TW201615789A

TW201615789A - 接著組成物、接著層、含有其的光學構件及影像顯示裝置

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Publication number: TW201615789A
Application number: TW104127793A
Authority: TW
Inventors: 諏訪達弘; 小川博史
Original assignee: 三星Sdi 股份有限公司
Priority date: 2014-08-26
Filing date: 2015-08-26
Publication date: 2016-05-01
Also published as: JP2016044291A; TWI691568B; CN106795414B; JP6609405B2; KR101980936B1; KR20160024748A; CN106795414A

Abstract

本發明提供一種接著組成物、一種使用其的光學構件以及一種使用其的影像顯示裝置。接著組成物含有100重量份的接著樹脂（A）以及0.1重量份至20重量份的具有100 g/mol至2000 g/mol之環氧當量且含有5重量%至60重量%之烷氧基的矽酮烷氧基寡聚物（B），其中接著樹脂（A）含有由下列各者所構成之族群中選出的至少一者：丙烯酸接著樹脂（A1）、胺基甲酸酯接著樹脂（A2）以及聚酯接著樹脂（A3），其經由不含羧基的單體之聚合製備。接著組成物適用於薄影像顯示裝置及薄光學構件，同時確保用於確保接著膜之容易剝離性的可再加工性及根據在黏結狀態中經由加熱及增濕之耐久性測試的耐久性。

Description

接著組成物、接著層、含有其光學構件及顯示裝置

本發明是關於接著組成物、接著層、光學膜以及顯示裝置。

液晶顯示器的液晶面板具有光學構件，諸如含有偏光器的偏光板、改良顯示品質的光學膜以及其類似物。此類光學構件經由接著劑附著至液晶面板。

舉例而言，光學構件可經由其中接著劑以接著層形式沈積在接著膜之一個表面上的接著膜附著至液晶面板。此類接著膜便於操作且可在無乾燥接著劑之製程的情況下製造。此外，當黏結失敗（諸如錯誤黏結位置或外來物質侵入至黏結界面中）在將含有接著膜的光學構件黏結至液晶顯示器過程中發生時，可在將光學構件剝離液晶面板之後再次將光學構件黏結至液晶面板。經由此製程，有可能減少失敗的出現且再使用昂貴的液晶胞。

最近，在所屬領域中對薄液晶顯示器的需求增加且此類薄液晶顯示器採用薄液晶面板或薄光學構件以便獲得額外厚度減少。然而，因為此類薄液晶面板或薄光學構件採用經受化學蝕刻的玻璃基板或具有薄厚度，使用旨在改良耐久性的典型接著劑可引起薄液晶顯示器的分裂或破裂。

因此，用於薄液晶面板或薄光學構件的接著劑需要具有再剝離性（亦稱作可再加工性）以防止接著劑的殘餘物形成同時允許接著劑的容易分離。此外，接著劑需要具有能夠防止失敗（諸如在典型地以環境耐久性測試形式進行的經由加熱及增濕之耐久性測試中剝離或脫離）出現的某一程度之黏結耐久性。

因而，儘管用於液晶顯示器的接著劑需要同時具有可再加工性及黏結耐久性，但典型技術難以實現此要求。

舉例而言，典型地所屬領域中已知含有丙烯酸聚合物及具有矽氧烷主鏈作為主鏈且在側鏈中含有烷氧基、環氧基以及聚醚基之聚合物型矽烷偶合劑的壓敏接著組成物（參考專利文獻1）；含有丙烯酸聚合物及矽寡聚物之壓敏接著組成物（參考專利文獻2至專利文獻4）；以及含有含羧基之丙烯酸共聚物及矽烷偶合劑的壓敏接著組成物（參考專利文獻5及專利文獻6）。然而，專利文獻1至專利文獻6的這些接著組成物不足以確保薄影像顯示裝置及薄光學構件需要的可再加工性及黏結耐久性。（先前技術文獻）（專利文獻1）JP H07-331206 A （專利文獻2）JP 2006-316256 A （專利文獻3）JP 2010-007044 A （專利文獻4）JP 2012-012537 A （專利文獻5）WO 2012/26456 A （專利文獻6）JP 2008-176173 A

【技術問題】

本發明之一態樣為提供一種接著組成物，其適用於薄影像顯示裝置及薄光學構件同時確保用於確保接著膜之容易剝離性的可再加工性及根據在黏結狀態中經由加熱及增濕之耐久性測試的耐久性。

本發明之另一態樣為提供一種由如以上闡述之接著組成物形成的接著層，含有所述接著層的光學構件（諸如接著型偏光板），及使用所述光學構件的影像顯示裝置。【技術解決方案】

本發明之一實施例是關於一種接著組成物，含有：100重量份的接著樹脂（A）；以及0.1重量份至20重量份的具有100 g/mol至2000 g/mol之環氧當量且含有5重量%（wt%）至60重量%之烷氧基的矽酮烷氧基寡聚物（B），其中所述接著樹脂（A）含有由下列各者所構成之族群中選出的至少一者：丙烯酸接著樹脂（A1）、胺基甲酸酯接著樹脂（A2）以及聚酯接著樹脂（A3），其經由不含羧基的單體之聚合製備。

本發明之另一實施例是關於一種由如以上闡述之接著組成物形成的接著層。

本發明之又一實施例是關於一種含有光學膜及在光學膜之至少一個表面上形成的接著層的光學構件。

本發明之再一實施例是關於一種含有如以上闡述之至少一種光學構件的影像顯示裝置。【有利效應】

本發明的實施例提供一種接著組成物，其適用於薄影像顯示裝置及薄光學構件同時確保用於確保接著膜之容易剝離性的可再加工性及根據在黏結狀態中經由加熱及增濕之耐久性測試的耐久性。

下文將詳細描述本發明之實施例。接著組成物

本發明的一實施例是關於一種接著組成物，其含有：100重量份的接著樹脂（A）；以及0.1重量份至20重量份的具有100 g/mol至2000 g/mol之環氧當量且含有5重量%（wt%）至60重量%之烷氧基的矽酮烷氧基寡聚物（B），其中所述接著樹脂（A）含有由下列各者所構成之族群中選出的至少一者：丙烯酸接著樹脂（A1）、胺基甲酸酯接著樹脂（A2）以及聚酯接著樹脂（A3），其經由不含羧基的單體之聚合製備。在此類特徵之情況下，接著組成物可確保可再加工性及耐久性的高水準，從而實現液晶顯示器的有利特徵。

如本文所用，術語「(甲基)丙烯酸酯」通常指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。此外，含(甲基)的化合物，諸如(甲基)丙烯酸，亦概括性地指具有(甲基)的化合物及不含(甲基)的化合物。舉例而言，「(甲基)丙烯醯基」包含丙烯醯基及甲基丙烯醯基。此外，術語「(甲基)丙烯酸酯」包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。術語「(甲基)丙烯酸」包含丙烯酸及甲基丙烯酸。

如本文所用，術語「樹脂」概括性地指經由單元單體的聚合製備之寡聚物、聚合物、共聚物以及其類似物。＜接著樹脂（A）＞

儘管如下評估能夠解決本發明問題之機制，但應理解本發明不限於此。

根據本發明之一實施例，接著樹脂（A）可不含羧基或可含有最少量的羧基。如本文所用，表述「接著樹脂（A）含有最少量的羧基」意謂接著樹脂不含有任何羧基或僅以端基形式含有羧基。

含有最少量的羧基之接著樹脂（A）防止下文描述之矽酮烷氧基寡聚物（B）的烷氧基與羧基反應而在矽酮烷氧基寡聚物（B）的側鏈處產生矽烷醇基。因而，含有最少量的羧基的接著樹脂（A）提供以下作用：防止有助於改良可再加工性之烷氧基的量因改質成矽烷醇基而減少。因此，接著樹脂（A）提供防止接著層的可再加工性劣化之作用。此外，接著樹脂（A）防止具有高反應性之矽烷醇基的量增加，從而防止可再加工性因液晶顯示器中含有之玻璃的表面上的矽烷醇基之偶合反應而劣化。此外，接著樹脂（A）在應用於具有易受羧基之酸性組分損壞的IPS面板之液晶顯示器時有利。

換言之，根據本發明之實施例的接著樹脂（A）經製備以盡可能地減少羧基的量（以使羧基的量最小化）。此處，表述「以盡可能地減少羧基的量」意謂接著樹脂經製備以使得羧基以接著樹脂（A）的端基形式存在（若存在）或無羧基存在於接著樹脂（A）中。

在一個實施例中，接著樹脂（A）可由至少兩種由下列各者所構成之族群中選出的物質組成：丙烯酸接著樹脂（A1）、胺基甲酸酯接著樹脂（A2）、聚酯接著樹脂（A3）以及其組合，其藉由不含羧基之單體的聚合製備。在此實施例中，有可能使接著樹脂（A）中所含有之羧基的量最小化。因此，與含有大量羧基的樹脂相比，接著樹脂（A）可顯著改良接著層的可再加工性。

在一個實施例中，接著樹脂（A）可具有20,000至2,500,000的重量平均分子量。

舉例而言，當使用丙烯酸接著樹脂（A1）時，接著樹脂（A）可具有300,000至2,500,000或500,000至2,200,000之重量平均分子量。在此範圍內，接著樹脂（A）可改良接著層的耐久性。

