TW201544230A - 切削裝置 - Google Patents
切削裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201544230A TW201544230A TW104107782A TW104107782A TW201544230A TW 201544230 A TW201544230 A TW 201544230A TW 104107782 A TW104107782 A TW 104107782A TW 104107782 A TW104107782 A TW 104107782A TW 201544230 A TW201544230 A TW 201544230A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- cutting
- blade
- support member
- water tank
- blade detecting
- Prior art date
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 241
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 claims description 28
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 28
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- WMFYOYKPJLRMJI-UHFFFAOYSA-N Lercanidipine hydrochloride Chemical compound Cl.COC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OC(C)(C)CN(C)CCC(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C1C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WMFYOYKPJLRMJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
本發明之課題為提供一種能夠使刀片檢測手段之切削刀片的檢測精確度安定化的切削裝置。解決手段為切削裝置,其包含:具有可保持被加工物之保持面的工作夾台、配置於裝置基台上並使工作夾台在切削進給方向上移動之切削進給手段、橫跨切削進給手段而豎立設置於裝置基台上並具備可容許工作夾台移動之開口的門型框架、以可以在切入進給方向上移動的方式固定在門型框架上並以切削刀片切削工作夾台所保持之被加工物的切削手段,以及可檢測切削刀片在切入進給方向上之位置的刀片檢測手段。刀片檢測手段是由固定於門型框架的柱部並朝工作夾台的側邊延伸之支撐構件,和裝設在支撐構件的前端部且具有發光部及受光部的刀片檢測機構所構成。
Description
本發明是有關於一種切削裝置。
利用被豎立設置於裝置基台上之門型框架所支撐的切削手段切削半導體晶圓、樹脂基板、陶瓷基板,或玻璃基板等之被加工物的切削裝置已廣為周知(參照例如,專利文獻1)。切削裝置,為了要檢測切削刀片前端(下端)在切入進給方向上的位置,而具備刀片檢測手段,且可根據基準位置(工作夾台的保持面高度)和以刀片檢測手段所檢測出之位置之間的差異算出切削刀片之前端位置(參照例如,專利文獻2)。刀片檢測手段,是在保持被加工物之工作夾台的側邊,並在搭載工作夾台之工作夾台基座上豎立而被設置。
專利文獻1:日本專利特開2001-298002號公報
專利文獻2:日本專利特開2001-298001號公報
然而,在工作夾台基座上豎立設置有刀片檢測手段之切削裝置中,由於工作夾台基座會沿著切削進給方向移動,因此會因為驅動部的發熱或旋轉軸的發熱等熱影響使工作夾台基座本身承受到溫度變化,而會有刀片檢測手段之精確度變得不安定之疑慮。又,特別是在具備兩個主軸的裝置中,為了檢測的迅速化會需要設置兩個檢測手段,如果在工作夾台基座上豎立設置兩個檢測手段,就會直接導致裝置本體的佔據面積(footprint)擴大。又,在從裝置基台豎立設置刀片檢測手段,而使其貫通裝置本體的頂面之專利文獻1的切削裝置中,因為刀片檢測手段貫通裝置本體的頂面,所以會有切削液流入裝置本體內之疑慮。
本發明是有鑑於上述而作成的,其目的在於提供一種能夠使刀片檢測手段之切削刀片檢測精確度安定化的切削裝置。
為解決上述之課題並達成目的,本發明為包含工作夾台、切削進給手段、門型框架、切削手段及刀片檢測手段的切削裝置,該工作夾台具有可保持被加工物之保持面,該切削進給手段是配置於裝置基台上並使工作夾台在與保持面平行的切削進給方向上移動,該門型框架是橫跨切削進給手段而豎立設置於裝置基台上並具備可容許工作夾台移動之開口,該切削手段是以可在與保持面直交之切
入進給方向上移動的方式固定在門型框架上,並以切削刀片切削工作夾台所保持之被加工物,該刀片檢測手段可檢測切削刀片在切入進給方向上的位置,其特徵在於:刀片檢測手段是由支撐構件和刀片檢測機構所構成,該支撐構件被固定於豎立設置在裝置基台上之門型框架的柱部並朝工作夾台的側邊延伸,該刀片檢測機構是裝設在支撐構件之前端部且具有發光部及受光部。
