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TW201547182A - 用於校正在無晶體器件中以電容器為基礎的振盪器之系統及方法 - Google Patents

用於校正在無晶體器件中以電容器為基礎的振盪器之系統及方法 Download PDF

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TW201547182A
TW201547182A TW103145958A TW103145958A TW201547182A TW 201547182 A TW201547182 A TW 201547182A TW 103145958 A TW103145958 A TW 103145958A TW 103145958 A TW103145958 A TW 103145958A TW 201547182 A TW201547182 A TW 201547182A
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TW
Taiwan
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oscillator
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cycles
capacitor
electronic device
Prior art date
Application number
TW103145958A
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English (en)
Inventor
Deepak Pancholi
Bhavin Odedara
Original Assignee
Sandisk Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sandisk Technologies Inc filed Critical Sandisk Technologies Inc
Publication of TW201547182A publication Critical patent/TW201547182A/zh

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Abstract

本發明提供一種用於校正一電子器件中之一振盪器的方法及一種經組態用於校正之電子器件。自另一電子器件(諸如自一主機器件)發送多個信號至該電子器件。在已知該多個信號之間之時間間隔的情況下，該電子器件可校正該電子器件中之該振盪器。例如，該電子器件可係一USB適用之電子器件。該USB適用之電子器件可自一主機器件接收訊框起始(SoF)信號，在一USB實施方案中每隔1mSec接收該等訊框起始(SoF)信號。該USB適用之電子器件可對在接收不同SoF信號之間該振盪器的輸出進行計數以判定該振盪器在不同振盪器設置下的頻率。

Description

用於校正在無晶體器件中以電容器為基礎的振盪器之系統及方法 相關申請案之參考
本申請案主張2013年12月30日申請之印度專利申請案第6160/CHE/2013之權利，且主張2014年11月14日申請之美國申請案第14/541,863之權利，該兩個申請案之全部內容以引用的方式併入本文中。
本申請案大體上係關於以電容器為基礎的振盪器。更特定言之，本申請案係關於校正無晶體器件中以電容器為基礎的振盪器。
電子器件通常基於精確頻率操作。精確頻率可用以為積體電路提供一穩定時脈信號或可用以穩定無線電傳輸器及接收器之頻率。產生一精確頻率之一方式係使用一晶體振盪器。該晶體振盪器係使用一振動晶體之機械諧振以產生具有精確頻率之一電信號的一電子振盪器電路。
然而，可證實晶體振盪器對於某些電子器件而言太過昂貴。例如，USB周邊電子器件對成本可更為敏感，其中晶體振盪器向材料清單添加過多成本。就此而言，電子器件可(諸如藉由使用一L-C振盪器、一R-C振盪器或類似物)產生頻率而無需使用一晶體。
