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TW201601935A - 轉印型感光性折射率調整膜及其形成方法、電子零件 - Google Patents

轉印型感光性折射率調整膜及其形成方法、電子零件 Download PDF

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TW201601935A
TW201601935A TW104117287A TW104117287A TW201601935A TW 201601935 A TW201601935 A TW 201601935A TW 104117287 A TW104117287 A TW 104117287A TW 104117287 A TW104117287 A TW 104117287A TW 201601935 A TW201601935 A TW 201601935A
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compound
photosensitive
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Mayumi Sato
Ikuo Mukai
Tadahiro Kimura
Naoki Sasahara
Koji Abe
Hideo Takahashi
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

本發明是一種轉印型感光性折射率調整膜，其包括：支持膜、設置於該支持膜上的感光性樹脂層、及設置於該感光性樹脂層上且含有具有三嗪環的化合物的高折射率層。

Description

轉印型感光性折射率調整膜
本發明是有關於一種轉印型感光性折射率調整膜（ film）。詳細而言， 本發明是有關於一種可簡便地形成具有透明電極的保護膜的功能與透明電極圖案（ pattern） 的不可視化或觸控畫面的視認性提高的兩功能的硬化膜的轉印型感光性折射率調整膜。
在個人電腦（ personal computer） 或電視（ television）等大型電子機器、汽車導航（ car navigation）、行動電話、電子辭典等小型電子機器、辦公自動化· 工廠自動化（ OfficeAutomation·Factory Automation，OA·FA） 機器等顯示機器等中使用液晶顯示元件或觸控面板（ touch panel）（ 觸控感測器（ touchsensor））。該些液晶顯示元件或觸控面板上設置有包含透明電極材料的電極。作為透明電極材料， 由於顯示出高可見光透過率， 故而氧化銦錫（ Indium-Tin-Oxide，ITO）、氧化銦或氧化錫成為主流。
觸控面板已實用化有各種方式。投影型靜電電容方式的觸控面板由於可進行指尖的多點檢測，故而具備可進行複雜指示的良好的操作性。因此，在行動電話或攜帶型音樂播放器（music player）等具有小型的顯示裝置的機器中，不斷被用作顯示面上的輸入裝置。
通常，在投影型靜電電容方式的觸控面板中，為了表現基於X軸與Y軸的二維座標，而使多個X電極和與該X電極正交的多個Y電極形成兩層結構圖案。作為該些電極，近年來研究利用以Ag奈米線（nanowire）、碳奈米管（carbon nanotube）等為代表的導電性纖維，但ITO仍然為主流。
且說，由於觸控面板的邊框區域為無法檢測觸控位置的區域，故而縮小其邊框區域的面積為用以提高製品價值的重要要素。對於邊框區域，為了傳遞觸控位置的檢測信號而需要金屬配線，但為了謀求邊框面積的狹小化而必須縮小金屬配線的寬度。由於ITO的導電性不足夠高，故而通常金屬配線是藉由銅而形成。
觸控面板有在接觸於指尖時水分或鹽分等腐蝕成分自感測區域滲入至內部的情況。若腐蝕成分滲入至觸控面板的內部，則有所述金屬配線發生腐蝕，電極與驅動用電路間的電阻增加或斷線之虞。
為了防止金屬配線的腐蝕，揭示有在金屬上形成有絕緣層的投影型靜電電容方式的觸控面板（例如專利文獻1）。對於該觸控面板，利用電漿化學氣相沈積法（Plasma Chemical Vapor Deposition，電漿CVD法）在金屬上形成二氧化矽層而防止金屬的腐蝕。然而，該方法存在需要高溫處理而基材受到限定，製造成本（cost）變高等問題。
因此，本發明者等人提出有如下方法：在透明基材上設置由特定的感光性樹脂組成物形成的感光層，對該感光層進行曝光、顯影，藉此保護透明基材上的金屬配線（例如專利文獻2）。
且說，如上所述，投影型靜電電容方式的觸控面板中，在基材上基於透明電極材料的多個X電極和與該X電極正交的多個Y電極形成兩層結構的透明電極圖案，因形成有透明電極圖案的部分與未形成透明電極圖案的部分的光學反射而使色差變大，在模組化時存在透明導電圖案映入畫面上、即所謂的「外露現象」的問題。另外，亦存在如下問題：在基材與透明電極之間、或將模組化時所使用的蓋玻璃（cover glass）和透明電極圖案接著的視認性提高膜（光學透明膠（Optical Clear Adhesive，OCA））與透明電極圖案之間，反射光強度增加而使畫面的透過率降低。
為了防止外露現象或透過率的降低，揭示有藉由在基材與透明電極圖案之間設置IM層（光學調整層），而抑制色差，防止外露現象及畫面的透過率降低的透明導電膜（例如專利文獻3）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-28594號公報 [專利文獻2]國際公開第2013/084873號 [專利文獻3]日本專利特開平8-240800號公報 [專利文獻4]國際公開第2014/084112號手冊
然而，專利文獻3 的方法中，防止外露現象及透過率降低的效果並不充分，有進一步改善的餘地。另外， 所述方法中存在如下課題：為了構築IM 層而需要濺鍍機（ sputter）或旋轉塗佈機（spin coater）等的塗佈， 除該步驟以外， 亦必須利用其他步驟來防止位於觸控面板的邊框區域的金屬配線的腐蝕， 從而使步驟數增加。另外， 雖步驟數增加， 但嘗試對專利文獻3 的方法組合專利文獻2 的方法， 在基材上設置IM 層，在該IM 層上形成透明電極圖案後，進而在該透明電極圖案上製成IM 層，即便如此，在形成有透明電極圖案的表面亦存在凹凸，因此有無法均勻地形成IM 層的課題。另外， 防止視認到透明電極圖案的方法揭示有鄰接地具有調整為特定的折射率的範圍的低折射率的第一硬化性透明樹脂層及高折射率的第二硬化性透明樹脂層的轉印膜（ 參照專利文獻4）。然而， 本方法中， 形成規定的硬化膜時， 顯影性不充分， 就形成兼顧防止畫面的透過率降低與保護感測器金屬配線的硬化膜的觀點而言有改善的餘地。另外， 專利文獻4 中， 具體的轉印膜的構成揭示有包含暫時支持體/熱塑性樹脂層/中間層/第一硬化性透明樹脂層/第二硬化性透明樹脂層/保護膜的六層膜，但就多層膜的生產性的觀點而言有改善的餘地。
進而，專利文獻4的方法中，藉由將作為金屬氧化物超微粒子的氧化鋯分散液與黏合（binder）樹脂混合並進行塗佈而表現出高折射率（實施例、申請專利範圍第9項等）。然而，超微粒子分散系在分散研究時需要時間，進而難以形成均勻的膜而並未通用。另外，由於超微粒子的比表面積大，故而近年來被指出除物質本身的性質以外亦具有特有的有害性，在健康有害性的方面需要驗證。
本發明的目的在於提供一種可簡便地形成兼顧防止透明電極圖案的外露現象或防止畫面的透過率降低與保護感測器金屬配線的功能、且顯影性優異的硬化膜的轉印型感光性折射率調整膜。
為了解決所述課題，本發明者等人進行努力研究，結果發現：藉由包含感光性樹脂層與高折射率層的轉印型感光性折射率調整膜在透明導電圖案上使IM層形成為薄膜，藉此可抑制色差變大，而兼顧由防止外露現象及防止畫面的透過率降低所帶來的提高觸控畫面的視認性與防止金屬配線的腐蝕。另外，發現藉由在高折射率層使用特定的材料而可提高顯影性，從而完成本發明。
