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TW201432014A - 包含互聯的奈米粒子網路之壓敏性黏著劑，其製造方法及其應用 - Google Patents

包含互聯的奈米粒子網路之壓敏性黏著劑，其製造方法及其應用 Download PDF

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TW201432014A
TW201432014A TW103100125A TW103100125A TW201432014A TW 201432014 A TW201432014 A TW 201432014A TW 103100125 A TW103100125 A TW 103100125A TW 103100125 A TW103100125 A TW 103100125A TW 201432014 A TW201432014 A TW 201432014A
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Abstract

一種壓敏性黏著劑，其係包括至少二種各構成一相之組成成分，由該等組成成分經由特別是交聯性合成反應(cross-linking built-up reaction)構成具至少二相之IPN，其中第一相(彈性體相)依據DSC具有至少小於23℃之軟化溫度，且在合成反應後第二相依據DSC具有大於23℃之軟化溫度，其中第二相在合成反應後具有交聯奈米粒子網路之形態。

Description

包含互聯的奈米粒子網路之壓敏性黏著劑、其製造方法及其應用
本發明係關於包含互聯的奈米粒子網路之壓敏性黏著劑、其製造方法及其應用，特別是關於用於封裝電子元件之應用。
壓敏性黏合劑(PSA)被使用於許多用途，因為其提供許多期望的特徵，例如可剝除性與容易施用。對於持久且極平滑的黏著，一些傳統的PSA不一定具有足夠的強度，以在特定基材上保存並維持其黏性。此外，傳統的PSA可能在施用於特定材料上時不能抵抗升溫或高濕度的影響。在PSA施用於例如熟知的「排氣材料」且難以黏著之丙烯酸酯板與聚碳酸酯板上時，可能會導致起泡與脫層。
可硬化黏合劑(例如熱硬化或光硬化)會使用於基材需要極高耐性與高強度黏著之用途。但傳統的可硬化黏合劑通常不是以PSA提供且不是以容易使用之形式(例如以帶的形式)提供。
對於光學產品應用(例如玻璃化)可硬化黏合劑係令人滿意的，因為其確保光學上透明、強黏合之積層體(例如多層基板)。
而為了實現強度與容易施用性雙方，已研發出混成組成物。
傳統的可硬化黏合劑包含反應性化學基礎模塊，例如含環氧基之環氧黏合劑。於硬化時這些基礎模塊在硬化劑的輔助下藉由環氧基彼此連結，並構成穩定、三維之網路。此網路形成係環氧黏合劑在許多材料上普遍地高強度與良好的黏著特性實質上的原因。
混成組成物的特徵為在此網路結構中結合其它材料。而解決方案特別是製造互穿聚合物網路(IPN)或其它多相結構。
IPN係定義為二種聚合物以網路形式組合，其中至少一種聚合物係與其它聚合物交聯或聚合之連續存在(參見「聚合物科學與工程百科」中的「互穿聚合物網路」，第10冊，第272至311頁，2004年3月15日於線上出版，DOI：10.1002/0471440264.pst170，John Wiley & Son出版社)。
其中各聚合物構成各自的網路而兩個網路彼此並排存在。也就是其為二相系統。在其間缺少共價鍵結。此種相互貫穿的網路係以連續(由聚合物A與單體B)或同時(由單體A與單體B)製造。較佳為組合彈性體與玻璃，例如聚胺基甲酸酯與聚甲基丙烯酸酯。依據比例生成強化彈性體或高衝擊強度之樹脂。
IPN系統可為化學上極不同地複合。其合成在實質上有二種技術：同時技術為A類與B類的二種線型聚合物、預聚物或單體與各自的交聯劑在液態，也就是以團塊、熔體、溶液或分散液加在一起，並同時聚合或交聯。其中物質必須選擇為不會與彼此反應者。
漸變技術為以B類的單體溶脹交聯之聚合物A，然後B類的單體在添加交聯劑時聚合或交聯。
於IPN中在兩種聚合物成分之間實質上未形成鍵結，特別是未形成共價鍵結。
差異係在半互穿聚合物網路與完全互穿聚合物網路。上述方法會產生完全互穿聚合物網路。
「半互穿網路」一詞應理解為一線型未交聯聚合物與一第一交聯聚合物之組合，其中第一交聯聚合物係在其它聚合物存在下合成。未交聯聚合物貫穿交聯聚合物之網路並發揮作用，讓兩種成分因為鎖定與纏結而在物理上幾乎不可能分開。此半互穿網路能讓兩種聚合物的特性組合，即使它們在熱力學上是不相容的。
IPN系統為聚合物摻合物的範例，其在巨觀上不會出現相分離。
通常聚合物的混合會產生多相系統，這是因為大多聚合物公知在熱力學上不相容。此不相容係起因於混合聚合物時相對低的熵增加，另一方面係由於鏈的高長度而限制了其接觸的可能性。但若混合具低分子量的產品並接著同時聚合與交聯，則可達成相分離之動力學控制。
於現今合成的IPN系統中可以發現程度不同的相分離，主要係取決於聚合物的相容性。
在特別不相容的聚合物中熱力學誘導的相分離極為優勢，於其實質上停止前能避免進行動力學誘導的變化(即交聯)。在這些情況下，各相僅略為混合。
若聚合物稍為相容，則可幾乎完全避免相分離。其中要注意的是對於完全相混合，也就是相互貫穿，完全相容(其極少發生)並非必須，因為藉由相互貫穿產生的”永久”纏結即防止了相分離。中等的相容性會讓相行為(產生的型態)複雜；其產生中間態。
相應的有具分散相的域(其達數微米至數百埃)之IPN系統，與具無法再分解的域結構(完全混合)之系統。因此些微相分離之IPN通常只有一個玻璃轉移溫度。
相較於通常的聚合物摻合物，互穿網路的特徵為耐性比未混合好，且機械性質經常更佳。互穿網路的抗降解性通常比不相容的聚合物以嵌段共價地彼此互聯之共聚物好。因此IPN也被使用於黏合劑領域，例如於US4,302,553A所述。
熟知的有環氧樹脂黏合劑，其額外含有其它種類的基礎模塊，該基礎模塊能藉由第二化學反應機構構築出獨立的網路，且不與含環氧基之模塊反應。因此在此黏合劑硬化時發展出二種彼此獨立且相互貫穿的黏合劑網路，也就是IPN。具體來說，此種系統係由在一個系統中的二種黏合劑所組成，其性質在理想情況下會增校互補。
環氧樹脂通常與其它聚合物不相容。若仍試圖混合，則聚合物通常會傾向各相分離。但若成功，則要盡早混合聚合物的未交聯或未聚合化之基礎模塊並緊接著進行其聚合化，以避免形成之聚合物相分離，然後可以在所產生的聚合物混合物上觀察到增效效應。對於如黏著強度或衝擊強度等特性，比起分開調查的個別網路(例如純環氧黏合劑)，其經常給出明顯較高的數值。
因此黏合劑的IPN改良技術之效果存在於增效效應之使用，其只有在組合二種網路時才會顯現，但不會在個別網路觀察到。因此經常產生所期望之性質的最大化與期望之不期望的性質之最小化。
IPN在壓敏性黏著劑以外的範圍也為人所熟悉。
EP 0 621 931 B1(DE 692 21 324 T2)說明一種複合黏合劑，其係由丙烯酸酯單體與環氧化物單體所製成，並因此構成同時IPN。壓敏性黏合劑只有在反應停止，並進行完全硬化前能得到(B態)。在此狀態下壓敏性膠黏膜通常必須冷卻儲放。其成分在混合時稍微彼此相容，所產生的黏合劑膜在硬化後往往不透明，表示形成了較大的域。(實施例9至12)。
WO 2004/060946 A1(DE 603 06 961 T2)敘述一種黏合劑組成物，其包含丙烯酸酯共聚物、丙烯酸酯化寡聚物與開始自由基聚合反應之起始劑。其構成半IPN，產生高透明性黏著劑，並暗示輕微的相分離。因此成分需要良好的相容性。此係藉由組合丙烯酸酯共聚物 與丙烯酸酯寡聚物來達成。缺點是其中係組合類似的物質類別，故在不同的物質類別時可達到增效效應之帶寬會較小。
US5,747,567A藉由混合基於天然橡膠與合成橡膠以及丙烯酸酯之壓敏性黏著劑與聚矽氧系壓敏性黏著劑成分(矽樹脂，例如MQ樹脂，與矽油)揭示一種半IPN，其中後者在前者存在下藉由縮合反應對聚矽氧壓敏性黏著劑交聯。雖然提到此種IPN能由溶液或乳液製造，但在實施例中僅揭示基於乳液方面之混合。而由於此處係將已存在的離散相彼此混合，因此強相分離之半IPN有二個黏彈性相。
於WO 2012/061032 A1揭示一種黏著劑，於該黏著劑，一反應性異氰酸酯預聚物係被分散於苯乙烯嵌段共聚物壓敏性膠黏劑中，其中此預聚物係在交聯後藉由濕氣在壓敏性黏著劑相內構成半IPN。其中反應性樹脂的比例係介於壓敏性黏著劑之約40至70重量%之間。的確其中也指出構築完全IPN、摻合物或強化相的可能性(請求項1)，但實施例僅證實了半IPN之形成([0038])。此壓敏性黏著劑具有的缺點為其必須遠離濕氣密封儲放。雖然也提到其它反應性樹脂，但未揭示關於其它適合組合之教示。