舉例而言，當使用胺基甲酸酯接著樹脂（A2）及聚酯接著樹脂（A3）時，接著樹脂（A）可具有20,000至100,000或30,000至60,000的重量平均分子量。在此範圍內，接著樹脂（A）可改良接著層的耐久性。

本文中，重量平均分子量可藉由下文描述之實例中所闡述的方法量測。

在一個實施例中，接著樹脂（A）可具有例如100 mPa·s至100,000 mPa·s、300 mPa·s至50,000 mPa·s或500 mPa·s至30,000 mPa·s的黏度。在此範圍內，接著樹脂（A）可在接著組成物的塗佈後提供光滑塗層同時確保塗層的厚度均勻性。

在一個實施例中，接著樹脂（A）可含有羥基。在此實施例中，接著樹脂（A）可改良接著層的耐久性。當使用含羥基的接著樹脂（A）時，尤其與異氰酸酯類交聯劑一起，接著樹脂（A）可經由藉由羥基與異氰酸酯化合物之間的交聯形成網狀結構來進一步改良接著層的耐久性。 [丙烯酸接著樹脂（A1）]

丙烯酸接著樹脂（A1）為不含羧基的單體且可使用所屬領域中已知的無羧基單體製備，但不限於特定單體。具體言之，丙烯酸接著樹脂（A1）可經由主鏈(甲基)丙烯酸單體與側鏈單體之聚合製備。（主鏈單體）

用於丙烯酸接著樹脂（A1）之製備的(甲基)丙烯酸單體可包含(甲基)丙烯酸烷基酯、烷氧基(甲基)丙烯酸酯、芳氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芳基酯以及醯基(甲基)丙烯酸酯。這些可單獨或以其組合形式使用。

具體言之，(甲基)丙烯酸烷基酯可為含有C₁ 至C₂₀ 烷基的(甲基)丙烯酸酯。(甲基)丙烯酸烷基酯的實例可包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸環己酯以及其類似物。

具體言之，烷氧基(甲基)丙烯酸酯可為含有C₁ 至C₂₀ 烷基烷氧基的(甲基)丙烯酸酯。烷氧基(甲基)丙烯酸酯的實例可包含(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯以及其類似物。

具體言之，芳氧基(甲基)丙烯酸酯可為含有C₁ 至C₂₀ 芳氧基的(甲基)丙烯酸酯。芳氧基(甲基)丙烯酸酯可包含例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯及其類似物。此外，日本專利公開案第2010-275524 A號之段落「0036」至「0037」中所揭露的含芳族基及雜環基之(甲基)丙烯酸芳基酯亦可用作(甲基)丙烯酸單體。這些(甲基)丙烯酸單體可單獨或以其組合形式使用。

具體言之，醯基(甲基)丙烯酸酯可為含有C₁ 至C₂₀ 醯基的(甲基)丙烯酸酯。具體言之，此類醯基(甲基)丙烯酸酯可為含有C₁ 至C₁₀ 不飽和醯基的(甲基)丙烯酸酯，例如含有平均值碳數為3至9之醯基的(甲基)丙烯酸酯。根據此實施例，接著樹脂可進一步改良接著層的加熱耐久性及濕熱耐久性。（側鏈單體）

提供丙烯酸接著樹脂（A1）之製備中所使用之側鏈單體的實例可包含(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、1,6-己二醇單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基環己酯、N-2-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、環己烷二甲醇單丙烯酸酯以及其類似物。此外，提供側鏈之單體可包含經由(甲基)丙烯酸與含縮水甘油基之化合物（諸如烷基縮水甘油醚、芳基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯以及其類似物）及乙烯基化合物（諸如乙烯基吡啶、苯乙烯或其類似物）之加成反應獲得的化合物。這些可單獨或以其組合形式使用。

具體言之，當使用具有至少一個羥基的單體時，羥基可提供至接著樹脂（A）。在此實施例中，接著樹脂可進一步改良接著層之耐久性。具有至少一個羥基之單體的實例可包含(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、N-2-羥乙基(甲基)丙烯醯胺以及環己烷二甲醇單丙烯酸酯。在一個實施例中，可使用(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯以及N-2-羥乙基(甲基)丙烯醯胺中的至少一者。在此實施例中，接著樹脂展示優良的交聯活性以及與接著組成物中所含有之其他樹脂的相容性，從而進一步改良耐久性。（丙烯酸接著樹脂（A1）之製備）

丙烯酸接著樹脂（A1）可藉由所屬領域中已知之使用聚合起始劑的任何典型方法（諸如溶液聚合、乳液聚合、懸浮聚合、反相懸浮聚合、薄膜聚合以及噴霧聚合）製備。聚合控制可藉由熱絕緣聚合、溫度控制聚合或等溫聚合進行。除使用聚合起始劑以便起始聚合以外，可進行照射、電磁輻射以及UV輻射以便起始聚合。在這些方法中，可使用利用聚合起始劑之溶液聚合，因為此方法可容易調節分子量，同時減少雜質。可在添加以100重量份原始單體（主鏈單體及側鏈單體）計，0.01重量份至0.50重量份聚合起始劑之後，使用例如乙酸乙酯、甲苯或甲基乙基酮作為溶劑在氮氣氛圍下在例如60℃至90℃之反應溫度下進行溶液聚合3小時至10小時。

聚合起始劑可包含例如偶氮化合物，諸如偶氮二異丁腈（AIBN）、2-2′-偶氮二(2-甲基丁腈)、偶氮雙氰戊酸以及其類似物；有機過氧化物，諸如過氧基特戊酸第三丁酯、過氧基苯甲酸第三丁酯、過氧基-2-乙基己酸第三丁酯、二-第三丁基過氧化物、氫過氧化異丙苯、過氧化苯甲醯、第三丁基氫過氧化物以及其類似物；以及無機過氧化物，諸如過氧化氫、過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉以及其類似物。這些起始劑可單獨或以其組合形式使用。

在丙烯酸接著樹脂（A1）的製備中，主鏈單體及側鏈單體可以例如99.99:0.01至80:20或99.9:0.1至90:10的重量比存在。在此範圍內，丙烯酸接著樹脂（A1）可展示進一步改良的接著力。 [胺基甲酸酯接著樹脂（A2）]

胺基甲酸酯接著樹脂（A2）可經由聚酯多元醇及/或聚醚多元醇以及異氰酸酯化合物的反應製備。（聚酯多元醇）

可非限制性地使用所屬領域中已知的任何聚酯多元醇作為胺基甲酸酯接著樹脂（A2）之製備中所使用的聚酯多元醇。舉例而言，胺基甲酸酯接著樹脂（A2）之製備中所使用的聚酯多元醇可自酸組分（諸如聚羧酸）及二醇組分或多元醇組分製備。

酸組分可包含例如對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸以及其類似物。

二醇組分可包含例如乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基戊烷、聚氧化乙二醇、聚氧化丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇以及其類似物。

多元醇組分可包含例如丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇以及其類似物。

此外，亦可使用藉由內酯（諸如聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚(戊內酯)以及其類似物）之開環聚合獲得的聚酯多元醇。

在如上製備的聚酯多元醇中，具有兩個或三個官能基的聚酯多元醇可進一步改良胺基甲酸酯接著樹脂（A2）的接著強度。

此外，由具有低分子量之聚酯多元醇及具有高分子量之聚酯多元醇中選出的任何聚酯多元醇可在不限於特定數目平均分子量之情況下用於製備胺基甲酸酯接著樹脂（A2）。具體言之，考慮到其官能基的數目，胺基甲酸酯接著樹脂（A2）中所使用的聚酯多元醇可具有1,000至5,000的數目平均分子量。此類聚酯多元醇可改良胺基甲酸酯接著樹脂（A2）之內聚力同時藉由維持適合反應性減少其膠化作用。更具體言之，胺基甲酸酯接著樹脂（A2）中所使用的聚酯多元醇可具有1,000至3,500的數目平均分子量。在此情況下，聚酯多元醇可改良胺基甲酸酯接著樹脂（A2）的內聚力同時藉由維持適合反應性減少膠化作用。

此外，視需要，胺基甲酸酯接著樹脂（A2）的製備中所使用的聚酯多元醇可另外使用二醇（諸如乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇以及其類似物）及多元胺（諸如乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛酮二胺、亞二甲苯基二胺以及其類似物）製備。（聚醚多元醇）

可非限制性地使用所屬領域中已知的任何聚醚多元醇作為胺基甲酸酯接著樹脂（A2）的製備中所使用的聚醚多元醇。舉例而言，可使用多元醇的聚伸烷二醇（分子量為100至5,500）加合物。多元醇可包含例如脂族二元醇，諸如乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇（伸丁二醇）、新戊二醇以及其類似物；三元醇，諸如丙三醇、三氧基異丁烷、1,2,3-丁三醇、1,2,3-戊三醇、2-甲基-1,2,3-丙三醇、2-甲基-2,3,4-丁三醇、2-乙基-1,2,3-丁三醇、2,3,4-戊三醇、2,3,4-己三醇、4-丙基-3,4,5-戊三醇、2,4-二甲基-2,3,4-戊三醇、五甲基丙三醇、五丙三醇（pentaglycerin）、1,2,4-丁三醇、1,2,4-戊三醇、三羥甲基丙烷以及其類似物；四元醇，諸如赤藻糖醇、季戊四醇、1,2,3,4-戊四醇、2,3,4,5-己四醇、1,2,3,5-戊四醇以及1,3,4,5-己四醇；五元醇，諸如福壽草醇、阿拉伯糖醇、木糖醇以及其類似物；六元醇，諸如山梨糖醇、甘露糖醇、艾杜糖醇以及其類似物。

