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TW201446936A - 導電性黏著片及其製造方法與利用此黏著片所獲得之電子終端機 - Google Patents

導電性黏著片及其製造方法與利用此黏著片所獲得之電子終端機 Download PDF

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TW201446936A
TW201446936A TW103113848A TW103113848A TW201446936A TW 201446936 A TW201446936 A TW 201446936A TW 103113848 A TW103113848 A TW 103113848A TW 103113848 A TW103113848 A TW 103113848A TW 201446936 A TW201446936 A TW 201446936A
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Yoshihiro Kurata
Hiroki Takano
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Dainippon Ink & Chemicals
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Abstract

本發明係關於一種導電性黏著片，係於導電性基材之至少單面具有導電性黏著劑層，該導電性基材係藉由對於濕式聚酯系不織布基材實施包括無電解鍍敷處理之鍍敷處理而得，前述導電性黏著劑層相對於前述導電性黏著劑層全體含有導電性粒子3質量%~50質量%。

Description

導電性黏著片及其製造方法與利用此黏著片所獲得之電子終端機
本發明係關於在例如可攜式電子終端機等電子設備等之製造時可使用之導電性黏著片。
近年來伴隨通信設備等電子設備的小型化、薄型化及高性能化，高密集化進展。前述電子設備製造時，為了遮蔽可能從電子設備發生的電磁波、或對於任意部位賦予抗靜電性等，常使用導電性黏著片。 前述導電性黏著片，已知例如在由金屬箔構成之導電性基材上具有含導電性填料之導電性黏著劑層的黏著片(參照例如:專利文獻1及2)。
如前述使用金屬箔之導電性黏著片，畢竟柔軟性方面不足，當被黏著體的表面有微小的高低差時，會有無法追隨前述高低差部，在被黏著體與黏著劑層的界面形成空隙的情形。
另一方面，產業界要求當前述導電性黏著片貼在被黏著體的錯誤位置時，能在剛貼附時輕易剝離的程度的重工(rework)性。 但是如前述導電性黏著片，常於前述重工性方面不足，有時無法再利用且重貼。 如以上，尚未有兼具能充分遮蔽電磁波等之程度之導電性、及能追隨被黏著體擁有之高低差部等的程度的柔軟性、及重工性的導電性黏著片。
【先前技術文獻】 【專利文獻】 【專利文獻1】日本特開2004-263030號公報 【專利文獻2】日本特開2009-79127號公報
(發明欲解決之課題)
本發明欲解決之課題在於提供一種導電性黏著片，其兼具能充分遮蔽電磁波等的程度的導電性、能追隨被黏著體擁有之高低差部等的程度的柔軟性、及重工性。 (解決課題之方式)
本發明中，藉由使用如下的導電性黏著片而解決了上述課題。即，一種導電性黏著片，其係於導電性基材之至少單面具有導電性黏著劑層，其中，前述導電性基材係藉由對於濕式聚酯系不織布基材施以包括無電解鍍敷處理之鍍敷處理而得，前述導電性黏著劑層中，相對於前述導電性黏著劑層全體含有導電性粒子3質量%~50質量%。 (發明之效果)
本發明之導電性黏著片，能兼顧可充分遮蔽電磁波等的程度的導電性、可追隨來自被黏著體擁有之微細凹凸等的高低差部等的程度的柔軟性、及重工性，對於被黏著體有優良的黏著力，所以可適於作為例如在電子設備等之製造使用之電磁波屏蔽片、為了防止帶靜電之接地固定用黏著片等。
本發明之導電性黏著片，係於導電性基材之至少單面具有導電性黏著劑層，其特徵為:前述導電性基材係對於濕式聚酯系不織布基材施以包括無電解鍍敷處理之鍍敷處理而得，前述導電性黏著劑層中，相對於前述導電性黏著劑層全體含有導電性粒子3質量%~50質量%。
本發明所稱「片」，係指在導電性基材之至少單面具有至少一層導電性黏著劑層之形態。又，前述片，包括例如:單片、輥狀、薄板狀、帶狀(貼帶狀)等製品形態的全部。
本發明之導電性黏著片之結構，例如在導電性基材之單面具有單層或多數層前述導電性黏著劑層之結構、在前述導電性基材之兩面各具有單層或多層前述導電性黏著劑層的結構。 本發明之導電性黏著片視需要也可以具有前述導電性基材及導電性黏著劑層以外的其他層。
前述導電性黏著片宜使用總厚度100μm以下者較佳，總厚度60μm以下者更佳，總厚度40μm以下者的話，能維持優良柔軟性、導電性及黏著性而且能有助於電子設備等的薄型化，故較理想。 又，前述導電性黏著片之總厚度之下限宜為5μm以上較佳。又，前述總厚度係指不含剝離膜之導電性黏著片本身的厚度。
構成本發明之導電性黏著片之導電性基材，可以使用藉由對於濕式之聚酯系不織布基材施以包括無電解鍍敷處理之鍍敷處理而得者。
前述導電性基材，例如宜使用厚度6μm~50μm者較佳，使用厚度10μm~30μm者更佳。
前述導電性基材，使用其MD(流動)方向之拉伸強度為3N/20mm~35N/20mm者較佳，5N/20mm~30N/20mm者更佳，10N/20mm~27N/20mm者又更佳。 又，前述導電性基材，使用其TD(寬)方向之拉伸強度為0.5N/20mm~35N/20mm者較佳，3N/20mm~30N/20mm者更佳，10N/20mm~27N/20mm者又更佳。 藉由使用具有前述範圍之MD(流動)方向及TD(寬)方向之拉伸強度的導電性基材，當重工(剝離)時不易發生導電性黏著片的潰散，能維持優良的重工性，且能獲得具有導電性基材與導電性黏著劑層間之良好密合性的導電性黏著片。 前述導電性基材使用其[MD方向之拉伸強度/TD方向之拉伸強度]為0.7~1.3之範圍者的話，重工(剝離)時不易發生導電性黏著片的潰散，能維持優良重工性，故較理想。又，前述拉伸強度，係指依JIS Z0237-2010，以300mm/min的速度拉伸所測得之□。
又，前述導電性基材宜使用有0.5Ω/25mm×25mm以下之表面電阻□(x軸方向，y軸方向)者較佳，有0.1Ω/25mm×25mm以下之表面電阻□(x軸方向，y軸方向)者更佳，有0.05Ω/25mm×25mm以下之表面電阻□(x軸方向，y軸方向)者更理想，藉由使用有0.01Ω/25mm×25mm以下之表面電阻□(x，y)者，在賦予更層優良導電性方面特別理想。 又，前述導電性基材宜使用有0.1Ω/25mm×25mm以下之垂直表面電阻□(z軸方向)者較佳，有0.05Ω/25mm×25mm以下之垂直表面電阻□(z軸方向)者更佳，有0.03Ω/25mm×25mm以下之垂直表面電阻□(z軸方向)者較佳，使用有0.01Ω/25mm×25mm以下之垂直表面電阻□(z軸方向)者的話，在賦予更優良導電性方面特別理想。又，前述表面電阻□(x軸方向，y軸方向)及垂直表面電阻□(z軸方向)之測定方法係指以實施例記載之方法測得之□。