以下表示本發明的具體的實施方式。 ＜1＞一種轉印型感光性折射率調整膜，其包括：支持膜、設置於該支持膜上的感光性樹脂層、及設置於該感光性樹脂層上且含有具有三嗪環的化合物的高折射率層。 ＜2＞一種轉印型感光性折射率調整膜，其包括：支持膜、設置於該支持膜上的感光性樹脂層、及設置於該感光性樹脂層上且含有具有異三聚氰酸骨架的化合物的高折射率層。 ＜3＞如1或2所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述高折射率層含有具有茀骨架的化合物。 ＜4＞如1至3中任一項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述高折射率層在波長633 nm的折射率為1.5～1.9。 ＜5＞如1至4中任一項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述高折射率層的膜厚為50 nm～500 nm。 ＜6＞如1至5中任一項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述感光性樹脂層含有黏合劑聚合物（binder polymer）、光聚合性化合物、及光聚合起始劑。 ＜7＞如6所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述光聚合起始劑含有肟酯化合物。 ＜8＞如6或7所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述黏合劑聚合物為具有羧基的聚合物。 ＜9＞如6至8中任一項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述黏合劑聚合物為包含結構單元的聚合物，所述結構單元源自選自(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、及(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯中的化合物。 ＜10＞如1至9中任一項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述感光性樹脂層含有包含光聚合性不飽和鍵的磷酸酯。 ＜11＞如1至10中任一項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述感光性樹脂層與所述高折射率層的積層體在波長400 nm～700 nm的可見光透過率的最小值為90%以上。 ＜12＞如1至11中任一項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述感光性樹脂層與所述高折射率層的合計厚度為30 μm以下。 ＜13＞一種折射率調整圖案的形成方法，其包括如下步驟： 使用如1至12中任一項所述的轉印型感光性折射率調整膜，在基材上以所述高折射率層密著的方式積層所述高折射率層及所述感光性樹脂層；及 對所述基材上的所述高折射率層及所述感光性樹脂層的規定部分進行曝光後，將所述規定部分以外去除而形成折射率調整圖案。 ＜14＞一種電子零件，其具有藉由如13所述的形成方法所獲得的折射率調整圖案。
根據本發明，可提供一種可簡便地形成具有透明電極的保護膜的功能與透明電極圖案的不可視化或觸控畫面的視認性提高的兩功能、且顯影性優異的硬化膜的轉印型感光性折射率調整膜。
以下， 對用以實施本發明的實施方式進行詳細的說明。但， 本發明並不限定於以下實施方式。此外， 本說明書中， 所謂「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯酸酯」是指丙烯酸酯或與其對應的甲基丙烯酸酯。「(聚)氧化乙烯鏈」是指氧化乙烯基或聚氧化乙烯基，「(聚)氧化丙烯鏈」是指氧化丙烯基或聚氧化丙烯基。所謂「A 或B」只要包含A 與B 的任一者即可， 亦可同時包含兩者。
另外，本說明書中，「步驟」這一用語不僅是獨立的步驟，在無法與其他步驟明確區分的情況下，只要達成該步驟所期望的作用，則亦包含於本用語中。另外，使用「～」所表示的數值範圍表示包含「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值的範圍。
進而，本說明書中，關於組成物中的各成分的含量，在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則是指存在於組成物中的該多種物質的合計量。另外，只要無特別說明，則例示材料可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
（轉印型感光性折射率調整膜） 本發明是一種轉印型感光性折射率調整膜，其包括：支持膜、設置於該支持膜上的感光性樹脂層、及設置於該感光性樹脂層上的高折射率層。
圖1是表示本發明的轉印型感光性折射率調整膜的一實施方式的示意剖面圖。圖1所示的轉印型感光性折射率調整膜1包括支持膜10、設置於所述支持膜上的感光性樹脂層（以下，亦稱為感光層）20、及設置於所述感光性樹脂層上的高折射率層（以下，亦稱為高折層）30。此外，轉印型感光性折射率調整膜亦可如圖1所示般包含設置於感光層20的與支持膜10為相反側的保護膜40。
圖2是表示將本發明的轉印型感光性折射率調整膜用於附透明導電圖案的基材的一實施方式的示意剖面圖。圖2中，在附ITO等透明電極圖案50a的基材50上，以覆蓋圖案50a的方式設置高折射率層30，在其上設置感光層20，從而構成積層體100。
藉由使用所述轉印型感光性折射率調整膜，可一次性形成滿足例如位於觸控面板的邊框的金屬配線或透明電極的保護功能、與透明電極圖案的不可視化或觸控畫面的視認性提高的兩功能的硬化膜。
支持膜10可使用聚合物膜。聚合物膜可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醚碸、環烯烴聚合物等。
關於支持膜10的厚度，就確保被覆性、及抑制經由支持膜10而照射光化射線時的解析度降低的觀點而言，較佳為5 μm～100 μm，更佳為10 μm～70 μm，進而較佳為15 μm～40 μm，尤佳為15 μm～35 μm。
（感光層） 感光層20較佳為由含有黏合劑聚合物（以下，亦稱為（A）成分）、光聚合性化合物（以下，亦稱為（B）成分）、及光聚合起始劑（以下，亦稱為（C）成分）的感光性樹脂組成物所形成。
就可藉由鹼顯影而圖案化（patterning）的觀點而言，（A）成分較佳為使用具有羧基的聚合物。
（A）成分較佳為含有源自(甲基)丙烯酸、及(甲基)丙烯酸烷基酯的構成單元的共聚物。所述共聚物亦可在構成單元中含有可與所述(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合的其他單體（monomer）。具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯乙烯等。
所述(甲基)丙烯酸烷基酯可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯等。 該些之中，就鹼顯影性（特別是對無機鹼水溶液）、圖案化性、透明性的觀點而言，較佳為包含選自(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯中的化合物的結構單元的黏合劑聚合物。
關於（A）成分的重量平均分子量，就解析度的觀點而言，較佳為10,000～200,000，更佳為15,000～150,000，進而較佳為30,000～150,000，尤佳為30,000～100,000，極佳為40,000～100,000。此外，重量平均分子量可以本申請案說明書的實施例為參考並藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography）進行測定。
關於（A）成分的酸價，就利用鹼顯影容易形成具有所期望的形狀的保護膜的觀點而言，較佳為設為75 mgKOH/g以上。另外，就實現兼顧保護膜形狀的控制容易性與保護膜的防鏽性的觀點而言，較佳為75 mgKOH/g～200 mgKOH/g，更佳為75 mgKOH/g～150 mgKOH/g，進而較佳為75 mgKOH/g～120 mgKOH/g。此外，酸價可以本申請案說明書的實施例為參考進行測定。
關於（A）成分的羥值，就進一步提高防鏽性的觀點而言，較佳為50 mgKOH/g以下，更佳為45 mgKOH/g以下。此外，羥值可以本申請案說明書的實施例為參考進行測定。
（B）成分可使用具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物。具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物可列舉一官能乙烯基單體、二官能乙烯基單體、或具有至少三個可聚合的乙烯性不飽和基的多官能乙烯基單體。 用於（B）成分的化合物雖有與所述（A）成分重複的情況，但為（A）成分以外的（與（A）成分不同的）成分。
所述一官能乙烯基單體例如可列舉作為用於所述（A）成分的較佳例、即共聚物的合成的單體所例示者。
所述二官能乙烯基單體可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基苯基)丙烷、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯等。