又,較理想的是,在上述切削裝置中,切削手段具有可切削液供給至被加工物的切削液供給手段,切削進給手段是藉由固定於工作夾台之切削進給方向的兩側部並覆蓋切削進給手段的蛇管部,和沿著切削進給手段延伸並可接收由蛇管部所引導之切削液的槽狀水箱(water case)而受到保護免於切削液的附著,支撐構件是貫通於水箱之側壁而支撐刀片檢測機構。
又,較理想的是,在上述切削裝置中,支撐構件是有間隙地貫通於水箱的側壁,並藉由嵌合在支撐構件外周的密封環將水箱和支撐構件之間的間隙封住。
根據本發明,因為將刀片檢測手段固定於豎立設置在裝置基台之門型框架的柱部上並朝工作夾台的側邊延伸,因此和將刀片檢測手段固定於工作夾台基座等之可動部上的情況相比,可將驅動部發熱或旋轉軸發熱等的熱影響變小。因此,根據本發明,可獲得使刀片檢測手段之切削刀片的檢測精確度安定化的效果。
1-1、1-2‧‧‧切削裝置
10‧‧‧卡匣升降機
11‧‧‧卡匣
2‧‧‧裝置本體
20‧‧‧工作夾台
20a‧‧‧保持面
21‧‧‧框架夾頭
22‧‧‧θ軸旋轉手段
23‧‧‧防水蓋
3‧‧‧裝置基台
30‧‧‧切削手段
31‧‧‧切削刀片
32‧‧‧主軸
33‧‧‧殼體
34‧‧‧噴嘴(切削液供給手段)
35‧‧‧攝像手段
40‧‧‧切削進給手段
41‧‧‧切削進給移動基台
42‧‧‧蛇管部
43‧‧‧水箱
43a‧‧‧側壁
43b‧‧‧底部
43c‧‧‧內壁
43d‧‧‧排放管
43e、43g‧‧‧插接孔
43f‧‧‧壓板
43h‧‧‧密封構件
50‧‧‧門型框架
50a‧‧‧柱部
50b‧‧‧樑部
50c‧‧‧開口
60‧‧‧分度進給手段
61‧‧‧分度進給移動基台
70‧‧‧切入進給手段
71‧‧‧切入進給移動基台
80‧‧‧洗淨手段
81‧‧‧旋轉台
90‧‧‧刀片檢測手段
91‧‧‧支撐構件
91a‧‧‧支撐部
91b‧‧‧安裝孔
92‧‧‧刀片檢測機構
92a‧‧‧發光部
92b‧‧‧受光部
92c‧‧‧支撐台
92d‧‧‧罩蓋
92e‧‧‧鉸鏈
F‧‧‧環狀框架
R‧‧‧密封環
Ra‧‧‧環狀唇
Rb‧‧‧裝設孔
S1、S2‧‧‧締結構件
T‧‧‧黏貼膠帶
W‧‧‧被加工物
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是顯示實施形態1之切削裝置的構成例之圖。
圖2是顯示實施形態1之切削裝置的裝置基台之圖。
圖3是顯示實施形態1之切削裝置的切削進給手段之圖。
圖4是顯示實施形態1之切削裝置的固定於裝置基台上的刀片檢測手段之圖。
圖5是顯示實施形態1之切削裝置的刀片檢測手段的構成例之圖。
圖6是圖5所示之刀片檢測手段之密封環的剖面圖。
圖7是顯示實施形態1的切削裝置之將刀片檢測手段的支撐構件有間隙地貫通於水箱側壁的狀態之圖。
圖8是顯示實施形態2的切削裝置之將刀片檢測手段的支撐構件有間隙地貫通於水箱側壁的狀態之圖。
參照圖式詳細地說明用於實施本發明之形態(實施形態)。本發明並非因以下實施形態所記載之內容而受到限定的發明。又,在以下所記載之構成要素中,包含所屬技術領域中具有通常知識者可輕易設想得到之事物或實質上相同之事物。此外,以下所記載之構成是可以適當組合的。又,只要在不脫離本發明之要旨的範圍內,可進行對構成的各種省略、置換或變更。
[實施形態1]
圖1是顯示實施形態1之切削裝置的構成例之圖。圖2是顯示實施形態1之切削裝置的裝置基台之圖。圖3是顯示實施形態1之切削裝置的切削進給手段之圖。圖4是顯示實施形態1之切削裝置的被固定於裝置基台上的刀片檢測手段之圖。圖5是顯示實施形態1之切削裝置的刀片檢測手段的構成例之圖。圖6是圖5所示之刀片檢測手段之密封環的剖面圖。圖7是顯示實施形態1的切削裝置之將刀片檢測手段的支撐構件有間隙地貫通於水箱側壁的狀態之圖。再者,圖4中,於兩個刀片檢測手段90中,將其中一個省略而圖示。
圖1所示之切削裝置1-1,是對被加工物W施行切削加工的加工裝置。切削裝置1-1,如圖1到圖2所示,是包含卡匣升降機10、工作夾台20、切削手段30、切削進給手段40、門型框架50、分度進給手段60、切入進給手段70、洗淨手段80,以及刀片檢測手段90而構成。在本實施形態中,切削裝置1-1,是對透過黏著膠帶T而被黏貼於環狀框架F之開口上的被加工物W施行切削加工。
此處,被加工物W,並無特別限定,可為形成有半導體器件或光器件的半導體晶圓或光器件晶圓、無機材料基板、延性樹脂材料基板、陶瓷基板或玻璃板、液晶顯示器驅動器等的各種電子零件、各種加工材料。在本實施形態中,被加工物W是形成為圓板狀。並且,切削進給方向,是與切削刀片31的旋轉軸線直交並與工作夾台20之保
持面20a平行的方向,且為與垂直方向直交的方向。分度進給方向,是切削刀片31的旋轉軸方向,且為與垂直方向直交的方向。切入進給方向,是與工作夾台20之保持面20a直交的方向,且為垂直方向。在本實施形態中,切削進給方向是相當於同圖所示之X軸方向的方向,分度進給方向是相當於同圖所示之Y軸方向的方向,切入進給方向是相當於同圖所示之Z軸方向的方向。
卡匣升降機10,是相對於裝置本體2,於垂直方向上可昇降地支撐可收容複數片被加工物W的卡匣11。
工作夾台20,形成為圓板狀,且具有保持被加工物W的保持面20a。又,工作夾台20,可在切削進給方向上對裝置本體2相對移動。保持面20a,是工作夾台20之垂直方向的上端面,且相對於水平面平坦地形成。保持面20a,是以例如多孔陶瓷等所構成,並可藉由圖未示之真空吸引源的負壓,而吸引保持被加工物W。工作夾台20具備複數個框架夾頭21。複數個框架夾頭21是用以挾持固定環狀框架F的夾頭。