製造前述導電性基材時，係使用濕式之聚酯系不織布基材。藉由使用前述特定之不織布基材，能防止因鍍敷處理形成之鍍敷層剝離，能獲得具有更優良重工性之導電性黏著片。 前述濕式聚酯系不織布基材，可以使用藉由將分散於水等的聚酯纖維進行抄紙而得者。 前述聚酯纖維，宜使用有例如2μm~10μm之直徑之纖維較佳，有3μm~8μm之直徑之纖維更佳。 前述抄紙方法不特別限定，例如使用圓網抄紙機、短網抄紙機、長網抄紙機、傾斜短網抄紙機之方法。 前述濕式聚酯系不織布基材，宜使用以前述方法抄紙後為了使聚酯纖維間黏結而經加熱等者較佳。
作為前述濕式聚酯系不織布基材，在兼顧更良好柔軟性與強度方面，宜使用有2g/m2~20g/m2之範圍之單位面積重量者較佳，有4g/m2~16g/m2之範圍之單位面積重量者更佳，有6g/m2~15g/m2之範圍之單位面積重量的話，在獲得薄型且重工性優異之導電性黏著片方面更理想。
作為前述濕式聚酯不織布基材，宜使用有5μ~50μm之厚度者較佳，有10μm~30μm之厚度者更佳，有14μm~20μm之厚度者尤佳。
作為前述濕式聚酯系不織布基材，宜使用其MD(流動)方向之拉伸強度為2N/20mm~30N/20mm者較佳，5N/20mm~28N/20mm者更佳，10N/20mm~25N/20mm者又更佳。 又，作為前述濕式聚酯系不織布基材，宜使用其TD(寬)方向之拉伸強度為0.3N/20mm~30N/20mm者較佳，2N/20mm~27N/20mm者更佳，9N/20mm~25N/20mm者又更佳。又，前述拉伸強度，係指依JIS Z0237-2010，以300mm/min之速度拉伸所測得之□。
前述導電性基材，可藉由對於前述濕式聚酯系不織布基材施以包括無電解鍍敷處理之鍍敷處理以製造。在此，「包括無電解鍍敷處理之鍍敷處理」，係指進行1次或多次無電解鍍敷處理之處理、在前述無電解鍍敷處理後進行1次或多次電解鍍敷處理之處理、及在進行1次或多次電解鍍敷處理後進行1次或多次無電解鍍敷處理之處理。本發明中，宜於施以無電解鍍敷處理後進一步施以無電解鍍敷處理或電解鍍敷處理較佳，更佳為於施以無電解鍍敷處理後進一步施以電解鍍敷處理。 前述無電解鍍敷處理法，例如將前述濕式不飽和聚酯系不織布基材浸漬在含有鈀等觸媒的液體、或含有金屬離子與還原劑之無電解鍍敷液中，以於前述不織布基材之表面形成金屬皮膜的方法。 又，實施前述無電解鍍敷處理時，除了前述步驟以外，也可經過洗滌前述濕式聚酯系不織布基材的步驟、將前述觸媒活化的步驟、將濕式聚酯系不織布基材及已實施鍍敷處理者予以水洗或乾燥的步驟。 前述無電解鍍敷處理的理想方法，可以列舉洗滌前述濕式聚酯系不織布基材並水洗後，對於前述濕式聚酯系不織布基材賦予觸媒並水洗，將前述觸媒活化並水洗，將濕式聚酯系不織布基材浸於無電解鍍敷液並水洗且乾燥的方法。 前述無電解鍍敷液所含之金屬離子，例如銅、鎳、銀、鉑、鋁等離子，使用銅或鎳中之至少1種離子的話，在兼顧更優良導電性與低成本方面較理想，使用銅離子的話，在賦予更優良密合性方面更理想。
前述金屬離子，宜相對於前述無電解鍍敷液含有0.001莫耳/l~0.2莫耳/l較佳。
前述金屬離子宜為來自硫酸銅、硫酸鎳、氯化鎳、氯化鈀、氯化銀、硝酸銀及該等之混合物者較佳，使用硫酸銅、硫酸鎳、氯化鎳的話，在兼顧更優良導電性與低成本方面、在使理想的銅或鎳離子存在方面，較理想。
前述無電解鍍敷液也可含有的還原劑，例如可使用次亞磷酸鈉、氫化硼鈉、氫化硼鉀、若瑟耳鹽(Rochelle salt)、二甲胺硼烷、二乙胺硼烷、福馬林，作為聯胺化合物之水合聯胺、鹽酸聯胺、硫酸聯胺、甲基聯胺、1,2-二甲基聯胺、乙醯聯胺、苯基聯胺等、氫□等，宜使用次亞磷酸鈉或福馬林較佳。 前述還原劑宜相對於前述無電解鍍敷液含有0.001莫耳/l~0.4莫耳/l較佳。 前述無電解鍍敷液除了前述成分以外，也可以含有錯化劑、pH調整劑、緩衝劑、鍍敷促進劑、安定劑等作為輔助成分。
前述錯化劑，例如檸檬酸鈉、檸檬酸鉀、若瑟耳鹽(Rochelle salt)等有機酸鹽、硫甘醇酸、氨、三乙醇胺、甘胺酸、乙二胺、乙二胺2乙酸鹽、鄰胺基苯酚、□啶等，宜使用檸檬酸鈉較佳。 前述錯化劑，宜相對於前述無電解鍍敷液含有0.001莫耳/l~4.0莫耳/l較佳。
前述pH調整劑，宜使用例如氫氧化鈉、氫氧化銨、無機酸、有機酸等較佳。
前述緩衝劑，宜使用例如有機酸、無機酸之鹼金屬鹽、檸檬酸鈉、乙酸鈉、氯化銨、硫酸銨、氧基羧酸、磷酸2氫鹽、硼酸、碳酸等較佳。
前述鍍敷促進劑可使用硫化物、氟化物等。
前述安定劑可以適當使用鉛之氯化物、硫化物、硝化物、2,2-聯□啶、2-巰基苯并□唑、菸鹼酸等。
前述利用無電解鍍敷處理法在前述濕式聚酯系不織布基材的表面疊層的較佳為銅等的金屬，考量具有更優良之密合性與導電性且減低前述處理所花費成本的方面，宜為1g/m2~20g/m2之範圍較佳，3g/m2~10g/m2之範圍更佳，5g/m2~8g/m2之範圍又更佳。
本發明使用之導電性基材，如前述，宜使用將濕式聚酯系不織布基材進行無電解金屬鍍敷處理後進一步進行無電解鍍敷處理或電解鍍敷處理者較佳，尤其使用已進行電解鍍敷處理者的話，鍍敷層能以較短時間安定地形成，故能減少生產成本且能達成高強度化，故更理想。
前述電解鍍敷處理能使用之電解鍍敷液，可使用例如包括焦磷酸銅、氰化銅浴、硫酸銅浴等之銅鍍敷液、包括瓦特浴(Watts bath)、氯化浴、胺基磺酸浴等之鎳鍍敷液、包括鉻浴(Sargent bath)等之鉻鍍敷液、或包括金、銀、錫、鋅等之鍍敷液。
前述導電性基材的最外層為含鎳之鍍敷層的話，保存安定性優異，濕式聚酯系不織布基材與鍍敷層的密合性優良，且導電性優異，故較理想。 前述最外層宜含有鎳1g/m2~10g/m2較佳，2g/m2~8g/m2更佳，含有2.5g/m2~6g/m2的話，在兼顧前述優良保存安定性與密合性與導電性方面更理想。
前述導電性基材的理想態樣，例如:對於濕式聚酯系不織布基材依序實施了無電解銅鍍敷處理、及電解鎳鍍敷處理而得的導電性基材、對於濕式聚酯系不織布基材依序實施了無電解銅鍍敷處理、電解銅鍍敷處理及電解鎳鍍敷處理的導電性基材。
其次針對構成本發明之導電性黏著片之導電性黏著劑層□明。 前述導電性黏著劑層中，相對於前述導電性黏著劑層全體含有導電性粒子3質量%~50質量%。具有該導電性黏著劑層之導電性黏著片有優良的導電性。 前述導電性黏著劑層宜使用相對於前述導電性黏著劑層全體含有導電性粒子5質量%~50質量%者較佳，含有10質量%~50質量%者更佳，含有15質量%~45質量%的話，能展現更優良的導電性、能追隨被黏著體擁有之高低差部等之程度之柔軟性、及重工性，故更理想。
前述導電性黏著劑層宜使用厚度3μm~25μm者較佳，厚度5μm~20μm者更佳，厚度7μm~18μm者的話，可獲得兼顧更優良的黏著性、薄型化的導電性黏著片。
前述導電性黏著劑層，可藉由使用含有導電性粒子與黏著劑成分的黏著劑組成物形成。
前述導電性黏著劑層所含之導電性粒子，可使用例如金、銀、銅、鎳、鋁等金屬粒子、碳、石墨等導電性樹脂粒子、前述樹脂或中實玻璃珠或中空玻璃珠的表面有金屬被覆的粒子等。其中，前述導電性粒子使用鎳粒子或銅粒子或銀粒子的話，在具備更優良的導電性及黏著強度且能提高導電性黏著片之生產性方面較理想。 又，前述導電性粒子，例如以羰基(carbonyl)法製造的在粒子表面有多數針狀形狀的表面針狀形狀的鎳粒子、或對於該表面針狀粒子進行平滑化處理而成球狀粒子者、或以超高壓迴旋回水微粒化法製造之銅粒子或銀粒子。
前述導電性粒子宜使用球狀或表面針狀形狀者較佳。前述導電性粒子宜使用有1~2之縱橫比(aspect ratio)者較佳，有1~1.5之縱橫比者更佳，有1~1.2之縱橫比者又更佳。前述縱橫比可藉由以掃描型電子顯微鏡觀察前述導電性粒子之表面以進行測定。
