TW201536225A

TW201536225A - 模組框架總成及其使用方法

Info

Publication number: TW201536225A
Application number: TW103143370A
Authority: TW
Inventors: Alan Chun-Ye Young; Anthony Crisp; Cezanne-Simon Farris-Gilbert; Jin Kim; Nam Hoang
Original assignee: Tag108 Inc
Priority date: 2013-12-11
Filing date: 2014-12-11
Publication date: 2015-10-01
Also published as: WO2015089320A1

Abstract

本發明提供一種框架總成，該框架總成具有：一基底框架，其可耦合至懸掛結構；及一圖像固持器總成，其可拆卸地耦合至該基底框架。該圖像固持器總成包含：一外邊界部分，其具有用以可拆卸地耦合至該基底框架之構件，可拆卸該外邊界部分而無需首先自該懸掛結構移除該基底框架；一蓋；及一固持器，其可拆卸地耦合至該外邊界部分，該固持器及該蓋將一圖像固定在其等之間。本發明亦提供用以附接該框架總成之相關系統及方法。

Description

模組框架總成及其使用方法

本發明大體上係關於框架，且更特定言之係關於圖像框架。

習知框架總成(諸如用以顯示圖像或照片之框架總成)通常包含具有用於將一圖像定位於其中之一凹部之一框架。接著將一外蓋附裝至該框架以固定該圖像。外蓋通常包圍該圖像之一周邊部分且包含夾具或卡鉤以將外蓋緊固至框架之一後表面。接著經由釘、螺釘、螺栓、卡鉤或其他緊固裝置將整個框架總成剛性地附裝至諸如一壁之一懸掛結構。

然而，習知框架總成可遭受多種缺點。例如，替換現有圖像可需要自懸掛結構移除整個框架總成且拆卸框架總成以移除及替換現有圖像。此外，在將一精確及水平框架總成附裝至壁之前，使用此等框架總成懸掛圖像可需要反覆數次，此可在懸掛結構上留下數個非所要痕跡。當組裝一圖像陣列時，此問題進一步加劇。各框架總成相對於鄰近框架總成將必須水平及精確地定位，因此需要複雜的及勞力密集的水平及垂直指示器。此外，將圖像適當地對準於凹部內可需要以緊密容限製造框架；此之失敗可導致以一歪斜或傾斜方式定位圖像。亦可需要框架總成具有經設計大小及經塑形以容納待插入之各種大小及形狀的圖像之凹部。此進一步增加製造成本。

本文中描述之實施例提供具有穩固的及有效的外觀尺寸以實現懸掛結構上之精確及簡單安裝之框架總成。根據一實施例，一種可耦合至一懸掛結構之模組框架總成可概述為包含：一基底框架，其可耦合至該懸掛結構；及一圖像固持器總成，其可拆卸地耦合至該基底框架。圖像固持器總成可包含：一外邊界部分，其具有用以可拆卸地耦合至基底框架之構件，其中可拆卸該外邊界部分而無需首先自懸掛結構移除基底框架；一蓋；及一固持器，其可拆卸地耦合至該外邊界部分，使得該固持器及該蓋將一圖像固定在其等之間。

根據另一實施例，一種可附接至一懸掛結構之框架總成可概述為包含：一基底框架，其可耦合至該懸掛結構；及一圖像固持器總成，其可拆卸地耦合至該基底框架。基底框架可包含複數個支腳周邊凹孔。圖像固持器總成可包含：一外邊界部分，其包含形成該外邊界部分周圍之一周長之側元件，各側元件包含可拆卸地耦合至基底框架之該複數個支腳周邊凹孔之對應支腳周邊凹孔之至少一支腳；一蓋；及一固持器。固持器可包含自其之一側延伸之至少一對一體卡鉤，該等卡鉤經組態以耦合至定位在外邊界部分處之一各自接納槽，該固持器及該蓋將一圖像固定在其等之間。

