TW201426474A

TW201426474A - 觸控面板

Info

Publication number: TW201426474A
Application number: TW101150169A
Authority: TW
Inventors: Hui-Shu Li; Yao-Chih Chuang; Ching-Feng Tsai; Yu-Sheng Yen; Bin-Yu Shu
Original assignee: Hannstouch Solution Inc
Priority date: 2012-12-26
Filing date: 2012-12-26
Publication date: 2014-07-01
Also published as: US20160070389A1; US10168841B2; US20140176825A1; US9229594B2; TWI466003B

Abstract

一種觸控面板，包含基板、多個感應單元、多個導線以及接地元件。基板包含觸控區以及圍繞觸控區之走線區。感應單元設置於觸控區。導線設置於走線區並分別連接感應單元。接地元件設置於走線區，其中接地元件包含複數個鏤空部與複數個導體部，至少部分的鏤空部與至少部分的導體部交錯配置。觸控面板藉由將接地元件細切化，以減少金屬剝離的現象

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板，特別是關於一種電容式之觸控面板。

觸控顯示裝置具有操作方便、反應速度快及節省空間的優點，能提供使用者更直覺與便利的操控方式，因而成為重要的輸入介面，而廣泛地用於各式的消費性電子產品中，例如電子書、個人數位助理、智慧型行動通訊裝置、筆記型電腦及銷售管理系統等電子產品。

一般來說，觸控顯示裝置係由顯示面板以及設置於顯示面板上方的觸控面板所組成，藉由將透明的觸控面板貼合於顯示面板上，以同時實現觸控及顯示功能。隨著上述觸控硬體及其感測精度的快速發展，新穎的觸控輸入介面也逐漸受到大家關注，逐漸取代傳統的鍵盤、滑鼠等輸入裝置。

因此，如何有效提升觸控面板的可靠度並簡化觸控面板的製程步驟，便成為一個重要的課題。

因此本發明的目的就是在提供一種觸控面板，用以提升觸控面板的可靠度並簡化觸控面板的製程步驟。

本發明之一態樣提供了一種觸控面板，包含具有觸控區以及圍繞觸控區之走線區的基板、設置於觸控區的感應單元、設置於走線區並分別連接感應單元的導線，以及設置於走線區的第一接地元件。其中第一接地元件包含多個第一鏤空部與多個第一導體部，第一鏤空部與至少部分第一導體部交錯配置。

第一導體部之線寬較佳地為小於60μm，第一鏤空部之線距較佳地為小於60μm。第一導體部與第一鏤空部之面積比約為0.6~1.4。觸控面板更包含連接第一導體部的補強肋。第一導體部與導線係為用同一道光罩製作而成的同層結構。部分的基板外露於鏤空部。觸控面板可更包含測試墊，測試墊設置於走線區，其中測試墊包含至少一第二導體部以及第二鏤空部。第一接地元件可設置於導線的外圍。觸控面板可更包含設置於導線內側的第二接地元件，第二接地元件並介於測試墊與導線之間。第二接地元件包含多個第三鏤空部與多個第三導體部，至少部分第三鏤空部與至少部分第三導體部交錯配置。第一鏤空部可以成柵狀、矩陣式或蜿蜒弓字形圖案

本發明之另一態樣提供了一種觸控面板，包含基板、設置於基板之外緣的遮蔽層、設置於基板上之感應層、設置於感應層與遮蔽層上的感應線路金屬層，以及設置於感應層與感應線路金屬層上的保護層。感應層包含有多個感應單元。

感應層可以包含有第一透明導電層、絕緣層以及第二透明導電層。第一透明導電層設置於基板上，包含多個橋接結構。絕緣層設置於第一透明導電層與遮蔽層上，其中絕緣層之一部份形成於橋接結構上。第二透明導電層設置於絕緣層上，並包含複數個電極單元，其中至少一部份之電極單元，透過橋接結構彼此電性連接，且絕緣層隔離第一透明導電層和第二透明導電層，使其彼此電性絕緣。感應線路金屬層設置於絕緣層上，並介於第二透明導電層、絕緣層與保護層之間。感應線路金屬層更包含位於遮蔽層上之接地元件，接地元件包含多個鏤空部與多個導體部，至少部分鏤空部與至少部分導體部交錯配置。

