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TW201511655A - 電子裝置 - Google Patents

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Publication number
TW201511655A
TW201511655A TW102132078A TW102132078A TW201511655A TW 201511655 A TW201511655 A TW 201511655A TW 102132078 A TW102132078 A TW 102132078A TW 102132078 A TW102132078 A TW 102132078A TW 201511655 A TW201511655 A TW 201511655A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
circuit board
heat
housing
cover
Prior art date
Application number
TW102132078A
Other languages
English (en)
Inventor
Tai-Wei Lin
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW102132078A priority Critical patent/TW201511655A/zh
Priority to US14/056,971 priority patent/US20150062826A1/en
Publication of TW201511655A publication Critical patent/TW201511655A/zh

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種電子裝置，包括一開設有一開口之殼體、裝設於該殼體內之一電路板及一封閉該開口且能夠導熱之蓋板，該電路板設有一電子元件及環繞該電子元件之中空之隔離部，該蓋板之內側設有一散熱塊，該散熱塊伸入該隔離部並抵接該電子元件。

Description

電子裝置
本發明涉及一種電子裝置。
習知電子裝置常於發熱電子元件表面安裝散熱器以對其進行散熱。然，散熱器吸收之熱量仍集聚在電子裝置內部，使電子裝置內部氣體溫度過高，散熱率不佳。
鑒於以上，有必要提供一種散熱效率好之電子裝置。
一種電子裝置，包括一開設有一開口之殼體、裝設於該殼體內之一電路板及一封閉該開口且能夠導熱之蓋板，該電路板設有一電子元件及環繞該電子元件之中空之隔離部，該蓋板之內側設有一散熱塊，該散熱塊伸入該隔離部並抵接該電子元件。
相較習知技術，該電子裝置之隔離部將散熱塊隔離，能夠防止散熱塊吸收的熱量擴散到電子裝置內部且蓋板亦能夠導熱，增加了散熱面積。
圖1係本發明電子裝置之立體分解圖。
圖2係圖1之立體組裝圖。
圖3係圖2沿III-III線之剖視圖。
請參照圖1，本發明電子裝置10之較佳實施方式包括一殼體12、裝設於該殼體12內之一電路板14及一蓋板16。
該電路板14上凸設一電子元件140和環繞該電子元件140之中空之方形之一隔離部142。
該殼體12之一側正對該電子元件140開設一開口122。
該蓋板16由導熱材料製成，其內側一體成型地設有一散熱塊162。
請參照圖2及圖3，組裝時，該蓋板16裝設於該殼體12並封閉該開口122，使該散熱塊162伸入該隔離部142內並抵接該電子元件140。該隔離部142之遠離電路板14之一端抵接該蓋板16之內側。
由於該蓋板16由導熱材料製成，增大了電子裝置10之散熱面積。且由於電子裝置10內設有隔離部142，能夠阻止該電子元件140之熱量發散到電子裝置10內之其他部分。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧電子裝置
12‧‧‧殼體
14‧‧‧電路板
16‧‧‧蓋板
140‧‧‧電子元件
122‧‧‧開口
142‧‧‧隔離部
162‧‧‧散熱塊
無
12‧‧‧殼體
14‧‧‧電路板
140‧‧‧電子元件
142‧‧‧隔離部
16‧‧‧蓋板
162‧‧‧散熱塊

Claims (2)

  1. 一種電子裝置，包括一開設有一開口之殼體、裝設於該殼體內之一電路板及一封閉該開口且能夠導熱之蓋板，該電路板設有一電子元件及環繞該電子元件之中空之隔離部，該蓋板之內側設有一散熱塊，該散熱塊伸入該隔離部並抵接該電子元件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該隔離部之遠離電路板之一端抵接該蓋板之內側。
TW102132078A 2013-09-05 2013-09-05 電子裝置 TW201511655A (zh)

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Applications Claiming Priority (1)

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