根據另一實施例，一種可附接至一懸掛結構之框架總成之系統可概述為包含：複數個框架總成，其等經配置以形成一框架總成陣列；及複數個連接件，該複數個連接件經組態以使該複數個框架總成互連。各框架總成可包含：一基底框架，其可耦合至該懸掛結構；及一圖像固持器總成，其可拆卸地耦合至該基底框架。圖像固持器總成可包含：一外邊界部分；一蓋；及一固持器，其可拆卸地耦合至該外邊界部分，該固持器及該蓋將一圖像固定在其等之間。

根據另一實施例，一種附接一第一框架總成之方法可概述為包含：將一基底框架耦合至一懸掛結構；及將具有一外邊界部分、一蓋及一固持器之一圖像固持器總成耦合至該基底框架。

根據另一實施例，一種用於將一框架總成附接至一懸掛結構之套件可概述為包含：一框架總成；錨、螺釘或釘之至少一者之複數者；及一指令集。框架總成可包含：一基底框架，其可耦合至該懸掛結構；及一圖像固持器總成，其可拆卸地耦合至該基底框架。圖像固持器總成可包含：一外邊界部分，其具有可拆卸地耦合至基底框架之構件；一蓋；及一固持器，其可拆卸地耦合至該外邊界部分，該固持器及該蓋將一圖像固定在其等之間。

10‧‧‧框架總成

11‧‧‧壁

12‧‧‧基底框架

14‧‧‧圖像固持器總成

16‧‧‧凹部

18‧‧‧周邊側壁

20‧‧‧周邊側壁

22‧‧‧周邊側壁

24‧‧‧周邊側壁

26‧‧‧基底板

28‧‧‧支腳周邊凹孔

30‧‧‧夾具周邊凹孔

32‧‧‧長形凹部

34‧‧‧長形凹部

36‧‧‧長形凹部

38‧‧‧長形凹部

40‧‧‧夾具接納表面

42‧‧‧夾具接納表面

44‧‧‧夾具接納表面

46‧‧‧夾具接納表面

48‧‧‧基底框架隅角延伸部

50‧‧‧第一緊固件導引件

54‧‧‧第二緊固件導引件

56‧‧‧第一導引件孔隙

58‧‧‧第二導引件孔隙

60‧‧‧L型托架

61‧‧‧水平儀固持器

62‧‧‧外邊界部分

64‧‧‧固持器

66‧‧‧蓋

68‧‧‧側元件

70‧‧‧側元件

72‧‧‧側元件

74‧‧‧側元件

76‧‧‧開口

78‧‧‧基底凸緣

80‧‧‧基底凸緣

82‧‧‧基底凸緣

84‧‧‧基底凸緣

86‧‧‧直立凸緣

88‧‧‧直立凸緣

90‧‧‧直立凸緣

92‧‧‧直立凸緣

94‧‧‧支腳

96‧‧‧支腳嵌接末端

97‧‧‧邊界隅角延伸部

98‧‧‧接取開口

99‧‧‧狹縫元件

100‧‧‧狹縫

102‧‧‧基底板

103‧‧‧固持器側元件

104‧‧‧固持器側元件

105‧‧‧固持器側元件

106‧‧‧固持器側元件

107‧‧‧卡鉤元件

108‧‧‧角度凸緣

110‧‧‧夾具

112‧‧‧基底凸緣

114‧‧‧直立凸緣

116‧‧‧支腳凹孔

118‧‧‧夾具嵌接末端

200‧‧‧系統

300‧‧‧系統

400‧‧‧系統

R_P‧‧‧中心參考平面

H_P‧‧‧中心水平參考平面

圖1係根據一實施例之一框架總成之一分解視圖。

圖2係圖1之框架總成之一等角視圖。

圖3係圖1之框架總成之一等角視圖，其中為明確起見移除某些組件。

圖4係圖1之框架總成之一後視圖，其中為明確起見移除某些組件。

圖5係沿圖2之線5-5取得之圖1之框架總成之一截面視圖。

圖6係沿圖2之線6-6取得之圖1之框架總成之一截面視圖。

圖7係根據一實施例之框架總成之一系統之一前視圖，其中為明確起見移除某些組件。

圖8係沿圖7之線8-8取得之圖7之框架總成之系統之一截面視圖。

圖9係根據另一實施例之框架總成之一系統之一前視圖，其中為明確起見移除某些組件。

圖10係根據另一實施例之框架總成之一系統之一前視圖，其中為明確起見移除某些組件。

在以下描述中，闡述某些具體細節以提供對所揭示之各項實施例之一全文理解。然而，熟習相關技術者將認知，可在無此等具體細節之一或多者之情況下或運用其他方法、組件、材料等實踐實施例。在其他例項中，並未展示或詳細描述與框架及有關框架總成相關聯之熟知結構，以免致使該等實施例之描述不清楚。

