TW201601021A - 電子裝置與元件基板 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括一顯示面板以及一觸控面板。觸控面板包括一第一基板、一第一導電層以及一第二導電層。第一導電層配置於第一基板與顯示面板之間，且第一導電層由多條細線結構連接而成的多個導電網格圖案所構成。第二導電層配置於第一導電層與顯示面板之間，且第二導電層由一實心導電圖案構成。另揭露一種元件基板，包括一基板以及一導電層。導電層由多條細線結構連接而成的多個導電網格圖案所構成。各細線結構的整體高度大於各細線結構自基板表面凸出的一凸出高度。

Description

電子裝置與元件基板

本發明是有關於一種裝置與基板，且特別是有關於一種電子裝置與元件基板。

近年來，隨著消費性電子產品的輕薄短小發展趨勢，許多電子裝置結合了顯示面板與觸控面板，藉此達到更便利、體積更輕巧之目的。目前觸控面板依照感測形式的不同大致上可區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。由於電容式觸控面板相較於其他類型的觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及解析度高等優點，因此被廣泛的應用於各類電子裝置上。然而，當觸控面板配置於顯示面板上，觸控面板之掃描訊號與液晶顯示面板本身的驅動訊號會互相干擾(coupling)，進而導致顯示功能和觸控功能的訊號錯誤。

本發明提供一種電子裝置，其可降低觸控面板之掃描訊 號與液晶顯示面板之驅動訊號之間的干擾。

本發明提供一種元件基板，其可在不增加結構厚度的條件下，提高導電層之導電效率。

本發明的電子裝置，包括一顯示面板以及一觸控面板。觸控面板配置於顯示面板的一側。觸控面板包括一第一基板、一第一導電層以及一第二導電層。第一導電層配置於第一基板與顯示面板之間。第一導電層包括多個第一導電元件，各第一導電元件由多條第一細線結構連接而成的多個導電網格圖案所構成，其中導電網格圖案定義出多個網格開口並且第一細線結構各自的線寬由0.08微米至20微米。第二導電層配置於第一導電層與顯示面板之間，其中第二導電層包括多個第二導電元件。各第二導電元件由一實心導電圖案構成。

在本發明的一實施例中，上述的第一細線結構各自的線寬由0.1微米至8微米。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電元件包括多個第一電極串列，各第一電極串列包括多個第一電極部以及多個第一連接部，第一電極部藉由第一連接部沿一第一方向連接成串。上述的第二導電元件包括多個第二電極串列，各第二電極串列包括多個第二電極部以及多個第二連接部，第二電極部藉由第二連接部沿一第二方向連接成串，且第一方向與第二方向相交。

在本發明的一實施例中，上述的第一電極部與第二電極部垂直投影於顯示面板上的多個第一電極部投影面積與多個第二 電極部投影面積互不重疊。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電元件更包括多個補償部，第一電極部與補償部垂直投影於顯示面板上的多個第一電極部投影面積與多個補償部投影面積重疊。

在本發明的一實施例中，上述的各補償部投影面積大於所重疊的一個第一電極部投影面積。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電圖案更包括多個補償連接部，補償連接部將所有補償部連接在一起，補償連接部將所有補償部連接在一起並連接至一接地電位。

在本發明的一實施例中，上述的第一電極部的線寬大於第一連接部的線寬，且第二電極部的線寬大於第二連接部的線寬。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電元件包括多個第一導電條，各自沿一第一方向延伸且第一導電條沿一第二方向依序排列，第二導電元件包括多個第二導電條，各自沿第二方向延伸且第二導電條沿第一方向依序排列。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電條相鄰兩者之間相隔一間隙，且間隙小於各第二導電條的線寬。

在本發明的一實施例中，上述的間隙小於100微米。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電條相鄰兩者之間相隔一第一間隙，第二導電條相鄰兩者之間相隔一第二間隙，且第一間隙大於第二間隙。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電條的線寬小於 第二導電條的線寬。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板具有陣列排列的多個畫素單元，導電網格圖案沿一第一方向規律排列，且第一方向與畫素單元的行方向或是列方向相交一角度。

在本發明的一實施例中，上述的角度為2度至38度。

在本發明的一實施例中，上述的角度為15度至35度。

在本發明的一實施例中，上述的角度為20度至32度。

在本發明的一實施例中，上述的第一細線結構各自為直線、曲線、折曲線或波浪線。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電層製作於第一基板上，且各第一細線結構的整體高度大於各第一細線結構自第一基板表面凸出的一凸出高度。

在本發明的一實施例中，上述的第一基板具有一凹槽結構，各第一細線結構有一部份設置於凹槽結構中。

在本發明的一實施例中，上述的第一基板包括一板體以及一表面層，表面層配置於板體上，且表面層具有一凹槽結構，而各第一細線結構有一部份設置於凹槽結構中。

在本發明的一實施例中，上述的第二導電層包括多條第二細線結構，第二細線結構配置於實心導電圖案上，且第二細線結構與實心導電圖案電性接觸。

在本發明的一實施例中，其中更包括一第一絕緣層以及一第二絕緣層，第一絕緣層以及第二絕緣層皆配置在基板上，第 一絕緣層配置於基板與實心導電圖案之間，實心導電圖案配置於第一絕緣層與第二絕緣層之間。

在本發明的一實施例中，上述的實心導電圖案與第二細線結構的高度總和大於第二絕緣層的高度。

在本發明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一黏著層。黏著層位於第一導電層與第二導電層之間，且第一導電層製作於第一基板上，而第二導電層製作於顯示面板上。