提供一種用於校正一電子器件中之一振盪器的方法及一種經組態用於校正之電子器件。在一項態樣中，提供用於校正一電子器件中之一振盪器之一方法，其中該電子器件經組態以經由一介面與一外部器件通信，該振盪器可組態為複數個設置，其中該等設置中之每一者導致振盪器輸出一不同之頻率。該方法包含：針對該複數個設置反覆執行：將該振盪器組態為一各別設置；經由該介面自該電子器件接收一第一週期性信號；經由該介面自該電子器件接收一第二週期性信號；及判定在接收該第一週期性信號與接收該第二週期性信號之時間之間自處於該各別設置下之該振盪器輸出的週期之一數目。該方法進一步包含：基於自處於該等各別設置下之該振盪器輸出的週期之所判定數目選擇該複數個設置中之一者以組態該振盪器。
在另一態樣中，提供經組態以校正一振盪器之一電子器件。該電子器件包含：經組態以與一外部器件通信之一介面；可組態為複數個設置之一振盪器，該等設置中之每一者導致該振盪器輸出一不同之頻率；及與該介面及該振盪器通信之一控制器。該控制器經組態以針對該複數個設置反覆執行：將該振盪器組態為一各別設置；經由該介面自該電子器件接收一第一週期性信號；經由該介面自該電子器件接收一第二週期性信號；及判定在接收該第一週期性信號與接收該第二週期性信號之時間之間自處於該各別設置下之該振盪器輸出的週期之一數目。該控制器進一步經組態以基於自處於該等各別設置下之該振盪器輸出的週期之經判定數目選擇該複數個設置中之一者以組態該振盪器。
在檢視下列圖式、詳細描述、申請專利範圍後，其他特徵及優勢即將變得明顯。另外，揭示其他實施例，且可單獨或一起組合使用該等實施例中之每一者。現將參考隨附圖式描述該等實施例。
100‧‧‧主機系統/主機器件
102‧‧‧處理器
104‧‧‧記憶體
106‧‧‧通信協定電路
108‧‧‧配合件
110‧‧‧配合件
120‧‧‧周邊器件
122‧‧‧周邊器件電子元件
124‧‧‧振盪器
200‧‧‧主機系統/主機器件
202‧‧‧處理器
204‧‧‧記憶體
206‧‧‧USB通信協定電路
208‧‧‧配合件
210‧‧‧配合件
220‧‧‧儲存器件
222‧‧‧控制器
224‧‧‧處理器
226‧‧‧記憶體
228‧‧‧指令
230‧‧‧USB通信指令
232‧‧‧振盪器校正指令
234‧‧‧振盪器
236‧‧‧記憶體
300‧‧‧LC振盪器電路
302‧‧‧電晶體
304‧‧‧電晶體
306‧‧‧電晶體
308‧‧‧電晶體
310‧‧‧電晶體
312‧‧‧電晶體
700‧‧‧流程圖
702‧‧‧步驟
704‧‧‧步驟
706‧‧‧步驟
708‧‧‧步驟
710‧‧‧步驟
712‧‧‧步驟
714‧‧‧步驟
716‧‧‧步驟
800‧‧‧流程圖
802‧‧‧步驟
804‧‧‧步驟
806‧‧‧步驟
808‧‧‧步驟
810‧‧‧步驟
812‧‧‧步驟
814‧‧‧步驟
816‧‧‧步驟
818‧‧‧步驟
820‧‧‧步驟
822‧‧‧步驟
824‧‧‧步驟
826‧‧‧步驟
828‧‧‧步驟
830‧‧‧步驟
832‧‧‧步驟
Cvar‧‧‧可變電容器
IBIAS‧‧‧偏壓電流
L‧‧‧電感器
VOUTN‧‧‧節點
VOUTP‧‧‧節點
參考下列圖式及描述可更好瞭解該系統。在圖式中，貫穿不同的圖，類似元件符號指定對應零件。
圖1繪示一主機系統及一周邊器件之一方塊圖。
圖2繪示一主機系統及一儲存器件之一方塊圖。
圖3繪示一例示性LC振盪器電路之一示意圖。
圖4繪示圖3之例示性LC振盪器電路中之電容器程式化的一實例。
圖5繪示圖3之例示性LC振盪器電路中之頻率程式化。
圖6A繪示初始化USB 2.0中之鏈路期間之頻率微調。
圖6B繪示初始化USB 3.0中之鏈路期間之頻率微調。
圖7繪示用於校正一以電容器為基礎的振盪器之一第一流程圖。
圖8A至圖8B繪示用於校正一以電容器為基礎的振盪器之一第二流程圖。
一電子器件可使用一或多個精確頻率操作。產生精確頻率之一方式係藉由使用一振盪器，諸如一以電容器為基礎的振盪器。如下文更詳細論述，以電容器為基礎的振盪器可包括(例如)一電感電容(LC)振盪器或一電阻電容(RC)振盪器。更特定言之，RC振盪器經組態以產生一振盪信號而無需使用一晶體。
然而，由振盪器(諸如以電容器為基礎的振盪器)輸出之頻率可取決於各種因數，包含但不限於以下各項中之任一者、任意二者或全部：程序、電壓及/或溫度。例如，對於任意類型之振盪器(諸如一LC振盪器或一RC振盪器)，輸出頻率可隨程序或隨晶粒與晶粒間矽而改變。就此而言，可執行對以電容器為基礎的振盪器之校正。
