TW201511576A - 麥克風模組與電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種麥克風模組與電子裝置。麥克風模組組裝於電子裝置，以擷取電子裝置提供的聲音訊號。麥克風模組包括殼體、第一震膜、第二震膜以及基板。殼體具有彼此隔絕且獨立的第一空間與第二空間。第一震膜配置於第一空間。第二震膜配置於第二空間。基板電性連接第一震膜與第二震膜，其中聲音訊號分別驅動第一震膜與第二震膜相對於基板震動。第一震膜所產生的震動與第二震膜所產生的震動彼此相位相反。

Description

麥克風模組與電子裝置

本發明是有關於一種麥克風模組與電子裝置，且特別是有關於一種可消除回音的麥克風模組與電子裝置。

隨著科技的進步，具有各種功能的電子模組已普遍地被應用於電子產品中，而可能對彼此的功能形成干擾。以聲音感測為例，現行的電子裝置中，經常會有喇叭和麥克風同時使用的情況。舉例而言，當使用者使用電子裝置中以與他人進行通話時，可能同時亦正在聽音樂。由於此時的麥克風處於語音辨識狀態，因此喇叭的聲音會被麥克風所擷取而造成回音是不可避免的物理現象。

本發明提供一種麥克風模組，其能消除結構性共振而產生的回音。

本發明提供一種電子裝置，其能提供良好音質的聲音訊 號。

本發明的麥克風模組組裝於電子裝置，以擷取電子裝置提供的聲音訊號。麥克風模組包括殼體、第一震膜、第二震膜以及基板。殼體具有彼此隔絕且獨立的第一空間與第二空間。第一震膜配置於第一空間。第二震膜配置於第二空間。基板電性連接第一震膜與第二震膜，其中聲音訊號分別驅動第一震膜與第二震膜相對於基板震動。第一震膜所產生的震動與第二震膜所產生的震動彼此相位相反。

本發明的電子裝置包括本體、揚聲器以及前述的麥克風模組。揚聲器配置於本體內，用以提供聲音訊號。麥克風模組配置於本體內。

基於上述，在本發明的上述實施例中，電子裝置內的麥克風模組藉由第一震膜、第二震膜相對於基板的配置，以使第一震膜所產生的震動與第二震膜所產生的震動彼此相位相反，而得以抵消內部聲音訊號。如此，將能解決因為電子裝置內部構件中的機構共振而導致的回音現象，並因此提高聲音訊號的清晰度及音質。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧本體

111‧‧‧出音通道

113‧‧‧收音通道

120‧‧‧揚聲器

130‧‧‧內部構件

140‧‧‧訊號處理單元

150‧‧‧回音處理單元

200‧‧‧麥克風模組

210‧‧‧殼體

220‧‧‧第一震膜

230‧‧‧第二震膜

240‧‧‧基板

AS‧‧‧聲音訊號

EAS‧‧‧外部聲音訊號

IAS‧‧‧內部聲音訊號

ES1‧‧‧第一電子訊號

ES2‧‧‧第二電子訊號

ES3‧‧‧第三電子訊號

AH‧‧‧收音孔

S1‧‧‧第一空間

S2‧‧‧第二空間

圖1是本發明一實施例的一種電子裝置的架構示意圖。

圖2是圖1的麥克風模組的架構示意圖。

圖3是圖1的電子裝置的電路示意圖。

圖1是本發明一實施例的一種電子裝置的架構示意圖。請參照圖1，在本實施例中，電子裝置100，例如智慧型手機、平板電腦等，其包括本體110、揚聲器120以及麥克風模組200。揚聲器120配置於本體110內，並用以提供聲音訊號AS。麥克風模組200組裝於電子裝置100中，並配置於本體110內，以擷取電子裝置100提供的聲音訊號AS。