在本發明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一第二基板、一第一黏著層與一第二黏著層。第二導電層配置於第二基板上。第二基板位於第一基板與顯示面板之間。第一黏著層位於第一基板與第二基板之間。第二黏著層位於第二基板與顯示面板之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電層配置於第一基板上，且第一黏著層位於第一導電層與第二基板之間。

在本發明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一第三基板以及一第三黏著層。第三基板藉由第三黏著層貼附於第一基板上。第一基板位於第三基板與顯示面板之間，且第三基板上設置有一裝飾層。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電層與第二導電層配置於第二基板的相對兩側，第一基板藉由第一黏著層貼附於第一導電層。

在本發明的一實施例中，上述的第一基板上設置有一裝 飾層。

在本發明的一實施例中，更包括一遮光層。遮光層至少部分設置於第一細線結構靠近使用者的一側。

在本發明的一實施例中，更包括一遮光層。遮光層至少部分設置於第二細線結構靠近使用者的一側。

本發明的元件基板，包括一基板以及一導電層。導電層配置於基板上並由多條細線結構連接而成的多個導電網格圖案所構成，其中各細線結構的整體高度大於各細線結構自基板表面凸出的一凸出高度。

在本發明的一實施例中，上述的基板具有一凹槽結構，各細線結構有一部份設置於凹槽結構中。

在本發明的一實施例中，上述的基板包括一板體以及一表面層，表面層配置於板體上，且表面層具有一凹槽結構，而各細線結構有一部份設置於凹槽結構中。

在本發明的一實施例中，上述的表面層的材質包括有機聚合材、有機膠材。

在本發明的一實施例中，上述的凸出高度為該整體高度的50%以下。

基於上述，本發明的電子裝置的觸控面板中，配置於第一導電層與顯示面板之間的第二導電層是由一實心導電圖案構成。據此，本發明的電子裝置可降低觸控面板之掃描訊號與顯示面板之驅動訊號之間的干擾，因而提高觸控面板的感應靈敏度。 此外，本發明的元件基板是由多條細線結構連接而成的多個導電網格圖案的導電層，其中各細線結構的整體高度大於各細線結構自基板表面凸出的一凸出高度。據此，本發明的元件基板可在在不增加整體電子裝置的結構厚度的條件下，提高導電層之導電效率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

A1‧‧‧第一方向

A2‧‧‧第二方向

A3‧‧‧方向

C、D‧‧‧凹槽結構

H1、H2、H3、H4‧‧‧高度

G1‧‧‧第一間隙

G2‧‧‧第二間隙

S1、S2‧‧‧表面

W‧‧‧線寬

θ‧‧‧角度

10、20、30、40、50、60‧‧‧電子裝置

100‧‧‧顯示面板

120‧‧‧畫素單元

200‧‧‧觸控面板

220‧‧‧第一基板

240、240A、340、640‧‧‧第一導電層

240a、240b、240c‧‧‧第一導電元件

242、542A、542B、642、662‧‧‧細線結構

244‧‧‧網格開口

246‧‧‧第一電極部

248‧‧‧第一連接部

260、260A、360、660‧‧‧第二導電層

260a、260b、260c、260d‧‧‧第二導電元件

262‧‧‧第二電極部

264‧‧‧第二連接部

266、666‧‧‧補償部

268‧‧‧補償連接部

280‧‧‧黏著層

290‧‧‧絕緣層

300‧‧‧第二基板

302‧‧‧第一黏著層

304‧‧‧第二黏著層

340a、340b、340c‧‧‧第一導電條

360a、360b、360c、360d‧‧‧第二導電條

400‧‧‧第三基板

402‧‧‧第三黏著層

404‧‧‧裝飾層

500A、500B‧‧‧元件基板

520A、520B、620‧‧‧基板

522‧‧‧板體

524‧‧‧表面層

540A、540B‧‧‧導電層

660a、660b‧‧‧實心導電圖案

690‧‧‧第一絕緣層

692‧‧‧第二絕緣層

圖1A至圖1F是本發明的電子裝置之可能實施例的側視圖。

圖1G是圖1A~1F任一者的第一導電層與顯示面板的畫素單元疊置在一起的局部示意圖。

圖2A是本發明一實施例的電子裝置的第一導電層的正視圖。

圖2B是本發明一實施例的電子裝置的第二導電層的正視圖。

圖2C是圖2A的第一導電層的電極部與圖2B的第二導電層疊置在一起的示意圖。

圖3A是本發明的另一實施例的第一導電層的正視圖。

圖3B是本發明的另一實施例的第二導電層的正視圖。

圖3C是圖3A的第一導電層與圖3B的第二導電層疊置在一起的示意圖。

圖4A至圖4C是本發明的實施例的元件基板的可能側視圖。

圖4D至圖4F是本發明的實施例的元件基板的可能側視圖。

圖5A是本發明的一實施例的觸控面板的側視圖。

圖5B至圖5D是本發明的實施例的觸控面板的可能側視圖。

圖1A至圖1E是本發明的電子裝置之可能實施例的側視圖。請先參考圖1A，在本實施例中，電子裝置10包括一顯示面板100以及一觸控面板200。觸控面板200配置於顯示面板100的一側，觸控面板200與顯示面板100之間可以利用一黏著層280相互結合。觸控面板200包括一第一基板220、一第一導電層240以及一第二導電層260。第一導電層240配置於第一基板220與顯示面板100之間。電子裝置10更包括一黏著層280，位於第一導電層240與第二導電層260之間，且第一導電層240配置於第一基板220上，而第二導電層260配置於顯示面板100上。換句話說，本實施例的電子裝置10的第一導電層240與第二導電層260是分別配置製作於第一基板220上與顯示面板100上，再利用黏著層280將第一基板220與顯示面板100結合製作而成。