前述導電性粒子使用有2g/cm3~7g/cm3之振實密度(tapdensity)者的話，形成導電性黏著劑層時不易沈降或凝集，故較理想，使用有3g/cm3~6g/cm3之振實密度者更佳，有4g/cm3~5g/cm3之振實密度者又更佳。
前述導電性粒子宜使用其粒徑d50為3μm~20μm且其粒徑d85為6μm~40μm者較佳。 前述導電性粒子之前述粒徑d50更佳為4μm~15μm，又更佳為5μm~12μm，尤佳為6μm~10μm。 又，前述導電性粒子之前述粒徑d85更佳為8μm~30μm，又更佳為9μm~25μm，尤佳為10μm~20μm。又，當組合使用2種以上的導電性粒子的情形，此等混合物之平均粒徑d50及d85宜為上述範圍較佳。
又，前述粒徑d50代表粒度分布中之50%累積□(中位徑)，前述粒徑d85代表85%累積□。具體而言，前述粒徑係指以雷射解析□散射法測得之□。係指以島津製作所(股)公司製雷射繞射式粒度分布測定器SALD-3000作為測定裝置測得之□。
前述導電性粒子宜選用前述粒徑d50成為前述導電性黏著劑層之厚度之50%~150%者較佳，選用成為60%~120%者更佳，選用成為70%~100%者又更佳。 又，前述導電性粒子宜選用前述粒徑d85成為前述導電性黏著劑層之厚度之80%~200%者更佳，選用成為100%~150%者更佳，選用成為110%~140%者又更佳。 藉由前述粒徑d50及d85之導電性粒子，能使導電性及黏著強度更優異、且導電性黏著片之生產效率更提高。
前述導電性粒子相對於前述導電性黏著劑層所含之黏著劑成分(固體成分)100質量份宜為5質量份~100質量份之範圍較佳，10質量份~100質量份之範圍更佳，20質量份~80質量份之範圍的話，能使導電性及黏著強度更優異、且導電性黏著片之生產效率更提高，故特別理想。具體而言，前述導電性粒子宜相對於前述導電性黏著劑層所含之丙烯酸系聚合物(固體成分)100質量份為5質量份~100質量份之範圍較佳，10質量份~100質量份之範圍更佳，20質量份~80質量份之範圍的話，能使導電性及黏著強度更優異、且導電性黏著片之生產效率更提高，故特別理想。
使前述導電性粒子與前述黏著劑成分混合的方法，例如:將導電性物質和為黏著劑成分之丙烯酸系聚合物等黏著劑成分、與前述添加劑等混合的方法。也可將前述丙烯酸系聚合物等黏著劑成分和溶劑和視需要的添加劑預先混合。前述混合可以使用溶解機(dissolver)、蝴蝶型混合機、BDM2軸混合機、行星型混合機等分散混合機。其中，宜使用可施加抑制前述混合時之黏度上昇之中程度的剪切的溶解機、蝴蝶型混合機較佳。
又，構成前述導電性黏著劑層之黏著劑成分，例如丙烯酸系黏著劑組成物、矽酮系黏著劑組成物、橡膠系黏著劑組成物等。其中，在考量導電性黏著片生產成本減低、黏著性更提高的觀點，前述黏著劑成分宜使用丙烯酸系黏著劑組成物較佳。
前述丙烯酸系黏著劑組成物，例如可使用含有丙烯酸系聚合物者。 前述丙烯酸系聚合物可使用將單體成分聚合而得者。 前述單體成分，例如可使用含有有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯之單體成分。 前述有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯，可單獨使用例如: (甲基)丙烯酸甲酯、 (甲基)丙烯酸乙酯、 (甲基)丙烯酸正丁酯、 (甲基)丙烯酸異丁酯、 (甲基)丙烯酸第三丁酯、 (甲基)丙烯酸正己酯、 (甲基)丙烯酸正辛酯、 (甲基)丙烯酸異辛酯、 (甲基)丙烯酸異壬酯、 (甲基)丙烯酸環己酯、 (甲基)丙烯酸2-乙基己酯等或將此等的2種以上組合使用。 其中，前述有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯，宜使用有碳原子數4~12之烷基之(甲基)丙烯酸酯較佳，更佳為使用有碳原子數4~9之直鏈或分支烷基之(甲基)丙烯酸酯，單獨或組合丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯中的2種又更佳。
前述有碳原子數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯，宜相對於前述單體成分之全量為80質量%~98.5質量%之範圍之用量較佳，90質量%~98.5質量%之範圍更佳。
又，製造本發明使用之丙烯酸系聚合物時，前述單體成分可以使用極性乙烯基單體。前述極性乙烯基單體可以使用有羥基之乙烯基單體、有羧基之乙烯基單體、有醯胺基之乙烯基單體等的1種或2種以上。
有羧基之乙烯基單體，可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、(甲基)丙烯酸二聚體、巴豆酸、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，丙烯酸或甲基丙烯酸較佳，丙烯酸更佳。
作為前述有羧基之乙烯基單體，宜相對於前述單體成分全量為1質量%~10質量%之範圍之用量較佳，1.5質量%~6質量%更佳，2質量%~4質量%的話，對於構成被黏著體之金屬面的初始黏著強度優異、且導電性黏著貼帶即使在高溫高濕下保存等時仍可對於被黏著體展現優良的黏著強度，故更理想。又，作為前述有羧基之乙烯基單體之理想丙烯酸，相對於前述單體成分全量為1質量%~6質量%之範圍的用量的話，能對於被黏著體兼顧更優良的透濕性及黏著強度，故較理想。
前述有羥基之乙烯基單體，可使用例如: (甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、 (甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、 (甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、 (甲基)丙烯酸6-羥基己酯等有羥基之(甲基)丙烯酸酯。
前述有醯胺基之乙烯基單體，可使用例如N-乙烯基□咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯基□□、丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等。
其他乙烯基單體，可使用例如乙酸乙烯酯、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸等含磺酸基之單體、 (甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、 (甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯等末端烷氧基改性(甲基)丙烯酸酯等。
前述極性乙烯基單體，相對於前述單體成分全量宜為0.2質量%~15質量%之範圍之用量較佳，0.4質量%~10質量%之範圍更佳，0.5質量%~6質量%之範圍的用量的話，容易調整黏著強度為理想範圍，故較理想。
前述丙烯酸系聚合物，可藉由將前述單體成分以溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等公知方法使其聚合以製造，其中，考量達成生產成本減低及生產效率提高，宜採用溶液聚合法較佳。 前述方法獲得之丙烯酸系聚合物宜使用有30萬~150萬之重量平均分子量者較佳，有50萬~120萬之重量平均分子量者更佳。
