TW201601346A - 發光二極體封裝體 - Google Patents
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Abstract
一種發光二極體封裝體，包括：具有第一主體部及第一延伸臂的第一電極，具有第二主體部及第二延伸臂的第二電極，第一主體部的內側面間隔且正對第二主體部的內側面，第一延伸臂的下表面靠近第二主體部的一端與第二延伸臂的上表面靠近第一主體部的一端間隔且正對，第一絕緣部包括連接臂及自連接臂錯開設置的第一凸起及第二凸起，連接臂相對設置的上表面及下表面分別抵頂第一延伸臂的下表面及第二延伸臂的上表面。
Description
本發明涉及一種半導體元件，特別涉及一種發光二極體封裝體。
習知的發光二極體封裝體包括二間隔的電極及位於二電極之間的用於連接二電極的一縱長的絕緣基板。隨著發光二極體封裝體薄型化的趨勢，電極及絕緣基板的厚度也越來越小。隨之而來的係絕緣基板的抗剪切能力越來越小，發光二極體封裝體在剪切力的作用下，極易出現絕緣基板的破裂，從而導致發光二極體封裝體的穩定性降低。
有鑒於此，有必要提供一種穩定性好發光二極體封裝體。
一種發光二極體封裝體，包括第一電極、第二電極、位於第一電極及第二電極間的第一絕緣部及電性連接第一電極及第二電極的發光二極體，所述第一電極具有第一主體部及自第一主體部靠近第二電極的內側面一端朝向第二電極延伸的第一延伸臂，所述第二電極包括第二主體部及自第二主體部靠近第一電極的內側面朝向第一電極延伸的第二延伸臂，所述第一主體部的內側面間隔且正對第二主體部的內側面，所述第一延伸臂的下表面靠近第二主體部的一端與第二延伸臂的上表面靠近第一主體部的一端間隔且正對，所述第一絕緣部包括連接臂及自連接臂錯開設置的第一凸起及第二凸起，所述連接臂位於第一延伸臂及第二延伸臂之間且連接臂相對設置的上表面及下表面分別抵頂第一延伸臂的下表面及第二延伸臂的上表面，所述第一凸起連接連接臂上表面及下表面的相對兩側面分別抵頂第一主體部的內側面及第二延伸臂自上表面彎折延伸的端面，第二凸起連接連接臂上表面及下表面的相對兩側面分別抵頂第二主體部的內側面及第一延伸臂自下表面彎折延伸的端面。
本發明中，因第一絕緣部的第一凸起及第二凸起自連接臂錯開設置，並且連接臂位於第一延伸臂及第二延伸臂之間且連接臂相對設置的上表面及下表面分別抵頂第一延伸臂的下表面及第二延伸臂的上表面，所述第一凸起連接連接臂上表面及下表面的相對兩側面分別抵頂第一主體部的內側面及第二延伸臂自上表面彎折延伸的端面，第二凸起連接連接臂上表面及下表面的相對兩側面分別抵頂第二主體部的內側面及第一延伸臂自下表面彎折延伸的端面，如此，在存在外力剪切第一絕緣部時，因相對設置的第一延伸臂及第二延伸與相對設置的第一主體部及第二主體部的抵頂，第一絕緣部的抗剪切能力增強，從而加強了發光二極體封裝體的整體強度及穩定性。
圖1係本發明發光二極體封裝體的剖視圖。
圖2係本發明圖1所示發光二極體底座的剖視圖。
圖3係圖1所示發光二極體封裝體的底座的俯視圖。
圖4係圖1所示發光二極體封裝體的底座的仰視圖。
圖5係圖1所示發光二極體封裝體的俯視圖。
請參閱圖1，本發明的發光二極體封裝體包括底座10、固定在底座10上的發光二極體30及形成在底座10上並覆蓋發光二極體30的封裝層50。
請同時參閱圖2至圖4，所述底座10包括一第一電極11、與第一電極11間隔設置的一第二電極13及圍繞第一電極11及第二電極13設置的一絕緣基板15。
所述第一電極11包括一縱長的第一主體部112及自所述第一主體部112靠近第二電極13的內側面上端朝向第二電極13凸伸的、縱長的一第一延伸臂114。所述第一主體部112及第一延伸臂114的上表面共面並共同形成所述第一電極11的頂面。所述第一主體部112的下表面為第一電極11的底面。所述第一主體部112自上表面到下表面的高度大於所述第一延伸臂114自其上表面到下表面之間的高度。所述第一延伸臂114具有一連接其上表面及下表面的端面。所述端面平行所述第一主體部112的內側面。所述第一電極11的縱截面呈開口朝下的L形。
