TW201619544A - 燈具的製造方法及該燈具 - Google Patents
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Abstract
一種燈具的製造方法,包含下述步驟:提供一燈座,該燈座包括一安裝凸塊,該安裝凸塊上形成一朝向不同方向且絕緣的周面;在該周面上形成一活性材料層;在該活性材料層上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層,及將複數個發光元件分別安裝在該安裝凸塊上的該電路圖案層的複數個朝向不同方向的預定位置,使該等發光元件能朝不同方向發光,燈具的製程簡單,能降低製造工時與製造成本,此外,燈具可朝多方向照射光線以達到多向性的照明效果,並且具有良好的導熱及散熱效率。
Description
本發明是有關於一種燈具的製造方法及該燈具,特別是指一種具有多方向照射且導熱散熱效果佳之燈具的製造方法及該燈具。
參閱圖1,習知LED燈泡100包括一燈座10、一設置燈座10頂端的電路板11,及複數個電性連接於電路板11的發光二極體12。由於前述發光二極體12皆設置於電路板11的同一平面上,因此,發光二極體12所產生的光線會集中照射於同一方向,導致LED燈泡100周圍光線亮度不足以及整體照明亮度不均勻的問題。
參閱圖2,習知具有多方向照射的LED燈泡110包括一燈座(圖未示)、複數個圍繞地組裝於燈座外周圍的電路板13,及複數個發光二極體14。該等電路板13拼湊組合成一多邊形結構,且各電路板13上電性連接有複數個發光二極體14,藉此,LED燈泡110能朝多方向照射光線,以達到多向性的照明效果。由於LED燈泡110在製造時,需將該等多片的電路板13拼湊並組裝於燈座,因此,組裝過程複雜且不便,易耗費工時。再者,由於電路板13的熱
傳導效果差且無法快速地散熱,所以,發光二極體14在長時間使用後很容易產生溫度過高的問題。
參閱圖3,中國專利第CN101349412公開號專利案揭露一種發光二極體燈具120,其包括一散熱器15、一熱管16、一第一熱傳導元件17、一第二熱傳導元件18及複數個發光模組19。燈具120在組裝時,先將第一熱傳導元件17及散熱器15分別套設固定於熱管16上、下兩端,隨後把第二熱傳導元件18組裝固定於第一熱傳導元件17頂端。接著,將各發光模組19的電路板191組裝固定於第一熱傳導元件17或第二熱傳導元件18上。最後,將各導線(圖未示)銲接於對應電路板191,即完成燈具120的組裝。
由於燈具120的組成元件多,因此,組裝過程複雜且不便,易耗費工時。再者,由於電路板191的熱傳導效果差且無法快速地散熱,所以,發光二極體192在長時間使用後很容易產生溫度過高的問題。
因此,本發明之一目的,即在提供一種燈具的製造方法,其製程簡單,能降低製造工時與製造成本。
於是本發明的燈具的製造方法,包含下述步驟:提供一燈座,該燈座包括一安裝凸塊,該安裝凸塊上形成一朝向不同方向且絕緣的周面;在該周面上形成一活性材料層;
在該活性材料層上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層,及將複數個發光元件分別安裝在該安裝凸塊上的該電路圖案層的複數個朝向不同方向的預定位置,使該等發光元件能朝不同方向發光。
本發明之另一目的,即在提供一種燈具,其可朝多方向照射光線以達到多向性的照明效果,並且具有良好的導熱及散熱效率。
於是本發明的燈具,包含一燈座、一活性材料層、一電路圖案層,及複數個發光元件。