EP 1 658 319 B1中有一種成型模料，其包含互穿聚合物之混合物，該互穿聚合物係具有交聯異丁烯聚合物之第一相與包含(甲基)丙烯酸類單元及/或乙烯基芳烴單元之硬化聚合物之第二相，其中第一相係包括在 分子中平均至少具1,4-官能基之異丁烯聚合物與在分子中平均至少具有二個官能基之交聯劑之反應產物，後者的官能基係對異丁烯聚合物之官能基有互補作用。藉此IPN可同時或漸進的與交聯異丁烯相製成上述網路。其於實施例中未揭示壓敏黏著性成型模料。
為了提升第一相與第二相的相容性，建議並用聚合物增容劑，例如聚乙二醇。聚合物增容劑較佳經過交聯。聚合物增容劑能以此方式構成互穿網路的第一相。缺點是此種類別的增容劑為高複雜性的三元系統，而讓性質之控制變難。
EP 2 160 443 B1中揭示一種半互穿網路，其具有線型未交聯異丁烯聚合物之第一相，與交聯聚合物之第二相，其中交聯聚合物係在異丁烯聚合物存在下藉由交聯性合成反應(cross-linking built-up reaction)來得到。於較佳且以實施例佐證之實施形態中，交聯聚合物系藉由乙烯性不飽和單體(特別是苯乙烯與甲基丙烯酸酯)之自由基聚合來得到。
所得到的具有重量比為70/30至50/50的PIB相/單體相之半互穿網路，明顯顯示在-50℃與高於室溫的兩次機械性鬆弛，其係PIB與特定第二聚合物之特徵。這指示出離散聚合物相之存在。相分離明顯極強，故基於光散射會得到白色材料。
較佳在如此的步驟使用單體與單體混合物，該等單體與單體混合物產生的聚合物或共聚物之溶解度參數係不同於異丁烯聚合物的溶解度參數，係小於 1MPa1/2，較佳為小於0.7MPa1/2，特別是小於0.5MPa1/2。異丁烯聚合物與交聯聚合物之間溶解度參數差小，表示聚合物彼此的相容性高，而網路的可萃取比例低。由此觀點來看，特佳為苯乙烯(溶解度參數差聚異丁烯-聚苯乙烯=0.31MPa1/2)與甲基丙烯酸環己酯(溶解度參數差聚甲基丙烯酸環己酯-聚苯乙烯=0.20MPa1/2)。
合成反應的種類不被視為重點。其可為例如乙烯性不飽和單體之聚合反應(其能為自由基、陰離子或陽離子催化)、加成聚合或聚縮合。但較佳為自由基聚合反應。
交聯聚合物之結構與化學性質也不被當成重點評估，只要該交聯聚合物能由至少能與異丁烯聚合物部分混合之前驅物製造出。沒有足夠的互溶性之情形的技術解決方案則並未揭示。
EP 2 160 443 B1揭示使用調配物作為黏合劑，其在合成反應前有某種程度的相分離，使異丁烯聚合物離開至外表面。雖然藉此達到較佳的潤濕，但此弱化了避免構築成分滲透之邊界層並在之後不再有黏著性能(弱界層)。因此對於膠帶來說此種傾向相分離之組成並不適合。
多相形態之其他製造方法還有在聚合反應的同時原位生成例如聚合物相內的奈米粒子填料。其中填料粒子可為有機性質(特別是聚合物性質)、無機性質、或混成性質(例如由溶膠-凝膠製程所生成之無機-有機混成材料)。而原位產生的複雜多相聚合物-聚合物型態也 為已知的，例如耐衝擊聚苯乙烯(HIPS)，其中藉由在持續攪拌下進行苯乙烯-聚丁二烯-溶液之自由基聚合反應，得到彼此套疊之橡膠域。因此通常基於體積，比起具有較大之比例的材料內的分散相，材料具有較小的比例。
於例如環氧樹脂黏合劑中生成二相形態之一般方法，係對未硬化環氧樹脂添加端基改性之環氧化反應聚丁二烯-共聚-丙烯腈共聚物。其中熱塑性聚合物必須溶解於未硬化之環氧樹脂中，但於硬化反應之過程中與環氧樹脂聚合物不相容，使得在硬化時產生相分離。在到達凝膠點時相分離過程停止，使熱塑性或彈性體聚合物以微觀球狀域的形式存在於環氧樹脂基質中。
在壓敏性膠黏劑的領域中，微相分離之系統也為已知的。例如基於苯乙烯嵌段共聚物之壓敏性黏合劑即屬於此，其中由聚苯乙烯所構成之域係在固化後由熔體構成或在溶劑揮發後構成，藉由其高於室溫的玻璃轉移溫度，提供壓敏性黏著劑提高的內聚性。這也常被稱為「物理交聯」(參見DE 103 61 540 A1)。
已知還有在此種壓敏性黏著劑中混進反應性樹脂，該反應性樹脂係用於在施用壓敏性黏著劑後進行交聯。
DE 10 2004 031 188 A1與DE 103 61 540 A1中揭示一種黏著劑，其至少係由a)酸改性或酸酐改性之乙烯基芳烴嵌段共聚物與b)含環氧基之化合物所構成。藉由樹脂與彈性體的化學交聯，在膠膜內可達到極高強 度。由於交聯因此其也非IPN。為了提升附著力，也可添加與嵌段共聚物的彈性體嵌段相容之增黏樹脂。酸改性或酸酐改性之彈性體與環氧樹脂係以讓環氧基與酸酐基之莫耳比相等之比例使用。因此在使用通用之僅些微改性彈性體時與使用具低環氧當量之低分子量環氧樹脂時，只有使用極少量的(基於改性苯乙烯嵌段共聚物低於10重量%)環氧樹脂。實質上環氧樹脂係作用為用於改性彈性體之交聯劑，並視需要構成少量第二相。
US 6,294,270 B、US 6,423,367 B與US 6,489,042 B敘述一種可交聯混合物，其係由環氧化乙烯芳烴嵌段共聚物與環氧樹脂所構成，特別使用做為用於黏合二電子構件之黏著劑。由於交聯因此其也非IPN。其中說明交聯主要係藉由照射UV光進行。為了此目的其中證明超過90重量%之極高比例的環氧化乙烯基芳烴嵌段共聚物為最佳解決方案。此處實質上環氧樹脂係作用為交聯劑用於改性彈性體，並視需要構成少量另外的第二相。
上述(五份)文件之教示讓行家推導出，其必須均為反應性樹脂與改性嵌段共聚物之均勻摻合物，其特徵為此至少二種成分相容性良好。藉由較佳的低反應性樹脂量，不相容的風險與因此構成的相也在反應性樹脂之交聯後減少。
DE 10 2004 031 190 A1中揭示一種黏著劑，其係至少由a)環氧基改性乙烯基芳烴嵌段共聚物、b)環氧樹脂、與c)硬化劑所構成，該硬化劑於高溫會與環氧 基進行進行交聯；其中a與b的比例係介於40：60與80：20之間。藉由樹脂與彈性體的化學交聯，膠膜內會達到極高強度。由於交聯因此其也非IPN。為了提高附著力，也可添加與嵌段共聚物之彈性體嵌段相容的增黏樹脂。若使用無法化學交聯之彈性體，則如比較例中所示，其黏著力明顯低於具交聯可能性者。
多相壓敏性黏著劑特別包括其中填料共價連結於壓敏性黏著劑之成分(特別是連結於基礎聚合物)之壓敏性黏著劑(參見WO 2006/120136 A1)。較佳為填料為奈米級。此種解決方案的缺點為難以讓奈米級填料均勻且不構成黏聚物地分散於基質中。
因此持續有提供具特定調整之附著性與內聚性的壓敏性黏著劑之解決方案的需求。
因此本發明之課題為提供一種壓敏性黏著劑，其含有IPN並因此可使用此技術之優點，但避免了傳統技術之缺點，例如特別是缺乏透明性。此外還需要可靠地製造此種壓敏性黏著劑之方法，與克服例如聚合物組分缺乏相容性，並因此讓聚合物組分之選擇組合少之障礙之方法。
此課題之解決方案係一種特徵如主要請求項中所述之壓敏性黏著劑。於附屬項中敘述的是本發明之較佳實施形態。另外還包括本發明之壓敏性黏著劑用途以及製備本發明之構想之方法。
因此，本發明係關於一種壓敏性黏著劑，其 係包括至少二種各構成一相之組成成分，由該等組成成分經由特別是交聯性合成反應構成具至少二相之IPN，其中第一相(彈性體相)依據DSC具有至少小於23℃之軟化溫度，且在合成反應後第二相依據DSC具有大於23℃之軟化溫度，其中第二相在合成反應後具有交聯奈米粒子網路之形態。
「軟化點」一詞應理解為非晶或部分結晶之聚合物會從玻璃或部分結晶、硬彈性狀態轉化為軟狀態之溫度(或溫度範圍)。
均聚物、共聚物、硬質與軟質嵌段、與未硬化反應性樹脂之軟化溫度係藉由微差掃描熱量儀(DSC)依據DIN 53765：1994-03判定量熱。加熱曲線與冷卻曲線係以10K/min之速率執行。試樣在具孔蓋之鋁坩鍋中與氮環境下測量。其係以第二加熱曲線評估。對於非晶物質來說，所產生的玻璃轉化溫度係被定義為軟化溫度，而對於(半)結晶物質來說係被定義為熔化溫度。玻璃轉移可被視為熱分析圖中的一階段。玻璃轉移溫度係作為此階段的中點來評定。熔化溫度可視為熱分析圖中的峰頂。熔化溫度係標示為一溫度，於該溫度產生最高熱效應。
本發明之壓敏性黏著劑還包括一IPN，其係由未交聯或些微交聯相(彈性體相)與高度交聯相(硬質相)所構成，其中硬質相係由互聯的奈米粒子網路之形態所構成。
IPN較佳為半IPN，於該半IPN中第一相(彈 性體相)未交聯，特別是不存在共價交聯。
第1圖顯示實施例6之掃瞄電子顯微照片。
第2圖顯示實施例6之膠膜的幾何，展示出網路的完整性。
第3圖顯示比較例3之掃瞄電子顯微照片，顯示存在由緊密的硬質相所構成之團簇。
第4圖顯示實施例1、3、6、7之應力-應變曲線。