前述導電性黏著劑層，在考量更提高凝集力、發揮更優異黏著性之效果方面，宜形成3維交聯結構較佳。 前述交聯程度，就其指標而言，可使用以在前述丙烯酸系聚合物之良溶劑甲苯中浸漬24小時後之不溶成分所代表之凝膠分率來掌握。前述導電性黏著劑層宜使用其凝膠分率為25質量%~65質量%者較佳，35質量%~60質量%者更佳，40質量%~55質量%者的話，能使剪切方向的凝集力及耐剝離性更良好，故為更佳。
又，前述凝膠分率能以下式算出。 凝膠分率(質量%)＝｛(於甲苯浸漬後之黏著劑層質量)/(於甲苯浸漬前之黏著劑層質量)｝×100 黏著劑層質量＝(導電性黏著片之質量)-(基材之質量)-(導電性粒子之質量)
當形成前述具交聯結構之導電性黏著劑層時，黏著劑宜使用同時含有例如前述丙烯酸系聚合物等以及交聯劑者較佳。 前述交聯劑，可使用例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、螯合劑系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑等。前述交聯劑之種類宜對應於前述丙烯酸系聚合物擁有之官能基較佳。例如前述丙烯酸系聚合物使用有羧基者的情形，使用異氰酸酯系交聯劑則為理想。 前述交聯劑，宜選用使前述導電性黏著劑層之前述凝膠分率成為前述範圍之量較佳。
前述導電性黏著劑層，為了更提高其黏著力，也可以含有黏著賦予樹脂。 前述黏著賦予樹脂，可以使用例如松香系樹脂、□烯系樹脂、脂肪族(C5系)或芳香族(C9系)等石油樹脂、苯乙烯系樹脂苯酚系樹脂、二甲苯系樹脂、甲基丙烯酸系系樹脂等。其中，前述黏著賦予樹脂宜使用松香系樹脂較佳，聚合松香系樹脂更佳。前述黏著賦予樹脂之使用量，宜相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份為10質量份~50質量份之範圍較佳。 前述導電性黏著劑層視需要也可以含有各種添加劑。 上述添加劑，可使用例如塑化劑、軟化劑、金屬鈍性劑、抗氧化劑、顏料、染料等。 前述導電性黏著劑層形成能使用之黏著劑，可使用含有既定量之前述導電性物質、及前述黏著劑成分者。
又，前述導電性黏著劑層可以使用含有三唑系化合物者。 前述三唑化合物，可以使用例如苯并三唑、甲苯基三唑及其鉀鹽、3-(N-柳醯基)胺基-1,2,4三唑、2-(2’-羥基5甲基苯基)苯并三唑等，使用苯并三唑的話，能有優良的黏著保持力、且能抑制在高溫高濕度環境下放置時可能發生之黏著強度下降，故特別理想。
前述三唑系化合物，宜相對於丙烯酸系黏著劑組成物100質量份(固體成分)以0.05質量份~3.0質量份之範圍之用量使用較佳，0.1質量份~1.5質量份之範圍更佳，0.3質量份~1.0質量份之範圍的話，能有優良的黏著保持力、且能抑制在高溫高濕度環境下放置時可能發生之黏著強度下降，故特別理想。
前述方法獲得之黏著劑可單獨用於導電性黏著劑層形成。前述黏著劑之固體成分宜為10質量%~70質量%之範圍較佳，30質量%~55質量%之範圍更佳，43質量%~50質量%之範圍又更佳。
本發明之導電性黏著片，可經過以下步驟而製造:例如對於剝離膜之表面使用輥塗機或模塗機塗佈前述黏著劑，將此塗佈層於約50℃~120℃的環境下乾燥並去除溶劑，以形成導電性黏著層，然後將導電性黏著層疊層在前述導電性基材的兩面，並視需要進行熱層合等，其次視需要於約15℃~50℃之溫度實施約48小時~168小時的硬化步驟。
前述熱層合宜於40℃~120℃進行較佳，50℃~100℃更佳，60℃~90℃又更佳。
又，本發明之導電性黏著片，也可於其貼附於被黏著體之前為止有膜疊層。 前述剝離膜，例如牛皮紙、玻璃紙、上等紙等紙；聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯等樹脂膜；前述紙與樹脂膜疊層成的層合紙、在對於前述紙以黏土或聚乙烯醇等施以堵塞孔洞處理後的單面或兩面施加矽酮系樹脂等剝離處理者等。
本發明之導電性黏著片的理想結構例，示於圖1及圖2。圖1顯示在導電性基材1上疊層了導電性黏著劑層2的單面黏著片。又，圖2顯示在導電性基材1的兩面疊層了導電性黏著劑層2的兩面黏著片。此等結構中，宜採用黏著劑層2之表面設有剝離膜的結構。
本發明之導電性黏著片，柔軟性優異、對於被黏著體有良好黏著性及導電性與重工性，就電氣、電子設備等使用之電磁波屏蔽用、防帶靜電之接地固定用為有用。尤其，適於用在有凸凹部，難貼附導電性黏著片的可攜式電子設備等小型電子終端機的內建零件貼附的用途。 【實施例】
以下就實施例具體□明。
製造例1[導電性基材(A)] 將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」(單位面積重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纖維之直徑5μm(平均徑))於含有氯化錫(II)10g/l、鹽酸20ml/l的水溶液中於常溫浸漬約5分鐘之後水洗。 然後將前述水洗後的不織布於含有氯化鈀1g/l及鹽酸20ml/l之水溶液中於常溫浸漬約10分鐘之後水洗。 然後將前述水洗後的不織布於含有硫酸銅10g/l、甲醛7ml/l、氫氧化鈉8g/l、乙二胺4乙酸4鈉(EDTA-4Na)30g/l及安定劑0.25ml/l之調整成40℃的無電解鍍敷液中浸漬20分鐘，之後水洗，獲得經無電解鍍敷處理的濕式聚酯不織布。 然後將前述經無電解鍍敷處理之濕式聚酯不織布浸漬於電解銅鍍敷液(□野製藥工業(股)公司製、TOP LUCINA SF)，進行電解銅鍍敷處理使前述電解銅鍍敷液所為之銅鍍敷量成為6g/m2，獲得經電解銅鍍敷處理之濕式聚酯不織布。 然後將前述經電解銅鍍敷處理之濕式聚酯不織布浸於含有硫酸鎳240g/l、氯化鎳45g/l、硼酸30g/l、糖精2g/l及1,4-丁炔二醇0.2g/l之電解鎳鍍敷液，進行使前述電解鎳鍍敷液所為之鎳鍍敷量成為4g/m2的電解鎳鍍敷處理並水洗，使其乾燥，製作導電性基材(A)。
製造例2[導電性基材(B)] 將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」替換為使用旭化成(股)公司製之濕式聚酯不織布「SILKYFINE WS7A-05-6」(單位面積重量6g/m2、厚度18μm、聚酯纖維之直徑4.5μm(平均徑))，除此以外與製造例1以同樣方法製作導電性基材(B)。
製造例3[導電性基材(C)] 將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」替換為使用旭化成(股)公司製之濕式聚酯不織布「SILKYFINE WS7A-04」(單位面積重量4g/m2、厚度16μm、聚酯纖維之直徑4.5μm(平均徑))，除此以外以與製造例1為同樣的方法製作導電性基材(C)。
製造例4[導電性基材(D)] 將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」替換為使用日本製紙PAPYLIA(股)公司製之濕式聚酯不織布「5.5g/m2」(單位面積重量5.5g/m2、厚度14μm、聚酯纖維之直徑4.5μm(平均徑))，除此以外以與製造例1為同樣的方法製作導電性基材(D)。