又,工作夾台20,如圖3及圖4所示,是透過θ軸旋轉手段22,而被固定在切削進給手段40之後述的切削進給移動基台41上。又,工作夾台20的切入進給方向的下方,設置有防水蓋23。防水蓋23,是用以防止切削手段30之後述噴嘴34所供給之切削液滲入到裝置本體2內的蓋子。
切削手段30,是以切削刀片31切削工作夾台20所保持之被加工物W的手段。切削手段30,如圖1所示,是
透過分度進給手段60及切入進給手段70,而可在與保持面20a直交之切入進給方向上移動地被固定在門型框架50上。切削手段30,是在分度進給方向上包夾工作夾台20而配置有兩個。切削手段30,具備切削刀片31、轉軸32、殼體33、噴嘴34,以及攝像手段35。切削刀片31,是極薄的圓板狀且形成為環狀的切削磨石。主軸32,將切削刀片31可裝卸地裝設著。殼體33,具有馬達等驅動源,並將主軸32支撐成可繞著分度進給方向的旋轉軸旋轉自如。殼體33,是受到切入進給手段70之後述的切入進給移動基台71所支撐。噴嘴34,是將切削液供給到被加工物W的切削液供給手段。攝像手段35,是用以拍攝工作夾台20所保持之被加工物W的切削預定線(亦稱為切割道)的手段,且是具有例如CCD(Charge Coupled Device)影像感測器等之攝像元件的攝影機。
切削進給手段40,是使工作夾台20在切削進給方向上移動的手段。切削進給手段40,是包含例如脈衝馬達和滾珠螺桿、導軌等而構成,並可使切削進給移動基台41對裝置本體2在切削進給方向上相對移動。亦即,切削進給移動基台41,可使工作夾台20對裝置本體2在切削進給方向上相對移動。
此處,裝置基台3,是支撐切削進給手段40及門型框架50的基台。裝置基台3是被配置於裝置本體2內。裝置基台3,在垂直方向上視之,如圖2所示,是被形成為可在切削進給方向和分度進給方向上延伸的十字形。在裝置
基台3上,豎立設置有門型框架50,並設置有切削進給手段40。裝置基台3,是由例如鑄造為十字形之鑄物塊等所構成。因此,裝置基台3不容易因為熱的影響而產生變形。
又,切削進給手段40,如圖1到2所示,可藉由蛇管部42和水箱43而受到保護免於切削液的附著。
蛇管部42,是具有凸折和凹折的重複構造,即所謂的伸縮囊(bellows)。蛇管部42,是在切削進給方向上包夾防水蓋23而配置有兩個,並被固定在防水蓋23之切削進給方向的兩端部。蛇管部42,是在切削進給方向上,將一端部固定於防水蓋23上,並將另一端部固定於裝置本體2上。亦即,蛇管部42是被固定於工作夾台20之切削進給方向的兩側部上,且以切入進給方向視之是覆蓋著切削進給手段40。蛇管部42,在切削進給方向上,可伴隨著工作夾台20在切削進給方向的移動而伸縮。蛇管部42,是藉著切削手段30之噴嘴34所供給的切削液會從分度進給方向的兩端部往垂直方向的下方流動之情形,而將切削液引導至水箱43。
水箱43,如圖1所示,是設置在形成於裝置本體2之頂面的開口部。水箱43,是相對於裝置本體2可裝卸地被固定。水箱43,是以例如不鏽鋼等所構成。水箱43,是藉由防水蓋23及蛇管部42而被覆蓋。水箱43,由垂直方向視之,是對應於工作夾台20之切削進給方向的移動範圍而形成為切削進給方向的寬度比分度進給方向寬的矩形。亦即,是將水箱43形成為沿切削進給手段40延伸之矩形。
並且,水箱43,如圖3到圖4所示,由垂直方向視之,是一體地具有以下構成而形成:圍繞工作夾台20的側壁43a、從在分度進給方向上相向面對之兩個側壁43a及在切削進給方向上卡匣升降機10側的側壁43a各自朝工作夾台20延伸的底部43b,以及從底部43b面對側壁43a而豎立設置之內壁43c。亦即,水箱43,以垂直方向視之,是形成為ㄇ字型,且形成為可接收透過蛇管部42所引導之切削液的溝槽狀。水箱43,可透過被連接在底部43b之排放管43d而將所接收到的切削液向外部排出。亦即,水箱43,可接收由蛇管部42所引導的切削液,以保護切削進給手段40免於被切削液附著。
在分度進給方向上相向面對的兩個側壁43a上,分別形成有供刀片檢測手段90之後述支撐構件91有間隙地貫通的插接孔43e。插接孔43e,如圖4所示,是形成為比支撐構件91之後述的支撐部91a的外徑大。並且,較理想的是,插接孔43e的孔徑為即使受到切削進給手段40等的熱影響而導致水箱43產生變形,也不會與支撐部91a相干涉的大小。
門型框架50,是將切削手段30支撐成可分別在分度進給方向及切入進給方向上移動的框架。門型框架50,如圖2所示,是在分度進給方向上橫跨切削進給手段40而豎立設置在裝置基台3上。門型框架50,是由利用例如與裝置基台3同樣的材料鑄造成門型的鑄物塊等所構成。因此,門型框架50,不容易因為熱的影響而產生變形。又,門型框
架50一體地具有在分度進給方向上隔著間隔由裝置基台3豎立設置的一對柱部50a,以及橫架在一對柱部50a之垂直方向的上端部之間的樑部50b。門型框架50包括有開口50c,該開口50c被一對柱部50a和梁部50b所圍繞,且開設成在分度進給方向上比防水蓋23寬,在垂直方向上比工作夾台20之保持面20a還在上方。亦即,門型框架50包括有可容許工作夾台20於切削進給方向上移動的開口50c。
