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TW201502162A - 聚碳酸酯樹脂片材 - Google Patents

聚碳酸酯樹脂片材 Download PDF

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TW201502162A
TW201502162A TW103111314A TW103111314A TW201502162A TW 201502162 A TW201502162 A TW 201502162A TW 103111314 A TW103111314 A TW 103111314A TW 103111314 A TW103111314 A TW 103111314A TW 201502162 A TW201502162 A TW 201502162A
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TW103111314A
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Inventor
Akira Funaki
Original Assignee
Idemitsu Kosan Co
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Abstract

本發明之聚碳酸酯樹脂片材之特徵在於：其係具備聚碳酸酯層者，且上述聚碳酸酯層含有包含支鏈狀聚碳酸酯5質量%以上且100質量%以下及芳香族聚碳酸酯0質量%以上且95質量%以下之樹脂組合物，該片材之厚度為1mm以上且4mm以下，且片材面內之延遲值Re(nm)與片材之厚度t(mm)滿足下述條件(1)或(2)。 (1)於上述片材之厚度t為1mm≦t<2.5mm時，Re≦11.25t+2.5 (2)於上述片材之厚度t為2.5mm≦t≦4mm時，Re≦30.625

Description

聚碳酸酯樹脂片材
本發明係關於一種聚碳酸酯樹脂片材。
於液晶顯示元件中，汽車導航系統之前面板要求低相位差之光學片材。尤其是於佩戴偏光太陽眼鏡之情形時，為了確保顯示色之色再現性或防止虹色缺陷，低相位差為必需要件，已知製造此種低相位差之片材之方法(例如參照文獻1：日本專利第4069534號公報、文獻2：日本專利特開2000-280268號公報、文獻3：日本專利特開2007-237495號公報、文獻4：日本專利特開2001-30337號公報、文獻5：日本專利第3698910號公報、文獻6：日本專利特開2000-263628號公報、文獻7：日本專利特開2004-330651號公報、文獻8：日本專利特開平9-290427號公報、文獻9：日本專利特開2006-192749號公報、文獻10：日本專利特開2008-55890號公報、文獻11：日本專利第3754519號公報)。
另一方面，對於光學片材，除要求為低相位差以外，亦根據其用途而要求多樣之光學特性或形狀，例如要求光學片材之厚度較厚。
然而，於文獻1~11所記載之製造方法中，於片材之厚度較厚而為例如1mm以上之情形時，存在無法獲得作為上述液晶顯示元件而充分之低相位差的問題。
因此，本發明之目的在於提供一種即便厚度較厚而相位差亦較 小之聚碳酸酯樹脂片材。
本發明之聚碳酸酯樹脂片材之特徵在於：其係具備聚碳酸酯層者，且上述聚碳酸酯層含有包含支鏈狀聚碳酸酯5質量%以上且100質量%以下及芳香族聚碳酸酯0質量%以上且95質量%以下之樹脂組合物，該片材之厚度為1mm以上且4mm以下，且片材面內之延遲值Re(nm)與片材之厚度t(mm)滿足下述條件(1)或(2)。
(1)於上述片材之厚度t為1mm≦t<2.5mm時，Re≦11.25t+2.5
(2)於上述片材之厚度t為2.5mm≦t≦4mm時，Re≦30.625
根據本發明，具備含有包含支鏈狀聚碳酸酯5質量%以上且100質量%以下及芳香族聚碳酸酯0質量%以上且95質量%以下之樹脂組合物的聚碳酸酯層。
若為薄於大致500μm之聚碳酸酯樹脂片材，則存在於冷卻固化過程中相對急冷而在保持熔融樹脂膜中之MD配向之狀態下固化的傾向。另一方面，若為厚於大致500μm之片材、尤其是厚度超過1mm之聚碳酸酯樹脂片材，則於片材製造時相對緩冷，因此於被表面為鏡面之金屬製帶與冷卻輥夾壓而冷卻之步驟中產生熱收縮，於收縮受到約束之方向(TD)上產生收縮應力，分子進行TD配向之傾向較強。
然而，於本發明之聚碳酸酯樹脂片材中，包含於熔融流動狀態下MD配向性較強之支鏈狀聚碳酸酯，因此TD配向性相對減小，於同一張力條件下可獲得相位差更低之聚碳酸酯樹脂片材。又，藉由含有於熔融流動狀態下MD配向性較強之支鏈狀聚碳酸酯，而使聚碳酸酯樹脂片材之張力控制範圍擴大，因此可獲得滿足上述條件(1)或(2)、於片材整個面中不均較少、均質且穩定之低相位差之聚碳酸酯樹脂片材。
於本發明之聚碳酸酯樹脂片材中，較佳為上述支鏈狀聚碳酸酯之支鏈核結構為由下述通式(I)中記載之1,1,1-三(4-羥基苯基)-烷烴類衍生之結構。
[式中，R為氫或碳數1~5之烷基，R1~R6分別表示氫原子、鹵素原子或碳數1~5之烷基]
於本發明之聚碳酸酯樹脂片材中，較佳為上述由1,1,1-三(4-羥基苯基)-烷烴類衍生之結構為由1,1,1-三(4-羥基苯基)-乙烷衍生之結構。
根據本發明，支鏈狀聚碳酸酯之支鏈結構為由上述通式(I)衍生之結構，尤其是為由1,1,1-三(4-羥基苯基)-乙烷衍生之結構，因此可使聚碳酸酯樹脂片材維持耐衝擊性或透明性，並且於片材整個面中不均較少，形成均質且穩定之低相位差。
於本發明之聚碳酸酯樹脂片材中，較佳為具備至少1層聚甲基丙烯酸甲酯層。
聚甲基丙烯酸甲酯之表面硬度高於聚碳酸酯，因此於例如供於要求表面硬度之顯示構件之前面板等用途之情形時，可將聚甲基丙烯酸甲酯層直接用作表面層，或可將其用作硬塗層之基底層。
另一方面，本發明之聚碳酸酯樹脂片材之特徵在於：其係使用具備捲繞於表面經彈性材被覆之第一冷卻輥與第二冷卻輥之間且表面為鏡面的金屬製帶、及介隔上述金屬製帶而與上述第一冷卻輥對向配 置的第三冷卻輥之製造裝置而製造者，且其係以下述方式製造：將包含支鏈狀聚碳酸酯5質量%以上且100質量%以下及芳香族聚碳酸酯0質量%以上且95質量%以下之樹脂組合物自安裝於擠出機之模頭以熔融狀態擠出，導入至上述金屬製帶及上述第三冷卻輥間後，一面利用上述金屬製帶進行搬送一面冷卻而使之自上述金屬製帶剝離，藉此形成聚碳酸酯樹脂片材，藉由翹曲矯正驅動輥，一面將上述金屬製帶及上述翹曲矯正驅動輥之間之片材張力控制為0.1MPa以上且0.7MPa以下，一面矯正自上述金屬製帶剝離之聚碳酸酯樹脂片材之翹曲，藉由配置於上述翹曲矯正驅動輥之下游側之驅動夾送輥，一面將上述翹曲矯正驅動輥及上述驅動夾送輥之間之片材張力控制為0.5MPa以下，一面牽引上述聚碳酸酯樹脂片材，片材之厚度為1mm以上且4mm以下，且片材面內之延遲值Re(nm)與片材之厚度t(mm)滿足下述條件(1)或(2)。
(1)於上述片材之厚度t為1mm≦t<2.5mm時，Re≦11.25t+2.5
(2)於上述片材之厚度t為2.5mm≦t≦4mm時，Re≦30.625