製造例5[導電性基材(E)] 於常溫下將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」(單位面積重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纖維之直徑5μm(平均徑))浸於含有氯化錫(II)10g/l及鹽酸20ml/l之水溶液中約5分鐘並水洗後，浸於含有氯化鈀1g/l及鹽酸20ml/l之水溶液約10分鐘並水洗。 然後，將經前述水洗的不織布浸於含有硫酸銅10g/l、甲醛7ml/l、氫氧化鈉8g/l、乙二胺4乙酸4鈉(EDTA-4Na)30g/l及安定劑(0.25ml/l)之已調成40℃之無電解鍍敷液中60分鐘，實施前述無電解鍍敷液所為之銅鍍敷量成為6g/m2之無電解鍍敷處理後，水洗並使其乾燥，製成導電性基材(E)。
製造例6[導電性基材(F)] 於常溫下將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」(單位面積重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纖維之直徑5μm(平均徑))浸於含有氯化錫(II)10g/l及鹽酸20ml/l之水溶液中約5分鐘並水洗後，浸於含有氯化鈀1g/l及鹽酸20ml/l之水溶液中約10分鐘並水洗。 然後，將經前述水洗的不織布浸於含有硫酸鎳20g/l、檸檬酸鈉30g/l、次亞磷酸鈉15g/l及氯化銨30g/l且用氨水調成pH9.5之40℃之無電解鍍敷液中60分鐘，實施前述無電解鍍敷液所為之鎳鍍敷量成為6g/m2之無電解鍍敷處理後，水洗並使其乾燥，製作導電性基材(F)。
製造例7[導電性基材(G)] 於常溫下將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」(單位面積重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纖維之直徑5μm(平均徑))浸於含有氯化錫(II)10g/l及鹽酸20ml/l之水溶液中約5分鐘，並水洗後浸於含有氯化鈀1g/l及鹽酸20ml/l之水溶液中約10分鐘，並水洗。 然後，將經前述水洗之不織布浸於含有硫酸銅10g/l、甲醛7ml/l、氫氧化鈉8g/l、乙二胺4乙酸4鈉(EDTA-4Na)30g/l及安定劑(0.25ml/l)之調成40℃之無電解銅鍍敷液中60分鐘，實施前述無電解銅鍍敷液所為之銅鍍敷量成為6g/m2之無電解銅鍍敷處理後水洗，獲得經無電解銅鍍敷處理之濕式聚酯不織布。 然後，將經前述無電解銅鍍敷處理之濕式聚酯不織布浸於含有硫酸鎳20g/l、檸檬酸鈉30g/l、次亞磷酸鈉15g/l及氯化銨30g/l且比氨水調成pH9.5之40℃之無電解鎳鍍敷液中30分鐘，實施前述無電解鎳鍍敷液所為之鎳鍍敷量成為4g/m2之無電解鎳鍍敷處理後，水洗以製成導電性基材(G)。
製造例8[導電性基材(H)] 將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」(單位面積重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纖維之直徑5μm(平均徑))於常溫浸於含有氯化錫(II)10g/l、鹽酸20ml/l之水溶液中約5分鐘之後水洗。 然後，將經前述水洗的不織布於常溫浸於含有氯化鈀1g/l及鹽酸20ml/l之水溶液約10分鐘，之後水洗。 然後將經前述水洗的不織布浸於含有硫酸銅10g/l、甲醛7ml/l、氫氧化鈉8g/l、乙二胺4乙酸4鈉(EDTA-4Na)30g/l及安定劑0.25ml/l之調成40℃之無電解鍍敷液中20分鐘，之後水洗，以獲得經無電解鍍敷處理之濕式聚酯不織布。 然後將經前述無電解鍍敷處理之濕式聚酯不織布浸於含有硫酸鎳240g/l、氯化鎳45g/l、硼酸30g/l、糖精2g/l及1,4-丁炔二醇0.2g/l之電解鎳鍍敷液中，實施前述電解鎳鍍敷液所為之鎳鍍敷量成為4g/m2之電解鎳鍍敷處理並水洗、使其乾燥，製成導電性基材(H)。
製造例9[導電性基材(I)] 將旭化成纖維(股)公司製PRECISE(對於乾式聚酯不織布將銅與鎳鍍敷處理者)作為導電性基材(I)。
製造例10[導電性基材(J)] 將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」替換為使用JX日礦日石能量(股)公司製之乾式聚酯不織布「MELIFE TY0503FE」(單位面積重量8g/m2、厚度28μm、聚酯纖維之直徑12μm(平均徑))，除此以外以與製造例1為同樣方法製作導電性基材(J)。
製造例11[導電性基材(K)] [鍍敷不織布K] 將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」替換為使用JX日礦日石能量(股)公司製之乾式聚酯不織布「MELIFE T10」(單位面積重量10g/m2、厚度28μm、聚酯纖維之直徑10μm(平均徑))，除此以外以與製造例1為同樣方法製作導電性基材(K)。
製造例12[導電性基材(L)] 將三木特種製紙(股)公司製之濕式聚酯不織布「A型」替換為使用日本製紙PAPYLIA(股)公司製之濕式麻不織布「D54E」(單位面積重量16g/m2、厚度43μm)，除此以外以與製造例1為同樣方法製作導電性基材(L)。
製備例1[丙烯酸系黏著劑組成物(1)之製備] 於配備冷卻管、攪拌機、溫度計、滴加漏斗之反應容器中，將丙烯酸正丁酯96.4質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、丙烯酸3.5質量份、與作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁□0.1質量份溶於乙酸乙酯100質量份，將反應容器內進行氮氣取代後，於80℃使其聚合12小時，獲得重量平均分子量60萬之丙烯酸系共聚物溶液。 相對於前述丙烯酸系共聚物溶液之固體成分100質量份，摻合聚合松香季戊四醇酯(荒川化學工業(股)製、PENSEL D-135、軟化點135℃)10質量份、不均化松香甘油酯(荒川化學工業(股)製、SUPERESTER A-100、軟化點100℃)10質量份，使用乙酸乙酯，調整前述丙烯酸系共聚物之固體成分濃度為45質量%，以獲得丙烯酸系黏著劑組成物(1)。
製備例2[丙烯酸系黏著劑組成物(2)之製備] 於配備冷卻管、攪拌機、溫度計、滴加漏斗之反應容器中，將丙烯酸正丁酯99.9質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁□0.1質量份溶於乙酸乙酯100質量份，將反應容器內進行氮氣取代後，於80℃使其聚合12小時，獲得重量平均分子量60萬之丙烯酸系共聚物溶液。 相對於前述丙烯酸系共聚物溶液之固體成分100質量份摻合聚合松香季戊四醇酯(荒川化學工業(股)製、PENSEL D-135、軟化點135℃)10質量份、不均化松香甘油酯(荒川化學工業(股)製、SUPERESTER A-100、軟化點100℃)10質量份，使用乙酸乙酯調整前述丙烯酸系共聚物之固體成分濃度為45質量%，以獲得丙烯酸系黏著劑組成物(2)。