除非上下文另有要求，否則在以下整個本說明書及申請專利範圍中，字詞「包括(comprise)」及其之變體(諸如，「包括(comprises)」及「包括(comprising)」)應理解為一開放、包含性意義，即，理解為「包含，但不限於」。

在整個本說明書中，對「一項實施例」或「一實施例」之參考意謂結合實施例描述之一特定特徵、結構或特性包含於至少一項實施例中。因此，在整個本說明書中，各種位置中出現之片語「在一項實施例中」或「在一實施例中」不一定皆指相同實施例。此外，特定特徵、結構或特性可以任何適合方式與一或多項實施例組合。

除非上下文另有清楚指示，否則如在本說明書及隨附申請專利範圍中所使用，單數形式「一」、「一個」及「該」包含複數指涉。亦應注意，除非上下文另有清楚指示，否則以其包含「及/或」之意義採用術語「或」。

圖1至圖6繪示根據一實施例之一框架總成10。框架總成10包含一基底框架12及一圖像固持器總成14。基底框架12可耦合至一懸掛結構，諸如一壁、一門、一天花板及其他類似結構。圖像固持器總成14可拆卸地耦合至基底框架12。

基底框架12包含由相對於一基底板26向上延伸之周邊側壁18、20、22、24形成之一凹部16。側壁18、20、22、24之各者包含貫穿其延伸之一對支腳周邊凹孔28。側壁18、20、22、24之各者亦包含複數個夾具周邊凹孔30。夾具周邊凹孔30經定位而鄰近於支腳周邊凹孔28 之兩側且在支腳周邊凹孔28之兩側上。夾具周邊凹孔30之各者相對於支腳周邊凹孔28之一中心參考平面R_P等距地隔開。雖然圖1至圖6中繪示之實施例分別包含複數個支腳周邊凹孔28及複數個夾具周邊凹孔30，但在替代實施例中，基底框架12可包含一支腳周邊凹孔28及一夾具周邊凹孔30，或可分別包含任何數目個支腳周邊凹孔28及夾具周邊凹孔30。

如圖4中最佳繪示，在基底框架12之一後側處，側壁18、20、22、24包含各自長形凹部32、34、36、38。長形凹部32、34、36、38僅延伸穿過各自側壁18、20、22、24之部分。長形凹部32、34、36、38大體上經設計大小(亦即，寬度、長度)以延伸超出各自側壁18、20、22、24之末稍端夾具周邊凹孔30以界定夾具接納表面40、42、44、46，該等夾具接納表面40、42、44、46因此形成在基底框架12之後側處。

繼續參考圖1至圖6，基底框架12包含相對於基底板26向上延伸之基底框架隅角延伸部48。基底框架隅角延伸部48大致上為L型且經形成而最接近其中側壁18、20、22、24之外側彼此相交之位置。基底框架隅角延伸部48之向上延伸於基底框架隅角延伸部48之各者之間形成一凹槽，於別處更詳細論述該凹槽。

在凹部16內，基底框架12包含自基底板26向外延伸之一第一緊固件導引件50。第一緊固件導引件50係環形的，其具有貫穿其延伸之一孔隙52。孔隙52經組態以在將基底框架12耦合至懸掛結構時容許一釘或其他緊固構件貫穿其延伸。第一緊固件導引件50與基底框架12可為一體的。例如，第一緊固件導引件50可為一單一一體形成的基底框架12之射出成型部分。基底框架12之射出成型可包含一單一發射或多重發射程序且可包含一或多種材料。在其他例項中，可經由一積層製造(additive manufacturing)程序或另一程序形成基底框架12。或者，第一緊固件導引件50可耦合至基底框架12。例如，第一緊固件導引件50可緊固或黏附至基底框架26。此外，雖然圖1至圖6中繪示之實施例包含一第一緊固件導引件50，但在替代實施例中，基底框架12可包含任何數目個第一緊固件導引件50。