分度進給手段60是使切削手段30在分度進給方向上移動的手段。分度進給手段60,是包含例如脈衝馬達和滾珠螺桿、導軌等而構成,並可使分度進給移動基台61對裝置本體2在分度進給方向上相對移動。分度進給手段60,是被門型框架50所支撐,並支撐著切入進給手段70。
切入進給手段70,是用以使切削手段30在切入進給方向上移動的手段。切入進給手段70,是包含例如脈衝馬達和滾珠螺桿、導軌等而構成,並可使切入進給移動基台71對裝置本體2在切入進給方向上相對移動。切入進給手段70,是被分度進給手段60所支撐,並支撐著切削手段30。亦即,切入進給移動基台71,透過分度進給手段60,以可在切入進給方向上移動的方式將切削手段30固定於門型框架50上。又,切入進給手段70,可藉由包含例如線性尺規和感測器等的切入進給位置檢測手段,來檢測切削手段30對裝置本體2的相對位置。
洗淨手段80,是將透過切削手段30而被切削好的被加工物W以旋轉台81保持並進行洗淨的手段。
刀片檢測手段90,是設定基準位置之後,在切入進給方向上檢測切削刀片31之前端部(垂直方向的下端部)的手段。刀片檢測手段90,是在分度進給方向上包夾工作夾台20而配置有兩個。刀片檢測手段90,如圖5所示,是由支撐構件91和刀片檢測機構92所構成。此處,基準位置是工作夾台20之垂直方向的上端面,亦即保持面20a之垂直方向上的位置。又,基準位置是在例如,以切入進給位置檢測手段檢測使保持面20a和切削刀片31接觸時的垂直方向的位置之情形下進行設定。
支撐構件91,如圖4所示,是藉由例如螺栓或螺絲等之締結構件S1,而可裝卸地被固定於門型框架50的柱部50a上。支撐構件91,是沿著分度進給方向,從柱部50a側向工作夾台20側平行於水平方向延伸。亦即,支撐構件91,是被固定於豎立設置在裝置基台3上之門型框架50的柱部50a上,並朝工作夾台20的側邊延伸。在本實施形態中,支撐構件91是朝形成有插接孔43e之側壁43a的側邊延伸。並且,支撐構件91具有支撐刀片檢測機構92的支撐部91a,和可安裝締結構件S1的安裝孔91b。
支撐部91a,是在分度進給方向上,由支撐構件91之水箱43側的一端部延伸而形成為圓柱狀。支撐部91a,是有間隙地貫通於水箱43之側壁43a的插接孔43e內。亦即,支撐構件91,是貫通於水箱43的側壁43a,並支撐著刀片檢測機構92。又,在支撐部91a的外周,嵌合有密封環R。
密封環R,是以具有伸縮性之橡膠等彈性構件所
構成。密封環R,也就是所謂的V形密封圈。密封環R,如圖4到圖6所示,是形成為環狀,並具有水密地密接於側壁43a的環狀唇Ra。環狀唇Ra,是可滑動地密接於側壁43a。又,較理想的是,環狀唇Ra是以即使受到切削進給手段40等之熱影響而導致水箱43產生變形,也會順應側壁43a之變形而與側壁43a水密地密接。密封環R的裝設孔Rb,是形成為比支撐部91a的外徑還要小。密封環R,可被拉伸成使裝設孔Rb的孔徑比支撐部91a的外徑還要大,並嵌合在支撐部91a上。因此,如圖7所示,可藉由嵌合在支撐構件91之外周的密封環R,將水箱43和支撐構件91之間的間隙密封。
刀片檢測機構92,是在切入進給方向上,檢測出切削刀片31之前端位置(垂直方向的下端位置)的機構。刀片檢測機構92,如圖5所示,是被裝設於支撐購件91的前端部,亦即支撐部91a上,並具有在分度進給方向上相向面對配置的發光部92a及受光部92b。刀片檢測機構92,是藉由在切入進給方向上,使切削刀片31進入發光部92a和受光部92b之間,而檢測切削刀片31的前端位置。又,刀片檢測機構92是被固定在支撐台92c上。支撐台92c,是相對於支撐部91a可裝卸地被裝設著。在支撐台92c上,是將覆蓋發光部92a及受光部92b的罩蓋92d設置為可透過鉸鏈92e進行開闔。罩蓋92d,是用以防止切削液和切削屑之附著的蓋體。罩蓋92d,在檢測切削刀片31之前端位置時會被打開,而在對被加工物W施行切削加工時會被閉闔。
其次,說明如以上所構成之切削裝置1-1的基本
動作。再者,在本實施形態中所設定的情形是,對將切削預定線形成為格子狀的被加工物W施行切削加工。又,在本實施形態中,是事先測量基準位置,和以刀片檢測機構92檢測出切削刀片31之前端位置時的切入進給方向的位置(前端檢測位置),並根據基準位置和前端檢測位置的差異,在切削加工步驟中將藉由刀片檢測機構92所檢測之切削刀片31的前端位置補正成對應於基準位置。
切削裝置1-1,可根據作業員的指示輸入,將收容於卡匣11的被加工物W取出後,搬送至工作夾台20。此時,在切削裝置1-1中,會透過刀片檢測機構92檢測切削刀片31的前端位置。又,在切削裝置1-1中,即使因為來自切削進給手段40等的熱影響而使得水箱43產生變形(數十μm左右),也不會致使插接孔43e與支撐部91a相干涉。
切削裝置1-1是從噴嘴34噴射切削液,使切削刀片31以高速旋轉,並且藉由切入進給手段70進行切入進給、藉由切削進給手段40進行切削進給,而對切削預定線進行切削。此時,在切削裝置1-1中,切削液是從蛇管部42被引導至水箱43,並在被水箱43接收之後,從排放管43d被排出至外部。又,在切削裝置1-1中,即使因為來自切削進給手段40等的熱影響使得水箱43產生變形,密封環R的環狀唇Ra仍會順應該變形,而可藉由密封環R將水箱43和支撐構件91之間的間隙密封,以抑制切削液洩漏到裝置本體2內。
切削裝置1-1在切削了所有相同方向之切削預定線之後,可因應未切削的切削預定線藉由θ軸旋轉手段22