製備例3[丙烯酸系黏著劑組成物(3)之製備] 於配備冷卻管、攪拌機、溫度計、滴加漏斗之反應容器中，將丙烯酸正丁酯92.9質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、丙烯酸7質量份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁□0.1質量份溶於乙酸乙酯100質量份，將反應容器內進行氮氣取代後，於80℃使其聚合12小時，獲得重量平均分子量60萬之丙烯酸系共聚物溶液。 相對於前述丙烯酸系共聚物溶液之固體成分100質量份，摻合聚合松香季戊四醇酯(荒川化學工業(股)製、PENSEL D-135、軟化點135℃)10質量份、不均化松香甘油酯(荒川化學工業(股)製、SUPERESTER A-100、軟化點100℃)10質量份，使用乙酸乙酯調整前述丙烯酸系共聚物之固體成分濃度為45質量%，以獲得丙烯酸系黏著劑組成物(3)。
製備例4[丙烯酸系黏著劑組成物(4)之製備] 於配備冷卻管、攪拌機、溫度計、滴加漏斗之反應容器中，將丙烯酸正丁酯97.4質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、丙烯酸2.5質量份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁□0.1質量份溶於乙酸乙酯100質量份，將反應容器內進行氮氣取代後，於80℃使其聚合12小時，獲得重量平均分子量60萬之丙烯酸系共聚物溶液。 相對於前述丙烯酸系共聚物溶液之固體成分100質量份摻合聚合松香季戊四醇酯(荒川化學工業(股)製、PENSEL D-135、軟化點135℃)10質量份、不均化松香甘油酯(荒川化學工業(股)製、SUPERESTER A-100、軟化點100℃)10質量份，使用乙酸乙酯調整前述丙烯酸系共聚物之固體成分濃度為45質量%，以獲得丙烯酸系黏著劑組成物(4)。
製備例5[導電性黏著劑組成物(1A-1)之製備] 將前述丙烯酸系黏著劑組成物(1)100質量份(固體成分45質量%)、福田金屬箔粉工業(股)公司製之鎳粉「NI123J」(粒徑d50：6.3μm、粒徑d85：10.0μm、振實密度：4.3g/cm3、將Inco Limited公司「NI123」予以平滑化處理者)22.5質量份、與作為交聯劑之BURNOCK NC40(DIC(股)公司製之異氰酸酯系交聯劑、固體成分40質量%)2.5質量份、與苯并三唑0.23質量份予以混合並使用乙酸乙酯將調整固體成分濃度為47質量%後，使用分散攪拌機攪拌10分鐘，以獲得導電性黏著劑(1A-1)。
製備例6[導電性黏著劑組成物(1A-2)之製備] 將福田金屬箔粉工業(股)公司製之鎳粉「NI123J」之使用量從22.5質量份改為9質量份，除此以外以與製備例5為同樣的方法獲得導電性黏著劑(1A-2)。
製備例7[導電性黏著劑組成物(1A-3)之製備] 將福田金屬箔粉工業(股)公司製之鎳粉「NI123J」之使用量從22.5質量份改變為36質量份，除此以外以與製備例5為同樣的方法獲得導電性黏著劑(1A-3)。
製備例8[導電性黏著劑組成物(1A-4)之製備] 將福田金屬箔粉工業(股)公司製之鎳粉「NI123J」之使用量從22.5質量份改變為0質量份，除此以外以與製備例5為同樣的方法獲得導電性黏著劑(1A-4)。
製備例9[導電性黏著劑組成物(1A-5)之製備] 將福田金屬箔粉工業(股)公司製之鎳粉「NI123J」之使用量從22.5質量份改變為67.5質量份，除此以外以與製備例5為同樣的方法獲得導電性黏著劑(1A-5)。
製備例10[導電性黏著劑組成物(2A)之製備] 將前述丙烯酸系黏著劑組成物(1)替換為使用前述丙烯酸系黏著劑組成物(2)，除此以外以與製備例5為同樣的方法獲得導電性黏著劑(2A)。
製備例11[導電性黏著劑組成物(3A)之製備] 將前述丙烯酸系黏著劑組成物(1)替換為使用前述丙烯酸系黏著劑組成物(3)，除此以外以與製備例5為同樣的方法獲得導電性黏著劑(3A)。
製備例12[導電性黏著劑組成物(4A)之製備] 將前述丙烯酸系黏著劑組成物(1)替換為使用前述丙烯酸系黏著劑組成物(4)，除此以外以與製備例5為同樣的方法獲得導電性黏著劑(4A)。
製備例13[導電性黏著劑組成物(1B)之製備] 將福田金屬箔粉工業(股)公司製之鎳粉「NI123J」替換為使用INCO LIMITED公司製之鎳粉「NI123」(粒徑d50：10.7、粒徑d85：25.0μm)22.5質量份，除此以外以與製備例5為同樣的方法獲得導電性黏著劑(1B)。
(實施例1) 將前述導電性黏著劑組成物(1A-1)使用缺角輪塗佈機(comma coater)塗佈在NIPPA (股)公司製之剝離膜「PET38×1　A3」上，使乾燥後之導電性黏著劑層之厚度成為9μm，並於設成80℃之乾燥器進行2分鐘乾燥，以製成導電性黏著劑層。 然後，將前述導電性黏著劑層貼附於前述導電性基材(A)的兩面，將此等於80℃熱層合，其次於40℃硬化48小時，製成導電性黏著片。
(實施例2) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(B)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例3) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(C)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例4) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(D)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例5) 將導電性黏著劑組成物(1A-1)替換為使用導電性黏著劑組成物(1A-2)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例6) 將導電性黏著劑組成物(1A-1)替換為使用導電性黏著劑組成物(1A-3)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例7) 將導電性黏著劑組成物(1A-1)替換為使用導電性黏著劑組成物(2A)，並將硬化時間從48小時改變為120小時，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例8) 將導電性黏著劑組成物(1A-1)替換為使用導電性黏著劑組成物(3A)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例9) 將導電性黏著劑組成物(1A-1)替換為使用導電性黏著劑組成物(4A)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例10) 將導電性黏著劑層之厚度從9μm改變為7μm，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例11) 將導電性黏著劑層之厚度從9μm改變為15μm，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例12) 將導電性黏著劑組成物(1A-1)替換為使用導電性黏著劑組成物(1B)，並將導電性黏著劑層之厚度從9μm改變為18μm，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例13) 將導電性黏著劑組成物(1A-1)替換為使用導電性黏著劑組成物(1B)，並將導電性黏著劑層之厚度從9μm改變為13μm，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例14) 將鍍敷不織布A替換為使用鍍敷不織布E，除此以外以與實施例1為同樣方法製成實施例14之導電性黏著片。
