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TW201429824A - 破壞性密封件 - Google Patents

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TW201429824A
TW201429824A TW102138711A TW102138711A TW201429824A TW 201429824 A TW201429824 A TW 201429824A TW 102138711 A TW102138711 A TW 102138711A TW 102138711 A TW102138711 A TW 102138711A TW 201429824 A TW201429824 A TW 201429824A
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destructive
seal
thickness
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TW102138711A
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Glenn Tom
Donald Ware
Greg Nelson
Dale Mowrey
Bruce Musolf
Thea Ellingson
Dean Sitz
James L Albrecht
Pat Rolston
Scott Sturm
Original Assignee
Advanced Tech Materials
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Abstract

本發明係關於一種破壞性密封件及一種用於製造破壞性密封件之方法，該破壞性密封件具有在其中界定中央開口之平墊圈形擠製式MDPE或LDPE/LLDPE薄膜之第一層，及熱層壓至第一層之第一側的PTFE薄膜之第二層。第二層經由第一層之中央開口暴露及可破裂。在一些實施例中，第一層由平墊圈形MDPE或LDPE/LLDPE薄膜之兩個子層組成，該等子層藉由熱層壓黏合。在另一實施例中，破壞性密封件包含單個元件模製結構，該模製結構包括：外輪緣部分，具有第一厚度且該外輪緣部分中界定中央開口；及中央密封部分，具有比第一厚度小的第二厚度，其中該中央密封部分跨越中央開口且與外輪緣部分形成整體。

Description

破壞性密封件
本揭示案係關於新穎且有利的可破壞薄膜或經常所稱的破壞性密封件。特定言之，本揭示案係關於新穎且有利的破壞性密封件、製造破壞性密封件之方法及在裝運與分配系統中使用破壞性密封件之方法，該等裝運與分配系統諸如通常用於感光性反應物或半導體製造工業中所使用之其他超純化學品之儲存、運輸及分配的彼等系統。
容器系統在很多行業中可用於儲存、裝運及/或分配任何黏度之材料。舉例而言，眾多製造製程需要使用超純液體，該等超純液體諸如酸、溶劑、鹼、光阻劑、漿料、清洗調配物、摻雜劑、無機溶液、有機溶液、金屬有機溶液與生物溶液、藥物及放射性化學品。此類應用需要超純液體中的顆粒之數目與大小為最小化。詳言之，由於在微電子製造製程之很多態樣中使用超純液體，半導體製造商對於製程化學品及化學品搬運設備已建立嚴格的顆粒濃度規格。需要此類規格的原因在於若製造製程期間所使用的液體含有高水平之顆粒或氣泡，則該等顆粒或氣泡可沉積於矽之固體表面上。此又可導致產品故障及下降的品質與可靠性。在一些情況 中，容器之內容物可為昂貴乃至極其昂貴的，且因此在最終製程(諸如半導體製程)中由容器系統中所儲存液體之污染引起的缺陷可至少具有明顯不利且代價高昂的後果。
為了幫助保護此類容器之內容物，經常可在此類容器的口或其他開口處提供保護性密封件以(例如)密封容器之內容物及防止污染物或光被引入容器中且因此引入容器內所儲存之材料中。密封件可為可破壞密封件或薄膜，或者通常稱之為破壞性密封件。通常設計破壞性密封件以使得破壞性密封件不會因(例如)在容器之運輸及搬運期間常常發生的衝擊或壓力而破裂或破壞，但是當(例如)由用於分配容器之內容物的分配系統連接器戳穿時實質上容易撕裂。已習用破壞性密封件之各種實施例。
舉例而言，在一個傳統破壞性密封件配置中，破壞性密封件形成為雙層結構，具有層壓低密度聚乙烯(low-density polyethylene；LDPE)泡沫之第一層及聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene；PTFE)薄膜之第二層，使用黏著劑將兩個層黏合。在破壞性密封件之中央部分中，撕裂線或劃線可自中央徑向延伸，以使得當抵靠破壞性密封件按壓分配系統連接器以與容器連接時，撕裂線容許破壞性密封件撕裂。然而，此類破壞性密封件中的LDPE泡沫及黏著劑之使用可導致不當的污染，且因此導致某些製造製程中的下游缺陷。舉例而言，可將用於黏合兩個層的黏著材料引入儲存容器內所儲存的材料中，從而減小材料之純度及引起下游製程中的問題。
已在標題為「One Layer Break Seal」之韓國專利案第20-0452250號中介紹及描述了另一破壞性密封件配置，該專利案將以全文引用之方式併入本文。大體而言，韓國專利案第20-0452250號之破壞性密封件具有由單層注入模製低密度聚乙烯(LDPE)製成之圓平板形狀。韓國專利案第20-0452250號之破壞性密封件之發明者宣稱此破壞性密封件消除了上文所描述之傳統破壞性密封件之缺點。然而，此破壞性密封件並非毫無缺陷。甚至，該韓國專利案之破壞性密封件可更加難以製造且製造時間可能更長，該兩個缺點之每一缺點皆迫使製造成本上升。舉例而言，在如韓國專利案第20-0452250號所描述之形狀及設計的模製破壞性密封件之製造期間可遭遇模製製程中的挑戰。舉例而言，將需要具有相對厚區段的模穴以模製此破壞性密封件之外部「圓環形」輪緣。當材料收縮脫離模穴之壁時發生的下沉經常與模穴之此厚區段相關聯。下沉不利地影響破壞性密封件之結構完整性，此又不利地影響模製產品用作保護性密封件的能力。
需要更好的破壞性密封件，該破壞性密封件減小及/或最小化容器系統中內容物之污染。特定言之，需要破壞性密封件及製造在裝運與分配系統中使用的破壞性密封件之方法，該等裝運與分配系統諸如通常用於感光性反應物或半導體製造工業中所使用之其他超純化學品之儲存、運輸及分配的彼等系統。本揭示案係關於可克服傳統破壞性密封件之缺點的破壞性密封件實施例，且本揭示案描述可用比傳統破壞性密封件相對較低的成本及更簡單地生產及/或增加對容器系 統之內容物的污染預防的破壞性密封件實施例。
在一個實施例中，本揭示案係關於一種破壞性密封件，該破壞性密封件具有在其中界定中央開口之平墊圈形擠製式中密度聚乙烯(medium-density polyethylene；MDPE)薄膜之第一層及熱層壓至第一層之第一側的PTFE薄膜之第二層。第二層經由第一層之中央開口暴露及可破裂。MDPE薄膜可具有介於約0.930g/cm3與約0.960g/cm3之間的密度。第一層可具有介於約10密耳與80密耳之間的厚度。在一些實施例中，第一層由平墊圈形MDPE薄膜之兩個子層組成，該等子層藉由熱層壓黏合。子層之組合厚度可介於約10密耳與80密耳之間，且在一個實施例中，每個子層之厚度可為約30密耳。第二層可具有介於約5密耳與100密耳之間的厚度。在一些實施例中，第二層可包括在中央開口內界定之一或更多個劃線以輔助第二層在中央開口內破裂。作為實例，一或更多個劃線可包括在第二層之大體中央位置處相交之複數個劃線或可包括自第二層之大體中央位置延伸之複數個不相交劃線。
在另一實施例中，本揭示案係關於一種製造破壞性密封件之方法，該方法包括將PTFE薄膜層熱層壓至擠製式MDPE薄膜層，MDPE層為平墊圈形且在其中界定暴露PTFE層的中央開口。在一些實施例中，可處理PTFE層之一或更多個表面以在經熱層壓至第一層之前粗糙化該一或更多個表面。
