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TW201427582A - 擴充底座散熱裝置 - Google Patents

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TW201427582A
TW201427582A TW101150870A TW101150870A TW201427582A TW 201427582 A TW201427582 A TW 201427582A TW 101150870 A TW101150870 A TW 101150870A TW 101150870 A TW101150870 A TW 101150870A TW 201427582 A TW201427582 A TW 201427582A
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TW
Taiwan
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air
air inlet
air outlet
electronic device
expansion base
Prior art date
Application number
TW101150870A
Other languages
English (en)
Inventor
Chih-Hang Chao
Wei-Cheng Cheng
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

一種擴充底座散熱裝置，包括一擴充底座、一導風罩、一風扇、及一電子設備，該擴充底座包括一座體，該座體之一側開設有進風槽，該座體之頂部開設一插槽，該導風罩和電子設備插接於該插槽內，該導風罩包括一罩體，該罩體之底部開設一第一進風口，該罩體之一側開設一第一出風口，該第一進風口形成之第一進風通道垂直於該第一出風口形成之第一出風通道，該擴充底座外較低溫度之冷空氣經由該進風槽進入擴充底座內，該風扇將較低溫度之冷空氣吹向該導風罩之第一進風口，較低溫度之冷空氣經由該導風罩之第一出風口流入該電子設備為電子設備散熱。

Description

擴充底座散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置，尤指一種可擕式電子設備之擴充底座散熱裝置。
習知平板電腦通常可外接一擴充底座來提升其性能，習知之平板電腦於插接到擴充底座上以後散熱量大幅增加，將直接影響平板電腦之使用壽命。
鑒於以上內容，有必要提供一種散熱效率高之擴充底座散熱裝置。
一種擴充底座散熱裝置，包括一擴充底座、一導風罩、一風扇、及一電子設備，該擴充底座包括一座體，該座體之一側開設有進風槽，該座體之頂部開設一插槽，該導風罩和電子設備插接於該插槽內，該導風罩包括一罩體，該罩體之底部開設一第一進風口，該罩體之一側開設一第一出風口，該第一進風口形成之第一進風通道垂直於該第一出風口形成之第一出風通道，該擴充底座外較低溫度之冷空氣經由該進風槽進入擴充底座內，該風扇將較低溫度之冷空氣吹向該導風罩之第一進風口，較低溫度之冷空氣經由該導風罩之第一出風口流入該電子設備為電子設備散熱。
相較於習知技術，上述擴充底座散熱裝置之擴充底座外較低溫度之冷空氣經由該進風槽進入擴充底座內，該風扇將較低溫度之冷空氣吹向該導風罩之第一進風口，較低溫度之冷空氣經由該導風罩之第一出風口流入該電子設備為電子設備散熱，提高了散熱效率。
請參閱圖1和圖2，本發明擴充底座散熱裝置一較佳實施方式包括一擴充底座10、一導風罩20、一風扇30、及一電子設備40。
該擴充底座10包括一座體11，該座體11之一側開設複數狹長之進風槽12。該座體11之頂部開設一長條形之插槽13。該導風罩20包括一罩體21，該罩體21之底部開設一狹長之第一進風口22。該罩體21之一側開設一狹長之第一出風口23。該第一進風口22形成之第一進風通道垂直於該第一出風口23形成之第一出風通道。該第一進風口22和第一出風口23相連通。其中，該插槽13之長度大於該電子設備40之長度，該插槽13之寬度與該電子設備40之厚度相當。
該風扇30包括一殼體31，該殼體31內安裝一可旋轉之葉輪32。該殼體31上開設一第二進風口311及一第二出風口312。該第二進風口311形成之第二進風通道與該風扇30之轉軸同向。該第二出風口312形成之第二出風通道與該風扇30之轉軸垂直。其中，該第二出風口312和第一進風口22之尺寸相當。
該電子設備40包括一本體41，該本體41之一側開設一狹長之第三進風口42。該本體41之頂部開設一狹長之第三出風口43。該第三進風口42形成之第三進風通道垂直於該第三出風口43形成之第三出風通道。
組裝時，將該風扇30安裝於擴充底座10內，使得該風扇30之第二出風口312伸出該擴充底座10上之插槽13外。接著將該導風罩20插入插槽13內，使得該導風罩20之第一進風口22正對該風扇30之第二出風口312。最後將該電子設備40插入插槽13內，使得該電子設備40之第三進風口42正對該導風罩20之第一出風口23。
請參閱圖3，工作時，該電子設備40產生大量之熱量，該擴充底座10外較低溫度之冷空氣經由該進風槽12進入擴充底座10內。該風扇30將較低溫度之冷空氣沿軸向方向抽進該第二進風口311內，該風扇30之葉輪32高速轉動，使較低溫度之冷空氣自該第二出風口312橫向流向該導風罩20之第一進風口22。較低溫度之冷空氣經由該導風罩20之第一出風口23流入該電子設備40之第三進風口42為該電子設備40散熱。吸收了熱量之冷空氣自該電子設備40之第三出風口43排出。該擴充底座10外較低溫度之冷空氣經由該擴充底座10、風扇30、及導風罩20源源不斷之流入該電子設備40，使得電子設備40內之溫度大幅降低。
藉由一業界熟知之電子產品熱分析軟體Icepak對該擴充底座散熱裝置之效能進行仿真。模擬條件設定為：該電子設備40內中央處理器之散熱效率為1.16W，記憶體之散熱效率為0.29W，電源控制元件之散熱效率為0.86 W，該風扇30之尺寸為92mm×92mm×25mm，轉速為2000rpm，最大風流量為35.32cfm，最大靜壓為0.084 inch-H2O。根據上述之類比條件，應用本擴充底座散熱裝置後，得出之結果為：在該風扇30之風流量為0.4 cfm時，該電子設備40內中央處理器和記憶體之最高溫度為62.6度，電源控制元件之最高溫度為64.7度，而沒有應用本擴充底座散熱裝置時，該電子設備40內中央處理器和記憶體之最高溫度為70.2度，電源控制元件之最高溫度為71.1度。由此看出，改進後，該電子設備40內之溫度顯著降低，提高了散熱效率。
綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．擴充底座
11．．．座體
12．．．進風槽
13．．．插槽
20．．．導風罩
21．．．罩體
22．．．第一進風口
23．．．第一出風口
30．．．風扇
31．．．殼體
311．．．第二進風口
312．．．第二出風口
32．．．葉輪
40．．．電子設備
41．．．本體
42．．．第三進風口
43．．．第三出風口
圖1係本發明擴充底座散熱裝置較佳實施方式之立體分解圖。
圖2係圖1之一立體組裝圖。
圖3係圖2中沿III-III方向之剖視圖。
10．．．擴充底座
11．．．座體
12．．．進風槽
13．．．插槽
20．．．導風罩
21．．．罩體
22．．．第一進風口
23．．．第一出風口
30．．．風扇
31．．．殼體
311．．．第二進風口
312．．．第二出風口
32．．．葉輪
40．．．電子設備
41．．．本體
42．．．第三進風口
43．．．第三出風口