所述具有至少三個可聚合的乙烯性不飽和基的多官能乙烯基單體可無特別限制地使用先前公知者。就金屬配線或透明電極的腐蝕防止及顯影性的觀點而言，較佳為使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等具有源自三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等具有源自四羥甲基甲烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等具有源自季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等具有源自二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等具有源自二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；或具有源自雙甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
更具體而言，較佳為包含具有源自季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有源自二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有源自三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有源自二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物，更佳為包含具有源自二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有源自三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有源自二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物，進而較佳為包含具有源自二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
此處，關於「具有源自～的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物」，舉出具有源自二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物為例進行說明。所謂具有源自二-三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯是指二-三羥甲基丙烷與(甲基)丙烯酸的酯化物，該酯化物中亦包含經伸烷氧基改質的化合物。所述酯化物較佳為一分子中的酯鍵數為最大數的4，亦可將酯鍵數為1～3的化合物混合。
在組合使用分子內具有至少三個可聚合的乙烯性不飽和基的單體與一官能乙烯基單體或二官能乙烯基單體的情況下，使用比例並無特別限制，就光硬化性及防止電極腐蝕的觀點而言，分子內具有至少三個可聚合的乙烯性不飽和基的單體的比例較佳為相對於感光性樹脂組成物中所含的光聚合性化合物的合計量100質量份而為30質量份以上，更佳為50質量份以上，進而較佳為75質量份以上。
關於（A）成分及（B）成分的含量，相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，（A）成分較佳為35質量份～85質量份，更佳為40質量份～80質量份，進而較佳為50質量份～70質量份，尤佳為55質量份～65質量份。特別是就維持圖案形成性或硬化膜的透明性的方面而言，相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，（A）成分較佳為35質量份以上，更佳為40質量份以上，進而較佳為50質量份以上，尤佳為55質量份以上。
（C）成分只要為透明性高的光聚合起始劑，則可無特別限制地使用先前公知者，就即便是厚度為10 μm以下的薄膜亦以充分的解析度於基材上形成樹脂硬化膜圖案的方面而言，較佳為包含肟酯化合物。
肟酯化合物較佳為下述式（1）所表示的化合物、下述式（2）所表示的化合物、或下述式（3）所表示的化合物。
[化1]
式（1）中，R11 及R12 分別表示碳數1～12的烷基、碳數4～10的環烷基、苯基或甲苯基。較佳為碳數1～8的烷基、碳數4～6的環烷基、苯基或甲苯基，更佳為碳數1～4的烷基、碳數4～6的環烷基、苯基或甲苯基，進而較佳為甲基、環戊基、苯基或甲苯基。R13 表示-H、-OH、-COOH、-O(CH2 )OH、-O(CH2 )2 OH、-COO(CH2 )OH或-COO(CH2 )2 OH。較佳為-H、-O(CH2 )OH、-O(CH2 )2 OH、-COO(CH2 )OH、或-COO(CH2 )2 OH，更佳為-H、-O(CH2 )2 OH、或-COO(CH2 )2 OH。
[化2]
式（2）中，R14 分別表示碳數1～6的烷基，較佳為丙基。R15 表示NO2 或ArCO（此處，Ar表示經取代或未經取代的芳基），Ar較佳為甲苯基。具有取代基時的取代基可列舉碳數1～6的烷基。 R16 及R17 分別表示碳數1～12的烷基、苯基、或甲苯基，較佳為甲基、苯基或甲苯基。
[化3]
式（3）中，R18 表示碳數1～6的烷基，較佳為乙基。 R19 為具有縮醛鍵的有機基，較佳為後述式（3-1）所示的化合物所具有的與R19 對應的取代基。 R20 及R21 分別表示碳數1～12的烷基、苯基或甲苯基，較佳為甲基、苯基或甲苯基，更佳為甲基。 R22 表示碳數1～6的烷基。n表示0～4的整數。
所述式（1）所表示的化合物例如可列舉下述式（1-1）所表示的化合物及下述式（1-2）所表示的化合物。下述式（1-1）所表示的化合物可作為IRGACURE OXE-01（巴斯夫（BASF）股份有限公司製造，製品名）而獲取。
[化4]
所述式（2）所表示的化合物例如可列舉下述式（2-1）所表示的化合物。下述式（2-1）所表示的化合物可作為DFI-091（大藤凱米克斯（Daito Chemix）股份有限公司製造，製品名）而獲取。
[化5]
所述式（3）所表示的化合物例如可列舉下述式（3-1）所表示的化合物。下述式（3-1）所表示的化合物可作為Adeka Optomer N-1919（艾迪科（ADEKA）股份有限公司製造，製品名）而獲取。
[化6]
其他肟酯化合物較佳為使用下述式（4）所表示的化合物、下述式（5）所表示的化合物。
[化7]
所述之中，極佳為所述式（1-1）所表示的化合物。此外，硬化膜中是否含有所述式（1-1）所表示的化合物可以在進行硬化膜的熱分解氣相層析（gas chromatography）質譜分析時是否檢測出庚腈及苯甲酸為指標。在硬化膜不經受高溫的加熱步驟的情況下，藉由檢測出庚腈及苯甲酸而可知硬化膜中含有所述式（1-1）所表示的化合物。硬化膜的熱分解氣相層析質譜分析中的苯甲酸的檢測峰值面積是在相對於庚腈的檢測峰值面積為1%～10%的範圍內檢測出。
硬化膜的熱分解氣相層析質譜分析較佳為對將測定樣品（sample）在140℃下進行加熱而產生的氣體（gas）進行氣相層析質譜分析。所述測定樣品的加熱時間只要為1分鐘～60分鐘的範圍即可，較佳為30分鐘。以下表示熱分解氣相層析質譜分析的測定條件的一例。
（熱分解氣相層析質譜分析的測定條件） 測定裝置：氣相層析儀-質譜儀（gas chromatograph/mass spectrometer，GC/MS） QP-2010（島津製作所股份有限公司製造，製品名） 管柱（column）：HP-5MS（安捷倫科技（Agilent Technology）股份有限公司製造，製品名） 烘箱溫度（Oven Temp）：在40℃下加熱5分鐘後，以15℃/min的比例升溫至300℃ 載體氣體（carrier gas）：氦、1.0 mL/min 界面（interface）溫度：280℃ 離子源（ion source）溫度：250℃ 樣品注入量：0.1 mL
關於（C）成分的含量，就光感度及解析度優異的方面而言，相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，較佳為0.1質量份～10質量份，更佳為1質量份～5質量份，進而較佳為1質量份～3質量份，尤佳為1質量份～2質量份。
就進一步提高保護膜的防鏽性的觀點而言，本實施方式的感光性樹脂組成物較佳為進而含有具有巰基的三唑化合物、具有巰基的四唑化合物、具有巰基的噻二唑化合物、具有胺基的三唑化合物或具有胺基的四唑化合物（以下，亦稱為（D）成分）。具有巰基的三唑化合物例如可列舉3-巰基-三唑（和光純藥股份有限公司製造，製品名：3MT）。另外，具有巰基的噻二唑化合物例如可列舉2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑（和光純藥股份有限公司製造，製品名：ATT）。