分子鏈之纏結(Entanglement)依據本發明為一例外，係不被視為交聯，並依據本發明被定義為藉由多鏈纏結之交聯，藉此造成相應的纏結分子量為第一相(彈性體相)之重量平均的至少5倍，較佳為25倍，並被視為物理交聯之變體。
雖然橡膠也可被化學交聯，但只要其分子量夠高(在許多天然與合成系統之情形是如此)，其也可無額外交聯地使用。於長鏈橡膠所期望之彈性性質係起因於纏結或纏結分子量，其係聚合物特性(參見L.J.Fetters等人於Macromolecules，1994年，第27冊，第4639至4647頁所發表之概念與一系列聚合物)。
較佳彈性體相係物理的(例如藉由以嵌段共聚物構成域)或配位的。
配位性鍵結之範例為錯合物中的配位子-中央原子鍵，還有與金屬原子的配位鍵之鍵結，其基本上 能以金屬鹽之形式及/或金屬錯合物之形式存在，以及所有其它予體-受體鍵結[參見例如D.Philp、J.F.Stoddard於Angew.Chem.，1996年，第108冊，第1242頁；M.Rehahn於Acta Polym.，1998年，第49冊，第201頁；B.G.G.Lohmeijer、U.S.Schubert於J.Polym.Sci.A Polym.Chem.，2003年，第41冊，1413頁與其中的引用文獻].。
範例為酸性基於金屬螯合物上之配位。
此種壓敏性黏著劑係藉由一種互聯的奈米粒子網路之製造方法所製造，其特徵為包括下述步驟：1.製備由至少一種彈性體、至少一種反應性成分(反應性樹脂/單體)與任選的增黏樹脂所構成之較佳均質混合物，其中反應性成分之質量分率係小於或等於(不大於)彈性體的總和與任選的增黏樹脂之總和；2.開始反應性樹脂/單體之合成反應，其中由反應性樹脂/單體構成分散奈米粒子，其於彈性體相內連結成由奈米粒子構成之網路。
該合成反應可為交聯反應、聚合反應或一維、二維或三維鏈成長反應。
這些步驟也可彼此同時進行，特別是構成奈米粒子以及在構成奈米粒子的同時與相同的奈米粒子連結。
當例如反應在成分混合在一起時即開始時，步驟1與2可同時進行。
意外的發現，藉由此種互聯的網路之存在， 不僅發揮有許多分枝或甚至連續之硬質相(第二相)的強化性質之效用，還能保持壓敏性黏著劑之高透明性。
作為意外的時刻，要指出的是對於行家來說，在製造基於IPN之壓敏性黏著劑時有以下可能：
1.於構成IPN時沒有發生相分離這件事，只有當成分在既定反應條件下極佳的彼此相容時才會發生。而此情況如已於上述的係極為罕見。若尋求基於此種IPN之黏著劑，則成分之可能的組合只會有極少的選擇，因此這種黏著劑的配方只會有少量的變化可能性。
2.成分與反應條件之選擇，係找會在彈性體相內形成分散、多為球型域之硬質相者。此等相可具有的大小係使其在既定折射率差下散射或不散射光。藉此可達成透明或不透明之黏著劑。然而對於行家來說此相構成較不佳，因為硬質相的強化效果實質上能與填料的強化效果(例如奈米微粒填料的)相比，而對此不具優點。
3.若如第1點無法得到IPN，則行家會尋求至少一個與彈性體相一起連續構成之硬質相，藉此硬質相可於彈性體內展現突出的強化效果。但要構成此種型態需要夠大的硬質相之體積比例，行家粗估其為50體積%。以此大量的硬質相，本身在少量時相容的反應性樹脂/單體會強化其不相容性，使共連續的型態更容易粗略形成(即彼此套疊的單元之長度尺寸在高於100nm之範圍)，而只要成分的折射率不是非常相近的話，則預期會是不透明的黏著劑，。
EP 2 160 443 B1中，折射率之調整係做為檢驗方法被說 明用來在此種系統中產生透明性。若此方法無法實行，則行家會尋求盡可能地構成細緻的共連續結構。
而藉由意外發現之互聯的奈米粒子網路之結構，跨越了在其中含有IPN的透明壓敏性黏著劑之研發中的這些障礙。
藉由以奈米微粒構成之結構，可避免構成粗尺寸之共連續結構，因為共連續結構係由奈米級的結構單元所構成。此外，此種共連續結構比起傳統相分離的情形，可以保持較低的硬質相之體積比例。互聯的奈米粒子網路理想上係以珍珠項鍊結構之形式存在(如已知的例如氣凝膠)，但也可顯現其它形狀。
被視為壓敏性黏著劑的黏著劑，係即使在相對低的接觸壓力下也可與附著面長期黏結，並在使用後可實質上無殘膠地再從附著面剝除。壓敏性黏著劑在室溫發揮永久的壓敏黏著性，還具有足夠低的黏度與高黏性，使其即使在低接觸壓力也能潤濕個黏著面之表面。相應的黏著劑之膠黏性係基於其附著性質，而再剝除性係基於其內聚性質。作為壓敏性黏著劑之基質可為各種材料。
作為壓敏性黏著劑可使用所有行家所熟知的壓敏性黏著劑，例如基於下列物質之壓敏性黏著劑：丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、合成橡膠、具有由不飽和或氫化聚二烯嵌段(聚丁二烯、聚異戊二烯、由這兩者與其它行家熟悉的彈性體嵌段構成之共聚物)所構成之彈性體嵌段的苯乙烯嵌段共聚物 質、聚烯烴、氟化聚合物及/或聚矽氧。此外還有其它依據Donatas Satas出版(Satas & Associates，Warwick，1999年)之「壓敏性黏著劑技術手冊」具有壓敏黏著性質之物質，特別是滿足Dahlquist標準(Dalquist Criterion)者。
若在本文中提到丙烯酸酯系之壓敏性黏著劑，則自此不再特別解釋，若沒有特別另外說明，係指基於甲基丙烯酸酯與基於由丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯所組成的共聚物之壓敏性黏著劑。同樣地依據本發明還有多種基礎聚合物之組合與摻合物以及添加增黏樹脂、填料、抗老化劑與交聯劑之黏著劑，其中列舉之添加劑僅為範例，不應理解為限縮。
作為彈性體相原則上可使用所有壓敏性黏著劑領域常見的彈性體，例如Donatas Satas出版(Satas & Associates，Warwick，1999年)之「壓敏性黏著劑技術手冊」中所敘述者。
其例如為基於下列物質之彈性體：丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、合成橡膠(如丁基橡膠、(異)丁基橡膠、腈橡膠或丁二烯橡膠)、具有由不飽和或部分或完全氫化之聚二烯嵌段(聚丁二烯、聚異戊二烯、聚(異)丁烯、其與其它行家熟悉之彈性體嵌段之共聚物)所構成之彈性體嵌段之苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴、氟化聚合物及/或聚矽氧。
若使用橡膠或合成橡膠或由其產生的摻合物作為壓敏性黏著劑用基礎材料，則天然橡膠依據需要的純度等級與黏度等級基本上可得自所有可用的品質，例如生膠 (crepe)型、RSS型、ADS型、TSR或CV型，而合成橡膠能選自以下所構成之群組：隨機共聚苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、合成聚異戊二烯(IR)、丁基橡膠(IIR)、鹵化丁基橡膠(XIIR)、丙烯酸酯橡膠(ACM)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)或聚胺基甲酸酯及/或其摻合物。
此彈性體如本發明之較佳實施型態具有大於其纏結分子量5倍，較佳為25倍之分子量。
本文中「基於」或「系」係意指聚合物混合物之性質至少強烈地受此聚合物(所謂的「基礎聚合物」)的基本性質決定，其中當然不排除藉由在組成物中使用改性助劑或添加劑或其它聚合物的額外影響。特別是這可意指彈性體相之總重量對基礎聚合物之比例係大於50重量%。
聚合物舉例來說可為線形、分枝、星形或接枝結構，並以均聚物、隨機共聚物、交替共聚物或嵌段共聚物構成。術語「隨機共聚物」依據本發明不僅包括於聚合反應時所使用的共聚單體純粹的隨機組合之共聚物，還包括在共聚組成物中有梯度及/或在聚合物鏈中局部富有單個共聚單體種類。單個聚合物嵌段可構成共聚物嵌段(隨機或交替)。
彈性體相較佳係基於嵌段共聚物，特別是使用乙烯基芳烴嵌段共聚物。
由乙烯基芳烴嵌段，一方面藉由壓敏性黏著劑之域構成會帶來物理交聯，另一方面乙烯基芳烴嵌段可作用為 反應性成分之增容劑，因而促進均質混合物之製造。而特別適合的是具丙烯酸酯軟質嵌段之嵌段共聚物。
本發明之互穿網路的硬質相係由特別交聯之聚合物所構成，其軟化點係大於23℃。該特別交聯之聚合物較佳係在彈性體相(漸變IPN)之存在下藉由交聯性合成反應獲得。「交聯性合成反應」應理解為一種反應，其中在由反應性成分(單體及/或寡聚物組成成分)構成巨分子的同時，在成長之聚合物鏈中構成分枝及/或交聯。
作為反應性成分，基本上可使用行家在壓敏性黏著劑或反應性黏合劑之領域所熟知的所有在合成反應中交聯之構成巨分子的反應性成分，例如在2009年Springer出版社的Gerd Habenicht著作之「黏著基礎、技術、應用」第6版中所述者。其為環氧化物、聚酯、聚醚、聚胺基甲酸酯，酚醛樹脂系、甲酚系或酚醛清漆系聚合物，多硫化物或丙烯酸類聚合物(丙烯酸類、甲基丙烯酸類)之例示成分。