燈座包括一安裝凸塊,該安裝凸塊上形成一朝向不同方向且絕緣的周面;活性材料層設置於該安裝凸塊的該周面;電路圖案層設置於該活性材料層上而具有一預定電路圖案,該電路圖案層包括複數個朝向不同方向的預定位置;複數個發光元件分別安裝在該電路圖案層的該等預定位置上,使該等發光元件能朝不同方向發光。
本發明之功效在於:由於組成構件少且製程簡單,因此,能有效地降低製造工時與製造成本。此外,藉由安裝凸塊的外表面及絕緣層的周面皆朝向不同方向的設計,使得發光元件安裝完成後,複數個發光元件能朝向不同方向照射光線,以達到多向性的照明效果。再者,各發光元件運作時所產生的熱量除了可透過電路圖案層散熱,
也可透過燈座散熱,藉由前述兩種散熱途徑的設計,使得燈具具有良好的導熱及散熱效率。
200、210‧‧‧燈具
2‧‧‧燈座
21‧‧‧座體
211‧‧‧散熱鰭片
212‧‧‧頂面
213‧‧‧螺柱
22‧‧‧安裝凸塊
221‧‧‧外表面
222‧‧‧側面部
223‧‧‧頂面部
224‧‧‧斜面段
225‧‧‧直立面段
226‧‧‧凹槽
227‧‧‧螺孔
3‧‧‧絕緣層
31‧‧‧周面
311‧‧‧側面部
312‧‧‧頂面部
313‧‧‧斜面段
314‧‧‧直立面段
315‧‧‧凹槽
4‧‧‧活性材料層
41‧‧‧活性材料
411‧‧‧部分活性材料
5‧‧‧電路圖案層
50‧‧‧焊接部
51‧‧‧第一金屬圖案層
52‧‧‧第二金屬圖案層
6‧‧‧發光元件
7‧‧‧軟性遮罩層
71‧‧‧預定圖案
8‧‧‧噴嘴
P‧‧‧預定位置
S1‧‧‧提供燈座步驟
S2‧‧‧形成活性材料層步驟
S3‧‧‧形成電路圖案層步驟
S4‧‧‧發光元件安裝步驟
S21‧‧‧軟性遮罩層形成程序
S22‧‧‧活性材料塗佈程序
S23‧‧‧軟性遮罩層移除程序
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是現有發光二極體燈泡的立體圖,說明複數個發光二極體設置於電路板的同一平面上;圖2是現有具有多方向照射的發光二極體燈泡的立體圖,說明複數片電路板拼湊組合成多邊形結構;圖3是中國專利第CN101349412公開號專利案揭露的發光二極體燈具的立體分解圖;圖4是本發明燈具的第一實施例的立體圖;圖5是本發明燈具的第一實施例的製造方法流程圖;圖6是本發明燈具的第一實施例的局部放大圖,說明安裝凸塊為截頭角錐;圖7是本發明燈具的第一實施例的局部放大圖,說明絕緣層形成於安裝凸塊的外表面;圖8是本發明燈具的第一實施例的局部放大圖,說明活性材料層形成於絕緣層;圖9是沿圖8中的9-9線所截取的剖視圖,說明活性材料層形成於絕緣層上;圖10是本發明燈具的第一實施例的局部放大圖,說明電路圖案層形成於活性材料層上;圖11是沿圖10中的11-11線所截取的剖視圖,說明
電路圖案層形成於活性材料層上;圖12是沿圖4中的12-12線所截取的剖視圖,說明各發光元件焊接於對應的焊接部;圖13是本發明燈具的第二實施例的不完整的剖視圖,說明第一金屬圖案層與第二金屬圖案層共同構成電路圖案層;圖14是本發明燈具的第三實施例的形成活性材料層步驟的流程圖;圖15是本發明燈具的第三實施例的局部放大圖,說明於絕緣層上貼附軟性遮罩層;圖16是本發明燈具的第三實施例的局部放大圖,說明噴嘴塗佈活性材料於周面上;圖17是本發明燈具的第三實施例的局部放大圖,說明自絕緣層的周面移除軟性遮罩層;圖18是本發明燈具的第四實施例的局部放大圖,說明安裝凸塊為多邊形角柱;圖19是沿圖18中的19-19線所截取的剖視圖;圖20是本發明燈具的第五實施例的局部放大圖,說明安裝凸塊為半球體;圖21是沿圖20中的21-21線所截取的剖視圖;圖22是本發明燈具的第六實施例的不完整的剖視圖,說明安裝凸塊的外表面凹陷形成複數個凹槽;圖23是本發明燈具的第七實施例的不完整的剖視圖,說明座體的螺柱螺鎖於安裝凸塊的螺孔內;