所述具有胺基的三唑化合物可列舉：苯并三唑、1H-苯并三唑-1-乙腈、苯并三唑-5-羧酸、1H-苯并三唑-1-甲醇、羧基苯并三唑等上取代有胺基的化合物、3-巰基三唑、5-巰基三唑等包含巰基的三唑化合物上取代有胺基的化合物等。
所述具有胺基的四唑化合物可列舉：5-胺基-1H-四唑、1-甲基-5-胺基-四唑、1-甲基-5-巰基-1H-四唑、1-羧基甲基-5-胺基-四唑等。該些四唑化合物亦可為其水溶性鹽。具體例可列舉：1-甲基-5-胺基-四唑的鈉、鉀、鋰等鹼金屬鹽等。
在含有（D）成分的情況下，相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，其含量較佳為0.05質量份～5.0質量份，更佳為0.1質量份～2.0質量份，進而較佳為0.2質量份～1.0質量份，尤佳為0.3質量份～0.8質量份。
就對ITO電極的密著性與防止產生顯影殘留的觀點而言，本實施方式的感光性樹脂組成物較佳為含有包含光聚合性不飽和鍵的磷酸酯（以下，亦稱為（E）成分）。
就充分確保所形成的保護膜的防鏽性，且以高水準兼顧對ITO電極的密著性與顯影性的觀點而言，作為（E）成分的包含光聚合性不飽和鍵的磷酸酯較佳為聯合化學（Uni-Chemical）股份有限公司製造的Phosmer系列（Phosmer-M、Phosmer-CL、Phosmer-PE、Phosmer-MH、Phosmer-PP等）、或日本化藥股份有限公司製造的KAYAMER系列（PM21、PM-2等）。
感光層在633 nm的折射率通常為1.40～1.49。
（高折射率層） 高折射率層的「高」是指折射率高於所述感光性樹脂層。 所述高折射率層在633 nm的折射率較佳為1.50～1.90，更佳為1.53～1.85，進而較佳為1.55～1.75。藉由高折射率層在633 nm的折射率為1.50～1.90，在製成圖2所示的積層體的情況下，成為ITO等透明電極圖案50a與感光層20上所使用的各種構件（例如，將模組化時所使用的蓋玻璃與透明電極圖案接著的OCA）的折射率的中間值，可減少形成有ITO等透明電極圖案的部分與未形成ITO等透明電極圖案的部分的因光學反射所致的色差，可防止外露現象。另外，可減少畫面整體的反射光強度，可防止畫面上的透過率降低。此外，折射率可以本申請案說明書的實施例為參考進行測定。
ITO等透明電極的折射率較佳為1.80～2.10，更佳為1.85～2.05，進而較佳為1.90～2.00。另外，OCA等構件的折射率較佳為1.45～1.55，更佳為1.47～1.53，進而較佳為1.48～1.51。
所述高折射率層的膜厚較佳為50 nm～500 nm，更佳為60 nm～300 nm，進而較佳為70 nm～250 nm，尤佳為80 nm～200 nm。藉由膜厚為50 nm～500 nm，可進一步減少上述畫面整體的反射光強度。
用以形成高折射率層30的組成物（高折射率組成物）較佳為含有具有三嗪環的化合物或具有異三聚氰酸骨架的化合物（以下，亦稱為（F）成分）。藉此，可提高633 nm的折射率，進而可提高顯影性及均勻性。
高折射率組成物亦可視需要含有所述（A）成分～（E）成分。另外，就折射率的觀點而言，亦可進而含有氧化鋯、氧化鈦等金屬氧化物微粒子、或具有茀骨架的化合物。就折射率及顯影性、圖案化性、進而透明性的觀點而言，較佳為含有具有茀骨架的化合物。
具有異三聚氰酸骨架的化合物的「異三聚氰酸骨架」是指自異三聚氰酸去除三個氫原子所得的基團，具有異三聚氰酸骨架的化合物可列舉下述式（10）所表示的化合物。 具體而言，較佳為異三聚氰酸三烯丙酯。 [化8]式中，R分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、-R'OH（R'為碳數1～6的伸烷基）、或烯丙基，較佳為烯丙基。 鹵素原子較佳為氯原子。 -R'OH較佳為羥甲基、羥乙基。
具有三嗪環的化合物可列舉結構單元中具有三嗪環的聚合物，且可列舉具有下述式（11）所表示的結構單元的化合物等。 [化9]（式中，Ar表示包含選自芳香環（碳數為例如6～20）及雜環（原子數為例如5～20）中的至少一個的二價基團。X分別表示NR'。R'分別表示氫原子、烷基（碳數為例如1～20）、烷氧基（碳數為例如1～20）、芳基（碳數為例如6～20）或芳烷基（碳數為例如7～20））
具體而言，較佳為含有三嗪環的超支化聚合物（hyperbranched polymer），例如可作為HYPERTECH UR-101（日產化學工業股份有限公司製造，製品名）而在市場上獲取。
該超支化聚合物例如可藉由如下方式而獲得：向間苯基二胺的二甲基乙醯胺溶液中滴加2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪的二甲基乙醯胺溶液而引發聚合，進而滴加2-胺基丙醇使之反應，並使之在氨水溶液中沈澱。 亦可藉由利用鄰苯二甲酸或琥珀酸等使所獲得的含有三嗪環的超支化聚合物改質而含有酸價。
就使透明導電圖案不可視化的觀點而言，氧化鋯較佳為氧化鋯奈米粒子。另外，氧化鋯奈米粒子之中，粒度分佈Dmax較佳為40 nm以下。 氧化鋯奈米粒子可作為OZ-S30K（日產化學工業股份有限公司製造，製品名）、OZ-S40K-AC（日產化學工業股份有限公司製造，製品名）、SZR-K（氧化鋯甲基乙基酮分散液，堺化學工業股份有限公司製造，製品名）、SZR-M（氧化鋯甲醇分散液，堺化學工業股份有限公司製造，製品名）而在市場上獲取。
就使透明導電圖案不可視化的觀點而言，氧化鈦較佳為氧化鈦奈米粒子。另外，氧化鈦奈米粒子之中，粒度分佈Dmax較佳為50 nm以下，更佳為10 nm～50 nm。
此處，可含有、亦可不含有氧化鋯、氧化鈦等金屬氧化物微粒子。就提高折射率的方面而言，較佳為含有，但就提高顯影性的觀點而言，較佳為不含。在不含超微粒子的情況下，不會產生微粒子對基材的吸附等問題，而可提高顯影性。
具有茀骨架的化合物較佳為具有9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀骨架的化合物。所述化合物亦可經(聚)氧化乙烯或(聚)氧化丙烯改質。該些例如可作為EA-200（大阪燃氣化學（Osaka Gas Chemicals）股份有限公司製造，製品名）而在市場上獲取。
為了將高折射率層在633 nm的折射率調整為1.5～1.9的範圍，高折射率組成物中的（F）成分的含量較佳為以下範圍。
在含有具有三嗪環的化合物的情況下，相對於高折射率組成物100質量份，較佳為含有10質量份～100質量份，更佳為含有20質量份～90質量份，進而較佳為含有30質量份～80質量份，尤佳為含有30質量份～70質量份。
在含有具有異三聚氰酸骨架的化合物的情況下，相對於高折射率組成物100質量份，較佳為含有10質量份～90質量份，更佳為含有20質量份～80質量份，進而較佳為含有30質量份～70質量份。
在含有氧化鋯或氧化鈦的情況下，相對於高折射率組成物100質量份，較佳為含有20質量份～90質量份，更佳為含有30質量份～80質量份，進而較佳為含有30質量份～70質量份。
在含有具有茀骨架的化合物的情況下，相對於高折射率組成物100質量份，較佳為含有10質量份～95質量份，更佳為含有20質量份～90質量份，進而較佳為含有30質量份～80質量份，尤佳為含有30質量份～60質量份。
此外，所述「高折射率組成物」是指不含溶劑的狀態的組成物，各成分的含有比例為相對於溶劑以外的成分總量的含有比例。 另外，所述高折射率組成物可實質上僅包含具有三嗪環的化合物及具有茀骨架的化合物，亦可僅包含具有異三聚氰酸骨架的化合物及具有茀骨架的化合物。即，本發明中的高折射率層可實質上僅包含該些成分。 所謂「實質上」是指組成物或構成層的成分的95質量%以上且100質量%以下（較佳為98質量%以上且100質量%以下）為所述成分。
在轉印型感光性折射率調整膜中，感光性樹脂層與高折射率層的積層體在400 nm～700 nm的可見光透過率的最小值較佳為90.00%以上，更佳為90.50%以上，進而較佳為90.70%以上。若通常的可見光波長範圍即400 nm～700 nm的透過率為90.00%以上，則在保護觸控面板（觸控感測器）的感測區域的透明電極的情況下，可充分抑制感測區域的圖像顯示品質、色調、亮度降低。可見光透過率的最大值通常為100%以下。此外，可見光透過率可以本申請案說明書的實施例為參考進行測定。
轉印型感光性折射率調整膜的感光層20、高折射率層30例如可藉由如下方式而形成：分別製備含有感光性樹脂組成物、高折射率組成物的塗佈液，將其各自塗佈於支持膜10、保護膜40上並進行乾燥，使之貼合。或者，亦可藉由如下方式而形成：在支持膜10上塗佈含有感光性樹脂組成物的塗佈液並進行乾燥，其後，在感光層20上塗佈含有高折射率組成物的塗佈液並進行乾燥，貼附保護膜40。
