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TW201600244A - 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 - Google Patents

磨削裝置及矩形基板之磨削方法 Download PDF

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Abstract

本發明的課題為提供一種能夠抑制磨削輪的大型化之磨削裝置以及大型的矩形基板之磨削方法。解決手段是磨削矩形基板的正面或背面之磨削裝置，特徵在於其包括工作夾台、磨削手段、磨削進給手段及移動手段。該工作夾台具有吸引保持矩形基板的保持面。該磨削手段將用以磨削被保持在該工作夾台上的矩形基板之磨削輪支撐成可旋轉。該磨削進給手段相對於該工作夾台的保持面將磨削手段於垂直方向上磨削進給。該移動手段使該工作夾台與該磨削手段在與該工作夾台的保持面平行的方向上相對地移動。且該磨削輪包含輪基台與在該輪基台的下表面外周部配置成環狀的磨削砥石，該被配置成環狀的磨削砥石之外徑是設定成小於矩形基板的短邊。

Description

磨削裝置及矩形基板之磨削方法 發明領域
本發明是有關一種適合於磨削大型封裝基板等矩形基板的磨削裝置以及使用該磨削裝置的矩形基板之磨削方法。
發明背景
在半導體元件的製造過程中，是將形成有LSI等電路的複數個半導體晶片安裝在引線框架或印刷電路基板上，而在將半導體晶片的電極焊接(bonding)連接在基板的電極上之後，藉由以樹脂密封正面或背面以形成CSP(Chip Size Package)基板或BGA(Ball Grid Array)基板等之封裝基板。
之後，藉由使用切削刀等將封裝基板切割而做成單片化，以製造出被樹脂密封的一個個半導體元件(參照例如日本專利特開2009-253058號公報)。如此進行而製造的半導體元件已廣泛地被利用在行動電話、個人電腦等各種電子機器上。
隨著近年來的電子機器的小型化、薄型化，半導體元件也被期望能夠小型化、薄型化，在半導體元件的製 造過程中，有欲將半導體晶片被樹脂密封的封裝基板的樹脂密封面磨削而薄化的要求，或者欲將安裝在印刷電路基板上的半導體晶片之背面磨削而薄化的要求。
在這些磨削中，廣泛地使用像是例如日本專利特開2008-272866號公報中所揭示的被稱為研磨機(grinder)之磨削裝置。磨削裝置具備吸引保持封裝基板等被磨削物的工作夾台，以及具有與以工作夾台所保持的被磨削物相向而被配置的磨削砥石之磨削輪，並可在磨削砥石已抵接於被磨削物的狀態下藉由滑移來執行磨削。
為了讓CSP基板等封裝基板也能將被覆於背面之密封樹脂之厚度形成均一，可利用磨削裝置來磨削密封樹脂(參照例如日本專利特開2011-192781號公報)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2009-253058號公報
專利文獻2：日本專利特開2008-272866號公報
專利文獻3：日本專利特開2011-192781號公報
發明概要
然而，近年來CSP基板等封裝基板已大型化成例如500mm×700mm，伴隨著該情形，磨削裝置的磨削輪也被大型化，而有磨削輪的更換變得困難之問題。又，隨著磨削輪的大型化，而有磨削裝置也不得不大型化的問題。
本發明是有鑒於這樣的問題點而作成的發明，其目的在於提供一種能夠抑制磨削輪的大型化之磨削裝置及矩形基板之磨削方法。
依據請求項1記載的發明，是提供一種磨削矩形基板的正面或背面之磨削裝置，該磨削裝置的特徵在於，其包含：工作夾台，具有吸引保持矩形基板的保持面；磨削手段，將用以磨削被保持在該工作夾台上的矩形基板之磨削輪支撐成可旋轉；磨削進給手段，相對於該工作夾台之保持面將該磨削手段於垂直方向上磨削進給；以及移動手段，使該工作夾台與該磨削手段在與該工作夾台的保持面平行的方向上相對地移動。
且該磨削輪包含輪基台以及在該輪基台的下表面外周部配置成環狀的磨削砥石，該被配置成環狀的磨削砥石之外徑是設定成小於矩形基板的短邊。
