TW201432319A - 光纖連接器組裝裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種光纖連接器組裝裝置,其用於將一光電二極體組裝於一基板上,該光纖連接器組裝裝置包括一用於吸附該光電二極體的真空吸嘴、一設置於該真空吸嘴內且在該真空吸嘴將該光電二極體朝該基板下壓過程中朝光電二極體發射光線的光源、一用於在該真空吸嘴將該光電二極體朝該基板下壓過程中量測該光電二極體產生的電訊號的量測裝置及一根據該電訊號控制該真空吸嘴下壓將該光電二極體的控制器。如此,在下壓過程中可以根據該電訊號即時瞭解該光電二極體與該基板之間的連接狀況,並據此控制下壓力度,從而保證組裝效果。
Description
本發明涉及光纖連接器,特別涉及一種光纖連接器組裝裝置。
光纖連接器包括基板及設置於基板上且通過導電膠與基板電性連接的光電二極體,光電二極體用於感測光訊號並轉換為電訊號從而實現訊號的接收。組裝時,一般通過真空吸嘴吸附蘸取導電膠的光電二極體後下壓基板將光電二極體黏結於基板。然而,若下壓力度過大,容易損壞光電二極體及基板,而若下壓力度過小,則光電二極體與基板黏結不夠緊密,光電二極體與基板之間的電阻大,導致插入損耗過大。因此,下壓力度需精準控制,否則將影響組裝效果。
有鑑於此,有必要提供一種改善組裝效果的光纖連接器組裝裝置。
一種光纖連接器組裝裝置,用於將一黏附有導電膠的光電二極體組裝到一基板上。該光電二極體包括一第一表面、形成於該第一表面上的一感測區及一第一電極、一與該第一表面相背的第二表面及一形成於該第二表面上的第二電極。該導電膠黏附於該第二電極與該第二表面相背的表面上。該基板包括一第三表面、一與該第三表面相背的第四表面、一形成於該第三表面且與該第二電極對應的焊墊及一形成於該第四表面且與該焊墊電性連接的焊盤。該光纖連接器組裝裝置包括一料盤、一真空吸嘴、一光源、一驅動裝置、一測量裝置及一控制器。該料盤開設一用於收容該基板的收容槽。該真空吸嘴用於吸附該第一表面並覆蓋該感測區。該光源設置於該真空吸嘴內並用於向該感測區發出光線。該驅動裝置用於驅動該真空吸嘴移動以使該第二電極對準該焊墊後下壓該光電二極體。該測量裝置包括一設置於該料盤內且用於與該焊盤電性連接的第一探頭及一設置於該真空吸嘴上且用於在該真空吸嘴下壓該光電二極體時與該第一電極電性連接的第二探頭,並用於在該真空吸嘴下壓該光電二極體時即時測量該光電二極體產生的電訊號。該控制器用於根據該電訊號控制該驅動裝置移動該真空吸嘴。
如此,在下壓過程中可以根據該電訊號即時瞭解該光電二極體與該基板之間的連接狀況,並據此控制下壓力度,從而保證組裝效果。
10...光纖連接器組裝裝置
110...料盤
112...收容槽
120...真空吸嘴
122...吸附面
124...通孔
130...光源
140...驅動裝置
150...測量裝置
152...第一探頭
154...第二探頭
160...控制器
20...導電膠
30...光電二極體
31...第一表面
32...感測區
33...第一電極
34...第二表面
35...第二電極
40...基板
41...第三表面
42...焊墊
43...第四表面
44...焊盤
圖1為本發明較佳實施方式的光纖連接器的剖面示意圖。
請參閱圖1,本發明較佳實施方式的光纖連接器組裝裝置10,用於將一黏附有導電膠20的光電二極體30組裝到一基板40上。該光電二極體30包括一第一表面31、形成於該第一表面31上的一感測區32及一第一電極33、一與該第一表面31相背的第二表面34及一形成於該第二表面34上的第二電極35。該導電膠20黏附於該第二電極35與該第二表面34相背的表面上。該基板40包括一第三表面41、一形成於該第三表面41且與該第二電極35對應的焊墊42、一與該第三表面41相背的第四表面43及一形成於該第四表面43且與該焊墊42電性連接的焊盤44。該光纖連接器組裝裝置10包括一料盤110、一真空吸嘴120、一光源130、一驅動裝置140、一測量裝置150及一控制器160。該料盤110開設一用於收容該基板40的收容槽112。該真空吸嘴120用於吸附該第一表面31並覆蓋該感測區32。該光源130設置於該真空吸嘴120內並用於向該感測區32發出光線。該驅動裝置140用於驅動該真空吸嘴120移動以使該第二電極35對準該焊墊42後下壓該光電二極體30。該測量裝置150包括一設置於該料盤110內且用於與該焊盤44電性連接的第一探頭152及一設置於該真空吸嘴120上且用於在該真空吸嘴120下壓該光電二極體30時與該第一電極33電性連接的第二探頭154,並用於在該真空吸嘴120下壓該光電二極體30時即時測量該光電二極體30產生的電訊號。該控制器160用於根據該電訊號控制該驅動裝置140移動該真空吸嘴120。
