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TW201432382A - 感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、感光化射線性或感放射線性膜、圖案形成方法及化合物 - Google Patents

感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、感光化射線性或感放射線性膜、圖案形成方法及化合物 Download PDF

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TW201432382A
TW201432382A TW102148494A TW102148494A TW201432382A TW 201432382 A TW201432382 A TW 201432382A TW 102148494 A TW102148494 A TW 102148494A TW 102148494 A TW102148494 A TW 102148494A TW 201432382 A TW201432382 A TW 201432382A
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carbon atoms
formula
radiation
sensitive
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Takeshi Kawabata
Hiroo Takizawa
Akinori Shibuya
Akiyoshi Goto
Masafumi KOJIMA
Keita Kato
Original Assignee
Fujifilm Corp
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Abstract

本發明提供一種感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，其包含樹脂(A)以及任何具有以下通式(I)之化合物(B)。(在通式(I)中，Rf表示氟原子或含有至少一個氟原子之單價有機基團；R1表示氫原子或不含氟原子之單價取代基；X1表示具有至少兩個碳原子之單價有機基團或視情況引入除氟原子以外之取代基的甲基，其限制條件為X1可與R1鍵結藉此形成環；且Z表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。)□

Description

感光化射線性或感放射線性樹脂組成物、感光化射線性或感放射線性膜及圖案形成方法
本發明是有關於一種感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，所述樹脂組成物當曝露於光化射線或放射線時發生反應藉此改變其特性；並且有關於一種由所述組成物形成之感光化射線性或感放射線性膜以及一種使用所述組成物形成圖案之方法。更特定言之，本發明是有關於一種適用於諸如IC或其類似物之半導體的製造製程、液晶、熱頭(thermal head)或其類似物之電路板製造製程、其他感光蝕刻加工製程(photofabrication process)、微影印刷板(lithographic printing plate)以及酸可硬化組成物之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，且另外有關於一種由所述組成物形成之感光化射線性或感放射線性膜以及一種使用所述組成物形成圖案之方法。
迄今，在製造諸如IC以及LSI之半導體裝置的製程中藉由微影術使用光阻組成物進行微加工。近年來，隨著積體電路之高度整合的實現，更加需要在次微米區域或四分之一微米區域中形成超微細圖案。因此可見曝光波長向短波長發展之趨勢，例如自g射線發展至i射線，並進一步發展至KrF準分子雷射光。迄今，已開發出使用193奈米波長之ArF準分子雷射作為光源的曝光設備。此外，作為用於增強解析力(resolving power)之技術，用高折射率液體(在下文中亦稱為「浸漬液體(immersion liquid)」)填充投影透鏡(projector lens)與樣品之間的空間的方法(稱為液體浸漬法(liquid-immersion method))的開發已取得進展。此外，現在正促進使用除準分子雷射光以外之電子束、X射線、EUV光或其類似物的微影術的開發。因此，現在正開發可有效響應各種類型放射線且在敏感度以及解析度方面優良之化學增幅型抗蝕劑組成物，且正在開發各種化合物作為酸產生劑，酸產生劑為所述組成物之主要組分。
舉例而言，能夠產生全氟化烷磺酸(perfluorinated alkanesulfonic acid)之酸產生劑在難以脫除之保護基的脫除保護基反應中可展現令人滿意之酸強度，從而使得許多酸產生劑得以實際使用。此外，已提出氟含量相對於所述習知酸產生劑有所降低的各種化合物。
舉例而言，專利參考文獻1指出以下問題：具有高氟含 量之酸產生劑(諸如全氟烷基磺酸)展現極高酸強度，從而使得在能夠改變樹脂之溶解對比度的保護基的離去反應中可能發生非預期反應，而導致在鹼顯影之後或在分離抗蝕劑時出現外來物質。隨後，所述參考文獻揭示用於解決所述問題之氟含量經降低之規定氟化磺酸鹽。
此外，專利參考文獻2揭示在降低其氟含量以降低環境負荷的同時可展現令人滿意之酸性的規定氟化磺酸鹽作為酸產生劑。
此外，專利參考文獻3揭示意欲增加氟含量經降低之烷磺酸鹽於抗蝕劑溶劑中之溶解度藉此提高抗蝕劑效能(諸如解析度)的規定氟化磺酸鹽。
[先前技術參考文獻] [專利參考文獻]
專利參考文獻1：國際公開案第2011/093139號；專利參考文獻2：日本專利申請公開案(在下文中稱為JP-A-)第2004-117959號；以及專利參考文獻3：JP-A-2012-108496。
酸產生劑對化學增幅型抗蝕劑組成物之抗蝕劑效能(諸如敏感度、解析力、粗糙度特徵以及圖案形狀)施加更大影響。 需要開發在降低其氟含量以降低環境負荷的同時可提高化學增幅型抗蝕劑組成物所需之以上效能的酸產生劑。
本發明之一個目標為提供一種在化學增幅型抗蝕劑組成物所需之效能(諸如敏感度、解析力、粗糙度特徵以及圖案形狀)方面優良之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物。本發明之另一目標為提供一種由所述組成物形成之感光化射線性或感放射線性膜以及一種圖案形成方法。
為了實現上述目標，發明者已進行廣泛而深入的研究。因此，已完成本發明。
本發明之一個態樣如下。
[1]一種感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，包括樹脂(A)以及任何具有以下通式(I)之化合物(B)，
其中Rf表示氟原子或含有至少一個氟原子之單價有機基團；R1表示氫原子或不含氟原子之單價取代基；X1表示具有至少兩個碳原子之單價有機基團或視情況引入除氟原子以外之取代基的甲基，其限制條件為X1可與R1鍵結藉此形成環；且Z表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。
[2]如第[1]項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，其中以上通式(I)中之X1為任何具有以下通式(Ia)之有機基團，-L11-X11 (Ia)
其中L11表示由-COO-、-OCO-、-CO-、-O-、-S-、-SO-、-SO2-、-NH-、-C(=S)-、-CONR-(R為氫原子、烷基或環烷基)、伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸炔基、伸芳基以及由這些基團中之兩個或多於兩個之組合構成之基團中選出的連接基團，其限制條件為由L11表示之所述連接基團不含氟原子；且X11表示取代基；其限制條件為任何具有通式(Ia)之有機基團總體上含有至少兩個碳原子。
[3]如第[1]項或第[2]項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，其中以上通式(I)中之Rf為氟原子或具有1至4個碳原子之全氟烷基。
[4]如第[1]項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，其中所述具有通式(I)之化合物(B)為具有以下通式(II)之化合物，
其中 Rf'表示氟原子或具有1至4個碳原子之全氟烷基；X2表示具有至少一個碳原子之單價有機基團；且Z表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。
[5]如第[4]項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，其中以上通式(II)中之X2為*-OR3或*-NR4R5，其中*表示鍵結於以上通式(II)中之羰基之鍵結位置；R3表示烷基、單環烷基或多環烷基、烯基、側氧基烷基、側氧基環烷基、芳基、芳烷基或內酯基；且R4以及R5各自獨立地表示氫原子、烷基、單環烷基或多環烷基、烯基、側氧基烷基、側氧基環烷基、芳基、芳烷基或內酯基，其限制條件為R4以及R5不同時為氫原子，且其限制條件為R4與R5可彼此鍵結藉此與R4以及R5所鍵結之氮原子協同形成環結構。
[6]一種感光化射線性或感放射線性膜，由如第[1]項至第[5]項中任一項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物形成。
[7]一種圖案形成方法，包括由如第[1]項至第[5]項中任一項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物形成的感光化射線性或感放射線性膜，將所述感光化射線性或感放射線性膜曝露於光化射線或放射線，以及將經曝光之所述感光化射線性或感放射線性膜顯影。
[8]一種具有以下通式(IIa)之化合物，
其中Rfa表示氟原子或CF3；X2a表示烷基、環烷基、烷氧基、環烷氧基、芳氧基、金剛烷基甲氧基、金剛烷基羰基、側氧基環烷基、側氧基環烷氧基或*-NR4aR5a，其中*表示鍵結於以上通式(IIa)中之羰基的鍵結位置，且其中R4a以及R5a各自獨立地表示烷基或環烷基，其限制條件為R4a與R5a可彼此鍵結藉此與R4a以及R5a所鍵結之氮原子協同形成環結構；且Za表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。
本發明使得提供一種在化學增幅型抗蝕劑組成物所需之效能(諸如敏感度、解析力、粗糙度特徵以及圖案形狀)方面優良之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物具有可行性。本發明亦使得提供一種由所述組成物形成之感光化射線性或感放射線性膜以及一種圖案形成方法具有可行性。
下文將詳細描述本發明之實施例。
在本文中，未說明取代或未取代之基團以及原子團應解釋為包含不含取代基者以及含有取代基者。舉例而言，未說明取代或未取代之「烷基(alkyl group)」應解釋為不僅包含不含取代基之烷基(未經取代之烷基)，而且包含含有取代基之烷基(經取代之烷基)。
此外，在本文中，術語「光化射線(actinic rays)」或「放射線(radiation)」意謂例如汞燈之明線光譜、由準分子雷射代表之遠紫外線、X射線、軟X射線，諸如極紫外(extreme ultraviolet；EUV)光或電子束(electron beam；EB)。術語「光(light)」意謂光化射線或放射線。除非另外規定，否則術語「曝光(exposure to light)」不僅意謂用光(諸如汞燈之光、遠紫外線、X射線或EUV光)進行之照射，而且意謂使用粒子束(諸如電子束以及離子束)進行之微影術。
本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物(在下文中亦稱為「本發明組成物(the composition of the present invention)」或其類似物)包括樹脂(A)以及任何具有以下通式(I)之化合物(B)。
樹脂(A)為在酸作用下改變其極性之樹脂。樹脂(A)之一種形式為含有在酸作用下可分解之基團的樹脂，且其另一種形式為含有酚羥基之樹脂。
本發明組成物之一種形式用於根據例如下文中關於圖案 形成方法之部分中所描述的方法形成負型圖案，且其另一種形式用於形成正型圖案。
下文將首先描述本發明組成物中所含有之必需組分以及視情況存在之組分。
[1]酸產生劑 [通式(I)之化合物]
本發明之組成物包括任何具有以下通式(I)之化合物(在下文中亦稱為「化合物(B)」、「酸產生劑(B)」或其類似物)。
假定在本發明組成物中併入化合物(B)可實現所產生之酸均勻分佈於抗蝕劑膜中，藉此有助於提高抗蝕劑效能，諸如敏感度、解析力、粗糙度特徵以及圖案形狀。
在通式(I)中，Rf表示氟原子或含有至少一個氟原子之單價有機基團；R1表示氫原子或不含氟原子之單價取代基；X1表示具有至少兩個碳原子之單價有機基團或視情況引入除氟原子以外之取代基的甲基，其限制條件為X1可與R1鍵結藉此形成環；且Z表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。
以下將詳細描述通式(I)。
Rf表示氟原子或含有至少一個氟原子之單價有機基團。
作為所述含有至少一個氟原子之單價有機基團，可提及例如具有1至10個碳原子之直鏈或分支鏈烷基，其中氫原子部分或完全經氟原子或氟烷基置換。詳言之，可提及CF3、C2F5、C3F7、C4F9、C5F11、C6F13、C7F15、C8F17、CH2CF3、CH2CH2CF3、CH2C2F5、CH2CH2C2F5、CH2C3F7、CH2CH2C3F7、CH2C4F9、CH2CH2C4F9或其類似基團。
Rf較佳為氟原子或具有1至4個碳原子之全氟烷基，更佳為氟原子或CF3。氟原子最佳。
R1表示氫原子或不含氟原子之單價取代基。
作為不含氟原子之單價取代基，可提及例如鹵素原子(不包含氟原子)，諸如氯原子、溴原子或碘原子；烷氧基，諸如甲氧基、乙氧基或第三丁氧基；芳氧基，諸如苯氧基或對甲苯氧基；烷硫基氧基，諸如甲硫基氧基、乙硫基氧基或第三丁硫基氧基；芳硫基氧基，諸如苯硫基氧基或對甲苯硫基氧基；烷氧基羰基，諸如甲氧基羰基、丁氧基羰基或金剛烷基甲氧基羰基；芳氧基羰基，諸如苯氧基羰基；烷基羰基或環烷基羰基，諸如乙醯氧基、環己基羰基或金剛烷基羰基；直鏈烷基或分支鏈烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、庚基、己基、十二烷基或2-乙基己基；烯基，諸如乙烯基、丙烯基或己烯基；乙炔基；炔基，諸如丙炔基或己炔基；環烷基，諸如環戊基或環己基；芳基，諸如苯基或甲苯基；芳烷基，諸如苯甲基、1-苯乙基、2-苯乙基、1-苯丙基、2-苯丙基、 3-苯丙基、1-萘甲基或2-萘甲基；具有3至30個碳原子之單環內酯或多環內酯；具有2至20個碳原子之側氧基烷基；具有6至10個碳原子之側氧基環烷基；胺甲醯基；羥基；羧基；氰基；硝基；或磺酸基。
R1較佳為氫原子、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基、烷基、羥基、羧基、氰基或其類似基團。R1更佳為氫原子、烷氧基羰基、烷基羰基或氰基，最佳為氫原子。
當R1與X1彼此鍵結藉此形成環時，所形成之環結構不含氟原子。
如上文所提及，X1表示具有至少兩個碳原子之單價有機基團或視情況引入除氟原子以外之取代基的甲基。作為視情況引入由X1表示之甲基中的取代基，可提及例如上文作為由R1表示之不含氟原子之單價取代基所闡述之基團中之任一者。
在本發明之一個態樣中，X1較佳為含有環狀結構之有機基團。X1中所含之環狀結構不受特別限制，其可為脂環族基、芳基、雜環基(不僅包含展現芳香性之雜環基，而且包含不展現芳香性之雜環基；包含例如四氫哌喃環結構、內酯環結構以及磺內酯環結構)或其類似基團。X1中所含之環狀結構較佳為龐大結構(bulky structure)。構成各環之骨架的原子的數目較佳等於或大於7，更佳等於或大於8，且更佳等於或大於10。由龐大性之觀點來看，X1較佳含有多環結構。
脂環族基可為單環或多環。作為較佳脂環族基，可提及 單環烷基，諸如環戊基、環己基或環辛基；以及多環烷基，諸如降冰片烷基、降冰片烯-1-基、三環癸基(例如三環[5.2.1.0(2,6)]癸基)、四環癸基、四環十二烷基或金剛烷基。金剛烷基最佳。此外，較佳使用含氮原子之脂環族基，諸如哌啶基、十氫喹啉基或十氫異喹啉基。在這些基團中，由抑制曝光後烘烤(post-exposure bake，PEB)操作中之任何膜內擴散藉此提高曝光寬容度(exposure latitude)之觀點來看，由降冰片烷基、三環癸基、四環癸基、四環十二烷基、金剛烷基、十氫喹啉基以及十氫異喹啉基中選出的含具有至少7個碳原子之龐大結構的脂環族基較佳。其中，金剛烷基以及十氫異喹啉基最佳。
作為芳基，可提及苯環、萘環、菲環以及蒽環。在這些基團中，由193奈米下之吸光度的觀點來看，確保低吸光度之萘較佳。
作為雜環基，可提及衍生自呋喃環、噻吩環、苯并呋喃環、苯并噻吩環、二苯并呋喃環、二苯并噻吩環、吡啶環及哌啶環之基團。其中，衍生自呋喃環、噻吩環、吡啶環以及哌啶環之雜環基較佳。作為其他較佳雜環基，可提及以下結構(在所述式中，X表示亞甲基或氧原子，且R表示單價有機基團)。
可在以上環狀有機基團中引入取代基。作為所述取代 基，可提及烷基(直鏈、分支鏈以及環狀形式中之任一者，較佳具有1至12個碳原子)、芳基(較佳具有6至14個碳原子)、羥基、烷氧基、酯基、醯胺基、胺基甲酸酯基、脲基、硫醚基、磺醯胺基、磺酸酯基以及其類似基團。
作為含有環狀結構之有機基團之組分的碳(有助於環形成之碳)可為羰基碳。
當X1為含有環狀結構之有機基團時，X1之一種形式較佳為具有以下類固醇骨架之基團。
此外，X1之一種形式由以下通式(Ia)表示。
-L11-X11 (Ia)
在通式(Ia)中，L11表示連接基團，且X11表示取代基。任何具有通式(Ia)之有機基團總體上含有至少兩個碳原子。
作為由L11表示之連接基團，可提及例如-COO-、-OCO-、-CO-、-O-、-S-、-SO-、-SO2-、-NH-、-C(=S)-、-CONR-(R表示氫原子、烷基(較佳具有1至10個碳原子)或環烷基(較佳具有3至20個碳原子))、伸烷基(較佳具有1至5個碳原子)、伸環烷基(較佳具有3至10個碳原子)、伸烯基、伸炔基或伸芳基(較佳具有6至10個碳原子)。L11可為這些基團中之兩個或多於兩個的組合。由L11表示之連接基團較佳不含氟原子。
在本發明之一個態樣中，L11較佳為-COO-、-CO-或-CONH-，更佳為-COO-或-CO-。
在本發明之一個態樣中，由X11表示之取代基較佳為含有環狀結構之有機基團。X11中所含之環狀結構不受特別限制，其可為脂環族基、芳基、雜環基(不僅包含展現芳香性之雜環基，而且包含不展現芳香性之雜環基；包含例如四氫哌喃環、內酯環結構以及磺內酯環結構)或其類似基團。X11中所含之環狀結構較佳為龐大結構。構成各環之骨架的原子的數目較佳等於或大於7，更佳等於或大於8，且更佳等於或大於10。由龐大性之觀點來看，X11較佳含有多環結構。
在本發明之一個態樣中，作為由X11表示之取代基，可提及例如R3或*-NR4R5，其中*表示鍵結於以上通式(Ia)中之L11的鍵結位置。R3表示烷基、單環烷基或多環烷基、烯基、側氧基烷基、側氧基環烷基、芳基、芳烷基、內酯基或磺內酯基。R4以及R5各自獨立地表示氫原子、烷基、單環烷基或多環烷基、烯基、側氧基烷基、側氧基環烷基、芳基、芳烷基、內酯基或磺內酯基。R4與R5可彼此鍵結，藉此與R4以及R5所鍵結之氮原子協同形成環結構。
由R3、R4以及R5表示之烷基各自較佳具有1至20個碳原子。由R3、R4以及R5表示之單環烷基或多環烷基各自較佳具有3至20個碳原子。由R3、R4以及R5表示之烯基以及側氧基烷基各自較佳具有2至20個碳原子。由R3、R4以及R5表示之側氧基 環烷基各自較佳具有6至10個碳原子。由R3、R4以及R5表示之芳基以及芳烷基各自較佳具有6至18個碳原子。由R3、R4以及R5表示之內酯基各自較佳具有3至30個碳原子，所述內酯基可為單環或多環。由R3、R4以及R5表示之磺內酯基各自較佳具有3至30個碳原子，所述磺內酯基可為單環或多環。R3、R4以及R5中所含之碳上的氫原子可經取代基置換。
作為具有1至20個碳原子之直鏈烷基，可提及例如甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基或其類似基團。作為經取代之烷基，可提及例如含有環烷基之直鏈烷基，諸如環戊基甲基、環戊基乙基、環己基甲基、環己基乙基、金剛烷基甲基、金剛烷基乙基、降冰片烷基甲基、降冰片烷基乙基、樟腦二醯基甲基、樟腦二醯基乙基或其類似基團。
作為具有3至20個碳原子之分支鏈烷基，可提及例如異丙基、第二丁基、異丁基、第三丁基或其類似基團。
作為具有3至20個碳原子之單環烷基或多環烷基，可提及例如環戊基、環己基、金剛烷基、降冰片烷基、樟腦二醯基或其類似基團。作為經取代之單環烷基或多環烷基，可提及例如甲基環戊基、甲基環己基、甲基金剛烷基、乙基環戊基、乙基環己基、乙基金剛烷基或其類似基團。由R3、R4以及R5表示之環烷基各自可在其環結構中含有醚氧原子。
作為具有2至20個碳原子之烯基，可提及例如乙烯基、 1-甲基乙烯基、烯丙基、3-丁烯基、1-甲基烯丙基、2-甲基烯丙基、4-戊烯基、5-己烯基或其類似基團。
