TW201516802A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種觸控面板，包括：一基板，具有一可視部及至少一位於該可視部一側的非可視部；至少一感測電極層，設於該可視部上；線路層，對應於該非可視部的位置設置，其中該線路層包括複數個信號導線及至少一位於該些信號導線之間的間隙，且該些信號導線會電性連接該感測電極層；第一遮光層，設於該非可視部與該線路層之間，其中該第一遮光層具有至少一凹口，且該凹口的位置與該間隙的位置相對應；及第二遮光層，至少對應於該凹口的位置而設置且該第二遮光層的涵蓋範圍至少等於該凹口的孔徑。本發明亦提供此觸控面板之製造方法。

Description

觸控面板及其製造方法

本發明係有關於觸控面板及其製造方法，且特別係有關於一種具有多個遮光層之觸控面板及其製造方法。

近年來，觸控方式逐漸成為最主要的輸入方式，被廣泛應用在各種電子產品中，例如智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦等。這些觸控裝置所採用的觸控面板通常包括基板與形成於基板上的元件，如感測電極、黑色遮蔽層及觸控訊號導線等由於觸控訊號導線通常是由不透光的材料形成，因此在觸控訊號導線形成之前會先形成一層黑色遮蔽層以對觸控訊號導線進行遮蔽。

但製作觸控訊號導線通常採用蝕刻技術，特別是在鐳射蝕刻過程中通常也會將部分黑色遮蔽層的塗層一起蝕刻掉，導致黑色遮蔽層的遮蔽功能喪失而產生漏光或外顯觸控訊號導線的問題發生。

因此，本發明提出一種觸控面板及其製造方法，可有效解決因遮蔽層的遮蔽功能喪失而產生漏光或外顯觸控訊號導線的問題發生。

本發明提供一種觸控面板，包括：一基板，具有 一可視部及至少一位於該可視部一側的非可視部；至少一感測電極層，設於該可視部上；線路層，對應於該非可視部的位置設置，其中該線路層包括複數個信號導線及至少一位於該些信號導線之間的間隙，且該些信號導線會電性連接該感測電極層；第一遮光層，設於該非可視部與該線路層之間，其中該第一遮光層具有至少一凹口，且該凹口的位置與該間隙的位置相對應；及第二遮光層，至少對應於該凹口的位置而設置且該第二遮光層的涵蓋範圍至少等於該凹口的孔徑。

本發明更提供一種觸控面板之製造方法，包括：提供一基板，其中該基板具有一可視部及至少一位於該可視部一側的非可視部；形成至少一感測電極層於該可視部上；形成一預設的線路層，對應於該非可視部的位置設置；形成一預設的第一遮光層於該非可視部與該線路層之間；對該預設的線路層進行一蝕刻步驟；該預設的線路層經該蝕刻步驟後會形成一線路層，且該線路層包括複數個信號導線及至少一位於該些信號導線之間的間隙，該些信號導線會電性連接該感測電極層，而該預設的第一遮光層會受該蝕刻步驟的影響而連帶形成一具有至少一凹口的第一遮光層，其中該凹口的位置與該間隙的位置相對應；及形成一第二遮光層，其中該第二遮光層至少對應於該凹口的位置而設置且該第二遮光層的涵蓋範圍至少等於該凹口的孔徑。

本發明提供之觸控面板及其製造方法，係利用於蝕刻步驟後再形成一第二遮光層，以填補此蝕刻步驟在第一遮光層中形成之凹口，並有效解決觸控面板在非可視部之漏光或外顯觸控訊號導線的問題。