塗佈液可藉由將構成上述本實施方式的感光性樹脂組成物、高折射率組成物的各成分均勻地溶解或分散於溶劑中而獲得。
用作塗佈液的溶劑並無特別限制，可使用公知者。具體而言，可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲苯、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、亞甲基二醇、乙二醇、丙二醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇乙基甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、氯仿、二氯甲烷等。
塗佈方法可列舉：刮刀塗佈法（doctor blade coating method）、邁爾棒塗佈法（Mayer bar coating method）、輥式塗佈法（roll coating method）、網版塗佈法（screen coating method）、旋轉器塗佈法（spinner coating method）、噴墨塗佈法（ink jet coating method）、噴霧塗佈法（spray coating method）、浸漬塗佈法（dip coating method）、凹版塗佈法（gravure coating method）、簾幕式塗佈法（curtain coating method）、模具塗佈法（die coating method）等。
乾燥條件並無特別限制，乾燥溫度較佳為設為60℃～130℃，乾燥時間較佳為設為0.5分鐘～30分鐘。
關於感光性樹脂層與高折射率層的合計（以下，亦稱為感光性折射率調整層）的厚度，就提高積層時的追隨性的觀點而言，較佳為30 μm以下，更佳為20 μm以下，進而較佳為10 μm以下。進而，就防鏽性的觀點而言，若考慮產生因基材的突起物所致的針孔（pin hole）的可能性，則較佳為1 μm以上，較佳為2 μm以上，進而較佳為2 μm以上。若為3 μm以上，則可極力抑制因基材的突起物所致的影響而保持防鏽性。
關於感光性折射率調整層的黏度，就防止在將轉印型感光性折射率調整膜以卷（roll）狀保管的情況下樹脂組成物自轉印型感光性折射率調整膜的端面滲出的觀點、及防止在將轉印型感光性折射率調整膜切斷時樹脂組成物的碎片附著於基材的觀點而言，在30℃下，較佳為15 mPa·s～100 mPa·s，更佳為20 mPa·s～90 mPa·s，進而較佳為25 mPa·s～80 mPa·s。
保護膜40可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與聚乙烯的積層膜等。
保護膜40的厚度較佳為5 μm～100 μm，就捲繞成卷狀而保管的觀點而言，較佳為70 μm以下，更佳為60 μm以下，進而較佳為50 μm以下，尤佳為40 μm以下。
其次，對形成滿足如下兩功能的硬化膜的方法進行說明，即使用轉印型感光性折射率調整膜的透明電極的保護功能、與電極圖案的不可視化或觸控畫面的視認性提高。
首先，將轉印型感光性折射率調整膜1的保護膜40去除後，將轉印型感光性折射率調整膜自高折射率層30壓接於基材50（附透明導電圖案的基材）的表面，藉此進行積層（轉印）。壓接機構可列舉壓接輥。壓接輥亦可為以可加熱壓接的方式具備加熱機構者。
關於進行加熱壓接時的加熱溫度，就高折射率層30與基材50的密著性、及使感光層或高折射率層的構成成分不易熱硬化或熱分解的觀點而言，較佳為設為10℃～160℃，更佳為設為20℃～150℃，進而較佳為設為30℃～150℃。
另外，關於加熱壓接時的壓接壓力，就充分確保高折射率層30與基材50的密著性，且抑制基材50的變形的觀點而言，以線壓計較佳為設為50 N/m～1×105 N/m，更佳為設為2.5×102 N/m～5×104 N/m，進而較佳為設為5×102 N/m～4×104 N/m。
若如上所述般對轉印型感光性折射率調整膜進行加熱壓接，則未必需要基材的預熱處理，但就進一步提高高折射率層30與基材50的密著性的方面而言，亦可對基材50進行預熱處理。此時的處理溫度較佳為設為30℃～150℃。
基材可列舉例如觸控面板（觸控感測器）中所使用的玻璃（glass）板、塑膠（plastic）板、陶瓷（ceramic）板等基材。在該基材上設置成為形成硬化膜的對象的電極。電極可列舉ITO、Cu、Al、Mo等電極。另外，在基材上亦可於基材與電極之間設置絕緣層。
其次，對轉印後的感光性折射率調整層的規定部分，經由光罩（photomask）呈圖案狀地照射光化射線。照射光化射線時，在感光性折射率調整層上的支持膜10為透明的情況下，可直接照射光化射線，在不透明的情況下，去除後照射光化射線。光化射線的光源可使用公知的活性光源。
光化射線的照射量為1×102 J/m2 ～1×104 J/m2 ，在照射時，亦可伴隨加熱。若該光化射線的照射量為1×102 J/m2 以上，則可充分地進行光硬化，若為1×104 J/m2 以下，則有可抑制感光性折射率調整層發生變色的傾向。
繼而，利用顯影液將光化射線照射後的感光層及高折射率層的未曝光部去除，形成被覆透明電極的一部分或全部的折射率調整圖案。此外，在光化射線的照射後，於感光性折射率調整層積層支持膜10的情況下，將其去除後進行顯影步驟。
顯影步驟可藉由使用鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等公知的顯影液，藉由噴霧（spray）、噴淋（shower）、振盪浸漬、刷洗（brushing）、刮擦（scrapping）等公知的方法而進行。其中，就環境、安全性的觀點而言，較佳為使用鹼性水溶液進行噴霧顯影。此外，顯影溫度或時間可在先前公知的範圍內進行調整。
本實施方式的電子零件具備使用轉印型感光性折射率調整膜所形成的折射率調整圖案。電子零件可列舉：觸控面板、液晶顯示器（liquid crystal display）、有機電致發光（organic electroluminescence）、太陽電池模組、印刷配線板（printed wiring board）、電子紙等。
圖3是表示靜電電容式的觸控面板的一例的示意俯視圖。圖3所示的觸控面板在透明基材101的單面存在用以檢測觸控位置座標的觸控畫面102，在基材101上設置有用以檢測該區域的靜電電容變化的透明電極103及透明電極104。
透明電極103及透明電極104分別檢測觸控位置的X位置座標及Y位置座標。
在透明基材101上設置有用以自透明電極103及透明電極104將觸控位置的檢測信號傳遞至外部電路的引出配線105。另外，引出配線105與透明電極103及透明電極104是藉由設置於透明電極103及透明電極104上的連接電極106而連接。另外，在引出配線105的與和透明電極103及透明電極104的連接部為相反側的端部設置有與外部電路的連接端子107。
如圖3所示，藉由形成折射率調整圖案123而同時發揮出透明電極103、透明電極104、引出配線105、連接電極106及連接端子107的保護膜的功能、與由透明電極圖案所形成的感測區域（觸控畫面102）的折射率調整功能。 [實施例]
以下，列舉實施例對本發明進行更具體的說明。但，本發明並不限定於以下實施例。
[黏合劑聚合物溶液（A1）的製作] 向具備攪拌機、回流冷卻機、惰性氣體導入口及溫度計的燒瓶（flask）中添加表1所示的（1），在氮氣環境下升溫至80℃，一面將反應溫度保持為80℃±2℃，一面歷時4小時均勻地滴加表1所示的（2）。滴加（2）後，在80℃±2℃下持續攪拌6小時，獲得重量平均分子量為65,000、酸價為78 mgKOH/g、羥值為2 mgKOH/g的黏合劑聚合物的溶液（固體成分45質量%）（A1）。
[重量平均分子量的測定方法] 重量平均分子量（Mw）是藉由如下方式而導出：藉由凝膠滲透層析法（GPC）進行測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算。以下表示GPC的條件。 ＜GPC條件＞ 泵（pump）：L-6000（日立製作所股份有限公司製造，製品名） 管柱：Gelpack GL-R420、Gelpack GL-R430、Gelpack GL-R440（以上，日立化成股份有限公司製造，製品名） 洗滌液：四氫呋喃（tetrahydrofuran） 測定溫度：40℃ 流量：2.05 mL/min 檢測器：L-3300（折射率（Refractive Index，RI）檢測器，日立製作所股份有限公司製造，製品名）