作為具有2至20個碳原子之側氧基烷基以及具有2至20個碳原子之側氧基環烷基，可提及例如2-側氧基-丙基、2-側氧基-丁基、2-側氧基-3-甲基-丁基、2-側氧基-戊基、2-側氧基-3-甲基-戊基、2-側氧基-4-甲基-戊基、2-側氧基-3-乙基-戊基、2-側氧基-己基、2-側氧基-3-甲基-己基、2-側氧基-4-甲基-己基、2-側氧基-5-甲基-己基、2-側氧基-3-乙基-己基、2-側氧基-4-乙基-己基、2-側氧基-庚基、2-側氧基-3-甲基-庚基、2-側氧基-4-甲基-庚基、2-側氧基-5-甲基-庚基、2-側氧基-6-甲基-庚基、2-側氧基-3-乙基-庚基、2-側氧基-4-乙基-庚基、2-側氧基-5-乙基-庚基、2-側氧基-3-丙基-庚基、2-側氧基-4-丙基-庚基、2-側氧基-辛基、2-側氧基-3-甲基-辛基、2-側氧基-4-甲基-辛基、2-側氧基-5-甲基-辛基、2-側氧基-6-甲基-辛基、2-側氧基-7-甲基-辛基、2-側氧基-3-乙基-辛基、2-側氧基-4-乙基-辛基、2-側氧基-5-乙基-辛基、2-側氧基-環戊基、2-側氧基-環己基、2-側氧基-環庚基、2-側氧基-環丙基甲基、2-側氧基-甲基環己基、2-側氧基-環己基甲基、2-側氧基-降冰片烷基、2-側氧基-三環[5.2.1.02,6]癸基、2-環-側氧基四環[4.4.0.12,517,10]十二烷基、2-側氧基-冰片烷基或其類似基團。
作為具有6至18個碳原子之芳基，可提及例如苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、對羥基苯基、對三氟甲基苯基、1-萘基、1-蒽基或其類似基團。
作為具有6至18個碳原子之芳烷基，可提及例如苯甲基、1-苯乙基、2-苯乙基、1-苯丙基、2-苯丙基、3-苯丙基、1-萘甲基、2-萘甲基或其類似基團。
具有3至30個碳原子之內酯基為由自對應內酯移除一個氫原子而產生之單價基團。此內酯可為單環或多環。因而，可提及例如γ-丁內酯、γ-戊內酯、當歸內酯(angelica-lactone)、γ-己內酯、γ-庚內酯、γ-辛內酯、γ-壬內酯、3-甲基-4-辛內酯(威士忌內酯(whisky lactone))、γ-癸內酯、γ-十一內酯、γ-十二內酯、γ-茉莉內酯(γ-jasmolactone)(7-癸內酯)、δ-己內酯、4,6,6(4,4,6)-三甲基四氫哌喃-2-酮、δ-辛內酯、δ-壬內酯、δ-癸內酯、δ-2-葵內酯、δ-十一內酯、δ-十二內酯、δ-十三內酯、δ-十四內酯、靈檀內酯(lactoscatone)、ε-癸內酯、ε-十二內酯、環己基內酯、茉莉內酯(jasmine lactone)、順茉莉酮內酯或甲基-γ-癸內酯。此外，作為內酯基，可提及以下。虛線顯示鍵結位置。
在本發明之一個態樣中，R3較佳為龐大官能基。舉例而言，R3較佳為包括具有5至10個碳原子之單環烷基或多環烷基的基團。作為所述基團，可提及例如環戊基、環己基、金剛烷基、甲基環戊基、甲基環己基、甲基金剛烷基、乙基環戊基、乙基環己基、乙基金剛烷基、降冰片烷基、樟腦二醯基、環戊基甲基、 環戊基乙基、環己基甲基、環己基乙基、金剛烷基甲基、金剛烷基乙基、降冰片烷基甲基、降冰片烷基乙基、樟腦二醯基甲基、樟腦二醯基乙基或其類似基團。環己基以及金剛烷基更佳。
如上文所提及，R4與R5可彼此鍵結，藉此與R4以及R5所鍵結之氮原子協同形成環結構。所述環結構較佳具有3至18個環成員，且可為單環或多環。除R4以及R5所鍵結之氮原子以外，所述環結構可更含有雜原子，諸如氮原子、氧原子或硫原子。
由R4以及R5形成之環結構可為例如以下，其中*表示鍵結於通式(Ia)中之L11的鍵結位置。
如上文所提及，R3、R4以及R5中所含之碳上的氫原子可經取代基置換。作為所述取代基，可提及例如鹵素原子(諸如氟原子、氯原子、溴原子或碘原子)、羥基、硫醇基、烷基、芳基以及其類似基團。此外，可提及各自含有雜原子之有機基團，所述雜原子為諸如鹵素原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或矽原子。作為另一實例，可提及由利用氧原子置換上文所提及之R3、R4以及R5中之任何同一碳原子上之兩個氫原子而產生的酮基。所引入之取代基數目在結構上允許之範圍內不受限制。
在本發明之一個態樣中，X11與下文將描述之通式(II)中之X2具有相同含義。
在本發明之一個態樣中，作為由X1表示之較佳單價有機 基團，可提及烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基、烷基醯胺基、烷基以及其類似基團。在這些基團中，烷氧基羰基、烷基羰基以及烷基醯胺基更佳。烷氧基羰基最佳。
由X1表示之單價有機基團可含有氟原子。由均勻分佈於抗蝕劑膜中之觀點來看，由X1表示之有機基團中之氟原子數目較佳在0至6範圍內，更佳在0至3範圍內且更佳在0至2範圍內。不含氟原子最佳。
Z表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。由Z表示之部分較佳為鎓鹽。所述鎓鹽較佳為鋶鹽或錪鹽。所述部分尤其較佳具有任何具有以下通式(ZI)至通式(ZIII)之結構。
在通式(ZII)以及通式(ZIII)中，Z1、Z2、Z3、Z4以及Z5各自獨立地表示-CO-或-SO2-。由降低所產生之酸的pKa值的觀點來看，-SO2-較佳。
Rz1、Rz2以及Rz3各自獨立地表示烷基、環烷基、芳基或芳烷基。
以上烷基可為直鏈或分支鏈。舉例而言，最佳為具有1至4個碳原子之烷基，諸如甲基、乙基、丙基或丁基。
所述環烷基較佳為例如具有3至10個碳原子之環烷基， 諸如環丁基、環戊基或環己基。具有3至6個碳原子之環烷基更佳。
芳基較佳為具有6至18個碳原子之芳基。具有6至10個碳原子之芳基更佳。苯基最佳。
作為芳烷基之較佳形式，可提及由以上芳基與具有1至8個碳原子之伸烷基鍵結所產生之芳烷基。由以上芳基與具有1至4個碳原子之伸烷基鍵結所產生之芳烷基最佳。
通式(ZII)以及通式(ZIII)中之Rz1、Rz2以及Rz3較佳各自獨立地為烷基。
在以上通式(ZI)至通式(ZIII)中，A+表示鋶陽離子或錪陽離子。A+較佳為任何具有以下通式(ZX)之鋶陽離子或任何具有以下通式(ZXI)之錪陽離子。
在以上通式(ZX)中，R201、R202以及R203各自獨立地表示有機基團。由R201、R202以及R203表示之有機基團各自具有例如1至30個碳原子，較佳具有1至20個碳原子。
R201至R203中之任兩者可彼此鍵結，藉此形成環結構(包括縮合環)，且除所述式中之硫原子以外，所述環結構內之環可含有氧原子、硫原子、酯鍵、醯胺鍵或羰基。作為由R201至R203中之兩者相互鍵結所形成的基團，可提及伸烷基(例如伸丁基或伸 戊基)或其類似基團。
作為由R201、R202以及R203表示之有機基團，可提及例如下文將描述之基團(ZA-1-1)、基團(ZA-1-2)以及基團(ZA-1-3)中之相應基團。基團(ZA-1-1)以及基團(ZA-1-3)中之相應基團最佳。
首先，將描述基團(ZA-1-1)。
基團(ZA-1-1)為具有以上通式(ZX)之基團，其中R201至R203中之至少一者為芳基，亦即，包括芳基鋶作為陽離子之基團。
R201至R203均可為芳基。或者，R201至R203可部分為芳基且其餘為烷基或環烷基。
舉例而言，可提及對應於三芳基鋶、二芳基烷基鋶、芳基二烷基鋶、二芳基環烷基鋶以及芳基二環烷基鋶之基團。
芳基鋶中之芳基較佳為苯基或萘基。芳基可為具有含氧原子、氮原子、硫原子或其類似物之雜環結構的芳基。作為所述雜環結構，可提及吡咯、呋喃、噻吩、吲哚、苯并呋喃、苯并噻吩或其類似物之結構。
當芳基鋶含有兩個或多於兩個芳基時，所述兩個或多於兩個芳基可彼此相同或不同。
根據必要性，芳基鋶中所含之烷基或環烷基較佳為具有1至15個碳原子之直鏈或分支鏈烷基，或具有3至15個碳原子之環烷基。因而，可提及例如甲基、乙基、丙基、正丁基、第二丁 基、第三丁基、環丙基、環丁基、環己基或其類似基團。
由R201至R203表示之芳基、烷基以及環烷基各自可含有烷基(例如1至15個碳原子)、環烷基(例如3至15個碳原子)、芳基(例如6至14個碳原子)、烷氧基(例如1至15個碳原子)、鹵素原子、羥基或苯硫基作為其取代基。較佳取代基為具有1至4個碳原子之烷基以及具有1至4個碳原子之烷氧基。各取代基可引入R201至R203三者中之任一者中，或者可引入R201至R203所有三者中。當R201至R203表示芳基時，各取代基較佳引入芳基之對位。
作為較佳基團(ZA-1-1)，可提及三芳基鋶以及任何具有以下通式(ZA-1-1A)以及通式(ZA-1-1B)之結構(在下文中亦稱為「規定陽離子結構」)。當重複單元(A)含有所述規定陽離子結構中之任一者時，曝露於X射線、電子束或EUV時出現之任何分解產物均展現高沸點，較佳趨向於減輕釋氣問題。
在通式(ZA-1-1A)中，R1a至R13a各自獨立地表示氫原子或取代基。R1a至R13a中之 至少一者較佳為含有醇羥基之取代基。
Za表示單鍵或二價連接基團。
本發明中所使用之術語「醇羥基(alcoholic hydroxyl group)」是指鍵結於鏈狀或環狀烷基之碳原子的羥基。
當R1a至R13a為各自含有醇羥基之取代基時，R1a至R13a由式-W-Y表示。在所述式中，Y表示經羥基取代之鏈狀或環狀烷基，且W表示單鍵或二價連接基團。
在通式(ZA-1-1A)中，R1a至R13a中之至少一者含有醇羥基。較佳R9a至R13a中之至少一者含有醇羥基。
Za表示單鍵或二價連接基團。可在其中引入取代基。所述取代基與上文結合R1a至R13a所闡述相同。Za較佳為單鍵、醚基或硫醚基，最佳為單鍵。
現將描述通式(ZA-1-1B)。
在通式(ZA-1-1B)中，各R15獨立地表示烷基、環烷基或萘基，其限制條件為兩個R15可彼此鍵結，藉此形成環。
X2表示-CR21=CR22-、-NR23-、-S-以及-O-中之任一者。R21以及R22各自獨立地表示氫原子、烷基、環烷基或芳基。R23表示氫原子、烷基、環烷基、芳基或醯基。
R或各R獨立地表示取代基。作為由R表示之取代基，可提及例如下文將描述為通式(ZA-1-1B)之較佳形式的通式(ZI-1)至通式(ZI-3)中的相應基團。
在所述式中，n為整數0至3；且 n1為整數0至11。
可由兩個R15相互鍵結形成的環為與式(ZA-1-1B)中所示之-S+協同形成的環結構，較佳為含有一個硫原子之5員環或含有其之縮合環。所述縮合環較佳為含有一個硫原子以及至多18個碳原子之縮合環，更佳為具有以下通式(IV-1)至通式(IV-3)之環結構中的任一者。
在所述式中，*表示鍵結手(bonding hand)。R表示任意取代基。因而，可提及例如與可引入由R15以及R21至R23表示之基團中的取代基相同的任何取代基。在所述式中，n為整數0至4，且n2為整數0至3。
在具有通式(ZA-1-1B)之化合物中，作為較佳陽離子結構，可提及以下陽離子結構(ZI-1)至陽離子結構(ZI-3)。
陽離子結構(ZI-1)是指具有以下通式(ZI-1)之結構。
在通式(ZI-1)中，R13表示氫原子、氟原子、羥基、烷基、環烷基、烷氧基、烷氧基羰基或具有單環烷基或多環烷基骨架之基團。
R14或各R14獨立地表示烷基、環烷基、烷氧基、烷基磺醯基、環烷基磺醯基、羥基或者具有單環烷基或多環烷基骨架之基團。
各R15獨立地表示烷基、環烷基或萘基，其限制條件為兩個R15可彼此鍵結，藉此形成環。雜原子可引入由兩個R15相互鍵結而形成之環骨架中。引入所述環骨架中之雜原子較佳為氮、氧或硫，更佳為氧或硫，且最佳為氧。
在所述式中，l為整數0至2，且r為整數0至8。
具有通式(ZI-1)之陽離子結構的較佳特定實例如下所示。
陽離子結構(ZI-2)是指具有以下通式(ZI-2)之結構。
在通式(ZI-2)中，XI-2表示氧原子、硫原子或任何具有式-NRa1-之基團，其中Ra1表示氫原子、烷基、環烷基、芳基或醯基。
Ra2以及Ra3各自獨立地表示烷基、環烷基、烯基或萘基，其限制條件為Ra2與Ra3可彼此鍵結，藉此形成環。
Ra4或各Ra4獨立地表示單價基團。
在所述式中，m為整數0至3。
經-S+(Ra2)(Ra3)基團以及m個Ra4基團中之任一者取代可發生在構成含有通式(ZI-2)中之XI-2的6員環以及5員環的碳原子中的任一任意碳原子處。
具有通式(ZI-2)之化合物中的陽離子的較佳特定實例如下所示。
陽離子結構(ZI-3)是指具有以下通式(ZI-3)之結構。
在通式(ZI-3)中，R41至R43各自獨立地表示烷基、乙醯基、烷氧基、羧基、鹵素原子、羥基或羥烷基。
作為由R41至R43表示之烷基以及烷氧基，可提及上文結合通式(ZI-1)中之R13至R15所闡述的烷基以及烷氧基。
羥烷基較佳為羥甲基、羥乙基、羥丙基或其類似基團。
在所述式中，n1為整數0至3，較佳為1或2，且更佳為1；n2為整數0至3，較佳為0或1且更佳為0；且n3為整數0至2，較佳為0或1且更佳為1。
由R41至R43表示之基團中可進一步引入取代基。作為視情況引入之其他取代基，可提及上文作為視情況引入由通式(ZI-1) 中之R13至R15表示之基團中的取代基所闡述的取代基。
具有通式(ZI-3)之化合物中的陽離子的較佳特定實例如下所示。
在具有通式(ZI-1)至通式(ZI-3)之陽離子結構中，具有通式(ZI-1)以及通式(ZI-2)之結構較佳。具有通式(ZI-1)之結構更佳。
以下將描述基團(ZA-1-2)。
基團(ZA-1-2)是指具有通式(ZA-1)之基團，其中R201至R203各自獨立地表示不含芳環之有機基團。在本文中，芳環包括含雜原子之芳環。
由R201至R203表示之不含芳環之有機基團一般各自具有1至30個碳原子，較佳具有1至20個碳原子。
以下將描述基團(ZA-1-3)。
基團(ZA-1-3)是指具有以下通式之基團，所述基團各自具有苯甲醯甲基鋶鹽結構。
在通式(ZA-1-3)中，R1c至R5c各自獨立地表示氫原子、烷基、環烷基、烷氧基、苯硫基或鹵素原子。
R6c以及R7c各自獨立地表示氫原子、烷基或環烷基。
Rx以及Ry各自獨立地表示烷基、環烷基、烯丙基或乙烯基。
R1c至R5c中之任兩者或多於兩者、以及R6c與R7c、以及Rx與Ry可彼此鍵結，藉此形成環結構。此環結構可含有氧原子、硫原子、酯鍵或醯胺鍵。作為由R1c至R5c中之任兩者或多於兩者、以及R6c與R7c以及Rx與Ry鍵結形成之基團，可提及伸丁基、伸戊基或其類似基團。
現將描述通式(ZXI)。
在通式(ZXI)中，R204以及R205各自獨立地表示芳基、烷基或環烷基。可在這些芳基、烷基以及環烷基中引入取代基。
由R204以及R205表示之芳基的較佳實例與上文關於化合物(ZI-1)結合R201至R203所闡述的實例相同。
作為由R204以及R205表示之烷基以及環烷基之較佳實例，可提及上文關於化合物(ZI-2)結合R201至R203所闡述之直鏈或分支鏈以及環烷基。
在本發明之一個態樣中，化合物(B)由以下通式(II)表示。
在式(II)中，Rf'表示氟原子或具有1至4個碳原子之全氟烷基。
X2表示具有至少一個碳原子之單價有機基團。
Z表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。
下文將詳細描述通式(II)。
通式(II)中之Z與上文所提及之通式(I)中之Z具有相同含義。
如上文所提及，Rf'表示氟原子或具有1至4個碳原子之全氟烷基。在本發明之一個態樣中，氟原子較佳。
在本發明之一個態樣中，由X2表示之有機基團為由以上通式(Ia)中之X11表示之取代基。
在本發明之另一態樣中，由X2表示之有機基團為*-OR3或*-NR4R5。在所述式中，*表示鍵結於通式(II)中之羰基的鍵結位置。R3表示烷基、單環烷基或多環烷基、烯基、側氧基烷基、側氧基環烷基、芳基、芳烷基、內酯基或磺內酯基。R4以及R5各自獨立地表示氫原子、烷基、單環烷基或多環烷基、烯基、側氧基烷基、側氧基環烷基、芳基、芳烷基、內酯基或磺內酯基，其 限制條件為R4與R5不同時為氫原子。R4與R5可彼此鍵結，藉此與R4以及R5所鍵結之氮原子協同形成環結構。
R3、R4以及R5之特定實例以及較佳形式與上文結合通式(I)中之R3、R4以及R5所闡述之特定實例以及較佳形式相同。
在本發明之一個態樣中，化合物(B)由以下通式(IIa)表示。
在所述式中，Rfa表示氟原子或CF3。
X2a表示烷基、環烷基、烷氧基、環烷氧基、芳氧基、金剛烷基甲氧基、金剛烷基羰基、側氧基環烷基、側氧基環烷氧基或*-NR4aR5a，其中*表示鍵結於以上通式(IIa)中之羰基的鍵結位置，且R4a以及R5a各自獨立地表示烷基或環烷基，其限制條件為R4a與R5a可彼此鍵結，藉此與R4a以及R5a所鍵結之氮原子協同形成環結構。
Za表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。
由X2a表示之基團的特定實例與上文結合R3、R4以及R5所闡述之特定實例相同。由X2a表示之基團中可引入取代基。可引入之取代基與上文結合R3、R4以及R5所闡述之取代基相同。
Za與上文所提及之通式(I)中之Z具有相同含義。
由化合物(B)曝露於光化射線或放射線時分解而產生之酸陰離子的特定實例如下所示。
化合物(B)之特定實例如下所示。
在本發明之一個態樣中，由具有通式(I)之化合物(B)曝露於光化射線或放射線時所產生之酸含有一個氟原子。
此外，在本發明之一個態樣中，具有通式(I)之化合物(B)各自含有一個氟原子。
在本發明組成物中，可單獨使用一種類型之以上化合物(B)，或可組合使用其中兩種或多於兩種類型。本發明組成物中之化合物(B)之含量以所述組成物之總固體計較佳在1質量%至99質量%範圍內，更佳在5質量%至80質量%範圍內，且更佳在8質量%至50質量%範圍內。
[除化合物(B)以外的酸產生劑]
在本發明中，化合物(B)可與除化合物(B)以外的酸 產生劑(在下文中亦稱為「化合物(B')」或酸產生劑(B'))組合使用。
化合物(B')不受特別限制。作為較佳化合物(B')，可提及具有以下通式(ZI')、通式(ZII')以及通式(ZIII')之化合物。
在以上通式(ZI')中，R201、R202以及R203各自獨立地表示有機基團。
由R201、R202以及R203表示之各有機基團的碳原子數目一般在1至30範圍內，較佳在1至20範圍內。
R201至R203中之兩者可彼此鍵結，藉此形成環結構，且所述環結構內之環可含有氧原子、硫原子、酯鍵、醯胺鍵或羰基。作為由R201至R203中之兩者相互鍵結而形成的基團，可提及伸烷基(例如伸丁基或伸戊基)。
作為由R201、R202以及R203表示之有機基團，可提及例如下文將描述之化合物(ZI'-1)中的相應基團。
可使用含有多個具有通式(ZI')之結構的化合物。舉例而言，可使用具有如下結構之化合物：其中由通式(ZI')表示之化合物的R201至R203中之至少一者經由單鍵或連接基團鍵結於由通式(ZI')表示之另一化合物的R201至R203中之至少一者。
Z-表示非親核陰離子(誘導親核反應之能力顯著較低之陰離子)。
作為Z-，可提及例如磺酸根陰離子(脂族磺酸根陰離子、芳族磺酸根陰離子、樟腦磺酸根陰離子或其類似物)、羧酸根陰離子(脂族羧酸根陰離子、芳族羧酸根陰離子、芳烷基羧酸根陰離子或其類似物)、磺醯亞胺陰離子、雙(烷基磺醯基)亞胺陰離子、三(烷基磺醯基)甲基化物陰離子或其類似物。
脂族磺酸根陰離子以及脂族羧酸根陰離子中之脂族部分可為烷基或環烷基，較佳為具有1至30個碳原子之直鏈或分支鏈烷基或具有3至30個碳原子之環烷基。
作為芳族磺酸根陰離子以及芳族羧酸根陰離子中之較佳芳族基團，可提及具有6至14個碳原子之芳基，例如苯基、甲苯基、萘基或其類似基團。
上文所提及之烷基、環烷基以及芳基中可引入取代基。作為所述取代基之特定實例，可提及硝基、鹵素原子(諸如氟原子)、羧基、羥基、胺基、氰基、烷氧基(較佳具有1至15個碳原子)、環烷基(較佳具有3至15個碳原子)、芳基(較佳具有6至14個碳原子)、烷氧基羰基(較佳具有2至7個碳原子)、醯基(較佳具有2至12個碳原子)、烷氧基羰氧基(較佳具有2至7個碳原子)、烷硫基(較佳具有1至15個碳原子)、烷基磺醯基(較佳具有1至15個碳原子)、烷基亞胺基磺醯基(較佳具有2至15個碳原子)、芳氧基磺醯基(較佳具有6至20個碳原子)、烷基芳 氧基磺醯基(較佳具有7至20個碳原子)、環烷基芳氧基磺醯基(較佳具有10至20個碳原子)、烷氧基烷氧基(較佳具有5至20個碳原子)、環烷基烷氧基烷氧基(較佳具有8至20個碳原子)以及其類似基團。關於這些基團中之每一者中的芳基或環結構，作為其取代基，可進一步提及烷基(較佳具有1至15個碳原子)。
作為芳烷基羧酸根陰離子中之較佳芳烷基，可提及具有7至12個碳原子之芳烷基，例如苯甲基、苯乙基、萘甲基、萘乙基、萘丁基或其類似基團。
作為磺醯亞胺陰離子，可提及例如糖精陰離子。
雙(烷基磺醯基)亞胺陰離子以及三(烷基磺醯基)甲基化物陰離子中之烷基較佳為具有1至5個碳原子之烷基。
在雙(烷基磺醯基)亞胺陰離子中，兩個烷基可彼此連接，藉此形成伸烷基(較佳2至4個碳原子)，所述伸烷基可與醯亞胺基以及兩個磺醯基協同形成環。
作為可引入雙(烷基磺醯基)亞胺陰離子中之以上烷基以及由兩個烷基相互連接而形成之伸烷基中的取代基，可提及鹵素原子、經鹵素原子取代之烷基、烷氧基、烷硫基、烷氧基磺醯基、芳氧基磺醯基、環烷基芳氧基磺醯基以及其類似基團。
由酸強度之觀點來看，所產生之酸的pKa值較佳小於或等於-1。此有助於提高敏感度。
化合物(ZI')較佳可為下文將描述之化合物(ZI'-1)。
化合物(ZI'-1)為具有以上通式(ZI')之芳基鋶化合物， 其中R201至R203中之至少一者為芳基，亦即，各自包括芳基鋶作為陽離子之化合物。
在所述芳基鋶化合物中，R201至R203中均可為芳基。或者，R201至R203可部分為芳基且其餘為烷基或環烷基。R201至R203均為芳基較佳。
作為所述芳基鋶化合物，可提及例如三芳基鋶化合物、二芳基烷基鋶化合物、芳基二烷基鋶化合物、二芳基環烷基鋶化合物以及芳基二環烷基鋶化合物。三芳基鋶化合物較佳。
芳基鋶化合物中之芳基較佳為苯基或萘基，更佳為苯基。芳基可為具有含氧原子、氮原子、硫原子或其類似物之雜環結構的芳基。作為所述雜環結構，可提及吡咯殘基、呋喃殘基、噻吩殘基、吲哚殘基、苯并呋喃殘基、苯并噻吩殘基或其類似殘基。當所述芳基鋶化合物含有兩個或多於兩個芳基時，所述兩個或多於兩個芳基可彼此相同或不同。