為讓本發明之上述和其它目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

100‧‧‧基板

100A‧‧‧可視部

100B‧‧‧非可視部

110‧‧‧預設的第一遮光層

110’‧‧‧第一遮光層

120‧‧‧感測電極層

130‧‧‧預設的線路層

130’‧‧‧線路層

140‧‧‧信號導線

150‧‧‧間隙

160‧‧‧凹口

170‧‧‧第二遮光層

200‧‧‧觸控面板

2L-2L‧‧‧線段

第1圖係根據本發明實施例之觸控面板的上視示意圖；第2圖至第3圖係根據本發明實施例在製作第1圖之觸控面板的各階段剖面示意圖；第2圖與第4圖係根據本發明另一實施例在製作第1圖之觸控面板的各階段剖面示意圖；第5A至5D圖係根據第3圖所繪示的觸控面板的各實施剖面示意圖；第6至第7圖係根據本發明另一實施例在製作第1圖之觸控面板的各階段剖面示意圖；及第8A至第8D圖係參考第5A至5D圖所繪示的觸控面板的各實施剖面示意圖。

以下針對本發明之觸控面板作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本發明之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式儘為簡單描述本發明。當然，這些僅用以舉例而非本發明之限定。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了 簡單清楚地敘述本發明，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者，當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸之情形。或者，亦可能間隔有一或更多其它材料層之情形，在此情形中，第一材料層與第二材料層之間可能不直接接觸。

以下將配合所附圖式詳述本發明之實施例，其中同樣或類似的元件將盡可能以相同的元件符號表示。在圖式中可能誇大實施例的形狀與厚度以便清楚表面本發明之特徵。在下文中將特別描述本發明裝置之元件或與之直接相關之元件。應特別注意的是，未特別顯示或描述之元件可以該技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某一層是被描述為在另一層(或基材)”上”時，其可代表該層與另一層(或基材)直接接觸，或兩者之間另有其它層存在。

在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，表示在沒有特定說明的情況下，其可隱含「約」、「大約」之用語。

請合併參考第1圖至第3圖，其中第1圖係根據本發明實施例之觸控面板的上視示意圖，第2圖至第3圖係根據本發明實施例在製作第1圖之觸控面板的各階段剖面示意圖。首先，提供基板100，其中基板100具有一可視部100A及至少一位於可視部100A一側的非可視部100B，在一特定實施例中，在基板100中央為預定之可視部100A，而在可視部100A周圍為預定之非可視部100B，但可視部100A的位置與個數可依設計需求而 有所不同，例如可依據線路層的所在位置而變動。基板100例如為可透視的強化玻璃基板或塑膠基板或其它任何適合之基板。此基板100係作為觸控面板的保護外蓋(cover lens)，基板100本身可提供保護與承載元件的功能。

第2圖為沿著第1圖之線段2L-2L所繪示之剖面圖。如圖中所示，於基板100上依序形成預設的第一遮光層110、感測電極層120及預設的線路層130。

在圖2中先行形成的預設的第一遮光層110可對應於非可視部100B的位置且設置於非可視部100B與線路層130之間。第一遮光層110可為黑色光阻、黑色印刷油墨、黑色樹脂或其它任何適合之遮光材料與顏色。形成預設的第一遮光層110之方法可包括印刷步驟、塗佈步驟或其它任何適合之方法，例如，可於基板100的非可視部100B上塗佈黑色光阻，並利用曝光與顯影製程形成預設的第一遮光層110，或者，可於基板100上印刷黑色印刷油墨以形成預設的第一遮光層110。此第一遮光層110係用於遮蔽後續形成於基板100上之信號導線及遮蔽後續形成之發光元件所發出的光。若沒有預設的第一遮光層110，會使得後續形成之信號導線存在可視的問題，且後續形成之發光元件發出的光將從非可視部100B中漏出，產生漏光的問題。

繼續參見第2圖，感測電極層120形成於可視部100A上。其中，感測電極層120可以是單層電極圖案結構或雙層電極圖案結構。此為本領域技術人員所熟知技術，在此不再贅述。以單層電極圖案結構為例，在本實施例中，感測電極層120 會進一步延伸至非可視部100B且設置於預設的第一遮光層110與後續形成的預設的線路層130之間。感測電極層120的材料可為透明導電材料，例如為銦錫氧化物(ITO)氧化錫(TO)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鎵鋅(IGZO)、氧化銦錫鋅(ITZO)、氧化銻錫(ATO)、氧化銻鋅(AZO)、上述之組合或其它適合之透明導電材料。感測電極層120可利用沈積製程以及微影與蝕刻等製程形成。沈積製程可為濺鍍法、電鍍法、電阻加熱蒸鍍法、電子束蒸鍍法、或其它任何適合的沈積方式。此蝕刻製程包括乾蝕刻、濕蝕刻或上述之組合。