硬質相的結構與化學性質不重要，只要其能由前驅物製成，該前驅物能與彈性體相至少部分混合，並在特定條件下，特別是相對於所使用的溫度、所使用之催化劑等等，可進行合成反應，其不會對彈性體相產生實質上的損壞及/或分解。
彈性體相對硬質相之質量比可達85：15至50：50。在硬質相比例大於50重量%時通常不會構成本發明之結構，即藉由互聯的粒子構成之連續結構，再觀察，其通常產生熟知之一起連續之結構，即均質、非藉由互 聯的粒子構成之一起連續之結構，或甚至相反轉，即硬質相以基質存在，而彈性體相分散於該基質中。
因此依據本發明較佳硬質相比例係小於/等於50重量%，因為不這樣壓敏性黏著劑會太軟，即其處理性在其非硬化狀態相對於液態膠黏劑不再有利。
較佳為硬質相比例大於/等於15重量%，因為不這樣硬質相常會為分散的型態。
彈性體相對硬質相之質量比例較佳為80：20至60：40，因為在此範圍可得到藉由合成反應所得到的本發明之結構，而具有在技術上足以使用之內聚力提升，但不會易脆之壓敏性黏著劑。
彈性體相對硬質相之質量比例較佳為85：15至80：20，因為在此範圍可得到在未硬化狀態下，也就是開始合成反應前，具有在輥上充足的儲存穩定性(於邊緣無實質上的外流)之壓敏性黏著劑。
彈性體相對硬質相之進一步質量比例較佳為85：15至65：35，特別是80：20至70：30，因為在此範圍可得到在合成反應前的狀態下於流動性與內聚性之間有良好的折衷，並具有本發明之結構之壓敏性黏著劑。
以下展示本發明之較佳實施例。
硬質相之結構較佳係藉由(特徵為緩慢之)反應機構完成，該反應機構中反應性物種的壽命>1秒鐘，特佳為>1分鐘。陽離子聚合反應與受控自由基聚合反應特別為如此，其中於所構成的聚合物中，連結單體之數量係取決於時間。在自由基聚合反應之情形則非如此。
合成反應較佳以陽離子反應機構或藉由受控自由基反應機構(例如RAFT、ATRP、NMRP)完成。這些反應類型可藉由起始劑量或調節劑量來固定反應種子的數量與粒子的數量與大小，因為只會從這些種子粒子開始成長。於自由基聚合反應中，粒子的數量特別取決於鏈轉移反應之數量，因此難以控制。
若使用嵌段共聚物作為彈性體，則其至少包含一種具有大於40℃之軟化溫度的嵌段種類，例如乙烯基芳烴(還有部分或完全氫化之變體)、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異莰酯與丙烯酸異莰酯。
更佳為嵌段共聚物包含具有小於-20℃之軟化溫度的嵌段種類。
具有低軟化溫度之聚合物嵌段(「軟質嵌段」)的範例為聚醚(例如聚乙二醇、聚丙二醇或聚四氫呋喃)、聚二烯(例如聚丁二烯或聚異戊二烯)、(部分)氫化聚二烯(例如聚乙烯-丁烯、聚乙烯-丙烯或聚丁烯-丁二烯)、聚丁烯、聚異丁烯、聚烷基乙烯基醚、聚合物嵌段α,β-不飽和酯(例如特別是丙烯酸酯共聚物)。
其中軟質嵌段在設計上係構成為非極性，並較佳含丁烯或異丁烯或氫化聚二烯作為均聚物嵌段或共聚物嵌段，後者較佳與其自身或與彼此或與其它特佳非極性共聚單體共聚化。作為非極性共聚單體適合的有例如(部分)氫化聚丁二烯、(部分)氫化聚異戊二烯及/或聚烯烴。
本發明之壓敏性黏著劑在一較佳實施形態中，係包含至少一種具有低於40℃，較佳為低於20℃之軟化溫度的基於環醚之反應性樹脂，來用於輻射化學交聯與可能的熱交聯。
基於環醚之反應性樹脂特別為環氧化物，即至少帶有一個氧化伸乙基之化合物或氧環丁烷。其可為芳香族性或特別是脂肪族性或脂環族性。
可使用之反應性樹脂可設計為單官能、雙官能、三官能、四官能或高級官能至多官能，其中的官能數係參照環醚基。
例如，但無意限制於，3,4-環氧環己基甲基-3‘,4‘-環氧環己酸酯(EEC)及衍生物、二氧化雙環戊二烯及衍生物、3-乙基-3-氧雜丁環甲醇及衍生物、四氫酞酸二環氧丙酯及衍生物、六氫酞酸二環氧丙酯及衍生物、1,2-乙二醇二環氧丙基醚及衍生物、1,3-丙二醇二環氧丙基醚及衍生物、1,4-丁二醇二環氧丙基醚及衍生物、1,n-鏈烷二醇二環氧丙基醚及衍生物、己二酸雙[(3,4-環氧環己基)甲酯]及衍生物、乙烯基環己基二氧化物及衍生物、1,4-環己二甲醇雙(3,4-環氧環己酸酯)及衍生物、4,5-環氧四氫酞酸二環氧丙基酯及衍生物、雙[1-乙基(3-氧雜丁環基)甲基)醚及衍生物、新戊四醇四環氧丙基醚及衍生物、雙酚A二環氧丙基醚(DGEBA)、氫化雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、氫化雙酚F二環氧丙基醚、環氧苯酚酚醛、氫化環氧苯酚酚醛、環氧甲酚酚醛、氫化環氧甲酚酚醛、2-(7-氧雙環；螺[1,3-二烷 -5,3'-[7]氧雙環[4.1.0]-庚烷]、1,4-雙((2,3-環氧基丙氧基)甲基)環己烷。
反應性樹脂能使用其單體還有二聚物、三聚物等等至其寡聚物型態。
反應性樹脂可以彼此混合也為與一起反應之化合物，例如醇類(單官能或多官能)或乙烯醚類(單官能或多官能)混合。
黏著劑調配物中還含有至少一種用於反應性樹脂之陽離子型硬化的光起始劑。用於陽離子型UV硬化之起始劑特別可使用鋶、錪與茂金屬系系統。
作為鋶系陽離子之範例係引用US 6,908,722 B1(特別是第10至21欄)中的實施例。
作為提供作為上述陽離子之相對離子的陰離子之範例，有四氟硼酸根、四苯基硼酸根、六氟磷酸根、過氯酸根、四氯鐵酸根、六氟砷酸根、六氟銻酸根、五氟羥基銻酸根、六氯銻酸根，肆五氟苯基硼酸根、肆(五氟甲基苯基)硼酸根、雙(三氟甲基磺醯基)醯胺與參-(三氟甲基磺醯基)甲基。此外對於錪系起始劑還特別可考慮氯、溴或碘作為陰離子，但其中起始劑較佳實質上無氯與溴。
可用之系統的具體例有：●鋶鹽(參見例如US 4,231,951 A、US 4,256,828 A、US 4,058,401 A、US 4,138,255 A與US 2010/063221 A1)如六氟砷酸三苯基鋶、六氟硼酸三苯基鋶、四氟硼酸三苯基鋶、肆(五氟苄基)硼酸三苯基鋶、四氟硼酸甲基二 苯基鋶、肆(五氟苄基)硼酸甲基二苯基鋶、六氟磷酸二甲基苯基鋶、六氟磷酸三苯基鋶、六氟銻酸三苯基鋶、六氟砷酸二苯基萘基鋶、六氟磷酸三甲苯基鋶、六氟銻酸大茴香基二苯基統、四氟硼酸4-丁氧基苯基二苯基鋶、肆(五氟苄基)硼酸4-丁氧基苯基二苯基鋶、六氟銻酸4-氯苯基二苯基鋶、六氟磷酸參(4-苯氧基苯基)鋶、六氟砷酸二(4-乙氧基苯基)甲基鋶、四氟硼酸4-乙醯基苯基二苯基鋶、肆(五氟苄基)硼酸4-乙醯基苯基二苯基鋶、六氟磷酸參(4-硫代甲氧基苯基)鋶、六氟銻酸二(甲氧基磺醯基苯基)甲基鋶、四氟硼酸二(甲氧基萘基)甲基鋶、肆(五氟苄基)硼酸二(甲氧基萘基)甲基鋶、六氟磷酸二(甲酯基(carbomethyl)苯基)甲基鋶、肆[3,5-雙(三氟甲基)苯基]硼酸(4-辛氧基苯基)二苯基鋶、肆(五氟苯基)硼酸參[4-(4-乙醯基苯基)硫苯基]鋶、肆[3,5-雙(三氟甲基)苯基]硼酸參(十二基苯基)鋶、四氟硼酸4-乙醯胺苯基二苯基鋶、肆(五氟苄基)硼酸4-乙醯胺苯基二苯基鋶、六氟磷酸二甲基萘基鋶、四氟硼酸三氟甲基二苯基鋶、肆(五氟苄基)硼酸三氟甲基二苯基鋶、六氟磷酸苯基甲基苄基鋶、六氟磷酸5-甲基噻蒽鎓、六氟磷酸10-苯基-9,9-二甲基硫鎓、四氟硼酸10-苯基-9-氧硫鎓、肆(五氟苄基)硼酸10-苯基-9-氧硫鎓、四氟硼酸5-甲基-10-氧噻蒽鎓、肆(五氟苄基)硼酸5-甲基-10-氧噻蒽鎓、及六氟磷酸5-甲基-10,10-二氧噻蒽鎓，●錪鹽(參見例如US 3,729,313 A、US 3,741,769 A、US 4,250,053 A、US 4,394,403 A與US 2010/063221 A1) 如四氟硼酸二苯基錪、四氟硼酸二(4-甲基苯基)錪、四氟硼酸苯基-4-甲基苯基錪、六氟磷酸二(4-氯苯基)錪、四氟硼酸二萘基錪、四氟硼酸二(4-三氟甲基苯基)錪、六氟磷酸二苯基錪、六氟磷酸二(4-甲基苯基)錪、六氟砷酸二苯基錪、四氟硼酸二(4-苯氧基苯基)錪、六氟磷酸苯基-2-噻吩基錪、六氟磷酸3,5-二甲基吡唑基-4-苯基錪、六氟銻酸二苯基錪、四氟硼酸2,2'-二苯基錪、六氟磷酸二(2,4-二氯苯基)錪、六氟磷酸二(4-溴苯基)錪、六氟磷酸二(4-甲氧基苯基)錪、六氟磷酸二(3-羧基苯基)錪、六氟磷酸二(3-甲氧基羰基苯基)錪、六氟磷酸二(3-甲氧基磺醯基苯基)錪、六氟磷酸二(4-乙醯胺苯基)錪、六氟磷酸二(2-苯并噻吩基)錪、參三氟甲基磺醯基甲基二芳基錪如六氟銻酸二苯基錪、肆(五氟苯基)硼酸二芳基錪如肆(五氟苯基)硼酸二苯基錪、六氟銻酸(4-正癸氧基苯基)苯基錪、六氟銻酸[4-(2-羥基正十四氧基)苯基]苯基錪、三氟磺酸[4-(2-羥基正十四氧基)苯基]苯基錪、六氟磷酸[4-(2-羥基正十四氧基)苯基]苯基錪、肆(五氟苯基)硼酸[4-(2-羥基正十四氧基)苯基]苯基錪、六氟銻酸雙(4-三級丁基苯基)錪、六氟磷酸雙(4-三級丁基苯基)錪、三氟磺酸雙(4-三級丁基苯基)錪、四氟硼酸雙(4-三級丁基苯基)錪、六氟銻酸雙(十二基苯基)錪、四氟硼酸雙(十二基苯基)錪、六氟磷酸雙(十二基苯基)錪、三氟甲基磺酸雙(十二基苯基)錪、六氟銻酸二(十二基苯基)錪、三氟甲磺酸二(十二基苯基)錪、硫酸氫二苯基錪、硫酸氫4,4'-二氯二苯基錪、硫酸氫4,4'-二溴二苯基錪、硫酸氫3,3'-二硝基二苯 