在一項實施例中，基於自一外部電子器件接收之一信號校正振 盪器(諸如以電容器為基礎的振盪器)。在一更特定實施例中，振盪器可常駐於一周邊器件(諸如一周邊儲存器件)中。連接至周邊器件之一主機器件可發送一或多個信號至周邊器件。如下文更詳細論述，發送至周邊器件之該一或多個信號可由該周邊器件用以校正常駐於周邊器件上之以電容器為基礎的振盪器。
可將一第一信號及一第二信號自主機器件發送至周邊器件。在一項實施例中，可預定(例如，在發送該第一信號及第二信號中之一或二者之前為周邊器件所知曉)發送第一信號與發送第二信號之間的時間間隔。如下文更詳細論述，不同通信協定(諸如USB 2.0及USB 3.0)以週期性間隔發送信號。一項實例係訊框起始(SoF)封包，其中在USB 2.0全速模式中每1mSec且在USB 2.0高速模式中每125μSec自主機器件傳輸SoF封包。另一實例係針對USB 3.0發送之等時時步封包(ITP)。周邊器件可將振盪器組態為一個組態中(例如，選擇一特定電容器設置，組態為一L-C振盪器)。周邊器件可接著對呈一個組態之振盪器的自第一信號(例如，一SoF封包或ITP)之第一上升邊緣至第二信號(例如，所接收之下一SoF封包或所接受之下一ITP)之上升邊緣的邊緣數目進行計數(或對振盪器之輸出的另一態樣進行計數)。如下文更詳細論述，假定周邊器件已知曉信號具有一預定時間間隔且假定在第一信號與第二信號之間執行計數，周邊器件可判定處於一個組態之振盪器的頻率。
如下文更詳細論述，使用術語「第一信號」及「第二信號」。在一項實施例中，「第一信號」可包括所發送之一序列信號中之第一信號(諸如所發送之第一SoF封包)。在一替代實施例中，「第一信號」可不包括所發送之一序列信號中的第一信號(諸如在第一SoF封包之後發送之一SoF封包)。進一步言之，在一項實施例中，「第二信號」可係在接收第一信號之後接收之下一信號(諸如在指定為第一信號之SoF封 包之後發送的下一SoF封包)。在一替代實施例中，「第二信號」可不係在接收第一信號之後接收的下一信號。無論如何，周邊器件可已知曉接收第一信號與接收第二信號之間的一時間量，藉此判定處於一選定校正設置下之振盪器的一頻率。
在一替代實施例中，在發送第一信號及第二信號中之一或二者之前，周邊器件可不知曉發送第一信號與發送第二信號之間的時間間隔。例如，主機器件可發送第一信號、第二信號、及指示第一信號與第二信號之間之時間間隔的資訊。更特定言之，主機器件可發送指示第一信號與第二信號之間的時間間隔係100μSec之資訊。該資訊可各自從第一信號及第二信號發送、可含於第一信號內或可含於第二信號內。
周邊器件可將振盪器組態為一個組態(例如，選擇一特定電容器設置，組態為一L-C振盪器)。周邊器件可接著對呈一個組態之振盪器的自第一信號之第一上升邊緣至第二信號之上升邊緣的邊緣數目進行計數(或對振盪器之另一態樣進行計數)。假定周邊器件(基於指示第一信號與第二信號之間之時間間隔的資訊)已知曉兩個信號之間之時間間隔且假定在第一與第二信號之間執行計數，周邊器件可判定處於一個組態之振盪器的頻率。
可在各個時間執行對振盪器之校正。在一項實施例中，可與振盪器之每一用途同時執行校正。例如，在連接周邊器件與主機器件之後，即可執行校正。在一替代實施例中，每次在為周邊器件通電後，即可執行校正。在又一替代實施例中，可在一先前時間(諸如在連接周邊器件與主機器件之前)執行校正。先前校正可以一查找表之形式儲存於一記憶體中(諸如於周邊儲存器件之快閃記憶體中)。如上文所描述，振盪器可基於電壓及溫度改變。就此而言，校正可用以產生使電壓及/或溫度與振盪器之設置相關的一查找表。在操作中，可將當 前電壓及/或當前溫度輸入至查找表，其中查找表輸出振盪器之設置(例如，電容器設置)以獲得所要之振盪器頻率。
圖1繪示一主機系統100及一周邊器件120之一方塊圖。主機系統100包含一處理器102、一記憶體104及通信協定電路106。處理器102可包含一或多個一般處理器、控制器、特殊應用積體電路、場可程式化閘陣列、數位電路、光學電路、類比電路、其之組合或用於分析及處理資料之其他現已知或以後開發的器件。記憶體104可包括用於儲存由處理器102執行之資料及/或指令之揮發性及/或非揮發性記憶體。
