TW201543597A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

Abstract

本案提供一種基板處理裝置，包含：搬入區域，設有載置運送容器的載置台，且前述運送容器能收納多數個被處理體，並具有用以將被處理體移入移出的取出口、形成在取出口所設面側頂部的凸緣、及形成在凸緣頂面的凹部；移載區域，維持於與搬入區域不同的氣體環境；分隔壁，將搬入區域與移載區域加以區隔，且設有開口部；門扉，將開口部開閉；運送容器推抵機構，將使取出口與分隔壁的開口部相向而載置於載置台上的運送容器推抵於分隔壁；以及運送容器固持機構，從運送容器的頂部側對凹部插入，且將運送容器推抵於分隔壁。

Description

基板處理裝置及基板處理方法

本案係關於一種基板處理裝置及基板處理方法。

在半導體裝置的製造之中，會採用多種基板處理裝置（半導體裝置），以便將氧化、擴散、CVD（Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積）、退火等處理施行於被處理體，例如半導體晶圓等的基板（以下也會記載為晶圓）。而且，就基板處理裝置之一而言，吾人已知有一種批次處理式基板處理裝置（基板熱處理裝置），可以一次進行多片晶圓的熱處理。

於此，使用圖1說明習知的批次處理式基板處理裝置之構成例。

圖1係示意性地顯示基板處理裝置之中設於移載區域與搬入區域之間的分隔壁周遭的剖面圖。

圖1中比分隔壁11更靠圖中右側為搬入區域12。在搬入區域12之中，由收納多片晶圓的運送容器（載體，也稱FOUP）14，將晶圓從裝置外搬入。搬入區域12與設置有基板處理裝置之周圍係相同氣體環境，例如為大氣環境。

此外，比分隔壁11更靠圖中左側為移載區域13。就移載區域13而言，係於向熱處理爐供給晶圓之際，將運送容器14內的晶圓移載至固持晶圓的晶舟（固持具），且將熱處理後的晶圓從晶舟移載向運送容器14內。在移載區域13之中，係使移載區域13內為無活性氣體環境、或清淨乾燥氣體環境，以便防止晶圓受汚染、有時則防止自然氧化膜產生於晶圓。此外，移載區域13內的壓力係設定為高於搬入區域12內的壓力，以免搬入區域12的氣體環境侵入移載區域13

另外，在分隔壁11設有開口部111，在開口部111設有可以開閉的門扉112。

在搬入區域12之中，將供給至移載區域13的晶圓加以收納的運送容器14，係載置於載置台15上。在運送容器14，於圖中左側的側面141設有未圖示的取出口，以便取出運送容器14內的晶圓，且在取出口設有可以密閉的未圖示之蓋件，用以防止運送容器14內的晶圓微粒污染。而且，運送容器14載置於載置台15之際，取出口載置成與分隔壁11的開口部111相向的形式。

載置於載置台15上的運送容器14，藉由設於載置台15之未圖示的運送容器推抵機構而推抵於分隔壁11。將運送容器14推抵於分隔壁11之際，與運送容器14的分隔壁11相向的面，墊著設成將分隔壁11的開口部111包圍的形式之未圖示之密封構件而抵接於分隔壁11。

此外，推抵於分隔壁11的運送容器14，藉由設置於運送容器14頂部的推壓機構16而朝下方推壓。此際，因為推壓機構16的末端部161收容於設在運送容器14頂部的把手142之未圖示之凹部內，所以能限制運送容器14往圖中的X軸方向移動。

其次，將運送容器14的蓋件藉由未圖示之蓋件開閉機構而開啟，更將門扉112藉由未圖示之門扉開閉機構而開啟。此際，因為運送容器14推抵於分隔壁11，所以能防止搬入區域12內的氣體環境侵入移載區域13內。因為藉由以上的操作，運送容器14的內部空間與移載區域13直接相連，所以能藉由設於移載區域13側的未圖示之移載機構，將運送容器14內的晶圓搬入移載區域13內。

為了解決上述課題，本案提供一種基板處理裝置，包含： 搬入區域，設有載置運送容器的載置台，且前述運送容器能收納多數個被處理體，並具有用以將前述被處理體移入移出的取出口、形成在前述取出口所設面側 頂部的凸緣、及形成在前述凸緣頂面的凹部； 移載區域，維持於與前述搬入區域不同的氣體環境； 分隔壁，將前述搬入區域與前述移載區域加以區隔，且設有開口部； 門扉，將前述開口部開閉； 運送容器推抵機構，將使前述取出口與前述分隔壁的前述開口部相向而載置於前述載置台上的前述運送容器推抵於前述分隔壁；以及 運送容器固持機構，從前述運送容器之頂部側對前述凹部插入，且將前述運送容器推抵於前述分隔壁。

上述發明內容僅供說明，在任一方式之中皆非意圖限制本發明。上述說明性的樣態、實施例、及特徴，還有追加性的樣態、實施例、及特徴，可藉由參照圖式及以下的詳細說明而更為明確。

以下詳細說明參照形成本說明書之一部份的附圖。詳細說明、圖式、及記載於請求項的說明性實施例，並非意圖進行限制。可在不脫離於顯示於此的本案主旨精神或範圍下使用其它實施例、或施行其它變形。

依據圖1所示之基板處理裝置，因為從運送容器14的頂面側藉由推壓機構16將運送容器朝下方推壓，所以有時會產生以下情況：運送容器14變形，且運送容器14與分隔壁11之間產生間隙。因此，將門扉112開啟之際，有時會有以下情況：搬入區域12側的氣體環境侵入移載區域13側，汚染移載區域13的氣體環境。

此外，因為移載區域13壓力高於搬入區域12，所以將門扉112開啟之際，會有力沿著圖中X軸方向而對運送容器14施加。

於是，如同上述，運送容器14的頂面側藉由推壓機構16，沿著Z軸往下方向（圖中Z軸的負向）推壓，且藉由使推壓機構16之末端部161與設於把手142之凹部咬合，而將向X軸方向的移動加以限制。然而，由於移載區域13側的壓力而施加於運送容器14的力的方向，與推壓機構16所致之力的方向係約略90度。因此，無法充份抑制運送容器14的頂面側往X軸方向移動。

如同以上所述，就習知基板處理裝置而言，在移載區域13與運送容器內之間將被處理體移入移出之際，有時會有以下情況：分隔壁11與運送容器14之間產生間隙。因此，有以下問題：將門扉112開啟之際，搬入區域12側的氣體環境侵入移載區域13側，污染移載區域13的氣體環境。