根據本發明，聚碳酸酯樹脂片材包含於熔融流動狀態下MD配向性較強之支鏈狀聚碳酸酯5質量%以上，因此於翹曲矯正及該片材之牽引中，將該片材之張力控制為特定之片材張力，藉此可獲得於片材整個面中不均較少、均質且穩定之低相位差之聚碳酸酯樹脂片材。
1‧‧‧製造裝置
10‧‧‧模頭
11‧‧‧第一冷卻輥
12‧‧‧第二冷卻輥
13‧‧‧第三冷卻輥
14‧‧‧第四冷卻輥
15‧‧‧金屬製帶
16‧‧‧帶溫度調節器
17‧‧‧附第一荷重檢測器之導輥
18‧‧‧翹曲矯正驅動輥
19‧‧‧導輥
20‧‧‧附第二荷重檢測器之導輥
21‧‧‧驅動夾送輥
22‧‧‧片材溫度控制機構
30‧‧‧片材
101‧‧‧擠出口
111‧‧‧第一冷卻輥之周面
112‧‧‧第一冷卻輥之旋轉軸
113‧‧‧彈性材
121‧‧‧第二冷卻輥之周面
122‧‧‧第二冷卻輥之旋轉軸
131‧‧‧第三冷卻輥之周面
132‧‧‧第三冷卻輥之旋轉軸
141‧‧‧第四冷卻輥之周面
142‧‧‧第四冷卻輥之旋轉軸
161‧‧‧帶溫度調節器之冷卻面
171‧‧‧第一荷重檢測器
181‧‧‧翹曲矯正驅動輥之周面
201‧‧‧第二荷重檢測器
圖1係表示本發明之實施形態之聚碳酸酯樹脂片材之厚度t與延遲值Re之關係的散佈圖。
圖2係表示製造本發明之實施形態之聚碳酸酯樹脂片材之製造裝置之一例的概略圖。
以下，對本發明根據其較佳之實施形態詳細地進行說明。
<第一實施形態>
[聚碳酸酯樹脂片材]
於本實施形態中，聚碳酸酯樹脂片材(以下有時簡記為片材)之特徵在於：其係具備聚碳酸酯層者，且上述聚碳酸酯層含有包含支鏈狀聚碳酸酯5質量%以上且100質量%以下及芳香族聚碳酸酯0質量%以上且95質量%以下之樹脂組合物，該片材之厚度為1mm以上且4mm以下，且片材面內之延遲值Re(nm)與片材之厚度t(mm)滿足下述條件(1)或(2)。
(1)於上述片材之厚度t為1mm≦t<2.5mm時，Re≦11.25t+2.5
(2)於上述片材之厚度t為2.5mm≦t≦4mm時，Re≦30.625
聚碳酸酯之固有雙折射之值較大，於製造低相位差之片材時，必須進行高度之張力控制。
尤其是厚度超過1mm之較厚之聚碳酸酯樹脂片材，詳細內容於下文說明，於片材製造時，於被表面為鏡面之金屬製帶與冷卻輥夾壓而冷卻之步驟中產生熱收縮，於收縮受到約束之方向(TD)上產生收縮應力，分子進行配向之傾向較強。為了獲得低相位差之片材，必須對此加以抑制。為此，必須於聚碳酸酯之玻璃轉移點Tg附近之溫度區域中將張力控制於特定之張力範圍內，但因控制範圍受到限定，故難以獲得所需之低相位差之片材。
於本實施形態中，片材之聚碳酸酯層中包含支鏈狀聚碳酸酯。支鏈狀聚碳酸酯於熔融流動狀態下為MD配向性，因此包含支鏈狀聚碳酸酯之聚碳酸酯層與例如單獨包含芳香族聚碳酸酯之聚碳酸酯層相 比，MD配向性變大。因此，TD配向性相對變小，於同一張力條件下可獲得相位差更低之片材。又，藉由含有於熔融流動狀態下MD配向性較強之支鏈狀聚碳酸酯，而使片材之張力控制範圍擴大，因此可獲得滿足上述條件(1)或(2)、於片材整個面中不均較少、均質且穩定之低相位差之片材。
此處，若樹脂組合物中之支鏈狀聚碳酸酯少於5質量%，則不易獲得添加支鏈狀聚碳酸酯之效果、即提高MD配向性之效果。支鏈狀聚碳酸酯較佳為包含8質量%以上且50質量%以下，更佳為包含10質量%以上且30質量%以下。
又，於樹脂組合物中，芳香族聚碳酸酯包含0質量%以上且95質量%以下。即，樹脂組合物可為僅由支鏈狀聚碳酸酯構成者。然而，支鏈狀聚碳酸酯存在高原料價格之傾向，就經濟合理性之觀點而言，較佳為包含芳香族聚碳酸酯50質量%以上且92質量%以下，更佳為包含70質量%以上且90質量%以下。
片材之厚度較佳為1mm以上且4mm以下。若厚度為該範圍內，則可藉由支鏈狀聚碳酸酯之添加效果而控制片材之張力從而獲得低相位差之片材。於厚度小於1mm之情形時，有支鏈狀聚碳酸酯之添加效果較強，MD配向性變得過高，難以進行片材之張力控制之虞。又，若厚度超過4mm，則有製膜本身變得困難，並且變得過度緩冷而不易表現出支鏈狀聚碳酸酯之添加效果之虞。就更大程度地獲得支鏈狀聚碳酸酯之添加效果之方面而言，片材之厚度較佳為1mm以上且4mm以下。
又，較佳為片材面內之延遲值Re(nm)與片材之厚度t(mm)滿足上述條件(1)或(2)。
此處，片材面內之延遲值Re(nm)係以如下方式獲得之值：將製膜而成之片材於23℃之環境下保管24小時後，於23℃下於片材寬度方 向(TD)上以50mm間距藉由旋轉分析法測定延遲值，並算出其平均值。
此處，圖1係分別以各種厚度製造具備含有包含支鏈狀聚碳酸酯之樹脂組合物之聚碳酸酯層的片材(A)、及具備含有包含芳香族聚碳酸酯且不含支鏈狀聚碳酸酯之樹脂組合物之聚碳酸酯層的片材(B)，利用上述方法算出該片材之延遲值，表示厚度與延遲Re之關係者。於該散佈圖中，若解析片材(A)及片材(B)之分佈，則可導出連結點(C)之直線，於片材之厚度t為1mm≦t<2.5mm之情形時，導出條件(1)之Re≦11.25t+2.5。又，條件(2)之30.625係由條件(1)之片材厚度為2.5mm時之延遲值所導出之值，亦為例如顯示構件中之前面板用途中實質上要求之延遲值Re之上限值。
於延遲值Re滿足上述式(1)或(2)之情形時，片材為具有低相位差者，可較佳地用作例如液晶顯示元件等所使用之光學片材。
其次，對本實施形態之片材中所含之各成分進行說明。
‧支鏈狀聚碳酸酯
首先，構成本發明之樹脂組合物之支鏈狀聚碳酸酯之一係具有由作為支鏈劑之通式(I)所表示之化合物衍生之支鏈核結構者。
[式中，R為氫或碳數1~5之烷基，R1~R6分別表示氫原子、鹵素原子或碳數1~5之烷基]
此處，R為氫原子或碳數1~5之烷基。作為碳數1~5之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基。
又，R1~R6為氫原子、鹵素原子或碳數1~5之烷基，該等可相同亦可不同。
作為鹵素原子，例如可列舉：氯、溴、氟、碘。作為碳數1~5之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基。
其中，作為R，較佳為甲基，又，作為R1~R6，分別較佳為氫原子。
並且，作為通式(I)所表示之化合物，具體而言可列舉：1,1,1-三(4-羥基苯基)-甲烷；1,1,1-三(4-羥基苯基)-乙烷；1,1,1-三(4-羥基苯基)-丙烷；1,1,1-三(2-甲基-4-羥基苯基)-甲烷；1,1,1-三(2-甲基-4-羥基苯基)-乙烷；1,1,1-三(3-甲基-4-羥基苯基)-甲烷；1,1,1-三(3-甲基-4-羥基苯基)-乙烷；1,1,1-三(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-甲烷；1,1,1-三(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-乙烷；1,1,1-三(3-氯-4-羥基苯基)-甲烷；1,1,1-三(3-氯-4-羥基苯基)-乙烷；1,1,1-三(3,5-二氯-4-羥基苯基)-甲烷；1,1,1-三(3,5-二氯-4-羥基苯基)-乙烷；1,1,1-三(3-溴-4-羥基苯基)-甲烷；1,1,1-三(3-溴-4-羥基苯基)-乙烷；1,1,1-三(3,5-二溴-4-羥基苯基)-甲烷；1,1,1-三(3,5-二溴-4-羥基苯基)-乙烷等。