其中，可使用二元醇至四元醇，例如丙二醇、1,4-丁二醇以及丙三醇。在此情況下，有可能實現對胺基甲酸酯接著樹脂（A2）之製備中所使用之聚醚多元醇之反應性的適合控制。

具有兩個或三個官能基且自上文所描述之多元醇中的任一者製備的聚醚多元醇可用於製備胺基甲酸酯接著樹脂（A2）。此類聚醚多元醇在控制胺基甲酸酯接著樹脂（A2）之製備中的反應性方面提供優勢。

此外，由具有低分子量的聚醚多元醇及具有高分子量的聚醚多元醇中選出的任何聚醚多元醇可在不限於特定數目平均分子量的情況下用於製備胺基甲酸酯接著樹脂（A2）。具體言之，考慮到其官能基的數目，胺基甲酸酯接著樹脂（A2）中所使用的聚醚多元醇可具有1,000至5,000的數目平均分子量。此類聚醚多元醇可改良胺基甲酸酯接著樹脂（A2）的內聚力同時藉由維持適合反應性減少其膠化作用。更具體言之，胺基甲酸酯接著樹脂（A2）中所使用的聚醚多元醇可具有1,000至3,500的數目平均分子量。在此情況下，聚醚多元醇可改良胺基甲酸酯接著樹脂（A2）的內聚力同時藉由維持適合反應性減少膠化作用。（異氰酸酯化合物）

可非限制性地使用所屬領域中已知的由芳族聚異氰酸酯、脂族聚異氰酸酯、任何芳族脂族聚異氰酸酯、脂環聚異氰酸酯以及其類似物中選出的任何異氰酸酯化合物作為胺基甲酸酯接著樹脂（A2）的製備中所使用的異氰酸酯化合物。芳族聚異氰酸酯的實例可包含1,3-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、二甲氧苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4',4"-三苯基甲烷三異氰酸酯以及其類似物。脂族聚異氰酸酯的實例可包含三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、伸十二烷基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯以及其類似物。芳族脂族聚異氰酸酯的實例可包含ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙苯、1,4-四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯、1,3-四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯以及其類似物。脂環聚異氰酸酯的實例可包含3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷以及其類似物。

在前述異氰酸酯化合物中，4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯以及3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯（異佛酮二異氰酸酯）可進一步改良接著樹脂（A）的交聯特徵。（胺基甲酸酯接著樹脂（A2）的製備）

如上文所描述，根據本發明的胺基甲酸酯接著樹脂（A2）可藉由使聚酯多元醇及/或聚醚多元醇與異氰酸酯化合物反應來製備。舉例而言，胺基甲酸酯接著樹脂（A2）可藉由使聚酯多元醇、聚醚多元醇以及異氰酸酯化合物反應來製備。

當聚酯多元醇及聚醚多元醇時一起使用，聚酯多元醇與聚醚多元醇的莫耳比（聚酯多元醇:聚醚多元醇）可為例如10:90至90:10，或30:70至70:30。在此範圍內，胺基甲酸酯接著樹脂（A2）可展示進一步改良之相容性。

以100重量份總多元醇組分（例如，若聚酯多元醇及聚醚多元醇一起使用，則總多元醇組分意謂聚酯多元醇及聚醚多元醇之總和）計，異氰酸酯化合物可以例如1重量份至30重量份，或3重量份至20重量份的量使用。在此範圍內，異氰酸酯化合物可實質上完全反應且羥基可保留在胺基甲酸酯類接著樹脂的分子中。因此，羥基可與異氰酸酯類交聯劑形成網狀結構，從而進一步改良接著層的耐久性。

所屬領域中已知的任何催化劑可用於製備胺基甲酸酯接著樹脂（A2）。催化劑之實例可包含三級胺類化合物、有機金屬化合物（諸如錫類化合物及非錫類化合物）以及其類似物。

三級胺類化合物之實例可包含三乙胺、三乙二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7（DBU）以及其類似物。

錫類化合物之實例可包含二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、二順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫（dibutyltin dilaurate，DBTDL）、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、硫化三丁基錫、氧化三丁基錫、乙酸三丁基錫、乙醇三乙基錫、乙醇三丁基錫、氧化二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫以及其類似物。

非錫類化合物之實例可包含鈦類化合物，諸如二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯以及三氯化丁氧基鈦；鉛類化合物，諸如油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛以及環烷酸鉛；鐵類化合物，諸如2-乙基己酸鐵及乙醯基丙酮酸鐵；鈷類化合物，諸如苯甲酸鈷及2-乙基己酸鈷；鋅類化合物，諸如環烷酸鋅及2-乙基己酸鋅；以及鋯類化合物，諸如環烷酸鋯，以及其類似物。

這些催化劑可單獨或以其組合形式使用。

在一個實施例中，當聚酯多元醇及聚醚多元醇一起使用時，可一起使用兩種或多於兩種催化劑。使用兩種或多於兩種催化劑允許容易控制多元醇之間的反應速率之差異。

此兩種催化劑之組合可包含三級胺/有機金屬類催化劑、錫類/非錫類催化劑以及非錫類/非錫類催化劑之組合，但不限於此。在一個實施例中，可使用非錫類/非錫類催化劑之組合，諸如2-乙基己酸鉛與環烷酸鉛之組合。具體言之，就重量份而言，2-乙基己酸鉛與環烷酸鉛之重量比可為小於1（亦即2-乙基己酸鉛的量小於環烷酸鉛的量），例如0.2至0.8:1。在此範圍內，有可能更容易地控制多元醇之間的反應速率之差異。

以100重量份多元醇及異氰酸酯化合物計，催化劑可以0.01重量份至1.0重量份的量使用。

在胺基甲酸酯接著樹脂（A2）之製備中，可非限制性地使用所屬領域中已知的任何溶劑。溶劑之實例可包含甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮以及其類似物。在一些實施例中，取決於多元醇或異氰酸酯化合物而可忽略溶劑。

胺基甲酸酯接著樹脂（A2）可在100℃或低於100℃，例如85℃至95℃的反應溫度下製備。在此範圍內，反應溫度在控制胺基甲酸酯接著樹脂的反應速率或交聯結構中有利，從而可容易地製備具有預定分子量及所需化學結構的胺基甲酸酯接著樹脂（A2）。

此外，可進行反應直至剩餘異氰酸酯基消失同時經由例如紅外分光光度計（IR）檢查其剩餘量，但不限於特定反應時間。 [聚酯接著樹脂（A3）]

聚酯接著樹脂（A3）可使用多元醇組分及羧酸組分經由酯化製備。

在聚酯接著樹脂（A3）之製備中，可非限制性地使用所屬領域中已知的任何多元醇組分。舉例而言，多元醇組分可包含線性脂族二醇，諸如乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇以及1,10-癸二醇；及具有烴側鏈之脂族二醇，諸如新戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,3,5-三甲基-1,3-戊二醇、2-甲基-1,6-己二醇，及其類似物。這些可單獨或以其組合形式使用。在一些實施例中，多元醇組分可包含C₂ 至C₆ 線性脂族二醇，具體言之，1,4-丁二醇、1,6-己二醇、乙二醇，或具有C₁ 至C₄ 烴側鏈的脂族二醇。具體言之，當新戊二醇用作多元醇組分時，有可能確保接著組成物的初始接著力、機械強度以及耐熱性之間的良好平衡。

此外，在聚酯接著樹脂（A3）之製備中，多元醇組分可視需要含有少量聚醚二醇或三元或高級多元醇。聚醚二醇或三元或高級多元醇的實例揭露於例如日本專利特許公開公開案第2007-0045913A號之段落「0039」至「0040」中。

在聚酯接著樹脂（A3）之製備中，可非限制性地使用所屬領域中已知的任何羧酸組分。舉例而言，羧酸組分可包含芳族二羧酸，諸如對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸以及對氧基苯甲酸；飽和二羧酸，諸如丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸以及脂族二羧酸，包含癸烷二羧酸、十八烷二羧酸以及其類似物；飽和二羧酸，諸如反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸、四氫鄰苯二甲酸、四氯鄰苯二甲酸酸、六氫鄰苯二甲酸以及二聚酸。這些可單獨或以其組合形式使用。

在聚酯接著樹脂（A3）之製備中，羧酸組分可視需要更含有少量三元或超過三元之羧酸，諸如偏苯三甲酸、苯均三酸、苯均四酸、1,2,4-丁烷三羧酸以及1,2,5-己烷三羧酸。其中，當芳族二羧酸，具體言之對苯二甲酸或間苯二甲酸，或具有6至12的碳數（包含羧基中的碳）的脂族二羧酸，具體言之癸二酸用作羧酸組分時，有可能確保接著組成物的初始接著力、機械強度以及耐熱性之間的良好平衡。（聚酯接著樹脂（A3）之製備）

在聚酯接著樹脂（A3）之製備中，考慮到多元醇組分與羧酸組分之間的平衡，多元醇組分可以每當量羧酸組分1當量或大於1當量的量混合。舉例而言，多元醇組分可以每當量羧酸組分1.2當量至2.0當量的量混合。在此範圍內，羧酸組分可在聚酯接著樹脂（A3）中完全反應以確保可再加工性同時允許羥基保留在聚酯接著樹脂（A3）中以改良接著層的耐久性。