或者，感應層可包含透明導電層，以及絕緣層。透明導電層設置於基板上，其包含多個電極單元。絕緣層設置於透明導電層上，其中感應線路金屬層位於絕緣層上，並包含多個橋接結構，至少部份電極單元，透過橋接結構電性連接，且絕緣層隔離透明導電層和橋接結構，使其彼此電性絕緣。感應線路金屬層更包含位於遮蔽層上之接地元件，接地元件包含多個鏤空部與多個導體部，至少部分鏤空部與至少部分導體部交錯配置。

本發明所提供的觸控面板，除了藉由將接地元件等大面積的金屬塊細切化以減少金屬剝離的現象外，更藉由改變疊層結構的順序，提升觸控面板的可靠度並簡化觸控面板的製程步驟。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

參照第1A圖與第1B圖，第1A圖為傳統的觸控面板一實施例的上視圖，第1B圖為第1A圖之局部放大圖。如第1A圖所示，觸控面板10包含有觸控區20以及圍繞於觸控區20外圍之走線區30，其中觸控區20為對應於顯示面板的顯示區(AA(active area)區)，觸控區20包含有多個感應單元22，走線區30為供導線通過，使導線連接感應單元22以及控制電路板40。如第1B圖所示，為了避免因靜電放電(Electrostatic Discharge；ESD)損壞感應單元22，走線區30上除了有導線32之外，在導線32的外圍更佈有接地元件34，用以提供靜電防護以及接地的功效。另外，觸控面板10上亦包含有多個線路之測試墊(test pad)，如第1B圖之測試墊35示，一般而言，測試墊35係位於導線32之內側，而接地元件34則位於導線32之外側(外圍)。

然而，因為接地元件34的面積通常較大，且因其材質與基板之間的附著力較弱，因此容易發生接地元件34剝離的現象，而影響到產品的良率。此外，又因為製程的不同，接地元件34可能會佈在不同材質的基板上，這些不同的設計又會影響接地元件34與基板之間的附著力。因此，如何確保接地元件34與不同基板之間的附著力，便為本發明所欲解決的問題之一。

參照第2圖，其繪示本發明之觸控面板一實施例的局部放大圖。觸控面板100包含有觸控區110以及圍繞於觸控區110外圍之走線區120。觸控區110包含有多個感應單元，感應單元用以產生按壓位置訊號。走線區120包含有多條導線122以及接地元件124，其中導線122係用以連接感應單元與控制電路板，接地元件124用以提供靜電防護以及接地的功效。要特別說明的是，雖然本實施例中，如第2圖所示，導線122之內側與外側(外圍)皆設置有接地元件124，但在另一實施例，接地元件124可以僅設置於導線122內側或外側。其中，設於導線122內側的接地元件124係介於導線122和測試墊160之間，而設於導線122外側的接地元件124則圍繞於導線122。

接地元件124為設置於基板150上，接地元件124係由複數個鏤空部126與複數個導體部128所構成，其中鏤空部126與導體部128為交錯地排列配置，即相鄰的導體部128之間係透過鏤空部126隔離。導體部128可以透過微影製程形成於基板150上，其中部份基板150係外露於接地元件124之鏤空部126。導體部128與導線122係為用同一道光罩製作而成的同層結構。鏤空部126與導體部128之圖案可以透過不同的光罩設計而改變，只要使得接地元件124中具有交錯分布的鏤空部126與導體部128即可。

本實施例中，導體部128之形狀大致為長條狀，相應地，與導體部呈交錯分佈之鏤空部126亦呈現長條狀。長條狀的導體部128可以相互平行地排列配置，而鏤空部126則是位於相鄰的導體部128之間，用以隔離平行相鄰之導體部128。由於本實例導體部128之形狀係呈複數個狹長之長條狀結構，為了加強接地元件124之結構強度，接地元件124更可包含有至少一補強肋129，因此，相互平行配置的狹長導體部128之間透過補強肋129連接，使得導體部128之間相互電性導通，並藉以加強接地元件124的結構強度。導體部128與補強肋129可以利用同一光罩一體成形地製成，即導體部128與補強肋129係利用同一金屬層製作而成，如第3A圖所示，導體部128a與補強肋129a係利用相同之金屬材質於同一層形成。