該等之中，較佳為1,1,1-三(4-羥基苯基)-烷烴類，尤佳為R為甲基且R1~R6分別為氫原子之1,1,1-三(4-羥基苯基)-乙烷。
於本發明中，用作(A)成分之一之支鏈狀聚碳酸酯具有由作為支鏈劑之上述通式(I)所表示之化合物衍生之支鏈核結構，具體而言為下述通式(I-2)所表示者。
[式中，a、b及c為整數，PC表示聚碳酸酯部分，X表示末端基。R及R1~R6分別與上述通式(I)之R及R1~R6同義]
於上述支鏈狀聚碳酸酯中，PC於例如使用雙酚A作為原料成分之情形時，表示下述式(I-3)之重複單元。
作為上述以外之支鏈劑，例如可列舉：間苯三酚；苯六甲酸；偏苯三甲酸；偏苯三甲醯氯；偏苯三甲酸酐；沒食子酸；沒食子酸正丙酯；原兒茶酸；均苯四甲酸；均苯四甲酸二酐；α-二羥基苯甲酸；β-二羥基苯甲酸；間苯二酚醛(resorcin aldehyde)；三甲基氯化物；三甲基三氯化物；4-氯甲醯基苯二甲酸酐；二苯甲酮四羧酸；2,4,4'-三羥基二苯甲酮；2,2',4,4'-四羥基二苯甲酮；2,4,4'-三羥基苯醚；2,2',4,4'-四羥基苯醚；2,4,4'-三羥基二苯基-2-丙烷；2,2'-雙(2,4-二羥基)丙烷；2,2',4,4'-四羥基二苯基甲烷；2,4,4'-三羥基二苯基甲烷；1-[α-甲基-α-(4'-羥基苯基)乙基]-4-[α',α'-雙(4"-羥基苯基)乙基]苯；α,α',α"-三(4-羥基苯基)-1,3,5-三異丙基苯；2,6-雙(2'-羥基-5'-甲基苄基)-4-甲基苯酚；4,6-二甲基-2,4,6-三(4'-羥基苯基)-庚烯-2；4,6-二甲基-2,4,6-三(4'-羥基苯基)-庚烷-2；1,3,5-三(4'-羥基苯基)-苯；2,2-雙- [4,4-雙(4'-羥基苯基)環己基]-丙烷；2,6-雙(2'-羥基-5'-異丙基苄基)-4-異丙基苯酚；雙[2-羥基-3-(2'-羥基-5'-甲基苄基)-5-甲基苯基]甲烷；雙[2-羥基-3-(2'-羥基-5'-異丙基苄基)-5-甲基苯基]甲烷；四(4-羥基苯基)甲烷；三(4-羥基苯基)苯基甲烷；2',4',7-三羥基黃烷；2,4,4-三甲基-2',4',7-三羥基黃烷；1,3-雙(2',4'-二羥基苯基異丙基)苯；三(4'-羥基芳基)-戊基-均三；1-[α-甲基-α-(4'-羥基苯基)乙基]-3-[α',α'-雙(4"-羥基苯基)乙基]苯等。
該等支鏈劑可分別單獨使用，亦可將兩種以上組合使用。
上述支鏈狀聚碳酸酯較佳為具有15,000~40,000之黏度平均分子量者。若黏度平均分子量未達15,000，則有耐衝擊性降低之虞，另一方面，若超過40,000，則有成形性變差之情況。
又，該支鏈狀聚碳酸酯較佳為丙酮可溶分為3.5重量%以下者。若丙酮可溶分超過3.5重量%，則有耐衝擊性降低之情況。
再者，此處所謂丙酮可溶分，意指以丙酮作為溶劑而由對設為對象之支鏈狀聚碳酸酯進行索氏萃取所得之成分。
上述支鏈狀聚碳酸酯可藉由各種方法製造。例如可藉由日本專利特開平3-182524號公報所揭示之方法、即如下方法高效率地製造，該方法係將(1)由芳香族二元酚類、通式(I)所表示之支鏈劑及碳醯氯衍生之聚碳酸酯低聚物、(2)芳香族二元酚類及(3)末端封端劑以使包含該等之反應混合液形成渦流之方式一面進行攪拌一面使之反應，於反應混合液之黏度上升之時間點，添加鹼性水溶液並使反應混合液於層流狀態下反應。
‧芳香族聚碳酸酯
其次，芳香族聚碳酸酯(PC)只要為上述支鏈狀聚碳酸酯以外者、即非支鏈狀聚碳酸酯即可，有各種者。較佳為具有通式(II)所表示之結構單元之聚合物。
[式中，X分別為氫原子、鹵素原子或碳數1~8之烷基，m及n分別為1~4之整數。複數個X可相同亦可不同。
Y表示單鍵、碳數1~8之伸烷基或碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基或碳數5~15之亞環烷基，或者-S-、-SO-、-SO2-、-O-、-CO-鍵或者式(III-1)或(III-2)所表示之鍵]
於上述通式(II)中，作為鹵素原子，例如可列舉：氯、溴、氟及碘。作為碳數1~8之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、正丁基、異丁基、戊基、異戊基及己基。
又，作為碳數2~8之亞烷基，例如可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、亞戊基、伸己基、亞乙基及亞異丙基。作為碳數5~15之亞環烷基，例如可列舉：伸環戊基、伸環己基、亞環戊基及亞環己基。
其中，X較佳為氫原子，又，Y較佳為伸乙基、伸丙基。
該芳香族聚碳酸酯係可藉由使下述通式(IV)所表示之二元酚與碳 醯氯或碳酸二酯化合物反應而容易地製造者。即，例如於二氯甲烷等溶劑中，於公知之酸受體或分子量調節劑之存在下，藉由二元酚與如碳醯氯之碳酸酯前驅物的反應，或者藉由二元酚與如碳酸二苯酯之碳酸酯前驅物的酯交換反應等而製造。
[式中，X、Y、m及n分別與上述通式(II)之X、Y、m及n同義]
此處，作為上述通式(IV)所表示之二元酚，例如可列舉：二羥基二芳基烷烴類、二羥基二芳基環烷烴類、二羥基二芳基碸類、二羥基二芳基醚類、二羥基二芳基酮類、二羥基二芳基硫醚類、二羥基二芳基亞碸類、二羥基聯苯類、及二羥基芳基茀類。
作為二羥基二芳基烷烴類，例如可列舉：雙(4-羥基苯基)甲烷；雙(4-羥基苯基)苯基甲烷；雙(4-羥基苯基)萘基甲烷；雙(4-羥基苯基)-(4-異丙基苯基)甲烷；雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)甲烷；雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)甲烷；1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷；1-萘基-1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷；1-苯基-1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷；1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷；2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[通稱：雙酚A]；2-甲基-1,1-雙(4-羥基苯基)丙烷；2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷；1-乙基-1,1-雙(4-羥基苯基)丙烷；2,2-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)丙烷；2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)丙烷；2,2-雙(3-氯-4-羥基苯基)丙烷；2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷；2,2-雙(3-氟-4-羥基苯基)丙烷；1,1-雙(4-羥基苯基)丁烷；2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷；1,4-雙(4-羥基苯基)丁烷；2,2-雙(4-羥基苯基)戊烷；4-甲基-2,2-雙(4-羥基苯基)戊烷；2,2-雙(4-羥基苯基)己烷；4,4- 雙(4-羥基苯基)庚烷；2,2-雙(4-羥基苯基)壬烷；1,10-雙(4-羥基苯基)癸烷；1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷；2,2-雙(4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷。