使工作夾台20旋轉、從噴嘴34噴射切削液,並且藉由切削刀片31對未切削之切削預定線施行切削加工。此時,在切削裝置1-1中,是藉由密封環R將水箱43和支撐構件91之間的間隙密封住,並抑制切削液洩漏到裝置本體2內。
切削裝置1-1,在藉由切削刀片31對被加工物W施行切削加工之後,可將被加工物W從工作夾台20搬送至洗淨手段80的旋轉台81,使其洗淨、乾燥被加工物W。又,切削裝置1-1,可將被洗淨、乾燥後之被加工物W從旋轉台81搬送到卡匣11,並收容於卡匣11中。
於此,在切削裝置1-1中,於例如,將預定片數的被加工物W切削加工時、變更被加工物W的材質時、或者是變更被加工物W的器件種類時,都可以藉由刀片檢測機構92檢測切削刀片31的前端位置,並將切削刀片31的前端位置補正成對應於基準位置。
如以上所述,依據實施形態1之切削裝置1-1,是以不容易產生熱影響之變形的鑄物構成裝置基台3及門型框架50,並將刀片檢測手段90的支撐部91固定於從裝置基台3豎立設置的門型框架50之柱部50a上,並使支撐構件91有間隙地貫通於水箱43之側壁43a的插接孔43e中。亦即,根據實施形態1之切削裝置1-1,是將刀片檢測手段90固定於不易產生熱影響的變形的門型框架50,並抑制水箱43對刀片檢測手段90的干涉。因此,即使受到來自切削進給手段40等之熱影響而在水箱43上產生變形(數十μm左右),也可以抑制水箱43對刀片檢測手段90的干涉。因此,根據實
施形態1之切削裝置1-1,就可以發揮使刀片檢測手段90之切削刀片31的檢測精確度安定化的效果。
又,根據實施形態1之切削裝置1-1,是使密封環R嵌合於有間隙地貫通於水箱43之插接孔43e的支撐部91a,並藉由使密封環R的環狀唇Ra以可順應於水箱43之熱影響的變形的方式接觸於側壁43a,以將水箱43和支撐部91a之間的間隙水密地密封。因此,根據實施形態1之切削裝置1-1,就可以抑制切削液從插接孔43e洩漏到裝置本體2內。
又,根據實施形態1之切削裝置1-1,透過將刀片檢測手段90固定在門型框架50上之作法,就算不在裝置本體2內確保用於固定刀片檢測手段90之構件所需要的空間也沒關係,因此可以抑制切削裝置1-1本身之佔據面積(設置面積)的增加。
[實施形態2]
其次,參照圖式說明實施形態2之切削裝置1-2。圖8是顯示實施形態2的切削裝置之將刀片檢測手段的支撐構件有間隙地貫通於水箱側壁的狀態之圖。
實施形態2之切削裝置1-2,在使刀片檢測手段90之支撐構件91有間隙地貫通於水箱43的側壁43a和壓板43f的這一點上,與上述實施形態1之切削裝置1-1不同。又,針對與上述實施形態1-1共通的構成、作用、效果,將盡量省略重複之記載。
在圖8所示之切削裝置1-2中,是將刀片檢測手段90的支撐構件91有間隙地貫通於水箱43的側壁43a和壓板
43f。
支撐構件91是透過締結構件S1固定於門型框架50的柱部50a,並從柱部50a側朝水箱43的側壁43a側延伸。支撐構件91是有間隙地貫通於側壁43a的插接孔43e,且是使支撐部91a有間隙地貫通於壓板43f。亦即,支撐構件91是有間隙地貫通於壓板43f。
將插接孔43e形成為比支撐構件91的外徑還要大。插接孔43e的孔徑,較理想的是使作業員可透過插接孔43e,輕易地對柱部50a裝卸支撐構件91的大小。插接孔43e可形成為例如在切削進給方向上較長的矩形等,以使作業員可透過插接孔43e,輕易地對柱部50a裝卸支撐構件91。在插接孔43e中,使支撐構件91有間隙地貫通。
壓板43f可形成為比側壁43a之插接孔43e的孔徑還大的平板狀。壓板43f可藉由例如螺栓或螺絲等之締結構件S2,而相對於側壁43a的內表面(與內壁43c相向面對之面)可裝卸地被固定著。壓板43f具有供支撐構件91有間隙地貫通之插接孔43g。插接孔43g是形成為比支撐部91a的外徑還大。插接孔43g的孔徑,宜為即使因為切削進給手段40等之熱影響而在水箱43本身產生變形時,也不會與支撐部91a相干涉的大小。在插接孔43g中,使支撐部91a有間隙地貫通。插接孔43g,可藉由嵌合於支撐部91a之密封環R,而將其與支撐部91a之間水密地密封。
又,壓板43f,在與側壁43a之間挾持著密封構件43h。密封構件43h,是用以將壓板43f和側壁43a之間水密
地密封的構件,也就是所謂的O型環。在使密封構件43h被夾在壓板43f和側壁43a之間的狀態下將締結構件S2鎖緊,藉此,可將壓板43f和側壁43a之間水密地密封。
其次,在如以上所構成之切削裝置1-2中,針對更換刀片檢測手段90的作業進行說明。
作業員是在執行用於將切削裝置1-2之運轉模式從加工模式切換為維修保養模式的指示輸入,並使切削裝置1-2的動作停止之後,將蛇管部42拆下。此時,在切削裝置1-2中,殘留在蛇管部42上的切削液會被引導至水箱43,並且在被水箱43接收之後,由排放管43d排出到外部。
其次,作業員於從支撐部91a將刀片檢測機構92拆下,並將密封環R從支撐部91a拆下之後,鬆開締結構件S2,以將壓板43f和密封構件43h拆離側壁43a。接著,作業員可透過側壁43a的插接孔43e,鬆開締結構件S1,而將支撐構件91從門型框架50的柱部50a上拆下。
之後,作業員可透過側壁43a的插接孔43e,將締結構件S1鎖緊,以將支撐構件91固定至柱部50a上。其次,作業員可使支撐部91a有間隙地貫通於壓板43f的插接孔43g,將密封構件43h夾在壓板43f和側壁43a之間,並且鎖緊締結構件S2。此時,在切削裝置1-2中,是將密封構件43h挾持在壓板43f和側壁43a之間,而將壓板43f和側壁43a之間水密地密封。