依據請求項2記載的發明，是提供一種使用請求項1記載的磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，該矩形基板之磨削方法的特徵在於：在藉由該移動手段使被保持在該工作夾台上的矩形基板搖動並且使該工作夾台旋轉時，使該磨削輪旋轉以磨削矩形基板的正面或背面。
依據請求項3記載的發明，是提供一種使用請求 項1記載的磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，該矩形基板之磨削方法的特徵在於：將該磨削輪的磨削砥石定位成通過被保持在該工作夾台上的矩形基板的旋轉中心，而使該工作夾台旋轉並且使該磨削輪旋轉以磨削矩形基板的中央部，之後，藉由移動手段一邊使該磨削輪從矩形基板的旋轉中心離開一邊磨削矩形基板的正面或背面。
依據請求項4記載的發明，是提供一種使用請求項1記載的磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，該矩形基板之磨削方法的特徵在於：藉由該移動手段將該磨削輪定位在矩形基板的最外周，且一邊使該工作夾台旋轉一邊使該磨削輪旋轉，並藉由該移動手段使該磨削輪從矩形基板的最外周朝向旋轉中心移動以磨削矩形基板的正面或背面。
依據本發明的磨削裝置，由於將配置成環狀的磨削砥石之外徑設定為比矩形基板的短邊還要小，因此能夠抑制磨削輪的大型化並且使磨削輪的更換變得容易。又，由於可將磨削輪做成小型，因此可以抑制磨削裝置的大型化。
依據本發明的磨削方法，能夠使用比較小徑的磨削輪磨削大型的矩形基板之整個面。
2‧‧‧磨削裝置
4‧‧‧基座
6‧‧‧支柱
8‧‧‧導軌
10‧‧‧磨削單元(磨削手段)
11‧‧‧封裝基板
11a‧‧‧正面
11b‧‧‧背面
11c‧‧‧磨削區域
12‧‧‧主軸殼體
13‧‧‧基板
14‧‧‧支撐部
15‧‧‧分割預定線
16‧‧‧移動基台
17‧‧‧晶片形成部
18‧‧‧主軸
19‧‧‧半導體晶片
20‧‧‧馬達
21‧‧‧樹脂(密封樹脂)
22‧‧‧輪座
24‧‧‧磨削輪
26‧‧‧輪基台
28‧‧‧磨削砥石
30‧‧‧滾珠螺桿
32‧‧‧脈衝馬達
34‧‧‧磨削單元進給機構
36‧‧‧工作夾台機構
38‧‧‧工作夾台
38a‧‧‧保持面
40‧‧‧防水罩
42、44‧‧‧伸縮囊
46‧‧‧操作面板
A‧‧‧晶圓裝卸位置
B‧‧‧磨削位置
Y1、Y2、a、b‧‧‧箭頭
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是本發明實施形態的磨削裝置之立體圖。
圖2(A)是封裝基板的正面側立體圖，圖2(B)是封裝基板的背面側立體圖，圖2(C)是封裝基板的局部放大側面圖。
圖3(A)是說明第1實施形態的磨削方法之示意立體圖，圖3(B)是其示意平面圖。
圖4(A)是說明第2實施形態的磨削方法之示意立體圖，圖4(B)是其示意平面圖。
圖5(A)是說明第3實施形態的磨削方法之示意立體圖，圖5(B)是其示意平面圖。
用以實施發明之形態
以下，參照圖式詳細地說明本發明之實施形態。參照圖1，所示為本發明的實施形態的磨削裝置2之外觀立體圖。4為磨削裝置2的基座，且在基座4的後方直立設置有支柱6。在支柱6上固定有在上下方向上延伸的一對導軌8。
沿著這一對導軌8以可在上下方向上移動之形式裝設有磨削單元(磨削手段)10。磨削單元10具有主軸殼體12，以及保持主軸殼體12的支撐部14，且支撐部14是被安裝在可沿著一對導軌8在上下方向上移動的移動基台16上。
磨削單元10包含有可旋轉地收容在主軸殼體12中的主軸18、旋轉驅動主軸18的馬達20、固定在主軸18的前端的輪座22，以及可裝卸地裝設在輪座22上的磨削輪24。
如圖3(A)所示，磨削輪24是由環狀的輪基台26， 與在輪基台26的下表面外周部黏貼成環狀的複數個磨削砥石28所構成。配置成環狀的磨削砥石28之外徑是設定成比圖2所示之矩形的封裝基板11之短邊還要小。
磨削裝置2具備有磨削單元進給機構34，該磨削單元進給機構34是由使磨削單元10沿著一對導軌8在上下方向上移動的滾珠螺絲30與脈衝馬達32所構成。當驅動脈衝馬達32後，滾珠螺桿30即會旋轉，使移動基台16在上下方向上移動。