[酸價的測定方法] 將黏合劑聚合物的溶液在130℃下加熱1小時，去除揮發成分，獲得固體成分。並且，準確秤量所述固體成分的聚合物1 g後，向該聚合物中添加丙酮30 g，將其均勻地溶解。繼而，將作為指示劑的酚酞適量添加於其溶液中，使用0.1 N的KOH水溶液進行滴定。並且，藉由下式而算出酸價。   酸價=0.1×Vf×56.1/（Wp×I/100）   式中，Vf表示KOH水溶液的滴定量（mL），Wp表示所測定的樹脂溶液的質量（g），I表示所測定的樹脂溶液中的不揮發成分的比例（質量%）。
[羥值的測定方法] 將黏合劑聚合物的溶液在130℃下加熱1小時，去除揮發成分，獲得固體成分。並且，準確秤量所述固體成分的聚合物1 g後，將聚合物添入至三角燒瓶中，添加10質量%的乙酸酐吡啶溶液10 mL並將其均勻地溶解，在100℃下加熱1小時。加熱後，添加水10 mL與吡啶10 mL在100℃下加熱10分鐘後，使用自動滴定機（平沼產業股份有限公司製造，製品名：COM-1700），藉由0.5 mol/L的氫氧化鉀的乙醇溶液進行中和滴定。並且，藉由下式算出羥值。   羥值=（A-B）×f×28.05/試樣（g）+酸價   式中，A表示空白試驗中所使用的0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的量（mL），B表示滴定中所使用的0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的量（mL），f表示因數（factor）。
實施例1～實施例16、比較例1～比較例12 [形成感光性樹脂層（感光層）的塗佈液的製作] 藉由攪拌機將表2所示的各成分混合15分鐘，製備用以形成感光層的塗佈液（組成物）A～塗佈液（組成物）G。 表2中，各成分的調配量的單位為質量份。
表2中的成分的符號表示以下含義。 ·（A）成分 （A1）：單體調配比（甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯=12/58/30（質量比））的共聚物的丙二醇單甲醚/甲苯溶液，重量平均分子量65,000、酸價78 mgKOH/g、羥值2 mgKOH/g、Tg 60℃
·（B）成分 T-1420（T）：二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯（日本化藥股份有限公司製造，製品名）
·（C）成分 IRGACURE OXE 01：1,2-辛二酮,1-[(4-苯硫基)苯基-,2-(O-苯甲醯肟)]（巴斯夫（BASF）股份有限公司製造，製品名） IRGACURE 379：2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮（巴斯夫（BASF）股份有限公司製造，製品名） DETX：2,4-二乙基噻噸酮（日本化藥股份有限公司製造，製品名）
·（D）成分 HAT：5-胺基-1H-四唑（東洋紡織股份有限公司製造，製品名）
·（E）成分 PM-21：包含光聚合性不飽和鍵的磷酸酯（日本化藥股份有限公司製造，製品名）
·其他成分 Antage W-500（AW-500）：2,2'-亞甲基-雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚）（川口化學股份有限公司製造，製品名） SH-30：八甲基環四矽氧烷（東麗道康寧（Toray Dow Corning）股份有限公司製造，製品名） 甲基乙基酮：東燃化學股份有限公司製造
[形成高折層的塗佈液的製作] 使用攪拌機將後述表3～表6的「高折層」所示的成分混合15分鐘而製作用以形成高折層的塗佈液。表3～表6中，各成分的調配量的單位為質量份。
表3～表6中的成分的符號表示以下含義。 ·（D）成分 3MT：3-巰基-三唑（和光純藥股份有限公司製造，製品名）
·（E）成分 Phosmer-M：磷酸2-(甲基丙烯醯氧基)乙酯（聯合化學股份有限公司製造，商品名）
·（F）成分 UR101：具有三嗪骨架的聚合物（日產化學工業股份有限公司製造，製品名：HYPERTECH（商標名）） 異三聚氰酸三烯丙酯：東京化成工業股份有限公司
·其他成分 OZ-S40K-AC：氧化鋯分散液（日產化學工業股份有限公司製造，製品名：NanoUse OZ-S40K-AC） OZ-S30K：氧化鋯分散液（日產化學工業股份有限公司製造，製品名：NanoUse OZ-S30K） EA-200：聚氧化乙烯改質9,9-雙(4-羥基苯基)茀二丙烯酸酯（大阪燃氣化學股份有限公司製造，製品名） EA-F5503：聚氧化乙烯改質9,9-雙(4-羥基苯基)茀二丙烯酸酯/丙烯酸苄酯/9,9-雙(4-羥基苯基)茀骨架化合物的混合物（大阪燃氣化學股份有限公司製造，製品名） EA-HC931：聚氧化乙烯改質9,9-雙(4-羥基苯基)茀二丙烯酸酯及其他的混合物（大阪燃氣化學股份有限公司製造，製品名） L-7001：八甲基環四矽氧烷（東麗道康寧股份有限公司製造，製品名）
[折射率的測定] 利用旋轉塗佈機將用以形成高折層的塗佈液均勻地塗佈於厚度0.7 mm的玻璃基材上，利用100℃的熱風滯留式乾燥機乾燥3分鐘而去除溶劑，形成高折層。
繼而，對所述獲得的高折層，使用平行光線曝光機（奧克製作所（ORC Manufacturing）股份有限公司製造，EXM1201），以曝光量5×102 J/m2 （365 nm下的測定值）照射紫外線後，在加熱至140℃的箱型乾燥機（三菱電機股份有限公司製造，型號：NV50-CA）內靜置30分鐘，獲得具有高折層的折射率測定用試樣。此外，高折層中不含（C）成分的實施例1～實施例16、比較例1、比較例2、比較例7～比較例10省略曝光步驟。
繼而，針對所獲得的折射率測定用試樣，利用ETA-TCM（奧迪歐德弗（AudioDevGmbH）股份有限公司製造，製品名）測定633 nm的折射率。 此外，轉印型感光性折射率調整膜的實施方式中，難以測定高折層單層的折射率，因此設為高折層的支持膜側的最表面層的值。 將各高折層的折射率示於表7～表10。
[轉印型感光性折射率調整膜的製作] 使用厚度30 μm的聚丙烯膜（王子艾弗泰克斯（OJI F-TEX））股份有限公司製造，製品名：E-201F）作為保護膜，使用模具塗佈機（die coater）將用以形成所述製作的高折層的塗佈液均勻地塗佈於保護膜上，利用100℃的熱風滯留式乾燥機乾燥3分鐘而去除溶劑，形成高折層。
使用厚度16 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜（東麗（Toray）股份有限公司製造，製品名：FB40）作為支持膜，使用缺角輪塗佈機（comma coater）將形成所述製作的感光層的塗佈液均勻地塗佈於支持膜上，利用100℃的熱風對流式乾燥機乾燥3分鐘而去除溶劑，形成8 μm厚的感光層。
[高折層與感光層的膜厚測定] 利用F20（菲樂（FILMETRICS）股份有限公司製造，製品名）對所述製作的高折層進行測定，藉此測定高折層的膜厚。另外，利用數位厚度規（Digital Thickness Gauge）（尼康（Nikon）股份有限公司製造，製品名：DIGIMICROSTAND MS-5C）對所述製作的感光層進行測定，藉此測定感光層的膜厚。將高折層與感光層的膜厚示於表7～表10。
繼而，如表3～表6所示，使用貼合機（laminator）（日立化成股份有限公司製造，製品名HLM-3000型），將具有高折層的保護膜與具有感光層的支持膜在23℃下貼合而製作轉印型感光性折射率調整膜。
對所製作的轉印型感光性折射率調整膜，進行以下評價。將結果示於表7～表10。
[硬化膜的透過率、霧度（Haze）的測定] 一面將所述製作的轉印型感光性折射率調整膜的保護膜剝離，一面以高折層接觸的方式使用貼合機（日立化成股份有限公司製造，製品名：HLM-3000型），在輥溫度120℃、基材搬送速度1 m/min、壓接壓力（滾筒（cylinder）壓力）4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、長度10 cm×寬度10 cm的基材，故而此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下積層於厚度0.7 mm的玻璃基材上，製作玻璃基材上積層有高折層、感光層及支持膜的積層體。
繼而，對所獲得的積層體，使用平行光線曝光機（奧克製作所股份有限公司製造，EXM1201），自感光層側上方以曝光量5×102 J/m2 （波長365 nm下的測定值）照射紫外線後，將支持膜去除，在加熱至140℃的箱型乾燥機（三菱電機股份有限公司製造，型號：NV50-CA）內靜置30分鐘，獲得透過率測定用試樣。
繼而，針對所獲得的透過率測定用試樣，使用霧度計（haze meter）（日本電色工業股份有限公司製造，製品名：NDH 7000），在測定波長範圍400 nm～700 nm測定可見光線透過率、霧度。