圖24是本發明燈具的第八實施例的俯視圖,說明燈具為一燈管;及圖25是沿圖24中的25-25線所截取的剖視圖。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖4及圖5,是本發明燈具的第一實施例,本實施例的燈具200是以一燈泡為例作說明,圖5是本實施例燈具200的製造方法流程圖,其包含下述步驟:提供一燈座步驟S1、形成一活性材料層步驟S2、形成一電路圖案層步驟S3,及一發光元件安裝步驟S4。
參閱圖4、圖5、圖6及圖7,在提供燈座步驟S1中,燈座2是由導熱及散熱效果良好的金屬材質所製成,例如為鋁或銅。燈座2透過一體成型的方式製成並包括一座體21,及一安裝凸塊22。座體21概呈一由下往上逐漸擴大的圓柱形,其側邊包含複數片呈環狀排列且徑向凸伸且彼此相間隔的散熱鰭片211,座體21頂端則形成一頂面212。安裝凸塊22凸設於座體21的頂面212,本實施例的安裝凸塊22為一截頭角錐,安裝凸塊22包含一朝向不同方向的外表面221,外表面221包括一呈環形圍繞狀的側面部222,及一形成於側面部222頂端的頂面部223,側面部222包含複數個彼此相連接的斜面段224。
由於本實施例中燈座2是由金屬材質製成,在提供燈座步驟S1中,更包括於安裝凸塊22的外表面221
位置形成一絕緣層3,如圖7所示。在本實施例中,絕緣層3是經由電著塗裝(electrophoretic deposition,ED)製程而形成一層環氧樹脂(epoxy),然而,絕緣層3的製程方式及材料不以前述揭露內容為限。絕緣層3具有一與安裝凸塊22的外表面221形狀相配合且朝向不同方向的周面31,周面31包括一呈環形圍繞狀的側面部311,及一形成於側面部311頂端的頂面部312,側面部311包含複數個彼此相連接的斜面段313。周面31的各斜面段313對齊於安裝凸塊22的對應斜面段224上,而周面31的頂面部312則對齊於安裝凸塊22的頂面部223。然須指出者,於其他實施例中,燈座2亦可由絕緣材質製成,其表面即可直接形成絕緣周面31,而勿須如本例另外形成一絕緣層3,換言之,本發明中絕緣周面31可為另外施加於安裝凸塊22的絕緣層3表面,亦可為絕緣燈座2的本身表面,即不以絕緣周面31與安裝凸塊22須為不同的兩層物質為限。
參閱圖5、圖8及圖9,在形成活性材料層步驟S2中,是在絕緣層3的周面31上形成一具有一預定圖案的活性材料層4,並透過例如熱固化、紫外光固化的固化方式將活性材料層4固化。具體而言,本實施例的活性材料層4是呈一油墨形態,其含有一催化性金屬源、一有機溶劑及一黏著劑,且催化性金屬源是一選自下列所構成之群組:鈀、鉑、金、銀、銅,及前述催化性金屬源的一組合。本實施例中構成活性材料層4的油墨是藉由網版印刷法選擇性地附著於絕緣層3上,以使活性材料層4具有對應圖4
所示最終電路圖案層5的圖案的預定圖案。
需說明的是,於其他實施例中,含有催化性金屬源之活性材料層4的油墨亦可透過例如噴塗、轉印或其他適當製程塗佈於絕緣層3上。再者,於其他實施例中,活性材料層4亦可以其他型態及製程所形成,例如一含有催化性金屬源之材料以粉體塗裝方式附著於絕緣層3上,或將燈座2浸入一含有催化性金屬源的溶液中並經過預定時間後取出,使絕緣層3上形成有整面之活性材料層4,而後再以雷射選擇性去除多餘部分而形成預定圖案。