根據必要性，芳基鋶化合物中所含之烷基或環烷基較佳為具有1至15個碳原子之直鏈或分支鏈烷基或具有3至15個碳原子之環烷基。因而，可提及例如甲基、乙基、丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、環丙基、環丁基、環己基或其類似基團。
由R201至R203表示之芳基、烷基以及環烷基各自可含有烷基(例如1至15個碳原子)、環烷基(例如3至15個碳原子)、芳基(例如6至14個碳原子)、烷氧基(例如1至15個碳原子)、鹵素原子、羥基或苯硫基作為其取代基。較佳取代基為具有1至 12個碳原子之直鏈或分支鏈烷基、具有3至12個碳原子之環烷基以及具有1至12個碳原子之直鏈、分支鏈或環狀烷氧基。具有1至4個碳原子之烷基以及具有1至4個碳原子之烷氧基更佳。各取代基可引入R201至R203三者中之任一者中，或者可引入R201至R203所有三者中。當R201至R203表示芳基時，各取代基較佳引入芳基之對位。
下文將描述通式(ZII')以及通式(ZIII')。
在通式(ZII')以及通式(ZIII')中，R204至R207各自獨立地表示芳基、烷基或環烷基。
由R204至R207表示之芳基、烷基以及環烷基與上文關於化合物(ZI'-1)結合R201至R203所闡述之芳基、烷基以及環烷基相同。
由R204至R207表示之芳基、烷基以及環烷基中可引入取代基。作為所述取代基，可提及上文關於化合物(ZI'-1)闡述為可引入由R201至R203表示之芳基、烷基以及環烷基中的取代基。
Z-表示非親核性陰離子，所述非親核性陰離子與上文結合通式(ZI')中之Z-所闡述之非親核性陰離子相同。
作為可與根據本發明之酸產生劑組合使用之其他酸產生劑(B')，可提及具有以下通式(ZIV')、通式(ZV')以及通式(ZVI')之化合物。
在通式(ZIV')至通式(ZVI')中，Ar3以及Ar4各自獨立地表示芳基。
R208、R209以及R210各自獨立地表示烷基、環烷基或芳基。
A表示伸烷基、伸烯基或伸芳基。
由Ar3、Ar4、R208、R209以及R210表示之芳基的特定實例與上文結合由通式(ZI'-1)中之R201、R202以及R203表示之芳基所闡述的特定實例相同。
由R208、R209以及R210表示之烷基以及環烷基的特定實例與上文結合由通式(ZI'-1)中之R201、R202以及R203表示之烷基以及環烷基所闡述的特定實例相同。
作為由A表示之伸烷基，可提及具有1至12個碳原子之伸烷基(例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、伸異丁基或其類似基團)。作為由A表示之伸烯基，可提及具有2至12個碳原子之伸烯基(例如伸乙烯基、伸丙烯基、伸丁烯基或其類似基團)。作為由A表示之伸芳基，可提及具有6至10個碳原子之伸芳基(例如伸苯基、伸甲苯基、伸萘基或其類似基團)。
可與根據本發明之酸產生劑(B)組合使用之酸產生劑(B')的尤其較佳實例如下所示。
當化合物(B)與化合物(B')組合使用時，所使用之酸產生劑的質量比(化合物(B)/化合物(B'))較佳在10/0至1/9範圍內，更佳在10/0至13/7範圍內，且更佳在10/0至5/5範圍內。
<樹脂(A)>
樹脂(A)為在酸作用下改變其極性之樹脂。本發明組成物之一種形式包括含有當受酸作用時分解之基團的樹脂(在下文中亦稱為「樹脂(A1)」)作為樹脂(A)，且其另一種形式包括含有酚羥基之樹脂(在下文中亦稱為「樹脂(A2)」)作為樹脂(A)。
[1]含有當受酸作用時分解之基團的樹脂(A1)
樹脂(A1)為在酸作用下增加其在鹼顯影劑中之溶解度，或在酸作用下降低其在包括有機溶劑作為主要組分之顯影劑中之溶解度的樹脂。樹脂(A1)含有當受酸作用時分解藉此產生鹼溶性基團之基團(在下文中亦稱為「酸可分解基團」)，所述基團引入樹脂之主鏈或側鏈或主鏈與側鏈兩者中。
樹脂(A1)較佳不溶或高度不溶於鹼顯影劑中。
酸可分解基團較佳具有以下結構：其中鹼溶性基團受藉由在酸作用下分解而離去之基團保護。
作為鹼溶性基團，可提及酚羥基、羧基、氟醇基、磺酸基、磺醯胺基、磺醯亞胺基、(烷基磺醯基)(烷基羰基)亞甲基、(烷基磺醯基)(烷基羰基)亞胺基、雙(烷基羰基)亞甲基、雙(烷基羰基)亞胺基、雙(烷基磺醯基)亞甲基、雙(烷基磺醯基)亞胺基、三(烷基羰基)亞甲基、三(烷基磺醯基)亞甲基或其類似基團。
較佳鹼溶性基團包含羧基、氟醇基(較佳為六氟異丙醇基)以及磺酸基。
酸可分解基團較佳為由利用在酸作用下離去之基團置換所述鹼溶性基團之氫原子而產生的基團。
作為在酸作用下離去之基團，可提及例如-C(R36)(R37)(R38)、-C(R36)(R37)(OR39)、-C(R01)(R02)(OR39)或其類似基團。
在所述式中，R36至R39各自獨立地表示烷基、環烷基、芳基、芳烷基或烯基。R36與R37可彼此鍵結，藉此形成環。
R01以及R02各自獨立地表示氫原子、烷基、環烷基、芳基、芳烷基或烯基。
酸可分解基團較佳為異丙苯基酯基、烯醇酯基、縮醛酯基、第三烷基酯基或其類似基團。第三烷基酯基為更佳。
可引入樹脂(A1)中之含有酸可分解基團之重複單元較佳為具有以下通式(AI)之任何重複單元。
在通式(AI)中，Xa1表示氫原子或視情況經取代之烷基。
T表示單鍵或二價連接基團。
Rx1至Rx3各自獨立地表示烷基(直鏈或分支鏈)或環烷基(單環或多環)。
Rx1至Rx3中之任兩者可彼此鍵結，藉此形成環烷基(單環或多環)。
作為由Xa1表示之視情況經取代之烷基，可提及例如甲基或任何具有式CH2-R11之基團。R11表示鹵素原子(例如氟原子)、羥基或單價有機基團。R11為例如具有至多5個碳原子之烷基或具有至多5個碳原子之醯基，較佳為具有至多3個碳原子之烷基，且更佳為甲基。Xa1之一種形式較佳為氫原子、甲基、三氟甲基、羥甲基或其類似基團。
作為由T表示之二價連接基團，可提及伸烷基、任何具有式-COO-Rt-之基團、任何具有式-O-Rt-之基團或其類似基團。在所述式中，Rt表示伸烷基或伸環烷基。
T較佳為單鍵或任何具有式-COO-Rt-之基團。Rt較佳為 具有1至5個碳原子之伸烷基，更佳為-CH2-基團、-(CH2)2-基團或-(CH2)3-基團。
由Rx1至Rx3各自表示之烷基較佳為具有1至4個碳原子之烷基，諸如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基或第三丁基。
由Rx1至Rx3各自表示之環烷基較佳為單環烷基，諸如環戊基或環己基；或多環烷基，諸如降冰片烷基、四環癸基、四環十二烷基或金剛烷基。
由Rx1至Rx3中之兩者相互鍵結所形成之環烷基較佳為單環烷基，諸如環戊基或環己基；或多環烷基，諸如降冰片烷基、四環癸基、四環十二烷基或金剛烷基。具有5或6個碳原子之單環烷基尤其較佳。
在由Rx1至Rx3中之兩者相互鍵結而形成之環烷基中，舉例而言，構成環之亞甲基之一可經雜原子(諸如氧原子)或含雜原子之基團(諸如羰基)置換。
在具有通式(AI)之重複單元的一種較佳形式中，Rx1為甲基或乙基，且Rx2與Rx3彼此鍵結，藉此形成上文所提及之環烷基中之任一者。
這些基團中可引入取代基。作為所述取代基，可提及例如烷基(1至4個碳原子)、鹵素原子、羥基、烷氧基(1至4個碳原子)、羧基、烷氧基羰基(2至6個碳原子)以及其類似基團。這些取代基各自之碳原子數目較佳至多為8。
含有酸可分解基團之重複單元之總含量以所述樹脂(A1)之所有重複單元計，較佳在20莫耳%至90莫耳%範圍內，更佳在25莫耳%至85莫耳%範圍內且更佳在30莫耳%至80莫耳%範圍內。
含有酸可分解基團之較佳重複單元的特定實例如下所示，所述實例決不限制本發明之範疇。
在所述特定實例中，Rx以及Xa1各自表示氫原子、CH3、CF3或CH2OH。Rxa以及Rxb各自表示具有1至4個碳原子之烷基。Z或各Z獨立地表示含有極性基團之取代基。在所述式中，p為0或正整數。作為由Z表示之含有極性基團之取代基，可提及例如直鏈或分支鏈烷基，或者環烷基，所述烷基或環烷基各自含有羥基、氰基、胺基、烷基醯胺基或磺醯胺基。含有羥基之烷基較佳。分支鏈烷基最佳為異丙基。
樹脂(A1)較佳包括例如任何具有以下通式(3)之重複單元作為具有通式(AI)之重複單元。
在通式(3)中， R31表示氫原子或烷基。
R32表示甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基或第二丁基。
R33表示與R32所鍵結之碳原子協同形成單脂環族烴結構所需之原子團。在所述脂環族烴結構中，構成環之碳原子可部分經雜原子或含雜原子之基團置換。
由R31表示之烷基中可引入取代基。所述取代基為例如氟原子或羥基。
R31較佳為氫原子、甲基、三氟甲基或羥甲基。
R32較佳為甲基、乙基、正丙基或異丙基。R32更佳為甲基或乙基。
由R33與碳原子協同形成之單脂環族烴結構較佳為3員至8員環，更佳為5員或6員環。
在由R33與碳原子協同形成之單脂環族烴結構中，作為環組分之雜原子為例如氧原子或硫原子。作為含雜原子之基團，可提及羰基或其類似基團。含雜原子之基團較佳不為酯基(酯鍵)。
由R33與碳原子協同形成之單脂環族烴結構較佳僅由碳原子以及氫原子構成。
具有通式(3)之重複單元較佳為具有以下通式(3')之重複單元。
在通式(3')中，R31以及R32如上文結合通式(3)所定義。
具有通式(3)之結構的重複單元的非限制性特定實例如下所示。
具有通式(3)之結構的重複單元的含量以所述樹脂(A1)之所有重複單元計，較佳在20莫耳%至80莫耳%範圍內，更佳在25莫耳%至75莫耳%範圍內且更佳在30莫耳%至70莫耳%範圍內。
更佳地，所述樹脂(A1)為包括例如具有以下通式(I)之重複單元以及具有以下通式(II)之重複單元中之至少任一者作為具有通式(AI)之重複單元的樹脂。
在通式(I)以及通式(II)中，R1以及R3各自獨立地表示氫原子、視情況經取代之甲基或任何具有式-CH2-R11之基團。R11表示單價有機基團。
R2、R4、R5以及R6各自獨立地表示烷基或環烷基。
R表示與R2所鍵結之碳原子協同形成脂環族結構所需之原子團。
R1以及R3各自較佳為氫原子、甲基、三氟甲基或羥甲基。由R11表示之單價有機基團的特定實例以及較佳實例與上文結合通式(AI)中之R11所闡述的特定實例以及較佳實例相同。
由R2表示之烷基可為直鏈或分支鏈，且其中可引入取代基。
由R2表示之環烷基可為單環或多環，且其中可引入取代基。
R2較佳為烷基，更佳為具有1至10個碳原子、更佳具有1至5個碳原子之烷基。作為其實例，可提及甲基、乙基以及其類似基團。
R表示與碳原子協同形成脂環族結構所需之原子團。由R與碳原子協同形成之脂環族結構較佳為單脂環族結構，所述單脂環族結構較佳具有3至7個碳原子，更佳具有5或6個碳原子。
R3較佳為氫原子或甲基，更佳為甲基。
由R4、R5以及R6表示之各烷基可為直鏈或分支鏈，且其中可引入取代基。烷基較佳為各自具有1至4個碳原子之烷基，諸如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基以及第三丁基。
由R4、R5以及R6表示之各環烷基可為單環或多環，且其中可引入取代基。環烷基較佳為單環烷基，諸如環戊基或環己基；以及多環烷基，諸如降冰片烷基、四環癸基、四環十二烷基或金剛烷基。
可引入這些基團中之取代基與上文結合通式(AI)中之基團所闡述之取代基相同。
酸可分解樹脂較佳為包括具有通式(I)之重複單元以及具有通式(II)之重複單元中之任一者作為具有通式(AI)之重複單元的樹脂。
酸可分解樹脂之另一種形式較佳為包括至少兩個具有通式(I)之重複單元作為具有通式(AI)之重複單元的樹脂。當所述酸可分解樹脂包括至少兩個具有通式(I)之重複單元時，所述酸可分解樹脂較佳包括具有脂環族結構(其中由R與碳原子協同形成之所述脂環族結構為單環)之重複單元以及具有脂環族結構(其中由R與碳原子協同形成之所述脂環族結構為多環)之重複單元兩者。單脂環族結構較佳具有5至8個碳原子，更佳具有5或6個碳原子且最佳具有5個碳原子。多脂環族結構較佳為降冰片烷基、四環癸基、四環十二烷基或金剛烷基。
樹脂(A1)可包括一種類型之含有酸可分解基團之重複單元，或可包括其中兩種或多於兩種類型之組合。當組合使用其中兩種或多於兩種類型時，以下組合較佳。在所述式中，各R獨立地表示氫原子或甲基。
樹脂(A1)之一種形式較佳包括具有環狀碳酸酯結構之重複單元。此環狀碳酸酯結構為具有含式-O-C(=O)-O-之鍵作為構成環之原子團的環的結構。含有式-O-C(=O)-O-之鍵作為構成環之原子團的環較佳為5員至7員環，最佳為5員環。此環可與另一 環縮合，藉此形成縮合環。
樹脂(A1)較佳含有具有內酯結構或磺內酯(環磺酸酯)結構之重複單元。
內酯基以及磺內酯基不受特別限制，只要分別含有內酯結構以及磺內酯結構即可。5員至7員環內酯或磺內酯結構較佳，且由5員至7員環內酯或磺內酯結構與另一環狀結構以形成雙環結構或螺環結構之方式實現縮合而產生之內酯或磺內酯結構亦較佳。更佳地，所述樹脂包括含具有以下通式(LC1-1)至通式(LC1-17)以及通式(SL1-1)及通式(SL1-2)之內酯以及磺內酯結構中之任一者的重複單元。內酯或磺內酯結構可直接鍵結於樹脂主鏈。較佳內酯以及磺內酯結構為具有式(LC1-1)、式(LC1-4)、式(LC1-5)以及式(LC1-8)之結構。內酯結構(LC1-4)更佳。使用這些規定內酯以及磺內酯結構可增強LWR特徵且減少顯影缺陷。
在所述內酯或磺內酯結構之部分中視情況引入取代基(Rb2)。作為較佳取代基(Rb2)，可提及具有1至8個碳原子之烷基、具有4至7個碳原子之環烷基、具有1至8個碳原子之烷氧基、具有2至8個碳原子之烷氧基羰基、羧基、鹵素原子、羥基、氰基、酸可分解基團以及其類似基團。具有1至4個碳原子之烷基、氰基以及酸可分解基團更佳。在所述式中，n2為整數0至4。當n2等於或大於2時，多個所引入之取代基(Rb2)可彼此相同或不同。此外，多個所引入之取代基(Rb2)可彼此鍵結，藉此形成環。
所述樹脂(A1)較佳包括含具有以下通式(III)之內酯以及磺內酯結構中之任一者的重複單元。
在式(III)中，A表示酯鍵(由-COO-表示之基團)或醯胺鍵(由-CONH-表示之基團)。
R0或各R0獨立地表示伸烷基、伸環烷基或其組合。
Z或各Z獨立地表示單鍵、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、任何具有下式之胺基甲酸酯鍵：(或表示的基團)；或任何具有下式之脲鍵：(表示的基團)，其中各R獨立地表示氫原子、烷基、環烷基或芳基。
R8表示具有內酯結構或磺內酯結構的單價有機基團。
在所述通式中，n為結構-R0-Z-之重複次數，其為整數0至2。
R7表示氫原子、鹵素原子或烷基。
由R0表示之伸烷基以及伸環烷基中可引入取代基。
Z較佳為醚鍵或酯鍵，最佳為酯鍵。
由R7表示之烷基較佳為具有1至4個碳原子之烷基，更佳為甲基或乙基，且最佳為甲基。由R0表示之伸烷基及伸環烷基以及由R7表示之烷基中可引入取代基。作為取代基，可提及例如鹵素原子，諸如氟原子、氯原子或溴原子；巰基；羥基；烷氧基，諸如甲氧基、乙氧基、異丙氧基、第三丁氧基或苯甲氧基；醯氧基，諸如乙醯氧基或丙醯氧基。R7較佳為氫原子、甲基、三氟甲基或羥甲基。
由R0表示之鏈伸烷基較佳為具有1至10個碳原子、更佳具有1至5個碳原子之鏈伸烷基，例如亞甲基、伸乙基、伸丙基或其類似基團。伸環烷基較佳為具有3至20個碳原子之伸環烷基。因而，可提及例如伸環己基、伸環戊基、伸降冰片烷基、伸金剛烷基或其類似基團。由發揮本發明作用之觀點來看，鏈伸烷基較佳。亞甲基最佳。
由R8表示之具有內酯結構或磺內酯結構之單價有機基團不受限制，只要含有內酯結構或磺內酯結構即可。作為其特定實例，可提及具有以上通式(LC1-1)至通式(LC1-17)以及通式(SL1-1)及通式(SL1-2)之內酯結構以及磺內酯結構。在這些結構中，具有通式(LC1-4)之結構最佳。在通式(LC1-1)至通式(LC1-17)以及通式(SL1-1)及通式(SL1-2)中，n2較佳小於或等於2。
R8較佳為具有未經取代之內酯結構或磺內酯結構的單價有機基團，或具有經甲基、氰基或烷氧基羰基取代之內酯結構或 磺內酯結構的單價有機基團。R8更佳為具有經氰基取代之內酯結構(氰基內酯)或經氰基取代之磺內酯結構(氰基磺內酯)的單價有機基團。
在通式(III)中，n較佳為1或2。
含有含具有通式(III)之內酯結構或磺內酯結構之基團的重複單元的特定實例如下所示，所述實例決不限制本發明之範疇。
在以下特定實例中，R表示氫原子、視情況經取代之烷基或鹵素原子。R較佳為氫原子、甲基、羥甲基或乙醯氧基甲基。
在以下各式中，Me表示甲基。
具有內酯結構或磺內酯結構之重複單元較佳為具有以下通式(III-1)以及通式(III-1')之重複單元。
在通式(III-1)以及通式(III-1')中，R7、A、R0、Z以及n如上文結合通式(III)所定義。
R7'、A'、R0'、Z'以及n'分別與以上通式(III)中之R7、A、R0、Z以及n相同。
R9或各R9獨立地表示烷基、環烷基、烷氧基羰基、氰基、羥基或烷氧基，其限制條件為兩個或多於兩個R9中之任何兩個可彼此鍵結，藉此形成環。
R9'或各R9'獨立地表示烷基、環烷基、烷氧基羰基、氰基、羥基或烷氧基，其限制條件為兩個或多於兩個R9'中之任何兩個可彼此鍵結，藉此形成環。
X以及X'各自獨立地表示伸烷基、氧原子或硫原子。
m以及m'各自意謂取代基數目，各自獨立地為整數0至5，較佳為0或1。
由R9以及R9'表示之各烷基較佳為具有1至4個碳原子之烷基，更佳為甲基或乙基，且最佳為甲基。作為環烷基，可提及環丙基、環丁基、環戊基或環己基。作為烷氧基羰基，可提及甲氧基羰基、乙氧基羰基、正丁氧基羰基、第三丁氧基羰基或其類似基團。作為烷氧基，可提及甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基或其類似基團。這些基團中可引入取代基。作為這些取代基，可提及羥基；烷氧基，諸如甲氧基或乙氧基；氰基；以及鹵素原子，諸如氟原子。R9以及R9'各自較佳為甲基、氰基或烷氧基羰基，更佳為氰基。
作為由X以及X'表示之伸烷基，可提及亞甲基、伸乙基以及其類似基團。X以及X'各自較佳為氧原子或亞甲基，更佳為亞甲基。
當m或m'等於或大於1時，較佳在內酯之羰基或磺內酯之磺醯基的α位或β位經至少一個R9或R9'取代。在α位取代尤其較佳。
含具有通式(III-1)以及通式(III-1')之內酯結構或磺內酯結構之重複單元的特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。在所述特定實例中，R表示氫原子、視情況經取代之烷基或鹵素原子。R較佳為氫原子、甲基、羥甲基或乙醯氧基甲基。
由通式(III)表示之重複單元或由通式(III)表示之重複單元的總含量以所述樹脂(A1)之所有重複單元計，較佳在15莫耳%至60莫耳%範圍內，更佳在20莫耳%至60莫耳%範圍內，且更佳在30莫耳%至50莫耳%範圍內。
所述樹脂(A1)可包括上文所提及之除具有通式(III)之重複單元以外的具有內酯結構或磺內酯結構之重複單元中之任一者。
除以上特定實例以外，含有內酯基或磺內酯基之重複單元的特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。在所述特定實例中，Rx表示H、CH3、CH2OH或CF3。
以上特定實例中的尤其較佳重複單元為以下重複單元。選擇最適當之內酯基或磺內酯基可增強圖案輪廓以及疏密偏差(iso/dense bias)。在所述特定實例中，Rx表示H、CH3、CH2OH或CF3。
含有內酯基或磺內酯基之重複單元一般以光學異構體形式存在。可使用任何光學異構體。單獨使用一種類型光學異構體以及使用呈混合物形式之多種光學異構體均為適當的。當主要使用一種類型光學異構體時，其光學純度(optical purity；ee)較佳等於或高於90%，更佳等於或高於95%。
除具有通式(III)之重複單元以外的具有內酯結構或磺內酯結構之重複單元或除具有通式(III)之重複單元以外的具有內酯結構或磺內酯結構之各重複單元的總含量以所述樹脂之所有重複單元計，較佳在15莫耳%至60莫耳%範圍內，更佳在20莫 耳%至50莫耳%範圍內，且更佳在30莫耳%至50莫耳%範圍內。
為增強本發明之效果，可組合使用由具有通式(III)之重複單元中選出的兩種或多於兩種類型之內酯或磺內酯重複單元。在所述組合使用中，較佳由具有通式(III)(其中n為1)之內酯或磺內酯重複單元中選擇兩種或多於兩種類型且將其組合使用。
所述樹脂(A1)較佳包括除具有通式(AI)以及通式(III)之重複單元以外的含有羥基或氰基之重複單元。由此增強對基板之黏著性以及顯影劑親和性。含有羥基或氰基之重複單元較佳為具有經羥基或氰基取代之脂環族烴結構的重複單元，所述重複單元較佳不含酸可分解基團。在經羥基或氰基取代之脂環族烴結構中，脂環族烴結構較佳為金剛烷基、雙金剛烷基或降冰片烷基。經羥基或氰基取代之脂環族烴結構較佳為具有以下通式(VIIa)至通式(VIId)之部分結構中的任一者。
在通式(VIIa)至通式(VIIc)中，R2c至R4c各自獨立地表示氫原子、羥基或氰基，其限制條件為R2c至R4c中之至少一者表示羥基或氰基。R2c至R4c中之一或兩者為羥基且其餘為氫原子較佳。在通式(VIIa)中，R2c至R4c中之兩者為羥基且其餘為氫原子更佳。
作為含任何具有通式(VIIa)至通式(VIId)之部分結構的重複單元，可提及具有以下通式(AIIa)至通式(AIId)的重複單元。
在通式(AIIa)至通式(AIId)中，R1c表示氫原子、甲基、三氟甲基或羥甲基。
R2c至R4c與通式(VIIa)至通式(VIIc)中之R2c至R4c具有相同含義。
含有羥基或氰基之重複單元的含量以所述樹脂(A1)之所有重複單元計，較佳在5莫耳%至40莫耳%範圍內，更佳在5莫耳%至30莫耳%範圍內且更佳在10莫耳%至25莫耳%範圍內。
各自含有羥基或氰基之重複單元的特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。