在又一實施例中，本揭示案係關於一種破壞性密封件，該破壞性密封件具有在其中界定中央開口之平墊圈形擠製式低密度聚乙烯(LDPE)/線性低密度聚乙烯(linear low-density polyethylene；LLDPE)薄膜之第一層，及熱層壓至第一層之第一側的PTFE薄膜之第二層。第二層經由第一層之中央開口暴露及可破裂。LDPE/LLDPE薄膜可具有約0.920g/cm3之密度。第一層可具有介於約10密耳與80密耳之間的厚度。在一些實施例中，第一層由平墊圈形LDPE/LLDPE薄膜之兩個子層組成，該等子層藉由熱層壓黏合。子層之組合厚度可介於約10密耳與80密耳之間，且在一個實施例中，每個子層之厚度可為約30密耳。第二層可具有介於約5密耳與100密耳之間的厚度。在一些實施例中，第二層可包括在中央開口內界定之一或更多個劃線以輔助第二層在中央開口內破裂。作為實例，一或更多個劃線可包括在第二層之大體中央位置處相交之複數個劃線或可包括自第二層之大體中央位置延伸之複數個不相交劃線。
在又一實施例中，本揭示案係關於一種製造破壞性密封件之方法，該方法包括將PTFE薄膜層熱層壓至擠製式低密度聚乙烯(LDPE)/線性低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜層，LDPE/LLDPE層為平墊圈形且在其中界定暴露PTFE層的中央開口。在一些實施例中，可處理PTFE層之一或更多個表面以在經熱層壓至第一層之前粗糙化一或更多個表面。
在又一實施例中，本揭示案係關於一種模製破壞性密封件。模製破壞性密封件可包括：外輪緣部分，具有第一 厚度且在其中界定中央開口；及中央密封部分，具有比第一厚度小的第二厚度，其中該中央密封部分跨越中央開口且與外輪緣部分形成整體。可形成複數個劃線至中央密封部分中之一深度，以使得密封部分經配置而在該密封部分施加預定閾值以上之壓力時大體均勻地破裂。可由全氟烷氧基(perfluoroalkoxy；PFA)形成外輪緣部分及整體中央密封部分。在一些實施例中，可配置密封部分以在該密封部分上施加約15N與約70N之間的壓力時大體均勻地破裂。複數個劃線可在密封部分之大體中央位置處相交，或複數個劃線可包括自密封部分之大體中央位置延伸之複數個不相交劃線。模製破壞性密封件可進一步包括在外輪緣部分之表面上形成的一或更多個表面壓痕。同樣地，模製破壞性密封件可包括在密封部分之表面上形成的一或更多個表面壓痕。
在另一實施例中，本揭示案係關於一種形成模製破壞性密封件之方法。該方法可包括：乾燥或獲得經乾燥PFA樹脂；安裝至模製設備中，或以其他方式提供為形成破壞性密封件所設計的模具，該破壞性密封件具有：外輪緣部分，在其中界定中央開口且具有第一厚度；中央密封部分，具有比第一厚度小的第二厚度，該中央密封部分跨越中央開口且與外輪緣部分形成整體；及複數個劃線，經形成至中央密封部分中之一深度，以使得密封部分經配置以在該密封部分上施加預定閾值以上之壓力時大體均勻地破裂；準備模製設備達到所欲模製溫度；以及將一定量PFA樹脂注入模具中且對應於模具之設計模製破壞性密封件。
儘管揭示多個實施例，但是本揭示案之其他實施例將自以下展示及描述本揭示案之說明性實施例的詳細描述對熟習此項技術者變得顯而易見。應將瞭解，本揭示案之各種實施例能夠在全部不脫離本揭示案之精神及範疇的情況下於各種明顯態樣中作修改。因此，圖式及詳細描述將視為實質上說明性的而非限制性的。
100‧‧‧破壞性密封件
102‧‧‧墊圈層
104‧‧‧外緣
106‧‧‧內緣
108‧‧‧中央開口
110‧‧‧圓形層
112‧‧‧中央部分
114‧‧‧劃線
202、204‧‧‧子層
500‧‧‧裝運與分配系統
502‧‧‧外覆包裝
504‧‧‧內襯
506‧‧‧內襯保持器
508‧‧‧帽蓋
510‧‧‧分配連接器
512‧‧‧外覆包裝壁
516、522‧‧‧口
518‧‧‧內襯壁
520‧‧‧內部空腔
524‧‧‧配件部分
526‧‧‧探頭
602‧‧‧唇
700‧‧‧帽蓋/扣合物
702‧‧‧撕拉蓋
704‧‧‧撕拉蓋手柄
706‧‧‧O形環
708‧‧‧預防錯接手段
710‧‧‧鍵碼
712‧‧‧感測器
900‧‧‧破壞性密封件
902‧‧‧外輪緣部分
904‧‧‧中央密封部分
906‧‧‧外緣
908‧‧‧內緣
910‧‧‧劃線
912‧‧‧中央閘
1000、1100‧‧‧破壞性密封件
1102‧‧‧表面壓痕/表面凹痕
1104‧‧‧表面突起部分
儘管本說明書以特定指示且清楚主張視為形成本揭示案之各種實施例之標的申請專利範圍結束，但是鹹信自結合隨附圖式之以下描述將更好地理解本揭示案，在該等圖式中：第1圖係根據本揭示案之一個實施例之破壞性密封件之透視圖。
第2A圖係第1圖之破壞性密封件之一個實施例之側視圖。
第2B圖係第1圖之破壞性密封件之另一實施例之側視圖。
第3A圖係第2A圖之破壞性密封件之放大橫截面視圖。
第3B圖係第2B圖之破壞性密封件之放大橫截面視圖。
第4圖係根據本揭示案之另一實施例之劃線圖案之俯視圖。
第5圖係根據本揭示案之一個實施例之裝運與分配 系統之分解橫截面視圖。
第6圖係根據本揭示案之一個實施例之裝運與分配系統中的破壞性密封件之位置之放大橫截面視圖。
第7圖係根據本揭示案之一個實施例之帽蓋/扣合物與破壞性密封件組合之分解透視圖。
第8圖係第7圖之帽蓋/扣合物與破壞性密封件組合之局部橫截面視圖。
第9A圖係根據本揭示案之另一實施例之破壞性密封件之前視圖。
第9B圖係第9A圖之破壞性密封件之側橫截面視圖。
第10A圖係根據本揭示案之又一實施例之破壞性密封件之前視圖。
第10B圖係第10A圖之破壞性密封件之側橫截面視圖。
第11A圖係根據本揭示案之又一實施例之破壞性密封件之前視圖。
第11B圖係第11A圖之破壞性密封件之側橫截面視圖。
第12圖係第11A圖之破壞性密封件之透視圖。
本揭示案係關於新穎且有利的可破裂薄膜或破壞性密封件。特定言之，本揭示案係關於新穎且有利的破壞性密封件、製造該等破壞性密封件之方法及在裝運與分配系統中 使用該等破壞性密封件之方法，該等裝運與分配系統諸如通常用於感光性反應物或半導體製造工業中所使用之其他超純化學品之儲存、運輸及分配的彼等系統。
在第1圖及第2A圖中圖示根據本揭示案之一個實施例之破壞性密封件100。破壞性密封件100可具有大體圓平板形狀，然而可以任何適宜形狀配置破壞性密封件以便對應於任何適宜大小的容器口。大體而言，破壞性密封件100包含雙層結構。實質類平墊圈之第一層102可包括外緣104及內緣106，該內緣界定墊圈層之中央開口108。可在相鄰墊圈層102之一側處提供實質平面圓形之第二層110。兩個層102、110中之各者的大小大體一致。在破壞性密封件100具有大體圓平板形狀之一具體實施例中，如第1圖所示，墊圈層102之外緣104之直徑可實質上與圓形層110之直徑相同。在一個實施例中，此直徑可為約35mm；然而可選擇破壞性密封件100之直徑大小以便與任何適宜大小的容器口之直徑對應，且肯定不限於35mm。類似地，在一個實施例中，墊圈層102之內緣106之直徑可為約22-23mm；然而，內緣106之直徑大小並不受限於此及可大體為比外緣104之直徑小的任何適宜直徑。
墊圈層102可包含擠製式中密度聚乙烯(MDPE)薄膜，該薄膜具有約0.930g/cm3與約0.960g/cm3之間的密度及約0.5g/10分鐘與約6.0g/10分鐘之間的熔融指數。然而，0.930g/cm3與約0.960g/cm3範圍之外的密度及小於0.5g/10分鐘與大於約6.0g/10分鐘之熔融指數亦可適合於墊圈層 102。墊圈層102之厚度可介於約10密耳與約80密耳之間。在一個實施例中，墊圈層102之厚度可為約60密耳。
在另一實施例中，墊圈層102可包含擠製式低密度聚乙烯(LDPE)/線性低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜(亦即，包含LDPE與LLDPE樹脂之混合物的薄膜)，該薄膜具有約0.920g/cm3之密度。LDPE樹脂可具有約2.1g/10分鐘之熔融指數，且LLDPE樹脂可具有約1.0g/10分鐘之熔融指數。然而，除了0.920g/cm3之適宜密度及對於LDPE樹脂大於或小於2.1g/10分鐘且對於LLDPE樹脂1.0g/10分鐘之適宜熔融指數亦可適合於墊圈層102。如上文所指出，墊圈層102之厚度可介於約10密耳與約80密耳之間。在一個實施例中，墊圈層102之厚度可為約60密耳。