基底框架12亦包含一對第二緊固件導引件54。第二緊固件導引件54經定位而最接近基底板26之周邊且為相對於基底框架12之一中心水平參考平面H_P簡單反射之一鏡影像。第二緊固件導引件54包含複數個第一導引件孔隙56及第二導引件孔隙58。第一導引件孔隙56及第二導引件孔隙58具有不同直徑且大體上形成一交錯圖案。第一導引件孔隙56及第二導引件孔隙58之直徑可經設計大小以容納各種各樣的螺釘、釘或用以將基底框架12耦合至懸掛結構之其他緊固構件。例如，第一導引件孔隙56可具有容許一Walldog類型螺釘或錨貫穿其延伸之直徑，使得螺釘之一頭部例如可安置在第二緊固件導引件54之一頂面上。類似地，第二導引件孔隙58可具有容許一螺栓或一Philips^TM頭部螺釘貫穿其延伸之直徑，使得螺釘之一頭部例如可安置在第二緊固件導引件54之一頂面上。或者，第二緊固件導引件54可包含各種各樣的孔隙，其中此等孔隙具有大量直徑以容納各種各樣的緊固構件。

再者，第二緊固件導引件54與基底框架12可為一體的。例如，第二緊固件導引件54可為一單一一體形成的基底框架12之射出成型部分。基底框架12之射出成型可包含一單一發射或多重發射程序且可包含一或多種材料。在其他例項中，可經由一積層製造程序或另一程序形成基底框架12。或者，第二緊固件導引件54可耦合至基底框架12。例如，第二緊固件導引件54可緊固或黏附至基底框架26。此外，雖然圖1至圖6中繪示之實施例包含一對第二緊固件導引件54，但在替代實施例中，基底框架12可包含任何數目個第二緊固件導引件54。

在一下部分處，基底框架12包含界定一水平儀固持器61之一對隔開的L型托架60。L型托架60之一基底凸緣可具有一實質上平坦表面，該平坦表面進一步可平行於一實質上水平(level and horizontal)表面。此等水平表面可包含例如一底板結構或側壁20、24之一外表面或內表面。更特定言之，L型托架60之基底凸緣經調適以接納一水平儀。該水平儀可為氣泡水平儀、數位水平儀或其他類型的裝置。L型托架60有利地容許一使用者定向基底框架12及(因此)框架總成10，使得例如其等相對於水平表面(諸如底板結構)之一參考水平面為水平。例如，使用者首先可將基底框架12定位在懸掛結構上方。在將基底框架12耦合至懸掛結構之前，使用者可將水平儀固定地放置在水平儀固持器61內且進行調整，直至基底框架12與參考水平面水平。

L型托架60與基底框架12可為一體的。例如，L型托架60可為一單一一體形成的基底框架12之射出成型部分。基底框架12之射出成型可包含一單一發射或多重發射程序且可包含一或多種材料。在其他例項中，可經由一積層製造程序或另一程序形成基底框架12。或者，L型托架60可耦合至基底框架12。例如，L型托架60可緊固或黏附至基底板26。此外，雖然圖1至圖6中繪示之實施例包含一對L型托架60，但在替代實施例中，基底框架12可包含任何數目個L型托架60。