用於本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物中的樹脂(A1)可包括含鹼溶性基團之重複單元。作為鹼溶性基團，可提及羧基、磺醯胺基、磺醯亞胺基、雙磺醯亞胺基或在α位經拉電子基團取代之脂族醇(例如六氟異丙醇基)。所述樹脂較佳包括含羧基之重複單元。併入含鹼溶性基團之重複單元可提高接觸孔用途中之解析度。含鹼溶性基團之重複單元較佳為以下任一者：鹼溶性基團直接鍵結於樹脂主鏈之重複單元，諸如丙烯酸或甲基丙烯酸重複單元；鹼溶性基團經由連接基團鍵結於樹脂主鏈之重複單元；以及在聚合階段中藉由使用含有鹼溶性基團之鏈轉移劑或聚合起始劑將鹼溶性基團引入聚合物鏈末端之重複單元。連接基團可具有單環烴或多環烴結構。丙烯酸或甲基丙烯酸重複單元尤其較佳。
含鹼溶性基團之重複單元的含量以所述樹脂(A1)之所有重複單元計，較佳在0莫耳%至20莫耳%範圍內，更佳在3莫耳%至15莫耳%範圍內且更佳在5莫耳%至10莫耳%範圍內。
各自含有鹼溶性基團之重複單元的特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。
在所述特定實例中，Rx表示H、CH3、CH2OH或CF3。
根據本發明之樹脂(A1)可更包括具有未引入極性基團(例如上述鹼溶性基團、羥基、氰基以及其類似基團)之脂環族烴結構且不展現酸可分解性的重複單元。作為所述重複單元，可提及任何具有以下通式(IV)之重複單元。
在以上通式(IV)中，R5表示具有至少一個環狀結構且未引入極性基團的烴基。
Ra表示氫原子、烷基或具有式-CH2-O-Ra2之基團。在此式中，Ra2表示氫原子、烷基或醯基。Ra較佳為氫原子、甲基、羥甲基或三氟甲基，最佳為氫原子或甲基。
引入R5中之環狀結構包含單環烴基以及多環烴基。作為單環烴基，可提及例如具有3至12個碳原子之環烷基，諸如環戊基、環己基、環庚基或環辛基；或具有3至12個碳原子之環烯基，諸如環己烯基。單環烴基較佳為具有3至7個碳原子之單環烴基。 環戊基以及環己基更佳。
多環烴基包含環組合烴基(ring-assembly hydrocarbon group)及交聯環烴基(crosslinked-ring hydrocarbon group)。環組合烴基之實例包含雙環己基以及全氫萘基。作為交聯環烴環，可提及例如雙環烴環，諸如蒎烷、冰片烷、降蒎烷、降冰片烷以及雙環辛烷環(例如雙環[2.2.2]辛烷環或雙環[3.2.1]辛烷環)；三環烴環，諸如均布雷烷(homobledane)、金剛烷、三環[5.2.1.02,6]癸烷以及三環[4.3.1.12,5]十一烷環；以及四環烴環，諸如四環[4.4.0.12,5.17,10]十二烷以及全氫-1,4-甲橋-5,8-甲橋萘環。此外，交聯環烴環包含縮合環烴環，例如由多個5員至8員環烷烴環縮合產生之縮合環，諸如全氫萘(十氫萘)、全氫蒽、全氫菲、全氫苊(perhydroacenaphthene)、全氫茀、全氫茚以及全氫萉(perhydrophenalene)環。
作為較佳交聯環烴環，可提及降冰片烷基、金剛烷基、雙環辛基以及三環[5,2,1,02,6]癸基以及其類似基團。作為更佳交聯環烴環，可提及降冰片烷基及金剛烷基。
這些脂環族烴基中可引入取代基。作為較佳取代基，可提及鹵素原子、烷基、氫原子經置換之羥基、氫原子經置換之胺基以及其類似基團。鹵素原子較佳為溴、氯或氟原子，且烷基較佳為甲基、乙基、丁基或第三丁基。烷基中可進一步引入取代基。作為視情況存在之另一取代基，可提及鹵素原子、烷基、氫原子經置換之羥基或氫原子經置換之胺基。
作為置換氫原子之基團，可提及例如烷基、環烷基、芳烷基、經取代之甲基、經取代之乙基、烷氧基羰基或芳烷氧基羰基。烷基較佳為具有1至4個碳原子之烷基。經取代之甲基較佳為甲氧基甲基、甲氧基硫基甲基、苯甲氧基甲基、第三丁氧基甲基或2-甲氧基乙氧基甲基。經取代之乙基較佳為1-乙氧基乙基或1-甲基-1-甲氧基乙基。醯基較佳為具有1至6個碳原子之脂族醯基，諸如甲醯基、乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基、戊醯基或新戊醯基。烷氧基羰基為例如具有1至4個碳原子之烷氧基羰基。
所述樹脂(A1)視情況包括具有未引入極性基團之脂環族烴結構且不展現酸可分解性的重複單元。當含有此重複單元時，其含量以所述樹脂(A1)之所有重複單元計較佳在1莫耳%至40莫耳%範圍內，更佳在2莫耳%至20莫耳%範圍內。
具有未引入極性基團之脂環族烴結構且不展現酸可分解性的重複單元的特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。在所述式中，Ra表示H、CH3、CH2OH或CF3。
除上述重複結構單元以外，用於本發明組成物之樹脂 (A1)可包括各種重複結構單元，以便調節抗乾式蝕刻性、標準顯影劑適應性、基板黏著性、抗蝕劑輪廓以及抗蝕劑之一般所需特性(諸如解析力、耐熱性以及敏感度)。
作為所述重複結構單元，可提及對應於以下單體之重複結構單元，然而其不具限制性。
併入所述重複結構單元將精細調節用於本發明組成物中之樹脂的所需特性，尤其是：(1)在塗覆溶劑中之溶解度；(2)成膜容易性(玻璃轉化點)；(3)鹼顯影性；(4)膜薄化(親水性/疏水性以及鹼溶性基團之選擇)；(5)未曝光區域對基板之黏著性；(6)抗乾式蝕刻性等。
作為適當單體，可提及例如由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、烯丙基化合物、乙烯醚、乙烯酯以及其類似物中選出的具有一個能夠進行加成聚合之不飽和鍵的化合物。
另外，任何能夠進行加成聚合且可與對應於上述各種重複結構單元之單體共聚的不飽和化合物均可與其共聚。
在用於本發明組成物中之樹脂(A1)中，由調節抗蝕劑之抗乾式蝕刻性、標準顯影劑適應性、基板黏著性及抗蝕劑輪廓以及抗蝕劑之一般所需特性(諸如解析力、耐熱性以及敏感度)之觀點來看，適當地確定所含個別重複結構單元之莫耳比。
當本發明組成物為用於ArF曝光之組成物時，由對ArF光之透明度的觀點來看，用於本發明組成物中之樹脂(A1)較佳 實質上不含芳族環。詳言之，含芳族基團之重複單元的比率以所述樹脂(A1)之所有重複單元計，較佳小於或等於5莫耳%，更佳小於或等於3莫耳%，且理想地為0莫耳%，亦即，不含有含芳族基團之重複單元。所述樹脂(A1)較佳具有單脂環族或多脂環族烴結構。
當本發明組成物曝露於KrF準分子雷射光、電子束、X射線或者波長小於或等於50奈米之高能光線(例如EUV)時，樹脂(A1)較佳包括羥基苯乙烯重複單元。所述樹脂(A1)更佳為羥基苯乙烯與受在酸作用下離去之基團保護之羥基苯乙烯的共聚物，或羥基苯乙烯與(甲基)丙烯酸第三烷基酯之共聚物。
詳言之，作為所述樹脂，可提及包括任何具有以下通式(A)之重複單元的樹脂。
在所述式中，R01、R02以及R03各自獨立地表示例如氫原子、烷基、環烷基、鹵素原子、氰基或烷氧基羰基，且Ar1表示例如芳族環基團，其限制條件為R03與Ar1可同時為伸烷基且彼此鍵結以便與-C-C-鏈協同形成5員或6員環。
n個Y各自獨立地表示氫原子或在酸作用下離去之基團，其限制條件為至少一個Y為在酸作用下離去之基團。
在所述式中，n為整數1至4，較佳為1或2，且更佳為1。
由R01至R03表示之烷基為例如各自具有至多20個碳原子之烷基。所述烷基較佳為甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、己基、2-乙基己基、辛基以及十二烷基。具有至多8個碳原子之烷基更佳。這些烷基中可引入取代基。
烷氧基羰基中所含之烷基較佳與上文所提及之由R01至R03表示之烷基相同。
環烷基可各自為單環或多環。作為其較佳實例，可提及各自具有3至8個碳原子之單環烷基，諸如環丙基、環戊基以及環己基。這些環烷基中可引入取代基。
作為鹵素原子，可提及氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。氟原子較佳。
當R03表示伸烷基時，此伸烷基較佳為具有1至8個碳原子之伸烷基，諸如亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基或伸辛基。
由Ar1表示之芳族環基團較佳為具有6至14個碳原子之基團。舉例而言，可提及苯環、甲苯環或萘環。此芳族環基團中可引入取代基。
作為在酸作用下離去之基團Y，可提及例如任何具有以下各式之基團：-C(R36)(R37)(R38)、-C(=O)-O-C(R36)(R37)(R38)、-C(R01)(R02)(OR39)、-C(R01)(R02)-C(=O)-O-C(R36)(R37)(R38)以及 -CH(R36)(Ar)。
在所述式中，R36至R39各自獨立地表示烷基、環烷基、芳基、芳烷基或烯基。R36與R37可彼此鍵結，藉此形成環結構。
R01以及R02各自獨立地表示氫原子、烷基、環烷基、芳基、芳烷基或烯基。
Ar表示芳基。
由R36至R39以及R01及R02表示之烷基較佳為各自具有1至8個碳原子之烷基。舉例而言，可提及甲基、乙基、丙基、正丁基、第二丁基、己基以及辛基。
由R36至R39以及R01及R02表示之環烷基可為單環或多環。單環烷基較佳為具有3至8個碳原子之環烷基。因而，可提及例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基以及環辛基。多環烷基較佳為具有6至20個碳原子之環烷基。因而，可提及例如金剛烷基、降冰片烷基、異冰片烷基、莰基(camphonyl group)、二環戊基、α-蒎基、三環癸基、四環十二烷基以及雄甾烷基(androstanyl group)。關於這些基團，各環烷基之碳原子可部分經諸如氧原子之雜原子置換。
由R36至R39、R01、R02以及Ar表示之芳基較佳為各自具有6至10個碳原子之芳基。舉例而言，可提及苯基、萘基以及蒽基。
由R36至R39、R01以及R02表示之芳烷基較佳為各自具有7至12個碳原子之芳烷基。作為其較佳實例，可提及苯甲基、苯 乙基以及萘甲基。
由R36至R39、R01以及R02表示之烯基較佳為各自具有2至8個碳原子之烯基。舉例而言，可提及乙烯基、烯丙基、丁烯基以及環己烯基。
由R36以及R37相互鍵結所形成之環可為單環或多環。所述單環較佳為具有3至8個碳原子之環烷烴結構。因而，可提及例如環丙烷結構、環丁烷結構、環戊烷結構、環己烷結構、環庚烷結構或環辛烷結構。所述多環較佳為具有6至20個碳原子之環烷烴結構。因而，可提及例如金剛烷結構、降冰片烷結構、二環戊烷結構、三環癸烷結構或四環十二烷結構。關於這些基團，各環結構之碳原子可部分經諸如氧原子之雜原子置換。
這些基團中可引入取代基。作為所述取代基，可提及例如烷基、環烷基、芳基、胺基、醯胺基、脲基、胺基甲酸酯基、羥基、羧基、鹵素原子、烷氧基、硫醚基、醯基、醯氧基、烷氧基羰基、氰基以及硝基。各取代基之碳原子數目較佳為至多8個。
在酸作用下離去之基團Y較佳具有任何具有以下通式(B)之結構。
在所述式中，L1以及L2各自獨立地表示氫原子、烷基、環烷基、芳基或芳烷基。
M表示單鍵或二價連接基團。
Q表示烷基、環烷基、環脂族基團、芳族環基團、胺基、銨基、巰基、氰基或醛基。所述環脂族基團以及芳族環基團中可引入雜原子。
Q、M以及L1中之至少兩者可彼此鍵結，藉此形成5員或6員環。
由L1以及L2表示之烷基為例如各自具有1至8個碳原子之烷基。作為其特定實例，可提及甲基、乙基、丙基、正丁基、第二丁基、己基以及辛基。
由L1以及L2表示之環烷基為例如各自具有3至15個碳原子之環烷基。作為其特定實例，可提及環戊基、環己基、降冰片基以及金剛烷基。
由L1以及L2表示之芳基為例如各自具有6至15個碳原子之芳基。作為其特定實例，可提及苯基、甲苯基、萘基以及蒽基。
由L1以及L2表示之芳烷基為例如各自具有6至20個碳原子之芳烷基。作為其特定實例，可提及苯甲基以及苯乙基。
由M表示之二價連接基團為例如伸烷基(例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基或伸辛基)、伸環烷基(例如伸環戊基或伸環己基)、伸烯基(例如伸乙基、伸丙烯基或伸丁烯基)、伸芳基(例如伸苯基、伸甲苯基或伸萘基)、-S-、-O-、-CO-、-SO2-、-N(R0)-或這些基團中之兩個或多於兩個之組合。R0表示氫 原子或烷基。由R0表示之烷基為例如具有1至8個碳原子之烷基。作為其特定實例，可提及甲基、乙基、丙基、正丁基、第二丁基、己基以及辛基。
由Q表示之烷基以及環烷基與上文結合L1以及L2所提及之烷基以及環烷基相同。
作為由Q表示之環脂族基團以及芳族環基團，可提及例如上文所提及之由L1以及L2表示之環烷基以及芳基。環烷基以及芳基較佳各自具有3至15個碳原子。
作為由Q表示之含雜原子之環脂族基團以及芳族環基團，可提及例如具有雜環結構之基團，諸如環硫乙烷(thiirane)、硫雜環戊烷(cyclothiorane)、噻吩、呋喃、吡咯、苯并噻吩、苯并呋喃、苯并吡咯、三嗪、咪唑、苯并咪唑、三唑、噻二唑、噻唑以及吡咯啶酮。然而，環脂族基團以及芳族環基團不限於這些基團，只要所述環由碳以及雜原子形成或僅由雜原子形成即可。
作為可由Q、M以及L1中之至少兩者相互鍵結而形成之環結構，可提及例如由形成伸丙基或伸丁基而藉此產生之5員或6員環結構。5員或6員環結構含有氧原子。
由通式(B)中之L1、L2、M以及Q表示之基團中可引入取代基。作為所述取代基，可提及例如烷基、環烷基、芳基、胺基、醯胺基、脲基、胺基甲酸酯基、羥基、羧基、鹵素原子、烷氧基、硫醚基、醯基、醯氧基、烷氧基羰基、氰基以及硝基。各取代基之碳原子數目較佳為至多8個。
具有式-M-Q之基團較佳為各自具有1至20個碳原子之基團，更佳為各自具有1至10個碳原子之基團，且更佳為各自具有1至8個碳原子之基團。
包括羥基苯乙烯重複單元之樹脂(A1)的特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。
在以上特定實例中，tBu表示第三丁基。
由與下文將描述之疏水性樹脂(hydrophobic resin；HR)之相容性的觀點來看，樹脂(A1)較佳既不含氟原子又不含矽原子。
在用於本發明組成物中之樹脂(A1)中，較佳其所有重複單元均由(甲基)丙烯酸酯重複單元構成。在所述情況下，可使用以下任一者：所有重複單元均由甲基丙烯酸酯重複單元構成的樹脂、所有重複單元均由丙烯酸酯重複單元構成的樹脂，以及所有重複單元均由甲基丙烯酸酯重複單元以及丙烯酸酯重複單元構成的樹脂。然而，丙烯酸酯重複單元較佳佔所有重複單元之比例等於或小於50莫耳%。採用包括20莫耳%至50莫耳%含酸可分解基團之(甲基)丙烯酸酯重複單元、20莫耳%至50莫耳%含內酯基團之(甲基)丙烯酸酯重複單元、5莫耳%至30莫耳%具有經羥基或氰基取代之脂環族烴結構的(甲基)丙烯酸酯重複單元，以及O至20莫耳%其他(甲基)丙烯酸酯重複單元的共聚物亦較佳。
可根據常規方法(例如自由基聚合)合成根據本發明之樹脂(A1)。作為一般合成方法，可提及例如分批聚合法，其中將單體物質以及起始劑溶解於溶劑中且加熱，藉此進行聚合；滴加聚合法，其中經1小時至10小時之時期將單體物質及起始劑之溶液滴加至經加熱之溶劑中；以及其類似方法。滴加聚合法較佳。作為反應溶劑，可提及例如下文中將描述之醚，諸如四氫呋喃、1,4-二噁烷或二異丙醚；酮，諸如甲基乙基酮或甲基異丁基酮；酯 溶劑，諸如乙酸乙酯；醯胺溶劑，諸如二甲基甲醯胺或二甲基乙醯胺；或任何能夠溶解本發明組成物之溶劑，諸如丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚以及環己酮。較佳使用與本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物中所使用之溶劑相同的溶劑來進行聚合反應。此舉抑制儲存期間產生任何粒子。
聚合反應較佳在由惰性氣體(諸如氮氣或氬氣)構成之氛圍中執行。藉由使用市售自由基起始劑(偶氮起始劑、過氧化物等)作為聚合起始劑來起始聚合。在自由基起始劑中，偶氮起始劑較佳，且含有酯基、氰基以及羧基之偶氮起始劑尤其較佳。作為特定較佳起始劑，可提及偶氮二異丁腈、偶氮雙二甲基戊腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯以及其類似物。需要時可補充起始劑，或可以小數量(fractional amount)添加。反應完成後，將反應液體傾入溶劑中，且藉由粉末或固體回收法或其類似方法來回收預定聚合物。反應濃度在5質量%至50質量%範圍內，較佳在10質量%至30質量%範圍內。反應溫度一般在10℃至150℃範圍內，較佳在30℃至120℃範圍內，且更佳在60℃至100℃範圍內。
根據本發明之樹脂(A1)之重量平均分子量就藉由GPC量測之聚苯乙烯當量值而言較佳在1000至200,000範圍內。更佳在2000至20,000範圍內，更佳在3000至15,000範圍內且最佳在3000至11,000範圍內。藉由調節重量平均分子量以便屬於1000至200,000範圍內，不僅可防止耐熱性以及抗乾式蝕刻性之任何劣化，而且可防止顯影性之任何劣化以及導致成膜性質不良之任何 黏度增加。
樹脂之多分散指數(分子量分佈)一般在1.0至3.0範圍內，較佳在1.0至2.6範圍內，更佳在1.0至2.0範圍內，且最佳在1.1至2.0範圍內。當分子量分佈小至這些範圍時，可獲得優良解析度以及抗蝕劑形狀，且抗蝕劑圖案之側壁為平滑的，藉此確保優良粗糙度特徵。
在本發明中，整個組成物中之樹脂(A1)之含量以所述組成物之總固體計，較佳在30質量%至99質量%範圍內，更佳在50質量%至95質量%範圍內。
在本發明中，可單獨使用一種類型樹脂(A1)，或可組合使用其中兩種或多於兩種類型。
[2]含酚羥基之樹脂(A2)
本發明組成物之一種形式包括含酚羥基之樹脂(A2)。
本發明中所使用之術語「酚羥基(phenolic hydroxyl group)」是指由以羥基置換芳族環基團之氫原子而產生之基團。所述芳族環基團中之芳族環為單環或多環芳族環。作為所述芳族環，可提及苯環、萘環或其類似物。
在包括樹脂(A2)之本發明組成物中，在經曝光區域處，含酚羥基之樹脂(A2)與下文將描述之酸交聯劑(C)之間的交聯反應在由化合物(B)曝露於光化射線或放射線時所產生之酸作用下取得進展，藉此形成負型圖案。
根據本發明之含酚羥基之樹脂(A2)較佳包括含至少一 個酚羥基之重複單元。含酚羥基之重複單元不受特別限制，然而其較佳為任何具有以下通式(1)之重複單元。
在通式(1)中，R11表示氫原子、視情況經取代之甲基或鹵素原子。
B1表示單鍵或二價連接基團。
Ar表示芳族環；且m1為等於或大於1之整數。
作為由R11表示之視情況經取代之甲基，可提及三氟甲基、羥甲基或其類似基團。
R11較佳為氫原子或甲基。由顯影性之觀點來看，氫原子更佳。
由B1表示之二價連接基團較佳為羰基、伸烷基(較佳具有1至10個碳原子，更佳具有1至5個碳原子)、磺醯基(-S(=O)2-)、-O-、-NH-或由這些基團之組合構成的二價連接基團。
B1較佳為單鍵、羰氧基(-C(=O)-O-)或-C(=O)-NH-，更佳為單鍵或羰氧基(-C(=O)-O-)。由抗乾式蝕刻性之觀點來看，單鍵尤其較佳。
由Ar表示之芳族環為單環或多環芳族環。因而，可提及 視情況經取代之具有6至18個碳原子之芳族烴環，諸如苯環、萘環、蒽環、茀環或菲環；或含有雜環之芳族環雜環，所述雜環為諸如噻吩環、呋喃環、吡咯環、苯并噻吩環、苯并呋喃環、苯并吡咯環、三嗪環、咪唑環、苯并咪唑環、三唑環、噻二唑環或噻唑環。在這些環中，由解析度之觀點來看，苯環以及萘環較佳。由敏感度之觀點來看，苯環最佳。
在所述式中，m1較佳為整數1至5，最佳為1。當m1為1且Ar為苯環時，-OH取代位置可為鍵結於苯環中之B1(當B1為單鍵時為聚合物主鏈)之鍵結位點的對位、間位以及鄰位中之任一者。然而，由交聯反應性之觀點來看，對位以及間位較佳，且對位更佳。
由Ar表示之芳族環中可引入除以上-OH基團以外的取代基。作為所述取代基，可提及例如烷基、環烷基、鹵素原子、羥基、烷氧基、羧基、烷氧基羰基、烷基羰基、烷基羰氧基、烷基磺醯基氧基或芳基羰基。
由交聯反應性、顯影性以及抗乾式蝕刻性之觀點來看，含酚羥基之重複單元較佳為任何具有以下通式(2)之重複單元。
在通式(2)中，R12表示氫原子或甲基。
Ar表示芳族環。
作為R12，由顯影性之觀點來看，氫原子優於甲基。
通式(2)中之Ar與通式(1)中之Ar具有相同含義。較佳範圍亦相同。由敏感度之觀點來看，具有通式(2)之重複單元較佳為衍生自羥基苯乙烯之重複單元(亦即，其中R12為氫原子且Ar為苯環的具有通式(2)之重複單元)。
樹脂(A2)可僅由以上含酚羥基之重複單元構成。樹脂(A2)可包括下文將描述之除以上含酚羥基之重複單元以外的重複單元。在所述情況下，含酚羥基之重複單元的含量以所述樹脂(A2)之所有重複單元計，較佳在10莫耳%至98莫耳%範圍內，更佳在30莫耳%至97莫耳%範圍內且更佳在40莫耳%至95莫耳%範圍內。尤其當抗蝕劑膜較薄時(例如，當抗蝕劑膜之厚度在10奈米至150奈米範圍內時)，此高度可靠地降低使用樹脂(A2)形成之根據本發明之抗蝕劑膜之經曝光區域在鹼顯影劑中之溶解速率(亦即，使用樹脂(A2)形成之抗蝕劑膜的溶解速率可經高度可靠地控制而達到最適當速率)。因此，可高度可靠地提高敏感度。
各自含有酚羥基之重複單元之非限制性實例如下所示。
由可實現高玻璃轉化溫度(Tg)且可提高抗乾式蝕刻性之觀點來看，樹脂(A2)較佳具有以下結構：其中酚羥基之氫原子經具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團置換。
當樹脂(A2)具有以上規定結構時，樹脂(A2)之玻璃轉化溫度(Tg)增加，從而可形成極硬抗蝕劑膜，藉此允許控制酸擴散以及抗乾式蝕刻性。因此，可高度抑制曝露於光化射線或 放射線(諸如電子束或極紫外線)之區域中的酸擴散，藉此增強微圖案之解析力、圖案形狀以及線邊緣粗糙度(Line Edge Roughness；LER)。亦可假定在樹脂(A2)中引入非酸可分解多脂環族烴結構有助於增強抗乾式蝕刻性。此外，雖然詳情並非顯而易見，但多脂環族烴結構展現較高推氫自由基能力，藉此在作為光酸產生劑之上文所提及之酸產生劑(B)分解時提供氫來源。因而，假定光酸產生劑之分解效率得到增強，藉此增強酸產生效率。假定此有助於提高敏感度。