作為二羥基二芳基環烷烴類，例如可列舉：1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷；1,1-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)環己烷；1,1-雙(4-羥基苯基)環癸烷。
作為二羥基二芳基碸類，例如可列舉：雙(4-羥基苯基)碸；雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)碸；雙(3-氯-4-羥基苯基)碸。
作為二羥基二芳基醚類，例如可列舉：雙(4-羥基苯基)醚；雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)醚。
作為二羥基二芳基酮類，例如可列舉：4,4'-二羥基二苯甲酮；3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羥基二苯甲酮。
作為二羥基二芳基硫醚類，例如可列舉：雙(4-羥基苯基)硫醚；雙(3-甲基-4-羥基苯基)硫醚；雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)硫醚。
作為二羥基二芳基亞碸類，例如可列舉雙(4-羥基苯基)亞碸。
作為二羥基聯苯類，例如可列舉4,4'-二羥基聯苯。
作為二羥基芳基茀類，例如可列舉9,9-雙(4-羥基苯基)茀。
作為上述通式(IV)所表示之二元酚，該等之中，尤佳為2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[通稱：雙酚A]。
作為上述通式(IV)所表示之二元酚類以外者，例如可列舉二羥基苯類及二羥基萘類。
作為二羥基苯類，例如可列舉：對苯二元酚、間苯二元酚、甲基對苯二元酚。作為二羥基萘類，例如可列舉：1,5-二羥基萘；2,6-二羥基萘。
該等二元酚可分別單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
又，作為碳酸二酯化合物，可列舉：碳酸二苯酯等碳酸二芳基 酯或碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸二烷基酯。
並且，作為分子量調節劑，可為通常用於聚碳酸酯之聚合者，可使用各種者。具體而言，作為一元酚，例如可列舉：苯酚、對甲酚、對第三丁基苯酚、對第三辛基苯酚、對異丙苯基苯酚、溴苯酚、三溴苯酚、壬基苯酚等。
進而，本發明中使用之芳香族聚碳酸酯可為包含1種芳香族聚碳酸酯者，亦可為2種以上之芳香族聚碳酸酯之混合物。
並且，就機械強度及成形性之方面而言，該芳香族聚碳酸酯較佳為其黏度平均分子量為10,000~100,000者，尤佳為20,000~40,000者。
又，作為芳香族聚碳酸酯，可使用包含具有通式(V)所表示之結構之重複單元之聚碳酸酯部、與具有通式(VI)所表示之結構之重複單元之聚有機矽氧烷部的聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物。該聚有機矽氧烷部之聚合度較佳為5以上。
[式中，X、Y、m及n分別與上述通式(II)之X、Y、m及n同義]
[式中，R7、R8及R9分別為氫原子、碳數1~6之烷基或苯基，可分別相同亦可不同。又，s及t分別為0或1以上之整數]
作為上述通式(VI)中之碳數1~6之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、正丁基、異丁基、戊基、異戊基及己基。
此種芳香族聚碳酸酯之中，若僅就低延遲之觀點而言，較佳為使用分子量相對較低之芳香族聚碳酸酯。其原因在於：分子量較低者之片材之玻璃轉移點相對變低，於使片材自帶/鏡面輥剝離之階段，即便係相同之片材溫度、相同之片材張力，亦易使減小遲相軸朝向TD之折射率橢球之雙折射率變得容易。然而，例如就顯示構件之前面板用途等所要求之耐衝擊性之觀點而言，較佳為使用分子量相對較高之芳香族聚碳酸酯，因此更佳為使用黏度平均分子量為19,000以上且25,000以下之芳香族聚碳酸酯。
本實施形態之樹脂組合物除上述支鏈聚碳酸酯及芳香族聚碳酸酯以外，視需要亦可於無損本發明之目的之範圍內調配例如各種添加劑或其他合成樹脂、彈性體等。
作為上述各種添加劑，例如可列舉：受阻酚系、亞磷酸酯系、磷酸酯系、胺系等之抗氧化劑，苯并三唑系、二苯甲酮系等之紫外線吸收劑，受阻胺系等之光穩定劑，脂肪族羧酸酯系、石蠟系之外部潤滑劑，聚矽氧油、聚乙烯蠟等內部潤滑劑，脫模劑，抗靜電劑，著色劑等。
作為上述受阻酚系抗氧化劑，可較佳地使用BHT(2,6-二第三丁基對甲酚)，BASF Japan公司製造之「Irganox 1076」(商品名)及「Irganox 1010」(商品名)，Ethyl公司製造之「Ethyl 330」(商品名)，住友化學(股)製造之「Sumilizer GM」(商品名)等。
又，作為其他合成樹脂，例如可列舉：聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等)、聚醯胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)、聚甲基丙烯酸甲酯等。
並且，作為彈性體，例如可列舉：異丁烯-異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠、丙烯酸系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、作為核殼型彈性體之MBS(甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯)橡膠、MAS(甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-苯乙烯)橡膠等。
又，本實施形態之片材可為單層構造，亦可為多層構造。
其次，對製造本實施形態之片材之製造裝置之構成進行說明。
如圖1所示，該製造裝置1具備：擠出機之模頭10、捲裝於第一冷卻輥11與第二冷卻輥12及第四冷卻輥14之間的金屬製帶15(以下簡記為「帶15」)、以及介隔片材30及帶15而與第一冷卻輥11對向配置的第三冷卻輥13。
於第一冷卻輥11之下方配置有第四冷卻輥14，於與第四冷卻輥14大致相同高度之位置配置有第二冷卻輥12。第三冷卻輥13係於與第一冷卻輥11大致相同高度之位置與其對向配置。第三冷卻輥13係以介隔片材30及帶15而與第一冷卻輥11接觸、且使帶15環抱被擠壓於第三冷卻輥13側之片材30的方式設置。即，帶15及與該帶15接觸之片材30係以捲繞於第三冷卻輥13之周面131之一部分的方式蜿蜒。