參閱圖5、圖10及圖11,在形成電路圖案層步驟S3中,是在活性材料層4上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層5,且電路圖案層5界定有複數個預定位置P,電路圖案層5於各預定位置P內形成一對彼此相間隔的焊接部50,以供後續發光元件6進行焊接。在本實施例中,該等預定位置P中的至少一個預定位置P是對應於周面31的頂面部312,而該等預定位置P中的複數個預定位置P分別對應於側面部311的複數個斜面段313,本實施例是以兩個預定位置P對應於側面部311的一個斜面段313為例。藉此,使得複數個分別對應於複數個斜面段313的預定位置P是沿著側面部311的環繞方向排列。藉由前述電路圖案層5的該等預定位置P的設置方式,使得該等預定位置P能朝向不同方向。
本實施例中形成電路圖案層步驟S3是透過一化學鍍程序,而將已形成絕緣層3及活性材料層4的燈座2
沉浸於化學鍍液中,化學鍍液中的金屬離子會首先在活性材料層4的催化性金屬源上被還原成金屬晶核,而該等被還原的金屬晶核本身又成為化學鍍液中金屬離子的催化層,使還原反應繼續在新的晶核表面上進行,經預定時間後,電路圖案層5即形成於活性材料層4上。本實施例中電路圖案層5含有一兼具高熱傳率(K)與低電阻率(ρ)的金屬材料,例如銅。
特別說明的是,在本實施例中,是於絕緣層3上依一預定圖案而形成具有預定圖案的活性材料層4,後續之電路圖案層5則是隨之選擇性僅形成於活性材料層4的預定圖案上,以形成具有預定電路圖案的電路圖案層5;然於其他實施例中,亦可不在活性材料層4上先行形成其預定圖案,而使活性材料層4整面而完整地形成於絕緣層3上,待電路圖案層5隨之整面而完整地形成於活性材料層4上後,再以雷射或其他適當方式去除電路圖案層5之預定電路圖案以外部份,連同其下方的活性材料層4之預定圖案以外部份,以使活性材料層4的預定圖案是實質相同且重疊於電路圖案層5的預定電路圖案,同樣可以達成選擇性形成電路圖案層5的目的。
另須指出者,透過活性材料層4及化鍍製程形成電路圖案層5,僅是本發明於安裝凸塊22的絕緣層3的周面31上形成導電線路以供發光元件6安裝導接的方式之一,其他可於一絕緣表面直接形成導電線路之製程,例如習知雷射直接雕刻(Laser Direct Structuring,LDS)技術或其
他模造互連裝置(Molded Interconnect Device,MID)技術,亦可適用於本發明而同樣形成導電線路。於此須特別說明者,本發明中於絕緣表面直接形成導電線路之製程,係指不須透過例如印刷電路板(PCB)、撓性電路板(FPC)等電子線路、元件之中介載體,即可將導電線路直接附著於絕緣表面。
參閱圖4、圖5及圖12,在發光元件安裝步驟S4中,是將複數個發光元件6以例如為表面著裝技術(SMT)的方式分別焊接於複數對焊接部50上,使各發光元件6位在對應的預定位置P上,此時,即製成本實施例的燈具200。本實施例的發光元件6是以發光二極體為例,當然,發光元件6也可是其他類型的發光源,不以本實施例所揭露的為限。
參閱圖5及圖13,是本發明燈具的第二實施例,燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同,不同處在於,形成電路圖案層步驟S3是於化學鍍程序後,還實施一電鍍程序。
化學鍍程序如第一實施例所示,由活性材料層4的催化性金屬源還原反應,在活性材料層4形成一第一金屬圖案層51;且電鍍程序是使第一金屬圖案層51置於電鍍程序的一電鍍浴中,自第一金屬圖案層51上繼續形成一第二金屬圖案層52,以令第一金屬圖案層51與第二金屬圖案層52共同構成電路圖案層5。本實施例中,第一金屬圖案層51與第二金屬圖案層52分別含有銅與鎳,且含有鎳之
第二層金屬圖案層52更得以保護第一金屬圖案層51以防止其氧化。然須指出者,於其他實施例中,亦可以例如化學鍍程序形成第二金屬圖案層52,而非以本例之電鍍程序為限。