圖1B是本發明的另一實施例的電子裝置的側視圖。在本實施例中，電子裝置20與電子裝置10相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能，並省略描述。而電子裝置20與電子裝置10主要差別在於，電子裝置20除了包括顯示面板100、第一基板220、第一導電層240、第二導電層260以及黏著 層280，更包括一絕緣層290。第一導電層240配置於第一基板220上，且於第一基板220與顯示面板100之間。絕緣層290配置於第一導電層240上。第二導電層260配置於絕緣層290上。其中，絕緣層290位於第一導電層240與第二導電層260之間，黏著層280位於第二導電層260與顯示面板100之間。換句話說，本實施例的電子裝置20的第一導電層240與第二導電層260是依序製作於第一基板220上，再利用黏著層280將第一基板220與顯示面板100結合製作而成。

另外，圖1C是本發明的又一實施例的電子裝置的側視圖。在本實施例中，電子裝置30與電子裝置10相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能，並省略描述。而電子裝置30與電子裝置10主要差別在於，電子裝置30除了包括顯示面板100、第一基板220、第一導電層240以及第二導電層260，更包括一第二基板300、一第一黏著層302與一第二黏著層304。第二導電層260配置於第二基板300上，第二基板300位於第一基板220與顯示面板100之間，第一黏著層302位於第一基板220與第二基板300之間，第二黏著層304位於第二基板300與顯示面板100之間。其中，第一導電層240配置於第一基板220上，且第一黏著層302位於第一導電層240與第二基板300之間。進一步而言，第二導電層260配置於第二基板300與第二黏著層304之間。換句話說，本實施例的電子裝置30的第一導電層240與第二導電層260是分別製作於第一基板220上與第二基板300上， 且第二導電層260是配置於第二基板300的接近顯示面板100的一側，再利用第一黏著層302與第二黏著層304將第一基板220、第二基板300以及顯示面板100結合製作而成。

圖1D是本發明的另一實施例的電子裝置的側視圖。在本實施例中，電子裝置40與電子裝置30相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能，並省略描述。而電子裝置40與電子裝置30主要差別在於，第二基板300是配置於第二導電層260與第二黏著層304之間。換句話說，本實施例的電子裝置30的第一導電層240與第二導電層260是分別製作於第一基板220上與第二基板300上，且第二導電層260是配置於第二基板300的遠離顯示面板100的一側，再利用第一黏著層302與第二黏著層304將第一基板220、第二基板300以及顯示面板100結合製作而成。其中，圖1A~1D中的第一基板220可以是強化玻璃基板、強化塑膠基板、硬質玻璃基板、軟質玻璃基板、硬質塑膠基板、軟質塑膠基板、或覆蓋板(cover lens)，且第二基板300可以是玻璃基板、塑膠基板、薄膜基板、或薄玻璃基板(厚度不大於0.25厘米)。覆蓋板可包括玻璃覆蓋板、塑膠覆蓋板或其他具有高機械強度材質所形成具有保護(例如防刮)、覆蓋或是美化其對應裝置之覆蓋板，覆蓋板的厚度可介於0.2厘米至2厘米之間。覆蓋板可為平面形狀或曲面形狀，或前述之組合，例如為2.5D玻璃，但並不以此為限，覆蓋板係具有85%以上的透光度。另外，也可以選擇在覆蓋板面向使用者進行操作之一側設置一防污鍍膜(Anti-Smudge Coating)。

圖1E是本發明的再一實施例的電子裝置的側視圖。在本實施例中，電子裝置50與電子裝置30相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能，並省略描述。而電子裝置50與電子裝置30主要差別在於，電子裝置50除了包括顯示面板100、第一基板220、第一導電層240、第二導電層260、第二基板300、第一黏著層302與第二黏著層304，更包括一第三基板400以及一第三黏著層402。第三基板400藉由第三黏著層402貼附於第一基板220上，第一基板220位於第三基板400與顯示面板100之間，且第三基板400上設置有一裝飾層404。換句話說，本實施例的電子裝置50的第一導電層240與第二導電層260是分別製作於第一基板220上與第二基板300上。接著，再利用第一黏著層302、第二黏著層304以及第三黏著層402將第一基板220、第二基板300、第三基板400以及顯示面板100結合製作而成。進一步來說，請參照圖1E，在本實施例中，裝飾層404設置於第三基板400與第三黏著層402之間。但在其他實施例中，裝飾層404與第三黏著層402亦可設置於第三基板400之相對兩側。其中，本實施例中的第三基板400可以是強化玻璃基板、強化塑膠基板、硬質玻璃基板、軟質玻璃基板、硬質塑膠基板軟質塑膠基板、或覆蓋板，且第一基板220與第二基板300可以是玻璃基板、塑膠基板、薄膜基板、或薄玻璃基板(厚度不大於0.25厘米)。覆蓋板可包括玻璃覆蓋板、塑膠覆蓋板或其他具有高機械強度材質所形成具有保護(例 如防刮)、覆蓋或是美化其對應裝置之覆蓋板，覆蓋板的厚度可介於0.2厘米至2厘米之間。覆蓋板可為平面形狀或曲面形狀，或前述之組合，例如為2.5D玻璃，但並不以此為限，覆蓋板係具有85%以上的透光度。另外，也可以選擇在覆蓋板面向使用者進行操作之一側設置一防污鍍膜。另外，裝飾層404之材質可以是為一陶瓷、一顏色油墨、一光阻、一類鑚炭或一樹脂的其中之一或上述至少二種材料所組成的絕緣材料。