在第2B圖中所圖示之另一實施例中，破壞性密封件100可包含總共三層結構，其中墊圈層102包含上文所描述類型之擠製式MDPE或擠製式LDPE/LLDPE之兩個黏合子層202、204。在此類實施例中，墊圈層102之總厚度可介於約10密耳與約80密耳之間，且在一個實施例中較佳地為約60密耳。子層202或子層204之厚度可為任何適宜厚度以使得兩個子層之組合產生墊圈層102之所欲厚度。儘管每個子層202、204之厚度可為不同，但在一些實施例中，兩個子層之厚度可大致相同，且在一個特定實施例中，每個子層之厚度為約30密耳。可處理或蝕刻(諸如藉由但不限於電暈蝕刻、火焰蝕刻或電漿蝕刻)子層202、204或該等子層的某些部分或表面，從而粗糙化該等表面，此舉增加了子層之可黏合性。 可藉由任何適宜方法將子層黏合在一起；然而，在一個實施例中，藉由熱層壓黏合子層以便避免使用黏著劑，如上所述，使用黏著劑可導致破壞性密封件附接之容器系統中內容物之不當污染，且可導致某些製造製程中的下游缺陷。
圓形層110可包含聚四氟乙烯(PTFE)。層110之厚度可介於約5密耳與約100密耳之間，或較佳地介於約10密耳與80密耳之間。在一個實施例中，層110之厚度可為約15-20密耳。在一特定實施例中，墊圈層102之厚度可為約60密耳，且圓形層110之厚度可為約15-20密耳。
可處理或蝕刻(諸如藉由但不限於電暈蝕刻、火焰蝕刻或電漿蝕刻)圓形層110或圓形層之某些部分或圓形層之一或更多個表面，從而粗糙化該等表面，此舉增加了圓形層之可黏合性且可在層表面上引入反應性位點，從而增加表面之濕潤性及反應性。可使用任何適宜方法將圓形層110黏合至墊圈層102；然而，在一個實施例中，藉由將圓形層之一側上的外部周邊部分熱層壓至外部104與內部106邊緣之間所界定的墊圈層之一側，來將圓形層黏合至墊圈層。以此方式將圓形層110熱層壓至墊圈層102避免了對黏著劑的需要，如上文所論述，黏著劑可導致破壞性密封件附接之容器系統中內容物之不當污染，且可導致某些製造製程中的下游缺陷。
在由墊圈層102之內緣106界定的開口108中，可如第1圖中所圖示暴露圓形層110之中央部分112。可將圓形層110之中央部分112設計成可破裂或可刺破的，諸如藉由 經配置用於分配破壞性密封件附接之容器之內容物的分配系統連接器破裂或刺破，但大體上沒有(例如)在容器之習知運輸及搬運期間常見因衝擊或壓力而發生的破裂、撕裂或斷裂。在一個實施例中，中央部分112可包括撕裂線或劃線114，如在第1圖中且亦在第3A圖及第3B圖(第3A圖及第3B圖分別圖示第2A圖及第2B圖之破壞性密封件實施例之放大橫截面側視圖)中所圖示，以便當希望時(諸如當將分配系統連接器按壓進中央部分中時)使得圓形層110實質上易破裂及以便導引破裂後中央部分處圓形層之更均勻撕裂。可將劃線114劃刻至圓形層110中的小於圓形層之厚度的任何適宜深度d。在具有介於約15-20密耳之間的厚度的圓形層110之實施例中，(例如)可將劃線114劃刻至約5密耳與15密耳之間的深度。儘管不受限於此，但如在第3A圖及第3B圖中所圖示，可在圓形層110之僅一側上或僅在一個表面內提供劃線114，此舉可幫助改良在諸如容器之習知運輸及搬運期間對圓形層無意撕裂之阻力。在一個實施例中，在圓形層110與墊圈層102相鄰之側提供劃線114，因此表面將習知地遠離破壞性密封件附接之容器之內容物定位且為消費者可見。劃線114可由任何適宜方法形成，諸如藉由刀模切割、衝壓、壓縮蝕刻、表面蝕刻、刃切、模製或目前已知或將來開發的任何其他方法。
可視需要或視需求提供任何適宜數目之劃線114。在一個實施例中，如第1圖中所圖示，可以開口108內的中央位置處相交的複數個劃線之圖案提供劃線114。然而，可使 用任何適宜圖案，第4圖提供一個其他此類實例，在該實例中複數個劃線未相交。儘管第1圖及第4圖圖示已提及之相對於中央位置徑向延伸的劃線，但是認為任何其他適宜圖案處於本揭示案之範疇內，且該等圖式並不意欲將本發明限制於劃線之具體圖案。
在第9圖至第12圖中圖示本揭示案之額外破壞性密封件實施例900、1000及1100。破壞性密封件900、1000及1100(類似破壞性密封件100)可具有大體圓平板形狀，然而可以任何適宜形狀配置破壞性密封件以便對應於任何適宜大小的容器口。大體而言，破壞性密封件900、1000及1100可各自包含單個元件模製結構。模製破壞性密封件900、1000及1100可包括外輪緣部分902及中央密封部分904。大體而言，外輪緣部分可具有比中央密封部分904之任何部分大的厚度。外輪緣部分902可包括外緣906及內緣908，該內緣界定大體上與中央密封部分904之外徑一致的內徑。在破壞性密封件900、1000及1100具有大體圓平板形狀之一具體實施例中，如第9圖至第12圖所示，外緣906之直徑可為約35mm；然而，可選擇破壞性密封件之直徑大小以便與任何適宜大小的容器口之直徑對應，且肯定不限於35mm。類似地，在一個特定實施例中，內緣908之直徑可為約22-23mm；然而，內緣908之直徑大小不受限於此及可大體為比外緣906之直徑小的任何適宜直徑。
類似於中央部分112，可將由內緣908界定之中央密封部分904設計成可破裂或可刺破的，諸如藉由經配置用 於分配破壞性密封件900、1000或1100附接之容器之內容物的分配系統連接器破裂或刺破，但大體上沒有(例如)在容器之習知運輸及搬運期間常見因衝擊或壓力而發生的破裂、撕裂或斷裂。在一個實施例中，中央密封部分904可包括如第9圖至第12圖中所圖示之撕裂線或劃線910，以便當希望時(諸如當將分配系統連接器按壓進中央密封部分中時)使得中央密封部分904實質上易破裂及以便導引破裂後中央密封部分之更均勻撕裂。可將劃線910劃刻至中央密封部分904的小於中央密封部分之厚度的任何適宜深度。儘管不受限於此，但如在第9B圖、第10B圖及第11B圖中所圖示，可在中央密封部分904之僅一側上或僅在一個表面內提供劃線910，此舉可幫助改良在諸如容器之習知運輸及搬運期間對中央密封部分無意撕裂之阻力。在一個實施例中，在中央密封部分904之一側上提供劃線910以使得劃刻表面將習知地遠離破壞性密封件附接之容器之內容物定位且為消費者可見。在一個實施例中，使用經配置以產生此類劃線之模具在模製破壞性密封件900、1000及1100之模製製程期間形成劃線910。然而，在其他實施例中，劃線910可由任何其他適宜方法形成，諸如藉由刀模切割、衝壓、壓縮蝕刻、表面蝕刻、刃切或目前已知或將來開發的任何其他方法。
類似先前所描述之破壞性密封件實施例100，可視需要或視需求提供任何適宜數目之劃線910。在一個實施例中，如上文關於劃線114所描述，可以中央密封部分904之中央位置處相交的複數個劃線之圖案提供劃線910。然而，在 其他實施例中，如第9A圖、第10A圖及第11A圖所圖示，可以複數個劃線之圖案提供劃線910，該等劃線在大體「星爆」配置中聚合於中央密封部分904之中央位置但不相交，從而形成中央閘912。在其他實施例中，可使用任何適宜圖案之劃線。劃線910可或可不一直向外延伸至內緣908。儘管第9A圖、第10A圖及第11A圖圖示如已提及之相對於大體「星爆」配置中之中央位置徑向延伸的劃線910，但是認為任何其他適宜圖案處於本揭示案之範疇內，且該等圖式並不意欲將本發明限制在劃線之具體圖案中。
在第9A圖及第9B圖圖示的一個示例性實施例中，外輪緣部分902可具有約0.075吋(約1.9mm)之厚度且中央密封部分904可具有約0.040吋(約1mm)之厚度。外輪緣部分904之厚度可大體均勻，及除劃線910外，中央密封部分904之厚度亦可大體均勻。在一個實施例中，劃線910可伴隨著側壁形成達約0.035吋(約0.89mm)之深度，所述側壁與至中央密封部分904之表面的垂直線成約45度之角度。