本案鑒於上述習知技術具有的問題，目的係提供一種基板處理裝置，能抑制以下狀況：在移載區域與載置於搬入區域之載置台上的運送容器之間將被處理體移入移出之際，設在搬入區域與移載區域之間的分隔壁、與載置於搬入區域之載置台上的運送容器之間產生間隙。

為了解決上述課題，本案提供一種基板處理裝置，包含： 搬入區域，設有載置運送容器的載置台，且該運送容器能收納多數個被處理體，並具有用以將前述被處理體移入移出的取出口、形成在前述取出口所設面側頂部的凸緣、及形成在前述凸緣頂面的凹部； 移載區域，維持於與前述搬入區域不同的氣體環境； 分隔壁，將前述搬入區域與前述移載區域加以區隔，且設有開口部； 門扉，將前述開口部開閉； 運送容器推抵機構，將使前述取出口與前述分隔壁之前述開口部相向而載置於前述載置台上的前述運送容器推抵於前述分隔壁；以及 運送容器固持機構，從前述運送容器之頂部側對前述凹部插入，且將前述運送容器推抵於前述分隔壁。

在上述基板處理裝置之中，前述運送容器固持機構具有：滾子部；以及板狀體，與前述滾子部連接；且前述板狀體包含彈性體。

在上述基板處理裝置之中，前述運送容器固持機構具有：滾子部；以及板狀體，與前述滾子部連接；且前述滾子部包含彈性體。

在上述基板處理裝置之中，將前述運送容器固持機構插入前述凹部之際，以如下形式插入：前述運送容器固持機構相對於構成前述凹部的壁面之前述分隔壁側壁面而言呈傾斜。

在上述基板處理裝置之中，前述運送容器固持機構將前述運送容器推抵於前述分隔壁之力的大小，係前述運送容器推抵機構將前述運送容器推抵於前述分隔壁之力的大小以下。

本案之其它態樣提供一種基板處理方法，係一種基板處理裝置的基板處理方法，其中， 前述基板處理裝置，包含： 搬入區域，設有載置運送容器的載置台，且該運送容器能收納多數個被處理體，並具有用以將前述被處理體移入移出的取出口、形成在前述取出口所設面側頂部的凸緣、及形成在前述凸緣頂面的凹部； 移載區域，維持於與前述搬入區域不同的氣體環境； 分隔壁，將前述搬入區域與前述移載區域加以區隔，且設有開口部；以及 門扉，將前述開口部開閉； 且將該運送容器載置於該載置台上，使前述運送容器的前述取出口與前述分隔壁的前述開口部相向，將前述運送容器推抵於前述分隔壁，並將前述門扉開啟而將前述運送容器內的被處理體搬送至前述移載區域而處理前述被處理體； 前述基板處理方法的特徵在於， 將前述運送容器推抵於前述分隔壁之際，將運送容器固持機構從前述運送容器之頂部側對前述凹部插入，且將前述運送容器推抵於前述分隔壁。

依據本案，能提供一種基板處理裝置，能抑制以下狀況：在移載區域與載置於搬入區域之載置台上的運送容器之間將被處理體移入移出之際，設於搬入區域與移載區域之間的分隔壁、與載置於搬入區域的載置台上的運送容器之間產生間隙。

以下，參照圖式說明用以實施本案的形態，但本案不受下述實施形態限制，能在不脫離本案範圍下於下述實施形態施加各種變形與代換。 ﹝基板處理裝置﹞

在本實施形態之中，說明基板處理裝置之一構成例。另外，在本實施形態之中，就基板處理裝置而言，以立式熱處理裝置舉例說明，但不限定於該形態。

本實施形態之立式熱處理裝置，可具有搬入區域與移載區域。

在搬入區域能設置載置台，用以載置運送容器。運送容器能收納多數個被處理體，且可具有：取出口，用以將被處理體移入移出；凸緣，形成在取出口所設面側的頂部；以及凹部，形成在凸緣的頂面。

此外，移載區域能維持於與搬入區域不同的氣體環境。

並能設置：分隔壁，將搬入區域與移載區域加以區隔，且設有開口部；以及門扉，將分隔壁的開口部開閉。

而且，可具有運送容器推抵機構，將使取出口與分隔壁的開口部相向而載置於載置台上的運送容器推抵於分隔壁。此外，可具有運送容器固持機構，從運送容器之頂部側對凹部插入，將運送容器推抵於分隔壁。

於此，首先使用圖2A及2B，說明在本實施形態之立式熱處理裝置之中，搬送、保管被處理體之際所用的運送容器之構成例。

圖2A係顯示被處理體之運送容器的一例之概略立體圖。此外，圖2B係顯示沿著圖2A中的粗箭頭A觀察之情況下，亦即，沿著圖中Y軸而朝Y軸的負向觀察之情況下，運送容器之側面圖。另外，在本實施形態之中，就收容被處理體的運送容器而言以密閉型FOUP（Front Opening Unified Pod）加以說明，但不限定於該形態。

如圖2A所示，運送容器20形成取出口21，用以在一端部將被處理體移入移出，且另一端部例如能形成為略半楕圓形。

在運送容器20的取出口21，以可以裝卸的方式安裝有對應於取出口21的蓋件22，且運送容器20內藉由蓋件22而實質地成為氣密狀態。通常而言，運送容器20的內部氣體環境為清淨空氣。

在蓋件22設有例如二個鎖蓋機構23，且構成如下：能藉由將鎖蓋機構23上鎖或解鎖，而將蓋件22從取出口21裝卸。

因為在圖2A之中顯示蓋件22安裝於取出口21之狀態，所以雖然未圖示，但運送容器20能將被處理體，即晶圓，收容於其內部。

在運送容器20的內壁面，形成有支持部，能將被處理體，即晶圓，配置成多層。而且，能藉由將晶圓的周緣部載置於支持部並加以支持，而以約略等同的間距將晶圓收納成多層。因此，運送容器20能收納多片晶圓，且對一個運送容器20而言，能收納例如25枚晶圓。使用的晶圓直徑無特別限定，例如能合宜地採用直徑300mm的晶圓、或是直徑450mm的晶圓。尤其，採用直徑450mm的晶圓之情況下，配合晶圓，運送容器20的大小亦變大、且運送容器20與分隔壁之間容易產生間隙；而在本實施形態之立式熱處理裝置之中，能抑制分隔壁與運送容器20之間產生間隙。因此，在本實施形態之立式熱處理裝置之中，就被處理體而言，能更宜使用450mm的晶圓。

運送容器20如圖2（A）、圖2（B）所示，在取出口21所設面側的頂部設有凸緣24。另外，凸緣24不僅圍繞運送容器20之頂部，亦能例如圖2（A）、（B）所示，以將取出口21包圍的形式，圍繞取出口21所設面側的側面、及包含底面的周面而形成。