圖1F是本發明的又一實施例的電子裝置的側視圖。在本實施例中，電子裝置60與電子裝置30相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能，並省略描述。而電子裝置60與電子裝置30主要差別在於，電子裝置60的第一導電層240與第二導電層260配置於第二基板300的相對兩側，且第一基板220藉由第一黏著層302貼附於第一導電層240。其中，第一基板220上設置有一裝飾層404。換句話說，本實施例的電子裝置60的第一導電層240與第二導電層260是分別製作於第一基板220的相對兩側。接著，再利用第一黏著層302以及第二黏著層304將第一基板220、第二基板300以及顯示面板100結合製作而成。進一步來說，請參照圖1F，在本實施例中，裝飾層404設置於第一基板220與第一黏著層302之間。但在其他實施例中，裝飾層404與第一黏著層302亦可設置於第一基板220之相對兩側。其中，本實施例中的第一基板220可以是強化玻璃基板、強化塑膠基板、硬質玻璃基板、軟質玻璃基板、硬質塑膠基板、軟質塑膠 基板、或覆蓋板，且第二基板300可以是玻璃基板、塑膠基板、薄膜基板、或薄玻璃基板(厚度不大於0.25厘米)。覆蓋板可包括玻璃覆蓋板、塑膠覆蓋板或其他具有高機械強度材質所形成具有保護(例如防刮)、覆蓋或是美化其對應裝置之覆蓋板，覆蓋板的厚度可介於0.2厘米至2厘米之間。覆蓋板可為平面形狀或曲面形狀，或前述之組合，例如為2.5D玻璃，但並不以此為限，覆蓋板係具有85%以上的透光度。另外，也可以選擇在覆蓋板面向使用者進行操作之一側設置一防污鍍膜。另外，裝飾層404之材質可以是為一陶瓷、一顏色油墨、一光阻、一類鑚炭或一樹脂的其中之一或上述至少二種材料所組成的絕緣材料。

需說明的是，上述之第一導電層240與第二導電層260除了可利用壓印的方式製作而成之外，亦可利用光阻塗佈、曝光以及顯影等黃光製程的方式製作而成。

藉由上圖1A至圖1F揭示本發明的電子裝置之可能實施例，本發明的電子裝置10~60的第二導電層260皆配置於第一導電層240與顯示面板100之間。如此一來，本發明的電子裝置10~60可利用第二導電層260作為阻隔層，藉此可降低觸控面板200之掃描訊號與顯示面板100之驅動訊號之間的干擾，因而提高觸控面板200感應靈敏度。特別是，電子裝置10~60中的第一導電層240是由導電網格圖案所構成時，第二導電層260所提供的阻隔作用更為顯著。

所謂的導電網格圖案例如是由多條金屬細線所構成，金屬細線的線寬例如是介於0.08微米至20微米，較佳是介於8微米 至8微米。而且，採用導電網格圖案的第一導電層240中，細線之間的開口相較於細線的線寬大許多，細線之間的線距通常是100微米至300微米，故可使得第一導電層240的透光率達75%以上。金屬細線的材料例如銅或其合金、金屬複合疊層(例如鉬-鋁-鉬)等，但本發明不以此為限。在第一導電層240是由導電網格圖案構成時，導電網格圖案與顯示面板100中畫素排列方式可以如圖1G所示。

圖1G是圖1A~1F任一者的第一導電層與顯示面板100的畫素單元疊置在一起的局部示意圖。請參考圖1G，在本實施例中，顯示面板100具有陣列排列的多個畫素單元120，構成第一導電層240的導電網格圖案沿一方向A3規律排列時，方向A3與畫素單元120的行方向或是列方向可以相交一角度θ。此處，角度θ為2度至38度；較佳地，角度θ為15度至35度；更佳地，角度θ為20度至32度。藉此，可避免電子裝置10~60任一者因導電網格圖案與畫素單元120的週期性結構而產生疊紋，因而導致視效不佳的情形。另外，第一導電層240與第二導電層260構成觸控感測層的具體實施方式將舉例說明如下。

圖2A是本發明一實施例的電子裝置的第一導電層的正視圖。請參照圖2A，在本實施例中，本實施例是以第一導電層240A來實現前述第一導電層240，其中第一導電層240A包括多個第一導電元件240a至240c，各第一導電元件240a至240c由多條細線結構242連接而成的多個導電網格圖案所構成，其中導電網格圖 案定義出多個網格開口244。在本實施例中，細線結構242各自的線寬為由1微米至10微米。值得注意的是，本實施例的細線結構242是以直線舉例說明，當然，本發明並不限定於此。換言之，細線結構242亦可以為曲線、折曲線或波浪線。以下為方便描述，細線結構242將皆以直線舉例說明。

接著，圖2B是本發明一實施例的電子裝置的第二導電層的正視圖。由圖1A至圖1F可知，第二導電層260配置於第一導電層240與顯示面板100之間，其中請參考圖2B，本實施例是以第二導電層260A來實現前述第二導電層260，其中第二導電層260A包括多個第二導電元件260a至260d。各第二導電元件260a至260d是由一實心導電圖案構成。此外，第二導電層260A更包括多個補償部266以及多個補償連接部268，其中補償連接部268將所有補償部266連接在一起。在本實施例中，補償連接部268將所有補償部266連接在一起並連接至一接地電位(未繪示)。再者，第二導電層260A的材質可為單層或多層堆疊之透明導電材料，例如為銦錫氧化物(ITO)、銀(Ag)或上述材料之堆疊組合。特別是，當第二導電元件260a至260d、補償部266以及補償連接部268為銦錫氧化物/銀/銦錫氧化物之堆疊組合材料時，銀的厚度例如為介於5奈米至20奈米之間。