參閱圖5及圖14,是本發明燈具的第三實施例,燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同,不同處在於,本實施例的形成活性材料層步驟S2包括以下程序:一軟性遮罩層形成程序S21、一活性材料塗佈程序S22,及一軟性遮罩層移除程序S23。
參閱圖14及圖15,軟性遮罩層形成程序S21是於具有周面31的絕緣層3上貼附一軟性遮罩層7,軟性遮罩層7具有一局部裸露出周面31的預定圖案71。
參閱圖14及圖16,活性材料塗佈程序S22是於軟性遮罩層7上塗佈一活性材料41,以使一部分活性材料411形成於裸露在軟性遮罩層7之預定圖案71外的周面31上。具體而言,本實施例是透過一噴嘴8將含有催化性金屬源的油墨以噴塗法(spraying)進行塗佈。
參閱圖14及圖17,軟性遮罩層移除程序S23是自周面31移除軟性遮罩層7,以在周面31上留下部分活性材料411,從而在周面31上形成活性材料層4。本實施例所採用的軟性遮罩層7可使製程更為彈性化,其不受限於被鍍物的表面為平坦的二維平面,亦或是非平坦的三維(3D)曲面,活性材料層4並不會如同現有的微影技術般,只能局限於實施在平坦的二維平面上,導致電路圖案層只
能形成在平坦的二維平面上。
參閱圖18及圖19,是本發明燈具的第四實施例,燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同,不同處在於,本實施例的安裝凸塊22為一多邊形角柱。
安裝凸塊22的側面部222包含複數個彼此相連接的直立面段225,各直立面段225與頂面部223垂直。絕緣層3的側面部311包含複數個彼此相連接的直立面段314,側面部311的各直立面段314對齊於安裝凸塊22的對應直立面段225上。該等預定位置P中的複數個預定位置P是分別對應於側面部311的複數個直立面段314,本實施例是以兩個預定位置P對應於側面部311的一個直立面段314為例。藉此,使得複數個分別對應於複數個直立面段314的預定位置P是沿著側面部311的環繞方向排列。
參閱圖20及圖21,是本發明燈具的第五實施例,燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同,不同處在於,本實施例的安裝凸塊22為一半球體,安裝凸塊22的外表面221及絕緣層3的周面31分別為一半圓形面。
參閱圖22,是本發明燈具的第六實施例,燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同,不同處在於,本實施例的安裝凸塊22的外表面221的頂面部223及各斜面段224分別凹陷形成至少一個凹槽226。絕緣層3的周面31的頂面部312及各斜面段313分別凹陷形成至少一個凹槽315,各凹槽315位置對齊於對應的凹槽226位置
。該等預定位置P分別位於該等凹槽315內,且各發光元件6容置於對應的凹槽315內。由於經由電著塗裝製程所形成的絕緣層3具有反光的效果,能將發光元件6所產生的光線反射至凹槽315外,因此,能有效地增加光源的利用率。
參閱圖23,是本發明燈具的第七實施例,燈具200的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同,不同處在於,燈具200的安裝凸塊22與座體21係以可釋離的方式相結合。