如此,在下壓過程中可以根據該電訊號即時瞭解該光電二極體30與該基板40之間的連接狀況,並據此控制下壓力度,從而保證組裝效果。
具體的,該料盤110可以開設更多的收容槽112,用於收容更多的該基板40,以提高組裝效率。對應的,該測量裝置150包括更多的該第一探頭152,以與更多的該基板40的該焊盤44配合。
該真空吸嘴120包括一吸附面122及在該吸附面122開設有一與真空源(例如真空泵)連通的通孔124。
該光源130可採用發光二極體或者鐳射二極體,並設置於通孔124內。
該驅動裝置140可採用機械手臂並設置在該料盤110周圍。
該測量裝置150可以是電荷計、電流計或電壓計,對應的,該電訊號為電量、電流或電壓。該第一探頭152可以埋設於該料盤110並指向該焊盤44在該基板40收容於該收容槽112時對應的位置,以使該第一探頭152可以在該基板40收容於該收容槽112後與該焊盤44接觸從而與該第二電極35電性連接。該第二探頭154指向該吸附面122,且與該吸附面122之間的距離等於該第一電極33的高度,如此,該真空吸嘴120吸附該第一表面31後,該第二探頭154與該第一電極33接觸、電性連接。
具體地,下壓過程中,該導電膠20受到擠壓,該光電二極體30與該基板40越來越緊密,因此該電訊號越強,直至該導電膠20無法繼續被擠壓,該電訊號基本達到穩定,而非隨著繼續下壓而增強,相反地,繼續下壓將損壞該光電二極體30及該基板40。因此,該控制器160在該電訊號持續增強時控制該驅動裝置140繼續下壓該真空吸嘴120而在該電訊號穩定後控制該驅動裝置140停止下壓該真空吸嘴。
10...光纖連接器組裝裝置
110...料盤
112...收容槽
120...真空吸嘴
122...吸附面
124...通孔
130...光源
140...驅動裝置
150...測量裝置
152...第一探頭
154...第二探頭
160...控制器
20...導電膠
30...光電二極體
31...第一表面
32...感測區
33...第一電極
34...第二表面
35...第二電極
40...基板
41...第三表面
42...焊墊
43...第四表面
44...焊盤
Claims (8)
- 一種光纖連接器組裝裝置,用於將一黏附有導電膠的光電二極體組裝到一基板上;該光電二極體包括一第一表面、形成於該第一表面上的一感測區及一第一電極、一與該第一表面相背的第二表面及一形成於該第二表面上的第二電極;該導電膠黏附於該第二電極與該第二表面相背的表面上;該基板包括一第三表面、一與該第三表面相背的第四表面、一形成於該第三表面且與該第二電極對應的焊墊及一形成於該第四表面且與該焊墊電性連接的焊盤;該光纖連接器組裝裝置包括一料盤、一真空吸嘴、一光源、一驅動裝置、一測量裝置及一控制器;該料盤開設一用於收容該基板的收容槽;該真空吸嘴用於吸附該第一表面並覆蓋該感測區;該光源設置於該真空吸嘴內並用於向該感測區發出光線;該驅動裝置用於驅動該真空吸嘴移動以使該第二電極對準該焊墊後下壓該光電二極體;該測量裝置包括一設置於該料盤內且用於與該焊盤電性連接的第一探頭及一設置於該真空吸嘴上且用於在該真空吸嘴下壓該光電二極體時與該第一電極電性連接的第二探頭,並用於在該真空吸嘴下壓該光電二極體時即時測量該光電二極體產生的電訊號;該控制器用於根據該電訊號控制該驅動裝置移動該真空吸嘴。
- 如請求項1所述的光纖連接器組裝裝置,其中,該料盤開設更多的收容槽,用於收容更多的該基板,該測量裝置包括更多的該第一探頭,以與更多的該基板的該焊盤配合。
- 如請求項1所述的光纖連接器組裝裝置,其中,該真空吸嘴包括一吸附面及在該吸附面開設有一與真空源連通的通孔,該第二探頭指向該吸附面且與該吸附面之間的距離等於該第一電極的高度。
- 如請求項3所述的光纖連接器組裝裝置,其中,該光源採用發光二極體或者鐳射二極體,並設置於通孔內。
- 如請求項1所述的光纖連接器組裝裝置,其中,該驅動裝置採用機械手臂並設置在該料盤周圍。
- 如請求項1所述的光纖連接器組裝裝置,其中,該測量裝置是電荷計、電流計或電壓計。
- 如請求項1所述的光纖連接器組裝裝置,其中,該第一探頭埋設於該料盤並指向該焊盤在該基板收容於該收容槽時對應的位置。
- 如請求項1所述的光纖連接器組裝裝置,其中,該控制器在該電訊號持續增強時控制該驅動裝置繼續下壓該真空吸嘴而在該電訊號穩定後控制該驅動裝置停止下壓該真空吸嘴。
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| TW102104295A TW201432319A (zh) | 2013-02-05 | 2013-02-05 | 光纖連接器組裝裝置 |
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