在第10A圖及第10B圖圖示的另一示例性實施例中，外輪緣部分902可具有約0.075吋(約1.9mm)之厚度，且中央密封部分904可具有約0.020吋(約0.5mm)之厚度。外輪緣部分904之厚度可大體均勻，及除劃線910外，中央密封部分904之厚度亦可大體均勻。在一個實施例中，劃線910可伴隨著側壁形成達約0.015吋(約0.38mm)之深度，所述側壁與至中央密封部分904之表面的垂直線成約45度之 角度。
在第11A圖、第11B圖及第12圖圖示的又一示例性實施例中，外輪緣部分902可具有約0.075吋(約1.9mm)之厚度，且中央密封部分904可具有約0.028吋(約0.71mm)之厚度。外輪緣部分904之厚度可大體均勻，及除劃線910外，中央密封部分904之厚度亦可大體均勻。在一個實施例中，劃線910可伴隨著側壁形成達約0.023吋(約0.58mm)之深度，所述側壁與至中央密封部分904之表面的垂直線成約45度之角度。
提供以上實施例僅用於舉例且並不意欲限制本揭示案之其他實施例。具體而言，儘管為外輪緣部分902及中央密封部分904提供特定厚度，為劃線910之側壁提供特定角度，且為劃線提供至中央密封部分中之特定深度，但是應認識到，可視破壞性密封件之目的用途之需要或需求使用任何適宜厚度、角度及深度。
在第11A圖、第11B圖及第12圖圖示的一個實施例中，外輪緣部分902及/或中央密封部分904可包括出於任何目的提供之額外表面特徵。舉例而言，外輪緣部分902中可包括經均勻或非均勻圖案化之一或更多個表面凹痕1102。可以任何所欲形狀及大小配置凹痕1102，及可以任何所欲深度形成凹痕。此類表面壓痕1102可(例如)給予額外結構完整性以及或替代地允許使用較少材料之破壞性密封件設計，因此減少用於破壞性密封件的總成本及浪費。表面壓痕1102亦可提供用於模製製程期間的均勻物料流，此舉消除了外輪 緣部分902周圍的下沉。儘管圖示及具體論述凹痕，但是可視破壞性密封件目的用途之需要或需求使用任何其他表面特徵，諸如(但不限於)突起部分、劃刻、紋理等等。
同樣地，例如，除劃線910之外或作為劃線910之替代，中央密封部分904可包括經均勻或非均勻圖案化之一或更多個表面突起部分1104。可以任何所欲形狀及大小配置突起部分1104，及可以任何所欲高度形成突起部分。此等表面突起部分1104可(例如)給予額外結構完整性或可幫助中央密封部分904之均勻破裂。儘管圖示及具體論述突起部分，但是可視破壞性密封件之目的用途之需要或需求使用任何其他表面特徵，諸如(但不限於)壓痕、劃刻、紋理等等。
另外或或者，表面突起部分1104可為用於戳穿破壞性密封件100(900、1000、1100)的設備提供保護，該設備諸如(例如)分配系統連接器之探頭。如上文所論及的，破壞性密封件100(或900、1000或1100)可被刺穿、移除、戳穿或類似操作以便獲取裝運與分配系統或其他容器中之內容物。在一些實施例中，此舉可在劃線910周圍的中央密封部分904處產生尖銳表面或突出，該等表面或突出可沿用於戳穿破壞性密封件100(900、1000、1100)的設備拖拉及對該設備造成損害。表面突起部分1104藉由為設備提供光滑表面以當穿過破壞性密封件100(900、1000、1100)時沿途滑動來保護設備免於損壞。
本揭示案之單個元件模製破壞性密封件900、1000及1100可由任何適宜材料製成，包括用於破壞性密封件100 或用於外覆包裝502及內襯504的本文所描述之材料中的任一者或該等材料之組合。在一個特定實施例中，破壞性密封件900、1000或1100可至少包含全氟烷氧基(perfluoroalkoxy；PFA)或在一些實施例中可僅僅由全氟烷氧基組成。
可使用目前已知或隨後開發的任何適宜模製方法製造單個元件模製破壞性密封件900、1000及1100，該等方法包括(但不限於)注入模製。在一個實施例中，一種用於安裝模製設備或機器及製造本揭示案之單個元件模製破壞性密封件900、1000或1100之方法可包括以下步驟中之一些或全部：a)乾燥或獲得經乾燥樹脂，諸如PFA；b)在模製機器中安裝具有所欲配置之模具；c)將輸油管線與模製機器連接及/或起動循環油通過模具；d)將模製機器沖壓桶區域提升至所欲模製溫度；e)視需要，設置模製機器夾鉗噸數；f)將經乾燥樹脂放入或導向至模製衝壓漏斗；g)若需要，驅動一定量樹脂穿過注入桶及/或檢查注入量大小；h)開啟機器壓力；i)注入及模製本揭示案之樹脂基破壞性密封件；j)若需要，從模製機器降下零件及/或從模製機器中拾取零件及檢查零件。然而，應認識到，並非每個實施例中可需要每個步驟及可包括額外或替代步驟。同樣地，不必以所提供之次序執行該等步驟，而是事實上可不按次序執行一些步驟。毫無疑問，可使用任何習知模製技術及方法以製造本揭示案之單個元件模製破壞性密封件900、1000及1100，且此類方法不僅限於本文所明確描述之方法。
根據本揭示案之各種實施例之破壞性密封件100(或900、1000或1100)應大體保護破壞性密封件附接之容器中所儲存的內容物免受外部影響，諸如外部大氣及必要時的隔光，該等環境條件可污染或以其他方式毀壞容器之內容物。因此，為了保護對光或紫外(ultraviolet；UV)射線敏感的內容物，可用顏料配置破壞性密封件以阻擋光及/或用能夠阻擋UV射線的添加劑製造破壞性密封件。
在額外實施例中，破壞性密封件可經受清洗步驟或製程以進一步確保某些製造製程中破壞性密封件之品質及合格性。
根據本揭示案之各種實施例之破壞性密封件比使用LDPE泡沫及/或黏著劑的傳統破壞性密封件更具優點，因為在此類傳統破壞性密封件中LDPE泡沫及黏著劑之使用可導致不當的污染，且因此導致某些製造製程中的下游缺陷。使用MDPE或LDPE/LLDPE薄膜之根據本揭示案之各種實施例之破壞性密封件及使用熱層壓黏合諸層減少了及/或最小化對破壞性密封件附接之容器之內容物的污染。另外，根據本揭示案之各種實施例之破壞性密封件比其他單層注入模製LDPE破壞性密封件更具優點，因為此類單層注入模製破壞性密封件可更加難以製造及製造可花費更長時間，該兩個缺點之每一缺點迫使製造成本上升。根據本揭示案之各種實施例之破壞性密封件亦可減少或消除模製製程期間下沉的發生，此舉提供了改良的結構完整性及改良的密封效能。
第5圖係可使用破壞性密封件的一個例示性容器系 統之分解圖。第5圖中所圖示之容器系統為一個實例，且僅提供該容器系統用於圖示本揭示案之各種實施例之破壞性密封件之示範使用。大體而言，容器系統可為基於內襯的裝運與分配系統500及可包括：實質剛性外覆包裝502；內襯504(出於尺寸及清晰之目的移除底部來圖示)，用於儲存容器系統之內容物；內襯保持器506，用於維持內襯504在外覆包裝502中處於適當位置；破壞性密封件100(或900、1000或1100)；帽蓋508，用於覆蓋破壞性密封件及內襯口；及分配連接器510，用於與內襯口可操作地連接及排放內襯之內容物供下游製程中使用。在一些實施例中，可提供帽蓋508及分配連接器510作為提供多個功能的單個元件，及在一些情況中為整體元件。在其他實施例中，帽蓋508與連接器510可耦接及聯合工作以提供多個功能而無需移除帽蓋。
外覆包裝502可包括外覆包裝壁512、內部空腔514及口516。外覆包裝502可由任何適宜材料或材料之組合組成，例如(但不限於)一或更多種聚合物，包括塑膠、耐綸、EVOH、聚烯烴或其他天然或合成聚合物。在進一步實施例中，外覆包裝502可使用聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate；PEN)、聚(丁烯2,6-萘二甲酸酯)(poly(butylene 2,6-naphthalate)；PBN)、聚乙烯(polyethylene；PE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(polypropylene；PP)及/或含氟聚合物，諸如(但不限於) 聚三氟氯乙烯(polychlorotrifluoroethylene；PCTFE)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene；PTFE)、氟化乙丙烯(fluorinated ethylene propylene；FEP)及全氟烷氧基(PFA)。外覆包裝502可具有任何適宜形狀或配置，諸如(但不限於)瓶、罐、筒等等。