在本實施例中,安裝凸塊22與座體21皆為金屬材質且分別獨立製成的元件。座體21包含一凸設於頂面212的螺柱213,安裝凸塊22底面凹陷形成一可供螺柱213螺鎖的螺孔227,藉此,使得安裝凸塊22可拆卸地鎖固在座體21上。藉由前述安裝凸塊22與座體21係以可釋離的方式相結合,能提供製造者或使用者選擇性地將具有不同形狀、大小或發光元件6配置型態的各種安裝凸塊22組裝於同一座體21上,例如可將安裝凸塊22更換為第四、五、六實施例所揭露的其中一種形狀的安裝凸塊22,藉此能依照需求變換不同型式的照明結構。
需說明的是,安裝凸塊22與座體21也可透過例如卡鉤與卡槽相配合的卡扣方式相結合,不以本實施例所揭露的螺鎖方式為限。
參閱圖24及圖25,是本發明燈具的第八實施例,燈具210的整體結構與製造方法大致與第一實施例相同
,不同處在於燈具210為一燈管。
本實施例的燈座2為一呈長形狀的鋁擠型構件,安裝凸塊22的外表面221呈長形並包括一頂面部223,及兩個分別傾斜地連接於頂面部223的兩長邊的側面部222。絕緣層3的周面31呈長形並包括一頂面部312,及兩個分別傾斜地連接於頂面部312的兩長邊的側面部311,周面31的頂面部312對齊於安裝凸塊22的頂面部223,而周面31的各側面部311則對齊於安裝凸塊22的對應側面部222。該等預定位置P是沿著周面31的長度方向設置且分別對應於頂面部312與兩個側面部311。
綜上所述,各實施例的燈具200、210,由於組成構件少且製程簡單,因此,與先前技術相較之下,能有效地降低製造工時與製造成本。此外,藉由安裝凸塊22的外表面221及絕緣層3的周面31皆朝向不同方向的設計,使得發光元件6安裝完成後,複數個發光元件6能朝向不同方向照射光線,以達到多向性的照明效果。再者,各發光元件6運作時所產生的熱量除了可透過電路圖案層5散熱,也可透過燈座2散熱,藉由前述兩種散熱途徑的設計,使得燈具200、210具有良好的導熱及散熱效率,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
200‧‧‧燈具
2‧‧‧燈座
21‧‧‧座體
211‧‧‧散熱鰭片
212‧‧‧頂面
3‧‧‧絕緣層
312‧‧‧頂面部
313‧‧‧斜面段
5‧‧‧電路圖案層
6‧‧‧發光元件
P‧‧‧預定位置
Claims (19)
- 一種燈具的製造方法,包含下述步驟:提供一燈座,該燈座包括一安裝凸塊,該安裝凸塊上形成一朝向不同方向且絕緣的周面;在該周面上形成一活性材料層;在該活性材料層上形成一具有一預定電路圖案的電路圖案層;及將複數個發光元件分別安裝在該安裝凸塊上的該電路圖案層的複數個朝向不同方向的預定位置,使該等發光元件能朝不同方向發光。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法,其中,該形成活性材料層的步驟是依一預定圖案形成該活性材料層,該形成電路圖案層的步驟則係於該活性材料層的該預定圖案上形成該具有該預定電路圖案的電路圖案層。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法,其中,該形成活性材料層的步驟是形成完整的該活性材料層,該形成電路圖案層的步驟則係於該活性材料層上形成完整的該電路圖案層,而後去除該電路圖案層之該預定電路圖案以外部份及該活性材料層之一預定圖案以外部份,以使該活性材料層的該預定圖案是實質相同且重疊於該電路圖案層的該預定電路圖案。
