本發明之第3實施形態之其中一例以及另外一例之探針卡41、51，係能夠將用以除去雜訊之電容器10容易且高安定性地作安裝，並且以高精確度來安定地進行半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查。

實施形態4

上述之本發明之第3實施形態之探針卡，係在連接基板之側面處設置電容器，並且具備有被周邊設置於連接基板之側面處而將電容器固著於連接基板之側面處的帶狀構件。相對於此，本發明之第4實施形態之探針卡，係更進而具備有以將該帶狀構件藉由配線基板來作支持的方式所設置之支持構件。在本發明之第4實施形態之探針卡中，係藉由具備有此種支持構件，而能夠對於在進行檢查等時而帶狀構件從探針卡落下的情形作抑制。其結果，本發明之第4實施形態之探針卡，係能夠將被設置在連接基板之側面處的電容器以高安定性來作安裝，並且能夠以高精確度來安定地進行半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查。

以下，使用圖面，針對本發明之第4實施形態之探針卡作說明，但是，針對與上述之圖8等的本發明之第3實施形態之探針卡共通之構成要素，係附加相同之符號，並適宜省略重複之說明。

圖12，係為對於本發明之第4實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

圖12中所示之探針卡61，係為本發明之第4實施形態之探針卡的其中一例。探針卡61，例如，係具備有：全體性而言為圓形之配線基板2、和在身為配線基板2之主面的面2a、2b中之圖12之下方側的面2b處而被支持於配線基板2處之連接基板3、和被安裝於連接基板3處之複數之探針4。在與配線基板2之面2b相對向的另外一面2a(圖12之成為上方側之面)處，係被設置有用以將配線基板2之中央部作補強的補強板5。又，探針卡61，係在連接基板3之側面處，具備有被與探針4之至少其中一者作電性連接之電容器10。又，探針卡61，係具備有帶狀構件47，其係被周邊設置於連接基板3之側面處，並將被設置在連接基板之側面的電容器10之至少一部分作覆蓋，並且將電容器10相對於連接基板3之側面而更牢固地作固著。進而，探針卡61，係更進而具備有以將帶狀構件47藉由配線基板2來作支持的方式所設置之支持構件71。

另外，在圖12之身為本發明之第4實施形態之其中一例的探針卡61中，配線基板2、連接基板3、探針4、電容器10、補強板5以及帶狀構件47，係為與上述之圖8之身為本發明之第3實施形態之其中一例的探針卡41相同。又，探針卡61，係於配線基板2之面2a的緣部處，具備有多數之測試墊6，進而，係具備有在連接基板3之特定場所處而被作支持之保持板8和保持構件9等，但是，此些亦係為與上述之探針卡41相同者。

圖13，係為對於本發明之第4實施形態之其中一例的探針卡之連接基板以及支持構件作示意性展示之平面圖。

在圖13中，係對於身為本發明之第4實施形態之其中一例的探針卡61之連接基板43、和被設置於其之側面處之電容器10、和被周邊設置於連接基板43之側面處的帶狀構件47、以及以將帶狀構件47藉由配線基板 2來作支持的方式所設置之支持構件71，而作示意性展示。此時，針對將電容器10和被設置在連接基板3處之電極墊11之間作連接的焊錫層，係為了便於說明，而省略圖示。

在圖12以及圖13中所示之支持構件71，較理想，係設為螺桿狀之構件。又，例如，在其之頭部分處，係被形成有在被安裝於配線基板2處之狀態下而於帶狀構件47之側突出的部份。支持構件71，例如，係藉由具備有此種構造，而如同圖12中所示一般，能夠使用頭部分來從圖之下方側而支持帶狀構件47。

在探針卡61處，此種構造之支持構件71，係貫通配線基板2以及補強板5而作設置，藉由使其之前端與被設置在補強板5之反配線基板2側(圖中之上方側)之面處的定錨部72相螺合，係能夠將被周邊設置於連接基板3之側面處的帶狀構件47從圖之下方側來作支持。其結果，探針卡61，係能夠使用支持構件71而將帶狀構件47藉由配線基板2來作支持。另外，支持構件71之高度位置調整，係能夠藉由對於支持構件71之前端和定錨部72之間的螺合之程度作調節，來進行調整。