由圖2A與圖2B可知，第一導電元件240a至240c為多個第一電極串列，各第一電極串列包括多個第一電極部246以及多個第一連接部248，且第一電極部246藉由第一連接部248沿一 第一方向A1連接成串。第二導電元件260a至260d為多個第二電極串列，各第二電極串列包括多個第二電極部262以及多個第二連接部264，其中第二電極部262藉由第二連接部264沿一第二方向A2連接成串，其中第一方向A1與第二方向A2相交。以平行第二方向A2所量測的寬度定義為第一導電元件240a至240c的線寬時，第一電極部246的線寬大於第一連接部248的線寬，以平行第一方向A1所量測的寬度定義為第二導電元件260a至260d的線寬時，第二電極部262的線寬大於第二連接部264的線寬。

詳細來說，由前述圖1A至圖1F可知，第一導電層240A與第二導電層260A是疊置於顯示面板100上方的兩個層狀構件。圖2C是圖2A的第一導電層的電極部與圖2B的第二導電層疊置在一起的示意圖。請參考圖2C，在本實施例中，第一電極部246與第二電極部262垂直投影於顯示面板100上的多個第一電極部投影面積與多個第二電極部投影面積互不重疊。進一步而言，第一電極部246垂直投影於顯示面板100上的多個第一電極部投影面積與第二電極部262垂直投影於顯示面板100上的多個第二電極部投影面積彼此交替排列而讓任意一個第一電極部投影面積的周邊由多個第二電極部投影面積環繞以構成投射式觸控電極設計。在本實施例中，第一電極部246與第二電極部262的電極圖案輪廓的大小與形狀大致相同，例如為菱形、正方形等。

另外，由圖2C可知，第一電極部246垂直投影於顯示面板100上的多個第一電極部投影面積與補償部266垂直投影於顯 示面板100上的多個補償部投影面積重疊。其中，各補償部投影面積大於所重疊的一個第一電極部投影面積。如此一來，由於具有實心圖案的多個補償部266配置於第一電極部246與顯示面板100之間，故可利用補償部266作為阻隔第一電極部246與顯示面板100之間的訊號干擾。

在電子裝置10~60任一者的觸控面板200中，配置於第一導電層240與顯示面板100之間的第二導電層260是由一實心導電層圖案化而成(例如第二導電層260A)，其中第二導電層260A更包括投影面積大於所重疊的第一電極部投影面積的多個補償部266，且所有補償部266連接在一起並連接至一接地電位。如此一來，本發明的電子裝置10~60任一者可利用第二導電層260A的實心圖案與補償部266的設置作為阻隔層，藉此可降低觸控面板200之掃描訊號與顯示面板100之驅動訊號之間的干擾，因而提高觸控面板200的感應靈敏度。此外，第一導電層240的各細線結構的整體高度可選擇性地大於各細線結構自基板表面凸出的一凸出高度。據此，本發明的元件基板可在不增加整體電子裝置的結構厚度的條件下，提高導電層之導電效率。

圖3A是本發明的另一實施例的第一導電層的正視圖。請參考圖3A，在本實施例中，第一導電層340用來實現圖1A至圖1F任一者中的第一導電層240，且第一導電層340包括多個第一導電條340a至340c，第一導電條340a至340c各自沿一第一方向A1延伸，且第一導電條340a至340c沿一第二方向A2依序排列。

再者，圖3B是本發明的另一實施例的第二導電層的正視圖。請參考圖3B，第二導電層360包括多個第二導電條360a至360d，第二導電條360a至360d各自沿第二方向A2延伸且第二導電條360a至360d沿第一方向A1依序排列。舉例來說，在本實施例中，第一電極部246與第二電極部262的輪廓各自為長條形。

具體而言，在圖3A與圖3B中，第一導電條340a至340c相鄰兩者之間相隔一第一間隙G1，第二導電條360a至360d相鄰兩者之間相隔一第二間隙G2，其中第一間隙G1大於第二間隙G2。此外，第一導電條340a至340c的線寬L1小於第二導電條360a至360d的線寬L2，且間隙G2小於各第二導電條360a至360d的線寬L2，其中，間隙G2小於100微米。

在圖3A與圖3B的第一導電層340與第二導電層360應用於圖1A至圖1F任一者的觸控面板200時，配置於第一導電層340與顯示面板100之間的第二導電層360是由一實心導電層圖案化而成，第一導電條340a至340c的線寬L1小於第二導電條360a至360d的線寬L2，且第二導電條360a至360d之間的間隙G2小於100微米。

圖3C是圖3A的第一導電層與圖3B的第二導電層疊置在一起的示意圖。請參考圖3C，在本實施例中，第一導電條340a至340c與第二導電條360a至360d垂直投影於顯示面板100上的多個第一導電條投影面積幾乎重疊於多個第二導電條投影面積。如此一來，由於具有實心圖案的第二導電條360a至360d配置於 第一導電條340a至340c與顯示面板100之間，故可利用第二導電條360a至360d作為阻隔第一導電條340a至340c與顯示面板100之間的訊號干擾。進一步來說，本發明的電子裝置10~60任一者可利用第二導電層360的實心圖案作為阻隔層，藉此可降低觸控面板200之掃描訊號與顯示面板100之驅動訊號之間的干擾，因而提高觸控面板200的感應靈敏度。