在可引入根據本發明之樹脂(A2)中的以上規定結構中，芳族環(諸如苯環)與具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團經由來自酚羥基之氧原子彼此連接。如上文所提及，此結構不僅有助於高抗乾式蝕刻性，而且可提高樹脂(A2)之玻璃轉化溫度(Tg)。假定藉由這些情形之組合之作用來提供高解析力。
本發明中所使用之術語「非酸可分解(non-acid-decomposable)」意謂由上述酸產生劑(B)產生之酸不誘導分解反應的特性。
詳言之，具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團較佳為在酸以及鹼中穩定之基團。在酸以及鹼中穩定之基團是指既不展現酸可分解性又不展現鹼可分解性之基團。酸可分解性是指在由上述酸產生劑(B)產生之酸作用下誘導分解反應的特性。作為展現酸可分解性之基團，可提及上文結合樹脂(A1)所闡述之任何酸可分解基團。
鹼可分解性是指在鹼顯影劑作用下誘導分解反應的特性。作為展現鹼可分解性之基團，可提及迄今已知的當受鹼顯影劑作用時分解藉此增加在鹼顯影劑中之溶解速率的基團(例如具有內酯結構之基團等)中的任一者，所述基團包含於適用於正化學增幅型抗蝕劑組成物中之樹脂中。
具有多脂環族烴結構之基團不受特別限制，只要其為具有多脂環族烴結構之單價基團即可。其碳原子之和較佳在5至40個範圍內，更佳在7至30個範圍內。多脂環族烴結構在其環內可含有不飽和鍵。
具有多脂環族烴結構之基團中的多脂環族烴結構是指含有多個單脂環族烴基之結構或含多環之脂環族烴結構，且可為橋連結構。單脂環族烴基較佳為各自具有3至8個碳原子之環烷基。因而，可提及例如環丙基、環戊基、環己基、環丁基、環辛基以及其類似基團。含有多個單脂環族烴基之結構含有多個這些基團。含有多個單脂環族烴基之結構較佳含有2至4個，最佳含有2個單脂環族烴基。
作為含多環之脂環族烴結構，可提及例如具有等於或多於5個碳原子之雙環、三環或四環結構。具有6至30個碳原子之多環結構較佳。因而，可提及例如金剛烷結構、十氫萘結構、降冰片烷結構、降冰片烯結構、雪松醇結構、異冰片烷結構、冰片烷結構、二環戊烷結構、α-蒎烷結構、三環癸烷結構、四環十二烷結構或雄甾烷結構。各單環烷基或多環烷基之碳原子可部分經 諸如氧原子之雜原子置換。
作為較佳多脂環族烴結構，可提及金剛烷結構、十氫萘結構、降冰片烷結構、降冰片烯結構、雪松醇結構、含有多個環己基之結構、含有多個環庚基之結構、含有多個環辛基之結構、含有多個環癸基之結構、含有多個環十二烷基之結構以及三環癸烷結構。由抗乾式蝕刻性之觀點來看，金剛烷結構最佳(亦即，上文所提及之具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團最佳為具有非酸可分解金剛烷結構之基團)。
這些多脂環族烴結構之化學式(關於含有多個單脂環族烴基之結構，單脂環族烴結構(詳言之，具有以下式(47)至式(50)之結構)對應於單脂環族烴基)如下所示。
這些多脂環族烴結構中可引入取代基。作為所述取代基，可提及例如烷基(較佳1至6個碳原子)、環烷基(較佳3至10個碳原子)、芳基(較佳6至15個碳原子)、鹵素原子、羥基、烷氧基(較佳1至6個碳原子)、羧基、羰基、硫羰基、烷氧基羰基(較佳2至7個碳原子)、胺基醯基(較佳2至20個碳原子) 以及各自由這些基團之組合構成的基團(較佳總計1至30個碳原子，更佳總計1至15個碳原子)。
在這些多脂環族烴結構中，具有以上式(7)、式(23)、式(40)、式(41)以及式(51)之結構以及含有兩個各自對應於具有以上式(48)之結構的單價基團的結構較佳，其中在任意氫原子處產生鍵結手。具有以上式(23)、式(40)以及式(51)之結構以及含有兩個各自對應於具有以上式(48)之結構的單價基團的結構更佳，其中在任意氫原子處產生鍵結手。具有以上式(40)之結構最佳。
具有多脂環族烴結構之基團較佳為對應於這些多脂環族烴結構中之任一者的單價基團，其中在任意氫原子處產生鍵結手。
酚羥基之氫原子經以上具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團置換的結構較佳包含在樹脂(A2)中作為具有其中酚羥基之氫原子經以上具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團置換的結構的重複單元。所述結構更佳包含在樹脂(A2)中作為任何具有以下通式(3)之重複單元。
在通式(3)中，R13表示氫原子或甲基。
X表示具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團。
Ar1表示芳族環；且m2為等於或大於1之整數。
通式(3)中之R13為氫原子或甲基，較佳為氫原子。
作為由通式(3)中之Ar1表示之芳族環，可提及例如視情況經取代之具有6至18個碳原子之芳族烴環，諸如苯環、萘環、蒽環、茀環或菲環；或含有雜環之芳族環雜環，所述雜環為諸如噻吩環、呋喃環、吡咯環、苯并噻吩環、苯并呋喃環、苯并吡咯環、三嗪環、咪唑環、苯并咪唑環、三唑環、噻二唑環或噻唑環。在這些環中，由解析度之觀點來看，苯環以及萘環較佳。苯環最佳。
由Ar1表示之芳族環中可引入除以上-OX基團以外的取代基。作為所述取代基，可提及例如烷基(較佳1至6個碳原子)、環烷基(較佳3至10個碳原子)、芳基(較佳6至15個碳原子)、鹵素原子、羥基、烷氧基(較佳1至6個碳原子)、羧基或烷氧基羰基(較佳2至7個碳原子)。所述取代基較佳為烷基、烷氧基或烷氧基羰基，更佳為烷氧基。
X表示具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團。由X表示之各自具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團的特定實例以及較佳範圍與上文所提及之特定實例以及較佳範圍相同。X較佳為下文將描述之通式(4)中之任何具有式-Y-X2之基團。
在所述通式中，m2較佳為整數1至5，最佳為1。當m2為1且Ar1為苯環時，-OX取代位置可為鍵結於苯環中之聚合物主 鏈之鍵結位點的對位、間位以及鄰位中之任一者。對位以及間位較佳，且對位更佳。
在本發明中，具有以上通式(3)之重複單元較佳為具有以下通式(4)之重複單元。
當使用包括任何具有通式(4)之重複單元的樹脂(A2)時，樹脂(A2)之Tg值較高，從而形成極硬抗蝕劑膜。因此，可高度可靠地控制酸擴散以及抗乾式蝕刻性。
在通式(4)中，R13表示氫原子或甲基。
Y表示單鍵或二價連接基團。
X2表示非酸可分解多脂環族烴基。
在具有以上通式(4)之重複單元中，下文將描述較佳用於本發明之實例。
通式(4)中之R13為氫原子或甲基，較佳為氫原子。
在通式(4)中，Y較佳為二價連接基團。由Y表示之二價連接基團較佳為羰基、硫羰基、伸烷基(較佳1至10個碳原子，更佳1至5個碳原子)、磺醯基、-COCH2-、-NH-或由這些基團之組合構成的二價連接基團(較佳總計1至20個碳原子，更佳1至 10個碳原子)。二價連接基團更佳為羰基、-COCH2-、磺醯基、-CONH-或-CSNH-，更佳為羰基或-COCH2-，且最佳為羰基。
X2表示非酸可分解之多脂環族烴基。多脂環族烴基之碳原子之和較佳在5至40範圍內，更佳在7至30範圍內。多脂環族烴基團在其環內可含有不飽和鍵。
此多脂環族烴基是指含有多個單脂環族烴基之基團或含多環之脂環族烴基，且可為橋連基團。單脂環族烴基較佳為各自具有3至8個碳原子之環烷基。因而，可提及例如環丙基、環戊基、環己基、環丁基、環辛基以及其類似基團。含有多個單脂環族烴基之基團含有多個這些基團。含有多個單脂環族烴基之基團較佳含有2至4個，最佳含有2個單脂環族烴基。
作為含多環之脂環族烴基，可提及例如含具有等於或多於5個碳原子之雙環、三環或四環結構的基團。含具有6至30個碳原子之多環結構的基團較佳。因而，可提及例如金剛烷基、降冰片烷基、降冰片烯基、異冰片烷基、莰基、二環戊基、α-蒎基、三環癸基、四環十二烷基或雄甾烷基。各單環烷基或多環烷基之碳原子可部分經諸如氧原子之雜原子置換。
作為由X2表示之較佳多脂環族烴基，可提及金剛烷基、十氫萘基、降冰片烷基、降冰片烯基、雪松醇基、含有多個環己基之基團、含有多個環庚基之基團、含有多個環辛基之基團、含有多個環癸基之基團、含有多個環十二烷基之基團以及三環癸基。由抗乾式蝕刻性之觀點來看，金剛烷基最較佳。由X2表示之 多脂環族烴基中之多脂環族烴結構的化學式與各自具有多脂環族烴結構之基團中之多脂環族烴結構的以上化學式相同。較佳範圍亦相同。作為由X2表示之多脂環族烴基，可提及對應於上文所提及之多脂環族烴結構中之任一者的單價基團，其中在任意氫原子處產生鍵結手。
這些脂環族烴基中可引入取代基。作為所述取代基，可提及上文闡述為可引入多脂環族烴結構中之取代基。
在通式(4)中，-O-Y-X2取代位置可為鍵結於苯環中之聚合物主鏈之鍵結位點的對位、間位以及鄰位中之任一者。對位較佳。
在本發明中，具有以上通式(3)之重複單元最佳為具有以下通式(4')之重複單元。
在通式(4')中，R13表示氫原子或甲基。
通式(4')中之R13為氫原子或甲基，較佳為氫原子。
在通式(4')中，金剛烷基酯基之取代位置可為鍵結於苯環中之聚合物主鏈之鍵結位點的對位、間位以及鄰位中之任一者。對位較佳。
具有通式(3)之重複單元的特定實例如下所示。
當樹脂(A2)包括具有其中酚羥基之氫原子經以上具有非酸可分解多脂環族烴結構之基團置換之結構的重複單元時，此重複單元之含量以作為聚合化合物之樹脂(A2)之所有重複單元計，較佳在1莫耳%至40莫耳%範圍內，更佳在2莫耳%至30莫耳%範圍內。
用於本發明之樹脂(A2)亦較佳更包括以下重複單元(在下文中亦稱為「其他重複單元(other repeating unit)」)作為除上述重複單元以外的重複單元。
作為用於形成所述其他重複單元之可聚合單體的實例，可提及苯乙烯、經烷基取代之苯乙烯、經烷氧基取代之苯乙烯、鹵化苯乙烯、O-烷基化苯乙烯、O-醯化苯乙烯、氫化羥基苯乙烯、順丁烯二酸酐、丙烯酸衍生物(丙烯酸、丙烯酸酯或其類似物)、甲基丙烯酸衍生物(甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯或其類似物)、N經取代之順丁烯二醯亞胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、乙烯萘、乙烯蒽、視情況經取代之茚以及其類似物。
樹脂(A2)視情況含有這些其他重複單元。當含有這些 其他重複單元時，其在樹脂(A2)中之含量以構成樹脂(A2)之所有重複單元計，一般在1莫耳%至30莫耳%範圍內，較佳在1莫耳%至20莫耳%範圍內，且更佳在2莫耳%至10莫耳%範圍內。
樹脂(A2)可根據迄今已知的自由基聚合法、陰離子聚合法或活性自由基聚合法(引發-轉移-終止劑法(iniferter method)或其類似方法)來合成。舉例而言，在陰離子聚合法中，將乙烯單體溶解於適當有機溶劑中，且一般在冷卻條件下使用金屬化合物(丁基鋰等)作為起始劑進行反應，藉此獲得聚合物。
作為樹脂(A2)，亦可使用由芳族酮或芳族醛與含有1至3個酚羥基之化合物之間的縮合反應產生的多酚化合物(例如JP-A-2008-145539)；杯芳烴(calixarene)衍生物(例如JP-A-2004-18421)；諾里亞(Noria)衍生物(例如JP-A-2009-222920)；或多酚衍生物(例如JP-A-2008-94782)。所述樹脂可藉由利用聚合物反應進行改質來合成。
樹脂(A2)較佳藉由根據自由基聚合法或陰離子聚合法合成聚合物且藉由聚合物反應對所述聚合物進行改質來製備。
樹脂(A2)之重量平均分子量較佳在1000至200,000範圍內，更佳在2000至50,000範圍內，且更佳在2000至15,000範圍內。
樹脂(A2)之多分散指數(分子量分佈，Mw/Mn)較佳小於或等於2.0。由提高敏感度以及解析度之觀點來看，多分散指數較佳在1.0至1.80範圍內，更佳在1.0至1.60範圍內且最佳在 1.0至1.20範圍內。使用活性聚合(諸如活性陰離子聚合)較佳使所獲得之聚合化合物的多分散指數(分子量分佈)均一化。樹脂(A2)之重量平均分子量以及多分散指數定義為藉由GPC量測而測定之聚苯乙烯當量值。
添加至本發明組成物中之樹脂(A2)的量以所述組成物之總固體計，較佳在30質量%至95質量%範圍內，更佳在40質量%至90質量%範圍內，且最佳在50質量%至85質量%範圍內。
樹脂(A2)之特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。
<交聯劑(C)>
當使用含酚羥基之樹脂(A2)作為樹脂(A)時且當本發明組成物用於形成負型圖案時，本發明組成物較佳含有在分子中含兩個或多於兩個羥甲基之化合物(在下文中稱為「化合物(C)」或「交聯劑(crosslinking agent)」)作為交聯劑。本文中所提及之羥甲基為具有以上通式(M)之基團。
作為較佳交聯劑，可提及羥基甲基化或烷氧基甲基化酚化合物、烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基甘脲化合物以及烷氧基甲基化脲化合物。這些化合物中可引入任意取代基。作為交聯劑之最佳化合物(C)為烷氧基甲基甘脲衍生物或者分子量小於或等於1200且各分子中含有3至5個苯環並且更含有總計兩個或多於兩個羥甲基或烷氧基甲基的酚衍生物。
烷氧基甲基較佳為甲氧基甲基或乙氧基甲基。
在這些交聯劑中，含有羥甲基之酚衍生物可藉由使不含羥甲基之相應酚化合物與甲醛在鹼催化劑存在下反應來獲得。此外，含有烷氧基甲基之酚衍生物可藉由使含羥甲基之相應酚衍生物與醇在酸催化劑存在下反應來獲得。
作為交聯劑之其他較佳實例，可提及各自含有N-羥甲基 或N-烷氧基甲基之化合物，諸如烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基甘脲化合物以及烷氧基甲基化脲化合物。
這些化合物包含六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基甘脲、1,3-雙甲氧基甲基-4,5-雙甲氧基伸乙脲、雙甲氧基甲脲以及其類似物。這些化合物揭示於EP 0133216 A、西德專利第3634671號及第3711264號以及EP 0212482 A中。
在這些交聯劑中，尤其較佳交聯劑如下所示。
在所述式中，L1至L8各自獨立地表示氫原子、羥甲基、 甲氧基甲基、乙氧基甲基或具有1至6個碳原子之烷基。
在本發明中，交聯劑之含量以包括所述含酚羥基之樹脂(A2)之本發明組成物之總固體計，較佳在3質量%至65質量%範圍內，更佳在5質量%至50質量%範圍內。當交聯劑含量屬於3質量%至65質量%範圍內時，不僅可防止剩餘膜比率以及解析力發生任何劣化，而且可有利地維持本發明組成物之儲存穩定性。
在本發明中，可單獨使用一種類型交聯劑(C)，或可組合使用其中兩種或多於兩種類型。由有利圖案形狀之觀點來看，組合使用其中兩種或多於兩種類型較佳。
舉例而言，當任何以上酚衍生物與另一交聯劑(例如，以上含N-烷氧基甲基之化合物)組合使用時，酚衍生物/另一交聯劑之比率(以莫耳比計)一般在90/10至20/80範圍內，較佳在85/15至40/60範圍內且更佳在80/20至50/50範圍內。
<鹼性化合物>
由減小因曝露於烘烤所致之任何效能隨時間變化的觀點來看，本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物較佳含有鹼性化合物。
作為較佳鹼性化合物，可提及含具有以下式(A)至式(E)之結構的化合物。
在通式(A)及通式(E)中，R200、R201以及R202可彼此相同或不同，且各自表示氫原子、烷基(較佳具有1至20個碳原子)、環烷基(較佳具有3至20個碳原子)或芳基(具有6至20個碳原子)。R201與R202可彼此鍵結，藉此形成環。
R203、R204、R205以及R206可彼此相同或不同，且各自表示具有1至20個碳原子之烷基。
關於上述烷基，作為較佳經取代烷基，可提及具有1至20個碳原子之胺基烷基、具有1至20個碳原子之羥基烷基或具有1至20個碳原子之氰基烷基。
在通式(A)以及通式(E)中，烷基較佳未經取代。
作為較佳鹼性化合物，可提及胍、胺基吡咯啶、吡唑、吡唑啉、哌嗪、胺基嗎啉、胺基烷基嗎啉、哌啶以及其類似物。關於更佳化合物，可提及具有咪唑結構、二氮雜雙環結構、氫氧化鎓結構、羧酸鎓結構、三烷基胺結構、苯胺結構或吡啶結構之化合物；含有羥基及/或醚鍵之烷基胺衍生物；含有羥基及/或醚鍵之苯胺衍生物；以及其類似物。
作為具有咪唑結構之化合物，可提及咪唑、2,4,5-三苯基咪唑、苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑以及其類似物。作為具有二氮雜雙環結構之化合物，可提及1,4-二氮雜雙環[2,2,2]辛烷、1,5-二氮雜雙環[4,3,0]壬-5-烯、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一碳-7-烯以及其類似物。作為含氫氧化鎓結構之化合物，可提及氫氧化四丁銨、 氫氧化三芳基鋶、氫氧化苯甲醯甲基鋶以及含有2-側氧基烷基之氫氧化鋶，諸如氫氧化三苯基鋶、氫氧化三(第三丁基苯基)鋶、氫氧化雙(第三丁基苯基)錪、氫氧化苯甲醯甲基噻吩鎓、氫氧化2-側氧基丙基噻吩鎓以及其類似物。具有羧酸鎓結構之化合物對應於具有氫氧化鎓結構之化合物，其中陰離子部分為羧酸根，且因而可提及例如乙酸根、金剛烷-1-甲酸根、全氟烷基甲酸根以及其類似物。作為具有三烷基胺結構之化合物，可提及三(正丁基)胺、三(正辛基)胺以及其類似物。作為苯胺化合物，可提及2,6-二異丙基苯胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二丁基苯胺、N,N-二己基苯胺以及其類似物。作為含有羥基及/或醚鍵之烷基胺衍生物，可提及乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N-苯基二乙醇胺、三(甲氧基乙氧基乙基)胺以及其類似物。作為含有羥基及/或醚鍵之苯胺衍生物，可提及N,N-雙(羥乙基)苯胺以及其類似物。
作為較佳鹼性化合物，可另外提及含有苯氧基之胺化合物、含有苯氧基之銨鹽化合物、含有磺酸酯基之胺化合物以及含有磺酸酯基之銨鹽化合物。
作為胺化合物，可使用一級胺、二級胺以及三級胺化合物。至少一個烷基鍵結於氮原子之胺化合物較佳。在所述胺化合物中，三級胺化合物較佳。在所述胺化合物中，只要至少一個烷基(較佳具有1至20個碳原子)與氮原子鍵結，則除所述烷基以外，環烷基(較佳具有3至20個碳原子)或芳基(較佳具有6至12個碳原子)亦可與所述氮原子鍵結。在所述胺化合物中，烷基 鏈較佳含有氧原子以便形成氧基伸烷基。各分子中之氧基伸烷基數目為一或多個，較佳為3至9個，且更佳為4至6個。氧基伸烷基較佳為氧伸乙基(-CH2CH2O-)或氧伸丙基(-CH(CH3)CH2O-或-CH2CH2CH2O-)，更佳為氧伸乙基。
作為銨鹽化合物，可使用一級銨鹽、二級銨鹽、三級銨鹽以及四級銨鹽化合物。至少一個烷基鍵結於氮原子之銨鹽化合物較佳。在所述銨鹽化合物中，只要至少一個烷基(較佳具有1至20個碳原子)與氮原子鍵結，則除所述烷基以外，環烷基(較佳具有3至20個碳原子)或芳基(較佳具有6至12個碳原子)亦可與所述氮原子鍵結。在所述銨鹽化合物中，烷基鏈較佳含有氧原子以便形成氧基伸烷基。各分子中之氧基伸烷基數目為一或多個，較佳為3至9個，且更佳為4至6個。氧基伸烷基較佳為氧伸乙基(-CH2CH2O-)或氧伸丙基(-CH(CH3)CH2O-或-CH2CH2CH2O-)，更佳為氧伸乙基。
作為銨鹽化合物之陰離子，可提及鹵素原子、磺酸根、硼酸根、磷酸根以及其類似陰離子。在這些陰離子中，鹵素原子以及磺酸根較佳。在鹵素原子中，氯離子、溴離子以及碘離子尤其較佳。在磺酸根中，具有1至20個碳原子之有機磺酸根尤其較佳。作為所述有機磺酸根，可提及具有1至20個碳原子之烷基磺酸根或芳基磺酸根。烷基磺酸根中之烷基中可引入取代基。作為所述取代基，可提及例如氟、氯、溴、烷氧基、醯基、芳基或其類似基團。作為烷基磺酸根之特定實例，可提及甲烷磺酸根、乙 烷磺酸根、丁烷磺酸根、己烷磺酸根、辛烷磺酸根、苯甲基磺酸根、三氟甲烷磺酸根、五氟乙烷磺酸根、九氟丁烷磺酸根以及其類似烷基磺酸根。作為芳基磺酸根中之芳基，可提及苯環、萘環或蒽環。苯環、萘環或蒽環中可引入取代基。作為較佳取代基，可提及具有1至6個碳原子之直鏈或分支鏈烷基以及具有3至6個碳原子之環烷基。作為直鏈或分支鏈烷基以及環烷基之特定實例，可提及甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正己基、環己基以及其類似基團。作為其他取代基，可提及具有1至6個碳原子之烷氧基、鹵素原子、氰基、硝基、醯基、醯氧基以及其類似基團。
含有苯氧基之胺化合物以及含有苯氧基之銨鹽化合物為在所述胺化合物或銨鹽化合物中與氮原子相對之烷基末端含有苯氧基的化合物。可在苯氧基中引入取代基。作為可引入苯氧基中之取代基，可提及例如烷基、烷氧基、鹵素原子、氰基、硝基、羧基、羧酸酯基、磺酸酯基、芳基、芳烷基、醯氧基、芳氧基或其類似基團。取代基之取代位置可為2位至6位中之任一者。取代基之數目視情況在1至5範圍內。
苯氧基與氮原子之間較佳存在至少一個氧基伸烷基。各分子中之氧基伸烷基數目為一或多個，較佳為3至9個，且更佳為4至6個。氧基伸烷基較佳為氧伸乙基(-CH2CH2O-)或氧伸丙基(-CH(CH3)CH2O-或-CH2CH2CH2O-)，更佳為氧伸乙基。