[硬化膜的鹽水噴霧試驗（人工汗液耐受性評價試驗）] 一面將所獲得的轉印型感光性折射率調整膜的保護膜剝離，一面以高折層接觸的方式使用貼合機（日立化成股份有限公司製造，製品名：HLM-3000型），在輥溫度120℃、基材搬送速度1 m/min、壓接壓力（滾筒壓力）4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、長度10 cm×寬度10 cm的基材，故而此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下積層於附濺鍍銅的聚醯亞胺膜（東麗薄膜加工股份有限公司製造）上，製作濺鍍銅上積層有高折層、感光層及支持膜的積層體。
其次，對所獲得的積層體的感光層，使用平行光線曝光機（奧克製作所股份有限公司製造，製品名：EXM1201），自感光層側上方以曝光量5×102 J/m2 （波長365 nm下的測定值）照射紫外線後，將支持膜去除，進而自感光層側上方以曝光量1×104 J/m2 （波長365 nm下的測定值）照射紫外線，在加熱至140℃的箱型乾燥機（三菱電機股份有限公司製造，型號：NV50-CA）內靜置30分鐘。藉此，獲得人工汗液耐受性評價用試樣。
繼而，以日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）（Z 2371）為參考，使用鹽水噴霧試驗機（信佳試驗機（Suga Test）股份有限公司製造，製品名：STP-90V2），在試驗槽內載置所述試樣，以試驗槽溫度35℃、噴霧量1.5 mL/h噴霧48小時濃度50 g/L的鹽水（pH值=6.7）。噴霧結束後，拭去鹽水，觀察評價用試樣的表面狀態，依據以下評分進行評價。 A：保護膜表面完全無變化。 B：保護膜表面可見極少的痕跡，但銅無變化。 C：保護膜表面可見痕跡，但銅無變化。 D：保護膜表面有痕跡，且銅發生變色。
[顯影殘渣試驗] 一面將所獲得的轉印型感光性折射率調整膜的保護膜剝離，一面以高折層接觸的方式使用貼合機（日立化成股份有限公司製造，商品名HLM-3000型），在輥溫度120℃、基板搬送速度1 m/min、壓接壓力（滾筒壓力）4×105 Pa（由於使用厚度為125 μm、長度10 cm×寬度10 cm的基板，故而此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下積層於附易接著層的聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）膜（製品名：A4300 125 μm厚，東洋紡股份有限公司製造）上，製作A4300上積層有高折層、感光層及支持膜的積層體。
製作所述獲得的積層體後，在溫度23℃、濕度60%的條件下保管30分鐘後，將積層於感光層上的支持膜去除，使用1.0質量%碳酸鈉水溶液，在30℃下噴霧顯影40秒，將高折層、感光層去除。利用顯微鏡觀察所獲得的基材表面狀態，依據以下評分評價顯影殘渣。 A：基材表面完全無變化。 B：產生少量顯影殘渣。 C：產生顯影殘渣。 觀察實施例的評價用試樣的表面狀態，結果基材表面完全無變化，評價為A。
[硬化膜的b* （透過b* ）的測定] 一面將所獲得的轉印型感光性折射率調整膜的保護膜剝離，一面以感光層接觸的方式使用貼合機（日立化成股份有限公司製造，商品名HLM-3000型），在輥溫度120℃、基板搬送速度1 m/min、壓接壓力（滾筒壓力）4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、長度10 cm×寬度10 cm的基板，故而此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下積層於厚度0.7 mm的玻璃基板上，製作玻璃基板上積層有高折層、感光層及支持膜的基板。
繼而，對所獲得的感光層，使用平行光線曝光機（奧克製作所股份有限公司製造，EXM1201），自感光層側上方以曝光量5×102 J/m2 （i射線（波長365 nm）下的測定值）照射紫外線後，將支持體膜去除，進而自感光層側上方以曝光量1×104 J/m2 （i射線（波長365 nm）下的測定值）照射紫外線，獲得具有厚度8 μm的感光層的硬化膜圖案的b* 測定用試樣。
繼而，針對所獲得的試樣，使用分光測色計（柯尼卡美能達（Konica Minolta）股份有限公司製造，CM-5），在光源設定D65、視野角2°下測定CIELAB表色系統中的b* （透過b* ）。
[色相（反射R）的測定] 一面將所獲得的轉印型感光性折射率調整膜的保護膜剝離，一面以高折層接觸的方式使用貼合機（日立化成股份有限公司製造，製品名HLM-3000型），在輥溫度120℃、基材搬送速度1 m/min、壓接壓力（滾筒壓力）4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、長度10 cm×寬度10 cm的基材，故而此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下積層於透明導電性膜（東洋紡股份有限公司製造，製品名：300R）上，製作透明導電性膜上積層有高折層、感光層及支持膜的積層體。
繼而，對所獲得的積層體，使用平行光線曝光機（奧克製作所股份有限公司製造，製品名：EXM1201），自感光層側上方以曝光量5×102 J/m2 （波長365 nm下的測定值）照射紫外線後，將支持膜去除，獲得具有硬化膜的色相（反射R）測定用試樣。
繼而，針對所獲得的色相（反射R）測定用試樣，使用分光測色計（柯尼卡美能達股份有限公司製造，製品名CM-5），使光源成為感光層側，在光源設定D65、視野角2°、測定直徑30 mmf的條件下，以包含鏡面正反射光（Specular Component Included，SCI）方式測定XYZ表色系統中的b* （反射b* ）及Y值（將其設為反射率R），使用下述式實施標準化。   反射率R標準化=反射率實測值/僅積層有感光層的測定試樣（比較例2）的反射率實測值×100
如表7～表10所示，實施例中，反射R標準化的值成為90%以下，充分降低了反射率，並且對鹽水噴霧試驗的耐受性亦充分。另外，顯影性亦優異。此外，比較例1為感光層及高折層均未設置的情況的結果，比較例2為僅設置感光層的情況的結果。
上文詳細地說明了若干本發明的實施方式及/或實施例，但業者容易在實質上不脫離本發明的新的教導及效果的情況下，對作為該些例示的實施方式及/或實施例施加多種變更。因此，該些多種變更包含於本發明的範圍內。 將該說明書中所記載的文獻及成為本申請案的巴黎優先基礎的日本專利申請說明書的內容全部引用於此。
1‧‧‧轉印型感光性折射率調整膜
10‧‧‧支持膜
20‧‧‧感光性樹脂層（ 感光層）
30‧‧‧高折射率層（ 高折層）
40‧‧‧保護膜
50‧‧‧基材
50a‧‧‧透明電極圖案
100‧‧‧積層體
101‧‧‧透明基材
102‧‧‧觸控畫面
103、104‧‧‧透明電極
105‧‧‧引出配線
106‧‧‧連接電極
107‧‧‧連接端子
123‧‧‧折射率調整圖案
X、Y‧‧‧位置座標
圖1 是表示本發明的轉印型感光性折射率調整膜的示意剖面圖。圖2 是表示將本發明的轉印型感光性折射率調整膜用於附透明導電圖案的基材的一實施方式的示意剖面圖。圖3 是表示本發明的一實施方式的電子零件的示意平面圖。
1‧‧‧轉印型感光性折射率調整膜
10‧‧‧支持膜
20‧‧‧感光性樹脂層(感光層)
30‧‧‧高折射率層(高折層)
40‧‧‧保護膜

Claims (14)

  1. 一種轉印型感光性折射率調整膜，其包括：支持膜、設置於所述支持膜上的感光性樹脂層、及設置於所述感光性樹脂層上且含有具有三嗪環的化合物的高折射率層。