接著，繼續參見第2圖，在感測電極層120形成之後在對應於非可視部100B的位置形成預設的線路層130。預設的線路層130的材料可為金屬材料，且可藉由印刷步驟或沈積步驟形成。此沈積步驟可為濺鍍法、電鍍法、電阻加熱蒸鍍法、電子束蒸鍍法、或其它任何適合的沈積方式。

接著，參見第3圖，對預設的線路層130進行蝕刻步驟。預設的線路層130經過蝕刻步驟後會形成線路層130’，線路層130’包括多個信號導線140及位於多個信號導線140之間的間隙150，信號導線140會電性連接感測電極層120，在本實施例中，信號導線140會與延伸至非可視部100B的感測電極層120部分接觸進而產生電性導通。信號導線140可將感測電極層120上產生的電信號傳遞至外部檢測電路，進而由外部檢測電路判斷觸控位置。此線路層130係於感測電極層120之後形成，且覆蓋位於非可視部100B上之感測電極層120。應注意的是，線路層130亦可於感測電極層120之前形成，此部分將於後文及第 6-8D圖中詳細描述。上述的蝕刻步驟可為雷射蝕刻步驟、微影與蝕刻步驟(例如乾蝕刻)或其它任何適合之蝕刻步驟，用來對預設的線路層130進行圖案化而形成線路層130’。此蝕刻步驟通常亦不可避免地蝕刻線路層130下方的預設的第一遮光層110，而使得預設的第一遮光層110會受蝕刻步驟的影響而連帶形成一具有至少一凹口160的第一遮光層110’，凹口160的位置與間隙150的位置相對應。在一實施例中，如第3圖所示，上述的蝕刻步驟完全蝕穿預設的第一遮光層110，因此經蝕刻後產生的凹口160的貫穿深度可直達基板100而露出一部分基板100。然而，在另一實施例中，如第4圖所示，凹口160的貫穿深度止於第一遮光層110’內部，而不會貫穿整個預設的第一遮光層110。

如前文所述，第一遮光層110’係用於遮蔽形成於基板100上之信號導線140及遮蔽後續形成之發光元件所發出的光。然而形成信號導線140之蝕刻步驟會於第一遮光層110’中形成凹口160，而後續形成之發光元件所發出的光將從此凹口160中漏出，產生非可視部100B之漏光問題。因此，本發明將於此蝕刻步驟後再形成一第二遮光層，以填補此蝕刻步驟在第一遮光層中形成之凹口，並解決非可視部100B於凹口160處之漏光與元件外顯的問題。為簡化起見，以下形成第二遮光層的步驟係以第3圖的凹口型態為例進行說明，但應可理解的是，此形成第二遮光層的步驟亦可應用於第4圖所示之凹口型態。

參見第5A-5D圖，第5A至5D圖係根據第3圖或第4圖所繪示的觸控面板的各實施剖面示意圖。在形成間隙150與 凹口160後，形成第二遮光層170以形成觸控面板200。此第二遮光層170至少對應於凹口160的位置而設置且第二遮光層170的涵蓋範圍至少等於凹口160的孔徑。第二遮光層170可為黑色光阻、黑色印刷油墨、黑色樹脂或其它任何適合之遮光材料。形成第二遮光層170之方法可包括印刷步驟、塗佈步驟或其它任何適合之方法，例如，可於基板100上塗佈黑色光阻，並利用曝光與顯影製程形成第二遮光層170，或者，可用印刷方式直接在凹口160處印刷黑色油墨以形成第二遮光層170。應注意的是，在文中當第二遮光層170被描述為在基板100”上”時，其可代表第二遮光層170與基板100直接接觸，或兩者之間另有其它層存在。