通信協定電路106可包括以使主機器件100與周邊器件120通信之電路。例如，通信協定電路106可包括一通用串列匯流排(USB)通信協定。USB通信協定包括器件(諸如一主機器件及一周邊器件)可藉以通信之一標準。處理器102可存取記憶體104中之指令以組態通信使其與通信協定一致，且可使用通信協定電路106以將通信傳輸至周邊器件102。配合件108、110可包括機械及/或電連接器，藉此有利於主機系統100與周邊器件120之間的通信。
周邊器件120包括周邊器件電子元件122及一振盪器124。如下文更詳細論述，該周邊器件電子元件122可包括校正功能性以校正振盪器124。
圖2繪示一主機系統200及一儲存器件220之一方塊圖。主機系統200包含一處理器202、一記憶體204及USB通信協定電路206。處理器202可與處理器102相似或相同。進一步言之，記憶體204可與記憶體104相似或相同。USB通信協定電路206可包括以使主機器件200與儲存器件220通信之電路，諸如驅動器電路。處理器202可存取記憶體204中之指令以組態通信使其與USB通信協定一致，且可使用USB通信協定電路206以將通信傳輸至儲存器件220。
圖2之主機系統200將資料儲存至儲存器件220中且自其擷取資 料。儲存器件220可係(諸如採取安裝於一個人電腦中之一固態磁碟(SSD)碟機之形式的)嵌入主機內之快閃記憶體。替代地，儲存器件220可採取如圖2所繪示般透過一機械及電連接器之配合件208及210可移除地連接至主機系統200之一卡的形式。經組態用作一內部或嵌入式SSD碟機之一快閃記憶體可看上去與圖2之示意圖相似，其中主要差異在於儲存器件220位於主機系統200內部之位置。SSD碟機可採取係旋轉磁碟機之偶入替代之離散模組的形式。
圖2之儲存器件220可包含一控制器222、一記憶體226及一以電容器為基礎的振盪器234。控制器222經表示為包含一處理器224及一記憶體226。控制器222可包含一或多個一般處理器、控制器、特殊應用積體電路、場可程式化閘陣列、數位電路、光學電路、類比電路、其之組合或用於分析及處理資料之其他現已知或以後開發的器件。記憶體226可包括揮發性及/或非揮發性記憶體。進一步言之，記憶體226可包含指令228。處理器224可存取且執行指令228以使儲存器件220包含本文所描述之功能性。例如，指令228可包含USB通信指令230，執行該等USB通信指令用以使得儲存器件220能夠經由USB通信協定與主機系統200通信。作為另一實例，指令228可包含振盪器校正指令232，執行該等振盪器校正指令用以使得儲存器件220能夠校正以電容器為基礎的振盪器234，如下文所描述。儘管未展示，然記憶體226可進一步儲存表示校正值之一表。如上文所論述，以電容器為基礎的振盪器234之一先前校正可以一查找表的形式儲存於一記憶體中，諸如於記憶體226中。查找表可使不同變數(諸如電壓及/或溫度)與以電容器為基礎的振盪器設置相關。在操作中，處理器224可在記憶體226中(或在其他記憶體器件中，諸如一電熔絲或記憶體236中)存取查找表、將當前電壓及/或當前溫度輸入至查找表、且自振盪器之設置(例如，電容器設置)之查找表接收一輸出以獲得所要之振盪器頻 率。記憶體236可包含非揮發性記憶體，諸如快閃記憶體。
圖3繪示一例示性LC振盪器電路300之一示意圖。LC振盪器電路300包含產生一偏壓電流(IBIAS)之一電流源。將IBIAS發送至一電流鏡，使得IBIAS流經電晶體310及電晶體312兩者。LC振盪器電路300進一步包含電感器L及可變電容器Cvar。電晶體302、304、306及308將組態LC振盪器電路300使得振盪器之輸出處於節點VOUTN及VOUTP處。如下文更詳細描述，諸如在圖4中所繪示，Cvar可包含不同的值。
圖4繪示圖3之例示性LC振盪器電路300中之電容器程式化的一實例。Cvar可包含可變電容器的多個值。在一項實例中，Cvar可由粗調電容器設置及微調電容器設置組成。例如，圖4繪示三個粗調設置及三個粗調設置之每一者內之128個微調電容器設置。更特定言之，微調電容器設置包含針對每一頻段中之128個頻率步階的7個二進位加權電容器。圖4僅出於圖解說明目的。預期其他可變電容器組態。