而且，在凸緣24的頂面能形成凹部25。凹部25，例如圖2（A）所示，能在凸緣24的頂面分離設置於二處。

凹部25不限定為如圖2（A）所示地在凸緣24的頂面設置二處之形態，亦能形成三處以上。此外，亦能例如形成為一個凹部，在凸緣24的頂面橫跨運送容器20之整個寬度方向，亦即沿著圖中的Y軸方向而連續。

凹部25的形狀無特別限定，例如宜為：如圖2（B）以虛線所示，通過凹部25、且在與取出口21垂直的剖面之中的凹部25的剖面形狀，亦即，圖中的XZ平面之凹部25之剖面形狀係四方形形狀。另外，如同上述，在二處或其以上之處形成凹部25的情況下，可將凹部25的形狀定為同樣形狀。

此外，在運送容器20的頂板部設有把手26，可以於固持運送容器20之際抓握。

再者，如圖2（B）所示，在運送容器20的底部之底面，能設置多數個定位凹部27。藉由設置定位凹部27，而能在立式熱處理裝置搬送並載置於載置台還有載置架等之際，藉由設於載置台還有載置架等的銷與設於運送容器20的定位凹部27，將運送容器20定位。另外，因為定位凹部27設於運送容器20的底部、從側面側無法看見，所以在圖2（B）中以虛線顯示。在圖2（B）之中，以定位凹部27形成二處為例顯示，但定位凹部27宜設於例如三處。

此外，能如圖2（B）所示地將卡合凹部28設置於運送容器20的底部。而且，能為以下構成：將對應於運送容器20之卡合凹部28之形狀的上鎖機構設好於搬入區域的載置台，並於將運送容器20載置於載置台之際，能固定運送容器20。因為卡合凹部28亦設於運送容器20的底部，而從側面側無法看見，所以在圖2（B）中以虛線顯示。在圖2（B）之中，以卡合凹部28設於一處為例顯示，但卡合凹部28亦能設於二處以上。

其次，使用圖3說明本實施形態之立式熱處理裝置的構成例。

圖3係表示本實施形態之立式熱處理裝置30的剖面示意圖。

如圖3所示，本實施形態之立式熱處理裝置30，例如可具有：搬入搬出單元31，配置排列於圖中橫向方向（X軸方向）；搬送保管單元32；以及熱處理單元33。以下說明各單元。 （搬入搬出單元）

搬入搬出單元31能鄰接於搬送保管單元32而配置，且能作為將收納多片晶圓的運送容器20於立式熱處理裝置30搬入搬出的單元。

搬入搬出單元31的構成無特別限定，例如圖3所示，可配置下層載入口311與上層載入口312，即二層載入口。各載入口可具有：載置運送容器20的台；以及開口部，用以將運送容器20於搬送保管單元32內搬入搬出。另外，供給至各載入口的運送容器20可定為於其內部收納多片被處理體例如晶圓的狀態。

具體而言，下層載入口311可具有：第一搬入搬出台311a，載置運送容器20；以及第一開口部311b。

上層載入口312可具有：第二搬入搬出台312a，載置運送容器20；以及第二開口部312b。此外，可將第一搬入搬出台311a偕同第二搬入搬出台312a均構成為以下形式：在與圖面垂直方向配置例如二個運送容器20。

搬入至第一搬入搬出台311a、第二搬入搬出台312a的運送容器20，能藉由後述搬送保管單元32的搬送機構部324，搬入至搬送保管單元32內的第一保管部321、還有第二保管部322、移載部323的載置台323a等。此外，將已在熱處理單元33結束處理的晶圓加以收納之運送容器20，能排出至第一搬入搬出台311a、還有第二搬入搬出台312a。

另外，第一搬入搬出台311a、還有第二搬入搬出台312a，能依照運送容器20之搬入、搬出狀況等，作為暫時性保管將運送容器20的保管部（第三保管部）而使用。 （搬送保管單元）

搬送保管單元32可具有：第一保管部（第一載體台）321，保管多數個運送容器20。此外，亦能依照須求而設置：第二保管部（第二載體台）322，保管多數個運送容器20。

搬送保管單元32可具有：移載部323的載置台323a，在將運送容器20內的晶圓移載至後述熱處理單元33的固持具3321之際，載置運送容器20載置。再者，可具有：搬送機構部324，在第一保管部321、第二保管部322、移載部323的載置台323a、還有例如搬入搬出單元31之間搬送運送容器20。

第一保管部321、第二保管部322係載置、保管運送容器20的構件。藉由在立式熱處理裝置30內設好將運送容器20載置的保管部，能於每次後述在熱處理爐3311之對晶圓的處理結束時，迅速地交換熱處理爐3311內的晶圓，提昇立式熱處理裝置30的產出量（Throughput）。

第一保管部321如圖3所示，具有多數層的載置架321a～321d，且於各載置架，能在與圖面垂直的方向，配置例如各二個運送容器20。載置架的層數無特別限定，能依照立式熱處理裝置30的高度等而為任意適當層數。第一保管部321能設於搬送保管單元32之擇一壁面，例如宜配置在搬送保管單元32之相向於熱處理單元33的壁面。

第二保管部322如圖3所示，例如能設於搬送機構部324的下方。另外，本實施形態之下方意指在高度方向（圖3中Z軸方向）觀察而言的下方向，不論水平方向（在圖3中的X軸方向、還有與圖面垂直的方向）的位置。其中，第二保管部322宜配置成下述形式：在從搬送機構部324側沿著高度方向（圖3中Z軸方向）觀察下方，亦即觀察第二保管部322側的情況下，與搬送機構部324及至少一部份的第二保管部322相重合。尤其，第二保管部322宜配置於搬送機構部324的正下。

在將運送容器20配置於第二保管部322之際，第二保管部322的較佳情況為：使運送容器20的上端部的高度與移載部323的載置台323a的高度相同、或低於移載部323的載置台323a的高度。其中，宜將搬送機構部324的可動域列入考量來決定第二保管部322的載置台的高度，俾能藉由搬送機構部324來固持運送容器20。

第二保管部322亦與第一保管部321同樣，能在與圖3的圖面垂直的方向，將運送容器20排列配置例如二個。

移載部323亦稱為FIMS口，可具有：載置運送容器20的載置台323a。移載部323的載置台323a可在後述將運送容器20內的晶圓移載至將多片晶圓供給至熱處理爐3311的固持具3321之際、或從固持具3321將晶圓移載至運送容器20內之際，載置運送容器20。

移載部323的載置台323a亦能構成為以下形式：在與圖面垂直的方向能配置例如二個運送容器20。此情況下，後述開口部411、密封構件412（參照圖4）、門扉413、蓋件開閉機構等，宜因應於配置在移載部323之載置台323a上的運送容器20之載置位置而分別配置。