Claims (9)

  1. 一種擴充底座散熱裝置，包括一擴充底座、一導風罩、一風扇、及一電子設備，該擴充底座包括一座體，該座體之一側開設有進風槽，該座體之頂部開設一插槽，該導風罩和電子設備插接於該插槽內，該導風罩包括一罩體，該罩體之底部開設一第一進風口，該罩體之一側開設一第一出風口，該第一進風口形成之第一進風通道垂直於該第一出風口形成之第一出風通道，該擴充底座外較低溫度之冷空氣經由該進風槽進入擴充底座內，該風扇將較低溫度之冷空氣吹向該導風罩之第一進風口，較低溫度之冷空氣經由該導風罩之第一出風口流入該電子設備為電子設備散熱。
  2. 如請求項第1項所述之擴充底座散熱裝置，其中該風扇包括一殼體，該殼體內安裝一可旋轉之葉輪，該殼體上開設一第二進風口及一第二出風口。
  3. 如請求項第2項所述之擴充底座散熱裝置，其中該第二進風口形成之第二進風通道與該風扇之轉軸同向。
  4. 如請求項第3項所述之擴充底座散熱裝置，其中該第二出風口形成之第二出風通道與該風扇之轉軸垂直。
  5. 如請求項第4項所述之擴充底座散熱裝置，其中該第二出風口和第一進風口之尺寸相當。
  6. 如請求項第5項所述之擴充底座散熱裝置，其中該電子設備包括一本體，該本體之一側開設一第三進風口，該本體之頂部開設一第三出風口。
  7. 如請求項第6項所述之擴充底座散熱裝置，其中該第三進風口形成之第三進風通道垂直於該第三出風口形成之第三出風通道。
  8. 如請求項第6項所述之擴充底座散熱裝置，其中該第一進風口和第一出風口相連通，該第三進風口和第三出風口相連通。
  9. 如請求項第1至8中任意一項所述之擴充底座散熱裝置，其中該插槽之長度大於該電子設備之長度，該插槽之寬度與該電子設備之厚度相當。
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