- 如請求項2或3所述的燈具的製造方法,其中,該形成電路圖案層步驟是透過一化學鍍程序,及一實施於該化學鍍程序後的電鍍程序,該化學鍍程序是於該活性材料 層形成一第一金屬圖案層,該電鍍程序是自該第一金屬圖案層上繼續形成一第二金屬圖案層,以令該第一金屬圖案層與該第二金屬圖案層共同構成該電路圖案層。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法,其中,該形成活性材料層的步驟包括以下程序:一軟性遮罩層形成程序:於該周面上形成一軟性遮罩層,該軟性遮罩層具有一局部裸露出該周面的預定圖案;一活性材料塗佈程序:於該軟性遮罩層上塗佈一活性材料以使一部分活性材料形成於裸露在該軟性遮罩層之預定圖案外的該周面上;及一軟性遮罩層移除程序:自該周面移除該軟性遮罩層以在該周面上留下該部分活性材料,從而在該周面上形成該活性材料層。
- 如請求項1或5所述的燈具的製造方法,其中,該活性材料層係呈一油墨型態,其含有一催化性金屬源、一有機溶劑及一黏著劑,該活性材料塗佈程序是將含有該催化性金屬源的油墨以噴塗法進行塗佈。
- 如請求項1所述的燈具的製造方法,其中,該安裝凸塊為金屬材質並包含一朝向不同方向的外表面,在提供該燈座的步驟中,於該安裝凸塊的該外表面位置形成一絕緣層,該絕緣層具有與該外表面形狀相配合的該周面。
- 一種燈具,包含:一燈座,包括一安裝凸塊,該安裝凸塊上形成一朝 向不同方向且絕緣的周面;一活性材料層,設置於該安裝凸塊的該周面;一電路圖案層,設置於該活性材料層上而具有一預定電路圖案,該電路圖案層包括複數個朝向不同方向的預定位置;及複數個發光元件,分別安裝在該電路圖案層的該等預定位置上,使該等發光元件能朝不同方向發光。
- 如請求項8所述的燈具,其中,該安裝凸塊為金屬材質並包含一朝向不同方向的外表面,且該安裝凸塊的該外表面位置形成一絕緣層,該絕緣層具有與該外表面形狀相配合的該周面。
- 如請求項8或9所述的燈具,其中,該周面包括一呈環形的側面部,該等預定位置是沿著該側面部的環繞方向排列。
- 如請求項10所述的燈具,其中,該側面部包含複數個彼此相連接的斜面段,該等預定位置分別對應於該等斜面段。
- 如請求項10所述的燈具,其中,該側面部包含複數個彼此相連接的直立面段,該等預定位置分別對應於該等直立面段。
- 如請求項10所述的燈具,其中,該周面更包括一形成於該側面部頂端的頂面部,而該等預定位置中的至少一個預定位置對應於該頂面部。
- 如請求項8或9所述的燈具,其中,該燈具為一燈管, 該周面呈長形而包括一頂面部,及兩個分別傾斜地連接於該頂面部的兩長邊的側面部,該等預定位置是沿著該周面的長度方向設置且分別對應於該頂面部與該兩側面部。
- 如請求項8或9所述的燈具,其中,該周面凹陷形成有複數個凹槽,該等預定位置分別設置於該等凹槽內。
- 如請求項8或9所述的燈具,其中,該燈座更包括一基座,該安裝凸塊凸設於該基座,且該安裝凸塊及該基座皆為金屬材質,該基座為一散熱件。
- 如請求項16所述的燈具,其中,該安裝凸塊及該基座係以可釋離方式相結合。
- 一種燈具的製造方法,包含下述步驟:提供一燈座,該燈座包括一金屬製安裝凸塊;於該安裝凸塊的外表面形成一絕緣層,而以該絕緣層的表面界定一朝向不同方向且絕緣的周面;在該周面上直接形成一預定電路圖案的電路圖案層;及將複數個發光元件分別安裝在該安裝凸塊上的該電路圖案層的複數個朝向不同方向的預定位置,使該等發光元件能朝不同方向發光。
- 一種燈具,包含:一燈座,包括一金屬製安裝凸塊,及一形成於該安裝凸塊表面上的絕緣層,該絕緣層的表面界定一朝向不同方向且絕緣的周面; 一電路圖案層,直接附著於該安裝凸塊表面上絕緣的該周面,該電路圖案層包括複數個朝向不同方向的預定位置;及複數個發光元件,分別安裝在該電路圖案層的該等預定位置上,使該等發光元件能朝不同方向發光。
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