基錪、硫酸氫4,4'-二甲基二苯基錪、硫酸氫4,4'-雙(丁二醯亞胺基)二苯基錪、硫酸氫3-硝基二苯基錪、硫酸氫4,4'-二甲氧基二苯基錪、肆(五氟苯基)硼酸雙(十二基苯基)錪、肆[3,5-雙(三氟甲基)苯基]硼酸(4-辛氧基苯基)苯基錪及肆(五氟苯基)硼酸(甲苯基異丙苯基)錪，以及●二茂鐵鹽(參見例如EP 542 716 B1)如η5-(2,4-環戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5,6,9)-(1-甲基乙基)苯]鐵。
市售光起始劑例如有：美國聯合碳化物公司之Cyracure UVI-6990、Cyracure UVI-6992、Cyracure UVI-6974及Cyracure UVI-6976，艾迪科公司之Optomer SP-55、Optomer SP-150、Optomer SP-151、Optomer SP-170及Optomer SP-172，三新化學公司之San-Aid SI-45L、San-Aid SI-60L、San-Aid SI-80L、San-Aid SI-100L、San-Aid SI-110L、San-Aid SI-150L及San-Aid SI-180L，Sartomer公司之SarCat CD-1010、SarCat CD-1011及SarCat CD-1012，Degussa公司之Degacure K185，Rhodia公司之Rhodorsil Photoinitiator 2074，日本曹達公司之CI-2481、CI-2624、CI-2639、CI-2064、CI-2734、CI-2855、CI-2823及CI-2758，IGM Resins公司之Omnicat 320、Omnicat 430、Omnicat 432、Omnicat 440、Omnicat 445、Omnicat 550、Omnicat 550 BL及Omnicat 650，大賽璐公司之Daicat II，Daicel-Cytec公司之UVAC 1591，3M公司之FFC 509，Midori Kagaku公司之BBI-102、BBI-103、BBI-105、BBI-106、BBI-109、BBI-110、BBI-201、BBI、301、BI-105、DPI-105、DPI-106、 DPI-109、DPI-201、DTS-102、DTS-103、DTS-105、NDS-103、NDS-105、NDS-155、NDS-159、NDS-165、TPS-102、TPS-103、TPS-105、TPS-106、TPS-109、TPS-1000、MDS-103、MDS-105、MDS-109、MDS-205、MPI-103,、MPI-105、MPI-106、MPI-109、DS-100、DS-101、MBZ-101、MBZ-201、MBZ-301、NAI-100、NAI-101、NAI-105、NAI-106、NAI-109、NAI-1002、NAI-1003、NAI-1004、NB-101、NB-201、NDI-101、NDI-105、NDI-106、NDI-109、PAI-01、PAI-101、PAI-106、PAI-1001、PI-105、PI-106、PI-109、PYR-100、SI-101、SI-105、SI-106及SI-109，日本化藥之Kayacure PCI-204、Kayacure PCI-205、Kayacure PCI-615、Kayacure PCI-625、Kayarad 220及Kayarad 620、PCI-061T、PCI-062T、PCI-020T、PCI-022T，三和化學之TS-01及TS-91，Deuteron公司之Deuteron UV 1240，贏創公司之Tego Photocompound 1465N，GE Bayer Silicones公司之UV 9380 C-D1，氰特公司之FX 512，Bluestar Silicones公司之Silicolease UV Cata 211，及巴斯夫公司之Irgacure 250、Irgacure 261、Irgacure 270、Irgacure PAG 103、Irgacure PAG 121、Irgacure PAG 203、Irgacure PAG 290、Irgacure CGI 725、Irgacure CGI 1380、Irgacure CGI 1907及Irgacure GSID 26-1。
行家還熟知其他也可使用於本發明之系統。光起始劑係不組合或以二或三種光起始劑之組合來使用。
較佳為光起始劑在小於350nm，且較佳大於250nm吸收。也可使用在高於350nm，例如在紫光範圍，吸收之起始劑。特佳為使用鋶系光起始劑，因為其具有較佳的UV吸收特性。
此外，可使用在還原過程還原光起始劑之光敏劑。在此過程中，實際的光起始劑分解，藉此構成反應性陽離子，其能開始陽離子型聚合反應。此種反應路徑能以高波長起始陽離子型聚合反應。此種光敏劑的範例為二苯基酮及衍生物、苯乙酮(例如Irgacure 651)、蒽衍生物(如2-乙基-9,10-二甲氧基蒽與9-羥甲基蒽)、苯基酮衍生物(如1-羥環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮與4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-甲基丙基)酮(Irgacure 184、Darocur 1173、Irgacure 2959))以及9-氧硫衍生物(如4-異丙基-9-氧硫或1-氯-4-丙氧基-9-氧硫。
特佳的由光起始劑與敏化劑所構成之組合要考慮中間產物不同的氧化還原電位與推遲電位，如由二芳基錪系光起始劑與苯乙酮敏化劑所構成之組合的情形，與敘述在Bulut U.、Crivello J.V.發表於J.Polym.Sci.2005年，第43冊，第3205至3220頁內容。
苯乙烯嵌段共聚物與特佳的軟質嵌段及較佳的反應性樹脂之組合對於均質混合物之形成常顯示良好的相容性。
在相容性略差的情形，較佳使用增容劑。其中較佳使用的增容劑係能與兩成分混合，但本身不會在 IPN的合成反應時與兩成分中的任一種反應。此有助於得到本發明之結構，因為在形成之控制，本發明之結構必須沒有其它反應物。但也可為反應性增容劑。
嵌段共聚物經常被使用作為增容劑，其中的一個嵌段與一種成分相容，且其中的另一種嵌段與另一種成分相容。已發現要構成本發明之結構，較佳為使用非基於嵌段共聚物之增容劑。該相容於反應性樹脂之嵌段由於其對反應性成分的高親和性而會限制擴散性，而讓形成本發明之結構變難。但充分的擴散是需要的，藉以讓反應性成分可以到達固定設置之反應中心。
增黏樹脂意外地適合作為增容劑，如行家熟知的例如Satas之產品。
特佳為壓敏性黏著劑包含至少一種較佳至少部分氫化之增黏樹脂，其較佳為與彈性體成分相容，或如果使用由硬質與軟質嵌段所構成之共聚物，則主要與軟質嵌段(軟質樹脂)相容。
較佳為適當的增黏樹脂藉由環球法所測得之軟化溫度係大於25℃。此外較佳為額外使用至少一種具小於20℃的軟化溫度之增黏樹脂。此處，視需要一方面細微調整黏著性能，另一方面調整對黏著基底之流動性。
較佳非極性彈性體可作為壓敏性黏著劑中的樹脂，較佳為基於松香與松香衍生物之部分或完全氫化樹脂；雙環戊二烯之氫化聚合產物；基於C5-、C5/C9-或C9-單體流之部分、選擇性或完全氫化烴樹脂；基於α-蒎烯及/或ß-蒎烯及/或δ-薴及/或△3-蒈烯之聚萜烯樹脂； 較佳為純的C8-與C9-芳烴之氫化聚合產物。上述增黏樹脂可單獨使用也能以混合物使用。
其中可使用在室溫為固態之樹脂也可使用為液態之樹脂。為了確保高老化穩定性與UV穩定性，較佳氫化樹脂具有至少90%之氫化度，較佳為至少95%。
對於極性彈性體，行家已知係相容於極性樹脂，例如萜烯酚或松香系樹脂，如同樣可得自Satas者。