在聚酯接著樹脂（A3）之製備中，可使用所屬領域中已知的任何催化劑。催化劑之實例可包含鈦類催化劑，諸如鈦酸四異丙酯及鈦酸四丁酯；銻類催化劑，諸如三氧化二銻；鍺類催化劑，諸如氧化鍺；乙酸鋅；乙酸錳；氧化二丁基錫，以及其類似物。這些可單獨或以其組合形式使用。

在聚酯接著樹脂（A3）之製備中，以100重量份總共聚合組分（多元醇組分及羧酸組分之總量）計，用於酯化的催化劑可以0.01重量份至1.0重量份的量使用。在此範圍內，有可能實現足夠酯化同時降低反應速率及減少副反應。

在聚酯接著樹脂（A3）之製備中，可非限制性地使用所屬領域中已知的任何溶劑。溶劑之實例可包含甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮以及其類似物。在一些實施例中，可取決於聚酯接著樹脂（A3）之製備中所使用的多元醇或羧酸組分的種類而忽略溶劑，或可添加溶劑以便調節濃度。

聚酯接著樹脂（A3）可在例如100℃至400℃、120℃至300℃或150℃至280℃之反應溫度下製備。

在聚酯接著樹脂（A3）之製備中，自正常壓力緩慢減少反應壓力。聚酯接著樹脂（A3）之製備可在反應系統中在例如10帕至1000帕之壓力下進行。此時，減壓可歷經時間經由若干階段進行。

反應時間可視多元醇或羧酸組分的種類、減壓條件以及其類似者而適合地確定。舉例而言，聚酯接著樹脂（A3）可經由反應0.5小時至20小時或1小時至10小時獲得。＜矽酮烷氧基寡聚物（B）＞

矽酮烷氧基寡聚物為具有聚有機矽氧烷主鏈的低分子量矽酮樹脂，其中分子的末端或側鏈由烷氧基矽烷基封閉。

矽酮烷氧基寡聚物（B）可含有至少一個由以下中選出的有機取代基：甲基、苯基、環氧基、巰基、胺基、甲基丙烯醯基以及丙烯醯基。在一個實施例中，矽酮烷氧基寡聚物（B）可含有甲基及環氧基中的至少一者。

此外，矽酮烷氧基寡聚物（B）可含有甲氧基及/或乙氧基作為烷氧基。

此外，在一些實施例中，烷氧基可以例如5重量%至60重量%，10重量%至55重量%或15重量%至50重量%的量存在於矽酮烷氧基寡聚物（B）中。在此範圍內，當矽酮烷氧基寡聚物（B）與作為接著樹脂（A）的丙烯酸接著樹脂（A1）一起使用時，接著組成物可確保可加工性及可再加工性。此外，當胺基甲酸酯接著樹脂（A2）或聚酯接著樹脂（A3）作為接著樹脂（A）與矽酮烷氧基寡聚物（B）一起使用時，矽酮烷氧基寡聚物（B）可含有在以上範圍內之一定量的烷氧基，但不限於此。

至於矽酮烷氧基寡聚物（B），可非限制性地使用經由合成或自市售產品獲得的任何矽酮烷氧基寡聚物，只要矽酮烷氧基寡聚物可滿足環氧當量及在以上範圍內的烷氧基量之要求。

矽酮烷氧基寡聚物（B）可經由在酸或其類似物存在下水解或縮合例如具有環氧基及烷氧基的矽烷偶合劑與烷氧基矽烷來製備。

矽酮烷氧基寡聚物（B）之製備中所使用的具有環氧基及烷氧基的矽烷偶合劑之實例可包含2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷以及3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷，但不限於此。

矽酮烷氧基寡聚物（B）之製備中所使用的烷氧基矽烷的實例可包含甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基）己烷以及三氟丙基三甲氧基矽烷，但不限於此。

為了滿足矽酮烷氧基寡聚物（B）之製備中環氧當量及烷氧基的量的所需條件，可適合地調節具有環氧基及烷氧基的矽烷偶合劑與烷氧基矽烷的混合比（例如莫耳比）。

此外，在矽酮烷氧基寡聚物（B）之製備中，可適合地使用任何已知溶劑，諸如甲醇或乙醇。

在矽酮烷氧基寡聚物（B）之製備中，可視其原材料而調節反應溫度。舉例而言，矽酮烷氧基寡聚物（B）可經由在室溫下反應製備。此外，反應時間亦可視其原材料而調節在例如0.5小時至5小時範圍內。

滿足環氧當量及烷氧基的量的所需條件的矽酮烷氧基寡聚物（B）之市售產品的實例可包含X-41-1053（具有830 g/mol之環氧當量且含有50重量%之烷氧基）、X-41-1059A（具有350 g/mol之環氧當量且含有42重量%之烷氧基）以及X-41-1056（具有280 g/mol之環氧當量且含有27重量%之烷氧基）（所有均可購自信越化學株式會社（Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.））。

矽酮烷氧基寡聚物（B）可具有例如100 g/mol至2,000 g/mol之環氧當量。舉例而言，矽酮烷氧基寡聚物（B）可具有200 g/mol至1,500 g/mol，或250 g/mol至1,200 g/mol之環氧當量。在此範圍內，接著組成物可確保接著層之可再加工性及耐久性之高水準。

在一個實施例中，當丙烯酸接著樹脂（A1）用作接著樹脂（A）時，儘管其耐久性改良，具有小於100 g/mol之環氧當量的矽酮烷氧基寡聚物（B）不能實現接著組成物之可再加工性改良。另一方面，儘管其可再加工性改良，具有大於2,000 g/mol之環氧當量的矽酮烷氧基寡聚物（B）不利地影響接著組成物之耐久性。

當胺基甲酸酯接著樹脂（A2）或聚酯接著樹脂（A3）作為接著樹脂（A）與矽酮烷氧基寡聚物（B）一起使用時，可非限制性地使用具有在以上範圍內之環氧當量的任何矽酮烷氧基寡聚物（B）。

矽酮烷氧基寡聚物（B）可具有例如200至50,000，300至10,000，或500至5,000之數目平均分子量。在此範圍內，矽酮烷氧基寡聚物（B）有利地用於製備具有耐久性及可再加工性的接著組成物。本文中，數目平均分子量可藉由下文描述之實例中所闡述的方法量測。

在接著組成物中，以100重量份接著樹脂（A）計，矽酮烷氧基寡聚物（B）可以0.1重量份至20重量份之量存在。若矽酮烷氧基寡聚物（B）的量小於0.1重量份，則接著組成物不能確保可再加工性。若矽酮烷氧基寡聚物（B）的量大於20重量份，則當塗覆至偏光板及其類似物時，接著組成物可在濕熱條件下展示耐久性劣化，從而使偏光度劣化。舉例而言，矽酮烷氧基寡聚物（B）可以0.3重量份至10重量份，或0.5重量份至5重量份的量存在。在矽酮烷氧基寡聚物（B）的此範圍內，接著組成物可改良可再加工性及耐久性同時確保可再加工性及耐久性。＜交聯劑（C）＞

在一些實施例中，接著組成物可更含有交聯劑（C）。因此，交聯劑與丙烯酸接著樹脂（A1）及矽酮烷氧基寡聚物（B）一起使用，從而進一步改良耐久性。

在接著組成物中，以100重量份接著樹脂（A）計，交聯劑（C）可以0.001重量份至30重量份，例如0.01重量份至20重量份，或0.05重量份至10重量份的量存在。在此範圍內，接著組成物可展示進一步改良之耐久性。

交聯劑（C）可為異氰酸酯化合物、過氧化物、碳二亞胺化合物、鈦偶合劑、鋯化合物或金屬鋁螯合物。其中，當異氰酸酯化合物及過氧化物中的至少一者用作交聯劑時，接著組成物可確保接著層之進一步改良的耐久性。 [異氰酸酯化合物]

適合用作交聯劑（C）之異氰酸酯化合物的實例可包含芳族二異氰酸酯，諸如異氰酸三芳基酯、二聚酸二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯（2,4-TDI）、2,6-甲苯二異氰酸酯（2,6-TDI）、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯（4,4'-MDI）、2,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯（2,4'-MDI）、1,4-伸苯基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯（XDI）、四甲基二甲苯二異氰酸酯（TMXDI）、聯甲苯胺二異氰酸酯（TODI）、1,5-萘二異氰酸酯（NDI）以及其類似物；脂族二異氰酸酯，諸如六亞甲基二異氰酸酯（HDI）、三甲基六亞甲基二異氰酸酯（TMHDI）、離胺酸二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯（NBDI）以及其類似物；脂環異氰酸酯，諸如反-環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯（IPDI）、H6-XDI（添加氫之XDI）、H12-MDI（添加氫之MDI）以及其類似物；前述二異氰酸酯之碳二亞胺改質之二異氰酸酯及其類似物；以及其異氰尿酸酯改質之二異氰酸酯，及其類似物。這些可單獨或以其組合形式使用。或者，這些可與過氧化物一起使用。