具體而言，圖2是圖1的麥克風模組的架構示意圖。如圖2所示，在本實施例中，麥克風模組200例如是電容式麥克風，其包括殼體210、第一震膜220、第二震膜230以及基板240。殼體210具有彼此隔絕且獨立的第一空間S1與第二空間S2。第一震膜220配置於第一空間S1。第二震膜230配置於第二空間S2。更詳細而言，在本實施例中，基板240配置於殼體210內且隔離出第一空間S1與第二空間S2，以使第一震膜220與第二震膜230位在基板240的相對兩側，且基板240電性連接第一震膜220與第二震膜230。

在此需說明的是，麥克風模組200適於接收電子裝置100外的各式音源。惟，在本實施例中，僅針對因揚聲器120所提供 聲音造成的回音情形予以描述。

進一步而言，圖3是圖1的電子裝置的電路示意圖。請同時參照圖1至圖3，在本實施例中，揚聲器120適於將第一電子訊號ES1轉換成聲音訊號AS。更詳細而言，如圖1及圖2所示，在本實施例中，本體110具有出音通道111與收音通道113，出音通道111連通揚聲器120與本體110的外部。當揚聲器120發出聲音訊號AS時，揚聲器120提供的聲音訊號AS會經由出音通道111傳送出本體110而形成外部聲音訊號EAS。收音通道113則經由麥克風模組200的收音孔AH連通麥克風模組200的第一空間S1與本體110的外部，以使得麥克風模組200的第一震膜220能經由收音通道113接收外部聲音訊號EAS。

另一方面，如圖1所示，在揚聲器120發出聲音訊號AS時，亦會藉由組裝於電子裝置100的內部構件130例如機殼、印刷電路板或螢幕等等的實體接觸造成震動，進而使麥克風模組200的第一震膜220與第二震膜230也隨之共振。換言之，聲音訊號AS會經由電子裝置100的本體110的內部傳送而形成內部聲音訊號IAS。進一步而言，請參照圖2，在本實施例中，當聲音訊號AS傳遞至麥克風模組200時，由於基板240電性連接第一震膜220與第二震膜230，因此聲音訊號AS將會分別驅動第一震膜220與第二震膜230相對於基板240震動，並藉由基板240的配置使第一震膜220所產生的震動與第二震膜230所產生的震動彼此相位相反，而互相抵消。舉例而言，在本實施例中，由於第一震膜220 與第二震膜230位在基板240的相對兩側，因此第一震膜220與第二震膜230會同時接收內部聲音訊號IAS而產生相對於基板240且相位相反的震動，並藉此以抵消內部聲音訊號IAS。

在另一未繪示的實施例中，麥克風模組200更包括電性連接第一震膜220與第二震膜230的處理器(未繪示)，並用以調整第一震膜220與第二震膜230的震動而致的相應電訊號的相位差。如此，第一震膜220與第二震膜230同時接收內部聲音訊號IAS而產生相對於基板240的震動的相位亦會藉由此處理器(未繪示)的調整而彼此相反，進而互相抵消。

請再參照圖3，在本實施例中，電子裝置100還包括訊號處理單元140以及回音處理單元150。訊號處理單元140電性連接基板240。回音處理單元150電性連接訊號處理單元140與揚聲器120。麥克風模組200適於接收聲音訊號AS而轉換成第二電子訊號ES2，且由於麥克風模組200藉由第一震膜220與第二震膜230的配置而得以抵消內部聲音訊號IAS，因此第二電子訊號ES2將僅存在外部聲音訊號EAS。回音處理單元150適於將第一電子訊號ES1轉換成第三電子訊號ES3，而訊號處理單元140適於接收並處理第二電子訊號ES2與第三電子訊號ES3，以進行消除聲音訊號AS的回音效果。詳細而言，在本實施例中，回音處理單元150接收並處理揚聲器120所提供的第一電子訊號ES1成第三電子訊號ES3，且以第三電子訊號ES3作為消除聲音訊號AS的回音效果的一部份，再將其傳遞至訊號處理單元140中。訊號處理單 元140則對第三電子訊號ES3與第二電子訊號ES2進行計算與處理，以消除聲音訊號AS的回音部份。如此一來，將能解決因為電子裝置100內部構件130中的機構共振而導致的回音現象，並因此能減輕電子裝置100中的訊號處理單元140的計算負擔，同時提高聲音訊號AS的清晰度及音質。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，電子裝置內的麥克風模組藉由第一震膜、第二震膜相對於基板的配置，以使第一震膜所產生的震動與第二震膜所產生的震動彼此相位相反，而得以抵消內部聲音訊號。如此，將能解決因為電子裝置內部構件中的機構共振而導致的回音現象，並因此減輕訊號處理單元的計算負擔，同時提高聲音訊號的清晰度及音質。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