第二遮光層170可以多種方式對應且涵蓋凹口160。例如，如第5A圖所示，第二遮光層170可填入凹口160。或者，如第5B圖所示，第二遮光層170可填滿凹口160並填入間隙150。再或者，如第5C圖所示，第二遮光層170可填滿凹口160及間隙150且溢出間隙150而設置在線路層130’上。更或者，如第5D圖所示，第二遮光層170可設於線路層130’上，但不填入凹口160及間隙150中。第二遮光層170亦可以其它方式覆蓋凹口160，不應以此為限。

由第5A-5D圖可知，由於第二遮光層170以填補或覆蓋凹口160的方式，故可防止後續形成之發光元件所發出的光從凹口160中漏出或是防止後續形成的元件(如線路層130’)可見。因此，本發明僅形成一第二遮光層170以填補凹口160即可有效解決上述問題，其中所謂的漏光問題，是在觸控面板200 在與顯示裝置(未繪示)結合狀況下所產生的。

第6至第7圖係根據本發明另一實施例在製作第1圖之觸控面板的各階段剖面示意圖。有別於第2-3圖所示之線路層130係於感測電極層120之後形成，本實施例中線路層130係於感測電極層120之前形成。應注意的是，後文中與前文相同或相似的元件或膜層將以相同或相似之標號表示，其材料、製造方法與功能皆與前文所述相同或相似，故此部分在後文中將不再贅述。

參見第6圖，於基板100上依序形成預設的第一遮光層110、預設的線路層130及感測電極層120。此感測電極層120係於預設的線路層130之後形成感測電極層120會進一步延伸至非可視部100B且設置於預設的線路層130上。

接著，參見第7圖，對預設的線路層130進行蝕刻步驟以形成線路層130’，此線路層130’包括多個與感測電極層120電性連接的信號導線140及位於多個信號導線140之間的間隙150。此蝕刻步驟亦會連帶蝕刻預設的第一遮光層110以形成具有凹口160的第一遮光層110’之中。在一實施例中，如第7圖所示，上述的蝕刻步驟完全蝕穿預設的第一遮光層110，因此經蝕刻後產生的凹口160的貫穿深度可直達基板100而露出一部分基板100。然而，在另一實施例中，凹口160的貫穿深度止於第一遮光層110’內部，而不會貫穿整個預設的第一遮光層110(可參考第4圖所示)。

接著，參見第8A-8D圖，係參考第5A至5D圖所繪示的觸控面板的各實施剖面示意圖。在形成間隙150與凹口160後，形成第二遮光層170以形成觸控面板200。此第二遮光層170 至少對應於凹口160的位置而設置且第二遮光層170的涵蓋範圍至少等於凹口160的孔徑。第二遮光層170可以多種方式對應且涵蓋凹口160。例如，如第8A圖所示，第二遮光層170可填入凹口160。或者，如第8B圖所示，第二遮光層170可填滿凹口160並填入間隙150。再或者，如第8C圖所示，第二遮光層170可填滿凹口160及間隙150且溢出間隙150而設置在線路層130’上。更或者，如第8D圖所示，第二遮光層170可設於線路層130’上，但不填入凹口160及間隙150中。此外，第二遮光層170亦可以其它方式覆蓋凹口160，不應以此為限。

綜上，本發明的觸控面板可依據但不限於上述各製造方法實施例形成，本實施例的觸控面板包括：基板100、感測電極層120、線路層130’、第一遮光層110’及第二遮光層170。其中，基板100具有一可視部100A及至少一位於可視部100A一側的非可視部100B，感測電極層則設於可視部100A上，線路層130’對應於非可視部100B的位置設置，其中線路層130’包括複數個信號導線140及至少一位於信號導線140之間的間隙150，且信號導線140會電性連接感測電極層120。第一遮光層110’設於非可視部100B與線路層130’之間，其中第一遮光層110’具有至少一凹口160，且凹口160的位置與間隙150的位置相對應，第二遮光層至少對應於凹口160的位置而設置且第二遮光層170的涵蓋範圍至少等於凹口160的孔徑。在此觸控面板中所提及與前述製造方法中相同或相似的元件或膜層將以相同或相似之標號表示，其材料、製造方法與功能皆與前文所述相同或相似，故此部分在後文中將不再贅述。