在基座4上配置有工作夾台機構36。工作夾台機構36具有工作夾台38，工作夾台38能夠旋轉，而且可藉由圖未示的移動機構於Y軸方向上在晶圓裝卸位置A以及與磨削單元10相向的磨削位置B之間移動。
工作夾台38具有由多孔陶瓷等多孔性構件所形成的保持面38a。在工作夾台38的周圍配置有防水罩40，且涉及此防水罩40與基座4的前端部及後端部之範圍配置有伸縮囊42、44。基座4的前方側配置有供磨削裝置2的操作人員輸入磨削條件等之操作面板46。
參照圖2(A)，所示為CSP基板等的封裝基板11之正面側立體圖。圖2(B)為封裝基板11之背面側立體圖。印刷電路基板或金屬框架等基板13的正面上形成有被形成為格子狀的複數條分割預定線15，且在以分割預定線15所劃分的各個區域中界定形成有晶片形成部17。
在各個晶片形成部17中都形成有複數個電極。在晶片形成部17的背面側上，以DAF(Die Attach Film)黏貼有 半導體晶片19。如圖2(C)所示，搭載在基板13的背面側的半導體晶片19是以樹脂21密封。封裝基板11具有例如500mm×700mm的尺寸。
在本實施形態的磨削裝置2中，是利用具有矩形的保持面38a之工作夾台38吸引保持封裝基板11的正面11a側，並讓背面的樹脂21露出，再以磨削輪24將樹脂21磨削以薄化至預定的厚度。
在本實施形態的磨削裝置2中，重要的是，將配置成環狀的磨削砥石28之外徑設定成比矩形的封裝基板11之短邊還要小。即使是像這樣地使用比封裝基板11的尺寸還小的磨削輪24，仍然能夠藉由以下說明的磨削方法，將大型的封裝基板11的背面11b之整個面予以磨削。
以下，參照圖3至圖5說明本發明的磨削方法的各個實施形態。參照圖3(A)，所示為第1實施形態的磨削方法的示意立體圖。圖3(B)為第1實施形態的磨削方法的示意平面圖。再者，在圖3中，工作夾台38被省略。
在此第1實施形態的磨削方法中，是在將已保持有封裝基板11的工作夾台38朝箭頭a所示的方向以例如300rpm旋轉時，將磨削輪24朝箭頭b所示的方向以例如6000rpm旋轉，並且驅動磨削單元進給機構34以讓磨削輪24的磨削砥石28接觸於封裝基板11的背面11b的密封樹脂21。
然後，一邊藉由工作夾台38的移動機構使封裝基板11在Y軸方向上搖動(來回活動)，一邊磨削封裝基板11的 密封樹脂21。由於是一邊使封裝基板11在Y軸方向上搖動一邊磨削，因此能夠以直徑較小的磨削輪24磨削封裝基板11的背面11b的密封樹脂21之整個面。
參照圖4(A)，所示為本發明第2實施形態的磨削方法之示意立體圖。圖4(B)為其示意平面圖。在圖4中，工作夾台38被省略。
在本實施形態的磨削方法中，是將磨削輪24的磨削砥石28定位成通過被保持在工作夾台38上的封裝基板11的旋轉中心，而在使工作夾台38以例如300rpm旋轉時使磨削輪24以例如6000rpm旋轉，以磨削封裝基板11的背面11b的中央部。
中央部磨削後，可藉由工作夾台38的移動機構一邊使磨削輪24從封裝基板11的旋轉中心離開(亦即一邊使工作夾台38朝箭頭Y1方向移動)一邊磨削封裝基板11的整個背面。圖4中的11c表示磨削區域。
參照圖5(A)，所示為顯示本發明第3實施形態的磨削方法之示意立體圖。圖5(B)為其示意平面圖。在圖5中，工作夾台38被省略。
在本實施形態的磨削方法中，是藉由工作夾台38的移動機構將磨削輪24定位於被保持在工作夾台38上的封裝基板11之最外周，並一邊使工作夾台38朝箭頭a方向上以例如300rpm旋轉一邊使磨削輪24朝箭頭b方向上以例如6000rpm旋轉，以磨削封裝基板11的背面11b的最外周。
接著，一邊使工作夾台38朝箭頭Y2方向移動(亦 即使磨削輪24從封裝基板11的最外周朝向旋轉中心相對地移動)一邊磨削封裝基板11的背面11b的整個面。圖5的11c是表示磨削區域。
在上述的實施形態中，雖然已說明了將本發明的磨削方法對矩形的封裝基板11進行應用之例，但是被磨削物並不受限於此，本發明的磨削方法不僅適用於大型的封裝基板，在磨削大型的矩形的基板的正面或背面之用途上也可同樣地應用。
11‧‧‧封裝基板
11b‧‧‧背面
11c‧‧‧磨削區域
18‧‧‧主軸
21‧‧‧樹脂(密封樹脂)
22‧‧‧輪座
24‧‧‧磨削輪
26‧‧‧輪基台
28‧‧‧磨削砥石
38a‧‧‧保持面
a、b、Y1‧‧‧箭頭