200‧‧‧麥克風模組

210‧‧‧殼體

220‧‧‧第一震膜

230‧‧‧第二震膜

240‧‧‧基板

AH‧‧‧收音孔

S1‧‧‧第一空間

S2‧‧‧第二空間

Claims (9)

1. 一種麥克風模組，組裝於一電子裝置，以擷取該電子裝置提供的一聲音訊號，該麥克風模組包括：一殼體，具有彼此隔絕且獨立的一第一空間與一第二空間；一第一震膜，配置於該第一空間；一第二震膜，配置於該第二空間；以及一基板，電性連接該第一震膜與該第二震膜，其中該聲音訊號分別驅動該第一震膜與該第二震膜相對於該基板震動，且該第一震膜所產生的震動與該第二震膜所產生的震動彼此相位相反。
2. 如申請專利範圍第1項所述的麥克風模組，其中該基板配置於該殼體內且隔離出該第一空間與該第二空間，以使該第一震膜與該第二震膜位在該基板的相對兩側。
3. 如申請專利範圍第1項所述的麥克風模組，其中該聲音訊號經由該電子裝置的內部傳送而形成一內部聲音訊號，該第一震膜與該第二震膜同時接收該內部聲音訊號而產生相對於該基板且相位相反的震動，以抵消該內部聲音訊號。
4. 如申請專利範圍第1項所述的麥克風模組，其中該電子裝置還具有一收音通道，連通該第一空間與該電子裝置的外部，而該聲音訊號經由該電子裝置的外部傳送而形成一外部聲音訊號，該第一震膜經由該收音通道接收該外部聲音訊號。
5. 一種電子裝置，包括：一本體； 一揚聲器，配置於該本體內，該揚聲器用以提供一聲音訊號；一麥克風模組，配置於該本體內，該麥克風模組包括：一殼體，具有彼此隔絕且獨立的一第一空間與一第二空間；一第一震膜，配置於該第一空間；一第二震膜，配置於該第二空間；以及一基板，電性連接該第一震膜與該第二震膜，其中該聲音訊號分別驅動該第一震膜與該第二震膜相對於該基板震動，且該第一震膜所產生的震動與該第二震膜所產生的震動彼此相位相反。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該基板配置於該殼體內且隔離出該第一空間與該第二空間，以使該第一震膜與該第二震膜位在該基板的相對兩側。
7. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該聲音訊號經由該本體的內部傳送而形成一內部聲音訊號，該第一震膜與該第二震膜同時接收該內部聲音訊號而產生相對於該基板且相位相反的震動，以抵消該內部聲音訊號。
8. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該本體具有一出音通道與一收音通道，該出音通道連通該揚聲器與該本體的外部，該揚聲器提供的該聲音訊號經由該出音通道傳送出該本體而形成該外部聲音訊號，該收音通道連通該第一空間與該本體的外部，該第一震膜經由該收音通道接收該外部聲音訊號。
9. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，還包括：一訊號處理單元，電性連接該基板；以及一回音處理單元，電性連接該訊號處理單元與該揚聲器，其中該揚聲器適於將一第一電子訊號轉換成該聲音訊號，該麥克風模組適於接收該聲音訊號而轉換成一第二電子訊號，該回音處理單元適於將該第一電子訊號轉換成一第三電子訊號，而該訊號處理單元適於接收並處理該第二電子訊號與該第三電子訊號。