此外，可適當地使用這些異氰酸酯化合物及多元醇化合物（諸如三羥甲基丙烷）之加合物或異氰酸酯化合物之縮二脲或異氰尿酸酯。

異氰酸酯類交聯劑（C）可藉由合成或自市售產品獲得。異氰酸酯類交聯劑（C）之市售產品可包含例如Coronate^® L、Coronate^® HL、Coronate^® HX、Coronate^® 2030、Coronate^® 2031（所有均可購自日本聚胺基甲酸酯工業株式會社（Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.））；Takenate^® D-102、Takenate^® D-110N、Takenate^® D-200、Takenate^® D-202（所有均可購自三井化學株式會社（Mitsui Chemicals Inc.））；Duranate^® 24A-100、Duranate^® TPA-100、Duranate^® TKA-100、Duranate^® P301-75E、Duranate^® E402-90T、Duranate^® E405-80T、Duranate^® TSE-100、Duranate^® D-101以及Duranate^® D-201（所有均可購自旭化成株式會社（Asahi Kasei Corporation））；Sumidur^® N-75、N-3200以及N-3300（所有均可購自蘇米加拜耳胺基甲酸酯公司（Sumica Bayer Urethane Co., Ltd.）），及其類似物。具體言之，Coronate^® L、Coronate^® HL、Coronate^® HX、Takenate^® D-110N、Duranate™ 24A-100以及Duranate^® TPA-100較佳；且Coronate^® L、Coronate^® HX以及Duranate™ 24A-100更佳。

當異氰酸酯化合物用作交聯劑（C）時，接著樹脂（A）較佳含有羥基。在此實施例中，羥基及異氰酸酯化合物形成網狀結構，從而改良接著組成物之耐久性。 [過氧化物]

可使用任何過氧化物作為適合地用作交聯劑（C）之過氧化物，只要過氧化物可產生基團以實現接著組成物的交聯。具體言之，當具有例如80℃至160℃，或90℃至140℃的一分鐘半衰期溫度的過氧化物用作交聯劑時，接著組成物可具有進一步改良的可加工性或穩定性。過氧化物之半衰期為表示過氧化物分解速率的指標，且意謂直至過氧化物剩餘量達至一半為止的時間段。過氧化物之分解溫度或半衰期描述於製造商之目錄及其類似物中，例如「有機過氧化物目錄（Organic Peroxide Catalog）, 第9版 (2003年5月)」，日油株式會社（NOF Corporation）。

此類過氧化物的實例可包含過氧基二碳酸雙(2-乙基己基)酯（一分鐘半衰期溫度：90.6℃）、過氧基二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯（一分鐘半衰期溫度92.1℃）、過氧基二碳酸雙第二丁酯（一分鐘半衰期溫度：92.4℃）、過氧基新癸酸第三丁酯（一分鐘半衰期溫度：103.5℃）、過氧基特戊酸第三己酯（一分鐘半衰期溫度：109.1℃）、過氧基特戊酸第三丁酯（一分鐘半衰期溫度：110.3℃）、過氧化二月桂醯（一分鐘半衰期溫度：116.4℃）、過氧化雙正辛醯（一分鐘半衰期溫度：117.4℃）、過氧基-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯（一分鐘半衰期溫度：124.3℃）、雙(4-甲基苯甲醯基)過氧化物（一分鐘半衰期溫度：128.2℃）、過氧化二苯甲醯（一分鐘半衰期溫度：130.0℃）以及第三丁基過氧基丁酸酯（一分鐘半衰期溫度：136.1℃），且就交聯反應之良好功效而言可使用過氧基二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯、二月桂基過氧化物以及過氧化二苯甲醯。具體言之，就分解溫度而言較佳使用過氧基二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯。這些可單獨或以其組合形式使用。此外，過氧化物類交聯劑可與上文所描述之異氰酸酯化合物一起使用。 [碳二亞胺化合物]

作為交聯劑（C），例如日本專利公開案第2012-246444 A號之段落「0039」至「0046」中所揭露之碳二亞胺化合物或含有這些碳二亞胺化合物之化合物可適合地使用，但不限於這些。 [鈦偶合劑]

作為交聯劑（C），例如日本專利公開案第2014-085616 A號之段落「0072」中所揭露之鈦偶合劑或含有這些鈦偶合劑之化合物可適合地使用，但不限於這些。 [鋯化合物]

作為交聯劑（C），例如日本專利公開案第2014-085616 A號之段落「0073」中所揭露之鋯化合物或含有這些鋯化合物之化合物可適合地使用，但不限於這些。 [金屬鋁螯合物]

作為交聯劑（C），例如日本專利公開案第2012-229373 A號之段落「0058」中所揭露之金屬鋁螯合物或含有這些金屬鋁螯合物之化合物可適合地使用，但不限於這些。＜矽烷偶合劑（D）＞

在一個實施例中，接著組成物可更含有矽烷偶合劑（D）以改良耐久性。

矽烷偶合劑（D）指不具有矽氧烷鍵且每分子具有至少兩個不同反應基團之化合物，且必須區別於矽酮烷氧基寡聚物（B）。

矽烷偶合劑（D）之實例可包含甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、正辛基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、環己基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙-(3-(三乙氧基矽烷基)丙基)四硫化物、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷以及其類似物，但不限於這些。或者，藉由使具有諸如環氧基（縮水甘油氧基）、胺基、巰基以及(甲基)丙烯醯基之官能基的矽烷偶合劑與具有展示關於這些官能基之反應性的官能基的矽烷偶合劑、其他偶合劑或聚異氰酸酯以關於官能基中之每一者的特定比率反應獲得的水解含矽烷基化合物。

矽烷偶合劑可合成或可由市售產品中選出。矽烷偶合劑之市售產品之實例可包含KBM-303、KBM-403、KBE-402、KBE-403、KBE-502、KBE-503、KBM-5103、KBM-573、KBM-802、KBM-803、KBE-846、KBE-9007（所有均可購自信越化學株式會社））以及其類似物。

這些矽烷偶合劑可單獨或以其組合形式使用。

在一個實施例中，以100重量份接著樹脂（A）計，矽烷偶合劑（D）可以0.0001重量份至10重量份的量存在。舉例而言，當矽烷偶合劑以0.001重量份至5重量份的量或以0.01重量份至3重量份的量存在時，有可能進一步改良接著層之耐久性。 {應用}

根據本發明之接著組成物可用於各種範圍之應用中。舉例而言，接著組成物可適合地用於光學構件，諸如光學膜及其類似物。特定言之，當應用至薄軟光學膜時，接著組成物可更適合地使用。此類光學膜之實例可包含偏光板、延遲板、光學補償膜（諸如用於改良液晶監測器之視角的視角增大膜）、用於改良顯示器之對比度的增亮膜以及這些板及膜之堆疊結構。

根據本發明，接著組成物可以如下形式提供：接著層，藉由在光學膜上形成接著層製造之光學構件，藉由光學構件實現之接著光學膜或接著偏光板，或用於液晶顯示器、有機電致發光顯示器、電漿顯示面板（PDP）以及其類似物之施加光學構件之影像顯示裝置。＜接著層＞

本發明之其他實施例提供一種由如以上闡述之接著組成物形成的接著層。

在一個實施例中，接著層可藉由在基板或離型膜之一個表面上塗佈上文所描述之接著組成物，接著乾燥以移除溶劑來形成。在接著組成物之塗覆中，可將至少一種溶劑適合地添加至接著組成物。

下文描述之分隔件可用作塗佈有接著層之基板。

接著組成物可藉由所屬領域中已知之各種方法塗佈。舉例而言，塗佈方法可包含輥塗、接觸輥塗、凹版塗佈、逆塗、輥刷、噴塗、浸輥塗、棒塗、刮刀塗佈、氣刀塗佈、簾式塗佈、凸緣塗佈以及使用模塗器擠壓塗佈，但不限於這些。

可視目的而定選擇任何適合之乾燥方法以便乾燥接著組成物中之溶劑。舉例而言，可藉由加熱乾燥塗層。舉例而言，用於乾燥之加熱溫度可在40℃至200℃，50℃至180℃，或70℃至170℃範圍內。在此加熱溫度範圍內，有可能獲得展示良好接著特徵之接著層。

乾燥時間可視需要適合地確定。舉例而言，可進行乾燥5秒至20分鐘，5秒至10分鐘，或10秒至5分鐘。

接著層可具有視目的而定適合地確定之厚度（乾燥厚度）。舉例而言，當接著層施加至光學膜時，接著層可形成至1微米至100微米，5微米至50微米，或10微米至30微米之厚度。在此範圍內，接著層可提供薄光學膜同時改良耐久性。

在一個實施例中，如根據JIS Z0237，在23℃、50%相對濕度（relative humidity；RH）、180°的剝離角以及300毫米/分鐘的剝離速率之條件下所量測，接著層可具有0.2 N/25 mm至1.6 N/25 mm之初始接著強度。在此接著強度範圍內，接著層可確保實際可再加工性與接著強度之間的良好平衡。接著層之初始接著強度可藉由下文描述實例中的量測可再加工性的方法量測。

在一個實施例中，如根據JIS Z0237，在23℃、50% RH、180°的剝離角以及300毫米/分鐘的剝離速率之條件下，對在50℃的乾燥條件下經受熱處理48小時的樣品所量測，接著層可具有0.3 N/25 mm至2.5 N/25 mm之加熱後接著強度。在此接著強度範圍內，接著層可確保實際可再加工性與接著強度之間的平衡。接著層的接著強度可藉由下文描述的實例中之量測可再加工性的方法量測。