圖5繪示圖3之例示性LC振盪器電路300中之頻率程式化。例如，三個粗調設置中之每一者對應於不同頻帶，諸如粗調設置0對應於頻帶0(FB0)、粗調設置1對應於頻帶1(FB1)且粗調設置2對應於頻帶2(FB2)。每一頻帶可包含對應於微調電容器設置之複數個頻率。例如，該128個微調電容器設置可對應於128個頻率步階。進一步言之，該128個微調頻率步階內之中心頻率可包括頻率64。再次，對於所展示之以電容器為基礎的振盪器之基於不同電容器設置之不同頻率而言，圖5僅係出於圖解說明之目的。
圖6A繪示初始化USB 2.0中之鏈路期間之頻率微調。如上文所論述，一個信號包括SoF封包。在USB 2.0高速(HS)模式中，每125μSec傳輸SoF封包。在USB 2.0全速(FS)模式中，每1mSec傳輸SoF封包。可將訊框用作一時間框，其中排程資料傳送。例如，每訊框一個傳送將指定一等時終點。就此而言，器件(諸如周邊器件120或儲存器件 230)可感知SoF封包之間的此間隔以校正振盪器。
周邊器件120或儲存器件230可以若干個方法之一者執行校正。如在圖6A中所展示，振盪器經組態處於第一粗調設置上，且振盪器之輸出(如由使用FB0之計數所表示)經計數。之後，振盪器經組態處於第二粗調設置上，且振盪器之輸出(如由使用FB1之計數所表示)經計數。振盪器接著經組態處於第三粗調設置上，且振盪器之輸出(如由使用FB2之計數所表示)經計數。就此而言，如下文更詳細論述，可選擇最接近所要之振盪器頻率的粗調設置用於在選定之頻帶中使用一個二進制搜尋進行校正及微調。
圖6B繪示初始化USB3.0中之鏈路期間之頻率微調。ITP用以將時戳資訊自主機多點傳播至一或多個主動器件。(多個)ITP可用以提供主機時序資訊用於同步。主機可每隔125μSec傳輸ITP。與圖6A相似，穿過各種電容器設置之步進可首先檢查粗調設置且接著檢查微調設置。預期除SoF封包及ITP外之其他信號。例如，在USB中，每毫秒發送一保活信號而非一SoF封包。
圖7繪示校正一以電容器為基礎的振盪器之一第一流程圖700。在702處，選擇一第一電容器設置。如上文所論述，可變電容器可具有複數個設置，其中每一設置導致自振盪器輸出一不同之頻率。在704處，電容器經組態處於選定之設置上。在706處，接收第一信號。如上文所論述，可接收指示一預定時段之各種信號(諸如SoF封包)。在708處，對自振盪器輸出之振盪輸出進行計數。在710處，判定是否已接收第二信號。若否，則流程圖700環圈回至708。就此而言，對自振盪器輸出之振盪輸出進行計數直至接收第二信號為止。
在712處，判定是否存在其他電容器設置可選。若存在，則在714處選擇下一電容器設置且流程圖700環圈回至704。若不存在，則在716處分析計數以判定所要之電容器設置。
可以若干個方法之一者執行716上之計數分析。一方法係將在接收第一信號與接收第二信號之間的時間間隔內以所要之頻率發生之振盪的數目儲存於一記憶體(諸如記憶體226)中。作為一項實例，針對一1GHz所要之頻率，在兩個連續SoF封包之間之125μSec間隔中應計數有125,000個時脈週期。同樣地，針對一2GHz所要之頻率，在兩個連續SoF封包之間之彼125μSec間隔中應計數有250,000個時脈週期。作為另一實例，若接收第一信號與接收第二信號之間之時間間隔係1mSec且若所要之頻率係1MHz，則在1mSec時段中以1MHz發生之振盪的數目等於1,000。就此而言，導致經計數振盪最接近1,000之電容器設置成為選定之電容器設置。
進一步言之，在712處可以若干個方式執行判定是否選擇另一電容器設置。如在圖8A至8B中所論述，一個方式係選擇粗調設置中之每一者用於測試以產生對粗調設置中之每一者的計數。接著，選擇最接近所要之頻率下預期之振盪的數目之粗調設置用於進一步分析。之後，選擇選定之粗調設置內之微調設置。另一方式係隨機選擇可變電容器設置。預期選擇電容器設置之其他方式。
圖8A至圖8B繪示用於校正一以電容器為基礎的振盪器之一第二流程圖800。在802處，選擇一第一粗調電容器設置。如上文所論述，可變電容器可具有複數個粗調設置，其中每一設置導致自振盪器輸出一不同之頻率。在一項實施例中，可測試粗調電容器設置中之每一者。例如，針對一選定之粗調電容器設置，選擇具有中間程式化FB0MID(在圖5中繪示)之頻帶FB0且執行對自SoF/ITP之第一上升邊緣至SoF/ITP之另一上升邊緣的邊緣之數目之計數。