(實施例15) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(F)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例16) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(G)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(實施例17) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(H)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(比較例1) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(I)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(比較例2) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(J)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(比較例3) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(K)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(比較例4) 將導電性基材(A)替換為使用導電性基材(L)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(比較例5) 將導電性黏著劑組成物(1A-1)替換為使用導電性黏著劑組成物(1A-4)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(比較例6) 將導電性黏著劑組成物(1A-1)替換為使用導電性黏著劑組成物(1A-5)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
(參考例1) 將導電性基材(A)替換為使用厚度9μm之無機防銹(鉻鹽)處理過的電解銅箔(CF-T9FZ-SV、福田金屬箔粉工業公司製)，除此以外以與實施例1為同樣的方法製作導電性黏著片。
針對前述導電性基材、導電性黏著劑層及導電性黏著片實施以下之評價，獲得之結果示於下表。又，表中之丙烯酸量，代表丙烯酸相對於丙烯酸系共聚物之製造所使用之全部單體成分量之使用量(質量%)。又，表中之金屬粉量，代表導電性粒子相對於導電性黏著劑層全體之含量(質量%)。又，實施例1及參考例1之追隨性評價結果示於圖3及圖4。
[粒徑] 導電性粒子之粒徑，係指使用島津製作所(股)公司製之雷射繞射式粒度分布測定器SALD-3000，使用異丙醇為分散媒所測得之□。
[導電性(導電性黏著片)] 將30mm寬×30mm寬之導電性黏著片的其中一面貼附於25mm×25mm之黃銅製電極。於導電性黏著片的另外一面貼附30mm×80mm之銅箔(厚度35μm)。 於從前述黃銅製電極之上施加面壓20N之負荷的狀態，在前述黃銅製電極與前述銅箔連接端子，於23℃及50%RH之環境下，使用毫歐表(NF電路設計製)，測定流通10μA之電流時之電阻□。前述電阻□為500mΩ以下時評為合格。
[厚度(導電性黏著劑層)] 製作在使用各導電性黏著劑組成物而形成於剝離膜上之導電性黏著劑層有襯底PET膜25μm(UNITIKA公司製S25)的試樣，使用TESTER產業公司製之厚度計「TH-102」測定其厚度。將由前述測定□減去前述剝離膜及PET膜之厚度所得之□定義為導電性黏著劑層之厚度。
[厚度(導電性黏著片)] 使用TESTER產業公司製之厚度計「TH-102」測定導電性黏著片之厚度。
[導電性(導電性基材)] 將30mm寬×30mm寬之導電性基材夾入二個25mm×25mm之黃銅製電極，以從黃銅製電極之上施加面壓20N之負荷之狀態於各黃銅製電極連接端子，並於23℃及50%RH之環境下，使用毫歐表(NF電路設計製)測定流通10μA之電流時之電阻□。
[黏著力] 準備20mm寬之導電性黏著片，將其中一面以厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(UNITIKA(股)公司製S25)襯底，作為試驗片。 然後於23℃及50%RH之環境下，對於使用360號的耐水研磨紙進行細線(hairline)研磨處理的不銹鋼板(以下稱不銹鋼板)貼附前述試驗片之黏著劑層並從其頂面將2.0kg輥來回推動1次，將此等壓接。 然後，將前述壓接品於常溫下放置1小時後，使用拉伸試驗機(TENSILON RTA-100、A&D公司製)於常溫以拉伸速度300mm/min進行試驗，以測定180度剝離黏著力。上述黏著力之試驗係對於導電性黏著片之各黏著劑層(兩面之黏著劑層)進行，並將其中較低的□記於表。
[追隨性] 以手將導電性黏著片貼附於深5mm及寬10mm之略半圓型的有高低差的金屬板，評價對於高低差之追隨性。 ○：未能追隨高低差。 ×：未能追隨高低差，出現浮起或破裂。
[重工性1] 評價以前述方法測定黏著力時是否不銹鋼板有殘膠。 ◎：無殘膠。 ○：在相對於不銹鋼板之面積未達10%之範圍有殘膠。 ×：在相對於不銹鋼板之面積為10%以上之範圍有殘膠。
[重工性2] 評價以前述方法測定黏著力時導電性黏著片是否破裂。使用5片導電性黏著片實施試驗，並以下列基準評價。 ◎：5片均無破裂。 ○：有4片無破裂。 ×：有2片以上發生破裂。
【表1】
【表2】
【表3】
由上述表可知:本發明之實施例1~18之黏著片，追隨性優異且黏著性、導電性、重工性也良好。另一方面，比較例1~4之黏著片，雖然追隨性、導電性、黏著性優異，但重工性顯著不佳。比較例5之黏著片的導電性不佳。比較例6之黏著片，黏著性、重工性不佳。又，參考例之黏著片的追隨性不佳，於高低差部出現浮起及破裂。 【符號□明】
1　導電性基材 2　導電性黏著劑層
1．．．導電性基材
2．．．導電性黏著劑層
1．．．導電性基材
2．．．導電性黏著劑層

Claims (14)

  1. 一種導電性黏著片，係於導電性基材之至少單面具有導電性黏著劑層; 其特徵為: 該導電性基材係對於濕式聚酯系不織布基材施以包括無電解鍍敷處理之鍍敷處理而得， 該導電性黏著劑層相對於該導電性黏著劑層全體含有導電性粒子3質量%~50質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著片，其中，該導電性粒子含有銅或鎳。
  3. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著片，其中，該無電解鍍敷處理係使用銅或鎳中之至少1種進行的處理。
  4. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著片，其中，該導電性基材係對於濕式聚酯系不織布基材施以無電解鍍敷處理後，進一步施以無電解鍍敷處理或電解鍍敷處理而得者。
  5. 如申請專利範圍第4項之導電性黏著片，其中，該導電性基材係對於濕式聚酯系不織布基材施以無電解銅鍍敷處理後，進一步施以電解鎳鍍敷處理而得者。