均質混合物之製備能以固態、溶液或熔體進行。均質混合物存在之充足的指示係混合物在光學上看起來澄清，也就是不混濁。以中以溶液狀態會在室溫評估外觀，而以熔體或固體狀態會在混合物的製造溫度評估外觀。
其中由於混合物的其它內容物引起的混濁，例如由於彈性體中的抗結塊劑，係不納入考量。其能視需要離心或過濾，以檢驗混合物的均勻性。
較佳係以溶液進行混合物之製造，因為藉此能更容易的達成均勻分布。溶劑之選擇係取決於成分。較佳為組合至少二種溶劑，其中一種溶劑對一種成分之溶解度參數的溶解度參數差係不大於3(J/MPa)1/2，而另一種溶劑對另一種成分之溶解度參數的溶解度參數差係不大於3(J/MPa)1/2。
其係參照25℃時之溶解度參數(希德布朗參數)。因為測量非常繁瑣，故係採用溶解度參數與其它內聚力參數手冊之數值(Allan F.M.Barton：CRC溶解度參數與其它內聚力參數手冊，CRC出版，1991年)。若其 中的溶解度參數不是以實驗得到，則其係依據Stefanis-Panayiotou之官能基貢獻法(group contribution method)計算(Int.J.Thermophys，2008年，第29冊，第568至585頁)。
層與膠帶之製造係在調配物之混合後並在進行合成反應前完成。層之製造能以固體、溶液或以熔體用行家所熟知的用於製造層狀體(特別是黏著劑層)之方法來進行。
特佳以單面或雙面膠帶的形式來使用本發明之黏著劑。此種給藥方式能夠特別容易且均勻地施用黏著劑。其中膠帶之製備係在進行合成反應前完成。
黏著劑能使用常見的額外材料，如抗老化劑(抗臭氧劑、抗氧化劑、光穩定劑等)。
用於黏著劑之添加劑一般使用：
●塑化劑例如加工油，或低分子量液態聚合物例如低分子量聚丁烯
●一級抗氧化劑，例如空間位阻酚
●二級抗氧化劑，例如亞磷酸鹽或硫醚
●加工穩定劑，例如C自由基捕捉劑
●光穩定劑，例如UV吸收劑或空間位阻胺
●加工助劑
●潤濕添加劑
●附著促進劑
●末端嵌段強化樹脂，及/或
●視需要的其它較佳為彈性體性質之聚合物；相應 的可使用之彈性體，其中包含基於純烴之彈性體，例如：不飽和聚二烯(如天然或合成產生之聚異戊二烯或聚丁二烯)、化學上實質上飽和之彈性體(例如：飽和乙烯-丙烯-共聚物、α-烯烴共聚物、聚異丁烯、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠)；以及化學官能化烴，例如：含鹵素、含丙烯酸酯、含烯丙醚或乙烯醚之聚烯烴。
這些額外材料或添加劑並非必須，即使不單獨或以任意組合使用它們，黏著劑仍舊能發揮作用。
填料能較佳地使用於本發明之壓敏性黏著劑中。作為黏著劑之填料較佳為奈米級及/或透明填料。存在的填料若其至少具有最大尺寸為約100nm，較佳為約10nm，則被稱為奈米級。特佳為在物料中以均質分散來使用具小板狀微晶結構與高縱橫比之透明填料。具小板狀微晶結構與遠大於100之縱橫比的填料通常只有數nm厚，但微晶的長度或寬度可達數μm。此種填料也可被稱為奈米粒子。此外具有小尺寸之填料的微粒構造對於壓敏性黏著劑之透明外觀也是特佳的。
該等填料並非必須，即使不單獨或以任意組合使用它們，黏著劑仍舊能發揮作用。
較佳本發明之壓敏性黏著劑係在既定意義上透明的。
其中「透明」意指黏著劑的平均透光率在可見光範圍至少為75%，較佳為高於80%，更佳為高於88%，其中此觀測係基於未校正的透射，即未計入界面反射損失。
較佳黏著劑顯示的霧值係小於5.0%，較佳為小於2.5%。
壓敏性黏著劑之製造與加工能以溶液、分散液以及熔體進行。較佳係以溶液或熔體來進行製造與加工。特佳係以溶液來生產黏著劑。其中壓敏性黏著劑之組成成分係溶解於適合的溶劑中，例如甲苯或由石油與丙銅所構成之混合物，並以一般所熟知的方法塗布於載體上。在由熔體加工時，其塗布方法可藉由噴嘴或延壓機。在由溶液處理時，舉例來說有熟知的使用刮刀、刀、輥或噴嘴之塗布方法。
在無溶劑的製程中塗布溫度會影響到塗布結果。而行家係熟悉要得到透明黏著層所需的處理參數。而在溶劑塗布製程中，可藉由溶劑或溶劑混合物之選擇來影響塗布結果。在此行家同樣熟悉如何選出適當的溶劑。由特別是沸點低於100℃之非極性溶劑與沸點高於100℃之溶劑(特別是芳香族的)所構成之組合係特別適合的。
較佳係以溶劑或熔體來塗布。藉此本發明之調配物提供如已於上述之顯著優點。
特佳以單面或雙面膠帶的形式來使用本發明之黏著劑。此種給藥方式能夠特別容易且均勻地施用黏著劑。其中膠帶之製備係在進行合成反應前完成。
在雙面膠帶的情形可以在載體兩面上塗布壓敏性黏著劑(以相同或不同的成分)，或者其可塗布在兩面中的一面上，而在另一面則不同於本發明，可為依據各應用目的特別調整之黏著劑。
膠帶較佳包含一層本發明之壓敏性黏著劑，或其係由一層或多層本發明之壓敏性黏著劑所構成。
其中一般用語「膠帶」係包括一載體材料，在其一面或兩面上提供有(壓敏性)黏著劑。該載體材料係包括所有平面結構物，例如在二維上延伸之薄膜或薄膜塊、具有延伸之長度及受限的寬度之帶、帶切段、沖孔帶(例如以(光)電子元件之邊緣或邊界之形式)、多層組件與類似物。其中對於不同的應用能將黏著劑與不同的載體組合，例如薄膜、織物、絲絨、與紙。此外，用語「膠帶」還包括所謂的「轉移膠帶」，即無載體之膠帶。轉移膠帶中，相對的黏著劑係在使用前塗布於可撓性裱紙之間，該裱紙係以分離層提供及/或具有抗附著性質。要施用時，通常先將一層裱紙撕除，施用黏著劑，然後撕除第二層裱紙。黏著劑可直接使用來將(光)電子元件中的二表面黏結。
其也可為一種膠帶，其不是以二層裱紙而是以單一層兩面分開配備之裱紙作業。膠帶條在其上側係以兩面分開配備之裱紙中的一面覆蓋，其底側則為兩面分開配備之裱紙中的背面，特別是在轉統上或輥上毗連的捲繞物。
此處作為膠帶的載體材料，較佳使用聚合物膜、薄膜複合物、或具有有機及/或無機層之薄膜或薄膜複合物。此種薄膜/薄膜複合物可由所有常使用來製造薄膜之塑料組成，例如但不限於：聚乙烯、聚丙烯(特別是經過單軸或雙軸拉伸產生定向之聚丙烯(OPP))、環化烯烴共聚物(COC)、聚氯乙烯 (PVC)、聚酯(特別是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及聚萘二甲酸乙二酯(PEN))、乙烯-乙烯醇(EVOH)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯(PC)、聚醯胺(PA)、聚醚碸(PES)或聚醯亞胺(PI)。
雙面(自)黏性膠帶中，可於上層與下層使用相同或不同的種類的本發明之黏合劑及/或使用相同或不同的層厚。於此載體可在一或兩面上以現有技術作預處理，以達成例如黏合劑的固定之提升。此外，可於一或兩面上配備機能層，其可例如作用為屏障層。壓敏性黏合劑層可選擇性的以離型紙或離型膜來覆蓋。或者也可僅用雙面離型的襯紙來覆蓋黏合劑層。
於一變體中，本發明之黏著劑如其它情況一樣用於雙面(自)黏性膠帶，而例如極佳的黏在覆蓋基材或顯示極佳的重新定位性。
壓敏性黏著劑的厚度，不論是作為轉移膠帶，或是塗布在平面成型物上，較佳係介於1μm與2000μm之間，更佳介於5μm與500μm之間，特佳介於約12μm與250μm之間。
若要在基材上達成提升的黏著力及/或達到緩衝效果，則使用介於50μm與150μm之間的層厚度。
介於1μm與50μm之間的層厚度會減少材料使用。但會導致減降低對基材的黏著力。
對於雙面膠帶的黏著劑也一樣，單一壓敏性黏著劑層之厚度較佳係介於1μm與2000μm之間，更佳為介於5μm與500μm之間，特佳為介於約12μm與250μm 之間。若在雙面膠帶中使用本發明之黏著劑以外的其它黏著劑，則其厚度較佳為大於150μm。
特佳本發明之壓敏性膠帶係使用在下列用途：●具高滲透阻隔性之壓敏性黏著劑：特別是非極性彈性體與反應性成分之組合，導出具特別提高之滲透阻隔性的壓敏性黏著劑。該黏著劑以及能以其構成之膠帶特佳係用於電子元件之封裝，特別是光電子元件或有機電子元件之封裝，適合來阻隔滲透物，其中該黏著劑或膠帶係施用於電子元件之欲封裝區域上及/或周圍。
已經在市面上可得到或具市場潛力的光電元件之範例此處有電泳或電致變色之結構物或顯示器、使用於告示裝置或顯示裝置中或用於照明之有機或聚合物發光二極體(OLED或PLED)，此外例如還有電致發光燈、發光電化學電池(LEEC)、有機太陽能電池如染料敏化太陽能電池或聚合物太陽能電池、無機薄膜太陽能電池(例如基於矽、鍺、銅、銦、硒與鈣鈦礦之太陽能電池)、有機場效電晶體、有機開關元件、有機光學放大器、有機雷射二極體、有機或無機感應器，以及有機或無機系RFID應答器。
因此，此處「有機電子元件」一詞應理解為一種電子元件，其包括具至少一種電子機能，且至少部分有機之成分，例如金屬有機化合物。