  2. 一種轉印型感光性折射率調整膜，其包括：支持膜、設置於所述支持膜上的感光性樹脂層、及設置於所述感光性樹脂層上且含有具有異三聚氰酸骨架的化合物的高折射率層。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述高折射率層含有具有茀骨架的化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述高折射率層在波長633 nm的折射率為1.5～1.9。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述高折射率層的膜厚為50 nm～500 nm。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述感光性樹脂層含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、及光聚合起始劑。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述光聚合起始劑含有肟酯化合物。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述黏合劑聚合物為具有羧基的聚合物。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述黏合劑聚合物為包含結構單元的聚合物，所述結構單元源自選自(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、及(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯中的化合物。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述感光性樹脂層含有包含光聚合性不飽和鍵的磷酸酯。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述感光性樹脂層與所述高折射率層的積層體在波長400 nm～700 nm的可見光透過率的最小值為90%以上。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的轉印型感光性折射率調整膜，其中所述感光性樹脂層與所述高折射率層的合計厚度為30 μm以下。
  13. 一種折射率調整圖案的形成方法，其包括如下步驟： 使用如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的轉印型感光性折射率調整膜，在基材上以所述高折射率層密著的方式積層所述高折射率層及所述感光性樹脂層；及 對所述基材上的所述高折射率層及所述感光性樹脂層的規定部分進行曝光後，將所述規定部分以外去除而形成折射率調整圖案。
  14. 一種電子零件，其具有藉由如申請專利範圍第13項所述的形成方法所獲得的折射率調整圖案。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI615751B (zh) * 2015-02-24 2018-02-21 Nissan Chemical Ind Ltd 層合體、觸控面板、層合體之圖型化方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6333780B2 (ja) 2014-08-12 2018-05-30 富士フイルム株式会社 転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置、及び、画像表示装置
JP2019148614A (ja) * 2016-07-07 2019-09-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びタッチパネル用電極の保護膜の製造方法
WO2019124307A1 (ja) * 2017-12-20 2019-06-27 住友電気工業株式会社 プリント配線板の製造方法及び積層体
CN112462573B (zh) * 2020-12-22 2024-07-30 杭州福斯特电子材料有限公司 一种具有双层结构的无色透明感光绝缘保护膜
CN114181351A (zh) * 2021-11-23 2022-03-15 深圳市纵维立方科技有限公司 一种光固化三维打印树脂及其制备方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08240800A (ja) 1995-03-03 1996-09-17 Asahi Glass Co Ltd 液晶ディスプレイ用樹脂基板
JP2002318319A (ja) * 2001-04-24 2002-10-31 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 屈折率分布を有するフィルムの製造法
US7745900B2 (en) * 2005-08-24 2010-06-29 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing refractive index structure for a device capturing or displaying images
US8378046B2 (en) * 2007-10-19 2013-02-19 3M Innovative Properties Company High refractive index pressure-sensitive adhesives
JP2011028594A (ja) 2009-07-28 2011-02-10 Toshiba Mobile Display Co Ltd タッチパネル
EP2648079A4 (en) * 2010-11-30 2016-05-04 Nitto Denko Corp DISPLAY PANEL DEVICE WITH TOUCH INPUT FUNCTION
KR101209552B1 (ko) 2011-10-07 2012-12-06 도레이첨단소재 주식회사 몰드 언더필 공정의 마스킹 테이프용 점착제 조성물 및 그를 이용한 마스킹 테이프
JP5885465B2 (ja) * 2011-10-28 2016-03-15 株式会社Ｄｎｐファインケミカル エネルギー線硬化性樹脂組成物
KR20170106655A (ko) * 2011-12-05 2017-09-21 히타치가세이가부시끼가이샤 터치패널용 전극의 보호막의 형성 방법, 감광성 수지 조성물 및 감광성 엘리먼트, 및, 터치패널의 제조 방법
JP5862297B2 (ja) * 2011-12-28 2016-02-16 Jsr株式会社 タッチパネル、タッチパネルの製造方法、感放射線性組成物およびタッチパネル用硬化膜
JP5889675B2 (ja) * 2012-03-05 2016-03-22 リンテック株式会社 透明導電性フィルム及びその製造方法
JP5902539B2 (ja) * 2012-03-30 2016-04-13 大日本印刷株式会社 樹脂組成物、それを用いたタッチパネルセンサ用透明膜およびタッチパネル
WO2013168788A1 (ja) * 2012-05-11 2013-11-14 日産化学工業株式会社 膜形成用組成物
US9434856B2 (en) * 2012-05-11 2016-09-06 Nissan Chemical Industries, Ltd. Film-forming composition and embedding material
KR102083042B1 (ko) * 2012-05-21 2020-02-28 도레이 카부시키가이샤 기판 및 그것을 이용한 터치 패널 부재
JP6170288B2 (ja) * 2012-09-11 2017-07-26 富士フイルム株式会社 転写材料、静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置
JP6011968B2 (ja) * 2012-11-15 2016-10-25 国立大学法人岩手大学 トリアジン環含有ハイパーブランチポリマーの製造方法
JP5922008B2 (ja) * 2012-11-30 2016-05-24 富士フイルム株式会社 転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置
JP6006631B2 (ja) * 2012-12-17 2016-10-12 新日鉄住金化学株式会社 ビス（メタ）アクリロイル末端ベンジルエーテル化合物を含有する硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP5996412B2 (ja) * 2012-12-17 2016-09-21 新日鉄住金化学株式会社 ビス（メタ）アクリロイル末端ベンジルエーテル化合物及びその製造方法
JP5993298B2 (ja) * 2012-12-19 2016-09-14 大阪ガスケミカル株式会社 フルオレン骨格を有する着色樹脂粒子及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI615751B (zh) * 2015-02-24 2018-02-21 Nissan Chemical Ind Ltd 層合體、觸控面板、層合體之圖型化方法

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