繼續參考圖1至圖6，圖像固持器總成14包含一外邊界部分62、一固持器64及一蓋66。外邊界部分62包含定位在外邊界部分62之一周邊處之側元件68、70、72、74，藉此形成中間具有一開口76之一界線。側元件68、70、72、74包含各自基底凸緣78、80、82、84。側元件68、70、72、74亦包含自各自基底凸緣78、80、82、84實質上垂直延伸之各自直立凸緣86、88、90、92。直立凸緣86、88、90、92之各者包含耦合至直立凸緣86、88、90、92之各自內側之至少一對支腳94。支腳94大致為錐形且包含定位在其下端處之一支腳嵌接末端(leg lip)96。支腳94經設計大小(亦即，長度、寬度、深度)且經定位使得支腳94固定地接納於支腳周邊凹孔28中。如圖6中最佳所見，當支腳94接納於支腳周邊凹孔28中時，支腳嵌接末端96安置在夾具接納表面40、42、44、46(圖6中展示夾具接納表面40、44)上方，因此摩擦接觸以將外邊界部分62固定至基底框架12。支腳94可彈性變形且可由具有適合彈性模數之材料形成。實例可包含塑膠、鋁或類似材料。以此方式，一使用者可將外邊界部分62簡單按壓在基底框架12上方以將外邊界部分62耦合至基底框架12。同樣地，使用者可簡單壓下支腳94以自基底框架12解耦外邊界部分62，或可簡單拉拔外邊界部分62以自基底框架12解耦。

雖然圖1至圖6中繪示之實施例透過支腳94將外邊界部分62耦合至基底框架12，但在替代實施例中，可透過其他耦合構件耦合外邊界部分62。此等構件可包含例如磁體、當由定位於基底框架12中之一母連接件配合地接納時可按扣至適當位置中之其他類型的公連接件、可由基底框架12中之孔或凹陷接納以將外邊界部分62可拆卸地耦合至基底框架12之任何數目個柱或木栓。如自前述可明白，可使用其他機構將外邊界部分62可拆卸地耦合至基底框架12。

再者，支腳94與外邊界部分62可為一體的。例如，支腳94可為一單一一體形成的外邊界部分62之射出成型部分。外邊界部分62之射出成型可包含一單一發射或多重發射程序且可包含一或多種材料。在其他例項中，可經由一積層製造程序或另一程序形成外邊界部分62。或者，支腳94可耦合至外邊界部分62。例如，支腳94可緊固或黏附至直立凸緣86、88、90、92之各自內側。此外，雖然圖1至圖6中繪示之實施例在直立凸緣86、88、90、92之各內側上包含一對支腳94，但在替代實施例中，外邊界部分62可包含任何數目個支腳94。

外邊界部分62亦可包含相對於各自側元件68、70、72、74之基底凸緣78、80、82、84向下延伸之邊界隅角延伸部97。邊界隅角延伸部97大致上為L型且經形成而最接近其中側元件68、70、72、74彼此相交之位置。邊界隅角延伸部97之向下延伸於邊界隅角延伸部97之各者之間形成一凹槽。以此方式，當外邊界部分62耦合至基底框架12時，邊界隅角延伸部97鄰接互補基底框架隅角延伸部48且與互補基底框架隅角延伸部48接觸以形成各自接取開口98。當外邊界部分62耦合至基底框架12時，接取開口98有利地提供給使用者以對支腳94的接取。使用者可簡單壓下支腳94以自基底框架12解耦外邊界部分62，如在別處進一步詳細論述。此外，接取開口98亦容許使用者接取以例如在移除期間抓持外邊界部分62。

直立凸緣88、92之內側包含各自狹縫元件99。狹縫元件99相對於各自直立凸緣88、92之內側向外延伸，藉此形成各自狹縫100。再者，狹縫元件99與外邊界部分62可為一體的。例如，狹縫元件99可為一單一一體形成的外邊界部分62之射出成型部分。外邊界部分62之射出成型可包含一單一發射或多重發射程序且可包含一或多種材料。在其他例項中，可經由一積層製造程序或另一程序形成外邊界部分62。或者，狹縫元件99可緊固或黏附至直立凸緣88、92之內側。此外，在一些實施例中，外邊界部分62在直立凸緣88、92之內側中可具有一凹槽以代替狹縫元件99。凹槽可為經設計大小以接納一對應公部件之一母部件。

繼續參考圖1至圖6，固持器64包含一基底板102及各自實質上垂直於基底板102延伸之固持器側元件103、104、105、106。固持器側元件103、104、105、106定位在基底板102之一周邊處，藉此形成一界線。固持器64經設計大小(亦即，長度、寬度、深度)使得其可由外邊界部分62接納。

