TW201510613A - 基板貼合的裝置與對位方法 - Google Patents

Abstract

基板貼合的裝置與基板貼合的對位方法。基板貼合裝置包括一第一機台模組、一第二機台模組以及一對位相機。第一機台模組用以乘載第一基板，第二機台模組用以乘載第二基板。對位相機根據對位標記回饋調整第二機台模組之位置，使兩基板對齊。對位方法至少包括下述步驟：啟動對位相機以取得對位標記之影像；根據對位標記之影像調整第二機台之位置，使第二基板對齊於第一基板。

Description

基板貼合的裝置與對位方法

本發明係有關一種基板貼合裝置與對位方法，尤指一種觸控面板玻璃貼合的裝置與對位方法。

在觸控面板的製程中，大多需要透過貼合機利用黏膠將二基板進行精密之疊接貼合在一起，該二基板一般為一保護玻璃(Cover Glass)與一感測玻璃(Sensor Glass)。在習知技術中，此種貼合二基板的工作，大體上係對二基板進行塗膠、先期定位、翻板與壓合等程序，例如將一欲貼合的一第一基板固持在一可掀起/蓋合的上工作機台上並完成定位，並將黏膠塗布在該第一基板表面上，以及將另一欲疊接的一第二基板固設在下工作機台上，接著，利用上工作機台的旋轉軸樞接該第一基板的一邊，並翻轉該第一基板使表面向下並逕使上、下工作機台適度之壓合及照射紫外光以固化黏膠，據此，該二片疊接的基板即可相對貼合而成一體。

習知之二基板貼合時，上基板之一邊藉由一旋轉機構帶動，使上基板在塗膠後進行旋轉並覆蓋於下基板之一側，此種翻轉覆蓋基板的貼合方式，會導致上下基板之間產生極大的對位角度誤差，導致兩基板之貼合不良，進而影響產品品質與良率。

爰此之故，申請人有鑑於習知技術之缺失，在不斷試作與修改之後，乃思得一種貼合基板的裝置與對位方法，用以改善上述習用手段 之缺失。

本發明係提出一種基板貼合的裝置及基板貼合的對位方法，利用一對位相機根據一對位標記，調整一第一基板及一第二基板的相對位置，提升基板貼合時的位置精確度，提升貼合品質，增加產品良率。

根據前述目的，本發明之一方面係提出一種基板貼合的裝置，用以貼合一第一基板與一第二基板。裝置包括一第一機台模組、一第二機台模組以及一對位相機。第一機台模組用以乘載第一基板，第二機台模組用以乘載第二基板。一三向修正機構，連接於第二機台模組，用以移動第二機台模組。對位相機根據一對位標記回饋調整第二機台模組之位置，以使第二基板對齊第一基板。

根據本發明之一實施例，基板貼合的裝置更包括一真空產生模組，連接於第一機台模組，用以於第一機台模組產生一真空狀態，使第一機台模組吸附第一基板。

根據本發明之另一實施例，基板貼合的裝置更包括一真空產生模組，連接於第二機台模組，用以於第二機台模組產生一真空狀態，使第二機台模組吸附第二基板。

根據本發明另一實施例，對位相機係以第一基板之邊緣及第二基板之邊緣作為對位標記。

根據本發明又一實施例，基板貼合的裝置更包括一點膠頭模組，用以塗膠於第一基板上。對位相機係以第一基板上之塗膠的圖案作為對位標記。

本發明之一方面係提出一種基板貼合的對位方法，包括下列步驟。首先，置放第一基板於第一機台模組上，置放第二基板於第二機台模組上。接著，啟動一對位相機，以取得一對位標記之影像。再來，根據對位標記之影像，調整第二機台模組位置，使第一基板密切對齊第二基板。然後，上推第二機台模組，使第二基板貼合於第一基板。