在一個實施例中，藉由方程式1計算，接著層可具有0.1%至1.0%之透射率的減少率。 [方程式1] 透射率的減少率（%）= {(T0-Ts)/T0} * 100

在方程式1中，T0為樣品在耐久性評估前的初始透射率且Ts為樣品在60℃及95% RH的條件下處理500小時後的透射率。

在此範圍內，接著層可展示進一步改良之光學特徵。

當根據實施例的接著層暴露於空氣時，接著層可在實際使用之前由離型片（分隔件）保護。

作為分隔件之材料，可使用例如塑膠膜，諸如聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸伸乙酯以及聚酯膜；多孔材料，諸如紙、布以及非編織品；適合之薄紙，諸如網、發泡片材、金屬薄膜以及其層壓物，及其類似物，且具體言之，就良好表面光滑度而言可適合地使用塑膠膜。

分隔件一般具有5微米至200微米之厚度，或5微米至100微米之厚度。

視需要，分隔件可經受抗積垢處理及用矽酮、氟、長鏈烷基或脂肪酸醯胺脫模劑、二氧化矽粉末及其類似物之脫模處理以及塗佈型、捏合型或沈積型抗靜電處理。具體言之，分隔件之表面可經受脫模處理，諸如矽酮處理、長鏈烷基處理、氟處理以及其類似處理，從而改良自接著層之剝離效能。＜接著光學膜＞

本發明之其他實施例提供一種藉由在光學膜的至少一個表面上形成根據本發明的實施例之接著層製造的光學構件。舉例而言，光學構件可含有接著光學膜。本文中，「接著光學膜」指含有根據本發明之實施例之接著層的光學膜。此外，因為光學膜可以偏光板之形式提供，所以根據本發明之實施例的接著光學膜含有接著偏光板。

在一個實施例中，接著光學構件可藉由將接著組成物直接塗佈至光學膜之一個或兩個表面上以在其上形成接著層來製造，或可藉由在前述基板或分隔件上預先形成接著層，接著將接著層轉移至光學膜之一個或兩個表面來製造。此外，光學膜可經受表面處理，諸如電暈處理、電漿處理、形成容易接著層及其類似者、形成抗靜電層及其類似者。此外，接著層可經受表面處理以容易黏結。在一個實施例中，在光學膜與光學膜的接著層之間形成的容易接著層可更堅固地將光學膜黏結至接著層。（容易接著層）

可使用任何能夠形成對於接著層及光學膜展示良好內聚力及良好接著力的膜（例如偏光板的透明保護膜）的材料作為容易接著層的材料。舉例而言，各種聚合物、金屬氧化物溶膠、二氧化矽溶膠以及其類似物可用作容易接著層的材料，且具體言之，較佳使用聚合物。

聚合物的實例可包含含噁唑啉基之聚合物、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂以及含有胺基之聚合物。具體言之，較佳使用含噁唑啉基之聚合物。

含噁唑啉基之聚合物可獲自市售產品，例如可購自日本觸媒株式會社（Nippon Shokubai Co., Ltd.）之艾普克羅斯（Epocros）系列（例如艾普克羅斯WS-700），但不限於此。此外，聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂以及含有胺基之聚合物之實例揭露於日本專利公開案第2011-105918A號之段落「0107」至「0113」中。

舉例而言，容易接著層可藉由將用於容易接著層之底塗層經由塗佈、浸漬、噴塗以及其類似方法沈積至光學膜上，接著乾燥而形成。

容易接著層可具有10奈米至5000奈米，具體言之50奈米至500奈米的厚度（乾燥厚度）。在此範圍內，容易接著層展示大體積、足夠強度以及足夠接著力之特性同時維持光學特徵。

至於適用於根據本發明之接著光學膜的光學膜，可使用任何光學膜，只要所述光學膜可用於形成影像顯示裝置，諸如液晶顯示器。舉例而言，光學膜可為偏光板、延遲板、光學補償膜、增亮膜或其層壓物。

下文將描述能夠用作光學膜的偏光板之一個實施例。（偏光板）

在一個實施例中，能夠用作光學膜之偏光板可藉由將保護膜經由黏結劑藉由所屬領域中已知的典型方法黏結至偏光器，接著經由熱乾燥或用UV光、電子束或其類似物照射而固化來製造。沈積之黏結劑展示接著性且藉由經由乾燥或用UV光、電子束或其類似物照射而固化來形成黏結層。

可使用所屬領域中已知的任何典型偏光器作為偏光器。偏光器之實例可包含藉由將二色性材料（諸如碘）或二色性染料吸附至親水性聚合物膜（諸如聚乙烯醇膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇膜或部分皂化乙烯/乙酸乙烯酯共聚物膜）上，接著單軸向拉伸所述膜、多烯定向膜（諸如聚乙烯醇膜的脫水產物或聚氯乙烯膜的脫氯化氫產物及其類似物）獲得之偏光器，但不限於此。

具體言之，偏光器可藉由將具有2,000至2,800之平均聚合度及90莫耳%至100莫耳%之皂化程度之聚乙烯醇膜用碘染色，接著單軸向拉伸所述膜至其初始長度之三倍至八倍的長度而獲得。更具體言之，此類偏光器可藉由將例如聚乙烯醇膜浸漬在碘水溶液中以便將聚乙烯醇膜用碘染色，接著拉伸經染色之聚乙烯醇膜獲得。

較佳地，碘水溶液含有例如0.1重量%至1.0重量%之碘及/或碘化鉀。或者，聚乙烯醇膜可在50℃至70℃下浸漬在硼酸或碘化鉀之水溶液中，或可在25℃至35℃下浸漬於水中以便洗滌膜或防止產生染色斑點。拉伸可在用碘染色之後、期間或之前進行。在染色及拉伸之後，聚乙烯醇膜可用水洗滌且在35℃至55℃下乾燥1分鐘至10分鐘。此類偏光器亦可獲自市售產品。

偏光器之厚度可為例如5微米至80微米，但不限於此。

保護膜可由具有在透明度、機械強度、熱穩定性、濕氣阻擋、等向性以及其類似者方面之良好特性的材料形成。舉例而言，保護膜可由在以下各者中之材料形成：纖維素樹脂，諸如三乙醯纖維素；聚酯樹脂，諸如聚對苯二甲酸伸乙酯及聚萘二甲酸乙二酯；聚醚碸樹脂；聚碸樹脂；聚碳酸酯樹脂；聚醯胺樹脂；聚醯亞胺樹脂；聚烯烴樹脂；(甲基)丙烯酸樹脂，諸如聚甲基丙烯酸甲酯；環狀聚烯烴樹脂（降冰片烯樹脂）；聚丙烯酸酯樹脂；聚苯乙烯樹脂；聚乙烯醇樹脂；環氧樹脂，以及其混合物。

儘管透明保護膜經由黏結劑黏結至偏光器之一側，另一透明保護膜或保護層亦可使用熱固性樹脂或UV可固化樹脂（諸如(甲基)丙烯酸類樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯醯基胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂以及其類似物）在偏光器之另一側上形成。

偏光板之厚度可為20微米至200微米，但不限於此。舉例而言，偏光板之厚度可為100微米或小於100微米、75微米或小於75微米或50微米或小於50微米以確保有利厚度減少。此類薄偏光板可顯著地實現根據本發明的接著組成物之有利效果。

偏光板可藉由沈積黏結劑，接著使用輥層壓機將保護膜黏結至偏光器來製造，但不限於此。在將保護膜黏結至偏光器之後，可藉由乾燥或用UV光或電子束照射來進行固化製程。黏結劑可沈積至保護膜及偏光器中的一者上，或可沈積至保護膜及偏光器上。黏結劑可沈積至10奈米至300奈米之乾燥厚度。此外，可使用所屬領域中已知的對應於偏光器之任何黏結材料作為黏結劑。舉例而言，當聚乙烯醇膜用作偏光器時，可使用聚乙烯醇黏結劑或UV可固化黏結劑，諸如丙烯酸黏結劑、環氧樹脂黏結劑以及丙烯醯基-環氧樹脂類黏結劑。黏結層之厚度對於聚乙烯醇黏結劑而言可為例如10奈米至200奈米且對於UV可固化黏結劑而言厚度可為例如0.2微米至10微米。在此範圍內，黏結層可展示足夠黏結強度同時提供均勻共平面厚度。

本發明之實施例可提供一種含有由如以上闡述之接著組成物形成之接著層的接著偏光板。接著偏光板之結構或製造方法與上文所描述之接著光學膜相同，且因此忽略其詳細描述。＜影像顯示裝置 ＞

本發明之另一實施例是關於一種含有上文所描述之光學構件中之至少一者的影像顯示裝置。

影像顯示裝置之實例可包含液晶顯示器、有機電致發光（EL）顯示器以及電漿顯示面板（PDP），但不限於此。此外，薄影像顯示裝置可顯著地實現如以上闡述之接著組成物之有利效果。實例

隨後，將參考實例及比較例描述本發明。然而，應瞭解本發明不限於以下實例且可以不同方式實施。

除非另外說明，否則在以下實例中，物理特性之各種操作及量測在23℃及55%相對濕度（RH）之條件下進行。製備實例 1 ：製備接著樹脂（ A1-1 ）

在具有攪拌葉片、溫度計、氮氣饋料管以及冷卻器之四頸燒瓶中，將99重量份之丙烯酸正丁酯（可購自日本觸媒株式會社之產品）、1重量份之丙烯酸4-羥丁酯（可購自大阪有機化學工業株式會社（Osaka Organic Chemical Industry Ltd.）之產品）以及0.15重量份之作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈（可購自和光純藥工業株式會社（Wako Pure Chemical Industries, Ltd.）之產品）與100重量份之乙酸乙酯置放在一起且緩慢攪拌同時將氮氣引入燒瓶中。在用氮氣替代之後，將溶液調節至55℃且使其經受聚合5個小時，從而製備出具有15%（w/w）固體含量之丙烯酸接著樹脂（A1-1）之溶液。