接地元件124中設置有鏤空部126，藉以將接地元件124進行細切化的處理，以避免出現大面積的導體部128附著於基板150上的情形。本實施例藉由減少單位面積內導體部128與基板150之間的接觸面積，可以有效提升導體部128與基板150之間的附著能力，改善過去在接地元件常發生之金屬層剝離的問題，進而提升產品的良率與信賴性能力。

如前所述，接地元件124主要包含有鏤空部126與導體部128，只要接地元件124中不要出現大面積的導體部128，即可達到避免導體部128自基板150剝離的功效。具體而言，於本實施例中，接地元件124中之導體部128的線寬需小於60μm，鏤空部126之線距(寬度)亦小於60μm。使得接地元件124避免呈現如第1B圖所示的成塊且大面積的金屬層。鏤空部126之線距與導體部128之線寬具體可視製程能力而定。一般而言，鏤空部126之線距與導體部128之線寬約在30μm至60μm之間。在本實施例中，鏤空部126與導體部128的面積比約為一比一，但不以此為限。在其它實施例中，鏤空部126與導體部128的面積比可設計在0.6~1.4之間，其中，鏤空部126與導體部 128的面積比可視材料電性、電路佈局(circuit layout)和製程能力等而做調整。

要特別說明的是，在觸控面板100中，除了接地元件124之外的其他大面積金屬層或導電元件亦可以採用相同的細切手法，解決大面積金屬層與基板150剝離的問題。例如第2圖所示，觸控面板100上之測試墊160(test pad)亦可以進行細切化，因此測試墊160同樣將包含有導體部162及與導體部162呈交錯排列之鏤空部164。導體部162之線寬同樣地為不大於60μm。本實施例中，導體部162以及鏤空部164分別為平行的線狀排列，鏤空部164用以細切化測試墊160，以將大面積的測試墊160進行細切化處理，並對應地形成導體部162。要特別一提的是，本發明的細切化主要特徵即為在具有封閉周圍的大面積金屬層上，形成至少一鏤空部，以縮減金屬層面積，而達到金屬層與基板間不易剝離之功效。

接地元件124與測試墊160可以依據不同的光罩設計而具有不同的圖案分布，只要能夠將大面積的金屬層細分為多個小面積的金屬層即可，以下將以實施例說明之。

參照第3A圖至第3D圖，其分別繪示本發明之接地元件不同實施例的示意圖。如第3A圖所示之實施例，接地元件124a包含有導體部128a、鏤空部126a以及補強肋129a，其中導體部128a以及鏤空部126a為大致上相互平行的線條，導體部128a之間透過鏤空部126a隔離，而補強肋129則與導體部128a及鏤空部126a相互垂直。本實施例中，導體部128a、補強肋129以及鏤空部126a可以分別具有相同或不同的寬度。如第3B圖所示之實施例，接地元件124b包含有鏤空部126b以及導體部128b，鏤空部126b大致為相互平行的線段，使得導體部128b呈現如柵狀的圖案。而如第3C圖所示之實施例，接地元件124c包含鏤空部126c以及導體部128c，鏤空部126c可以包含有多個矩形圖案，並呈矩陣式排列，使得導體部128b呈現如格子狀的圖案。

另，如第3D圖所示之實施例，接地元件124d包含鏤空部126d以及導體部128d，鏤空部126d以及導體部128d為相互交錯地設置，且鏤空部126d為呈現蜿蜒弓字形的圖案。

如先前所述，原則上第3A至3D圖之實施例中，鏤空部與導體部的面積比較佳地可設計在0.6~1.4之間。

以上第3A至3D圖僅用以示例說明接地元件被細切後的可能圖案，而非用以限定接地元件的圖案。前述的圖案亦可以應用於測試墊或其它大面積之導電元件中，在此便不再贅述。

由於疊層順序的設計，傳統的電容式觸控面板會先製作走線用的感應線路金屬層，而後再製作x軸電極與y軸電極之透明導電層。因為透明導電層之蝕刻液會侵蝕感應線路金屬層，因此需要在感應線路金屬層上加蓋透明導電層供蝕刻液蝕刻，增加了製程的複雜度。有鑑於此，本發明之另一態樣提供了一種電容式觸控面板的疊層設計，可以簡化製程設計的複雜度並提升產能。