根據本發明之一實施例，基板貼合的對位方法更包括移動一點膠頭之步驟，以一圖樣塗佈膠材於第一基板上。對位相機係擷取圖樣作為對位標記。

根據本發明之另實施例，對位相機係擷取一基板側邊作為對位標記。

本發明根據對位相機擷取之對位標記，對應回饋調整第二機台模組之位置，使得第二基板可以對齊第一基板，讓貼合的精確度得以提升，使得貼合製程具有更佳地良率。

11‧‧‧機體

12‧‧‧上貼合機台模組

121‧‧‧上貼合機台旋轉軸

122‧‧‧上貼合機台旋轉馬達

123‧‧‧上貼合平台

13‧‧‧下貼合機台模組

131‧‧‧下貼合平台

132‧‧‧下貼合機台X補正軸

133‧‧‧下貼合機台Y補正軸

134‧‧‧下貼合機台θ角度偏差補正軸

135‧‧‧下貼合機台Z補正軸

136‧‧‧下貼合機台Z軸上升驅動馬達

137‧‧‧下貼合機台Z軸上升導柱

14‧‧‧點膠頭模組

141‧‧‧點膠頭X軸軌道

142‧‧‧點膠頭Y軸軌道

143‧‧‧點膠頭Z軸軌道

144‧‧‧點膠頭

145‧‧‧點膠頭X軸軌道

146‧‧‧點膠頭X軸驅動馬達

147‧‧‧點膠頭Z軸驅動馬達

15‧‧‧貼合對位相機模組

16‧‧‧紫外線固化模組

17‧‧‧上貼合機台Y軸軌道

18‧‧‧真空產生模組

19‧‧‧針頭校正機構

S1-S5‧‧‧步驟

第1圖為本發明一實施例之基板貼合之裝置的立體圖；第2圖為為本發明另一實施例之基板貼合之裝置的簡化立體示意圖；第3圖為第1圖中機體之立體示意圖；第4圖為本發明一上貼合機台模組之立體示意圖；第5圖為本發明一下機台模組之立體示意圖；第6圖為本發明一對位相機模組之立體示意圖；第7圖為本發明一點膠頭模組之立體示意圖； 第8圖為本發明一紫外線固化模組之立體示意圖；以及第9圖為本發明一實施例之流程圖。

本案將可由以下的實施例說明而得到充分瞭解本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並可據以完成，而本案之實施並非可由下列實施例而被限制其實施型態；且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

請參閱第1圖，其為本發明一實施例之基板貼合之裝置的立體圖。如圖中所示，本發明之基板貼合裝置係包括一機體11作為底座、該機體11上固設有一上貼合機台模組12、一下貼合機台模組13、一點膠頭模組14、一貼合對位相機模組15及一紫外線固化模組16。其中，該上貼合機台模組12固接於一上貼合機台Y軸軌道17，因此，該上貼合機台模組12得以沿著Y軸往復移動，當需塗佈黏膠時，該上貼合機台模組12則移至該點膠頭模組14下方，當完成塗佈黏膠後，該上貼合機台模組12則移回該下貼合機台模組13之側邊。該點膠頭模組14固接於一點膠頭X軸軌道141及一點膠頭Y軸軌道142，因此，該點膠頭模組14得以沿著X軸及Y軸往復來回移動，以便於進行黏膠圖形塗佈。點膠頭模組14可以視製程上的需求，塗膠於欲進行貼合之兩基板之其中任一者，例如塗膠於第一玻璃基板上或者第二玻璃基板上。

請參閱第2圖，其為本發明另一實施例之基板貼合之裝置的簡化立體示意圖，由圖示可知，本發明尚包含一真空產生模組18及一針頭校正機構19。該真空產生模組18係用於提供前述上、下貼合機台模組12、13 吸附固待塗膠處理之玻璃。該針頭校正機構19則用於校正前述點膠頭模組14之針頭，以確認每次更新之針頭皆能維持正確的輸出角度。

請參閱第3圖，其為第1圖中機體之立體示意圖，該機體11係作為本發明各工作模組之承載底座，意即本發明各組件均在該機體上組裝而成。

請參閱第4圖，其為本發明一上貼合機台模組之立體示意圖，該上貼合機台模組12具有一上貼合機台旋轉軸121、一上貼合機台旋轉馬達122及一上貼合平台123，其中，該上貼合平台123具有一矩陣型式的複數個細微通孔，且前述真空產生模組18以導管連接至該上貼合平台123的該複數個細微通孔，當欲貼合之玻璃放置於該上貼合平台123時，該真空產生模組18即可將欲貼合之玻璃吸附在該上貼合平台123表面，同時，該上貼合機台旋轉軸121係故設於該上貼合平台123之中心線，此亦即表示該欲貼合之玻璃之中心線亦與該上貼合機台旋轉軸121緊固接合。接著，啟動該上貼合機台旋轉馬達122帶動該上貼合機台旋轉轉軸121，令該上貼合平台123穩定翻轉180度，使欲貼合之玻璃面翻轉向下。

請參閱第5圖，其為本發明一下貼合機台模組之立體示意圖。該下貼合機台模組13包括：一下貼合平台131、一下貼合機台X補正軸132、一下貼合機台Y補正軸133、一下貼合機台θ角度偏差補正軸134、一下貼合機台Z補正軸135、一下貼合機台Z軸上升驅動馬達136及一下貼合機台Z軸上升導柱137。由本圖可知，該下貼合平台131可藉由該下貼合機台X補正軸132、該下貼合機台Y補正軸133、該下貼合機台θ角度偏差補正軸134及該下貼合機台Z補正軸135調整最佳貼合角度及距離，使該下貼合平台131 可適切且平穩地與第4圖之上貼合平台123密切貼合。

請參閱第6圖，其為本發明一對位相機模組之立體示意圖，該對位相機模組15固設於前述下貼合機台模組13之上方，其係用以LED光線直接透視欲相互貼合之二玻璃基板，並以前述上貼合機台模組12之玻璃基板的邊緣或黏膠圖像作為對位標記，調整下貼合機台模組13之三向方位，使欲相互貼合之二玻璃基板密切對齊。