製造裝置1進而具備：控制對帶15及第三冷卻輥13之間所施加之線壓的夾持壓力控制機構、控制第三冷卻輥13之表面即周面131之溫度的輥溫度控制機構、及控制帶15之背面溫度的帶溫度控制機構。
此處，周面131為與利用帶15進行搬送之片材30抵接之面。帶溫度控制機構具有控制第一、第二及第四冷卻輥11、12、14之周面111、121、141之溫度的第二輥溫度控制機構及帶溫度調節器16。藉由該等第二輥溫度控制機構及帶溫度調節器16而控制帶15之背面溫度。
帶溫度調節器16係配設於第一及第二冷卻輥11、12間，具有介隔帶15而與周面131大致對向之冷卻面161。該冷卻面161係自帶15與第 一冷卻輥11分離之位置至片材30與帶15分離之位置對帶15進行冷卻。
又，輥溫度控制機構及帶溫度控制機構較佳為將周面131之溫度及帶15之溫度控制於(Tg-60℃)以上且(Tg+30℃)以下。此處，Tg為聚碳酸酯樹脂之玻璃轉移點。若周面131之溫度及帶15之溫度未達(Tg-60℃)，則有於將片材30急冷而夾壓時產生較大之相位差之傾向。另一方面，若周面131之溫度及帶15之溫度分別超過(Tg+30℃)，則存在於剝離時之張力下易產生相位差不均或厚度不均之傾向。
模頭10(T型模頭)具有擠出片材30之擠出口101。將樹脂自該擠出口101導入至帶15及第三冷卻輥13之間之距離(空氣間距)較佳為200mm以下，更佳為180mm以下。若空氣間距超過200mm，則有片材30產生晃動而產生厚度不均之情況，存在熔融狀態之片材30於被夾壓(夾持)之前冷卻而易產生相位差之傾向。
第一至第四冷卻輥11、12、13、14例如為套管螺旋金屬輥。第三冷卻輥13之表面粗糙度Rz並無特別限定，例如為0.1μm。
第一冷卻輥11於其表面被覆有彈性材113。作為該彈性材113，可列舉：氟橡膠、腈橡膠、矽橡膠等。彈性材113之硬度(依據JIS K6301A型)較佳為90度以下。彈性材113之厚度較佳為3mm以上，但並不限於此。
於第一至第四冷卻輥11、12、13、14之各中心設置有旋轉軸112、122、132、142。製造裝置1具備夾持壓力控制機構，該夾持壓力控制機構可使第三冷卻輥13之旋轉軸132相對於第一冷卻輥11作接近移動或離隔移動。藉由此種移動而將對帶15及第三冷卻輥13間所施加之線壓(夾持壓力)控制為特定之壓力。再者，亦可藉由使第一冷卻輥11之旋轉軸112相對於第三冷卻輥13作接近移動或離隔移動而控制夾持壓力。
由夾持壓力控制機構施加之夾持壓力較佳為300N/cm以下，更佳 為250N/cm以下。若夾持壓力超過300N/cm，則有如下情況：於片材30寬度方向上部分地產生堤(熔融樹脂積留)，結果無法獲得穩定之低相位差之片材30。
如圖1所示，製造裝置1進而具備：具備第一荷重檢測器171之附第一檢測器之導輥17、翹曲矯正驅動輥18、導輥19、具備第二荷重檢測器201之附第二檢測器之導輥20、及驅動夾送輥21。
附第一檢測器之導輥17係配置於帶15及翹曲矯正驅動輥18之間。設置於該附第一檢測器之導輥17之第一荷重檢測器171可測定於帶15及翹曲矯正驅動輥18之間對片材30所施加之荷重。再者，可由該荷重之檢測值算出片材張力。並且，該第一荷重檢測器171與翹曲矯正驅動輥18之翹曲矯正輥速度控制機構經由定序器而電性連接，可根據該檢測值之資訊而進行速度控制。
於附第一檢測器之導輥17之表面實施有硬質鉻鍍敷等。附第一檢測器之導輥17之表面粗糙度Rz較佳為0.8μm以下(更佳為0.4μm以下)。
附第一檢測器之導輥17可為驅動輥，亦可為無驅動之自由輥。
於自由輥之情形時，較佳為於製膜中即便溫度上升至Tg附近，其旋轉荷重亦未達5N(更佳為1N以下)。於旋轉荷重為5N以上之情形時，存在因旋轉阻力而導致片材表面易產生損傷之傾向。
關於附第一檢測器之導輥17，可對內部進行調溫。於對內部進行調溫之情形時，由旋轉接合器引起之阻力增大，因此為了降低旋轉荷重，較佳為設為驅動輥。
附第一檢測器之導輥17較佳為設置為與配置於上游之帶15的距離成為500mm以下、且與配置於下游之導輥19或翹曲矯正驅動輥18的距離成為500mm以下。若上述距離超過上述上限，則存在難以將片材寬度方向上之片材張力保持為固定之傾向，結果存在難以使片材 寬度方向上之延遲值較低且均勻之傾向。
翹曲矯正驅動輥18可將接著於帶15之片材30剝離，並對自帶15剝離之片材30之翹曲進行矯正。翹曲矯正驅動輥18係與第三冷卻輥13具有特定間隔地配置。
於翹曲矯正驅動輥18之表面，可實施硬質鉻鍍敷等，亦可設置非黏著性之被覆膜。
於翹曲矯正驅動輥18之表面實施有硬質鉻鍍敷等之情形時，翹曲矯正驅動輥18之表面粗糙度Rz較佳為0.8μm以下(更佳為0.4μm以下)。
於翹曲矯正驅動輥18之表面設置有被覆膜之情形時，該被覆膜較佳為滿足以下條件(i)~(v)。
(i)帶剝離力較佳為1N以下。於帶剝離力超過1N之情形時，存在於翹曲矯正時片材之一部分密接或產生剝離痕之傾向。再者，帶剝離力更佳為0.01N以上。帶剝離力可依據JIS-Z0237-10「黏著帶、黏著片材試驗方法」中記載之方法(90°剝離黏著力)進行測定。
(ii)鉛筆硬度較佳為9H以上。若鉛筆硬度未達9H，則存在於連續製膜時經時地於輥表面產生損傷，且將損傷轉印至片材表面之傾向。再者，鉛筆硬度可依據JIS K5600-5-4中記載之方法進行測定。
(iii)表面粗糙度Rz較佳為0.8μm以下。於表面粗糙度Rz粗於0.8μm之情形時，存在對片材表面造成損傷而導致難以用於光學領域等之傾向。再者，表面粗糙度Rz可依據JIS B 0601：2001中記載之方法進行測定。
(iv)耐熱性較佳為200℃以上。若耐熱性低於200℃，則存在作為製造裝置而無法承受實用之傾向。
(v)膜厚較佳為5μm以下。於膜厚超過5μm之情形時，翹曲矯正驅動輥之溫度傳熱性惡化，導致輥表面溫度之不均勻性，因此欠佳。 再者，膜厚更佳為0.1μm以上。
該翹曲矯正驅動輥18具備對翹曲矯正驅動輥18之速度進行控制之翹曲矯正輥速度控制機構(未圖示)。作為該翹曲矯正輥速度控制機構，可列舉可藉由向量變頻馬達等高精度地控制速度者。並且，可根據設置於附第一檢測器之導輥17之第一荷重檢測器171所檢測出之檢測值，一面控制翹曲矯正驅動輥18之速度一面傳送片材30。藉此，可將自帶15至翹曲矯正驅動輥18之間之片材張力控制為0.1MPa以上且0.7MPa以下。其結果可減小片材30之片材翹曲，並且可減小片材整個面中相位差之不均。
導輥19係配置於附第一檢測器之導輥17及翹曲矯正驅動輥18之間。藉由調整該導輥19之位置，可增大片材對翹曲矯正驅動輥18之環抱角度。
於導輥19之表面實施有硬質鉻鍍敷等。導輥19之表面粗糙度Rz較佳為0.8μm以下(更佳為0.4μm以下)。
導輥19可為驅動輥，亦可為無驅動之自由輥。
關於導輥19，可對內部進行調溫。於對內部進行調溫之情形時，由旋轉接合器引起之阻力增大，因此為了降低旋轉荷重，較佳為設為驅動輥。