所獲得之丙烯酸接著樹脂（A1-1）具有2,100,000之重量平均分子量及8,000 mPa·s之黏度。製備實例 2 至製備實例 3 ： 製備接著樹脂 （ A1-2 ） 及接著樹脂 （ A1-3 ）

除如表1中所列改變丙烯酸接著樹脂之單體之種類及比率之外，以與製備實例1中相同之方式製備具有15%（w/w）固體含量之接著樹脂（A1-2）及接著樹脂（A1-3）之溶液。

所獲得之丙烯酸接著樹脂（A1-2）及丙烯酸接著樹脂（A1-3）中之每一者具有2,100,000之重量平均分子量及8,000 mPa·s之黏度。製備實例 4 ：製備接著樹脂（ A2 ）

在具有攪拌器、回流冷凝器、氮氣饋料管、溫度計以及滴液漏斗之四頸燒瓶中，置放51.9重量份之聚酯多元醇P-1010（雙官能聚酯多元醇，OH 112毫克/公克，數目平均分子量：1,000，可樂麗株式會社（Kuraray Co., Ltd.））、32.2重量份之艾迪科（Adeka）聚醚G-1500（三官能聚醚多元醇，OH值：109，數目平均分子量1,500，艾迪科株式會社（ADEKA Co., Ltd.））、15.9重量份之異佛酮二異氰酸酯（可購自住友拜耳公司（Sumitomo Bayer Co., Ltd.）之產品）、66.7重量份之甲苯以及作為催化劑之0.03重量份之2-乙基己酸鐵以及0.04重量份之環烷酸鉛，且緩慢加熱至90℃，接著聚合4小時。在2260公分^-1 下用紅外分光光度計（IR）檢查剩餘異氰酸酯基之存在情況，從而當峰在2260公分^-1 附近消失時，聚合反應完成，接著冷卻混合物，從而製備出具有60%（w/w）固體含量及3,000 mPa·s之黏度的胺基甲酸酯接著樹脂（A2）之無色透明溶液。

所獲得之胺基甲酸酯接著樹脂（A2）具有15,000之數目平均分子量、50,000之重量平均分子量以及0.5 KOH毫克/公克之酸值。製備實例 5 ：製備接著樹脂（ A3 ）

在具有溫度計、攪拌器、蒸餾管柱以及冷卻器之四頸可分離燒瓶中，置放11.7重量份之乙二醇、18.6重量份之新戊二醇、11.8重量份之間苯二甲酸、57.9重量份之癸二酸以及0.15重量份之對應於催化劑之鈦酸四正丁酯，加熱至150℃至270℃持續150分鐘以促進酯化，接著歷經30分鐘逐漸減壓至133帕且反應180分鐘同時繼續減壓。用乙酸乙酯稀釋混合溶液，從而製備出具有60%（w/w）固體含量及3,000 mPa·s之黏度的聚酯接著樹脂（A3）之溶液。

所獲得之聚酯接著樹脂（A3）具有13,000之數目平均分子量、38,000之重量平均分子量以及0.3 KOH毫克/公克之酸值。製備實例 6 ： 製備矽酮烷氧基寡聚物 （ B1 ）

在具有溫度計及水冷冷凝器之1 L燒瓶中，置放440重量份（2莫耳）之3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、272重量份（2莫耳）之甲基三甲氧基矽烷、70重量份之甲醇以及26.8重量份之乙酸，且在室溫下攪拌。向混合溶液中添加49.5重量份（2.8莫耳）之去離子水，接著在室溫下攪拌2小時。隨後，經由在常壓下蒸餾自溶液移除溶劑直至溶液具有110℃之溫度，從而製備出具有98.0%（w/w）固體含量及250 mPa·s之黏度的矽酮烷氧基寡聚物（B1）之無色透明溶液。

矽酮烷氧基寡聚物（B1）具有基於聚苯乙烯標準物之15,000之數目平均分子量、350 g/mol之環氧當量以及17重量%之烷氧基含量。製備實例 7 ： 製備矽酮烷氧基寡聚物 （ B2 ）

在具有溫度計及水冷冷凝器之1 L燒瓶中，置放62.8重量份（0.285莫耳）之3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、505.2重量份（3.715莫耳）之甲基三甲氧基矽烷、270重量份之甲醇以及26.8重量份之乙酸，且在室溫下攪拌。向混合溶液中添加49.5重量份（2.8莫耳）之去離子水，接著在室溫下攪拌2小時。隨後，經由在常壓下蒸餾自溶液移除溶劑直至溶液具有110℃之溫度，從而製備出具有98.5%（w/w）固體含量及300 mPa·s之黏度的矽酮烷氧基寡聚物（B2）之無色透明溶液。

矽酮烷氧基寡聚物（B2）具有基於聚苯乙烯標準物之1,000之數目平均分子量、3,200 g/mol之環氧當量以及42重量%之烷氧基含量。製備實例 8 ： 製備矽酮烷氧基寡聚物 （ B3 ）

在具有溫度計及水冷冷凝器之1 L燒瓶中，置放817.3重量份（3.715莫耳）之3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、36重量份（0.285莫耳）之甲基三甲氧基矽烷、270重量份之甲醇以及26.8重量份之乙酸且在室溫下攪拌。向混合溶液中添加49.5重量份（2.8莫耳）之去離子水，接著在室溫下攪拌2小時。隨後，經由在常壓下蒸餾自溶液移除溶劑直至溶液具有110℃之溫度，從而製備出具有98.2%（w/w）固體含量及270 mPa·s之黏度的矽酮烷氧基寡聚物（B3）之無色透明溶液。

矽酮烷氧基寡聚物（B3）具有基於聚苯乙烯標準物之1000之數目平均分子量、230 g/mol之環氧當量以及2重量%之烷氧基含量。

在製備實例中，藉由以下方法量測重量平均分子量、數目平均分子量、環氧當量、烷氧基含量以及黏度。 1）量測重量平均分子量（Mw）

藉由凝膠滲透層析法（GPC）量測重量平均分子量（Mw）。 · 分析器：東曹株式會社（Tosoh Corporation）產品，HLC-8120GPC · 管柱：東曹株式會社產品，G7000HXL+GMHXL+GMHXL · 管柱尺寸：各7.8毫米φ× 30公分，總和：90公分 · 管柱溫度：40℃ · 流動速率：0.8毫升/分鐘 · 注入量：100微升 · 溶離劑：四氫呋喃 · 偵測器：折射計（RI） · 標準樣本：聚苯乙烯 2）量測數目平均分子量（Mn）

藉由凝膠滲透層析法（GPC）量測數目平均分子量（Mn）。 · 分析器：東曹株式會社產品，HLC-8120GPC · 管柱：TSKgel，SuperHZM-H/HZ4000/HZ2000 · 管柱尺寸：6.0毫米內徑×150毫米 · 管柱溫度：40℃ · 流動速率：0.6毫升/分鐘 · 注入量：20微升 · 溶離劑：四氫呋喃 · 偵測器：折射計（RI） · 標準樣本：聚苯乙烯 3）量測環氧當量

根據JIS K7236（2004）量測環氧當量。（量測烷氧基含量）

藉由氣相層析法根據烷氧基之分離定量（分析化學（Analytical Chemistry）17(9), 1102-1107, 1968）量測烷氧基含量。 4）量測黏度

在玻璃瓶中調節聚合物溶液之溫度至25℃之後使用布洛克菲爾德黏度計（Brookfield viscometer）DVII+Pro（軸號63，12轉/分鐘）量測黏度。表1 ＜實例 1＞ 製備接著組成物

相對於100%（w/w）之製備實例1中製備的接著樹脂（A1-1）之溶液（就固體含量而言），摻合1重量份之對應於矽酮烷氧基寡聚物（B）之X-41-1053（環氧當量830 g/mol，信越化學株式會社）及0.1重量份之對應於異氰酸酯交聯劑之泰科奈特（Takenate）D110N（二甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加合物之75重量%乙酸乙酯溶液，每分子異氰酸酯基之數目：3，三井化學株式會社）以製備丙烯酸接著組成物之溶液（固體含量：15%（w/w））。形成接著層

將所獲得之丙烯酸接著組成物之溶液塗佈至經受矽酮處理之38微米厚聚對苯二甲酸伸乙酯（PET）膜（MRF38，三菱化學聚酯膜株式會社（Mitsubishi Chemical Polyester Film, Co. Ltd.）之一個表面上以使得接著層在乾燥之後具有20微米之厚度。隨後，塗佈層在100℃下乾燥2分鐘以形成接著層。附著接著層及製造偏光板 （製造薄偏光板）

將20微米厚聚乙烯醇膜經由具有不同速度比率的輥拉伸至其初始長度三倍的長度，同時在0.3重量%碘溶液中在30℃下染色1分鐘。隨後，將拉伸之聚乙烯醇膜浸漬於60℃下含有4重量%硼酸及10重量%碘化鉀之水溶液中0.5分鐘且拉伸至其初始長度6倍的總伸長量。隨後，將拉伸膜浸漬於30℃下含有1.5重量%碘化鉀之水溶液中10秒以洗滌拉伸膜，其又在50℃下乾燥4分鐘，從而獲得偏光器。隨後，使用聚乙烯醇類黏結劑將20微米厚丙烯酸膜（內酯改質之丙烯酸系樹脂膜）黏結至偏光器之一側，從而製造具有27微米之總厚度的一側保護型偏光板。（製造接著層附著之偏光板）