如上文所描述，裝運與分配系統500可包括可安置於外覆包裝502內之內襯504。內襯504可包括內襯壁518、內部空腔520及口522。內襯504之口522可包括配件部分524。配件部分524可由不同於內襯504之其餘部分的材料製成，且可比內襯之其餘部分更硬、更有彈性及/或較少可撓性。如在圖示外覆包裝口516、內襯口522與配件部分524、內襯保持器506、破壞性密封件100及帽蓋508之放大橫截面視圖之第6圖中更清楚地圖示，配件部分可藉由任何適宜手段與帽蓋及/或分配連接器510耦接，該等手段諸如(但不限於)互補螺紋、搭扣配合或摩擦配合手段、插接手段或用於耦接的任何其他適宜機構或機構之組合，熟習此項技術者應將瞭解該等手段。在一些實施例中，可將帽蓋或分配連接器耦接至外覆包裝502之口516，或可將帽蓋或分配連接器或者或另外耦接至外覆包裝502之口516。
在一些實施例中，內襯504可為實質上可撓之可摺疊內襯，而在其他實施例中，內襯可為微剛性但仍可摺疊，例如剛性可摺疊內襯。可使用任何適宜材料或材料之組合製造內襯504，諸如(但不限於)上文關於外覆包裝502所列出的材料或材料之組合中之任何材料。然而，外覆包裝502與 內襯504不必用相同材料製成。在一些實施例中，所選材料或多種材料及彼材料或彼等材料之厚度可決定內襯504之剛性。內襯504可具有一或更多個層及可具有任何所欲厚度。內襯504可具有(例如)自約0.05mm至約3mm之厚度或任何其他適宜厚度。
可配置內襯504以包含使用者需要及/或幫助內襯摺疊之任何所欲形狀。在一些實施例中，可確定內襯504之尺寸及形狀以實質上符合外覆包裝之內部。因此，內襯502可具有大體平滑的外表面之相對簡單的設計，或內襯可具有包括(例如，但不限於)壓痕及/或突起部分之相對複雜的設計。在一些實施例中，內襯壁518可包括大體紋理表面以便最小化浸濾及/或黏著。舉例而言，在一些實施例中，表面可包括複數個凸塊、鰭片或突出，該等凸塊、鰭片或突出可各自具有任何適宜大小，例如(但不限於)約0.5-100μm。紋理化特徵可彼此間隔任何適宜距離。在一些實施例中，紋理化可包含框架，諸如晶格或支架(例如)。在2010年5月12日提交申請之標題為「Fluid Processing Components with Textured Surface for Decreased Adhesion and Related Methods」之美國臨時專利申請案第61/334,006號中將更詳細地描述一些適宜紋理化特徵之實例，藉此該美國臨時專利申請案以全文引用之方式併入本文。與外覆包裝壁512之厚度相比較，內襯504可具有相對較薄的內襯壁518。在一些實施例中，內襯502可為可撓性以使得內襯壁518可諸如藉由穿過口522的真空或藉由內襯壁518與外覆包裝壁512之間的壓力(本文指示 為內襯壁與外覆包裝壁之間的環形空間)而易於摺疊。
在又一實施例中，當膨脹或填充內襯時，內襯504可具有不同於外覆包裝502之形狀但與該形狀互補的形狀以使得該內襯可安置於外覆包裝內。在一些實施例中，可將內襯504可移除地附接於外覆包裝壁512之內部。內襯504可提供諸如氣體阻障之阻障，防止驅動氣體自內襯壁518與外覆包裝牆壁512之間的環形空間移動。因此，內襯504可大體確保及/或維持內襯內的內容物之純度。
在一些實施例中，尤其是在必須實質上維持內襯之內容物無菌的實施例中，內襯504可由一材料組成，該材料可幫助確保或維持針對安置於內襯中的內容物之無菌環境。舉例而言，在一些實施例中，內襯可由康涅狄格州Danbury之ATMI製造的TK8或任何其他適宜材料組成。如上所述，在一些實施例中，內襯504可包含多個層。該多個層可包含一或更多種不同的聚合物或其他適宜材料。在一些實施例中，內襯之厚度、褶及/或組合及/或內襯之層可藉由限制或消除與傳統內襯或包裝相關的典型弱點或問題(諸如(例如)焊瘤(weld tear)、針孔、氣體夾帶及/或污染之任何其他手段)來允許本揭示案之基於內襯的系統之內容物之安全且實質無污染的裝運。類似地或另外，內襯504亦可藉由配置內襯以當填充內襯時使得內襯實質上符合外覆包裝之形狀，從而減少裝運期間內容物之移動量，來貢獻於本揭示案之裝運與分配系統500之內容物之安全且實質無污染的裝運。
可使用諸如(但不限於)注射吹模、注拉吹模、擠 製等等之任何適宜製造製程分別製造外覆包裝502及內襯504，及可將外覆包裝及內襯分別製造為單個元件或可為多個元件之組合。在一些實施例中，可以嵌套方式吹模(本文亦稱為共同吹製)外覆包裝502及內襯504。在2011年10月10日提交申請之標題為「Nested Blow Molded Liner and Overpack and Methods of Making Same」之國際PCT申請案第PCT/US11/55560號中已更詳細地描述使用共同吹模技術之基於內襯的系統及方法之實例，藉此該申請案以全文引用之方式併入本文。在一些實施例中，可吹模內襯進入已形成的外覆包裝中，藉此該外覆包裝可作為用於內襯的模具，且亦可被稱為「雙吹模」。在此類實施例中，可藉由任何適宜製程製造外覆包裝。
本文所描述之基於內襯的裝運與分配系統可配置為任何適宜形狀，包括(但不限於)正方形、矩形、三角形或稜錐形、圓柱形或任何其他適宜多邊形或其他形狀。不同形狀分配器可在儲存及/或運輸期間改良包裝密度及可減少總運輸成本。另外，不同形狀分配器可用於彼此區分分配器，諸如以提供在分配器內所提供的內容物之指示器或以識別內容物將用於何種應用或何等應用。在更進一步實施例中，本文所描述之分配器可配置為任何適宜形狀以便利用現有分配組件或分配系統「修整」分配器。
在根據本揭示案之各種實施例之裝運與分配系統500中的破壞性密封件100(或900、1000或1100)之基本功能可大體與習知破壞性密封件及容器系統之彼基本功能相 同，該基本功能將保護容器之內容物。如第6圖中更清楚所見，破壞性密封件100(或900、1000或1100)可位於帽蓋508內，且在填充內襯504之後，可將具有破壞性密封件位於內部的帽蓋耦接或以其他方式附接至內襯配件部分524，破壞性密封件與內襯口522相鄰，從而將內容物密封在內襯內。破壞性密封件100(或900、1000或1100)可藉由任何適宜手段位於帽蓋508內或以其他方式與帽蓋508耦接，該等手段諸如(但不限於)摩擦配合或搭扣配合。如第6圖所圖示，若需要，可在帽蓋508中提供唇602以保持破壞性密封件100(或900、1000或1100)處於適當位置。
舉例而言，在第7圖及第8圖圖示的一個實施例中，可個別地或組合地提供破壞性密封件100(或900、1000或1100)及裝運及/或儲存帽蓋/扣合物700，以便安全閉合或密封裝運與分配系統(諸如本文所描述之內襯及外覆包裝裝運與分配系統)或其他容器之內容物。此裝運及/或儲存帽蓋/扣合物700可包括允許帽蓋/扣合物與最終使用者分配連接器可操作地連接而不會在分配前移除該帽蓋/扣合物之特徵。在一些實施例中，例如，帽蓋/扣合物700可包括可移除撕拉蓋(teartab)或覆蓋物702。可在初始儲存及裝運期間將撕拉蓋702大體緊固至帽蓋/扣合物702之基座。當需要分配容器之內容物時，可(例如)藉由拉開撕拉蓋手柄704移除撕拉蓋702。如本文所詳細描述的，在撕拉蓋702之下或下方，帽蓋/扣合物700可進一步包括破壞性密封件100(或900、1000或1100)，諸如本文所描述之破壞性密封件實施例，因此實 質上防止污染物進入分配器。移除撕拉蓋702後，可暴露破壞性密封件100(或900、1000或1100)及習知或定製分配連接器可與帽蓋/扣合物700耦接用於在內襯及外覆包裝系統內分配內容物。如上文所論及的，破壞性密封件100(或900、1000或1100)可被刺穿、移除、戳穿或類似動作以便獲取裝運與分配系統或其他容器中之內容物。在一些實施例中，當分配連接器與帽蓋/扣合物700可操作地耦接時，分配連接器可刺穿或戳穿破壞性密封件。破壞性密封件100(或900、1000或1100)可藉由任何適宜手段位於帽蓋/扣合物700內或以其他方式與帽蓋/扣合物耦接，該等手段諸如(但不限於)摩擦配合或搭扣配合。如第8圖所圖示，若需要，可在帽蓋/扣合物700中提供唇802以保持破壞性密封件100(或900、1000或1100)處於適當位置。可大體定位破壞性密封件100(或900、1000或1100)，以使得當帽蓋/扣合物700與內襯504及外覆包裝502可操作地耦接時，破壞性密封件係相鄰的且與內襯口522形成密封。