●用於結構性連結之壓敏性黏著劑
藉由在一種狀態之高流動性，在該狀態下合成反應尚未開始(藉由對基材改善之接觸而提供高附著力)且在製造本發明之具高抗剪強度的結構(高內聚力)後具密集且細緻的網路，讓壓敏性黏著劑特別適合製造結構性連結，特別是需要在動態剪切試驗中大於200N/cm2之連結強度時。
下面藉由一些實施例進一步說明本發明，但並無意以此限制本發明。
[測試方式]
若未另外指示，所有測量均是在23℃與50%之相對濕度下進行。
黏著力
對鋼的黏著力係參照ISO 29862(方法3)，在23℃與50%之相對濕度下，以300mm/分鐘的剝除速度與180°的剝除角度測定。作為強化膜係使用厚度50μm的經蝕刻PET膜，其可得自如Coveme(義大利)公司。其中測試條之接合係藉由滾壓機在23℃之溫度進行。膠帶在施用後立即剝除。取三次單獨測量的平均值作為測量值(單位N/cm)。測試係對未交聯試樣進行。
氧氣(OTR)與水蒸氣(WVTR)之滲透度
氧氣(OTR)與水蒸氣(WVTR)的滲透度之判定係分別依據DIN 53380第3部分與ASTM F-1249進行。其中壓敏性黏合劑係以50μm的層厚塗布在滲透膜上。氧氣滲透性係在23℃與50%的相對濕度下測量。水蒸氣滲透性係在38℃與90%的相對濕度下測定。測試係對交聯試樣 進行。
抗拉試驗
作為本發明之IPN的內聚力之參數，係參照DIN-EN-ISO 527-3由應力-應變曲線判定。其中試體(形式類似第二型：測試長度30mm、寬度4mm)係在23℃以300mm/分鐘之測試速度以不同的環氧化物含量進行測試。測試係對交聯試樣進行。
增黏樹脂軟化溫度
增黏樹脂軟化溫度係依據可用的環球法進行測定，並依據ASTM E28標準化。
樹脂的增黏樹脂軟化溫度之量測，係使用Herzog公司之環球測試儀HRB 754。樹脂試樣先被細緻研磨。所產生的粉末被填入具底部開孔之黃銅圓筒(圓筒上部的內徑為20mm，圓筒的底部開孔之直徑為16mm，圓筒高度為6mm)，並在加熱板上熔解。填充量係選擇樹脂在熔化後不會超出圓筒地完全填滿之量。
所產生的試體與圓筒一起裝進HRB 754的試樣架。若增黏樹脂軟化溫度係介於50℃與150℃之間，則回火浴之填充係使用甘油。低的增黏樹脂軟化溫度則也可使用水浴作業。測試球具有9.5mm之直徑，且稱重3.5g。依據HRB 754程序，球係設置於回火浴中的試體上方，並放在試體上。在圓筒體下25mm有一收集盤，在其上2mm有一光障。在測量過程中，溫度係以5℃/分鐘提高。在增黏樹脂軟化溫度的溫度範圍，球會開始移動通過圓筒的底部開孔，直到其最終來到收集盤上停 止。在此位置其會被光障偵測到，並記錄下此時點時的回火浴之溫度。進行二次測量。增黏樹脂軟化溫度為兩次單獨測量之平均值。
軟化溫度
均聚物、共聚物、硬質與軟質嵌段、與未硬化反應性樹脂之軟化溫度係藉由微差掃描熱量儀(DSC)依據DIN 53765：1994-03判定量熱。加熱曲線係以10K/min之家熱速率執行。試樣在具孔蓋之鋁坩鍋中與氮環境下測量。其係以第二加熱曲線評估。對於非晶物質來說，所產生的玻璃轉化溫度係被定義為軟化溫度，而對於(半)結晶物質來說係被定義為熔化溫度。玻璃轉移可被視為熱分析圖中的一階段。玻璃轉移溫度係作為此階段的中點來評定。熔化溫度可視為熱分析圖中的峰頂。熔化溫度係標示為一溫度，於該溫度產生最高熱效應。
透光率
黏合劑之透光率係參照ASTM D1003-11(程序A(霧度計：Byk Haze Gard Dual)，標準發光體類別D65)來判定。未採取界面反射損失之校正。測試係對具約50μm之厚度的交聯試樣進行。
霧度測量
霧度值說明射穿樣本向前大角度散射的透射光之比例。藉此以霧度值量化於表面或結構中干擾視野清楚之材料缺陷。
測量霧度值之方法敘述於標準ASTM D 1003。標準方法需要四次透射率測量之量測。每次透射率測量均計入 光線透射係數。以四個透射係數來計算霧度值百分比。霧度值係以Byk-Gardner GmbH之Haze Gard Dual來測量。測試係對具約50μm之厚度的交聯試樣進行。
分子量
平均分子量MW(重量平均)之測定係藉由凝膠滲透層析儀(GPC)進行。作為溶析液係使用具0.1體積%之THF的三氟乙酸。測量係在25℃進行。作為保護管柱係使用PSS-SDV，5μm，103Å，ID 8.0mm x 50mm。分離係使用PSS-SDV管柱，5μm，103Å，105Å與106Å，各具有ID 8.0mm×300mm。樣品濃度達4g/l，流率為1.0ml/分鐘。其係對PS標準品量測。
動態剪切試驗
在兩片玻璃板(浮法玻璃)之間貼上轉移膠帶並藉由UV光硬化。在儲放24小時後，把複合體在拉伸試驗機中以50mm/分鐘在23℃與50%之相對濕度下分離，兩片玻璃板係以180°之角度彼此拉開，並測定最大力，單位N/cm2。其中係測試具邊長25mm之正方形試樣。
MMAP
MMAP為混合甲基環己烷-苯胺濁點，其係使用改良ASTM C 611-法來測定。甲基環己烷係用來取代使用於標準測試法之庚烷。該方法所使用的樹脂/苯胺/甲基環己烷之比例為1/2/1(5g/10ml/5ml)，而濁點係藉由冷卻加熱的三個成分之澄清混合物至其正好完全混濁來決定。
DACP
DACP為二丙酮濁點，係藉由將加熱的5g的樹脂、5g的二甲苯、及5g的二丙酮醇之溶液冷卻至溶液變混濁的點來決定。
以下以一些實施例進一步說明本發明，但無意以此限制本發明。
〔實施例〕
若未另外說明，則下面實施例中所有提出的數量係基於無光起始劑的總組成物之重量百分比或重量份。光起始劑量係取決於經由合成反應所得到之相(此處為環氧樹脂或丙烯酸酯樹脂)的使用成分之量。
使用原料：
作為共聚物，實施例以及比較例1與2係選擇Kraton公司之具13重量%嵌段聚苯乙烯含量的SEBS。其係使用Kraton G 1657。三嵌段的分子量(重量平均)達約120,000g/mol。
作為反應性樹脂，實施例V1以及2至8係選擇陶氏公司之Uvacure 1500，一種脂環族二環氧化物(3,4-環氧環己酸3,4-環氧環己基甲酯)。Uvacure 1500的玻璃轉移溫度達-53℃。
此原料係於室溫溶解於由甲苯(300份)、丙酮(150份)與白油溶劑60/95(550份)所構成之混合物中，構成50重量%溶液。
接下來添加光起始劑之溶液。
於比較例3中，藉由陽離子合成反應所構成之成分係以藉由自由基合成反應所構成之成份加以取代。
作為反應性樹脂，比較例3係選擇Sartomer公司之SR833s，一種脂環族二丙烯酸酯(三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)。
比較例3中製造係如實施例進行。
作為比較例4，係選擇EP 2160443 B1之實施例5。其製造係如本文中之指示進行。其產生一種糊 狀物質。因此無法進行黏著力測量。此種物質也因此不適合作為膠帶用黏著劑。
試樣之製造：藉由刮刀法以溶液將調配物塗布於矽化PET裱紙上，以120℃乾燥15分鐘。產生50μm之黏合劑層厚度。以另一層矽化且容易分離之PET裱紙覆蓋樣品。塗布量達50g/m2。該試樣進一步以矽化但較容易分離之PET裱紙覆蓋。
由這些試樣製造黏著力測量用之試體。此外其也被製成動態剪切試驗用之試樣。硬化係以未摻雜之中壓汞燈以2000mJ/cm2之UV劑量進行(以EIT公司之Power Puck測定總共的UV A+B)。
對於比較例4，測試棒直接以材料塗布50μm之厚度，然後與第二測試棒接觸，並在烤箱中將複合體於70℃硬化6小時。
進一步測量透光率與霧值。結果歸納於下表中：
其顯示，動態抗剪強度自硬質相的反應性成分達濃度15%起顯著提升。這可歸因於由互聯的奈米粒子所形成之網路之構成，也在掃瞄電子顯微照片中觀察到。於比較例V1中僅有其獨立的粒子或團簇，但其未互聯形成連續網路。
第1圖顯示實施例6之掃瞄電子顯微照片。由具約50nm之大小的交聯環氧化物構成的微粒硬質相，由這些微粒形成巨觀超結構(superstructure)。黏著劑完全滲透此具許多開孔的互聯的奈米粒子網路。
網路的完整性在第2圖之照相相片中特別好看出。此處為實施例6之膠膜的幾何，在三個月後萃取於甲苯中仍清楚地看到自由的浮動在溶劑中。非交聯彈性體相與增黏樹脂在此時被完全萃取。這清楚顯示交聯(並因此不可溶)之粒子彼此接觸，並構成連續的超結構。若粒子未彼此互聯，則膠膜會完全溶化且不再能看出其幾何。此網路之完整性也從此實施例的高抗剪性看出。