另外，在圖3之中，顯示將移載部323的載置台323a配置於第一保管部321的下方之例，但移載部323的設置位置並不限定於該形態。例如亦可將第一保管部321的載置架之中的載置架321d作為移載部323的載置台，且將在圖3顯示作為移載部323的載置台323a的架，定為第一保管部321的一個載置架。亦即，亦可將第一保管部321的載置架321d與移載部323的載置台323a之位置加以交換。

此外，移載部323所能配置的運送容器20之數量不限定為二個，亦能任意適當變更。例如在須要將多於二個的運送容器20配置於移載部323的情況下，亦能將第一保管部321最下層的載置架321d也作為移載部323的載置台323a。於此情況，為了對應於配置在載置架321d部份的運送容器20，亦能設置以下構件：後述開口部411、密封構件412（參照圖4）、門扉413、還有蓋件開閉機構等。

此外，移載部323亦能依照在固持具3321與運送容器20之間之移載晶圓的狀況等，作為暫時保管運送容器20的保管部（第四保管部）而使用。

移載部323之構成的詳細情形將後述。

搬送機構部324能作為搬送運送容器20的機構。

搬送機構部324能在搬送保管單元32與搬送保管單元32的外部之間搬送運送容器20。具體而言，例如能將自搬入搬出單元31搬入的運送容器20，搬送向第一保管部321、第二保管部322、移載部323的載置台323a。此外，能將在熱處理單元33結束處理的晶圓加以收納的運送容器20，向搬入搬出單元31搬出。

再者，搬送機構部324亦能在搬送保管單元32內搬送運送容器20。具體而言，係能在第一保管部321、第二保管部322、移載部323的載置台323a間搬送運送容器20。

搬送機構部324只要能搬送運送容器20即可，其具體構成無特別限定。例如能採用從運送容器20的頂面側固持運送容器20而搬送的機構。就能從運送容器20的頂面側固持運送容器20而搬送的搬送機構而言，例如能合宜地使用自動式凸緣運送機構（automation flange）。 （熱處理單元）

熱處理單元33如同前述，可具有：熱處理爐3311，收納將多片晶圓固持為多層的固持具3321，且施行熱處理於晶圓。

熱處理單元33可具有：熱處理爐區域331，配置有熱處理爐3311；以及移載區域（裝卸區（Loading area））332，在運送容器20與固持具3321之間移載晶圓。就移載區域332而言，能在將晶圓供給至熱處理爐3311之際、或將已利用熱處理爐3311進行處理的晶圓加以搬出之際，於運送容器20與固持具3321之間移載晶圓。

熱處理爐區域331如圖3所示，能配置於移載區域332上，且配置有熱處理爐3311。熱處理爐3311可具有：反應管3312，係底部作為爐口3311a而開口的縱長處理容器；以及加熱器3313，配置成將反應管3312的周圍加以包覆的形式。加熱器3313的構成無特別限定，但宜為能將反應管3312內加熱至例如300～1200℃。

反應管3312能由例如石英等構成，且能將以下構件連接：多數個氣體導入管，將處理氣體還有吹淨用惰性氣體導入反應管3312內；以及排氣管，具有可以控制反應管內的真空泵還有壓力控制閥等。此外，反應管的下方能設置：爐口3311a，用以將晶圓插入。

反應管3312還有加熱器3313能配置於底板（base plate）3314上，且可藉由在底板3314設好開口部，從圖中下方側將固持晶圓的固持具3321等之搬入搬出加以施行。底板3314宜為例如由不鏽鋼構成。

在移載區域332，能設置：固持具3321等，將載置於搬送保管單元32的移載部323之載置台323a的運送容器20內的晶圓加以移載。

具體而言，例如圖3所示，能在以下構件之間配置移載晶圓的移載機構3322：運送容器20，載置於移載部323的載置台323a；以及固持具3321。另外，移載機構3322能從運送容器20將晶圓移載至固持具3321，用以將晶圓供給至熱處理爐3311，熱處理後，亦能從固持具3321將處理完畢的晶圓移載至運送容器20。

固持具3321又稱作晶舟，能將多片晶圓固持為架狀。固持具3321隔著絕熱部（保溫筒）3325，而載置於蓋體3323上。

蓋體3323支持於未圖示的昇降機構上，且能藉著由昇降機構將其位置昇起，而將熱處理爐3311的爐口3311a密閉。此外，能由昇降機構將載置於蓋體3323上的固持具3321對著熱處理爐3311搬入或搬出。

再者，亦能設置旋轉機構3324，使載置在蓋體3323上的固持具3321所固持之晶圓能在熱處理爐3311內於水平面內旋轉。

此外，在移載區域332亦可配置好未圖示之遮擋構件，於固持具3321及蓋體3323降下時塞堵爐口3311a。

以上已說明本實施形態之立式熱處理裝置30所含的各單元。

可將立式熱處理裝置30之中，從立式熱處理裝置30的外部將運送容器20加以搬入、保管的區域，定為搬入區域。因此，可將上述單元之搬入搬出單元31及搬送保管單元32定為搬入區域。 （移載部及移載部周邊的構成）

其次使用圖4～圖6，說明上述移載部及移載部周邊之構成例。

圖4係將圖3之虛線B所包圍區域放大顯示的圖，係顯示將運送容器20載置於移載部323的載置台323a上之後，使運送容器20抵接於分隔壁41的狀態。圖5（A）、（B）係將圖4之點線C所包圍區域更加放大的圖，分別為圖5（A）係顯示將運送容器固持機構46插入凹部25的狀態、圖5（B）係顯示未將運送容器固持機構46插入凹部25的狀態。圖6顯示圖5（A）的D-D´線的剖視圖。

圖4中分隔壁41設於圖3所示之搬送保管單元32與熱處理單元33之間。因此，比分隔壁41更靠搬送保管單元32側成為搬入區域42、更靠熱處理單元33側成為移載區域43。此處所指之移載區域43，係意指與上述熱處理單元33的移載區域332相同的區域。

而且，移載區域43係保持於例如惰性氣體環境、或清淨乾燥氣體環境，且能將壓力設定為高於搬入區域42，以免搬入區域42側的氣體環境侵入。另外，移載區域43的環境無特別限定，能由實施的製程內容等任意適當選擇。例如能將移載區域定為氮氣氣體環境。此外，清淨乾燥氣體環境，具體而言能定為例如微粒及有機成分少、且露點為-60℃以下的氣體環境。