參照第4A圖，其繪示本發明之觸控面板另一態樣一實施例的疊層結構示意圖。觸控面板200所應用之疊層結構包含有基板210，設置於基板210上之遮蔽層220、設置於遮蔽層220上之感應層230、設置於感應層230上之感應線路金屬層240，以及設置於感應線路金屬層240上之保護層250。感應層230包含複數個感應單元，其係由第一透明導電層232、絕緣層234以及第二透明導電層236所構成，其中第一透明導電層232係作為架橋(bridge)層，第二透明導電層236係作為x軸電極與y軸電極。

參照第2圖與第4B圖，其中第4B圖為第4A圖中之觸控面板200的剖面圖，其剖面位置可參考第2圖之線段A-A。觸控面板200中，基板210可以為矽基板或是其他材質的透明基板，其後透過微影製程在基板210外緣之走線區上形成遮蔽層220，遮蔽層220例如可以為黑色光阻層。接著，同樣利用微影製程依序在基板210上形成第一透明導電層232，在第一透明導電層232上形成絕緣層234，以及在絕緣層234與基板210上形成第二透明導電層236。其中第二透明導電層236作為x軸電極與y軸電極使用。於本實施例中，第二透明導電層236包含有多個菱形或其它形狀的電極單元236a、236b、236c，此些電極單元236a、236b、236c為成行或是成列地排列設置。其中相隔一行的電極單元236c在縱向(y軸方向)相互連接，而在此成行連接之電極單元236c左右兩行的電極單元236a、236b為獨立的不連續圖案。第一透明導電層232的圖案為細長的條狀橋接結構，用以橫向(x軸方向)橋接此些被絕緣層234所隔離的不連續的電極單元236a和236b。如此一來，便可以得到x軸方向的電極串與y軸方向的電極串，x軸方向的電極串與y軸方向的電極串之間可以透過絕緣層234進行電性隔離。要特別一提的是，在此實施例中，如第4B圖所示，每一由第一透明導電層232所形成的橋接結構(或架橋結構)上對應設置一由絕緣層234所形成的絕緣島，該些絕緣島與該些橋接結構於基板210上係成一矩陣式排列。

換言之，本實施例的第一透明導電層232，包含複數個橋接結構，而第二透明導電層236之橫向上的電極單元236a、236b則透過複數個橋接結構彼此電性連接，且絕緣層234用以隔離第一透明導電層232和第二透明導電層236，使其彼此電性絕緣。

部分的絕緣層234更形成於遮蔽層220上，感應線路金屬層(導線層)240再形成於感應層230上，具體而言，感應線路金屬層240為形成於第二透明導電層236與位於遮蔽層220上之該部分絕緣層234上。感應線路金屬層240包含有前述如第2圖至第3D圖所示之導線、測試墊以及接地元件，使得感應層230可以透過感應線路金屬層240與外部電路電性連接。最後，保護層250再形成於感應層230以及感應線路金屬層240之表面。換言之，感應線路金屬層240設置於絕緣層234上，並介於第二透明導電層236、絕緣層234與保護層250之間。要特別一提的是，在本實施例中，如第4B圖所示，遮蔽層220上覆蓋有一絕緣層234，亦即電極單元236b、感應線路金屬層240和遮蔽層220間設有一絕緣層234，然而，在其它實施例，遮蔽層220上亦可不需覆蓋一絕緣層(圖未示)，換言之，感應線路金屬層240將直接覆蓋在電極單元236b和遮蔽層220上。

在另一實施例中，感應線路金屬層240可包含一接地元件(圖未示)位於遮蔽層220上，並包含複數個鏤空部與複數個導體部，其中，鏤空部與導體部係交錯配置。

本實施例藉由調整觸控面板200之疊層的順序，將感應線路金屬層240設計在感應層230之後製作，如此一來，用以蝕刻透明導電層之蝕刻液不會傷害於其後製作之金屬層，解決了過去金屬層受蝕刻液侵蝕的問題。