基於硬質相上升之比例，抗剪強度由實施例V1上升至實施例7，其中透光率與霧值主要保持不變。在硬質相的反應性成分達濃度的50%時(實施例8)，透光率開始顯著下降，而霧值大幅提高。這表示形態已經改變。掃瞄電子顯微照片只能在部分區域辨識出互聯的奈米粒子網路，在其它區域不再能辨識到硬質相的內部結構。硬質相域在部分區域相當大，在部分區域構成已知的共連續結構。部分區域甚至已經觀察到相反轉。
於比較例V3中，相較於類似組成之實施例6，達到明顯較低的抗剪強度。這可能表示網路未連續互聯。電子顯微相片顯示存在由緊密的硬質相所構成之團簇(第3圖)，其比起互聯的奈米粒子網路顯示明顯較粗的尺寸。藉由以冷凍破碎法製備，產生粗糙破碎面，該破碎面僅能偶爾在結構內部看到(圓圈標記)。此處顯示緊密結構。其係由快速、未受控之交聯所構成。由互聯的奈米粒子構成之連結的超結構相應地非自動形成，但較佳藉由緩慢的反應路徑，例如陽離子型與受控自由基聚合反應之情形。
於比較例4中不存在壓敏性黏著劑，組成物係厚塗。掃瞄電子顯微照片顯示與比較例3類似之結構。快速的自由基聚合反應於此也導致更粗且更緊密的結構。透光率與霧值略差於比較例3，係歸咎於增黏樹脂缺乏增容效果與較高的硬質相比例。雖然如此還是達成相當透明的黏著劑，可歸因於EP 2160443 B1中所提到的硬質相與彈性體相近似之折射率。
滲透性評量之結果：下表顯示實施例與比較例之WVTR與OTR，其中硬質相的比例係從V2起由V1至實施例8持續提高，而V9係表示純硬質相。
OTR明顯地係取決於成分的內部截面積比例，因為經由彈性體相滲透之氧氣明顯快於經由硬質相的。藉由IPN之環氧化物含量的改變，顯示OTR值一幾乎線性的關係(環氧化物越多，OTR越低)。有一連續的彈性體相，氧氣藉由其遷移。越多此相被環氧化物取代，截面積越小。
純彈性體-樹脂系統具有24g/m2d之低WVTR，純環氧化物(基於其極性)具有123g/m2d之極高的WVTR。此處WVTR隨著提升之環氧化物比例不成比例的升高。這表示這不僅是關於截面積效果，但WVTR明顯受形態影響。V1在微觀上證實硬質相分散存在。但在此情形於IPN內沒有形成滲透通道，故WVTR接近彈性體相之WVTR。
然而實施例3與6在微觀上與藉由剪切試驗證實形成互聯的奈米粒子網路，也就是存在滲透通道。因此WVTR不會隨硬質相比例成比例的升高。所以像實施例6不會如期待的成比例的提升為接近60之WVTR。
這能以互聯的奈米粒子網路的特別結構來解釋：奈米粒子係接近點狀的彼此互聯。因此滲透截面急遽縮小，且這是許多滲透通道內部的情形，因此WVTR儘管硬質相比例升高仍然保持在低值。實施例8僅部分形成粗糙的雙連續形態WVTR即急遽上升，因為藉此形 成了具明顯更均勻之截面的滲透通道。
本發明之壓敏性黏著劑特別適合用於包裹之密封或對水敏感之材料的封裝。
抗拉試驗之結果：已記錄實施例1、3、6與7之應力-應變曲線。
由圖(第4圖)的走向可以評估出，受測系統以僅高於10%環氧化物比例存在由互聯的環氧化物-奈米粒子構成之連續結構，因為在應變的線性-彈性範圍(至約3mm)會產生高模數。還有在其它走向顯示出實施例3、6與7的模數比實施例1明顯更高。實施例1中低的初始斜率表示存在環氧化物之實質上分散之相，其沒有任何的模數提升效果。

Claims (19)

  1. 一種壓敏性黏著劑，其係包括至少二種各構成一相之組成成分，由該等組成成分經由特別是交聯性合成反應(cross-linking built-up reaction)構成具至少二相之IPN，其中第一相(彈性體相)依據DSC具有至少小於23℃之軟化溫度，且在合成反應後第二相依據DSC具有大於23℃之軟化溫度，其中第二相在合成反應後具有交聯奈米粒子網路之形態。
  2. 如請求項1之壓敏性黏著劑，其中IPN為半IPN，於該半IPN中第一相(彈性體相)未交聯，特別是不存在共價交聯。
  3. 如請求項1之壓敏性黏著劑，其中彈性體相係物理性交聯，如藉由以嵌段共聚物形成域，及/或配位性交聯，如藉由酸性基配位於金屬螯合物上。
  4. 如請求項1或3之壓敏性黏著劑，其中IPN係漸變形成，即彈性體相在第二相前交聯。
  5. 如請求項1至4中任一項之壓敏性黏著劑，其中做為彈性體係使用：丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、合成橡膠，如隨機共聚苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、合成聚異戊二烯(IR)、丁基橡膠(IIR)、鹵化丁基橡膠(XIIR)、丙烯酸酯橡膠(ACM)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)或聚胺基甲酸酯及/或其摻合物，具有由不飽和或部分或完 全氫化之聚二烯嵌段(聚丁二烯、聚異戊二烯、聚(異)丁烯、其共聚物)所構成的彈性體嵌段之苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴、氟聚合物及/或聚矽氧。
  6. 如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑，其中做為彈性體嵌段共聚物，係特別使用乙烯基芳烴嵌段共聚物。
  7. 如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑，其中第二相做為反應性成分係使用環氧化物、聚酯、聚醚、聚胺基甲酸酯，酚醛樹脂、甲酚或酚醛清漆系聚合物，多硫化物或丙烯酸類聚合物(丙烯酸類、甲基丙烯酸類)。
  8. 如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑，其中合成反應係以陽離子型進行，或藉由受控自由基反應機構如RAFT、ATRP、NMRP進行。
  9. 如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑，其中彈性體相對硬質相之質量比係介於85：15至50：50之間，較佳為介於80：20至60：40之間，或較佳為介於85：15至80：20之間，或較佳為介於85：15至65：35之間，特別是介於80：20至70：30之間。
  10. 如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑，其中該壓敏性黏著劑係包含至少一種較佳至少部分氫化之增黏樹脂，較佳的增黏樹脂係與彈性體成分相容，或者若使用由硬質及軟質嵌段所構成之共聚物，則主要與軟質嵌段相容(軟質樹脂)。
  11. 如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑，其中該壓敏性黏著劑在光譜的可見光(約400nm至800nm之波 長範圍)中為透明的。
  12. 如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑，其中該壓敏性黏著劑的霧值係小於5.0%，較佳為小於2.5%。
  13. 一種膠帶，其係包含一層如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑，或係由一層如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑所構成。
  14. 一種膠帶，其特徵為：於載體的至少一側上附有一層如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑，或於載體的兩側上附有一層如上述請求項中任一項之壓敏性黏著劑。
  15. 如請求項13或14之膠帶，其中壓敏性黏著劑的厚度係介於1μm與2000μm之間，較佳為介於5μm與500μm之間，特佳為介於約12μm與250μm之間。
  16. 一種如上述請求項中至少一項之壓敏性黏著劑或以壓敏性黏著劑所構成之單面或雙面黏性膠帶之用途，其係用於封裝(光)電子元件。
  17. 一種如上述請求項中至少一項之壓敏性黏著劑或以壓敏性黏著劑所構成之單面或雙面黏性膠帶之用途，其係用於結構性黏結。
  18. 一種壓敏性黏著劑之製造方法，特別是如上述請求項之壓敏性黏著劑，其係包括以下步驟：1)製備由至少一種彈性體、至少一種反應性成分(反應性樹脂/單體)與任選的增黏樹脂所構成之較佳均質混合物，其中反應性成分之質量分率係小於 或等於(不大於)彈性體的總和與任選的增黏樹脂之總和；2)開始反應性樹脂/單體之合成反應，其中由反應性樹脂/單體構成分散奈米粒子，其於彈性體相內連結成由奈米粒子構成之網路。
  19. 如請求項18之壓敏性黏著劑之製造方法，其中合成反應係交聯反應、聚合反應或一維、二維或三維鏈成長反應。
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