在一替代實施例中，可測試少於全部之粗調電容器設置。例如，如下文所描述，可使用一個二進制搜尋演算法以判定選擇粗調電容器設置中之何者。
在804處，電容器經組態處於選定之設置。在806處，接收第一信號。在808處，對自振盪器輸出之振盪輸出進行計數。在810處，判定是否已接收第二信號。若否，則流程圖800環圈回至808。就此而言，對自振盪器輸出之振盪輸出進行計數直至接收第二信號為止。
在812處，判定是否存在其他粗調電容器設置可選。若存在，則在814處選擇下一粗調電容器設置且流程圖800環圈回至804。圖4至圖5繪示3個粗調電容器設置。預期其他數目之粗調電容器設置。若不存在，則在816處分析如由經組態處於不同粗調電容器設置中之振盪器所輸出的計數以判定粗調電容器設置中之何者最接近所要之計數。在上文實例中，若所要之頻率係1GHz且預期於125μSec時段中發生之振盪的數目等於125,000，則選擇其之振盪器輸出最接近125,000之粗調電容器設置。就此而言，一旦判定計數之數目，即基於相對於中間頻率(FB0MID)具有最少來自於所要之振盪器回應之變動的頻帶選擇正確粗調帶。
使用選定之粗調電容器設置，針對處於選定之粗調電容器設置內之一個、一些或全部微調電容器設置重複程序。如上文所論述，可變電容器可具有複數個微調設置，其中各設置導致自振盪器輸出一不同之頻率。
二進制搜尋演算法可在複數個微調電容器設置內發現特定微調電容器設置。在每一步驟中，演算法可比較所要之計數數目的值與複數個微調電容器設置之中間元件之計數數目。若計數匹配，則已發現一所要之微調電容器設置。否則，若計數數目小於所要之計數數目的值，則演算法可對微調電容器設置之較高值重複其分析。或者，若計數數目大於所要之計數數目的值，則演算法可對微調電容器設置之較低值重複其分析。就此而言，二進制搜尋可半分項目之數目以使用每一反覆檢查，所以定位所要之微調電容器設置可花費對數時間。此微 調程序可使SoF/ITP之一額外數目需與頻帶中較細微程式化位元之數目相等。若頻帶較細微微調係FB(N)_TRIM<6：0>，則可在3+7=10 SoF/ITP步驟中完成帶選擇及調階至正確頻率之全程序。
在820處，電容器經組態處於選定之設置上。在822處，接收第一信號。在824處，對自振盪器輸出之振盪輸出進行計數。在826處，判定是否已接收第二信號。若否，則流程圖800環圈回至824。就此而言，對自振盪器輸出之振盪輸出進行計數直至接收第二信號為止。
在828處，判定是否存在其他微調電容器設置可選。若存在，則在830處選擇下一微調電容器設置且流程圖800環圈回至820。圖4至圖5繪示128個微調電容器設置。預期其他數目之微調電容器設置。若不存在，則在832處分析如由經組態處於不同微調電容器設置中之振盪器所輸出的計數以判定粗調電容器設置之何者最接近所要之計數。在上文實例中，若所要之頻率係1GHz且預期在125μSec時段中發生之振盪的數目等於125,000，則選擇其之振盪器輸出最接近125,000之微調電容器設置。
如上文所論述，不同變數可影響由振盪器產生之頻率。實例包含處理條件、溫度及電壓。預期其他變數。就此而言，可針對變數中之一者、一些或每一組合校正振盪器。例如，可針對處理條件校正振盪器。作為另一實例，可針對處理條件及溫度校正振盪器。更特定言之，可將振盪器之溫度(例如，藉由加熱)調整至各個溫度。在各個溫度中之每一者上，可校正振盪器以判定在特定溫度下產生所要之頻率的電容器設置。如又一實例，可針對處理條件及電壓校正振盪器。更特定言之，周邊器件可包含修改自主機器件接收之電壓的一或多個電壓調節器。調節器可依10mV至15mV之順序改變電壓輸出，導致由振盪器輸出之頻率改變。就此而言，校正可包括將供應至振盪器之電壓調整為不同值。在不同之電壓值中之每一者下，可校正振盪器以判 定在特定電壓值下產生所要之頻率的電容器設置。
可將校正儲存於一查找表中以供將來使用。例如，在操作期間，周邊器件可判定當前溫度(例如，藉由定位於周邊器件內之一感測器或藉由自主機器件請求溫度)。周邊器件可將當前溫度輸入至查找表中，且接收電容器設置作為一輸出以使振盪器產生所要之頻率。作為另一實例，在操作期間，周邊器件可判定由調節器輸出之當前電壓。周邊器件可將由調節器輸出之當前電壓輸入至查找表中(且供應至振盪器)，且接收電容器設置作為一輸出以使振盪器產生所要之頻率。