探針卡61之支持構件71，係能夠使用樹脂等之絕緣性之材料來構成之。於此情況，探針卡61，係如圖13中所示一般，能夠將支持構件71配置在電容器10之附近，而能夠與帶狀構件47一同地來將電容器10亦從下方側作支持。

又，支持構件71，係亦能夠使用更為高強度之金屬材料來構成之。於此情況，探針卡61之支持構件71，較理想，係被配置在與電容器10相互隔離之帶狀構件47之近旁處，並以支持帶狀構件47的方式而被作配置。通常，金屬材料，在熱傳導性上係為優良，藉由使用金屬材料來構成支持構件71，探針卡61，係能夠使電容器10所受到的熱應力逸散至配線基板2以及補強板5側。亦即是，當在被檢查體之半導體晶圓的電性檢查中係被進行有晶圓加熱的情況時，探針卡61係能夠利用支持構件71來使電容器10所受到的熱應力逸散至配線基板2以及補強板5側，而能夠延長電容器10之壽命。

以上之身為本發明之第4實施形態之其中一例的探針卡61，係在連接基板3之側面處安裝有電容器10，而能夠展現與使用圖17所作了說明的電容器之連接方法相同的效果。亦即是，係能夠將在使半導體晶圓電性連接於測試機處的導電路徑中所發生之雜訊，經由被設置在連接基板3之側面處的電容器10，來在更為接近探針4的位置處而使其傳導至接地處並除去之。

故而，在探針卡61中，係與上述之探針卡1等相同的，能夠將電容器10之搭載位置設為更為接近探針4之連接基板3上，而能夠以良好效率來將在導電路徑中所發生的雜訊除去。

又，具備有以上之構成的本發明之第4實施形態之其中一例的探針卡61，係被使用在半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查中。亦即是，探針卡61，係如同圖12等中所示一般，將藉由保持板8而被作了保持的各探針4之與連接墊7側相反側的前端作為針尖，並以與身為被檢查體之半導體晶圓之電極作連接的方式，來相對於該半導體晶圓而被作定位。此時，若是對於探針卡61以及半導體晶圓之間而賦予朝向相互接近之方向的相對性位移，則各探針4之中央部份的曲線部，係藉由其之彈性變形，而容許身為探針4之前端的針尖之沿著前端側之直線部的彈性位移。此針尖的彈性變形，係成為就算是存在有起因於各探針4之針尖的高度位置之製造誤差所導致的參差，也能夠將所有的探針4之針尖確實地與所對應之半導體晶圓的電極作電性連接。藉由此，半導體晶圓之電極，係為了進行該半導體晶圓之電性檢查，而經由所對應之探針4以及被與其作電性連接之測試墊6，而被與測試機作電性連接。

在身為被檢查體之半導體晶圓的電性檢查中，如同上述一般，在用以施加檢查用之電性訊號的導電路徑中所發生之雜訊，係作為使檢查精確度降低之重要因素而被考量。然而，本發明之第4實施形態之其中一例的探針卡61，係在接近於探針4之連接基板之側面處，安裝而具備有對於該雜訊之除去而言為有效的電容器10。又，被安裝於該側面處的電容器10，係藉由帶狀構件47以及支持構件71而被牢固地固著在連接基板3之側面處，而使剝離落下的擔憂更為降低。故而，本發明之第4實施形態之其中一例之探針卡61，係能夠將用以除去雜訊之電容器10容易地作安裝並且以高安定性來安裝，並能夠以高精確度來安定地進行半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查。

實施形態5

在上述之本發明之第1實施形態之探針卡中，例如，係如同其中一例之探針卡1一般，在被支持於配線基板2處之連接基板3之側面處，被設置有電容器10，該電容器10，係在連接基板3之側面處，使用焊錫層13、14而被作固著。相對於此，在本發明之第5實施形態之探針卡中，係與探針卡1同樣的，在連接基板之側面處設置有電容器，但是，係更進而具備有被周邊設置於連接基板之側面處的蓋體。此蓋體，係能夠覆蓋並保護位於連接基板之側面的電容器，並且將電容器相對於連接基板之側面而作固著。在本發明之第5實施形態之探針卡中，係藉由具備有此種蓋體，而能夠對於在進行檢查使用等時而電容器從探針卡剝離落下並對於被檢查體造成損傷的情形作防止。