綜上所述，本發明提供之觸控面板的製造方法於蝕刻線路層之步驟後形成一第二遮光層，以填補此蝕刻步驟在第一遮光層中形成之凹口，並有效解決非可視部於凹口處之漏光問題與元件外顯問題。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

100‧‧‧基板

100A‧‧‧可視部

100B‧‧‧非可視部

120‧‧‧感測電極層

130’‧‧‧具有間隙的線路層

150‧‧‧間隙

160‧‧‧凹口

170‧‧‧第二遮光層

200‧‧‧觸控面板

Claims (20)

1. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一可視部及至少一位於該可視部一側的非可視部；至少一感測電極層，設於該可視部上；一線路層，對應於該非可視部的位置設置，其中該線路層包括複數個信號導線及至少一位於該些信號導線之間的間隙，且該些信號導線會電性連接該感測電極層；一第一遮光層，設於該非可視部與該線路層之間，其中該第一遮光層具有至少一凹口，且該凹口的位置與該間隙的位置相對應；及一第二遮光層，至少對應於該凹口的位置而設置且該第二遮光層的涵蓋範圍至少等於該凹口的孔徑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該凹口的貫穿深度直達該基板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該凹口的貫穿深度止於該第一遮光層內部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一遮光層的材料及該第二遮光層的材料各自獨立地包括黑色光阻、黑色印刷油墨或黑色樹脂。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二遮光層填入該凹口。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二遮光層填滿該凹口並填入該間隙。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二遮光 層填滿該凹口及該間隙且溢出該間隙而設置在該線路層上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二遮光層設於該線路層上，但不填入該凹口及該間隙中。
9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之觸控面板，其中該感測電極層會進一步延伸至該非可視部且設置於該線路層與該第一遮光層之間而與該線路層電性連接。
10. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之觸控面板，其中該感測電極層會進一步延伸至該非可視部且設置於該線路層上而與該線路層電性連接。
11. 一種觸控面板之製造方法，包括：提供一基板，其中該基板具有一可視部及至少一位於該可視部一側的非可視部；形成至少一感測電極層於該可視部上；形成一預設的線路層，對應於該非可視部的位置設置；形成一預設的第一遮光層於該非可視部與該線路層之間；對該預設的線路層進行一蝕刻步驟；該預設的線路層經該蝕刻步驟後會形成一線路層，且該線路層包括複數個信號導線及至少一位於該些信號導線之間的間隙，該些信號導線會電性連接該感測電極層，而該預設的第一遮光層會受該蝕刻步驟的影響而連帶形成一具有至少一凹口的第一遮光層，其中該凹口的位置與該間隙的位置相對應；及形成一第二遮光層，其中該第二遮光層至少對應於該凹口的位置而設置且該第二遮光層的涵蓋範圍至少等於該凹口的 孔徑。
12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製造方法，其中該第一遮光層的材料及該第二遮光層的材料各自獨立地包括黑色光阻、黑色印刷油墨或黑色樹脂。
13. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製造方法，其中該第二遮光層填入該凹口。
14. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製造方法，其中該第二遮光層填滿該凹口並填入該間隙。
15. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製造方法，其中該第二遮光層填滿該凹口及該間隙且溢出該間隙而設置在該線路層上。
16. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製造方法，其中該第二遮光層設於該線路層上，但不填入該凹口及該間隙中。
17. 如申請專利範圍第11項至第16項中任一項所述之觸控面板之製造方法，其中該線路層係於該感測電極層之後形成，且該感測電極層會進一步延伸至該非可視部且設置於該線路層與該第一遮光層之間而與該些信號導線電性連接。
18. 如申請專利範圍第11項至第16項中任一項所述之觸控面板之製造方法，其中該感測電極層係於該線路層之後形成，該感測電極層會進一步延伸至該非可視部且設置於該線路層上而與該些信號導線電性連接。
19. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製造方法，其中該蝕刻步驟為雷射蝕刻步驟。
20. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製造方法，其中形成該第二遮光層之方法包括一印刷步驟或一塗佈步驟。