搬入區域42無須特別進行氣體環境控制，能定為與立式熱處理裝置30所設置的環境相同的氣體環境，例如大氣氣體環境。

在分隔壁41能設置開口部411，將搬入區域42與移載區域43加以連通。開口部411係設以用來在以下構件之間將晶圓搬送：運送容器20，載置於移載部323的載置台323a；以及移載區域43。因此，能將開口部411設置在下述位置：在將運送容器20載置於移載部323的載置台323a，且將運送容器20抵接於分隔壁41之際，對應於運送容器20之取出口21。

在搬入區域42側的分隔壁41，能以將開口部411包圍的形式設置密封構件412。密封構件412係設以用來於如同後述地將運送容器20抵接於分隔壁41之際將分隔壁41與運送容器20之間加以密封。另外，在圖中就密封構件412而言係記載為剖面係略圓形的構件，但不限定於該形態，只要構成為以下形式即可：能在分隔壁41與運送容器20抵接之處，將分隔壁41與運送容器20之間的間隙加以密封。

此外，能設置以下構件：可以開閉的門扉413，能將開口部411從移載區域43側加以密閉；以及未圖示之蓋件開閉機構，能在門扉413封閉的狀態下開閉運送容器20的蓋件22。再者，亦能設置未圖示之排氣機構還有氣體供給口，以便能在運送容器20抵接於分隔壁41後，將門扉413與運送容器20所包圍的包含開口部411的區域之氣體環境加以代換。另外，門扉413宜構成為能在運送容器20的蓋件22開啟後，藉由未圖示之門扉開閉機構而偕同蓋件22例如圖3虛線所示地退避至上方或下方，以免成為晶圓移載的妨礙。

在載置台323a上，為了於載置運送容器20之際進行運送容器20的位置對準，可設置：銷44，對應於形成在運送容器20底部的定位凹部27。設於載置台323a上銷44之數量無特別限定，能以可進行運送容器20的位置對準之方式設置任意適當數量，例如可對於一個載置台323a設置3支銷44。另外，運送容器20如圖4所示，以如下形式載置於移載部323的載置台323a上：分隔壁41與運送容器20的取出口21所設面相向。

在載置台323a上，更能設置：上鎖機構45，對應於形成在運送容器20底部的卡合凹部28。上鎖機構45的構造無特別限定，例如能構成為以下形式：具有如圖中所示的鑰匙狀，且沿著圖4所示之雙頭箭號a而旋動。而且，將運送容器20載置於載置台323a上，並藉由銷44將其位置對準後，能使上鎖機構45旋動而卡合於卡合凹部28。設於載置台323a上的上鎖機構45之數量無特別限定，能以可將運送容器20固定的方式設置任意適當數量。

將運送容器20載置於載置台323a上之際，運送容器20與分隔壁41分開。於是，將運送容器20載置於載置台323a，並使上鎖機構45卡合於運送容器20的卡合凹部28後，藉由未圖示之運送容器推抵機構，使載置台323a沿著X軸而朝分隔壁41的方向移動。而後，如圖4所示，使運送容器20之與分隔壁41相向的面抵接於分隔壁41。此際，運送容器20之與分隔壁41相向的面，係與分隔壁41隔著密封構件412而抵接，且運送容器20與門扉413所包圍的包含開口部411的區域成為封閉空間。

而且，如同上述，因為移載區域43能將氣體環境壓力設定為高於搬入區域42，所以如同後述之將門扉413解開的情況下，移載區域43側的氣體環境壓力會施加於運送容器20。此際，運送容器20就底部側而言，因為受到使載置台323a往分隔壁41方向搬送的運送容器推抵機構以充份的力推抵，所以不易產生間隙。然而，就運送容器推抵機構所致之推壓力而言，不易連運送容器20的頂部側都施加有充份的力，且於門扉413解開的情況下，會有以下疑慮：在運送容器20的頂部產生間隙，破壞移載區域43側的氣體環境。

於是，在本實施形態之立式熱處理裝置30之中，如圖4所示，能將運送容器固持機構46設置於運送容器20的頂面側。以下說明運送容器固持機構46。

如同前述，運送容器20在取出口21所設面側的頂部設有凸緣24，且在凸緣24的頂部設有凹部25。而且，運送容器固持機構46能構成為以下形式：從運送容器20的頂部側對凹部25插入，並將運送容器20推抵於分隔壁41。

運送容器固持機構46的構成無特別限定，如同上述，只要構成為以下形式即可：能從運送容器20的頂部側插入至設於運送容器20之凸緣24的凹部25，且將運送容器20推邸於分隔壁41。

運送容器固持機構46例如圖5（A）、（B）所示，可具有：滾子部51，插入於凹部25；以及板狀體52，與滾子部51連接。

而且，使板狀體52往上下方向移動會使滾子部51亦隨之往上下移動，且於使其往下方移動的情況下，如圖5（A）所示，能將滾子部51插入凹部25。此外，使板狀體52往上方移動的情況下，如圖5（B）所示，能將滾子部51自凹部25取出，去除施加於運送容器20的頂部之向分隔壁41的推抵力。

在運送容器固持機構46具有滾子部51與板狀體52的情況下，滾子部51及板狀體52的大小無特別限定。其中，滾子部51宜為了插入於凹部25，而將大小選擇為能收容於凹部的形式。例如凹部25之與分隔壁41垂直方向（圖5中的X軸方向）的寬度係20mm的情況下，滾子部51的直徑宜定為19mm以下。

在運送容器固持機構46能設置各種構件，用以使運送容器固持機構46的板狀體52與滾子部51往上下移動。具體而言，例如能將位移機構53連接於運送容器固持機構46。位移機構53雖也能直接連接於板狀體52，但可構成為以下形式：例如將力傳遞機構54設於位移機構53與板狀體52之間，使來自位移機構53的力傳達至板狀體52。此外，能將引導構件55設好於運送容器固持機構46的板狀體52，用以於藉由位移機構53將力施加於板狀體52之際，使運送容器固持機構46往上下平順地移動。

就上述位移機構53而言，例如能使用汽缸。此外，就引導構件55而言，例如能使用LM導軌（直線運動導軌）。

而且，運送容器固持機構46的板狀體52及滾子部51之構成無特別限定，宜構成為以下形式：如同上述地插入至運送容器20的凹部25之際，將運送容器20推抵於分隔壁41。

運送容器固持機構46宜將例如板狀體52的一部份或全部定為彈性體。亦即，運送容器固持機構46能定為下述構造：具有滾子部51以及與滾子部51連接的板狀體52，且板狀體52包含彈性體。就含於板狀體52的彈性體而言，能使用例如板簧。如同上述，板狀體52包含彈性體的情況下，能在將運送容器固持機構46插入凹部25之際藉由板狀體52變形所產生之彈性力，將運送容器20推抵於分隔壁41。此情況下，滾子部51的構成無特別限定，例如能由剛性體構成。