可將上文所論述之用於校正及操作振盪器的指令儲存於任意電腦可讀媒體上。如本文所使用，一「電腦可讀媒體」包含但不限於非揮發性媒體及揮發性媒體。非揮發性媒體可包含(例如)光碟及磁碟。揮發性媒體可包含(例如)半導體記憶體及動態記憶體。電腦可讀媒體可係任意非揮發性媒體。一電腦可讀媒體之共用形式可包含但不限制於一軟碟、一可撓性磁碟、一硬碟、一磁帶、其他磁性媒體、一特殊應用積體電路(ASIC)、一光碟CD、其他光學媒體、一隨機存取記憶體(RAM)、一唯讀記憶體(ROM)、一記憶體晶片或一記憶卡、一記憶條(例如，快閃記憶體)及一電腦、一處理器或其他電子器件可自其讀取之其他媒體。
可(諸如在圖7至圖8中所揭示)將上文所論述之程序中用於控制或命令一器件之指令儲存於任意邏輯上。如本文所使用，「邏輯」包含但不限於在一機器上執行之硬體、韌體、軟體及/或每一者之組合，以執行一功能(多個)或一動作(多個)及/或導致來自另一邏輯、方法及/或系統之一功能或動作。邏輯可包含(例如)一軟體控制微處理器、一ASIC、一類比電路、一數位電路、一程式化邏輯器件及含有指令之一記憶體器件。
進一步言之，本文中所描述之圖解說明旨在提供對各項實施例之結構的一一般理解，且隨附申請專利範圍旨在歸屬於本描述之真實精神及範疇內的全部此等修改、增強及其他實施例。圖解說明不旨在用作對利用本文中所描述之結構或方法之裝置、處理器及系統的全部元件及特徵之一完整描述。熟習此項技術者在檢視本發明後即可明白諸多其他實施例。可利用且自本發明衍生其他實施例，使得在不偏離本發明之範疇的情況下可進行結構及邏輯替代與改變。另外，圖解說明僅具代表性且可不按比例繪製。因此，本發明及圖式應被視為闡釋性而非限制性。
700‧‧‧流程圖
702‧‧‧步驟
704‧‧‧步驟
706‧‧‧步驟
708‧‧‧步驟
710‧‧‧步驟
712‧‧‧步驟
714‧‧‧步驟
716‧‧‧步驟

Claims (20)

  1. 一種用於校正一電子器件中之一振盪器的方法，該電子器件經組態以經由一介面與一外部器件通信，該振盪器可組態為複數個設置，該等設置中之每一者導致該振盪器輸出一不同之頻率，該方法包括：針對該複數個設置反覆執行：將該振盪器組態為一各別設置；經由該介面自該電子器件接收一第一週期性信號；經由該介面自該電子器件接收一第二週期性信號；及判定在接收該第一週期性信號與接收該第二週期性信號之時間之間自處於該各別設置下的該振盪器輸出之週期之一數目；基於自處於該等各別設置下之該振盪器輸出的週期之該經判定數目選擇該複數個設置中之一者以組態該振盪器。
  2. 如請求項1之方法，其中該電子器件係一周邊器件；且其中該外部器件係一主機器件，該周邊器件經由該介面可移除地連接至該主機器件。
  3. 如請求項2之方法，其中該周邊器件係一儲存器件；其中該介面係一USB介面；且其中該第一週期性信號及該第二週期性信號係訊框起始(SoF)信號。
  4. 如請求項1之方法，其中該第二週期性信號係在接收該第一週期性信號之後的一下一連續SoF信號。
  5. 如請求項1之方法，其中該振盪器包括一L-C振盪器。
  6. 如請求項5之方法，其中判定自該振盪器輸出之週期的該數目包 括在接收該第一週期性信號之後，對該L-C振盪器之週期的該數目進行計數直至接收該第二週期性信號為止。
  7. 如請求項1之方法，其中基於自處於該等各別設置下之該振盪器輸出的週期之該經判定數目選擇該複數個設置中之一者以組態該振盪器包括：存取該電子器件中之一記憶體中之週期之一所要的數目，週期之該所要的數目指示一所要之頻率下之週期的數目；比較來自處於該等各別設置下之該振盪器的週期之該經判定數目與週期之該所要之數目；及基於該比較選擇該複數個設置中之該一者。
  8. 如請求項1之方法，其中該振盪器包括一以電容器為基礎之振盪器；其中該以電容器為基礎之振盪器包括包含複數個粗調設置及複數個微調設置之一可變電容器；且其中針對該複數個設置反覆執行包含：首先分析該等粗調電容器設置中之一或多者且之後分析該等微調電容器設置中之一或多者。