含有磺酸酯基之胺化合物或含有磺酸酯基之銨鹽化合物 中的磺酸酯基可為烷基磺酸酯、環烷基磺酸酯以及芳基磺酸酯中之任一者。在烷基磺酸酯中，烷基較佳具有1至20個碳原子。在環烷基磺酸酯中，環烷基較佳具有3至20個碳原子。在芳基磺酸酯中，芳基較佳具有6至12個碳原子。烷基磺酸酯、環烷基磺酸酯以及芳基磺酸酯中可引入取代基。作為較佳取代基，可提及鹵素原子、氰基、硝基、羧基、羧酸酯基以及磺酸酯基。
磺酸酯基與氮原子之間較佳存在至少一個氧基伸烷基。各分子中之氧基伸烷基數目為一或多個，較佳為3至9個，且更佳為4至6個。氧基伸烷基較佳為氧伸乙基(-CH2CH2O-)或氧伸丙基(-CH(CH3)CH2O-或-CH2CH2CH2O-)，更佳為氧伸乙基。
以下化合物亦為較佳鹼性化合物。
除上述化合物以外，作為鹼性化合物，亦可使用JP-A-2011-22560之段落[0180]至段落[0225]、JP-A-2012-137735之段落[0218]至段落[0219]以及國際公開簡冊WO 2011/158687 A1之段落[0416]至段落[0438]等中所描述之化合物。鹼性化合物可為在曝露於光化射線或放射線時鹼度降低的鹼性化合物或銨鹽化合物。
可單獨使用一種類型鹼性化合物，或可組合使用其中兩 種或多於兩種類型。
本發明組成物視情況含有鹼性化合物。當含有鹼性化合物時，其含量以所述感光化射線性或感放射線性樹脂組成物之總固體計，一般在0.001質量%至10質量%範圍內，較佳在0.01質量%至5質量%範圍內。
關於所述組成物中所使用之酸產生劑(包含酸產生劑(B'))與鹼性化合物之比率，酸產生劑/鹼性化合物(莫耳比)較佳屬於2.5至300範圍內。原因如下。由敏感度以及解析力之觀點來看，莫耳比較佳等於或高於2.5。由抑制由於抗蝕劑圖案曝露於烘烤處理而隨時間變厚所致的任何解析度劣化的觀點來看，莫耳比較佳等於或低於300。酸產生劑/鹼性化合物(莫耳比)更佳在5.0至200範圍內，更佳在7.0至150範圍內。
這些鹼性化合物較佳與下文將描述之低分子化合物(D)一起以100/0至10/90、更佳以100/0至30/70且最佳以100/0至50/50之莫耳比[低分子化合物(D)/鹼性化合物]使用。
本文中所使用之術語「鹼性化合物(basic compound)」不包含以下含有氮原子且含有在酸作用下離去之基團的低分子化合物(D)。
<含有氮原子且含有在酸作用下離去之基團的低分子化合物>
本發明組成物可含有含氮原子且含在酸作用下離去之基團的低分子化合物(在下文中亦稱為「化合物(D)」)。
在酸作用下離去之基團不受特別限制。然而，所述基團 較佳為縮醛基、碳酸酯基、胺基甲酸酯基、第三酯基、第三羥基或半胺縮醛醚基(hemiaminal ether group)，最佳為胺基甲酸酯基或半胺縮醛醚基。
含有在酸作用下離去之基團的化合物(D)的分子量較佳在100至1000範圍內，更佳在100至700範圍內，且最佳在100至500範圍內。
化合物(D)較佳為胺衍生物，其中在其氮原子上含有所述在酸作用下離去之基團。
化合物(D)可含有胺基甲酸酯基，其中在其氮原子上提供保護基。作為胺基甲酸酯基之組分的保護基可由以下通式(d-1)表示。
在通式(d-1)中，各Rb獨立地表示氫原子、烷基(較佳1至10個碳原子)、環烷基(較佳3至30個碳原子)、芳基(較佳3至30個碳原子)、芳烷基(較佳1至10個碳原子)或烷氧基烷基(較佳1至10個碳原子)。Rb可彼此連接，藉此形成環。
由Rb表示之烷基、環烷基、芳基以及芳烷基各自可經諸如羥基、氰基、胺基、吡咯啶基、哌啶基、嗎啉基或側氧基之官能基以及烷氧基或鹵素原子取代。關於由Rb表示之烷氧基烷基，可進行相同取代。
作為由Rb表示之烷基、環烷基、芳基以及芳烷基(這些烷基、環烷基、芳基以及芳烷基可經以上官能基、烷氧基或鹵素原子取代)，可提及例如衍生自直鏈或分支鏈烷烴之基團，所述烷烴為諸如甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、戊烷、己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一烷或十二烷；藉由用至少一個或至少一種類型環烷基取代以上烷烴衍生之基團而獲得的基團，所述環烷基為諸如環丁基、環戊基或環己基；衍生自環烷烴之基團，所述環烷烴為諸如環丁烷、環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷、降冰片烷、金剛烷或降金剛烷；藉由用至少一個或至少一種類型直鏈或分支鏈烷基取代以上環烷烴衍生之基團而獲得的基團，所述直鏈或分支鏈烷基為諸如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、2-甲基丙基、1-甲基丙基或第三丁基；衍生自芳族化合物之基團，所述芳族化合物為諸如苯、萘或蒽；藉由用至少一個或至少一種類型直鏈或分支鏈烷基取代以上芳族化合物衍生之基團而獲得的基團，所述直鏈或分支鏈烷基為諸如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、2-甲基丙基、1-甲基丙基或第三丁基；衍生自雜環化合物之基團，所述雜環化合物為諸如吡咯啶、哌啶、嗎啉、四氫呋喃、四氫哌喃、吲哚、吲哚啉、喹啉、全氫喹啉、吲唑或苯并咪唑；藉由用至少一個或至少一種類型直鏈或分支鏈烷基或芳族化合物衍生之基團取代以上雜環化合物衍生之基團而獲得的基團；藉由用至少一個或至少一個類型芳族化合物衍生之基團取代以上直鏈或分支鏈烷烴衍生之基團或環烷烴衍生之基團而獲得的基團，所 述芳族化合物衍生之基團為諸如苯基、萘基或蒽基；藉由用官能基取代這些取代基而獲得的任何基團，所述官能基為諸如羥基、氰基、胺基、吡咯啶基、哌啶基、嗎啉基或側氧基；以及其類似基團。
各Rb較佳為直鏈或分支鏈烷基、環烷基或芳基，更佳為直鏈或分支鏈烷基或環烷基。
作為由兩個Rb相互連接而形成之環，可提及脂環族烴基、芳族烴基、雜環烴基、來自這些基團之任何衍生物或其類似基團。
具有通式(d-1)之基團的特定結構如下所示。
化合物(D)尤其較佳具有任何具有以下通式(6)之結構。
在通式(6)中，Ra表示氫原子、烷基、環烷基、芳基或芳烷基。當l為2時，兩個Ra可彼此相同或不同。兩個Ra可彼此連接，藉此與所述式中之氮原子協同形成雜環。所述雜環可含有除所述式中之氮原子以外的雜原子。
Rb如上文結合通式(d-1)所定義。較佳實例亦相同。
在所述式中，l為整數0至2，且m為整數1至3；並且l與m滿足等式l+m=3。
在通式(6)中，由Ra表示之烷基、環烷基、芳基以及芳烷基可經上文闡述為可引入由Rb表示之烷基、環烷基、芳基以及芳烷基中的基團取代。
由Ra表示之烷基、環烷基、芳基以及芳烷基(這些烷基、環烷基、芳基以及芳烷基可經上文所提及之基團取代)的特定實例可與上文結合Rb所闡述的特定實例相同。
作為由Ra相互連接而形成且較佳具有至多20個碳原子之雜環，可提及例如衍生自雜環化合物之基團，所述雜環化合物為諸如吡咯啶、哌啶、嗎啉、1,4,5,6-四氫嘧啶、1,2,3,4-四氫喹啉、1,2,3,6-四氫吡啶、高哌嗪(homopiperazine)、4-氮雜苯并咪唑、苯并三唑、5-氮雜苯并三唑、1H-1,2,3-三唑、1,4,7-三氮雜環壬烷、四唑、7-氮雜吲哚、吲唑、苯并咪唑、咪唑并[1,2-a]吡啶、(1S,4S)-(+)-2,5-二氮雜雙環[2.2.1]庚烷、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、吲哚、吲哚啉、1,2,3,4-四氫喹喏啉、全氫喹啉或1,5,9-三氮雜環十二烷；藉由用至少一個或至少一種類型直鏈或分支鏈烷烴衍生之基團、環烷烴衍生之基團、芳族化合物衍生之基團、雜環化合物衍生之基團或官能基取代以上雜環化合物衍生之基團而獲得的基團，所述官能基為諸如羥基、氰基、胺基、吡咯啶基、哌啶基、嗎啉基或側氧基；或其類似基團。
本發明中尤其較佳化合物(D)之特定實例如下所示，所 述特定實例決不限制本發明之範疇。
具有通式(6)之化合物可根據JP-A-2007-298569以及JP-A-2009-199021等中所描述之製程來合成。
在本發明中，可單獨使用在氮原子上含有在酸作用下離 去之基團的一種類型低分子化合物(D)，或可組合使用其中兩種或多於兩種類型。
本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物中之化合物(D)之含量以所述組成物之總固體計較佳在0.001質量%至20質量%範圍內，更佳在0.001質量%至10質量%範圍內，且更佳在0.01質量%至5質量%範圍內。
<在曝露於光化射線或放射線時鹼度降低或有所損失的鹼性化合物(E)>
本發明組成物可包括在曝露於光化射線或放射線時鹼度降低或有所損失的鹼性化合物(E)。作為在曝露於光化射線或放射線時鹼度降低或有所損失的鹼性化合物(E)的一個實例，可提及WO 2011/083872 A1之第171至188頁上所描述的化合物。此外，作為在曝露於光化射線或放射線時鹼度降低或有所損失的鹼性化合物(E)的一個實例，可提及任何具有以下式(a1)之鋶鹽化合物以及任何具有以下式(a2)之錪鹽化合物。
在以上式(a1)以及式(a2)中，R1至R5各自獨立地表 示氫原子、烷基、環烷基、烷氧基、羥基或鹵素原子。Z-表示相對陰離子，例如OH-、R-COO-、R-SO3 -或任何具有以下式(a3)的陰離子，其中R表示單價有機基團。
在以上式(a3)中，R6表示取代基，且n6為整數0至4。
作為具有式(a1)以及式(a2)之化合物(E)的實例，可提及具有以下結構式的化合物。
<疏水性樹脂(HR)>
本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物可更包括疏水性樹脂(在下文中亦稱為「疏水性樹脂(hydrophobic resin；HR)」或簡稱為「樹脂(HR)」)，尤其當對其應用液體浸漬曝光時。疏水性樹脂(HR)較佳不同於上述樹脂(A)。
此將疏水性樹脂(HR)定位於膜表面層中。因此，當浸 漬介質為水時，可提高抗蝕劑膜表面相對於水之靜態/動態接觸角，從而提高浸漬液體追蹤特性。
儘管疏水性樹脂(HR)較佳經設計定位於如上文所提及之界面中，但不同於界面活性劑，所述疏水性樹脂不必在其分子中含有親水性基團且無需有助於均勻混合極性/非極性物質。
由定位於膜表面層中之觀點來看，疏水性樹脂(HR)較佳含有至少一個由「氟原子」、「矽原子」以及「引入樹脂側鏈部分中之CH3部分結構(CH3 partial structure introduced in a side chain portion of the resin)」中選出的成員。更佳地，含有兩個或多於兩個成員。
當疏水性樹脂(HR)含有氟原子及/或矽原子時，在疏水性樹脂(HR)中，氟原子及/或矽原子可引入樹脂之主鏈或其側鏈中。
當疏水性樹脂(HR)含有氟原子時，樹脂較佳包括含有氟原子之烷基、含有氟原子之環烷基或含有氟原子之芳基作為含有氟原子之部分結構。
含有氟原子之烷基(較佳具有1至10個碳原子，更佳具有1至4個碳原子)為至少一個氫原子經氟原子置換的直鏈或分支鏈烷基。此外，其中可引入非氟原子取代基。
含有氟原子之環烷基為至少一個氫原子經氟原子置換的單環烷基或多環烷基。此外，其中可引入非氟原子取代基。
作為含有氟原子之芳基，可提及至少一個氫原子經氟原 子置換的芳基，諸如苯基或萘基。此外，其中可引入非氟原子取代基。
作為含有氟原子之較佳烷基、含有氟原子之較佳環烷基以及含有氟原子之較佳芳基，可提及具有以下通式(F2)至通式(F4)之基團，然而所述基團決不限制本發明之範疇。
在通式(F2)至通式(F4)中，R57至R68各自獨立地表示氫原子、氟原子或烷基(直鏈或分支鏈)，其限制條件為R57至R61中之至少一者、R62至R64中之至少一者以及R65至R68中之至少一者各自表示氟原子或至少一個氫原子經氟原子置換之烷基(較佳具有1至4個碳原子)。
R57至R61以及R65至R67較佳均表示氟原子。R62、R63以及R68較佳各自表示至少一個氫原子經氟原子置換之烷基(尤其具有1至4個碳原子)，更佳表示具有1至4個碳原子之全氟烷基。R62與R63可彼此連接，藉此形成環。
具有通式(F2)之基團的特定實例包含對氟苯基、五氟苯基、3,5-二(三氟甲基)苯基以及其類似基團。
具有通式(F3)之基團的特定實例包含三氟甲基、五氟丙基、五氟乙基、七氟丁基、六氟異丙基、七氟異丙基、六氟(2-甲基)異丙基、九氟丁基、八氟異丁基、九氟己基、九氟-第三丁基、 全氟異戊基、全氟辛基、全氟(三甲基)己基、2,2,3,3-四氟環丁基、全氟環己基以及其類似基團。在這些基團中，六氟異丙基、七氟異丙基、六氟(2-甲基)異丙基、八氟異丁基、九氟第三丁基以及全氟異戊基較佳。六氟異丙基以及七氟異丙基更佳。
具有通式(F4)之基團的特定實例包含-C(CF3)2OH、-C(C2F5)2OH、-C(CF3)(CH3)OH、-CH(CF3)OH以及其類似基團。-C(CF3)2OH較佳。
含有氟原子之各部分結構可直接鍵結於主鏈，或可經由自伸烷基、伸苯基、醚鍵、硫醚鍵、羰基、酯鍵、醯胺鍵、胺基甲酸酯鍵以及伸脲鍵所構成的族群中選出的基團或經由這些基團中之兩者或多於兩者之組合所構成的基團鍵結於主鏈。
含有氟原子之重複單元的特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。
在所述特定實例中，X1表示氫原子、-CH3、-F或-CF3。X2表示-F或-CF3。
疏水性樹脂(HR)可含有矽原子。疏水性樹脂(HR)較佳為具有烷基矽烷基結構(較佳為三烷基矽烷基)或環矽氧烷結構作為含矽原子之部分結構的樹脂。
作為烷基矽烷基結構或環矽氧烷結構，可提及例如任何具有以下通式(CS-1)至通式(CS-3)之基團或其類似基團。
在通式(CS-1)至通式(CS-3)中，R12至R26各自獨立地表示直鏈或分支鏈烷基(較佳具有1至20個碳原子)或環烷基(較佳具有3至20個碳原子)。
L3至L5各自表示單鍵或二價連接基團。作為二價連接基團，可提及由伸烷基、伸苯基、醚鍵、硫醚鍵、羰基、酯鍵、醯胺鍵、胺基甲酸酯鍵以及脲鍵所構成的族群中選出的任一成員或者兩個或多於兩個成員之組合(較佳總計至多12個碳原子)。
在所述式中，n為整數1至5，較佳為整數2至4。
如上文所提及，疏水性樹脂(HR)亦較佳於側鏈部分中含有CH3部分結構。
在本文中，樹脂(HR)側鏈部分中所含有之CH3部分結構(在下文中亦簡稱為「側鏈CH3部分結構(side-chain CH3 partial structure)」)包含乙基、丙基或其類似基團中所含有之CH3部分結構。
相比之下，直接鍵結於樹脂(HR)之主鏈的甲基(例如具有甲基丙烯酸結構之重複單元中的α-甲基)不包含在根據本發明之CH3部分結構中，因為其對樹脂(HR)之表面定位的貢獻由於主鏈之影響而較為微小。
詳言之，當樹脂(HR)包括例如衍生自含有可聚合部分且具有碳碳雙鍵之單體的重複單元(諸如任何具有以下通式(M)之重複單元)時且當R11至R14各自「本身」為CH3時，所述CH3不包含在根據本發明之側鏈部分中所含有的CH3部分結構中。
相比之下，經由除C-C主鏈以外之某原子配置之CH3部分結構對應於根據本發明之側鏈CH3部分結構。舉例而言，當R11為乙基(CH2CH3)時，認為含有「一個」根據本發明之CH3部分結構。
在以上通式(M)中，R11至R14各自獨立地表示側鏈部分。
作為側鏈部分R11至R14，可提及氫原子、單價有機基團以及其類似基團。
作為由R11至R14各自表示之單價有機基團，可提及烷 基、環烷基、芳基、烷氧基羰基、環烷氧基羰基、芳氧基羰基、烷基胺基羰基、環烷基胺基羰基、芳基胺基羰基或其類似基團。這些基團中可進一步引入取代基。
疏水性樹脂(HR)較佳為側鏈部分中包括含有CH3部分結構之重複單元的樹脂。疏水性樹脂(HR)更佳包括至少一個由具有以下通式(II)之重複單元以及具有以下通式(III)之重複單元中選出的重複單元(x)作為所述重複單元。
以下將詳細描述具有通式(II)之重複單元。
在以上通式(II)中，Xb1表示氫原子、烷基、氰基或鹵素原子。R2表示具有至少一個CH3部分結構且相對於酸穩定的有機基團。在本文中，詳言之，相對於酸穩定之有機基團較佳為上文結合樹脂(A)所描述之不含「任何當受酸作用時分解藉此產生極性基團之基團(any group that when acted on by an acid,is decomposed to thereby produce a polar group)」的有機基團。
由Xb1表示之烷基較佳為具有1至4個碳原子之烷基，諸如甲基、乙基、丙基、羥甲基或三氟甲基。甲基較佳。
Xb1較佳為氫原子或甲基。
作為R2，可提及烷基、環烷基、烯基、環烯基、芳基以 及芳烷基，所述基團各自含有至少一個CH3部分結構。以上環烷基、烯基、環烯基、芳基以及芳烷基中之每一者中均可進一步引入烷基作為取代基。
R2較佳為烷基或經烷基取代之環烷基，所述基團含有至少一個CH3部分結構。
由R2表示之相對於酸穩定且含有至少一個CH3部分結構之有機基團較佳含有2至10個CH3部分結構，更佳含有2至8個CH3部分結構。
由R2表示之含有至少一個CH3部分結構之烷基較佳為具有3至20個碳原子之分支鏈烷基。作為較佳烷基，可提及例如異丙基、異丁基、第三丁基、3-戊基、2-甲基-3-丁基、3-己基、2-甲基-3-戊基、3-甲基-4-己基、3,5-二甲基-4-戊基、異辛基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、2,6-二甲基庚基、1,5-二甲基-3-庚基、2,3,5,7-四甲基-4-庚基以及其類似基團。異丁基、第三丁基、2-甲基-3-丁基、2-甲基-3-戊基、3-甲基-4-己基、3,5-二甲基-4-戊基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、2,6-二甲基庚基、1,5-二甲基-3-庚基以及2,3,5,7-四甲基-4-庚基更佳。
由R2表示之含有至少一個CH3部分結構之環烷基可為單環或多環。詳言之，可提及含單環、雙環、三環以及四環結構的基團，所述結構各自具有等於或多於5個碳原子。環烷基較佳具有6至30個碳原子，最佳具有7至25個碳原子。作為較佳環烷基，可提及金剛烷基、降金剛烷基、十氫萘殘基、三環癸基、四 環十二烷基、降冰片烷基、雪松醇基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環癸基以及環十二烷基。作為更佳環烷基，可提及金剛烷基、降冰片烷基、環己基、環戊基、四環十二烷基以及三環癸基。降冰片烷基、環戊基以及環己基更佳。
由R2表示之含有至少一個CH3部分結構之烯基較佳為具有1至20個碳原子之直鏈或分支鏈烯基。分支鏈烯基更佳。
由R2表示之含有至少一個CH3部分結構之芳基較佳為具有6至20個碳原子之芳基，諸如苯基或萘基。苯基更佳。
由R2表示之含有至少一個CH3部分結構之芳烷基較佳為具有7至12個碳原子之芳烷基。舉例而言，可提及苯甲基、苯乙基、萘甲基或其類似基團。
由R2表示之各自含有兩個或多於兩個CH3部分結構之烴基的實例包含異丙基、異丁基、第三丁基、3-戊基、2-甲基-3-丁基、3-己基、2,3-二甲基-2-丁基、2-甲基-3-戊基、3-甲基-4-己基、3,5-二甲基-4-戊基、異辛基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、2,6-二甲基庚基、1,5-二甲基-3-庚基、2,3,5,7-四甲基-4-庚基、3,5-二甲基環己基、3,5-二第三丁基環己基、4-異丙基環己基、4-第三丁基環己基、異冰片烷基以及其類似基團。異丁基、第三丁基、2-甲基-3-丁基、2,3-二甲基-2-丁基、2-甲基-3-戊基、3-甲基-4-己基、3,5-二甲基-4-戊基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、2,6-二甲基庚基、1,5-二甲基-3-庚基、2,3,5,7-四甲基-4-庚基、3,5-二甲基環己基、3,5-二第三丁基環己基、4-異丙基環己基、4-第三丁基環己基 以及異冰片烷基更佳。
具有通式(II)之重複單元的較佳特定實例如下所示，所述較佳特定實例決不限制本發明之範疇。
具有通式(II)之重複單元較佳為相對於酸穩定(非酸可分解)之重複單元，詳言之，為不含在酸作用下分解藉此產生極性基團之基團的重複單元。
以下將詳細描述具有通式(III)之重複單元。
在以上通式(III)中，Xb2表示氫原子、烷基、氰基或鹵素原子。R3表示具有至少一個CH3部分結構且相對於酸穩定的有機基團；且n為整數1至5。
由Xb2表示之烷基較佳為具有1至4個碳原子之烷基，諸如甲基、乙基、丙基、羥甲基或三氟甲基。甲基更佳。
Xb2較佳為氫原子。
R3為相對於酸穩定的有機基團。詳言之，R3較佳為不含上文結合樹脂(A)所描述之「任何當受酸作用時分解藉此產生極性基團之基團」的有機基團。
作為R3，可提及含有至少一個CH3部分結構的烷基。
由R3表示之相對於酸穩定且含有至少一個CH3部分結構的有機基團較佳含有1至10個CH3部分結構，更佳含有1至8個CH3部分結構，且更佳含有1至4個CH3部分結構。
由R3表示之含有至少一個CH3部分結構之烷基較佳為具有3至20個碳原子之分支鏈烷基。作為較佳烷基，可提及例如異丙基、異丁基、第三丁基、3-戊基、2-甲基-3-丁基、3-己基、2-甲基-3-戊基、3-甲基-4-己基、3,5-二甲基-4-戊基、異辛基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、2,6-二甲基庚基、1,5-二甲基-3-庚基、2,3,5,7-四甲基-4-庚基以及其類似基團。異丁基、第三丁基、2-甲 基-3-丁基、2-甲基-3-戊基、3-甲基-4-己基、3,5-二甲基-4-戊基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、2,6-二甲基庚基、1,5-二甲基-3-庚基以及2,3,5,7-四甲基-4-庚基更佳。