  6. 如申請專利範圍第4項之導電性黏著片，其中，該導電性基材係對於濕式聚酯系不織布基材按順序施以無電解銅鍍敷處理、電解銅鍍敷處理及電解鎳鍍敷處理而得者。
  7. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著片，其中，該導電性黏著劑層係使用含有導電性粒子與丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑形成之層，該丙烯酸系聚合物係使含有1質量%~6質量%之丙烯酸的單體成分聚合而得者。
  8. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著片，其中，該濕式聚酯系不織布基材之單位面積重量為2g/m2~20g/m2。
  9. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著片，其中，該濕式聚酯系不織布基材之厚度為5μm~50μm。
  10. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著片，其中，該濕式聚酯系不織布基材之拉伸強度(MD方向)為2N/20mm~30N/20mm，且其拉伸強度(TD方向)為0.3N/20mm~30N/20mm。
  11. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著片，其中，該導電性黏著劑層之厚度為3μm~25μm，且該導電性粒子之平均粒徑d50為3μm~20μm。
  12. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著片，其係該導電性黏著劑層與該導電性基材於40℃~120℃之溫度層合而疊層者。
  13. 一種導電性黏著片之製造方法，其特徵為:係於該導電性基材之至少單面載置該導電性黏著劑層後，於40℃~120℃之溫度進行層合。
  14. 一種電子終端機，具有如申請專利範圍第1至12項中任一項之導電性黏著片貼附於零件之構成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI712055B (zh) * 2015-11-30 2020-12-01 日商拓自達電線股份有限公司 紡織品用伸縮導電性薄膜

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2011281624B2 (en) * 2010-07-22 2015-05-07 Sika Technology Ag Reduction in modulus of polyurethane sealants and adhesives
JP2016108438A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 Dic株式会社 熱伝導性粘着テープ及び物品
US10124562B2 (en) 2015-10-07 2018-11-13 Sekisui Chemical Co., Ltd. Metal-coated nonwoven fabric with adhesive layer, process for producing metal-coated nonwoven fabric with adhesive layer, and covered core wire
WO2017170371A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 積水化学工業株式会社 導電性粘着テープ
JP6930239B2 (ja) * 2017-06-15 2021-09-01 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP6996121B2 (ja) * 2017-06-16 2022-01-17 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP6969172B2 (ja) * 2017-06-16 2021-11-24 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP6914796B2 (ja) * 2017-09-28 2021-08-04 信越ポリマー株式会社 コンクリート表面被覆部材用シリコーンゴム組成物、それを用いたコンクリート表面被覆部材及びコンクリート表面被覆方法
CN109890124B (zh) * 2017-12-06 2024-03-19 昆山雅森电子材料科技有限公司 多层异向穿刺型导电布胶及使用其的fpc补强屏蔽结构
CN112961621A (zh) * 2021-02-05 2021-06-15 刘涛 一种双层密封导电胶带及其自动贴覆设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000261107A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Tomoegawa Paper Co Ltd 電磁波シールド用金属繊維シート付フレキシブルプリント基板及びその製造方法
JP4403360B2 (ja) 2003-02-28 2010-01-27 Ｄｉｃ株式会社 導電性粘着シート
JP2006297714A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiren Co Ltd 転写用金属薄膜シート
US20090311502A1 (en) * 2006-07-24 2009-12-17 Mccutcheon Jeffrey W Electrically conductive pressure sensitive adhesives
JP5291316B2 (ja) 2007-09-26 2013-09-18 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
JP5280034B2 (ja) * 2007-10-10 2013-09-04 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP2009114412A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Teijin Fibers Ltd 導電性を有する難燃粘着テープ
JP5020405B1 (ja) * 2011-06-16 2012-09-05 セーレン株式会社 導電テープ及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI712055B (zh) * 2015-11-30 2020-12-01 日商拓自達電線股份有限公司 紡織品用伸縮導電性薄膜
US10864701B2 (en) 2015-11-30 2020-12-15 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Stretchable conductive film for textiles

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