在側元件103、105之一大致中心部分處，側元件103、105具有卡鉤元件107定位於其中之各自槽型輪廓。卡鉤元件107具有一大致U 型部分及相對於該U型部分之一外面向外延伸之一角度凸緣108。角度凸緣108大致為錐形且經定向而與U型部分之外面成一角度。此角度可在91度至105度之間的任何角度處變化。角度凸緣108經組態以由各自狹縫100接納。更特定言之，如圖5中最佳繪示，角度凸緣108之角度定向及漸縮經組態使得當接納於各自狹縫100中時，其引起將一向下力施加至角度凸緣108，此將固持器64固定至外邊界部分62。此外，向下力引起基底板102處之一向上反作用力。此反作用力有利地牢固固定可定位在固持器64與其他鄰接結構(亦即，蓋66)之間的一圖像或其他物件。在一些實施例中，各自狹縫100亦可成角度以施加壓力以固定定位在固持器64與其他鄰接結構之間的圖像或其他物件。

雖然圖1至圖6中繪示之實施例透過卡鉤元件107將固持器64耦合至外邊界部分62，但在替代實施例中，可透過其他耦合構件耦合固持器64。此等構件可包含例如磁體、當由定位於外邊界部分62中之一母連接件配合地接納時可按扣至適當位置中之其他類型的公連接件、可由外邊界部分62中之孔或凹陷接納以將固持器64可拆卸地耦合至外邊界部分62之任何數目個柱或木栓。如自前述可明白，可使用其他機構將固持器64可拆卸地耦合至外邊界部分62。

再者，卡鉤元件107與固持器64可為一體的。例如，卡鉤元件107可為一單一一體形成的固持器64之射出成型部分。固持器64之射出成型可包含一單一發射或多重發射程序且可包含一或多種材料。在其他例項中，可經由一積層製造程序或另一程序形成固持器64。或者，卡鉤元件107可耦合至固持器64。例如，卡鉤元件107可緊固或黏附至各自側元件103、105。此外，雖然圖1至圖6中繪示之實施例包含一對卡鉤元件107，但在替代實施例中，固持器64可包含任何數目個卡鉤元件107。卡鉤元件107可彈性變形且可由具有適合彈性模數之材料形成。實例可包含塑膠、鋁或類似材料。以此方式，一使用者可簡單壓下卡鉤元件107之U部分以將固持器64耦合至外邊界部分62，且在角度凸緣108由各自狹縫100接納時釋放U部分。同樣地，當角度凸緣108不再安置在各自狹縫100中時，使用者可簡單壓下卡鉤元件107之U部分且釋放U部分以自外邊界部分62解耦固持器64。

繼續參考圖1至圖6，蓋66可由透明或半透明材料(諸如透明塑膠、玻璃)形成以容許觀看者透視蓋66。蓋66定位在固持器64與外邊界部分62之間。更特定言之，一圖像或另一物件固定在蓋66與固持器64之間。以此方式，使用者可有利地以任何所要定向(諸如垂直、斜向、水平或其他定向)定向圖像。此外，圖像或另一物件可為可簡單固定於固持器64與蓋66之間的任何適合大小。

在使用中，使用者可將基底框架12定位在懸掛結構上方。接著，使用者可將一水平儀(亦即，一氣泡或數位水平儀)定位於水平儀固持器61內且對基底框架12進行調整直至獲得一水平定向。接著，使用者可經由緊固構件將基底框架12耦合至懸掛結構。使用者可例如使用第一緊固件導引件50及/或第二緊固件導引件54來經由緊固件(亦即，釘、螺釘、錨等)將基底框架12耦合至懸掛結構。

在將基底框架12耦合至懸掛結構之前或之後，使用者可將一圖像或另一物件定位在蓋66與固持器64之間，以所要方式定向該圖像或另一物件。接著，使用者可簡單壓下卡鉤元件107直至卡鉤元件107由狹縫100固定地接納，以將之間固定有一圖像之蓋66及固持器64耦合至外邊界部分62。或者，使用者可將之間固定有一圖像之蓋66及固持器64簡單按壓在外邊界部分62上方，其中向下力可使卡鉤元件107彈性地變形，直至固持器64按扣至外邊界部分62中。接著，使用者可將圖像固持器總成14定位在基底框架12上方且壓下支腳94，直至支腳94固定地安置在夾具接納表面40、42、44、46上方，以將圖像固持器總成14耦合至基底框架12。