附第二檢測器之導輥20係配置於翹曲矯正驅動輥18及驅動夾送輥21之間。設置於該附第二檢測器之導輥20之第二荷重檢測器201可測定於翹曲矯正驅動輥18及驅動夾送輥21之間對片材30所施加之荷重。再者，可由該荷重之檢測值算出片材張力。並且，該第二荷重檢測器201與驅動夾送輥21之夾送輥速度控制機構經由定序器而電性連接，可根據該檢測值之資訊而進行速度控制。
於附第二檢測器之導輥20之表面實施有硬質鉻鍍敷等。附第二檢測器之導輥20之表面粗糙度Rz較佳為0.8μm以下(更佳為0.4μm以 下)。
附第二檢測器之導輥20可為驅動輥，亦可為無驅動之自由輥。
於自由輥之情形時，較佳為於製膜中即便溫度上升至Tg附近，其旋轉荷重亦未達5N(更佳為1N以下)。於旋轉荷重為5N以上之情形時，存在因旋轉阻力而導致片材表面易產生損傷之傾向。
關於附第二檢測器之導輥20，可對內部進行調溫。於對內部進行調溫之情形時，由旋轉接合器引起之阻力增大，因此為了降低旋轉荷重，較佳為設為驅動輥。
附第二檢測器之導輥20較佳為設置為與配置於上游之翹曲矯正驅動輥18的距離成為500mm以下、且與配置於下游之驅動夾送輥21的距離成為500mm以下。若上述距離超過上述上限，則存在難以將片材寬度方向上之片材張力保持為固定之傾向，結果存在難以使片材寬度方向上之延遲值較低且均勻之傾向。
驅動夾送輥21係用以牽引片材30者，配置於翹曲矯正驅動輥18之下游側。
該驅動夾送輥21具備對驅動夾送輥21之速度進行控制之夾送輥速度控制機構(未圖示)。作為該夾送輥速度控制機構，可列舉可藉由向量變頻馬達等高精度地控制速度者。並且，可根據設置於附第二檢測器之導輥20之第二荷重檢測器201所檢測出之檢測值，一面控制驅動夾送輥21之速度一面牽引片材30。藉此，可將自翹曲矯正驅動輥18至驅動夾送輥21之間之片材張力控制為0.5MPa以下。其結果可減小片材整個面中相位差之不均。
如圖1所示，製造裝置1進而具備以與翹曲矯正驅動輥18之周面181對向之方式配置的翹曲矯正驅動輥18上方之片材溫度控制機構22。
作為翹曲矯正驅動輥18上方之片材溫度控制機構22，例如可列 舉紅外線輻射加熱器等加熱器。該片材溫度控制機構22較佳為可進行直至500℃之溫度控制者。又，較佳為可調整與翹曲矯正驅動輥18之距離者。
該片材溫度控制機構22可將接觸翹曲矯正驅動輥18之側之片材表面溫度加熱至(Tg-20℃)以上且(Tg+30℃)以下之範圍。
該片材溫度控制機構22較佳為可於片材寬度方向上進行最低三區域之溫度控制。如此，若進行三區域之溫度控制，則對片材端部之翹曲之矯正有效。
其次，對片材30之製造方法進行說明。
預先摻合包含支鏈狀聚碳酸酯5質量%以上且100質量%以下及芳香族聚碳酸酯0質量%以上且95質量%以下之樹脂組合物，將其供給至擠出機之料斗。
繼而，自安裝於擠出機之模頭10之擠出口101擠出熔融狀態之聚碳酸酯，導入至帶15及第三冷卻輥13之間。此時，藉由夾持壓力控制機構將對第三冷卻輥13及帶15之間所施加之線壓控制為300N/cm以下。又，藉由輥溫度控制機構調節周面131之溫度，並且藉由帶溫度控制機構控制帶15之溫度。籍此，將周面131之溫度與帶15之溫度控制為(Tg-60℃)以上且(Tg+30℃)以下。並且，將剛使片材30自帶15剝離後之片材上表面側之表面溫度控制為(Tg-60℃)以上且(Tg+30℃)以下。
繼而，一面利用帶15搬送片材30一面冷卻而使之自帶15剝離，藉此形成片材30。
繼而，自帶15剝離之片材30經由附第一檢測器之導輥17及導輥19而被傳送至翹曲矯正驅動輥18。此時，設置於附第一檢測器之導輥17之第一荷重檢測器171測定對片材30所施加之荷重。又，根據該檢測值，對翹曲矯正驅動輥18之速度進行控制，藉此將片材張力控制為 0.1MPa以上且0.7MPa以下。又，藉由翹曲矯正驅動輥18上方之片材溫度控制機構22，將翹曲矯正驅動輥18之周面181之溫度控制為(Tg-20℃)以上且(Tg+30℃)以下。如此，藉由翹曲矯正驅動輥18而矯正片材30之翹曲。
其後，矯正後之片材30經由附第二檢測器之導輥20而被牽引至驅動夾送輥21。此時，設置於附第二檢測器之導輥20之第二荷重檢測器201測定對片材30所施加之荷重。又，根據該檢測值，對驅動夾送輥21之速度進行控制，藉此將片材張力控制為0.5MPa以下。以上述方式可製造片材30。
再者，於製造多層構造之片材之情形時，只要於製造裝置1中使用複數個擠出機而擠出各樹脂即可。
<第二實施形態>
其次，對本發明之第二實施形態進行說明，於第二實施形態中，形成片材中設置有至少1層聚甲基丙烯酸甲酯層之多層構造，除此以外為與上述第一實施形態相同之構成。因此，僅對聚甲基丙烯酸甲酯層進行說明，關於其他與第一實施形態相同之構成之部分則省略說明。
本實施形態中之片材為具備至少1層聚甲基丙烯酸甲酯層之多層構造。聚甲基丙烯酸甲酯之表面硬度高於聚碳酸酯，因此於例如供於要求表面硬度之顯示構件之前面板等用途之情形時，可將聚甲基丙烯酸甲酯層直接用作表面層，或可將其用作硬塗層之基底層。
為了有效地表現出表面硬度，該聚甲基丙烯酸甲酯層之厚度較佳為50μm以上，就耐衝擊性或防止高溫高濕下之翹曲之觀點而言，較佳為100μm以下。
‧甲基丙烯酸甲酯
構成聚甲基丙烯酸甲酯層之聚甲基丙烯酸甲酯樹脂較佳為以甲 基丙烯酸甲酯單元為主成分者，具體而言較佳為包含甲基丙烯酸甲酯單元通常50重量%以上、較佳為70重量%以上之甲基丙烯酸甲酯樹脂，可為甲基丙烯酸甲酯單元100重量%之甲基丙烯酸甲酯均聚物，亦可為甲基丙烯酸甲酯與可與該甲基丙烯酸甲酯共聚合之其他單體的共聚物。
作為可與甲基丙烯酸甲酯共聚合之上述其他單體，例如可列舉除甲基丙烯酸甲酯以外之甲基丙烯酸酯類或丙烯酸酯類。
作為甲基丙烯酸甲酯以外之甲基丙烯酸酯類，例如可列舉：甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯。
作為丙烯酸酯類，例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基乙酯。
又，作為苯乙烯或經取代之苯乙烯類，例如可列舉氯苯乙烯、溴苯乙烯等鹵化苯乙烯類，或亦可列舉乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等烷基苯乙烯類等。進而，亦可列舉：甲基丙烯酸、丙烯酸等不飽和酸類，丙烯腈、甲基丙烯腈、順丁烯二酸酐、苯基順丁烯二醯亞胺、環己基順丁烯二醯亞胺等。該等可與甲基丙烯酸甲酯共聚合之其他單體可分別單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
上述聚甲基丙烯酸甲酯樹脂可含有橡膠粒子。藉此，可提高聚甲基丙烯酸甲酯層之耐衝擊性。
作為該橡膠粒子，例如可列舉：丙烯酸系多層構造聚合物、對5~80重量份之橡膠狀聚合物接枝聚合丙烯酸系不飽和單體等乙烯性不飽和單體20~95重量份而成之接枝共聚物等。
上述丙烯酸系多層構造聚合物可為於內部包含彈性體層20~60 重量%左右者，可為具有硬質層作為最外層者，亦可為進而具有硬質層作為最內層者。
上述彈性體層可為玻璃轉移點(Tg)未達25℃之丙烯酸系聚合物之層，具體而言，可為使選自由丙烯酸低級烷基酯、甲基丙烯酸低級烷基酯、丙烯酸低級烷氧基烷基酯、丙烯酸氰基乙酯、丙烯醯胺、丙烯酸羥基低級烷基酯、甲基丙烯酸羥基低級烷基酯、丙烯酸及甲基丙烯酸所組成之群中之1種以上的單官能單體經甲基丙烯酸烯丙酯等多官能單體交聯而成之聚合物之層。
