TW201515283A - 封裝載體 - Google Patents
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Abstract
一種封裝載體，適於承載至少一發光單元。封裝載體包括一環形殼體以及一透光導光載台。環形殼體具有一凹槽。透光導光載台配置於環形殼體的凹槽內。發光單元適於配置於透光導光載台上，且透光導光載台的水平投影面積大於發光單元的水平投影面積。發光單元所發出的一光束進入透光導光載台，並自透光導光載台相對遠離凹槽的一表面射出。
Description
本發明是有關於一種封裝載體，且特別是有關於一種適用於承載發光二極體的封裝載體。
隨著光電技術的進步，用以取代傳統白熾燈泡及螢光燈管的新世代光源一發光二極體(Light-emitting diode,LED)一之技術逐漸成熟。由於發光二極體具有低功率消耗、體積小、非熱致發光、環保等優點，因此其應用領域逐漸地被推廣。
在習知的發光二極體封裝結構中，發光二極體是配置在封裝載體，而螢光膠體包覆發光二極體，且封裝膠體包覆螢光膠體與封裝載體。由於發光二極體具有特定的出光角度，因此發光二極體所發出的光線會以特定的角度入射至螢光膠體與封裝膠體中。如此一來，發光二極體封裝結構其發光角度有限，無法具有較大的出光角度。
本發明提供一種封裝載體，其可增加所承載之發光單元
的出光角度範圍。
本發明的封裝載體，其適於承載至少一發光單元。封裝載體包括一環形殼體以及一透光導光載台。環形殼體具有一凹槽。透光導光載台配置於環形殼體的凹槽內，其中發光單元適於配置於透光導光載台上，且透光導光載台的水平投影面積大於發光單元的水平投影面積，而發光單元所發出的一光束進入透光導光載台，並自透光導光載台相對遠離凹槽的一表面射出。
在本發明的一實施例中，上述的環形殼體的材質為一透光材料。
在本發明的一實施例中，上述的封裝載體更包括一反射座。反射座配置於環形殼體的凹槽內，其中透光導光載台位於反射座上，而發光單元所發出的光束進入透光導光載台，且被反射座反射而自透光導光載台的表面射出。
在本發明的一實施例中，上述的封裝載體更包括一散熱座。環形殼體配置於散熱座上，其中反射座與散熱座之間為無接縫連接。
在本發明的一實施例中，上述的散熱座的材質包括反射金屬材料。
在本發明的一實施例中，上述的封裝載體更包括一散熱座，其中環形殼體配置於散熱座上。
在本發明的一實施例中，上述的散熱座的材質包括反射金屬材料。
在本發明的一實施例中，上述的封裝載體更包括一第一金屬支架以及一第二金屬支架。第一金屬支架位於環形殼體的下方且延伸至環形殼體外。第二金屬支架位於環形殼體的下方且延伸至環形殼體外，其中第一金屬支架與第二金屬支架彼此相對配置。
在本發明的一實施例中，上述的至少一發光單元包括一個發光二極體晶片、多個相同顏色的發光二極體晶片或多個不同顏色的發光二極體晶片之組合。
基於上述，由於本發明的封裝載體具有透光導光載台，且透光導光載台的水平投影面積大於發光單元的水平投影面積。
因此，發光單元所發出的光束可藉由透光導光載台的導光效果來增加其出光角度範圍。如此一來，本發明的封裝載體可有效增加所承載之發光單元的出光角度範圍。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧發光單元
100a、100b‧‧‧封裝載體
110a、110b‧‧‧環形殼體
112a‧‧‧凹槽
120a、120b‧‧‧透光導光載台
122a‧‧‧表面
130a、130b‧‧‧反射座
140a、140b‧‧‧散熱座
150‧‧‧第一金屬支架
160‧‧‧第二金屬支架
L‧‧‧光束
圖1繪示為本發明的一實施例的一種封裝載體的立體示意圖。
圖2繪示為本發明的另一實施例的一種封裝載體的立體分解示意圖。
圖1繪示為本發明的一實施例的一種封裝載體的立體示意圖。請參考圖1，在本實施例中，封裝載體100a適於承載至少一發光單元10(圖1中僅示意地繪示一個)。封裝載體100a包括一環形殼體110a以及一透光導光載台120a。環形殼體110a具有一凹槽112a。透光導光載台120a配置於環形殼體110a的凹槽112a內，其中發光單元10適於配置於透光導光載台120a上，且透光導光載台120a的水平投影面積大於發光單元10的水平投影面積。發光單元10所發出的一光束L進入透光導光載台120a，並自透光導光載台120a相對遠離凹槽112a的一表面122a射出。
更具體來說，在本實施例中，環形殼體110a可為一圓環形、方環形、三角環形、菱狀環形或邊長不對稱圖形之環形(圖1中僅示意地繪示圓環形)。環形殼體110a的材質例如是一不透光材料或一透光材料，較佳地，為一透光材料，如塑膠，但並不以此為限。透光導光載台120a具有導光的效果，其材質例如是藍寶石片或是玻璃片。在本實施例中，發光單元10適於配置於透光導光載台120a上，且透光導光載台120a的水平投影面積大於發光單元10的水平投影面積。因此，發光單元10所發出的光束L進入透光導光載台120a之後，透過透光導光載台120a的導光效果，可有效增加發光單元10的出光角度範圍。此處，發光單元10例如是一個發光二極體晶片；當然，於其他未繪示的實施例中，發