所述第二電極13包括一縱長的第二主體部132及自所述第二主體部132靠近第一電極11的內側面下端朝向第一電極11凸伸的、縱長的一第二延伸臂134。所述第二主體部132的下表面與第二延伸臂134的下表面平行共面而共同形成所述第二電極13的底面。所述第二電極13的底面與所述第一電極11的底面平行共面。所述第二主體部132的上表面為第二電極13的頂面並與第一電極11的頂面平行共面。所述第二主體部132自上表面到下表面的高度大於所述第二延伸臂134自其上表面到下表面之間的高度。所述第二延伸臂134具有一連接其上表面及下表面的端面。所述端面平行所述第二主體部132的內側面。所述第二電極13的縱截面呈開口朝上的L形。
所述第一電極11與第二電極13並排間隔設置，其中，所述第一主體部112的內側面與第二主體部132的內側面平行間隔且正對設置，所述第一延伸臂114位於所述第二延伸臂134的上方並與第二延伸臂134間隔，並且第一延伸臂114靠近第二主體部132的一端與第二延伸臂134靠近第一主體部112的一端正對設置。第一延伸臂114的下表面平行第二延伸臂134的上表面。所述第一主體部112的內側面、第二主體部132的內側面、第一延伸臂114的下表面、第二延伸臂134的上表面、第一延伸臂114的端面及第二延伸臂134的端面共同圍設形成一“N”形的間隙。
所述絕緣基板15由環氧模塑膠（EMC）或片狀模塑膠（SMC）形成，包括設置於第一電極11及第二電極13的間隙內的一第一絕緣部151及圍繞所述第一電極11及第二電極13外周緣的第二絕緣部153。所述第一絕緣部151呈“N”形，其尺寸與間隙的尺寸一致，從而使第一絕緣部151的外周緣貼設間隙的邊界。所述第一絕緣部151包括水平設置的一連接臂1512及自所述連接臂1512相對兩端反向垂直延伸的方形的一第一凸起1514與一第二凸起1516。所述第一凸起1514及第二凸起1516平行間隔設置，並且第一凸起1514的頂面與第一電極11的第一主體部112的頂面共面，第二凸起1516的底面與第一電極11的第一主體部112的底面共面。所述連接臂1512相對設置的上表面及下表面分別抵頂第一延伸臂114的下表面及第二延伸臂134的上表面，所述第一凸起1514分別連接連接臂1512的上表面及下表面，其左表面及右表面分別抵頂第一主體部112的內側面及第二延伸臂134的端面，所述第二凸起1516分別連接連接臂1512的上表面及下表面，其左側面及右側面分別抵頂第一延伸臂114的端面及第二主體部132的內側面。
請同時參閱圖5，所述發光二極體30電性連接所述第一電極11及第二電極13。可以理解的，所述發光二極體30可以通過覆晶的方式或打線的方式與第一電極11及第二電極13電性連接。本實施例中，所述發光二極體30位於第一電極11的頂面，二導線31分別電性連接第一電極11及第二電極13。
所述封裝層50形成在底座10的頂面並覆蓋所述發光二極體30、第一電極11及第二電極13的頂面。所述封裝層50由透明材料形成。可以理解的，在其他實施例中，所述封裝層50由透明材料混合螢光粉製成。
本發明中，因第一絕緣部151的第一凸起1514及第二凸起1516自連接臂1512相對兩端反向凸伸，並且所述連接臂1512相對設置的上表面及下表面分別抵頂第一延伸臂114的下表面及第二延伸臂134的上表面，所述第一凸起1514分別連接連接臂1512的上表面及下表面，其左表面及右表面分別抵頂第一主體部112的內側面及第二延伸臂134的端面，所述第二凸起1516分別連接連接臂1512的上表面及下表面，其左側面及右側面分別抵頂第一延伸臂114的端面及第二主體部132的內側面，如此，在存在外力剪切第一絕緣部151時，因相對設置的第一延伸臂114及第二延伸與相對設置的第一主體部112及第二主體部132的抵頂，第一絕緣部151的抗剪切能力增強，從而加強了發光二極體封裝體的整體強度及穩定性。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明申請專利範圍第項的保護範圍。
10‧‧‧底座
11‧‧‧第一電極