由R3表示之各自含有兩個或多於兩個CH3部分結構之烷基的實例包含異丙基、異丁基、第三丁基、3-戊基、2,3-二甲基丁基、2-甲基-3-丁基、3-己基、2-甲基-3-戊基、3-甲基-4-己基、3,5-二甲基-4-戊基、異辛基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、2,6-二甲基庚基、1,5-二甲基-3-庚基、2,3,5,7-四甲基-4-庚基以及其類似基團。具有5至20個碳原子之烷基較佳，包含異丙基、第三丁基、2-甲基-3-丁基、2-甲基-3-戊基、3-甲基-4-己基、3,5-二甲基-4-戊基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、2,6-二甲基庚基、1,5-二甲基-3-庚基以及2,3,5,7-四甲基-4-庚基更佳。
在所述式中，n為整數1至5，較佳為1至3，且更佳為1或2。
具有通式(III)之重複單元的較佳特定實例如下所示，所述較佳特定實例決不限制本發明之範疇。
具有通式(III)之重複單元較佳為相對於酸穩定(非酸可分解)之重複單元，詳言之，為不含任何在酸作用下分解藉此產生極性基團之基團的重複單元。
當樹脂(HR)在其側鏈部分中含有CH3部分結構且既不含氟原子又不含矽原子時，由具有通式(II)之重複單元以及具有通式(III)之重複單元中選出的至少一個重複單元(x)的含量以樹脂(HR)之所有重複單元計，較佳等於或大於90莫耳%，更佳等於或大於95莫耳%。以上以樹脂(HR)之所有重複單元計之含量一般至多為100莫耳%。
當樹脂(HR)以樹脂(HR)之所有重複單元計以等於或大於90莫耳%之量含有至少一個由具有通式(II)之重複單元以及具有通式(III)之重複單元中選出的重複單元(x)時，樹脂(HR)之表面自由能得以提高。因此，有助於將樹脂(HR)定位於抗蝕劑膜表面中，從而可靠地增加抗蝕劑膜相對於水之靜態/動態接觸角，藉此提高浸漬液體追蹤特性。
在含有氟原子及/或矽原子的情況下(i)以及在其側鏈中含有CH3部分結構的情況下(ii)，疏水性樹脂(HR)可含有至少一個由以下基團(x)至基團(z)中選出的基團。
亦即，(x)酸基，(y)具有內酯結構之基團、酸酐基團或醯亞胺基(acid imido group)，以及(z)在酸作用下分解之基團。
作為酸基(x)，可提及酚羥基、羧酸基、氟醇基、磺酸基、磺醯胺基、磺醯亞胺基、(烷基磺醯基)(烷基羰基)亞甲基、(烷 基磺醯基)(烷基羰基)亞胺基、雙(烷基羰基)亞甲基、雙(烷基羰基)亞胺基、雙(烷基磺醯基)亞甲基、雙(烷基磺醯基)亞胺基、三(烷基羰基)亞甲基、三(烷基磺醯基)亞甲基或其類似基團。
作為較佳酸基，可提及氟醇基(較佳為六氟異丙醇)、磺醯亞胺基以及雙(烷基羰基)亞甲基。
含有酸基(x)之重複單元為例如酸基直接鍵結於樹脂主鏈之重複單元，諸如衍生自丙烯酸或甲基丙烯酸之重複單元。或者，此重複單元可為酸基經由連接基團鍵結於樹脂主鏈之重複單元。又或者，此重複單元可為在聚合階段中藉由使用含所述酸基之鏈轉移劑或聚合起始劑將所述酸基引入聚合物鏈末端的重複單元。這些重複單元中之任一者較佳。含有酸基(x)之重複單元可含有氟原子或矽原子。
含有酸基(x)之重複單元的含量以疏水性樹脂(HR)之所有重複單元計，較佳在1莫耳%至50莫耳%範圍內，更佳在3莫耳%至35莫耳%範圍內，且更佳在5莫耳%至20莫耳%範圍內。
各自含有酸基(x)之重複單元的特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。在所述式中，Rx表示氫原子、CH3、CF3或CH2OH。
在具有內酯結構、酸酐基團以及醯亞胺基之基團(y)中，具有內酯結構之基團最佳。
含有這些基團中之任一者的重複單元為例如所述基團直接鍵結於樹脂主鏈之重複單元，諸如衍生自丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之重複單元。或者，此重複單元可為所述基團經由連接基團鍵結於樹脂主鏈之重複單元。或者，此重複單元可為在聚合階段中藉由使用含所述基團之鏈轉移劑或聚合起始劑將所述基團引入樹脂末端的重複單元。
各自含有具有內酯結構之基團的重複單元可例如與上文於酸可分解樹脂(A1)部分中所描述之各自具有內酯結構之重複單元相同。
含有具有內酯結構、酸酐基團或醯亞胺基之基團的重複單元的含量以疏水性樹脂(HR)之所有重複單元計，較佳在1莫耳%至100莫耳%範圍內，更佳在3莫耳%至98莫耳%範圍內，且更佳在5莫耳%至95莫耳%範圍內。
疏水性樹脂(HR)中之含有在酸作用下可分解之基團(z)的重複單元可與上文結合樹脂(A1)所闡述之各自含有酸可分解基團之重複單元中之任一者相同。含有在酸作用下可分解之基團(z)的重複單元可至少含有氟原子或矽原子。疏水性樹脂(HR)中之含有在酸作用下可分解之基團(z)的重複單元的含量以所述樹脂(HR)之所有重複單元計，較佳在1莫耳%至80莫耳%範圍內，更佳在10莫耳%至80莫耳%範圍內，且更佳在20莫耳%至 60莫耳%範圍內。
疏水性樹脂(HR)可更包括任何具有以下通式(III)之重複單元。
在通式(III)中，Rc31表示氫原子、烷基(視情況經氟原子或其類似物取代)、氰基或任何具有式-CH2-O-Rac2之基團，其中Rac2表示氫原子、烷基或醯基。Rc31較佳為氫原子、甲基、羥甲基或三氟甲基，最佳為氫原子或甲基。
Rc32表示含有烷基、環烷基、烯基、環烯基或芳基之基團。此基團可經含氟原子或矽原子之基團取代。
Lc3表示單鍵或二價連接基團。
在通式(III)中，Rc32中之烷基較佳為具有3至20個碳原子之直鏈或分支鏈烷基。
環烷基較佳為具有3至20個碳原子之環烷基。
烯基較佳為具有3至20個碳原子之烯基。
環烯基較佳為具有3至20個碳原子之環烯基。
芳基較佳為具有6至20個碳原子之芳基。苯基以及萘基更佳。其中可引入取代基。
Rc32較佳為未經取代之烷基或經氟原子取代之烷基。
由Lc3表示之二價連接基團較佳為伸烷基(較佳具有1至5個碳原子)、醚鍵、伸苯基或酯鍵(具有式-COO-之基團)。
由通式(III)表示之重複單元的含量以所述疏水性樹脂之所有重複單元計，較佳在1莫耳%至100莫耳%範圍內，更佳在10莫耳%至90莫耳%範圍內且更佳在30莫耳%至70莫耳%範圍內。
疏水性樹脂(HR)較佳更包括任何具有以下通式(CII-AB)之重複單元。
在通式(CII-AB)中，Rc11'以及Rc12'各自獨立地表示氫原子、氰基、鹵素原子或烷基。
Zc'表示用於形成脂環族結構的原子團，所述結構含有兩個相互鍵結之碳原子(C-C)。
由通式(CII-AB)表示之重複單元的含量以所述疏水性樹脂之所有重複單元計，較佳在1莫耳%至100莫耳%範圍內，更佳在10莫耳%至90莫耳%範圍內且更佳在30莫耳%至70莫耳%範圍內。
具有通式(III)以及通式(CII-AB)之重複單元的特定 實例如下所示，然而所述特定實例決不限制本發明之範疇。在所述式中，Ra表示H、CH3、CH2OH、CF3或CN。
當疏水性樹脂(HR)含有氟原子時，氟原子之含量以所述疏水性樹脂(HR)之重量平均分子量計，較佳在5質量%至80質量%範圍內，更佳在10質量%至80質量%範圍內。在所述疏水性樹脂(HR)中所含之所有重複單元中，含氟原子之重複單元較佳佔10莫耳%至100莫耳%，更佳佔30莫耳%至100莫耳%。
當疏水性樹脂(HR)含有矽原子時，矽原子之含量以所述疏水性樹脂(HR)之重量平均分子量計，較佳在2質量%至50質量%範圍內，更佳在2質量%至30質量%範圍內。在所述疏水性樹脂(HR)中所含之所有重複單元中，含矽原子之重複單元較佳佔10莫耳%至100莫耳%，更佳佔20莫耳%至100莫耳%。
相比之下，尤其當樹脂(HR)在其側鏈部分中含有CH3 部分結構時，實質上既不含氟原子又不含矽原子之樹脂(HR)形式亦較佳。在所述情況下，詳言之，含氟原子或矽原子之重複單元的含量以所述樹脂(HR)之所有重複單元計，較佳小於或等於5莫耳%，更佳小於或等於3莫耳%，更佳小於或等於1莫耳%，且理想地為0莫耳%，亦即，既不含氟原子又不含矽原子。所述樹脂(HR)較佳實質上僅由如下重複單元構成：該重複單元僅由自碳原子、氧原子、氫原子、氮原子以及硫原子中選出的原子構成。詳言之，以所述樹脂(HR)之所有重複單元計，僅由自碳原子、氧原子、氫原子、氮原子以及硫原子中選出的原子構成的重複單元的含量較佳等於或大於95莫耳%，更佳等於或大於97莫耳%，更佳等於或小於99莫耳%，且理想地為100莫耳%。
所述疏水性樹脂(HR)之標準聚苯乙烯當量重量平均分子量較佳在1000至100,000範圍內，更佳在1000至50,000範圍內，且更佳在2000至15,000範圍內。
可單獨使用一種類型疏水性樹脂(HR)，或可組合使用其中兩種或多於兩種。
組成物中之疏水性樹脂(HR)之含量以本發明組成物之總固體計，較佳在0.01質量%至10質量%範圍內，更佳在0.05質量%至8質量%範圍內且更佳在0.1質量%至7質量%範圍內。
雜質(諸如金屬)應少量天然存在於疏水性樹脂(HR)，如樹脂(A)中。殘餘單體以及寡聚物組分之含量較佳為0.01質量%至5質量%，更佳為0.01質量%至3質量%，且更佳為0.05 質量%至1質量%。因此，可獲得在液體內外來物質、敏感度等方面隨時間無任何變化的感光化射線性或感放射線性樹脂組成物。由解析度、抗蝕劑形狀、抗蝕劑圖案側壁、粗糙度等觀點來看，其分子量分佈(Mw/Mn，亦稱為多分散指數)較佳在1至5範圍內，更佳在1至3範圍內，且更佳在1至2範圍內。
可使用多種市售產品作為疏水性樹脂(HR)。或者，可根據常規方法(例如自由基聚合)合成所述疏水性樹脂(HR)。作為一般合成方法，可提及例如分批聚合法，其中將單體物質以及起始劑溶解於溶劑中且加熱，藉此進行聚合；滴加聚合法，其中經1小時至10小時之時期將單體物質及起始劑之溶液滴加至經加熱之溶劑中；等等。滴加聚合法較佳。
反應溶劑、聚合起始劑、反應條件(溫度、濃度等)以及反應後之純化方法與上文結合樹脂(A)所描述相同。在合成疏水性樹脂(HR)時，反應時之濃度較佳在30質量%至50質量%範圍內。
疏水性樹脂(HR)之特定實例如下所示。下表將指示關於各樹脂之個別重複單元莫耳比(按照自左側開始之順序對應於個別重複單元)、重量平均分子量以及多分散指數。
<界面活性劑>
本發明組成物視情況更包括界面活性劑。界面活性劑較佳為氟化界面活性劑及/或矽化界面活性劑。
作為所述界面活性劑，可提及由大日本油墨化工公司(DIC Corporation)生產之梅格範斯(Megafac)F176或梅格範斯R08、由歐諾法材料公司(OMNOVA SOLUTIONS,INC.)生產之PF656或PF6320、由特洛伊化工有限公司(Troy Chemical Co.,Ltd.)生產之特洛伊Sol S-366、由住友3M有限公司(Sumitomo 3M Ltd.)生產之弗洛拉(Florad)FC430、由信越化工有限公司(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)生產之聚矽氧烷聚合物KP-341或其類似物。
亦可使用除這些氟化及/或矽化界面活性劑以外的界面活性劑。詳言之，其他界面活性劑包括聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基芳基醚以及其類似物。
此外，亦可適當地使用迄今已知的界面活性劑。作為適用界面活性劑，可提及例如美國專利申請公開案第2008/0248425 A1號之段落[0273]以及其下文中所描述之界面活性劑。
可單獨使用這些界面活性劑之一，或可組合使用其中兩種或多於兩種。
本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物視情況更包括界面活性劑。當含有界面活性劑時，所添加之界面活性劑之量以所述組成物之總固體計，較佳在0.0001質量%至2質量%範圍內，更佳在0.0001質量%至1質量%範圍內，且最佳在0.0005質量%至1質量%範圍內。
將所添加之界面活性劑之量調節至小於或等於10ppm或零亦較佳。此調節增強疏水性樹脂於表面層中之定位，藉此增加抗蝕劑膜表面之疏水性且因而增強液體浸漬曝光時的水追蹤特性(water tracking property)。
<溶劑>
本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物一般更包括溶劑。
作為所述溶劑，可提及例如有機溶劑，諸如烷二醇單烷基醚羧酸酯、烷二醇單烷基醚、乳酸烷基酯、烷氧基丙酸烷基酯、 環內酯(較佳具有4至10個碳原子)、視情況經環化之單酮化合物(較佳具有4至10個碳原子)、碳酸伸烷基酯、烷氧基乙酸烷基酯或丙酮酸烷基酯。
作為較佳烷二醇單烷基醚羧酸酯，可提及例如丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA，亦稱為1-甲氧基-2-乙醯氧基丙烷)、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、丙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚丙酸酯、丙二醇單乙醚丙酸酯、乙二醇單甲醚乙酸酯以及乙二醇單乙醚乙酸酯。
作為較佳烷二醇單烷基醚，可提及例如丙二醇單甲醚(PGME，亦稱為1-甲氧基-2-丙醇)、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、乙二醇單甲醚以及乙二醇單乙醚。
作為較佳乳酸烷基酯，可提及例如乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯以及乳酸丁酯。
作為較佳烷氧基丙酸烷基酯，可提及例如3-乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸甲酯以及3-甲氧基丙酸乙酯。
作為較佳環內酯，可提及例如β-丙內酯、β-丁內酯、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、β-甲基-γ-丁內酯、γ-戊內酯、γ-己內酯、γ-辛內酯以及α-羥基-γ-丁內酯。
作為較佳視情況環化之單酮化合物，可提及例如2-丁酮、3-甲基丁酮、頻哪酮(pinacolone)、2-戊酮、3-戊酮、3-甲基-2-戊酮、4-甲基-2-戊酮、2-甲基-3-戊酮、4,4-二甲基-2-戊酮、2,4- 二甲基-3-戊酮、2,2,4,4-四甲基-3-戊酮、2-己酮、3-己酮、5-甲基-3-己酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、2-甲基-3-庚酮、5-甲基-3-庚酮、2,6-二甲基-4-庚酮、2-辛酮、3-辛酮、2-壬酮、3-壬酮、5-壬酮、2-癸酮、3-癸酮、4-癸酮、5-己烯-2-酮、3-戊烯-2-酮、環戊酮、2-甲基環戊酮、3-甲基環戊酮、2,2-二甲基環戊酮、2,4,4-三甲基環戊酮、環己酮、3-甲基環己酮、4-甲基環己酮、4-乙基環己酮、2,2-二甲基環己酮、2,6-二甲基環己酮、2,2,6-三甲基環己酮、環庚酮、2-甲基環庚酮以及3-甲基環庚酮。
作為較佳碳酸伸烷基酯，可提及例如碳酸伸丙酯、碳酸伸乙烯酯、碳酸伸乙酯以及碳酸伸丁酯。
作為較佳烷氧基乙酸烷基酯，可提及例如乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、乙酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、乙酸3-甲氧基-3-甲基丁酯以及乙酸1-甲氧基-2-丙酯。
作為較佳丙酮酸烷基酯，可提及例如丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯以及丙酮酸丙酯。
作為較佳可採用之溶劑，可提及在常溫常壓下量測時沸點等於或高於130℃的溶劑。舉例而言，可提及環戊酮、γ-丁內酯、環己酮、乳酸乙酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、3-乙氧基丙酸乙酯、丙酮酸乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、乙酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯或碳酸伸丙酯。
在本發明中，可單獨使用這些溶劑之一或組合使用其中兩種或多於兩種。
在本發明中，可使用由結構中含羥基之溶劑與不含羥基之溶劑的混合物構成的混合溶劑作為有機溶劑。
含羥基之溶劑以及不含羥基之溶劑可由上文作為實例闡述之化合物中適當地選出。含羥基之溶劑較佳為烷二醇單烷基醚、乳酸烷基酯或其類似物，更佳為丙二醇單甲醚或乳酸乙酯。不含羥基之溶劑較佳為烷二醇單烷基醚乙酸酯、烷氧基丙酸烷基酯、視情況環化之單酮化合物、環內酯、乙酸烷基酯或其類似物。在這些溶劑中，丙二醇單甲醚乙酸酯、乙氧基丙酸乙酯、2-庚酮、γ-丁內酯、環己酮以及乙酸丁酯尤其較佳。丙二醇單甲醚乙酸酯、乙氧基丙酸乙酯以及2-庚酮最佳。
含羥基之溶劑與不含羥基之溶劑的混合比(質量)在1/99至99/1範圍內，較佳在10/90至90/10範圍內，且更佳在20/80至60/40範圍內。由均勻塗覆性之觀點來看，不含羥基之溶劑的含量等於或大於50質量%的混合溶劑尤其較佳。
溶劑較佳為由兩種或多於兩種溶劑構成且含有丙二醇單甲醚乙酸酯的混合溶劑。
<分子量小於或等於3000且在酸作用下分解藉此增加其在鹼顯影劑中之溶解度的溶解抑制化合物>
由不降低波長小於或等於220奈米之光的透射率的觀點來看，分子量小於或等於3000且在酸作用下分解藉此增加其在鹼顯影劑中之溶解度的溶解抑制化合物(在下文中亦稱為「溶解抑制化合物(dissolution inhibiting compound)」)較佳為含有酸可分 解基團之脂環族或脂族化合物，諸如Proceeding of SPIE,2724,355(1996)中所描述之含有酸可分解基團之膽酸衍生物中之任一者。酸可分解基團以及脂環族結構可與上文結合樹脂(A)所描述相同。
當本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物曝露於KrF準分子雷射或經電子束照射時，較佳使用具有由利用酸可分解基團置換酚化合物之酚羥基而產生之結構的化合物作為溶解抑制化合物。酚化合物較佳含有1至9個酚骨架，更佳含有2至6個酚骨架。
所添加之溶解抑制化合物之量以所述感光化射線性或感放射線性樹脂組成物之總固體計，較佳在0.5質量%至50質量%範圍內，更佳在0.5質量%至40質量%範圍內。
溶解抑制化合物之特定實例如下所示，所述特定實例決不限制本發明之範疇。
<其他組分>
除上述組分以外，本發明組成物可裝載有羧酸鎓鹽、染料、塑化劑、光敏劑、吸光劑等。
<圖案形成方法>
根據本發明之圖案形成方法包括將感光化射線性或感放射線性膜曝光以及將經曝光之所述膜顯影的操作。
所述感光化射線性或感放射線性膜由上述本發明組成物形成。詳言之，所述膜較佳形成於基板上。在根據本發明之圖案形成方法中，由本發明組成物在基板上形成感光化射線性或感放射線性膜、將所述感光化射線性或感放射線性膜曝光以及將經曝光之所述膜顯影之所有操作均可藉由一般已知的程序進行。
由提高解析力之觀點來看，較佳以30奈米至250奈米之膜厚度使用本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物。所述組成物更佳以30奈米至200奈米之膜厚度使用。此膜厚度可藉由將感光化射線性或感放射線性樹脂組成物之固體含量設定在適當範圍內以使所述組成物具有適當黏度，藉此改良可塗覆性以及成膜特性來實現。
本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物的總固體含量一般在1質量%至10質量%範圍內，較佳為1質量%至8.0質量%，且更佳為1.0質量%至6.0質量%。
本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物以將上述組分溶解於指定溶劑中、過濾且塗覆於指定支撐物上的方式使 用。過濾器較佳由聚四氟乙烯、聚乙烯或耐綸製備，其孔隙大小為0.1微米或更小，較佳為0.05微米或更小且更佳為0.03微米或更小。在所述過濾中，可以串聯或並聯方式連接兩種或多於兩種類型之過濾器。此外，可將所述組成物過濾兩次或多於兩次。此外，可在過濾之前及/或過濾之後對所述組成物進行脫氣或其類似操作。
藉由諸如旋轉器之適當塗覆構件將組成物塗覆於基板(諸如用於製造積體電路元件之基板，例如矽/二氧化矽塗層)上。此後乾燥所述組成物。因而可獲得感光化射線性或感放射線性膜。
將由此形成之膜經由指定光罩曝露於光化射線或放射線，較佳進行烘烤(加熱)、顯影並且沖洗。因此，可獲得所需圖案。在曝露於電子束時，一般進行不經由光罩之微影術(直接微影術(direct lithography))。
預烘烤(PB)較佳在膜形成之後但在曝光操作之前進行。
較佳在曝光操作之後但在顯影操作之前進行曝光後烘烤(PEB)。
在PB以及PEB兩者中，烘烤溫度較佳在70℃至120℃範圍內，更佳在80℃至110℃範圍內。
烘烤時間較佳在30秒至300秒範圍內，更佳在30秒至180秒範圍內，且更佳在30秒至90秒範圍內。
烘烤可藉由習知曝光/顯影設備中所提供之構件來進行且亦可使用熱板或其類似物來進行。
烘烤加速曝光區中之反應，藉此提高敏感度及圖案輪廓。
光化射線或放射線不受特別限制。其實例包含KrF準分子雷射、ArF準分子雷射、EUV光以及電子束。ArF準分子雷射、EUV光以及電子束較佳。
用於由本發明組成物形成之感光化射線性或感放射線性膜之顯影操作之顯影劑不受特別限制。舉例而言，可使用鹼顯影劑或包括有機溶劑之顯影劑(在下文中亦稱為有機顯影劑)。