在額外實施例中，可提供O形環706作為帽蓋/扣合物700與外覆包裝之間的額外液封手段或墊圈，及該O形環亦可藉由任何適宜手段位於帽蓋/扣合物內或以其他方式與帽蓋/扣合物耦接，該等手段諸如(但不限於)摩擦配合或搭扣配合。如第8圖所圖示及亦返回第6圖之實施例中，若需要，可在帽蓋/扣合物700中提供唇804以保持O形環706處於適當位置。可大體定位O形環706，以使得當帽蓋/扣合物700與內襯504及外覆包裝502可操作地耦接時，O形環係相鄰 的且與外覆包裝口516或抵靠外覆包裝口516形成密封。在一個實施例中，O形環706可由包含塗覆PTFE之乙烯丙烯二烯單體(ethylene propylene diene monomer；EPDM)的材料製造。
在更進一步實施例中，帽蓋/扣合物700可包括預防錯接手段708。預防錯接手段708可為類似於具有康涅狄格州Danbury之ATMI之預防錯接帽蓋/扣合物之彼等手段或在以下專利案及專利申請案中揭示之彼等手段：199年3月2日頒發之標題為「Liquid Chemical Dispensing System with Sensor」之美國專利案第5,875,921號；2000年1月18日頒發之標題為「Liquid Chemical Dispensing System with a Key Code Ring for Connecting the Proper Chemical to the Proper Attachment」之美國專利案第6,015,068號；2005年4月12日頒發之標題為「Liquid Handling System with Electronic Information Storage」之美國專利案第6,879,876號；2010年6月29日頒發之標題為「Liquid Handling System with Electronic Information Storage」之美國專利案第7,747,344號；2010年4月20日頒發之標題為「Secure Reader System」之美國專利案第7,702,418號；2006年6月13日提交申請之美國專利申請案第60/813,083號；2006年10月16日提交申請之美國專利申請案第60/829,623號；及2007年1月30日提交申請之美國專利申請案第60/887,194號，藉此該等專利案及專利申請案中之各者以全文引用之方式併入本文。帽蓋/扣合物700之預防錯接手段708可包含(例如但不限於)打孔或機械鍵 碼710、一或更多個RFID(射頻識別)晶片或感測器712(諸如一或更多個磁性感測器)或可用於防止分配連接器與本文所描述之帽蓋/扣合物之各種實施例之間錯接的任何其他適宜機構或機構之組合。舉例而言，獨特的化學鍵碼710可幫助確保分配連接器與適當帽蓋/扣合物配對；若沒有匹配的代碼組，可禁用分配。在賦能分配之前必須適當讀取或正確對準之(例如)RFID晶片或磁性感測器712之額外預防錯接手段可進一步增加連接可靠性及安全性。
可與本揭示案之實施例一起使用的帽蓋及/或扣合物之進一步實施例為在2012年11月16日提交申請之標題為「Closure/Connectors for Liner-Based Shipping and Dispensing Containers and Methods for Filling Liner-Based Shipping and Dispensing Containers」之國際PCT申請案第PCT/US12/65515號中所描述的彼等扣合物/連接器，藉此該申請案以全文引用之方式併入本文。在一些實施例中，扣合物/連接器可為允許可分配性之大體高速率的高流連接器，及在一些情況中，此扣合物/連接器亦可包括預防錯接特徵，諸如上文所描述之彼等特徵及在2010年12月30日提交申請之標題為「Closure/Connectors for Liner-Based Dispense Containers」之美國專利申請案第12/982,160號及2011年10月14日提交申請之標題為「Connectors for Liner-Based Dispense Containers」之國際PCT申請案第PCT/US11/56291號中更詳細描述之彼等特徵，藉此該等申請案兩者以全文引用之方式併入本文。在其他實施例中，本文所揭示之扣合物/ 連接器或任何帽蓋/扣合物可包括頂空排氣埠，該排氣埠可允許從分配器中移除頂空。大體而言，如本文所使用之表達「頂空」可指內襯中的氣體空間，該氣體空間可上升至內襯之頂部，處於內襯中所儲存的內容物上方。若移除全部或實質全部之頂部空間氣體，則大體上僅剩的氣泡源(若有)將來自內襯中的任何折痕。
在一些實施例中，分配連接器特徵可允許使用現有分配系統(諸如現有間接壓力分配系統)分配。大體而言，此類間接壓力分配連接器特徵可包括加壓氣體入口，該入口大體上容許氣體壓力管線穿過分配連接器插入或與分配連接器耦接及容許與內襯與外覆包裝之間的環形空間形成流體連通。在此系統中，可將加壓流體、氣體或其他適宜物質引入環形空間中，引起內襯摺疊脫離外覆包裝壁，從而經由液體出口將內襯之內容物推出去。在一個實施例中，例如為了分配內襯中所儲存的液體，可加壓內襯與外覆包裝之間的環形空間，如在2011年10月10日提交申請之標題為「Substantially Rigid Collapsible Liner,Container and/or Liner for Replacing Glass Bottles,and Enhanced Flexible Liners」之國際專利申請案第PCT/US2011/055558號中進一步描述，藉此該申請案以全文引用之方式併入本文。在一特定實施例中，帽蓋/扣合物700可為符合康涅狄格州Danbury之ATMI以商標SmartCap或IntelliCap出售之彼等帽蓋的帽蓋。
包括破壞性密封件100(或900、1000或1100)之實施例的本文所描述之帽蓋/扣合物之各種實施例可幫助確保 將經由密封或實質密封路徑分配裝運與分配系統(諸如本文所描述之內襯及外覆包裝裝運與分配系統)之內容物，保護內容物免受外部污染。另外，此密封可避免經由蒸發的溶劑損失。
可使用本揭示案之實施例儲存、裝運及/或分配的一些類型材料之實例包括(但不限於)：超純液體，諸如酸、溶劑、鹼、光阻劑、漿料、清潔劑、清洗調配物、摻雜劑、無機溶液、有機溶液、金屬有機溶液、TEOS溶液及生物溶液、DNA及RNA溶劑及反應物、藥物、可印刷電子無機及有機材料、鋰離子或其他電池類型電解質、奈米材料(包括例如富勒烯、無機奈米顆粒、溶膠凝膠及其他陶瓷)及放射性化學品；殺蟲劑/肥料；油漆/釉彩/溶劑/塗層材料等等；黏著劑；粉末洗滌液；例如供汽車或航空工業中使用之潤滑劑；食品，諸如(但不限於)例如調味料、食用油及軟飲料；供生物醫學或研究工業中使用之反應物或其他材料；例如由軍隊使用之危險材料；聚氨酯；農業化學品；工業化學品；化妝化學品；石油及潤滑劑；密封劑；健康與口腔衛生產品及浴室產品；或例如可藉由壓力分配來分配的任何其他材料。可與本揭示案之實施例一起使用之材料可具有任何黏度，包括高黏度及低黏度流體。熟習此項技術者將認識到所揭示實施例之益處，且因此將認識到所揭示實施例對各種工業及對於各種產品之運輸及分配之適合性。在一些實施例中，儲存、裝運與分配系統可對以下工業尤其有用：半導體、平板顯示器、LED及太陽能電池板之製造相關的工業；涉及黏著劑及聚醯 胺之應用的工業；使用光微影技術的工業；或任何其他關鍵材料輸送應用。然而，本文所揭示之各種實施例可用於任何適宜工業或應用。