以下，使用圖面，針對本發明之第5實施形態之探針卡作說明，但是，針對與上述之圖1等的本發明之第1實施形態之探針卡共通之構成要素，係附加相同之符號，並適宜省略重複之說明。

圖14，係為對於本發明之第5實施形態的探針卡之其中一例之構成作示意性展示的剖面圖。

圖14中所示之探針卡81，係為本發明之第5實施形態之探針卡的其中一例。探針卡81，例如，係具備有：全體性而言為圓形之配線基板2、和在身為配線基板2之主面的面2a、2b中之圖14之下方側的面2b處而被支持於配線基板2處之連接基板3、和被安裝於連接基板3處之複數之探針4。又，在與配線基板2之面2b相對向的另外一面2a(圖14之成為上方側之面)處，係被設置有用以將配線基板2之中央部作補強的補強板5。又，探針卡81，係在連接基板3之側面處，具備有被與探針4之至少其中一者作電性連接之電容器10。進而，探針卡81，係具備有蓋體82，其係被周邊設置於連接基板3之側面處，並將被設置在連接基板3之側面的電容器10從表面來作覆蓋。此蓋體82，係如同上述一般，能夠保護電容器10並使其固著於連接基板3之側面處。

另外，在圖14之身為本發明之第5實施形態之其中一例的探針卡81中，配線基板2、連接基板3、探針4、電容器10以及補強板5，係為與上述之圖1之身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1相同。又，探針卡81，係於配線基板2之面2a的緣部處，具備有多數之測試墊6，進而，係具備有在連接基板3之特定場所處而被作支持之保持板8和保持構件9等，但是，此些亦係為與上述之探針卡1相同者。

圖15，係為本發明之第5實施形態的探針卡之其中一例之電容器近旁的示意性之剖面圖。

如同圖15中所示一般，在身為本發明之第5實施形態之其中一例的探針卡81中，係與上述之圖1之探針卡1相同的，於連接基板3之第1面3a以及第2面3b之雙方處，而在存在有電容器10之側面部分的近旁處設置有電極墊11、12。又，電容器10，係在連接基板3之側面處，藉由焊錫層13、14而將其與電極墊11、12之間作電性連接。

電極墊11以及電極墊12中的其中一方，係被與將身為被檢查體之半導體晶圓(未圖示)電性連接於測試機(未圖示)處的導電路徑(未圖示)作電性連接，另外一方，係被與接地配線(未圖示)作電性連接。其結果，在身為本發明之第5實施形態之其中一例的探針卡81中，係能夠在將半導體晶圓與測試機作電性連接的導電路徑和接地配線之間，而連接電容器10，而成為能夠將使用圖17所作了說明的用以除去雜訊之電容器作連接。

又，本發明之第5實施形態之其中一例之探針卡81，係如同圖15中所示一般，具備有蓋體82，其係被周邊設置於連接基板3之側面處，並將被設置在連接基板3之側面的電容器10從表面來作覆蓋。

被周邊設置於連接基板3之側面處的蓋體 82，係由絕緣性之材料所成，並以覆蓋連接基板3之側面的方式而被作周邊設置。又，蓋體82，例如，係如同圖15中所示一般，具備有剖面ㄈ字狀之環狀的形狀，而能夠與電容器10一同地來將連接基板3之側面近旁之端部作覆蓋。更具體而言，剖面ㄈ字狀之蓋體82，係藉由身為中央部分之背部的部份，來覆蓋被配置在連接基板3之側面處的電容器10，並使其之上下的被作了彎折之部分之前端朝向連接基板3之側作延伸，且分別以會一直到達至連接基板3之電極墊11以及電極墊12之形成部分處的方式而被作設置。此種構造之蓋體82，係能夠保護連接基板3之側面的電容器10，並且將該電容器10相對於連接基板3之側面而以高安定性來作固著。