  9. 如請求項8之方法，其中針對該複數個設置反覆執行包括：判定自處於該複數個粗調電容器設置中之每一者下之該振盪器輸出的週期之數目；比較自處於該複數個粗調電容器設置中之每一者下之該振盪器輸出的週期之該數目與該電子器件中之一記憶體中之週期的一所要之數目，週期之該所要的數目指示一所要的頻率上之週期之一數目；選擇該複數個粗調電容器設置中之具有最接近週期之該所要之數目之週期的該數目的一者；及 判定自該振盪器輸出之週期的該數目，該振蕩器處於該複數個粗調電容器設置中之該選定者內的該複數個微調電容器設置中之每一者下。
  10. 如請求項1之方法，其中針對該複數個設置反覆執行包括：為處於複數個不同溫度下之該複數個設置反覆執行；其中基於自處於該等各別設置下之該振盪器輸出的週期之該經判定數目選擇該複數個設置中之一者以組態該振盪器包括針對該複數個不同溫度中之每一者選擇一相關設置以組態該振盪器；及進一步包括：將與一相關設置相關之該複數個不同溫度中之每一者儲存於一查找表中以組態該振盪器。
  11. 一種電子器件，其包括：一介面，其經組態以與一外部器件通信；一振盪器，其可組態為複數個設置，該等設置中之每一者導致由該振盪器輸出之一不同頻率；及一控制器，其與該介面及該振盪器通信，該控制器經組態以：針對該複數個設置反覆執行：將該振盪器組態為一各別設置；經由該介面自該電子器件接收一第一週期性信號；經由該介面自該電子器件接收一第二週期性信號；及判定在接收該第一週期性信號與接收該第二週期性信號之時間之間自處於該各別設置下的該振盪器輸出之週期之一數目；基於自處於該等各別設置下之該振盪器輸出的週期之該經判定數目選擇該複數個設置中之一者以組態該振盪器。
  12. 如請求項11之電子器件，其中該電子器件係一周邊器件；且 其中該外部器件係一主機器件，該周邊器件經由該介面可移除地連接至該主機器件。
  13. 如請求項12之電子器件，其中該周邊器件係一儲存器件；其中該介面係一USB介面；且其中該第一週期性信號及該第二週期性信號係訊框起始(SoF)信號。
  14. 如請求項11之電子器件，其中該第二週期性信號係在接收該第一週期性信號之後的一下一連續SoF信號。
  15. 如請求項11之電子器件，其中該振蕩器包括一L-C振盪器。
  16. 如請求項15之電子器件，其中該控制器經組態以藉由在接收該第一週期性信號之後對該L-C振盪器之週期的該數目進行計數直至接收該第二週期性信號為止，以判定自該振盪器輸出之週期的該數目。
  17. 如請求項11之電子器件，該控制器經組態以藉由以下步驟基於自處於該等各別設置下之該振盪器輸出的週期之該經判定數目選擇該複數個設置中之一者以組態該振盪器：存取該電子器件中之一記憶體中之週期之一所要的數目，週期之該所要的數目指示一所要之頻率下之週期的一數目；比較來自處於該等各別設置下之該振盪器的週期之該經判定數目與週期之該所要之數目；及基於該比較選擇該複數個設置中之該一者。
  18. 如請求項11之電子器件，其中該振盪器包括一以電容器為基礎之振盪器；其中該以電容器為基礎之振盪器包括包含複數個粗調設置及複數個微調設置之一可變電容器；且其中該控制器經組態以藉由首先分析該等粗調電容器設置中 之一或多者且之後分析該等微調電容器設置中之一或多者以針對該複數個設置反覆執行。
  19. 如請求項18之電子器件，其中該控制器經組態以藉由以下步驟針對該複數個設置反覆執行：判定自處於該複數個粗調電容器設置中之每一者下之該振盪器輸出的週期之該數目；比較自處於該複數個粗調電容器設置中之每一者下之該振盪器輸出的週期之該數目與該電子器件中之一記憶體中之週期的一所要之數目，週期之該所要之數目指示一所要的頻率下之週期之一數目；選擇該複數個粗調電容器設置中之具有最接近週期之該所要之數目之週期的該數目的一者；及判定自該振盪器輸出之週期的該數目，該振蕩器處於該複數個粗調電容器設置中之該選定者內的該複數個微調電容器設置中之每一者下。
  20. 如請求項11之電子器件，其進一步包括一記憶體；其中該控制器經組態以藉由在複數個不同溫度下針對該複數個設置反覆執行以針對該複數個設置反覆執行；其中該控制器經組態以藉由針對該複數個不同溫度中之每一者選擇一相關設置以組態該振盪器，以基於自處於該等各別設置下之該振盪器輸出的週期之該經判定數目選擇該複數個設置中之一者以組態該振盪器；及其中該控制器進一步經組態以將與一相關設置相關之該複數個不同溫度中之每一者儲存於該記憶體中以組態該振盪器。
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