其次,作業員可使密封環R嵌合在支撐部91a,並使密封環R的環狀唇Ra接觸壓板43f。此時,在切削裝置
1-2中,是以密封環R將壓板43f和支撐部91a之間水密地密封。接著,作業員可在將刀片檢測機構92安裝到支撐部91a之後,安裝蛇管部42。
如以上所述,根據實施形態2之切削裝置1-2,除了實施形態1之切削裝置1-1的效果之外,因為是將側壁43a的插接孔43e形成為作業員可輕易地在柱部50a裝卸刀片檢測手段90的大小,因此可以很容易地進行刀片檢測手段90的更換等的維修保養。
又,根據實施形態2之切削裝置1-2,設置可在和側壁43a之間夾著密封構件43h以水密地形成密封之壓板43f,並以密封環R將壓板43f的插接孔43g和支撐部91a之間的間隙水密地密封。因此,根據實施形態2之切削裝置1-2,可以抑制切削液由各個插接孔43e、43g洩漏到裝置本體2內。
再者,在上述實施形態1中,切削裝置1-1雖然是將切削刀片31彼此相向配置之對向軸雙刃型切割機(facing dual dicer),但並不限定於此,也可以是例如,在切削進給方向上將兩個主軸32隔著間隔排列設置之所謂的同向軸雙刃型切割機(parallel dual dicer),也可以是具有一個切削手段30的切割機。
又,在上述之實施形態1中,切削裝置1-1,雖然是對透過黏貼膠帶T而被支撐在環狀框架F之開口上的被加工物W施行切削加工,但並不限定於此,也可以是例如,沒有黏貼黏貼膠帶T的被加工物W。
20‧‧‧工作夾台
3‧‧‧裝置基台
30‧‧‧切削手段
40‧‧‧切削進給手段
43‧‧‧水箱
50‧‧‧門型框架
50a‧‧‧柱部
50b‧‧‧樑部
50c‧‧‧開口
60‧‧‧分度進給手段
70‧‧‧切入進給手段
90‧‧‧刀片檢測手段
Claims (3)
- 一種切削裝置,為包含工作夾台、切削進給手段、門型框架、切削手段及刀片檢測手段的切削裝置,該工作夾台具有可保持被加工物之保持面,該切削進給手段是配置於裝置基台上並使前述工作夾台在與前述保持面平行的切削進給方向上移動,該門型框架是橫跨前述切削進給手段而豎立設置於前述裝置基台上並具備可容許前述工作夾台移動之開口,該切削手段是以可在與前述保持面直交之切入進給方向上移動的方式固定在前述門型框架上,並以切削刀片切削前述工作夾台所保持之被加工物,該刀片檢測手段可檢測前述切削刀片在前述切入進給方向上之位置,其中前述刀片檢測手段是由支撐構件和刀片檢測機構所構成,該支撐構件是被固定於豎立設置在前述裝置基台上之前述門型框架的柱部並朝前述工作夾台的側邊延伸,該刀片檢測機構是裝設在前述支撐構件之前端部且具有發光部及受光部。
- 如請求項1之切削裝置,其中,前述切削手段具有可將切削液供給至被加工物的切削液供給手段,前述切削進給手段是藉由固定於前述工作夾台之前述切削進給方向的兩側部並覆蓋前述切削進給手段 的蛇管部,和沿著前述切削進給手段延伸並可接收由前述蛇管部所引導之前述切削液的溝槽狀水箱,而受到保護免於前述切削液的附著,前述支撐構件是貫通前述水箱之側壁而支撐前述刀片檢測機構。
- 如請求項2之切削裝置,其中,前述支撐構件是有間隙地貫通前述水箱的側壁,並藉由嵌合在前述支撐構件外周的密封環將前述水箱和前述支撐構件之間的間隙封住。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014-089394 | 2014-04-23 | ||
| JP2014089394A JP6294748B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 切削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201544230A true TW201544230A (zh) | 2015-12-01 |
| TWI647057B TWI647057B (zh) | 2019-01-11 |
Family
ID=54454003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104107782A TWI647057B (zh) | 2014-04-23 | 2015-03-11 | Cutting device |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6294748B2 (zh) |
| KR (1) | KR102250211B1 (zh) |
| CN (1) | CN105047555A (zh) |
| TW (1) | TWI647057B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI788571B (zh) * | 2018-05-25 | 2023-01-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 搬送用治具以及交換方法 |