蓋體82，係如同上述一般，以由絕緣性之材料所成為理想，又，更理想，係由使蓋體82自身成為能夠進行裝卸的材料所成。具體而言，較理想，係使用聚醯亞胺或耐熱性之矽橡膠等之兼具有絕緣性與耐熱性的材料來構成為理想。

本發明之第5實施形態之其中一例的探針卡81，係藉由具備有蓋體82，來將電容器10在連接基板3之側面處而作保護並且使其作固著，而能夠對於在進行檢查等時而電容器10從探針卡81剝離落下並對於被檢查體造成損傷的情形作防止。

另外，在本發明之第5實施形態之探針卡中，於連接基板之側面處而覆蓋電容器之蓋體的形狀，係並非僅被限定於圖15中所示之蓋體82一般的剖面ㄈ字形之形狀。例如，係可採用將被設置在身為中央部分之背部的部份之上下處的彎折部分以僅覆蓋電容器10之電極10a以及電極10b的方式而更為縮短的方式所形成之剖面形狀，又，亦可相對於身為中央部分之背部的部份，而將以朝向連接基板3之側延伸的方式來作了彎折的部份設置在該背部的部份之上下的其中一者處，而構成為僅有1個的彎折部分之剖面。進而，係亦可並不設置作彎折之部分，而設為僅存在有身為中央部分之背部之部分的剖面形狀、亦即是設為剖面長方形狀。

以上之身為本發明之第5實施形態之其中一例的探針卡81，係如同上述一般，在連接基板3之側面處安裝有電容器10，而能夠展現與使用圖17所作了說明的電容器之連接方法相同的效果。亦即是，係能夠將在使半導體晶圓電性連接於測試機處的導電路徑中所發生之雜訊，經由被設置在連接基板3之側面處的電容器10，來在更為接近探針4的位置處而使其傳導至接地處並除去之。

故而，在探針卡81中，係與上述之探針卡1等相同的，能夠將電容器10之搭載位置設為更為接近探針4之連接基板3上，而能夠以良好效率來將在導電路徑中所發生的雜訊除去。

又，具備有以上之構成的本發明之第5實施形態之其中一例的探針卡81，係被使用在半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查中。亦即是，探針卡81，係如同圖14等中所示一般，將藉由保持板8而被作了保持的各探針4之與連接墊7側相反側的前端作為針尖，並以與身為被檢查體之半導體晶圓之電極作連接的方式，來相對於該半導體晶圓而被作定位。此時，若是對於探針卡81以及半導體晶圓之間而賦予朝向相互接近之方向的相對性位移，則各探針4之中央部份的曲線部，係藉由其之彈性變形，而容許身為探針4之前端的針尖之沿著前端側之直線部的彈性位移。此針尖的彈性變形，係成為就算是存在有起因於各探針4之針尖的高度位置之製造誤差所導致的參差，也能夠將所有的探針4之針尖確實地與所對應之半導體晶圓的電極作電性連接。藉由此，半導體晶圓之電極，係為了進行該半導體晶圓之電性檢查，而經由所對應之探針4以及被與其作電性連接之測試墊6，而被與測試機作電性連接。

在身為被檢查體之半導體晶圓的電性檢查中，如同上述一般，在用以施加檢查用之電性訊號的導電路徑中所發生之雜訊，係作為使檢查精確度降低之重要因素而被考量。然而，本發明之第5實施形態之其中一例的探針卡81，係在接近於探針4之連接基板之側面處，安裝而具備有對於該雜訊之除去而言為有效的電容器10。又，被安裝於該側面處的電容器10，係藉由蓋體82而在連接基板3之側面處被作保護並被固著，而使剝離落下的擔憂降低。故而，本發明之第5實施形態之其中一例之探針卡81，係能夠將用以除去雜訊之電容器10容易地作安裝並且以高安定性來安裝，並能夠以高精確度來安定地進行半導體晶圓等之被檢查體的電性檢查。