作為鹼顯影劑，可使用含有例如以下各物之鹼性水溶液：無機鹼，諸如氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉或氨水；一級胺，諸如乙胺或正丙胺；二級胺，諸如二乙胺或二正丁胺；三級胺，諸如三乙胺或甲基二乙胺；醇胺，諸如二甲基乙醇胺或三乙醇胺；四級銨鹽，諸如氫氧化四甲銨或氫氧化四乙銨；環胺，諸如吡咯或哌啶；或其類似物。可在使用之前向以上鹼性水溶液中進一步添加適量醇及/或界面活性劑。鹼顯影劑之鹼濃度一般在0.1質量%至20質量%範圍內。鹼顯影劑之pH值一般在10.0至15.0範圍內。
作為有機顯影劑，可使用極性溶劑，諸如酮溶劑、酯溶劑、醇溶劑、醯胺溶劑或醚溶劑以及烴熔劑。
作為酮溶劑，可提及例如1-辛酮、2-辛酮、1-壬酮、2-壬酮、丙酮、2-庚酮(甲基戊基酮)、4-庚酮、1-己酮、2-己酮、二異丁基酮、環己酮、甲基環己酮、苯基丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙醯基丙酮、丙酮基丙酮、紫羅蘭酮(ionone)、二 丙酮基醇、乙醯基甲醇、苯乙酮、甲基萘基酮、異佛酮(isophorone)、碳酸伸丙酯或其類似物。
作為酯溶劑，可提及例如乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸戊酯、乙酸異戊酯、乙酸戊酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丁酯、甲酸丙酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乳酸丙酯或其類似物。
作為醇溶劑，可提及例如醇，諸如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、第二丁醇、第三丁醇、異丁醇、正己醇、正庚醇、正辛醇或正癸醇；二醇溶劑，諸如乙二醇、二乙二醇或三乙二醇；二醇醚溶劑，諸如乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚或甲氧基甲基丁醇；或其類似物。
作為醚溶劑，不僅可提及例如任何上述二醇醚溶劑，而且可提及二噁烷、四氫呋喃或其類似物。
作為醯胺溶劑，可提及例如N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、六甲基磷酸三醯胺、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮或其類似物。
作為烴溶劑，可提及例如芳族烴溶劑，諸如甲苯或二甲苯；或脂族烴溶劑，諸如戊烷、己烷、辛烷或癸烷。
可在使用之前將這些溶劑中的任何兩種或多於兩種混合 在一起。或者，可在使用之前將任何所述溶劑與除上文所提及之溶劑以外的溶劑或水混合。有機顯影劑中之水含量較佳小於10質量%。有機顯影劑更佳實質上不含痕量水。
亦即，有機顯影劑中所使用之有機溶劑的量以所述顯影劑之總量計，較佳在90質量%至100質量%範圍內，更佳在95質量%至100質量%範圍內。
所述有機顯影劑尤其較佳為包括至少一種由酮溶劑、酯溶劑、醇溶劑、醯胺溶劑以及醚溶劑所構成的族群中選出的有機溶劑的顯影劑。
根據必要性，可向所述有機顯影劑中添加適量界面活性劑。界面活性劑不受特別限制。舉例而言，可使用任何離子型以及非離子型氟化及/或矽化界面活性劑以及其類似物。作為這些氟化及/或矽化界面活性劑，可提及例如JP-A-S62-36663、JP-A-S61-226746、JP-A-S61-226745、JP-A-S62-170950、JP-A-S63-34540、JP-A-H7-230165、JP-A-H8-62834、JP-A-H9-54432及JP-A-H9-5988以及USP 5405720、5360692、5529881、5296330、5436098、5576143、5294511及5824451中所述之界面活性劑。非離子型界面活性劑較佳。雖然非離子型界面活性劑不受特別限制，但較佳使用氟化界面活性劑或矽化界面活性劑。所添加之界面活性劑之量以所述顯影劑之總量計，一般在0.001質量%至5質量%範圍內，較佳在0.005質量%至2質量%範圍內，且更佳在0.01質量%至0.5質量%範圍內。
使用純水作為沖洗液體。使用前，可向其中添加適量界面活性劑。
作為顯影法，可使用例如以下項：將基板在填充有顯影劑之槽中浸漬指定時段之方法(浸漬法(dip method))、利用表面張力使顯影劑覆液於基板表面上且允許其靜置指定時段來實現顯影之方法(覆液法(puddle method))、將顯影劑噴灑於基板表面上之方法(噴灑法(spray method))或將顯影劑連續排放於以指定速度旋轉同時以指定速度掃過顯影劑排放噴嘴之基板上的方法(動態分配法(dynamic dispense method))。
此外，顯影操作或沖洗操作後可進行使用超臨界流體移除黏著於圖案上之任何顯影劑或沖洗液體的操作。
在形成感光化射線性或感放射線性膜(抗蝕劑膜)之前，基板可塗佈有抗反射膜。
作為所述抗反射膜，不僅可使用鈦、二氧化鈦、氮化鈦、氧化鉻、碳、非晶矽或其類似物之無機膜，而且可使用由吸光劑以及聚合材料構成之有機膜。此外，作為有機抗反射膜，可使用任何市售有機抗反射膜，諸如由布魯爾科技公司(Brewer Science Inc.)生產之DUV-30系列及DUV-40系列，以及由席普利有限公司(Shipley Co.,Ltd)生產之AR-2、AR-3及AR-5。
在曝露於光化射線或放射線時，可在用折射率高於空氣的液體(浸漬介質)填充膜與透鏡之間的空隙之後進行曝光(液體浸漬曝光)。由此提高解析度。適用浸漬介質較佳為水。由折射 率之低溫係數、易獲得性以及易處理性之觀點來看，水較佳。
此外，由提高折射率之觀點來看，可使用折射率等於或大於1.5之介質。所述介質可為水溶液或有機溶劑。
當使用水作為浸漬液體時，任何意欲提高折射率的添加劑等均可以微小比例添加至水中。所述添加劑之實例詳細說明於由CMC出版有限公司所出版之「Process and Material of Liquid Immersion Lithography」的第12章中。另一方面，在193奈米光中不透明的物質或折射率大大不同於水的雜質的存在將引起投影於膜上的光學影像失真。因此，較佳使用蒸餾水作為浸漬水。此外，可使用已藉由離子交換過濾器或其類似物純化之水。理想地，純水電阻等於或高於18.3MQcm，且其TOC(有機物濃度)小於或等於20ppb。需要對水進行預先脫氣。
為防止感光化射線性或感放射線性膜與浸漬液體存在任何直接接觸，可在所述感光化射線性或感放射線性膜與所述浸漬液體之間設置高度不溶於所述浸漬液體的膜(在下文中亦稱為「頂塗層(top coat)」)。由所述頂塗層實現之功能為在抗蝕劑膜上之塗覆性、在尤其是193奈米波長之放射線中的透明度以及在所述浸漬液體中的高度不溶性。較佳使用不與抗蝕劑膜混合且可均勻塗覆於感光化射線性或感放射線性膜上的頂塗層作為頂塗層。
由在193奈米下之透明度的觀點來看，頂塗層較佳由不含芳族部分之聚合物構成。作為此種聚合物，可提及例如烴聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸、聚乙烯醚、矽 化聚合物或含氟聚合物。任何上文所提及之疏水性樹脂均可適當應用於所述頂塗層中。當雜質自頂塗層析入浸漬液體中時，光學透鏡被染色。因此，較佳有效降低頂塗層中所含之聚合物之殘餘單體組分之量。
當脫離頂塗層時，可使用顯影劑或獨立的剝離劑。剝離劑較佳由對感光化射線性或感放射線性膜之滲透性較低的溶劑構成。由可同時對抗蝕劑進行脫離操作與顯影處理操作的觀點來看，藉由鹼顯影劑脫離較佳。由利用鹼顯影劑脫離之觀點來看，頂塗層較佳為酸性。然而，由不與抗蝕劑互溶之觀點來看，頂塗層可為中性或鹼性。
頂塗層與浸漬液體之間的折射率差異較佳為零或較輕微。倘若如此，則可提高解析力。當使用ArF準分子雷射(波長：193奈米)作為曝光光源時，較佳使用水作為浸漬液體。因此，用於ArF液體浸漬曝光之頂塗層較佳展現接近於水折射率(1.44)之折射率。
由透明度以及折射率之觀點來看，頂塗層較佳為薄膜。頂塗層較佳不與感光化射線性或感放射線性膜混合，且亦不與浸漬液體混合。由此觀點來看，當浸漬液體為水時，用於頂塗層中之溶劑較佳高度不溶於本發明之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物中所使用之溶劑，且較佳為非水溶性介質。相比之下，當浸漬液體為有機溶劑時，頂塗層可溶於水或不溶於水。
此外，本發明是有關於一種製造電子元件的方法，其中 包含本發明之上述圖案形成方法；並且是有關於一種由所述方法製造的電子元件。
本發明之電子元件可適當地安裝於電及電子設備(家用電子設備、OA/媒體相關設備、光學設備、電信設備以及其類似物)中。
實例
下文將利用實例更詳細地描述本發明之實施例。然而，本發明之要義決不限於這些實例。
<合成實例1：合成光酸產生劑(B-1)>
在燒瓶中置放10.0公克硼氟乙酸乙酯、6.8公克亞硫酸鈉、40毫升乙腈以及20毫升水，且在60℃下攪拌5小時。將如此獲得之反應溶液轉移至分液漏斗中，且用己烷將所分離之水相洗滌兩次。將如此獲得之水溶液裝載18.6公克溴化三苯基鋶以及20毫升氯仿，且攪拌一小時。將所得反應溶液轉移至分液漏斗中，且用水將所分離之有機相洗滌若干次。藉助於蒸發器濃縮經洗滌之有機相，藉此獲得20.2公克呈白色固體形式之所要化合物(B-1)。
1H-NMR(300MHz,CDCl3)δ=7.81-7.60(m,15H),5.52(d,1H),4.31 (m,4H),1.38(t,3H)。
19F-NMR(300MHz,CDCl3)δ=-182.51(d,1F)。
用與合成以上化合物(B-1)相同的方式合成以下其他酸產生劑(B)。
<酸產生劑B>
<其他酸產生劑>
除根據本發明之化合物(B)以外的作為酸產生劑的任何以下化合物與化合物(B)組合使用，或用於比較目的。
<樹脂(A1)>
使用以下樹脂作為樹脂(A1)。
<樹脂(A2)>
使用以下樹脂作為樹脂(A2)。
<疏水性樹脂(HR)>
<鹼性化合物>
DIA：2,6-二異丙基苯胺；TEA：三乙醇胺；DBA：N,N-二丁基苯胺；PBI：2-苯基苯并咪唑；PEA：N-苯基二乙醇胺；TBAH：氫氧化四丁基銨；TBAB：苯甲酸四丁基銨；TOA：三(正辛基)胺；以及TPI：2,4,5-三苯基咪唑。
<含有氮原子且含有在酸作用下離去之基團的低分子化合物(D)>
<當曝露於光化射線或放射線時降低或損失其鹼度之鹼性化合物 (E)>
<酸交聯劑>
<界面活性劑>
W-1：梅格範斯F176(由大日本油墨化工公司生產，氟化)；W-2：梅格範斯R08(由大日本油墨化工公司生產，氟化且矽化)；W-3：PF6320(由歐諾法材料公司生產，氟化)；W-4：特洛伊Sol S-366(由特洛伊化工有限公司生產)；以及W-5：聚矽氧烷聚合物KP-341(由信越化工有限公司生產，矽化)。
<溶劑>
S1：丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)；S2：環己酮；S3：γ-丁內酯；B1：丙二醇單甲醚(PGME)；以及B2：乳酸乙酯。
<光阻製備>
如以下各表中所指示將個別組分溶解於溶劑中，藉此獲得溶液，各溶液具有4質量%固體含量。使所述溶液各自通過孔隙大小為0.05微米之聚四氟乙烯過濾器，藉此獲得感光化射線性或感放射線性樹脂組成物(抗蝕劑組成物)。藉由以下方法評估感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，且將結果列於表中。
關於下表中之個別組分，當使用其中多種不同的物質時，比率是指質量比。
<抗蝕劑評估> <實例1A至實例25A以及比較實例1A及比較實例2A> [曝光條件1：ArF液體浸漬曝光，鹼顯影]
將有機抗反射膜ARC29SR(由日產化學工業有限公司(Nissan Chemical Industries,Ltd.)生產)塗覆於12吋矽晶圓上且在205℃下烘烤60秒，藉此形成98奈米厚的抗反射膜。將所製備之各感光化射線性或感放射線性樹脂組成物塗覆於所述抗反射膜上，並在130℃下烘烤60秒，藉此形成120奈米厚的抗蝕劑膜。 當使用頂塗層時，藉由將頂塗層樹脂溶解於癸烷/辛醇(質量比9/1)中而獲得的3質量%溶液塗覆於所述抗蝕劑膜上且在85℃下烘烤60秒，藉此形成50奈米厚的頂塗層。藉助於ArF準分子雷射液體浸漬掃描器(由ASML製造，XT-1700i，NA 1.20，C-Quad，外部Σ0.981，內部Σ0.895，XY偏轉)經由具有48奈米線寬之1：1線-間距圖案之6%半色調光罩將所得晶圓曝光。使用超純水作為浸漬液體。此後，在100℃下將經曝光之晶圓烘烤60秒，藉由用氫氧化四甲銨水溶液(2.38質量%)覆液30秒進行顯影，藉由用純水覆液進行沖洗，並且旋轉乾燥，藉此獲得正型抗蝕劑圖案。
(敏感度評估)
藉助於掃描電子顯微鏡(型號S9380，由日立有限公司(Hitachi,Ltd.)製造)觀察以上獲得之線/間距=1/1之各線圖案(ArF液體浸漬曝光，48奈米線寬)。敏感度定義為可解析48奈米線寬線-間距圖案(線：間距=1：1)的最小曝光能量。
(解析力評估)
解析力定義為在展現以上敏感度之曝光量下的極限解析力(可分開線與間距且解析彼此的最小線寬)。
(LWR評估)
藉助於掃描電子顯微鏡(型號S9380，由日立有限公司製造)觀察以上獲得之線/間距=1/1之各線圖案(ArF液體浸漬曝光：48奈米線寬)。在邊緣2微米區域中沿所述線圖案之縱向方向，在50個點處量測線寬。相對於量測值之分散性，確定標準差並且由 其計算3σ。其值愈小，所展現之效能愈有利。
(圖案形狀評估)
利用掃描電子顯微鏡(型號S-4300，由日立有限公司製造)來觀察在展現以上敏感度之曝光量下所形成之各48奈米線寬之線-間距圖案(線：間距=1：1)的橫截面形狀。在3點量表上將圖案形狀分級為矩形、楔形以及T形頂部。
所獲得之評估結果列於以下表3中。
<實例1B至實例25B以及比較實例1B及比較實例2B> [曝光條件2：ArF液體浸漬曝光，有機溶劑顯影]
將有機抗反射膜ARC29SR(由日產化學工業有限公司生產)塗覆於12吋矽晶圓上且在205℃下烘烤60秒，藉此形成95奈米厚的抗反射膜。將所製備之各感光化射線性或感放射線性樹脂組成物塗覆於所述有機抗反射膜上，且在100℃下烘烤(預烘烤：PB)60秒，藉此形成100奈米厚的抗蝕劑膜。
藉助於ArF準分子雷射液體浸漬掃描器(由ASML製造，XT-1700i，NA1.20，C-Quad，外部Σ0.900，內部Σ0.812，XY偏轉)經由具有48奈米線寬之1：1線-間距圖案之6%半色調光罩將所得晶圓曝光。使用超純水作為浸漬液體。此後，在105℃下將經曝光之晶圓烘烤(曝光後烘烤：PEB)60秒。利用負型顯影劑(乙酸丁酯)覆液30秒將PEB後之晶圓顯影，且藉由用沖洗液體[甲基異丁基甲醇(methyl isobutyl carbinol；MIBC)]覆液30秒加以沖洗。此後，使所述晶圓以4000轉/分之旋轉速度旋轉30秒，藉此獲得48奈米線寬之1：1線-間距負型抗蝕劑圖案。
用與上文所述相同的方式進行敏感度評估、解析力評估、LWR評估以及圖案形狀評估。
評估結果列於以下表4中。
<實例1C至實例25C以及比較實例1C及比較實例2C> [曝光條件3：電子束(EB)曝光，鹼顯影，正型圖案]
藉助於旋塗機將所製備之各感光化射線性或感放射線性樹脂組成物均勻塗覆於已進行六甲基二矽氮烷處理的矽基板上， 且藉由在熱板上在120℃下烘烤90秒進行乾燥。由此形成各自具有100奈米之厚度的感光化射線性或感放射線性膜(抗蝕劑膜)。利用電子束照射裝置(HL750，由日立有限公司製造，加速電壓50千電子伏特)將所形成之各感光化射線性或感放射線性膜曝露於電子束。即刻在熱板上在110℃下將經曝光之膜烘烤90秒。在23℃下用2.38質量%氫氧化四甲銨水溶液將經烘烤之膜顯影60秒，用純水沖洗30秒並且旋轉乾燥。如此獲得正型抗蝕劑圖案。
用與上文所述相同的方式進行敏感度評估、解析力評估、LWR評估以及圖案形狀評估。
評估結果列於以下表5中。
<實例1D至實例25D以及比較實例1D及比較實例2D> [曝光條件4：電子束(EB)曝光，鹼顯影，負型圖案]
藉助於旋塗機將所製備之各感光化射線性或感放射線性樹脂組成物均勻塗覆於已進行六甲基二矽氮烷處理的矽基板上，且藉由在熱板上在120℃下烘烤90秒進行乾燥。由此形成各自具有100奈米之厚度的感光化射線性或感放射線性膜(抗蝕劑膜)。利用電子束照射裝置(HL750，由日立有限公司製造，加速電壓50千電子伏特)將所形成之各感光化射線性或感放射線性膜曝露於電子束。即刻在熱板上在110℃下將經曝光之膜烘烤60秒。在23℃下用2.38質量%氫氧化四甲銨水溶液將經烘烤之膜顯影60秒，用純水沖洗30秒並且旋轉乾燥。如此獲得負型抗蝕劑圖案。
用與上文所述相同的方式進行敏感度評估、解析力評估、LWR評估以及圖案形狀評估。
評估結果列於以下表6中。
<實例1E至實例25E以及比較實例1E及比較實例2E> [曝光條件5：極紫外線(EUV)曝光，鹼顯影]
藉助於旋塗機將所製備之各感光化射線性或感放射線性樹脂組成物均勻塗覆於已進行六甲基二矽氮烷處理的矽基板上，且藉由在熱板上在120℃下烘烤90秒進行乾燥。由此形成各自具 有50奈米之厚度的感光化射線性或感放射線性膜(抗蝕劑膜)。利用EUV曝光裝置將所形成之各感光化射線性或感放射線性膜經由具有40奈米線寬之1：1線-間距圖案之反射光罩曝露於EUV。即刻在熱板上在110℃下將經曝光之膜烘烤60秒。在23℃下用2.38質量%氫氧化四甲銨水溶液將經烘烤之膜顯影60秒，用純水沖洗30秒並且旋轉乾燥。如此獲得正型抗蝕劑圖案。
用與上文所述相同的方式進行敏感度評估、解析力評估、LWR評估以及圖案形狀評估。
評估結果列於以下表7中。
<實例1F至實例25F以及比較實例1F及比較實例2F> [曝光條件6：極紫外線(EUV)曝光，有機溶劑顯影]
藉助於旋塗機將所製備之各感光化射線性或感放射線性樹脂組成物均勻塗覆於已進行六甲基二矽氮烷處理的矽基板上，且藉由在熱板上在120℃下烘烤90秒進行乾燥。由此形成各自具有50奈米之厚度的感光化射線性或感放射線性膜(抗蝕劑膜)。利用EUV曝光裝置將所形成之各感光化射線性或感放射線性膜經由具有40奈米線寬之1：1線-間距圖案之反射光罩曝露於EUV。即刻在熱板上在110℃下將經曝光之膜烘烤60秒。藉由用乙酸丁酯覆液30秒將經烘烤之膜顯影，在90℃下烘烤60秒並且旋轉乾燥。如此獲得負型抗蝕劑圖案。
用與上文所述相同的方式進行敏感度評估、解析力評估、LWR評估以及圖案形狀評估。
評估結果列於以下表8中。

Claims (8)

  1. 一種感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，包括樹脂(A)以及任何具有以下通式(I)之化合物(B)， 其中Rf表示氟原子或含有至少一個氟原子之單價有機基團；R1表示氫原子或不含氟原子之單價取代基；X1表示具有至少兩個碳原子之單價有機基團或選擇性地引入除氟原子以外之取代基的甲基，其限制條件為X1可與R1鍵結藉此形成環；且Z表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，其中以上通式(I)中之X1為任何具有以下通式(Ia)之有機基團，-L11-X11 (Ia)其中L11表示由-COO-、-OCO-、-CO-、-O-、-S-、-SO-、-SO2-、-NH-、-C(=S)-、-CONR-(R為氫原子、烷基或環烷基)、伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸炔基、伸芳基以及由這些基團中之兩個或多於兩個之組合構成之基團中選出的連接基團，其限制條件為由 L11表示之所述連接基團不含氟原子；且X11表示取代基；其限制條件為任何具有通式(Ia)之有機基團總體上含有至少兩個碳原子。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，其中以上通式(I)中之Rf為氟原子或具有1至4個碳原子之全氟烷基。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，其中具有通式(I)之化合物(B)為具有以下通式(II)之化合物， 其中Rf'表示氟原子或具有1至4個碳原子之全氟烷基；X2表示具有至少一個碳原子之單價有機基團；且Z表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物，其中以上通式(II)中之X2為*-OR3或*-NR4R5，其中*表示鍵結於以上通式(II)中之羰基的鍵結位置；R3表示烷基、單環烷基或多環烷基、烯基、側氧基烷基、側氧基環烷基、芳基、芳烷基或內酯基；且R4以及R5各自獨立地表示氫原子、烷基、單 環烷基或多環烷基、烯基、側氧基烷基、側氧基環烷基、芳基、芳烷基或內酯基，其限制條件為R4以及R5不同時為氫原子，且其限制條件為R4與R5可彼此鍵結藉此與R4以及R5所鍵結之氮原子協同形成環結構。
  6. 一種感光化射線性或感放射線性膜，由如申請專利範圍第1項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物形成。
  7. 一種圖案形成方法，包括由如申請專利範圍第1項所述之感光化射線性或感放射線性樹脂組成物形成感光化射線性或感放射線性膜，將所述感光化射線性或感放射線性膜曝露於光化射線或放射線，以及將經曝光之所述感光化射線性或感放射線性膜顯影。
  8. 一種具有以下通式(IIa)之化合物， 其中Rfa表示氟原子或CF3；X2a表示烷基、環烷基、烷氧基、環烷氧基、芳氧基、金剛烷基甲氧基、金剛烷基羰基、側氧基環烷基、側氧基環烷氧基或*-NR4aR5a，其中*表示鍵結於以上通式(IIa)中之羰基的鍵結位置，且其中R4a以及R5a各自獨立地表示烷基或環烷基，其限制條件為R4a與R5a可彼此鍵結藉此與R4a以及R5a所鍵結之氮原子協同形成環結構；且 Za表示當曝露於光化射線或放射線時轉化成磺酸基、醯亞胺酸基或甲基化物酸基之部分。
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