| TWI893197B (zh) * | 2020-09-04 | 2025-08-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工裝置 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6707396B2 (ja) * | 2016-05-11 | 2020-06-10 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN106079123A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 无锡宏纳科技有限公司 | 一种可保护刀刃的晶圆切割刀 |
| JP6732381B2 (ja) * | 2016-10-03 | 2020-07-29 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| WO2018078891A1 (ja) | 2016-10-25 | 2018-05-03 | 株式会社仲田コーティング | 門型ティア加工装置 |
| CN106624823A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 天津伊瑞新科技发展有限公司 | 一种具有自动换刀功能的钢制板材切削打磨一体化设备 |
| JP6932436B2 (ja) * | 2017-05-24 | 2021-09-08 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP7028607B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2022-03-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP7114166B2 (ja) * | 2018-01-16 | 2022-08-08 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの管理方法及び切削装置 |
| JP7139043B2 (ja) * | 2018-06-07 | 2022-09-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN109808388B (zh) * | 2019-03-21 | 2024-10-01 | 吴善旺 | 一种石材雕刻机 |
| CN110487151B (zh) * | 2019-08-14 | 2020-12-29 | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 | 划片机及划片机接触测高装置、划片机测高方法 |
| CN111230689A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-05 | 无锡立朵科技有限公司 | 一种关于yz平面对称的双龙门式结构划片机 |
| CN111230688A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-05 | 无锡立朵科技有限公司 | 一种y轴导轨水平布置的双龙门结构划片机 |
| CN111230673A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-05 | 无锡立朵科技有限公司 | 一种y轴导轨水平布置的双轴双龙门结构划片机 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4382221B2 (ja) | 1999-11-09 | 2009-12-09 | 株式会社ディスコ | 水没式切削装置 |
| JP4590058B2 (ja) | 2000-04-12 | 2010-12-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置の切削ブレード検出機構 |
| JP4590060B2 (ja) | 2000-04-14 | 2010-12-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2003124152A (ja) | 2001-10-18 | 2003-04-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 移動型ブレード検出器を備えたダイシング装置 |
| JP2003163179A (ja) | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
| JP2003168659A (ja) | 2001-12-04 | 2003-06-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 高圧洗浄ノズルを有するシンギュレーション装置 |