參照第5A圖，其繪示本發明之觸控面板另一態樣一實施例的疊層結構示意圖。觸控面板300所應用之疊層結構包含有基板310，設置於基板310上之遮蔽層(或遮蔽層)320、設置於遮蔽層320上之感應層330、設置於感應層330上之感應線路金屬層340，以及設置於感應線路金屬層340上之保護層350。感應層330包含複數個感應單元，其係由透明導電層332與絕緣層334所構成，其中透明導電層332係作為x軸電極與y軸電極，感應線路金屬層340除了包含導線、接地元件與測試墊之外，更作為架橋(bridge)層使用。

參照第2圖與第5B圖，其中第5B圖為第5A圖中之觸控面板300的剖面圖，其剖面位置可參考第2圖之線段A-A。觸控面板300中，基板310可以為矽基板或其它材質之透明基板，其後透過微影製程在基板310的外緣形成遮蔽層320。接著，利用微影製程在基板310上形成透明導電層332。透明導電層332包含有多個菱形或其它形狀的電極單元332a、332b、332c，此些電極單元332a、332b、332c為成行或是成列地排列設置。其中相隔一行的電極單元332c在縱向(y軸方向)相互連接，而在此成行連接之電極單元332c左右兩行的電極單元332a、332b為被絕緣層334所隔離的獨立的不連續圖案。接著，絕緣層334形成於透明導電層332上，其中部分的絕緣層334更填入透明導電層332之間的空隙。

接著，感應線路金屬層340分別形成於感應層330以及遮蔽層320上。其中位於感應層330上之感應線路金屬層340b係作為架橋層使用，其圖案為細長條狀之橋接結構，用以連接橫向(x軸方向)的電極單元332a和332b。如此一來，便可以得到x軸方向的電極串與y軸方向的電極串，x軸方向的電極串與y軸方向的電極串之間可以透過絕緣層334隔離。位於遮蔽層320上之感應線路金屬層340b則包含有導線、接地元件以及測試墊等。最後，保護層350再形成於感應層330以及感應線路金屬層340上。

換言之，感應線路金屬層340包含了複數個橋接結構340b位於絕緣層334上，其中，透明導電層332之橫向上的電極單元(如電極單元332a與332b)透過複數個橋接結構340b彼此電性連接，且絕緣層334用以隔離透明導電層332和感應線路金屬層340之橋接結構340b，使其彼此電性絕緣。

同樣地，在另一實施例中，感應線路金屬層340可包含一接地元件(圖未示)位於遮蔽層320上，並包含複數個鏤空部與複數個導體部，其中，鏤空部與導體部係交錯配置。

本實施例同樣藉由調整觸控面板300之疊層的順序，將感應線路金屬層340設計在感應層330之後製作，如此一來，用以蝕刻透明導電層之蝕刻液不會傷害於其後製作之金屬層，解決了過去金屬層受蝕刻液侵蝕的問題。

雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧觸控面板

20‧‧‧觸控區

22‧‧‧感應單元

30‧‧‧走線區

32‧‧‧導線

34‧‧‧接地元件

35‧‧‧測試墊

40‧‧‧控制電路板

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧觸控區

120‧‧‧走線區

122‧‧‧導線

124、124a、124b、124c、124d‧‧‧接地元件

126、126a、126b、126c、126d‧‧‧鏤空部

128、128a、128b、128c、128d‧‧‧ 導體部

162‧‧‧導體部

164‧‧‧鏤空部

200‧‧‧觸控面板

210‧‧‧基板

220‧‧‧遮蔽層

230‧‧‧感應層

232‧‧‧第一透明導電層

234‧‧‧ 絕緣層

236‧‧‧第二透明導電層

236a、236b、236c‧‧‧電極單元

240‧‧‧感應線路金屬層

250‧‧‧保護層

300‧‧‧觸控面板

310‧‧‧基板

320‧‧‧遮蔽層

330‧‧‧感應層

332‧‧‧透明導電層

332a、332b、332c‧‧‧電極單元

129‧‧‧補強肋

150‧‧‧基板

160‧‧‧測試墊

334‧‧‧絕緣層

340、340a、340b‧‧‧感應線路金屬層

350‧‧‧保護層

A-A‧‧‧線段

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1A圖為傳統的觸控面板一實施例的上視圖。

第1B圖為第1A圖之局部放大圖。

第2圖，其繪示本發明之觸控面板一實施例的局部放大圖。

第3A圖至第3D圖分別繪示本發明之接地元件不同實施例的示意圖。

第4A圖繪示本發明之觸控面板另一態樣一實施例的疊層結構示意圖。

第4B圖為第4A圖中之觸控面板的剖面圖。

第5A圖繪示本發明之觸控面板另一態樣一實施例的疊層結構示意圖。

第5B圖為第5A圖中之觸控面板的剖面圖。

124a‧‧‧接地元件

126a‧‧‧鏤空部

128a‧‧‧導體部

129a‧‧‧補強肋

Claims

一種觸控面板，包含：一基板，包含一觸控區以及圍繞該觸控區之一走線區；複數個感應單元，設置於該觸控區；複數個導線，設置於該走線區並分別連接該複數個感應單元；以及一第一接地元件，設置於該走線區，其中該第一接地元件包含複數個第一鏤空部與複數個第一導體部，至少部分該複數個第一鏤空部與至少部分該複數個第一導體部交錯配置。
如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該複數個第一導體部之線寬小於60μm，該複數個第一鏤空部之線距小於60μm。
如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該複數個第一導體部與該複數個第一鏤空部之面積比為0.6~1.4。
如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包含複數個補強肋，連接該複數個第一導體部。
如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該複數個第一導體部與該複數個導線係為用同一道光罩製作而成的同層結構。
如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中部分的該基板外露於該複數個鏤空部。
如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包含一測試墊，設置於該走線區，其中該測試墊包含至少一第二導體部以及一第二鏤空部。
如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中該第一接地元件係設置於該複數個導線的外圍。
如申請專利範圍第8項所述之觸控面板，更包含一第二接地元件設置於該複數個導線的內側，並介於該測試墊與該複數個導線之間，其中，該第二接地元件包含複數個第三鏤空部與複數個第三導體部，至少部分該複數個第三鏤空部與至少部分該複數個第三導體部交錯配置。
如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該複數個第一鏤空部成柵狀、矩陣式或蜿蜒弓字形圖案
一種觸控面板，包含：一基板；一遮蔽層，設置於該基板之外緣；一感應層，設置於該基板上，包含複數個感應單元；一感應線路金屬層，設置於該感應層與該遮蔽層上；以及一保護層，設置於該感應層與該感應線路金屬層上。
如申請專利範圍第11項所述之觸控面板，其中該感應層包含：一第一透明導電層，設置於該基板上，包含複數個橋接結構；一絕緣層，設置於該第一透明導電層與該遮蔽層上，其中該絕緣層之一部份形成於該複數個橋接結構上；以及一第二透明導電層，設置於該絕緣層上，並包含複數個電極單元，其中至少一部份之該複數個電極單元，透過該複數個橋接結構彼此電性連接，且該絕緣層隔離該第一透明導電層和該第二透明導電層，使其彼此電性絕緣。
如申請專利範圍第12項所述之觸控面板，其中該感應線路金屬層設置於該絕緣層上，並介於該第二透明導電層、該絕緣層與該保護層之間。
如申請專利範圍第11項所述之觸控面板，其中該感應線路金屬層更包含一接地元件位於該遮蔽層上，並包含複數個鏤空部與複數個導體部，至少部分該複數個鏤空部與至少部分該複數個導體部交錯配置。
如申請專利範圍第11項所述之觸控面板，其中該感應層包含：一透明導電層，設置於該基板上，包含複數個電極單元；以及一絕緣層，設置於該透明導電層上，其中該感應線路金屬層位於該絕緣層上，並包含複數個橋接結構，至少一部份之該複數個電極單元，透過該複數個橋接結構電性連接，且該絕緣層隔離該透明導電層和該複數個橋接結構，使其彼此電性絕緣。
如申請專利範圍第15項所述之觸控面板，其中該感應線路金屬層更包含一接地元件位於該遮蔽層上，並包含複數個鏤空部與複數個導體部，至少部分該複數個鏤空部與至少部分該複數個導體部交錯配置。