使薄偏光板之偏光器在80 [W·min/m² ]之電暈放電下經受電暈處理。隨後，將所獲得之具有在其上形成之接著層且經受矽酮處理之PET膜轉移至偏光板之偏光器上，從而製造接著層附著之偏光板。＜實例 2 至實例 8 及實例 10 至實例 11＞

除如表2中所列改變接著樹脂（A）、矽酮烷氧基寡聚物（B）、交聯劑（C-1）及交聯劑（C-2）以及矽烷偶合劑（D）（KBM-403，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學株式會社）之種類及量之外，以與實例1中相同之方式製備各實例之接著層附著之偏光板。

此外，X-41-1056及X-41-1059A為信越化學株式會社之產品且佩羅伊爾（Peroyl）TCP為日油株式會社之產品。＜實例 9＞

除如表2中所列改變接著樹脂（A）、矽酮烷氧基寡聚物（B）、交聯劑（C-1）及交聯劑（C-2）以及矽烷偶合劑（D）之種類及量之外，以與實例1中相同之方式製備薄偏光板。

隨後，使用線棒用底塗劑塗佈薄偏光板之偏光器以形成50奈米厚容易接著層。底塗劑藉由在水與異丙醇之混合溶液中稀釋含噁唑啉聚合物之溶液（WS-700，日本觸媒株式會社）至具有0.6%（w/w）之固體含量來製備。

隨後，將所獲得之具有在其上形成之接著層且經受矽酮處理之PET膜黏結至偏光板之容易接著層，從而製造實例9之接著偏光膜。＜ 比較例 1 至比較例 20＞

除如表2及表3中所列改變接著樹脂（A）、矽酮烷氧基寡聚物（B）、交聯劑（C-1）及交聯劑（C-2）以及矽烷偶合劑（D）之種類及量之外，以與實例1中相同之方式製備各比較例之接著層附著之偏光板。表2 表3 ＜ 特性評估 ＞

如下評估在實例及比較例中製備之接著層附著之偏光板（樣品）中之每一者。評估結果顯示於表4中。1. 耐久性

將樣品中之每一者切成37吋之尺寸且使用層壓機附著至0.7毫米厚無鹼玻璃基板（伊格爾（Eagle）XG，康寧公司（Corning Corporation））。隨後，將玻璃基板在50℃及5兆帕下熱壓處理15分鐘以使偏光板完全附著至無鹼玻璃基板。

隨後，使樣品經受以下測試：（1）在85℃下靜置500小時（加熱測試），（2）在60℃/95% RH之條件下靜置500小時（濕氣測試），以及（3）經受300個熱震（HS）測試循環，其中各循環包含在85℃下靜置樣品1小時且在-40℃下靜置1小時之過程。

在各測試之後，用裸眼基於以下準則評估偏光膜與玻璃基板之間的界面之外觀。 ◎：外觀（諸如氣泡、分層及脫離）無變化 ○：儘管末端略微分層或有氣泡，但在使用中無問題 △：儘管末端略微分層或有氣泡，但在除一些特殊使用以外的一般使用中無問題 ×：在使用中歸因於末端顯著分層的問題2 . 可再加工性

將樣品中之每一者切成25毫米寬× 100毫米長之尺寸且使用層壓機附著至0.7毫米厚無鹼玻璃基板（伊格爾XG，康寧株式會社）。

隨後，使附著有偏光膜之玻璃基板在50℃及5個大氣壓下熱壓處理15分鐘以使偏光板完全附著至無鹼玻璃基板，從而提供初始玻璃基板。隨後，使初始玻璃基板靜置在50℃下乾燥條件下48小時，從而提供加熱後玻璃基板。隨後，藉由以下方法量測各樣品之接著強度。

使用拉伸測試儀（海計萬能測試機（Orientec Universal Testing Machine），STA-1150），在23℃、50% RH、180°剝離角及300毫米/分鐘剝離速率之量測條件下量測在偏光膜自每一玻璃基板剝離時的接著強度（N/25 mm）。此處，根據接著帶及接著片之JIS Z0237測試方法進行剝離。

此外，將經受與接著強度之評估中相同之處理的接著偏光膜（樣品）切成420毫米寬×320毫米長之尺寸且手動剝掉無鹼玻璃基板以製備樣本，接著在以下準則下評估實際可再加工性。以此方式製備三個樣本且實際可再加工性之評估重複三次。 ◎：所有三個玻璃基板可經乾淨地分離而無剩餘膠及對偏光膜之損壞。 ○：儘管三個玻璃基板中的一些遭受偏光膜之破裂，但偏光膜藉由重複剝離而分離。 △：儘管所有三個玻璃基板遭受偏光膜之破裂，但偏光膜藉由重複剝離而分離。 ×：所有三個玻璃基板遭受剩餘膠，或可能由於偏光膜之破裂而即使藉由重複剝離仍未分離。

概括接著強度及實際可再加工性之評估結果以確定樣品中之每一者之可再加工性。3. 光學特徵

對於在60℃及95% RH之條件下持續500小時評估耐久性之前及之後黏結至無鹼玻璃基板的樣品中之每一者，使用積分球型光譜透射率測試儀（DOT-3C，村上顏色研究實驗室株式會社（Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.））量測樣品中之每一者之中心部分的透射率（Ts，%）。隨後，根據方程式1計算在60℃及95% RH之條件下持續500小時評估耐久性之前及之後透射率（%）之減少率且其用於評估光學特徵。 [方程式1] 透射率之減少率（%）= {(T0-Ts)/T0} * 100，其中T0為在耐久性評估之前量測之樣品之初始透射率且Ts為在60℃及95% RH下評估耐久性500小時之後樣品之透射率。表4

在表4中，可見含有由根據本發明之接著組成物形成之接著層的所有薄偏光板（實例1至實例11）在使得能夠容易剝離之可再加工性及與在黏結狀態中藉由加熱及增濕之耐久性測試相關的耐久性方面展示優良特性。此外，含有由根據本發明之接著組成物形成之接著層的所有薄偏光板（實例1至實例11）在60℃及95% RH之條件下評估耐久性500小時之後具有低透射率之減少率，亦即優良光學特徵。

無

Claims

一種接著組成物，包括： 100重量份的接著樹脂（A）；以及 0.1重量份至20重量份的矽酮烷氧基寡聚物（B），其具有100 g/mol至2000 g/mol的環氧當量且含有5重量%至60重量%的烷氧基，其中所述接著樹脂（A）包括由下列各者所構成之族群中選出的至少一者：丙烯酸接著樹脂（A1）、胺基甲酸酯接著樹脂（A2）以及聚酯接著樹脂（A3），其經由不含羧基的單體之聚合製備。
如申請專利範圍第1項所述之接著組成物，其中所述矽酮烷氧基寡聚物（B）具有300至10,000之數目平均分子量。
如申請專利範圍第1項所述之接著組成物，更包括：交聯劑（C）。
如申請專利範圍第3項所述之接著組成物，其中以100重量份所述接著樹脂（A）計，所述交聯劑（C）以0.01重量份至20重量份之量存在。
如申請專利範圍第3項所述之接著組成物，其中所述交聯劑（C）包括異氰酸酯化合物及過氧化物中之至少一者。
如申請專利範圍第1項所述之接著組成物，其中所述接著樹脂（A）更含有羥基。
如申請專利範圍第1項所述之接著組成物，更包括：以100重量份所述接著樹脂（A）計，0.001重量份至5重量份的矽烷偶合劑（D）。
如申請專利範圍第1項所述之接著組成物，其中所述接著樹脂（A）具有20,000至2,500,000之重量平均分子量。
一種接著層，由如申請專利範圍第1項所述之接著組成物形成。
如申請專利範圍第9項所述之接著層，其中根據JIS Z0237，在23℃、50%相對濕度、180°的剝離角及300毫米/分鐘的剝離速率之條件下所量測，所述接著層具有0.2 N/25 mm至1.6 N/25 mm的初始接著強度。
如申請專利範圍第9項所述之接著層，其中根據JIS Z0237，在23℃、50%相對濕度、180°的剝離角以及300毫米/分鐘的剝離速率之條件下，對在50℃的乾燥條件下經受熱處理48小時的樣品所量測，所述接著層具有0.3 N/25 mm至2.5 N/25 mm的加熱後接著強度。
如申請專利範圍第9項所述之接著層，其中藉由方程式1所計算，所述接著層具有0.1%至1.0%之透射率的減少率： [方程式1] 透射率的減少率（%）= {(T0-Ts)/T0} * 100，其中T0為樣品在耐久性評估前的初始透射率且Ts為所述樣品在60℃、95% RH的條件下處理500小時後的透射率。
一種光學構件，包括：光學膜；以及如申請專利範圍第9項所述之接著層，形成於所述光學膜的至少一個表面上。
如申請專利範圍第13項所述之光學構件，更包括：在所述光學膜與所述接著層之間的容易接著層。
如申請專利範圍第13項所述之光學構件，其中所述光學膜為偏光板，所述偏光板具有100微米或小於100微米的厚度。
一種影像顯示裝置，包括至少一種如申請專利範圍第13項所述之光學構件。