此外，就運送容器固持機構46的構成而言，例如能構成為滾子部51包含彈性體的形式。亦即，運送容器固持機構46能定為下述構造：具有滾子部51以及與滾子部51連接的板狀體52，且滾子部51包含彈性體。滾子部51例如在滾子部51的軸（旋轉軸）部分以外能由彈性體構成。含於滾子部51的彈性體無特別限定，但宜使用橡膠作為彈性體，且更宜使用氟系橡膠作為彈性體。如上所述，滾子部51包含彈性體的情況下，滾子部51插入凹部25，能藉由於彈性體收縮之際產生的反彈力，將運送容器20推抵於分隔壁41。

滾子部51包含彈性體的情況下，板狀體52的構成無特別限定，能定為任意適當構成，例如能由剛性體構成。此外，板狀體52亦可如同上述，係包含彈性體的構造。

如同上述，運送容器固持機構46之滾子部51及/或板狀體52包含彈性體的情況下，宜將運送容器固持機構46與凹部25的位置加以調整，使將運送容器固持機構46插入運送容器20的凹部25之際，運送容器固持機構46可將運送容器20推抵於分隔壁41。

例如圖5（B）所示，將運送容器固持機構46插入凹部25之前，滾子部51與分隔壁41之間的距離L1，宜短於將凹部25構成的壁面之分隔壁41側壁面251與分隔壁41之間的距離L2。亦即，將運送容器20藉由運送容器推抵機構抵接於分隔壁41，並將運送容器固持機構46插入凹部25之前，滾子部51宜位於比凹部25的正上更靠分隔壁41側。

另外，上述距離L1係顯示如圖5（B）所示，滾子部51之最靠近分隔壁41位置上的滾子部51與分隔壁41之間的距離。此外，距離L2意指：藉由運送容器推抵機構將運送容器20抵接於分隔壁41之際，構成凹部25的壁面之中的分隔壁41側壁面251與分隔壁41之間的距離。

由於距離L1與距離L2以如同上述方式構成，運送容器固持機構46插入凹部25之際，滾子部51的一部份與凸緣24接觸，並騎上凸緣24而插入凹部25。而且，若運送容器固持機構46插入凹部25，則運送容器固持機構46受構成凹部25的壁面之中的分隔壁41側壁面251所推壓，而沿著圖5（A）、（B）中X軸方向受到施力。因此，運送容器固持機構46的板狀體52及/或滾子部51包含彈性體的情況下，其一部份會變形。而且例如於板狀體52包含彈性體的情況下可藉由板狀體52的彈性力，又，於滾子部51包含彈性體的情況下可藉由滾子部51的彈性體的反彈力，將運送容器20推抵於分隔壁41。

距離L1與距離L2之差距（L2-L1），即距離L的長度，無特別限定，可依據將運送容器固持機構46插入凹部25之際，施予運送容器固持機構46的變形量等而任意適當選擇，但距離L宜為0.5mm以上。距離L之上限値無特別限定，但若距離L過長，則將運送容器固持機構46插入凹部25之際須要強大的力，所以宜為例如3mm以下。

此外，運送容器固持機構46的配置不限定於上述構成，例如將運送容器固持機構46插入凹部25之際，亦能以如下形式插入：運送容器固持機構46相對於構成凹部25的壁面之分隔壁41側壁面251而言呈斜傾。亦即，將運送容器固持機構46插入凹部25之際，能以如下形式插入：運送容器固持機構46的插入方向相對於構成凹部25的壁面之中的分隔壁41側壁面251而言呈斜傾。尤其，構成凹部25的壁面之分隔壁41側壁面251與運送容器固持機構46的插入方向之間的角度宜為銳角。藉由以運送容器固持機構46相對於凹部25的分隔壁41側壁面251而言呈傾斜的形式插入，能更再施加將壁面251推壓於分隔壁41側的力，而為佳。

以運送容器固持機構46相對於壁面251而言呈斜傾插入的形式無特別限定，例如可以將引導構件55配置為相對於分隔壁41而言呈斜傾。在圖5（A）、（B）之中，因為分隔壁41與引導構件55平行配置，所以運送容器固持機構46以與將凹部25構成之壁面的分隔壁41側壁面251平行的形式動作。相對於此，例如藉由將引導構件55配置為相對於分隔壁41而言呈斜傾，會使運送容器固持機構46亦斜傾地動作，且運送容器固持機構46能斜傾挿入上述壁面251。

將運送容器固持機構46以運送容器固持機構46相對於壁面251而言呈斜傾的形式插入的情況下，運送容器固持機構46的板狀體52及滾子部51亦可由剛性體構成。

此外，將運送容器固持機構46以運送容器固持機構46相對於壁面251而言呈斜傾的形式插入的情況下，運送容器固持機構46亦可如同上述，滾子部51及/或板狀體52包含彈性體。在滾子部51及/或板狀體52包含彈性體的情況下，可以藉由以下的力，以更強的力將運送容器20推抵於分隔壁：運送容器固持機構46將運送容器20往分隔壁41方向推抵的力；以及含於運送容器固持機構46的彈性體的反力所致之將運送容器20推抵於分隔壁41的力。因此，尤其能抑制運送容器20與分隔壁41之間產生間隙。

運送容器固持機構46將運送容器20推抵於分隔壁41的力的大小無特別限定，但宜定為設於移載部323的載置台323a之運送容器推抵機構將運送容器20推抵於分隔壁41的力的大小以下。此係因為運送容器固持機構46係作為設於移載部323的載置台323a之運送容器推抵機構的輔助機構而設，所以只要能以在運送容器20的頂部不會有間隙的程度來推壓運送容器20即足夠。此外還有以下原因：若欲使運送容器固持機構46所致之將運送容器20推抵於分隔壁41的力的大小更大，則運送容器固持機構46的裝置尺寸變大而有干涉其它構件的疑慮。

在運送容器20的凸緣24的頂部，如同前述能設置二處凹部25。因此，例如圖6所示，能針對於各凹部25而設置運送容器固持機構46。亦即，能將運送容器固持機構46設置二個在運送容器20的頂部側。設置二個運送容器固持機構46的情況下，亦能構成為以下形式：由二個運送容器固持機構46共有位移機構53，而利用一個位移機構53將二個運送容器固持機構46同時加以移動。其中，如圖6所示，宜設置二個位移機構53，並將位移機構53、板狀體52、及滾子部51藉由力傳遞機構54以1對1關係加以連接。此係如同上述，例如晶圓直徑係450mm的情況等晶圓直徑大的情況下，運送容器20的尺寸亦變大，與分隔壁41之間變得容易產生間隙。於是，藉由設置二個位移機構53，並將位移機構53、板狀體52、及滾子部51藉力傳遞機構54以1對1關係加以連接，而能藉由板狀體52及滾子部51以充份的力推壓運送容器20，且能抑制運送容器20與分隔壁41之間產生間隙。