在一些實施例中，本揭示案之基於內襯的系統可容納至多約200公升。或者，基於內襯的系統可容納至多約20公升。或者，基於內襯的系統可容納約1至5公升或更少。將瞭解，所引用之容器大小僅為實例且本揭示案之基於內襯的系統可易於適合與各種大小及形狀的裝運與分配容器一起使用。
在一些實施例中，本揭示案之整個基於內襯的系統可經單次使用及隨後被丟棄。在其他實施例中，可重複使用(例如)外覆包裝，而僅可單次使用內襯及/或任何扣合物或連接器。在其他實施例中，可配置扣合物及/或連接器之一些部分供一次性使用，而可配置扣合物及/或連接器之其他部分供重複使用。
將在以下申請案中更詳細地揭示可使用之該類型內襯及外覆包裝之進一步實例及實施例：2011年10月10日提交申請之標題為「Substantially Rigid Collapsible Liner,Container and/or Liner for Replacing Glass Bottles,and Enhanced Flexible Liners」之國際PCT申請案第PCT/US11/55558號；2011年10月10日提交申請之標題為「Nested Blow Molded Liner and Overpack and Methods of Making Same」之國際PCT申請案第PCT/US11/55560號；2011年12月9日提交申請之標題為「Generally Cylindrically-Shaped Liner for Use in Pressure Dispense Systems and Methods of Manufacturing the Same」之國際PCT申請案第PCT/US11/64141號；2012年9月21日提交申請之標題為「Liner-Based Shipping and Dispensing Systems」之美國臨時申請案第61/703,996號；2011年3月29日提交申請之標題為「Liner-Based Dispenser」之美國臨時申請案第61/468,832號及2011年11月22日提交申請之相關國際PCT申請案第PCT/US2011/061764號；2011年8月19日提交申請之標題為「Liner-Based Dispensing Systems」之美國臨時申請案第61/525,540號及2011年11月22日提交申請之相關國際PCT申請案第PCT/US2011/061771號；2000年5月31日提交申請之標題為「Fluid Storage and Dispensing Systems and Processes」之美國專利申請案第13/149,844號；2006年6月5日提交申請之標題為「Fluid Storage and Dispensing Systems and Processes」之美國專利申請案第11/915,996號；2010年10月7日提交申請之標題為「Material Storage and Dispensing System and Method With Degassing Assembly」之國際PCT申請案第PCT/US10/51786號；國際PCT申請案第PCT/US10/41629號；美國專利案第7,335,721號；美國專利申請案第11/912,629號；美國專利申請案第12/302,287號；國際PCT申請案第PCT/US08/85264號；2011年2月15日提交申請之美國專利申請案第12/745,605號；2012年2月29日提交申請之標題為「Liner-Based Shipping and Dispensing System」之美國臨時申請案第61/605,011號；及2011年11 月18日提交申請之標題為「Closure/Connectors for Liner-Based Shipping and Dispensing Containers」之美國臨時申請案第61/561,493號，藉此該等申請案中之各者以全文引用之方式併入本文。與本揭示案之裝運與分配系統500一起使用的外覆包裝502及內襯504可包括在任何上述申請案中所揭示的任何實施例、特徵及/或增強，包括(但不限於)可撓性、剛性可摺疊、二維、三維、焊接、模製、角撐及/或非角撐內襯及/或含有折痕的內襯及/或包含用於限制或消除阻塞之方法的內襯及(例如)由ATMI,Inc.以商標名稱NOWpak®出售的內襯。在本文所描述之實施例中揭示的分配系統之各種特徵可結合關於其他實施例所描述之一或更多個其他特徵使用。
本文所描述之儲存及分配系統之各種實施例可用於任何適宜分配製程中。舉例而言，本文所描述之儲存及分配系統之各種實施例可用於壓力分配製程中，包括直接與間接壓力分配、泵送分配及壓力輔助泵送分配，包括標題為「Apparatus for Supplying Fluid」之韓國專利註冊案第10-0973707號中所揭示的反向分配方法之各種實施例，藉此該專利註冊案以全文引用之方式併入本文。類似地，本文所描述之儲存及分配系統之各種實施例可用於傳統手動或自動傾倒方法。
大體而言，在使用中，最初可將本揭示案之基於內襯的系統準備好填充及/或裝運至填充位置處。基於內襯的系統可隨後裝滿所欲物質及可被裝運至最終使用者處。可用(例 如)超純液體填充內襯或內襯可含有超純液體，諸如酸、溶劑、鹼、光阻劑、摻雜劑、無機溶液、有機溶液或生物溶液、藥物或放射性化學品。然而，應認識到，可用任何其他適宜材料填充內襯，諸如(但不限於)先前列出之材料。
在一些實施例中可填充內襯至內襯之頂部，大體上沒有過量空間留給頂空氣體，而在其他實施例中內襯之頂部處可留下一些相對較小的空間。「頂空」指在用所欲物質填充內襯之後內襯之頂部處保留的諸如(例如)空氣之氣體量。限制或實質上消除經填充內襯中的頂空可為有利的，因為此舉可限制或實質上消除(例如)裝運期間移動基於內襯的組件時頂空氣體污染內襯之內容物之風險。因此，在一些實施例中，可在密封內襯之前、密封內襯期間或在密封內襯之後移除任何頂空氣體或頂空氣體之實質部分。
一旦已經填充內襯，可以任何適宜方式密封、緊固及/或蓋住內襯以將物質保存在內襯內及最小化或實質上消除物質暴露於內襯外的污染物中。如上文多論述及第6圖所圖示，破壞性密封件100(或900、1000或1100)可位於帽蓋508內，且在填充內襯504之後，可將具有破壞性密封件位於內部的帽蓋耦接或以其他方式附接至內襯配件部分524，破壞性密封件與內襯口522相鄰，從而將內容物密封在內襯內。若需要，可在壓力下密封內容物，及可進一步用袋子及/或箱子包裝該內容物以準備好運輸。在一些實施例中，可在將帽蓋或連接器緊固至內襯之後移除一些或任何頂空。在此類實施例中，可加壓內襯與外覆包裝之間的環形空間以便向內壓 縮內襯壁，從而迫使任何頂空離開內襯及進入帽蓋及/或連接器中的固持區域，如美國臨時申請案第61/561,493號中進一步所描述，藉此該申請案以全文引用之方式併入本文。然而，應理解，涵蓋移除頂空之任何適宜方法及該任何適宜方法處於本揭示案之範疇內。
最終使用者可隨後儲存及/或分配容器之內容物。當需要分配內襯之內容物時，可移除帽蓋508且可將分配連接器510可操作地連接至內襯504之配件部分524。如上文所論述，在一些實施例中，可提供帽蓋508及分配連接器510作為提供多個功能的單個元件，及在一些情況中作為整體元件提供，且因此可不必移除帽蓋。在其他實施例中，可將帽蓋508與連接器510耦接在一起且帽蓋508與連接器510聯合工作以提供多個功能而無需移除帽蓋。