13‧‧‧第二電極
15‧‧‧絕緣基板
30‧‧‧發光二極體
31‧‧‧導線
50‧‧‧封裝層
112‧‧‧第一主體部
114‧‧‧第一延伸臂
132‧‧‧第二主體部
134‧‧‧第二延伸臂
151‧‧‧第一絕緣部
153‧‧‧第二絕緣部
1512‧‧‧連接臂
1514‧‧‧第一凸起
1516‧‧‧第二凸起
無
10‧‧‧底座
30‧‧‧發光二極體
50‧‧‧封裝層
Claims (10)
- 一種發光二極體封裝體，包括第一電極、第二電極、位於第一電極及第二電極間的第一絕緣部及電性連接第一電極及第二電極的發光二極體，其中，所述第一電極具有第一主體部及自第一主體部靠近第二電極的內側面一端朝向第二電極延伸的第一延伸臂，所述第二電極包括第二主體部及自第二主體部靠近第一電極的內側面朝向第一電極延伸的第二延伸臂，所述第一主體部的內側面間隔且正對第二主體部的內側面，所述第一延伸臂的下表面靠近第二主體部的一端與第二延伸臂的上表面靠近第一主體部的一端間隔且正對，所述第一絕緣部包括連接臂及自連接臂錯開設置的第一凸起及第二凸起，所述連接臂位於第一延伸臂及第二延伸臂之間且連接臂相對設置的上表面及下表面分別抵頂第一延伸臂的下表面及第二延伸臂的上表面，所述第一凸起連接連接臂上表面及下表面的相對兩側面分別抵頂第一主體部的內側面及第二延伸臂自上表面彎折延伸的端面，第二凸起連接連接臂上表面及下表面的相對兩側面分別抵頂第二主體部的內側面及第一延伸臂自下表面彎折延伸的端面。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝體，其中，所述第一凸起與第二凸起反向延伸。
- 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體封裝體，其中，所述第一凸起平行於所述第二凸起。
- 如申請專利範圍第3項所述的發光二極體封裝體，其中，所述第一凸起與第二凸起均垂直所述連接臂。
- 如申請專利範圍第3項所述的發光二極體封裝體，其中，所述第一凸起與第二凸起分別位於連接臂相對兩端。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝體，其中，還包括第二絕緣部，所述第二絕緣部圍繞第一電極及第二電極的外周緣。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝體，其中，還包括封裝層，所述封裝層覆蓋第一電極及第二電極的一側表面並包裹發光二極體。
- 如申請專利範圍第7項所述的發光二極體封裝體，其中，所述封裝層由透明材料製成。
- 如申請專利範圍第7項所述的發光二極體封裝體，其中，所述封裝層由透明材料混合螢光粉製成。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝體，其中，所述發光二極體形成在第一電極上並通過導線電性連接第一電極及第二電極。
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| TW103121522A TW201601346A (zh) | 2014-06-23 | 2014-06-23 | 發光二極體封裝體 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111739992A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-02 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 一种高密封性支架结构 |
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2014
- 2014-06-23 TW TW103121522A patent/TW201601346A/zh unknown
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