如同上述說明，藉由將運送容器固持機構46設於運送容器20的頂部側，可以有效且確實地抑制以下構件之間產生間隙：分隔壁41；以及運送容器20，載置於搬入區域42的載置台323a上。此外，運送容器固持機構46僅以能插入形成在運送容器20的凸緣24之凹部25的程度的力，而對運送容器20施力。因此，運送容器20幾乎不變形，且能抑制在運送容器20與分隔壁41之間產生間隙。

此外，在圖3的移載部323的載置台323a之中在與圖面垂直的方向，能載置例如二個運送容器20。因此，例如在運送容器20的側面側設置將運送容器20推壓至分隔壁41側的構件之情況下，會有必要使二個運送容器20間的距離充份分開。而後，因為有必要加長載置台323a的寬度，用以擴大二個運送容器20的間隔，所以有立式熱處理裝置30的設置面積增大的問題。相對於此，因為設於本實施形態之立式熱處理裝置30的運送容器固持機構46能配置在運送容器20的頂部側，所以幾乎不影響二個載置台323a間的距離，也能防止立式熱處理裝置30的設置面積增大。

再者，運送容器固持機構46因為其末端插入凹部25內，所以即使在力施加於運送容器20的情況下，也不易自運送容器20的凹部25脫離。因此，可以更確實防止運送容器20與分隔壁41之間產生間隙。

另外，前述已說明本實施形態之立式熱處理裝置30之構成，在本實施形態的立式熱處理裝置30之中，在上述各單元之外還能更添加任意適當構成。例如，如圖3所示，能設置電腦構成的控制部34。控制部34能包含：程式、記憶體、以及CPU構成的數據處理部等。在程式能組入命令（各步驟），用以將控制信號自控制部送往立式熱處理裝置30的各部份，並使例如以下各處理步驟等進行：運送容器20的搬送、運送容器固持機構46的動作、分隔壁41之門扉413的開閉、在運送容器20與固持具3321之間的晶圓移載、熱處理爐3311的熱處理等。程式能儲存於電腦記憶媒體並安裝於控制部：例如軟碟、光碟、硬諜、MO（磁光碟）、及記憶卡等。

依據以上說明的本實施形態之基板處理裝置，能在移載區域與載置於搬入區域的載置台上的運送容器之間將被處理體移入移出之際，抑制以下構件之間產生間隙：分隔壁，設於搬入區域與移載區域之間；以及運送容器，載置於搬入區域的載置台上。 ﹝基板處理方法﹞

其次說明本實施形態之基板處理方法的一構成例。另外，在本實施形態之中，以使用立式熱處理裝置情況下的基板處理方法為例說明，但不限定於該形態。

本實施形態的基板處理方法，係關於一種基板處理裝置的基板處理方法，該基板處理裝置包含：載入區域，設有載置運送容器的載置台，且該運送容器能收納多數個被處理體，並具有用以將被處理體移入移出的取出口、形成在取出口所設面側頂部的凸緣、及形成在凸緣頂面的凹部；移載區域，維持於與搬入區域不同的環境；分隔壁，將搬入區域與移載區域加以區隔，且設有開口部；以及門扉，將開口部開閉；且將運送容器載置於載置台上，使運送容器的取出口與分隔壁的開口部相向運送，將運送容器推抵於分隔壁，將門扉開啟而將運送容器內的被處理體搬送至移載區域並處理被處理體。而且本實施形態之基板處理方法，其特徵在於，將運送容器推抵於分隔壁之際，將運送容器固持機構從運送容器的頂部側對凹部插入，且將運送容器推抵於分隔壁。

本實施形態之基板處理方法，例如圖3、圖4所示，能在包含以下構件的立式熱處理裝置30實施：搬入區域42；移載區域43；以及分隔壁41，以將搬入區域42、移載區域43加以區隔的方式設置。因此，以下說明以外的點，因為能定為與上述關於基板處理裝置的說明同樣之構成，所以省略說明。

立式熱處理裝置30的移載區域43，例如保持於惰性氣體環境、或清淨乾燥氣體環境，且能設定為壓力高於搬入區域42，以免搬入區域42側的氣體環境侵入。搬入區域42無特別進行氣體環境控制的須求，能定為與立式熱處理裝置30所設置的環境相同的氣體環境，例如大氣環境。

而且，在本實施形態之基板處理方法之中，能實施下述載置步驟：在設於搬入區域42的載置台323a上，使運送容器20的取出口21與分隔壁41的開口部411相向，而將運送容器20載置於載置台323a上。

載置步驟例如能藉著將載置於以下構件的運送容器20由搬送機構部324搬送、載置而實施：搬入搬出單元31的第一搬入搬出台311a或第二搬入搬出台312a、還有搬送保管單元32的第一保管部321或載置於第二保管部322的運送容器20。將運送容器20載置於載置台323a上之際，宜藉由以下構件將位置對準：銷44，設於載置台323a上；以及定位凹部27，設於運送容器20底部。此外，將運送容器20載置於載置台323a上後，宜將設於載置台323a上的上鎖機構45卡合於形成在運送容器20底部的卡合凹部28，並將運送容器20固定於載置台323a。

其次，能實施運送容器推抵步驟，將運送容器20推抵於分隔壁。運送容器推抵步驟能藉著例如以下方式實施：由設於載置台323a的運送容器推抵機構而使載置台323a移動向分隔壁41的方向。此際，與運送容器20的分隔壁41相向的面係與分隔壁41隔著密封構件412而抵接，運送容器20與門扉413所包圍的包含開口部411的區域成為封閉空間。

而且，在運送容器推抵步驟之中，由運送容器推抵機構而將運送容器20抵於分隔壁41之際，尚能從運送容器20的頂部側將運送容器固持機構46插入凹部25，並將運送容器20抵於分隔壁41。

運送容器固持機構46已有前述，故省略說明。

藉由將運送容器固持機構46插入凹部25，能更確實地抑制在移載區域43與配置於搬入區域42的載置台323a上的運送容器20之間將被處理體移入移出之際，分隔壁41與載置於搬入區域42的載置台323a的運送容器20之間產生間隙。