作為上述丙烯酸低級烷基酯等中之低級烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第三丁基、戊基、己基等碳數1~6之直鏈或支鏈之烷基。
作為上述丙烯酸低級烷氧基烷基酯中之低級烷氧基，例如可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、第三丁氧基、戊氧基、己氧基等碳數1~6之直鏈或支鏈之烷氧基。
又，於以上述單官能單體為主成分而形成共聚物之情形時，例如可使苯乙烯、經取代之苯乙烯等其他單官能單體作為共聚合成分而共聚合。
上述硬質層可為Tg為25℃以上之丙烯酸系聚合物之層，具體而言，可為使具有碳數1~4之烷基之甲基丙烯酸烷基酯單獨或作為主成分進行聚合而成者。
作為上述碳數1~4之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第三丁基等直鏈或支鏈之烷基。
於以具有碳數1~4之烷基之甲基丙烯酸烷基酯為主成分而形成共聚物之情形時，作為共聚合成分，可使用其他甲基丙烯酸烷基酯或丙烯酸烷基酯、苯乙烯、經取代之苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈等單 官能單體，進而亦可添加甲基丙烯酸烯丙酯等多官能單體而形成交聯聚合物。
作為上述甲基丙烯酸烷基酯等中之烷基，例如可列舉與上述低級烷基中所例示者相同之碳數1~6之直鏈或支鏈之烷基等。
實施例
以下，列舉實施例及比較例更具體地說明本發明，但本發明並不受實施例等之內容之任何限定。
[實施例1]
將擠出機、擠出加工條件、帶式機、第一至第四冷卻輥及翹曲矯正驅動輥示於以下。再者，聚碳酸酯樹脂係藉由下述排氣式單軸擠出機擠出。
排氣式單軸擠出機：Φ90mm(L/D=32)，附齒輪泵。
聚合物過濾器：葉盤型，8英吋、16片，過濾精度標稱20μm。
衣架式模頭：寬度1000mm，模唇開度3.5mm。
擠出加工條件：擠出機料缸部：C1/C2/C3/C4/C5/C6/C7=220/255/270/265/260/270/270℃，適配器部：270℃，齒輪泵部：270℃，聚合物過濾器部：270℃，模頭：270℃，擠出量：130kg/h，片材之牽引速度：1.1m/min。
帶式機：不鏽鋼帶；厚度0.85mm，寬度1000mm，帶表面粗糙度Rz=0.015μm。
第一冷卻輥：經厚度10mm、JIS-A60°之腈橡膠(NBR(Nitrile- Butadiene Rubber，丁腈橡膠))被覆之輥(Φ650mm)。
第二冷卻輥：套管螺旋金屬輥(Φ650mm)。
第三冷卻輥：表面粗糙度Rz=0.010μm之套管螺旋輥(Φ650mm)。
第四冷卻輥：套管螺旋金屬輥(Φ650mm)。
翹曲矯正驅動輥：於表面設置有非黏著性之被覆膜(NIPPON FUSSO股份有限公司製造之硬質系、非黏著塗層NFX-5131)。被覆膜之物性如下所述。帶剝離力0.5N、鉛筆硬度9H以上、表面粗糙度Rz 0.6μm、耐熱性250℃、膜厚2μm。
其次，對片材之製造方法進行說明。
首先，藉由排氣式雙軸擠出機，於作為支鏈狀聚碳酸酯樹脂之出光興產(股)製造之薄片「Tarflon(註冊商標)FB-2200J」(MVR(Melt Volume-flow Rate，熔體體積流動速率)=1.6cm3/10min：300℃，1.2kgf ISO1133(JIS-K7210)，Tg=151.6℃)中混合磷系抗氧化劑亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯(BASF Japan公司，商品名：Irgafos 168)250ppm及作為脫模劑之甘油硬脂酸酯(Riken Vitamin公司，商品名：RIKEMAL S100A)3,300ppm並製成顆粒狀。
利用熱風乾燥機將乾式摻合有該支鏈狀聚碳酸酯顆粒15質量%與芳香族聚碳酸酯(出光興產(股)製造之「Tarflon(註冊商標)IN-2200」(MVR=12cm3/10min；300℃，1.2kgf ISO1133(JIS-K7210)，Tg=151.6℃)85質量%者(參照表1)於110℃下進行2小時之乾燥處理。將其供給至擠出機之料斗，自擠出口(模唇)擠出熔融狀態之樹脂。
使所擠出之熔融樹脂膜以125mm之空氣間距導入至160℃之帶與介隔該帶而與第一冷卻輥對向配置之第三冷卻輥(160℃)之間，以250N/cm之線壓進行夾壓。其後，一面利用帶進行搬送一面冷卻而使之自帶剝離。此時，藉由帶溫度控制機構自帶之背面實施溫度控制，而 將帶溫度保持於特定之溫度。其後，使聚碳酸酯樹脂片材通過圖1所示之導輥17、導輥19、表面之溫度被控制為140℃之翹曲矯正驅動輥18、導輥20、驅動夾送輥21而製膜。藉由翹曲矯正驅動輥18，製造實質上無翹曲之厚度2mm之片材。
再者，將於導輥17及導輥20之片材張力設定為如表2所示。
[實施例2]
於實施例1中，將於導輥17及導輥20之片材張力設定為如表2所示，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度2.0mm之片材。
[實施例3]
於實施例1中，將調配比率設為支鏈狀聚碳酸酯顆粒5質量%與芳香族聚碳酸酯樹脂95質量%之比率，將牽引速度變更為1.83m/min，將於導輥17及導輥20之片材張力設定為如表2所示，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度1.2mm之片材。
[實施例4]
於實施例1中，於混合支鏈狀聚碳酸酯時，將脫模劑甘油硬脂酸酯(Riken Vitamin公司，商品名：RIKEMAL S100A)之添加量變更為500ppm，將調配比率設為支鏈狀聚碳酸酯顆粒100質量%，將牽引速度變更為0.88m/min，將於導輥17及導輥20之片材張力設定為如表2所示，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度2.5mm之片材。
[實施例5]
於實施例4中，將模唇開度設為4mm，將牽引速度變更為0.67m/min，將於導輥17及導輥20之片材張力設定為如表2所示，除此以外之條件設為與實施例4相同而製作厚度3.3mm之片材。
[實施例6]
將擠出機、擠出加工條件、帶式機及第一至第四冷卻輥示於以下。再者，聚碳酸酯係藉由下述排氣式單軸擠出機1擠出，聚甲基丙 烯酸甲酯係藉由下述排氣式單軸擠出機2擠出。
排氣式單軸擠出機1：Φ90mm(L/D=32)，附齒輪泵
排氣式單軸擠出機2：Φ50mm(L/D=32)，附齒輪泵
聚合物過濾器：葉盤型，8英吋、16片，過濾精度標稱20μm，以餵料塊方式積層為PMMA/PC之2種2層。
衣架式模頭：寬度1000mm，模唇開度3.5mm
擠出加工條件：擠出機1料缸部：C1/C2/C3/C4/C5/C6/C7=220/255/270/265/260/270/270℃，擠出機1系統之適配器部：270℃，齒輪泵部：270℃，聚合物過濾器部：270℃，擠出機2料缸部：C1/C2/C3/C4/C5/C6=220/220/225/225/205/205℃