圖4A至圖4C是本發明的實施例的元件基板的可能側視圖。請參考圖4A。在本實施例中，元件基板500A包括一基板520A以及一導電層540A，導電層540A配置於基板520A上，並由多條細線結構542A連接而成的多個導電網格圖案所構成，其中導電層540A可以做為前述第一導電層240、240A與340任一者的實施方式。由圖4A可知，各細線結構542A的整體高度H1大於各細線結構542A自基板520A表面S1凸出的一凸出高度H2。其中，元件基板500A具有一凹槽結構C，各細線結構542A有一部份設置於凹槽結構C中，凸出高度H2為整體高度H1的50%以下，且整體高度H1與各細線結構542A的線寬W比為介於0.5至1.5之間，但本發明並不限定於此。如圖4B所示，各細線結構542A的整體高度H1亦可等同於凹槽結構C的高度，換句話說，各細線結構542A恰好填滿整個凹槽結構C。或者，如圖4C所示，各細線結構542A的整體高度H1亦可小於凹槽結構C的高度。

再者，圖4D至圖4F是本發明的一實施例的元件基板的可能側視圖。請參考圖4D，在本實施例中，元件基板500B的第 一導電層540B製作於基板520B上，其中導電層540B可以做為前述第一導電層240、240A與340任一者的實施方式。由圖4D可知，各細線結構542B的整體高度H1大於各細線結構542B自基板520B的表面S2凸出的一凸出高度H2。基板520B包括一板體522以及一表面層524，表面層524配置於板體522上。表面層524具有一凹槽結構C，而各細線結構542B有一部份設置於凹槽結構C中，凸出高度H2為整體高度H1的50%以下，且整體高度H1與各細線結構542B的線寬W比為介於0.5至1.5之間，但本發明並不限定於此。如圖4E所示，各細線結構542B的整體高度H1亦可等同於凹槽結構C的高度，換句話說，各細線結構542B恰好填滿整個凹槽結構C。或者，如圖4F所示，各細線結構542B的整體高度H1亦可小於凹槽結構C的高度。此外，表面層524的材質包括有機聚合材、有機膠材。有機聚合材或有機膠材可以例如是光阻、樹脂或聚醯亞胺(polyimide)。當然，本發明並不限定於此，在其他實施例中，基板上可不需設置有凹槽結構，且各細線結構亦可直接設置於基板的平坦表面上。此時，各細線結構的整體高度等於各細線結構自第一基板的表面凸出的一凸出高度。

除上述之外，圖5A是本發明的一實施例的觸控面板的側視圖。請參考圖5A，在本實施例中，第一導電層640配置於基板620上，第一絕緣層690配置於第一導電層640上，第二導電層660配置於第一絕緣層690上，其中第一導電層640是由多條細線結構642所構成，第二導電層660是由實心導電圖案660a、660b 以及多個實心圖案的補償部666所構成，並且在實心導電圖案660a、660b上更設置多條細線結構662。其中，第一導電層640的細線結構642可利用光阻塗佈、曝光以及顯影等黃光製程的方式分別製作於基板620平坦的表面上。此時，各細線結構642的整體高度等於各細線結構642自基板620的表面S1凸出的一凸出高度。並且，細線結構662也可利用光阻塗佈、曝光以及顯影等黃光製程的方式分別製作於實心導電圖案660a、660b平坦的表面上。此時，各細線結構662的整體高度等於各細線結構662自實心導電圖案660a、660b的表面S2凸出的一凸出高度。需說明的是，由於第二導電層660除了實心導電圖案660a、660b之外，更包含細線結構662，由此可降低第二導電層660之阻抗。

在本實施例中，第一導電層640除了可利用光阻塗佈、曝光以及顯影等黃光製程的方式製作於基板620上之外，更可參照前述圖4A至圖4C第一導電層540B之製作方式，元件基板620具有一凹槽結構(未繪示)，各細線結構642有一部份設置於凹槽結構中，使第一導電層640的各細線結構642的整體高度大於各細線結構642自基板620表面S1凸出的一凸出高度、第一導電層640的各細線結構642A的整體高度等同於凹槽結構的高度、或第一導電層640的各細線結構642A的整體高度小於凹槽結構的高度；或可參照前述圖4D至圖F第一導電層540B之製作方式，基板600可更包括一板體(未繪示)以及一表面層(未繪示)，表面層配置於板體上，且表面層具有一凹槽結構，而各細線結構642有一部份設 置於凹槽結構中，使第一導電層640的各細線結構642的整體高度大於各細線結構642自基板620表面S1凸出的一凸出高度、第一導電層640的各細線結構642A的整體高度等同於凹槽結構的高度、或第一導電層640的各細線結構642A的整體高度小於凹槽結構的高度，在此不再重複描述。