光單元亦可是由多個相同顏色的發光二極體晶片或多個不同顏色的發光二極體晶片之組合所構成。
再者，封裝載體100a可更包括一反射座130a。反射座130a配置於環形殼體110a的凹槽112a內，且透光導光載台120a位於反射座130a上。特別是，發光單元10所發出的光束L進入透光導光載台120a，透過透光導光載台120a的導光效果，並被反射座130a反射而自透光導光載台120a的表面122a射出。如此一來，本實施例的封裝載體100a的設計可使得發光單元10具有較廣的出光角度且可提高發單元10的出光亮度。
此外，為了讓被承載的發光單元10具有較佳的散熱效果，本實施例封裝載體100a可更包括一散熱座140a，其中環形殼體110a配置於散熱座140a上，且散熱座140a的材質例如是反射金屬材料。於其他實施例中，請參考圖2，封裝載體100b的透光導光載台120b配置於反射座130b上，而環形殼體110b配置於散熱座140b上，且反射座130b與散熱座140b之間亦可為無接縫連接。也就是說，反射座130b與散熱座140b為一體成型的結構，此仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。
另外，本實施例的封裝載體100a更包括一第一金屬支架150以及一第二金屬支架160。第一金屬支架150位於環形殼體110a的下方且延伸至環形殼體110a外。第二金屬支架160位於環形殼體110a的下方且延伸至環形殼體110a外，其中第一金屬支架
150與第二金屬支架160彼此相對配置，且適於於一外部電路(未繪示)電性連接。也就是說，配置於本實施例的封裝載體100a上的發光單元10可藉由第一金屬支架150與第二金屬支架160與外部電路電性連接，來增加其應用範圍。
由於本實施例的封裝載體100a具有透光導光載台120a，且透光導光載台120a的水平投影面積大於發光單元10的水平投影面積。因此，發光單元10所發出的光束L可藉由透光導光載台120a的導光效果來增加其出光角度範圍。再者，透光載台120a可配置於反射座130a上，因此發光單元10所發出的光束L會進入透光導光載台120a，且被反射座130a反射而由透光導光載台120a的表面122a射出。如此一來，本實施例的封裝載體100a可有效增加所承載之發光單元10的出光角度範圍及出光亮度。此外，本實施例的封裝載體100a可透過設置散熱座140a來提高發光單元10的散熱效果。
綜上所述，本發明的封裝載體具有透光導光載台，且透光導光載台的水平投影面積大於發光單元的水平投影面積。因此，發光單元所發出的光束可藉由透光導光載台的導光效果來增加其出光角度範圍。如此一來，本發明的封裝載體可有效增加所承載之發光單元的出光角度範圍。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍
當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧發光單元
100a‧‧‧封裝載體
110a‧‧‧環形殼體
112a‧‧‧凹槽
120a‧‧‧透光導光載台
122a‧‧‧表面
130a‧‧‧反射座
140a‧‧‧散熱座
150‧‧‧第一金屬支架
160‧‧‧第二金屬支架
L‧‧‧光束
Claims (9)
- 一種封裝載體，適於承載至少一發光單元，該封裝載體包括：一環形殼體，具有一凹槽；以及一透光導光載台，配置於該環形殼體的該凹槽內，其中該發光單元適於配置於該透光導光載台上，且該透光導光載台的水平投影面積大於該發光單元的水平投影面積，而該發光單元所發出的一光束進入該透光導光載台，並自該透光導光載台相對遠離該凹槽的一表面射出。
- 如申請專利範圍第1項所述的封裝載體，其中該環形殼體的材質為一透光材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的封裝載體，更包括：一反射座，配置於該環形殼體的該凹槽內，其中該透光導光載台位於該反射座上，而該發光單元所發出的該光束進入該透光導光載台，且被該反射座反射而自該透光導光載台的該表面射出。
- 如申請專利範圍第3項所述的封裝載體，更包括：一散熱座，該環形殼體配置於該散熱座上，其中該反射座與該散熱座之間為無接縫連接。
- 如申請專利範圍第4項所述的封裝載體，其中該散熱座的材質包括反射金屬材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的封裝載體，更包括：一散熱座，該環形殼體配置於該散熱座上。
- 如申請專利範圍第6項所述的封裝載體，其中該散熱座的材質包括反射金屬材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的封裝載體，更包括：一第一金屬支架，位於該環形殼體的下方且延伸至該環形殼體外；以及一第二金屬支架，位於該環形殼體的下方且延伸至該環形殼體外，其中該第一金屬支架與該第二金屬支架彼此相對配置。
- 如申請專利範圍第1項所述的封裝載體，其中該至少一發光單元包括一個發光二極體晶片、多個相同顏色的發光二極體晶片或多個不同顏色的發光二極體晶片之組合。
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