而後，運送容器20與門扉413所包圍的包含開口部411的區域，能實施氣體代換步驟進行氣體代換，使與移載區域43成為相同氣體環境，

此外，可於氣體代換工程後，執行以下步驟：蓋件解開步驟，將運送容器20的蓋件22藉由蓋件開閉機構而開啟；以及門扉解開步驟，將設於開口部411的門扉413藉由未圖示之門扉開閉機構而開啟。

由於實施以上步驟，使運送容器20的內部空間與移載區域43直接相連。因此，可藉著由移載機構3322將運送容器20內的被處理體，即晶圓，移載至固持具3321，並插入熱處理爐3311，而將處理施行於晶圓。此外，能將利用熱處理爐3311完成處理的晶圓藉由移載機構3322從固持具3321移載至運送容器20。

依據以上說明的本實施形態之基板處理方法，能抑制在移載區域與載置於搬入區域的載置台上的運送容器之間將被處理體移入移出之際，以下構件之間產生間隙：分隔壁，設於搬入區域與移載區域之間；以及運送容器，載置於搬入區域的載置台上。

上述內容應理解為：本案的各種實施例係為了說明的目的而記載，並且，多種變形可在不超脫本案範圍及思想下進行。因而，於此揭露的各種實施例非用以限制以下各請求項所指定的本質性範圍及精神。

11‧‧‧分隔壁
12‧‧‧運送區域
13‧‧‧移載區域
14‧‧‧運送容器
15‧‧‧載置台
16‧‧‧推壓機構
20‧‧‧運送容器
21‧‧‧取出口
22‧‧‧蓋件
23‧‧‧鎖蓋機構
24‧‧‧凸緣
25‧‧‧凹部
26‧‧‧把手
27‧‧‧定位凹部
28‧‧‧卡合凹部
30‧‧‧立式熱處理裝置
31‧‧‧搬入搬出單元
32‧‧‧搬送保管單元
33‧‧‧熱處理單元
34‧‧‧控制部
41‧‧‧分隔壁
42‧‧‧搬入區域
43‧‧‧移載區域
44‧‧‧銷
45‧‧‧上鎖機構
46‧‧‧運送容器固持機構
51‧‧‧滾子部
52‧‧‧板狀體
53‧‧‧位移機構
54‧‧‧力傳遞機構
55‧‧‧引導構件
111‧‧‧開口部
112‧‧‧門扉
141‧‧‧側面
142‧‧‧把手
161‧‧‧末端部
251‧‧‧側壁面
311‧‧‧下層載入口
311a‧‧‧第一搬入搬出台
311b‧‧‧第一開口部
312‧‧‧上層載入口
312a‧‧‧第二搬入搬出台
312b‧‧‧第二開口部
321‧‧‧第一保管部
321a～321d‧‧‧載置架
322‧‧‧第二保管部
323‧‧‧移載部
323a‧‧‧載置台
324‧‧‧搬送機構部
331‧‧‧熱處理爐區域
332‧‧‧移載區域
411‧‧‧開口部
412‧‧‧密封構件
413‧‧‧門扉
3311‧‧‧熱處理爐
3311a‧‧‧爐口
3312‧‧‧反應管
3313‧‧‧加熱器
3314‧‧‧底板
3321‧‧‧固持具
3322‧‧‧移載機構
3323‧‧‧蓋體
3324‧‧‧旋轉機構
3325‧‧‧絕熱部
L、L1、L2‧‧‧距離

圖1係習知基板處理裝置的說明圖。

圖2A及2B係運送容器的說明圖。

圖3係本案之實施形態之立式熱處理裝置的概略說明圖。

圖4係圖3的部份放大圖。

圖5A及5B係本開示之實施形態之運送容器固持機構的概略說明圖。

圖6係本開示之實施形態之運送容器固持機構的概略說明圖。

20‧‧‧運送容器

21‧‧‧取出口

24‧‧‧凸緣

25‧‧‧凹部

27‧‧‧定位凹部

28‧‧‧卡合凹部

41‧‧‧分隔壁

42‧‧‧搬入區域

43‧‧‧移載區域

44‧‧‧銷

45‧‧‧上鎖機構

46‧‧‧運送容器固持機構

323a‧‧‧載置台

411‧‧‧開口部

412‧‧‧密封構件

413‧‧‧門扉

Claims (6)

1. 一種基板處理裝置，包含： 搬入區域，設有載置運送容器的載置台，且該運送容器能收納多數個被處理體，並具有用以將該被處理體移入移出的取出口、形成在該取出口所設面側之頂部的凸緣、及形成在該凸緣頂面的凹部； 移載區域，維持在與該搬入區域不同的氣體環境； 分隔壁，將該搬入區域與該移載區域加以區隔，且設有開口部； 門扉，將該開口部開閉； 運送容器推抵機構，將使該取出口與該分隔壁的該開口部相向而載置於該載置台上的該運送容器推抵於該分隔壁；以及 運送容器固持機構，從該運送容器的頂部側對該凹部插入，且將該運送容器推抵於該分隔壁。
2. 如申請專利範圍第1項的基板處理裝置，其中， 該運送容器固持機構具有： 滾子部；以及 板狀體，與該滾子部連接； 且該板狀體包含彈性體。
3. 如申請專利範圍第1項的基板處理裝置，其中， 該運送容器固持機構具有： 滾子部；以及 板狀體，與該滾子部連接； 且該滾子部包含彈性體。
4. 如申請專利範圍第1項的基板處理裝置，其中， 在將該運送容器固持機構插入該凹部之際，係以該運送容器固持機構相對於構成該凹部的壁面中之該分隔壁側的壁面呈斜傾之形式插入。
5. 如申請專利範圍第1項的基板處理裝置，其中， 該運送容器固持機構將該運送容器推抵於該分隔壁之力的大小，係為該運送容器推抵機構將該運送容器推抵於該分隔壁之力的大小以下。
6. 一種基板處理方法，係一種基板處理裝置的基板處理方法，其中， 該基板處理裝置，包含： 搬入區域，設有載置運送容器的載置台，且該運送容器能收納多數個被處理體，並具有用以將該被處理體移入移出的取出口、形成在該取出口所設面側頂部的凸緣、及形成在該凸緣頂面的凹部； 移載區域，維持於與該搬入區域不同的氣體環境； 分隔壁，將該搬入區域與該移載區域加以區隔，且設於開口部；以及 門扉，將該開口部開閉； 且將該運送容器載置於該載置台上，使該運送容器的該取出口與該分隔壁的該開口部相向，將該運送容器推抵於該分隔壁，並將該門扉開啟而將該運送容器內的被處理體搬送至該移載區域而處理該被處理體； 該基板處理方法的特徵為， 在將該運送容器推抵於該分隔壁之際，係將運送容器固持機構從該運送容器的頂部側對該凹部插入，且將該運送容器推抵於該分隔壁。