另一方面，圖5B至圖5D是本發明的實施例的觸控面板的可能側視圖。請參考圖5B，在本實施例中的觸控面板與圖5A之觸控面板相似，其主要的差別在於圖5B的觸控面板更包含一第二絕緣層692，第二絕緣層692配置於第二導電層660上，且第二絕緣層692具有多個凹槽結構D。各細線結構662配置於凹槽結構D中，且與第二導電層660的實心導電圖案660a、660b直接接觸。在此，細線結構662的製作方法可以是印刷製程或是光阻塗佈、曝光以及顯影等黃光製程。舉例而言，在一實施例中，具有多個凹槽結構D的第二絕緣層692製作完成之後，可以利用印刷製程將細線結構662對應地製作於凹槽結構D中。或是，在其他的實施例中，可以利用印刷製程或是光阻塗佈、曝光以及顯影等黃光製程將細線結構662製作於對應的實心導電圖案660a、660b之後，才形成第二絕緣層692以覆蓋住第二導電層660。需說明的是，根據不同的製作方法，各細線結構662與第二導電層660的實心導電圖案660a、660b之整體高度總和H3可大於、等於或小於第二絕緣層692的高度H4。如圖5B所示，當各細線結構662與第二導電層660的實心導電圖案660a、660b之整體高度總和 H3大於第二絕緣層692的高度H4，則各細線結構662凸出於第二絕緣層692的表面。或者，如圖5C所示，當各細線結構662與第二導電層660的實心導電圖案660a、660b之整體高度總和H3等於第二絕緣層692的高度H4，則各細線結構662的高度等同於第二絕緣層692的凹槽結構D的高度，亦即各細線結構662恰好填滿整個凹槽結構D。又或者，如圖5D所示，當各細線結構662與第二導電層660的實心導電圖案660a、660b之整體高度總和H3小於第二絕緣層692的高度H4，則各細線結構662凹入於第二絕緣層692的表面。並且，由於第二導電層660除了實心導電圖案660a、660b之外，更包含細線結構662，由此可降低第二導電層660之阻抗。

同樣的，在本實施例中，第一導電層640除了可利用光阻塗佈、曝光以及顯影等黃光製程的方式製作於基板620上之外，更可參照前述圖4A至圖4C第一導電層540B之製作方式，元件基板620具有一凹槽結構(未繪示)，各細線結構642有一部份設置於凹槽結構中，使第一導電層640的各細線結構642的整體高度大於各細線結構642自基板620表面S1凸出的一凸出高度、第一導電層640的各細線結構642A的整體高度等同於凹槽結構的高度、或第一導電層640的各細線結構642A的整體高度小於凹槽結構的高度；或可參照前述圖4D至圖4F第一導電層540B之製作方式，基板600可更包括一板體(未繪示)以及一表面層(未繪示)，表面層配置於板體上，且表面層具有一凹槽結構，而各細線結構 642有一部份設置於凹槽結構中，使第一導電層640的各細線結構642的整體高度大於各細線結構642自基板620表面S1凸出的一凸出高度、第一導電層640的各細線結構642A的整體高度等同於凹槽結構的高度、或第一導電層640的各細線結構642A的整體高度小於凹槽結構的高度，在此不再重複描述。

更進一步來說，觸控面板更包括遮光層(未繪示)至少部分設置於細線結構242、542A、542B、642、662靠近使用者的一側，用以更進一步降低使用者觀看時的圖案明顯度。本實施例之遮光層可包括金屬氧化物、黑色樹脂、低反射之金屬例如鉻、低反射之合金例如鎳鉻(Ni-Cr)合金或其他適合之遮光材料。舉例來說，細線結構242、542A、542B、642、662如果是用銅作為材料，則可以在同一成膜製程或是採分開的成膜製程形成氧化銅或是銅合金氧化物作為遮光層；或是可以採分開的成膜製程如氧化鉻堆疊在細線結構242、542A、542B、642、662之前或之後作為遮光層，此外也可以有其他的實施方式，並不以此為限。

綜上所述，本發明電子裝置的觸控面板中，配置於第一導電層與顯示面板之間的第二導電層是由一實心導電層圖案化而成。如此一來，本發明的電子裝置可利用第二導電層的實心圖案的設置作為阻隔層，藉此可降低觸控面板之掃描訊號與顯示面板之驅動訊號之間的干擾，因而提高觸控面板的感應靈敏度。另外，在部分實施例中，第二導電層可以包括投影面積大於所重疊的第一電極部投影面積的多個補償部，且所有補償部連接在一起並連 接至一接地電位。如此，本發明的電子裝置可進一步利用補償部的設置作為阻隔層，藉此可降低觸控面板之掃描訊號與顯示面板之驅動訊號之間的干擾，因而提高觸控面板的感應靈敏度。另一方面，當第一導電條的線寬小於第二導電條的線寬，且第二導電條的線寬之間隙小於100微米。如此一來，本發明的電子裝置亦可利用第二導電層的實心圖案作為阻隔層，藉此可降低觸控面板之掃描訊號與顯示面板之驅動訊號之間的干擾，因而提高觸控面板的感應靈敏度。此外，本發明更提出網格圖案構成的第一導電層中各細線結構的整體高度大於各細線結構自基板表面凸出的一凸出高度。據此，本發明的元件基板可在不增加整體電子裝置的結構厚度的條件下，提高導電層之導電效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧顯示面板

200‧‧‧觸控面板

220‧‧‧第一基板

240‧‧‧第一導電層

260‧‧‧第二導電層

280‧‧‧黏著層

Claims (37)