請參閱第7圖，其為本發明一點膠頭模組之立體示意圖。本圖實施例係以點膠頭144固接於一點膠頭X軸軌道145，並以一點膠頭X軸驅動馬達146驅動，使該點膠頭144得以沿X軸往復移動。同時，於另一實施例中，點膠頭144亦固接於一點膠頭Y軸軌道並得以沿Y軸往復移動(同前述)。該點膠頭144更具有一點膠頭Z軸軌道，並由一點膠頭Z軸驅動馬達147所驅動，使該點膠頭144得以沿Z軸往復移動。

請參閱第8圖，其為本發明一紫外線固化模組之立體示意圖。於一實施例中，該紫外線固化模組16係固定於前述下貼合平台131之上方，當前述上貼合平台123與下貼合平台131之玻璃疊合時，該紫外線固化模組16即會以紫外線照射疊合玻璃之四角，以使其間之黏膠固化。

請參閱第9圖，其為本發明一實施例之基板貼合之對位方法的流程圖。首先，如步驟S1所示，置放一第一基板於一第一機台模組上。其次，如步驟S2所示，置放一第二基板於一第二機台模組上。接著執行步驟S3，啟動一對位相機，以取得一對位標記之影像。再來，如步驟S4所示，根據對位標記之影像，調整第二機台模組位置，使第一基板密切對齊第二基板。然後，上推第二機台模組，使第二基板貼合於第一基板，如步驟S5 所示。接著進行固化膠材的步驟，已完成基板的貼合。

在一實施例中，對位相機係擷取一基板側邊作為對位標記，以第一基板及/或第二基板之側邊作為基板對位的對位標記，界之移動第二機台模組的位置，使得兩基板邊緣得以對齊。在另一實施例中，基板貼合之對位方法在步驟S3之前，更包括移動一點膠頭的步驟。在此步驟中，係移動點膠頭，藉以依照一圖樣塗佈膠材於第一基板上。在步驟S3中，對位相機係擷取塗佈膠材之圖樣作為對位標記，以進行基板的對位。

綜上所述，本發明提出了一種基板貼合的裝置與方法，可解決傳統貼合二片玻璃時經常遭遇且必須克服之黏膠分布不均的問題，且本發明之操作簡便，符合市場需求，具商業應用之前景。

以上所述之實施例僅為說明本發明之最佳實施例原理及其功效，而非用以限制本發明。因此，熟悉本技藝之人士可在不違背本發明之精神對上述實施例進行修改及變化，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

11‧‧‧機體

12‧‧‧上貼合機台模組

13‧‧‧下貼合機台模組

14‧‧‧點膠頭模組

141‧‧‧點膠頭X軸軌道

142‧‧‧點膠頭Y軸軌道

143‧‧‧點膠頭Z軸軌道

15‧‧‧貼合對位相機模組

16‧‧‧紫外線固化模組

17‧‧‧上貼合機台Y軸軌道

Claims (9)

1. 一種基板貼合的裝置，用以貼合一第一基板與一第二基板，該基板貼合裝置包括：一第一機台模組，用以承載該第一基板；一第二機台模組，用以承載該第二基板；一三向修正機構，連接於該第二機台模組，用以移動該第二機台模組；一對位相機，根據一對位標記回饋調整該第二機台模組之位置，以使該第二基板對齊該第一基板；以及一點膠頭模組，用以塗膠於該第一基板或第二基板上，藉以貼合對齊後之該第一基板及該第二基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板貼合的裝置，其中該基板貼合的裝置更包括：一真空產生模組，連接於該第一機台模組，用以於該第一機台模組產生一真空狀態，使該第一機台模組吸附該第一基板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板貼合的裝置，其中該基板貼合的裝置更包括：一真空產生模組，連接於該第二機台模組，用以於該第二機台模組產生一真空狀態，使該第二機台模組吸附該第二基板。
4. 如申請專利範圍第1項所述之基板貼合的裝置，其中該對位相機係以該第一基板之邊緣及該第二基板之邊緣作為該對位標記。
5. 如申請專利範圍第1所述之基板貼合的裝置，其中該對位相機係以該第一基板上之塗膠的圖案作為該對位標記。
6. 一種基板貼合的對位方法，包括下列步驟： (a)置放一第一基板於一第一機台模組上；(b)置放一第二基板於一第二機台模組上；(c)啟動一對位相機，以取得一對位標記之影像；(d)根據該對位標記之影像，調整該第二機台模組位置，使該第一基板密切對齊該第二基板；以及(e)上推該第二機台模組，使該第二基板貼合於該第一基板。
7. 如申請專利範園第6項所述之基板貼合的對位方法，更包括：(f)移動一點膠頭，以一圖樣塗佈膠材於該第一基板或該第二基板上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之基板貼合的對位方法，其中於步驟(c)中，該對位相機係擷取該圖樣作為該對位標記。
9. 如申請專利範園第6項所述之基板貼合的對位方法，其中於步驟(c)中，該對位相機係擷取一基板側邊作為該對位標記。