另外，本發明之第5實施形態之探針卡，係如同身為其之其中一例之探針卡81一般，能夠設置為與對於圖1之身為本發明之第1實施形態之其中一例的探針卡1而設置有覆蓋電容器10之蓋體82者相同的構造，但是，係亦可設為其他之構造。

例如，本發明之第5實施形態之探針卡，係亦可採用與對於圖3之身為本發明之第1實施形態之另外一例的探針卡20而設置有覆蓋電容器10之蓋體82者相同之構造、亦可採用與對於圖4之身為本發明之第2實施形態之其中一例的探針卡21而設置有覆蓋電容器10之蓋體82者相同之構造、亦可採用與對於圖8之身為本發明之第3實施形態之其中一例的探針卡41而設置有覆蓋電容器10之蓋體82者相同之構造、亦可採用與對於圖11之身為本發明之第3實施形態之另外一例的探針卡51而設置有覆蓋電容器10之蓋體82者相同之構造。

以上，雖係針對本發明而作了說明，但是，本發明係並不被限定於上述之各實施形態，在不脫離本發明之趣旨的範圍內，係能夠作各種之變形而實施之。

[產業上之利用可能性]

若依據本發明之探針卡，則係能夠在使雜訊被作了除去的最適當之條件下而進行被檢查體之檢查，而能夠對於被檢查體進行正確之檢查。

又，本發明之探針卡，對於針對檢查工程之效率提昇乃至於生產性之提昇有強烈要求的被使用在液晶電視或行動電子機器之液晶顯示裝置等的民生用之電子機器中的半導體晶圓之檢查而言，係為特別有效。

1‧‧‧探針卡

2‧‧‧配線基板

2a、2b‧‧‧面

3‧‧‧連接基板

3a‧‧‧第1面

3b‧‧‧第2面

4‧‧‧探針

5‧‧‧補強板

6‧‧‧測試墊

7‧‧‧連接墊

8‧‧‧保持板

9‧‧‧保持構件

10‧‧‧電容器

Claims

一種探針卡，其特徵為，係具備有：配線基板；和在前述配線基板之主面上而被支持於該配線基板處之連接基板；和被安裝於前述連接基板處之複數之探針，在前述連接基板之側面處，係具備有被與前述探針之至少其中一者作電性連接之電容器。
如申請專利範圍第1項所記載之探針卡，其中，前述連接基板，係於前述側面處被設置有魚眼孔，並在該魚眼孔之位置處具備有前述電容器。
如申請專利範圍第1項或第2項所記載之探針卡，其中，前述連接基板之厚度，係較位於前述側面處之前述電容器的該連接基板之厚度方向的尺寸而更大。
如申請專利範圍第1~3項中之任一項所記載之探針卡，其中，前述連接基板，係在前述配線基板側之第1面和與該第1面相對向之第2面的至少其中一方之存在有前述電容器的側面部分之近旁處，具備有電極墊片，前述電容器，係使用焊錫而使其與該電極墊片之間被作電性連接。
如申請專利範圍第1~4項中之任一項所記載之探針卡，其中，前述連接基板，係在前述配線基板側之第1面以及與該第1面相對向之第2面的雙方之存在有前述電容器的側面部分之近旁處，具備有電極墊片，前述電容器，係藉由金屬製之連接構件而使其與前述電極墊片之間被作電性連接，該金屬製之連接構件，係在其中一方處，從前述第1面以及前述第2面之兩側來將前述連接基板端部之前述側面近旁夾入，並在另外一方處，將該電容器作包夾而作把持。
如申請專利範圍第1~5項中之任一項所記載之探針卡，其中，係具備有：被周邊設置於前述連接基板之側面，並將前述電容器固著於該連接基板之側面上的帶狀構件。
如申請專利範圍第1~6項中之任一項所記載之探針卡，其中，係具備有：被周邊設置於前述連接基板之側面，並將前述電容器作覆蓋之蓋體。
如申請專利範圍第6項所記載之探針卡，其中，係具備有以將前述帶狀構件藉由前述配線基板來作支持的方式所設置之支持構件。
如申請專利範圍第1~8項中之任一項所記載之探針卡，其中，前述電容器，係為晶片型之電容器。