1. 一種電子裝置，包括：一顯示面板；以及一觸控面板，配置於該顯示面板的一側，其中該觸控面板包括：一第一基板；一第一導電層，配置於該第一基板與該顯示面板之間，該第一導電層包括多個第一導電元件，各該第一導電元件由多條第一細線結構連接而成的多個導電網格圖案所構成，其中該些導電網格圖案定義出多個網格開口並且該些第一細線結構各自的線寬由0.08微米至20微米；以及一第二導電層，配置於該第一導電層與該顯示面板之間，其中該第二導電層包括多個第二導電元件，各該第二導電元件由一實心導電圖案構成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該些第一細線結構各自的線寬由0.1微米至8微米。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中：該些第一導電元件包括多個第一電極串列，各該第一電極串列包括多個第一電極部以及多個第一連接部，該些第一電極部藉由該些第一連接部沿一第一方向連接成串；以及該些第二導電元件包括多個第二電極串列，各該第二電極串列包括多個第二電極部以及多個第二連接部，該些第二電極部藉 由該些第二連接部沿一第二方向連接成串，且該第一方向與該第二方向相交。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該些第一電極部與該些第二電極部垂直投影於該顯示面板上的多個第一電極部投影面積與多個第二電極部投影面積互不重疊。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該些第二導電元件更包括多個補償部，該些第一電極部與該些補償部垂直投影於該顯示面板上的多個第一電極部投影面積與多個補償部投影面積重疊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中各該補償部投影面積大於所重疊的一個第一電極部投影面積。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該些第二導電圖案更包括多個補償連接部，該些補償連接部將所有補償部連接在一起，該些補償連接部將所有補償部連接在一起並連接至一接地電位。
8. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該些第一電極部的線寬大於該些第一連接部的線寬，且該些第二電極部的線寬大於該些第二連接部的線寬。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該些第一導電元件包括多個第一導電條，各自沿一第一方向延伸且該些第一導電條沿一第二方向依序排列，該些第二導電元件包括多個第二導電條，各自沿該第二方向延伸且該些第二導電條沿該第一方向 依序排列。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該些第二導電條相鄰兩者之間相隔一間隙，且該間隙小於各該第二導電條的線寬。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該間隙小於100微米。
12. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該些第一導電條相鄰兩者之間相隔一第一間隙，該些第二導電條相鄰兩者之間相隔一第二間隙，且該第一間隙大於該第二間隙。
13. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該些第一導電條的線寬小於該些第二導電條的線寬。
14. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該顯示面板具有陣列排列的多個畫素單元，該些導電網格圖案沿一第一方向規律排列，且該第一方向與該些畫素單元的行方向或是列方向相交一角度。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該角度為2度至38度。
16. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該角度為15度至35度。
17. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該角度為20度至32度。
18. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該些第一 細線結構各自為直線、曲線、折曲線或波浪線。
19. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一導電層製作於該第一基板上，且各該些第一細線結構的整體高度大於各該些第一細線結構自該第一基板表面凸出的一凸出高度。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電子裝置，其中該第一基板具有一凹槽結構，各該些第一細線結構有一部份設置於該凹槽結構中。
21. 如申請專利範圍第19項所述之電子裝置，其中該第一基板包括一板體以及一表面層，該表面層配置於該板體上，且該表面層具有一凹槽結構，而各該些第一細線結構有一部份設置於該凹槽結構中。
22. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二導電層更包括多條第二細線結構，該些第二細線結構配置於該實心導電圖案上，且該些第二細線結構與該實心導電圖案電性接觸。
23. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，其中更包括一第一絕緣層以及一第二絕緣層，該第一絕緣層以及該第二絕緣層皆配置在該基板上，該第一絕緣層配置於該基板與該實心導電圖案之間，該實心導電圖案配置於該第一絕緣層與該第二絕緣層之間。
24. 如申請專利範圍第23項所述之電子裝置，其中該實心導電圖案與該些第二細線結構的高度總和大於該第二絕緣層的高度。
25. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一黏著層，位於該第一導電層與該第二導電層之間，且該第一導電層製作於該第一基板上，而該第二導電層製作於該顯示面板上。
26. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一第二基板、一第一黏著層與一第二黏著層，該第二導電層配置於該第二基板上，該第二基板位於該第一基板與該顯示面板之間，該第一黏著層位於該第一基板與該第二基板之間，該第二黏著層位於該第二基板與該顯示面板之間。
27. 如申請專利範圍第26項所述之電子裝置，其中該第一導電層配置於該第一基板上，且該第一黏著層位於該第一導電層與該第二基板之間。
28. 如申請專利範圍第27項所述之電子裝置，更包括一第三基板以及一第三黏著層，該第三基板藉由該第三黏著層貼附於該第一基板上，該第一基板位於該第三基板與該顯示面板之間，且該第三基板上設置有一裝飾層。
29. 如申請專利範圍第26項所述之電子裝置，其中該第一導電層與該第二導電層配置於該第二基板的相對兩側，該第一基板藉由該第一黏著層貼附於該第一導電層。
30. 如申請專利範圍第26項所述之電子裝置，其中該第一基板上設置有一裝飾層。
31. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中更包括一遮光層，該遮光層至少部分設置於該些第一細線結構靠近使用者 的一側。
32. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，其中更包括一遮光層，該遮光層至少部分設置於該些第二細線結構靠近使用者的一側。
33. 一種元件基板，包括：一基板；以及一導電層，配置於該基板上並由多條細線結構連接而成的多個導電網格圖案所構成，其中各該些細線結構的整體高度大於各該些細線結構自該基板表面凸出的一凸出高度。
34. 如申請專利範圍第33項所述之元件基板，其中該基板具有一凹槽結構，各該些細線結構有一部份設置於該凹槽結構中。
35. 如申請專利範圍第33項所述之元件基板，其中該基板包括一板體以及一表面層，該表面層配置於該板體上，且該表面層具有一凹槽結構，而各該些細線結構有一部份設置於該凹槽結構中。
36. 如申請專利範圍第35項所述之元件基板，其中該表面層的材質包括有機聚合材、有機膠材。
37. 如申請專利範圍第33項所述之元件基板，其中該凸出高度為該整體高度的50%以下。