| JP2003211354A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP4634820B2 (ja) | 2005-02-24 | 2011-02-16 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP4676288B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-04-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2008140981A (ja) | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| JP2009012127A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2010021464A (ja) | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
| JP2011104731A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP5804347B2 (ja) * | 2011-02-16 | 2015-11-04 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
| JP2014069277A (ja) | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
-
2014
- 2014-04-23 JP JP2014089394A patent/JP6294748B2/ja active Active
-
2015
- 2015-03-11 TW TW104107782A patent/TWI647057B/zh active
- 2015-04-10 KR KR1020150050735A patent/KR102250211B1/ko active Active
- 2015-04-22 CN CN201510193998.6A patent/CN105047555A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI788571B (zh) * | 2018-05-25 | 2023-01-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 搬送用治具以及交換方法 |
| TWI893197B (zh) * | 2020-09-04 | 2025-08-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6294748B2 (ja) | 2018-03-14 |
| KR102250211B1 (ko) | 2021-05-07 |
| KR20150122587A (ko) | 2015-11-02 |
| JP2015208783A (ja) | 2015-11-24 |
| TWI647057B (zh) | 2019-01-11 |
| CN105047555A (zh) | 2015-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI647057B (zh) | Cutting device | |
| CN110587450B (zh) | 搬送用治具和切削刀具的更换方法 | |
| JP7217165B2 (ja) | チャックテーブル及び検査装置 | |
| JP6855117B2 (ja) | フランジ機構 | |
| TWI716523B (zh) | 工作夾台機構 | |
| JP6491017B2 (ja) | 被加工物の搬送トレー | |
| KR102231552B1 (ko) | 척 테이블 기구 | |
| JP2011108979A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
| TW201600283A (zh) | 切削裝置的工作夾台 | |
| TW201740452A (zh) | 切割裝置 | |
| KR20190068423A (ko) | 절삭 장치 | |
| TWI715728B (zh) | 移動體進給機構及加工裝置 | |
| CN112108665B (zh) | 加工装置 | |
| KR102631713B1 (ko) | 가공 방법 | |
| KR101611633B1 (ko) | 워크 유지 기구 | |
| JP5473655B2 (ja) | 裏面撮像テーブルユニット | |
| JP2015207579A (ja) | 劈開装置 | |
| KR20210031814A (ko) | 가공 장치 | |
| JP6195484B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| KR101602973B1 (ko) | 접착 필름 유지 기구 | |
| TW202130429A (zh) | 切削裝置、及切削方法 | |
| JP7344655B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP2011165847A (ja) | 分割加工装置 | |
| JP2012016758A (ja) | 研削装置 | |
| JP2019117895A (ja) | 切削ブレードの位置検出方法及び切削装置 |