Claims (4)

  1. 一種磨削裝置，是磨削矩形基板的正面或背面的磨削裝置，特徵在於，其包括：工作夾台，具有吸引保持矩形基板的保持面；磨削手段，將用以磨削被保持在該工作夾台上的矩形基板之磨削輪支撐成可旋轉；磨削進給手段，相對於該工作夾台的保持面將該磨削手段於垂直方向上磨削進給；以及移動手段，使該工作夾台與該磨削手段在與該工作夾台的保持面平行的方向上相對地移動，且該磨削輪包含輪基台與在該輪基台的下表面外周部配置成環狀的磨削砥石，該被配置成環狀的磨削砥石的外徑是設定成小於矩形基板的短邊。
  2. 一種矩形基板之磨削方法，是使用請求項1的磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，其特徵在於：在藉由該移動手段使被保持在該工作夾台上的矩形基板搖動並且使該工作夾台旋轉時，使該磨削輪旋轉以磨削矩形基板的正面或背面。
  3. 一種矩形基板之磨削方法，是使用請求項1的磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，其特徵在於：將該磨削輪的磨削砥石定位成通過被保持在該工作夾台上的矩形基板的旋轉中心，而使該工作夾台旋轉 並且使該磨削輪旋轉以磨削矩形基板的中央部，之後，藉由移動手段一邊使該磨削輪從矩形基板的旋轉中心離開一邊磨削矩形基板的正面或背面。
  4. 一種矩形基板之磨削方法，是使用請求項1的磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，其特徵在於：藉由該移動手段將該磨削輪定位在矩形基板的最外周，且一邊使該工作夾台旋轉一邊使該磨削輪旋轉，並藉由該移動手段使該磨削輪從矩形基板的最外周朝向旋轉中心移動以磨削矩形基板的正面或背面。
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