連接器可包括探頭526，如上文所論述，該探頭經配置或可用以在與內襯504之配件部分524耦接的同時，在應用探頭的壓力或力之後(例如，在圓形層之中央部分112上)破裂圓形層110或中央密封部分904。儘管可設計破壞性密封件100(或900、1000或1100)使得需要任何適宜量之力或壓力以便引發圓形層110或中央密封部分904之撕裂或破裂，但是在一個實施例中，可配置破壞性密封件以使得引發撕裂或破裂所需的力之量自約15N至約70N，較佳地自約22N至約62N。在與配件部分524耦接及圓形層110或中央密封部分904之破裂後，分配連接器510之探頭526將與內襯504之內部空腔520流體連通。可因此使用任何適宜分配 方法經由內襯之口522分配內襯504之內容物，諸如藉由壓力分配，包括直接與間接壓力分配、泵送分配、壓力輔助泵送分配、反向分配、傾倒或符合材料或所涉及應用之目的用途來分配容器之內容物之任何其他適宜手段。在一些實施例中，配置用於特定分配方法的分配連接器可附著於基於內襯的系統上以準備分配內襯之內容物。可配置分配連接器以便與最終使用者所使用之特定分配系統相容，此配置可隨行業不同而變化。
在進一步實施例中，為了幫助諸如(但不限於)泵送分配應用之分配，本揭示案之任何基於內襯的系統可包括具有向內襯中延伸任何適宜距離的液浸管之一實施例。在其他實施例中，本揭示案之基於內襯的系統可不包括液浸管，諸如用於一些壓力分配或反向分配應用。在替代實施例中，可在無外覆包裝的情況下裝運本文所描述之潛在自支撐內襯之各個實施例及在接收設施的加壓容器中放置該內襯以便分配內襯之內容物。
在前文描述中，已出於說明及描述之目的呈現本發明之各種實施例。該等實施例並不意欲為窮舉或將本發明限制於所揭示之準確形式中。根據上文教示，明顯修改或變化係可能的。選擇及描述該等實施例以提供本發明之原理及實際應用之最佳說明及以使得一般技術者能夠在各種實施例中使用本發明，以及涵蓋適合於特定使用之各種修改。當根據公平、合法及公正地賦予該等修改及變化權利之寬度解讀該等修改及變化時，全部此類修改及變化處於由隨附申請專利 範圍所決定的本發明之範疇內。
100‧‧‧破壞性密封件
102‧‧‧墊圈層
104‧‧‧外緣
106‧‧‧內緣
108‧‧‧中央開口
110‧‧‧圓形層
112‧‧‧中央部分
114‧‧‧劃線

Claims (32)

  1. 一種破壞性密封件，該破壞性密封件包含：一第一層，包含穿過該第一層界定一中央開口之一平墊圈形之擠製式中密度聚乙烯(MDPE)薄膜；一第二層，包含熱層壓至該第一層之一第一側的聚四氟乙烯(PTFE)薄膜，該第二層經由該中央開口暴露，該第二層在該中央開口內為可破裂的。
  2. 如請求項1所述之破壞性密封件，其中該MDPE薄膜具有介於約0.930g/cm3與約0.960g/cm3之間的一密度。
  3. 如請求項2所述之破壞性密封件，其中該第一層具有介於約10密耳與80密耳之間的一厚度。
  4. 如請求項1所述之破壞性密封件，其中該第一層包含平墊圈形之MDPE薄膜之兩個子層，該等子層藉由熱層壓黏合。
  5. 如請求項4所述之破壞性密封件，其中該等子層之組合厚度介於約10密耳與80密耳之間。
  6. 如請求項5所述之破壞性密封件，其中每個子層之厚度為約30密耳。
  7. 如請求項1所述之破壞性密封件，其中該第二層具有介於約5密耳與100密耳之間的一厚度。
  8. 如請求項1所述之破壞性密封件，其中該第二層包含在該中央開口內界定之一或更多個劃線以輔助該第二層在該中央開口內破裂。
  9. 如請求項8所述之破壞性密封件，其中該一或更多個劃線包括複數個劃線，該等劃線在該第二層之一大體中央位置處相交。
  10. 如請求項8所述之破壞性密封件，其中該一或更多個劃線包括複數個不相交劃線，該等不相交劃線自該第二層之一大體中央位置延伸。
  11. 一種製造一破壞性密封件之方法，該方法包含以下步驟：將一聚四氟乙烯(PTFE)薄膜層熱層壓至一擠製式中密度聚乙烯(MDPE)薄膜層，該MDPE層為一平墊圈形且在其中界定暴露該PTFE層的一中央開口。
  12. 如請求項7所述之破壞性密封件，其中處理該PTFE層之一或更多個表面以在熱層壓至該第一層之前粗糙化該一或更多個表面。
  13. 一種破壞性密封件，該破壞性密封件包含：一第一層，包含穿過該第一層界定一中央開口之一平墊圈形之一擠製式低密度聚乙烯(LDPE)/線性低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜；一第二層，包含熱層壓至該第一層之一第一側的聚四氟乙烯(PTFE)薄膜，該第二層經由該中央開口暴露，該第二層在該中央開口內為可破裂的。
  14. 如請求項13所述之破壞性密封件，其中該LDPE/LLDPE薄膜具有約0.920g/cm3之一密度。
  15. 如請求項13所述之破壞性密封件，其中該第一層具有介於約10密耳與80密耳之間的一厚度。
  16. 如請求項13所述之破壞性密封件，其中該第一層包含平墊圈形之LDPE/LLDPE薄膜之兩個子層，該等子層藉由熱層壓黏合。
  17. 如請求項16所述之破壞性密封件，其中該等子層之該組合厚度介於約10密耳與80密耳之間。
  18. 如請求項17所述之破壞性密封件，其中每個子層之該厚度為約30密耳。
  19. 如請求項13所述之破壞性密封件，其中該第二層具有介於約5密耳與100密耳之間的一厚度。
  20. 如請求項13所述之破壞性密封件，其中該第二層包含在該中央開口內界定之一或更多個劃線以輔助該第二層在該中央開口內破裂。
  21. 如請求項20所述之破壞性密封件，其中該一或更多個劃線包括複數個劃線，該等劃線在該第二層之一大體中央位置處相交。
  22. 如請求項20所述之破壞性密封件，其中該一或更多個劃線包括複數個不相交劃線，該等不相交劃線自該第二層之一大體中央位置延伸。
  23. 一種製造一破壞性密封件之方法，該方法包含以下步驟：將一聚四氟乙烯(PTFE)薄膜層熱層壓至一擠製式低密度聚乙烯(LDPE)/線性低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜層，該LDPE/LLDPE層為一平墊圈形且在其中界定暴露該PTFE層的一中央開口。
  24. 如請求項23所述之破壞性密封件，其中處理該PTFE層之一或更多個表面以在熱層壓至該第一層之前粗糙化該一或更多個表面。
  25. 一種模製破壞性密封件，該模製破壞性密封件包含：一外輪緣部分，在其中界定一中央開口且具有一第一厚度；一中央密封部分，具有比該第一厚度小的一第二厚度，該中央密封部分跨越該中央開口且與該外輪緣部分形成整體；以及複數個劃線，形成至該中央密封部分中之一深度，以使得該密封部分經配置以在其上施加一預定閾值以上之一壓力時大體均勻地破裂。
  26. 如請求項25所述之模製破壞性密封件，其中由全氟烷氧基(PFA)形成該外輪緣部分及整體中央密封部分。
  27. 如請求項25所述之模製破壞性密封件，其中配置該密封部分以在其上施加約15N與約70N之間的一壓力時大體均勻地破裂。
  28. 如請求項25所述之模製破壞性密封件，其中該複數個劃線在該密封部分之一大體中央位置處相交。
  29. 如請求項25所述之模製破壞性密封件，其中該複數個劃線包括複數個不相交劃線，該等不相交劃線自該密封部分之一大體中央位置延伸。
  30. 如請求項25所述之模製破壞性密封件，進一步包含在該外輪緣部分之一表面上形成的一或更多個表面壓痕。
  31. 如請求項28所述之模製破壞性密封件，進一步包含在該密封部分之一表面上形成的一或更多個表面壓痕。
  32. 一種形成一模製破壞性密封件之方法，該方法包含以下步驟：乾燥或獲得乾燥的全氟烷氧基(PFA)樹脂；安裝至一模製設備中，或以其他方式提供經設計以形成一破壞性密封件的一模具，該破壞性密封件具有：一外輪緣部分，在其中界定一中央開口且具有一第一厚度；一中央密封部分，具有比該第一厚度小的一第二厚度，該中央密封部分跨越該中央開口及與該外輪緣部分形成整體；以及複數個劃線，形成至該中央密封部分中之一深度，以使得該密封部分經配置以在其上施加一預定閾值以上之一壓力時大體均勻地破裂；準備該模製設備達到一所欲模製溫度；以及將一定量該PFA樹脂注入該模具中且對應於該模具之該設計模製一破壞性密封件。
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