或者，使用者可將圖像固持器總成14簡單按壓在基底框架12上方，其中向下力可使支腳94彈性地變形，直至圖像固持器總成14按扣至基底框架12中。因此，在移除期間，使用者可自基底框架12簡單移除圖像固持器總成14。接著，使用者可自外邊界部分62移除固持器64且(如所需)替換圖像，且接著以一類似方式將圖像固持器總成14耦合至基底框架12。

圖7及圖8繪示耦合至一壁11之框架總成10之一系統200，其中為明確起見移除某些組件(亦即，固持器、蓋、緊固構件、外邊界部分等)。框架總成10經定位而鄰近於彼此且彼此鄰接。框架總成10用一夾具110彼此耦合。如圖1、圖7及圖8中最佳繪示，夾具110包含一基底凸緣112及一對直立凸緣114。基底凸緣112之一中心部分包含一支腳凹孔116。直立凸緣114實質上垂直於基底凸緣112且實質上彼此平行。直立凸緣114隔開且在其等各自下端處包含夾具嵌接末端118。

如圖8中最佳繪示，直立凸緣114經調適以延伸穿過鄰近框架總成10之夾具周邊凹孔30，其中夾具嵌接末端118安置在夾具接納表面40、42、44、46(圖8中展示夾具接納表面40及44)上方。因此，夾具嵌接末端118摩擦接觸以使鄰近及鄰接框架總成10彼此固定。再者，直立凸緣114可彈性變形且可由具有適合彈性模數之材料形成。實例可包含塑膠、鋁或類似材料。以此方式，一使用者可將夾具110簡單按壓在鄰近及鄰接框架總成10上方以使其等彼此耦合。同樣地，使用者可簡單移除夾具110以使框架總成10與彼此解耦。以此方式，使用者可適當地對準鄰近及鄰接框架總成10而無需進一步量測、調平方法等，且產生一美觀的圖案。此外，在一些實施例中，使用者亦可使用額外緊固構件以將框架總成10之基底框架12之一或多者耦合至懸掛結構。

圖9繪示框架總成10之一系統300之另一例示性實施例。系統300 繪示其中框架總成10耦合至壁11且以與彼此之一偏移定位之一變動。特定言之，在框架總成10之此一偏移系統300中，夾具110容許外邊界部分62之支腳94延伸穿過支腳凹孔116，以避免將圖像固持器總成14耦合至基底框架12時之干擾。

圖10繪示框架總成10之一系統400之另一例示性實施例。系統400繪示其中複數個框架總成10耦合至壁11且以一抽象方式定位以產生框架總成10之一美觀的圖案之一變動。此外，如可明白，所繪示之框架總成10之圖案係可形成之數種圖案之一種圖案。

上述各項實施例可組合以提供進一步實施例。此外，本文中描述之各種組件可有利地提供為一套件。該套件可例如包含：一框架總成，其具有一基底框架、複數個緊固構件(亦即，螺釘、釘、錨等)；及一圖像固持器總成，其具有一外邊界部分、一蓋及一固持器。在一些實施方案中，該套件亦可包含用於組裝框架總成之一指令集。該套件亦可包含複數個框架總成及用於使該複數個框架總成互連之連接件。該套件亦可包含可耦合至框架總成之一水平儀。水平儀可為數位或氣泡類型水平儀。

於2013年12月11日申請之美國臨時申請案第61/914,817號之全文以引用的方式併入本文中。

此外，可依據上文詳細描述對實施例進行此等及其他改變。一般而言，在以下申請專利範圍中，所使用之術語不應解釋為將申請專利範圍限於本說明書及申請專利範圍中所揭示之特定實施例，而應解釋為包含全部可能實施例以及此等申請專利範圍含括之等效物之全面範疇。因此，申請專利範圍不受限於本揭示內容。