擠出機2系統之適配器部：220℃，齒輪泵部：220℃，聚合物過濾器部：230℃，餵料塊：270℃，模頭：270℃，擠出量：擠出機1=126kg/h，擠出機2=4kg/h，平均層比=PMMA/PC=3/97%，片材之牽引速度：1.1m/min
帶式機：不鏽鋼帶；厚度0.85mm，寬度1000mm，帶表面粗糙度Ra=0.015μm
第一冷卻輥：經厚度10mm、JIS-A60°之腈橡膠(NBR)被覆之輥(Φ650mm)，第二冷卻輥：套管螺旋金屬輥(Φ650)，第三冷卻輥：表面粗糙度Ra=0.010μm之套管螺旋輥(Φ650)， 第四冷卻輥：套管螺旋金屬輥(Φ650)
其次，對片材之製造方法進行說明。
於作為支鏈狀聚碳酸酯之出光興產(股)製造之薄片「Tarflon(註冊商標)FB-2200J」(MVR=1.6cm3/10min；300℃，1.2kgf ISO1133(JIS-K7210)，Tg=151.6℃)中乾式摻合磷系抗氧化劑亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯(BASF Japan公司，商品名Irgafos 168)250ppm及作為脫模劑之甘油硬脂酸酯(Riken Vitamin公司，商品名：RIKEMAL S100A)1500ppm，藉由排氣式雙軸擠出機進行混合並製成顆粒狀。
利用熱風乾燥機將乾式摻合有該支鏈狀聚碳酸酯顆粒15質量%與芳香族聚碳酸酯樹脂(出光興產(股)製造之「Tarflon(註冊商標)IN-2200S」(MVR=12cm3/10min；300℃，1.2kgf ISO1133(JIS-K7210)，Tg=151.6℃)85質量%者(參照表1)於110℃下進行2小時之乾燥處理。聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(MFR(Melt Flow Rate，熔體質量流動速率)=8.5)ISO1133(JIS-K7210)，Tg=94℃，Mitsubishi Rayon(股)製造之「ACRYPET(註冊商標)IRS404」係未進行乾燥而使用。
將PC樹脂供給至擠出機1之料斗，將PMMA樹脂供給至擠出機2之料斗，自擠出口(模唇)擠出熔融狀態之積層體樹脂膜。
使所擠出之熔融樹脂膜以125mm之空氣間距導入至160℃之帶與介隔該帶而與第一(8)冷卻輥對向配置之第三冷卻輥(95℃)之間，以250N/cm之線壓進行夾壓。其後，一面利用帶進行搬送一面冷卻而使之自帶剝離。此時，藉由帶溫度控制機構自帶之背面實施溫度控制，而將帶溫度保持於特定之溫度。其後，使聚碳酸酯樹脂片材通過圖1所示之附第一荷重檢測器之導輥17、第二荷重檢測器導輥19、表面之溫度被控制為140℃之翹曲矯正驅動輥18、導輥20、驅動夾送輥21而製膜。藉由翹曲矯正驅動輥18，製造實質上無翹曲之厚度2mm之片 材。
再者，將於導輥17及導輥19之片材張力設定為如表2所示。
[比較例1]
於實施例1中，將調配比率設為芳香族聚碳酸酯樹脂(出光興產(股)製造之「Tarflon(註冊商標)IN-2200S」(MVR=12cm3/10min；300℃，1.2kgf ISO1133(JIS-K7210)，Tg=151.6℃)100質量%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度2.0mm之片材。
[比較例2]
於實施例2中，將調配比率設為芳香族聚碳酸酯樹脂(出光興產(股)製造之「Tarflon(註冊商標)IN-2200S」(MVR=12cm3/10min；300℃，1.2kgf ISO1133(JIS-K7210)，Tg=151.6℃)100質量%，除此以外之條件設為與實施例2相同而製作厚度2.0mm之片材。
[比較例3]
於實施例3中，將調配比率設為芳香族聚碳酸酯樹脂(出光興產(股)製造之「Tarflon(註冊商標)IN-2200S」(MVR=12cm3/10min；300℃，1.2kgf ISO1133(JIS-K7210)，Tg=151.6℃)100質量%，除此以外之條件設為與實施例3相同而製作厚度1.2mm之片材。
[比較例4]
於實施例1中，將牽引速度變更為4.4m/min，將於導輥17及導輥20之片材張力設定為如表2所示，除此以外，以與實施例1相同之方式製作厚度0.5mm之片材。
<延遲值之測定>
針對實施例及比較例中所獲得之片材，作為測定裝置係使用延遲測定機器(大塚電子股份有限公司製造之「RETS-100」)，藉由旋轉分析法測定延遲值。將製膜而成之片材於23℃之環境下保管24小時後，於23℃下於片材寬度方向(TD)上以50mm間距測定14點之延遲 值，並算出其平均值，將其結果示於表2。

Claims (5)

  1. 一種聚碳酸酯樹脂片材，其特徵在於：其係具備聚碳酸酯層者，且上述聚碳酸酯層含有包含支鏈狀聚碳酸酯5質量%以上且100質量%以下及芳香族聚碳酸酯0質量%以上且95質量%以下之樹脂組合物，該片材之厚度為1mm以上且4mm以下，且片材面內之延遲值Re(nm)與片材之厚度t(mm)滿足下述條件(1)或(2)，(1)於上述片材之厚度t為1mm≦t<2.5mm時，Re≦11.25t+2.5(2)於上述片材之厚度t為2.5mm≦t≦4mm時，Re≦30.625。
  2. 如請求項1之聚碳酸酯樹脂片材，其中上述支鏈狀聚碳酸酯之支鏈核結構為由下述通式(I)中記載之1,1,1-三(4-羥基苯基)-烷烴類衍生之結構， [式中，R為氫或碳數1~5之烷基，R1~R6分別表示氫原子、鹵素原子或碳數1~5之烷基]。
  3. 如請求項2之聚碳酸酯樹脂片材，其中上述由1,1,1-三(4-羥基苯基)-烷烴類衍生之結構為由1,1,1-三(4-羥基苯基)-乙烷衍生之結 構。
  4. 如請求項1至3中任一項之聚碳酸酯樹脂片材，其具備至少1層聚甲基丙烯酸甲酯層。
  5. 一種聚碳酸酯樹脂片材，其特徵在於：其係使用具備捲繞於表面經彈性材被覆之第一冷卻輥與第二冷卻輥之間且表面為鏡面的金屬製帶、及介隔上述金屬製帶而與上述第一冷卻輥對向配置的第三冷卻輥之製造裝置而製造者，且其係以下述方式製造：將包含支鏈狀聚碳酸酯5質量%以上且100質量%以下及芳香族聚碳酸酯0質量%以上且95質量%以下之樹脂組合物自安裝於擠出機之模頭以熔融狀態擠出，導入至上述金屬製帶及上述第三冷卻輥間後，一面利用上述金屬製帶進行搬送一面冷卻而使之自上述金屬製帶剝離，藉此形成聚碳酸酯樹脂片材，藉由翹曲矯正驅動輥，一面將上述金屬製帶及上述翹曲矯正驅動輥之間之片材張力控制為0.1MPa以上且0.7MPa以下，一面矯正自上述金屬製帶剝離之聚碳酸酯樹脂片材之翹曲，藉由配置於上述翹曲矯正驅動輥之下游側之驅動夾送輥，一面將上述翹曲矯正驅動輥及上述驅動夾送輥之間之片材張力控制為0.5MPa以下，一面牽引上述聚碳酸酯樹脂片材，片材之厚度為1mm以上且4mm以下，且片材面內之延遲值Re(nm)與片材之厚度t(mm)滿足下述條件(1)或(2)，(1)於上述片材之厚度t為1mm≦t<2.5mm時，Re≦11.25t+2.5(2)於上述片材之厚度t為2.5mm≦t≦4mm時，Re≦30.625。
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