TW201410007A - 影像感測器模組及取像模組 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種影像感測器模組，其包括軟硬複合板、影像感測器、承載板及膠體。軟硬複合板上開設有透光孔，軟硬複合板上一側在靠近透光孔的位置處設置有複數電性連接點。影像感測器採用覆晶封裝的方式固定在軟硬複合板上，其包括感測面及靠近感測面設置的複數引腳。感測面朝向於透光孔，引腳與電性連接點電性連接。承載板上開設有凹槽。承載板固定在軟硬複合板上影像感測器所在的一側，影像感測器收容於凹槽中。膠體填充在承載板和軟硬複合板之間。

Description

影像感測器模組及取像模組

本發明涉及一種影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。

傳統的影像感測器封裝一般包括一基板、一影像感測器及一鏡座，所述影像感測器承載在所述基板上，所述鏡座固定在所述基板上並覆蓋所述影像感測器。然而，由於所述影像感測器的邊緣直接與採用硬塑膠製成的鏡座相鄰，當該影像感測器封裝受到外力的衝擊時，所述影像感測器很容易因為受到所述鏡座的擠壓而變形以致破裂。

有鑑於此，有必要提供一種能有效保護影像感測器的影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。

一種影像感測器模組，其包括一軟硬複合板、一影像感測器、一承載板及一膠體。所述軟硬複合板上開設有一透光孔，所述軟硬複合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有複數電性連接點。所述影像感測器採用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板上，其包括一感測面及靠近所述感測面設置的複數引腳。所述感測面朝向於所述透光孔，所述引腳與所述電性連接點電性連接。所述承載板上開設有一凹槽。所述承載板固定在所述軟硬複合板上所述影像感測器所在的一側，所述影像感測器收容於所述凹槽中。所述膠體填充在所述承載板和所述軟硬複合板之間。

一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組。所述影像感測器模組包括一軟硬複合板、一影像感測器、一承載板及一膠體。所述軟硬複合板上開設有一透光孔，所述軟硬複合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有複數電性連接點。所述影像感測器採用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板上，其包括一感測面及靠近所述感測面設置的複數引腳。所述感測面朝向於所述透光孔，所述引腳與所述電性連接點電性連接。所述承載板上開設有一凹槽。所述承載板固定在所述軟硬複合板上所述影像感測器所在的一側，所述影像感測器收容於所述凹槽中。所述膠體填充在所述承載板和所述軟硬複合板之間。所述鏡頭模組包括一鏡座及一收容在所述鏡座中的鏡頭，所述鏡座固定在所述軟硬複合板上相對於所述影像感測器所在的另一表面。

本發明提供的影像感測器模組和取像像鏡頭通過在所述承載板和所述軟硬複合板之間填充膠體，使得所述膠體環繞在所述影像感測器的周圍，從而有效的防止了影像感測器在受到外力的衝擊時而發生擠壓變形。

下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。

如圖1至2所示，本發明實施方式提供的一種取像模組100，其包括一影像感測器模組200及一固定在所述影像感測器模組200上的鏡頭模組300。所述影像感測器模組包括一承載板10、一影像感測器20、一軟硬複合板30、一濾光片40及一膠體50。所述鏡頭模組300包括一鏡座60及一鏡頭70。

所述承載板10呈長方體狀，其採用塑膠材料注塑成型。所述承載板10包括一頂面11及一與所述頂面11相對的底面12。所述頂面11上靠近中心的位置處開設有一凹槽13。所述凹槽13包括一平行於所述底面12的承載面14。所述承載板10上開設有兩個相互平行的且貫穿所述承載面14和所述底面12的定位槽15。所述兩個定位槽15分別靠近所述承載板10兩條相對的邊緣。

所述影像感測器20包括一感測面21及靠近所述感測面21設置的複數引腳22。所述影像感測器20用於將投射至所述感測面21的光線轉化為電信號，並從所述引腳22輸出。本實施方式中，所述影像感測器20可以為CMOS型或CCD型。

如圖3所示，所述軟硬複合板30由一軟性電路板31、至少一黏著層32以及至少一半固化膠片33層疊而成。所述黏著層32貼附於所述軟性電路板31上，所述半固化膠片33貼附於所述軟性電路板31上相對於所述黏著層32所在另一表面。本實施方式中，所述黏著層32與所述半固化膠片33的面積分別小於所述軟性電路板31的面積。所述黏著層32與所述半固化膠片33設置在所述軟性電路板31靠近一端的位置處。所述黏著層32包括一背離所述軟性電路板31的上表面301，所述半固化膠片33包括一背離所述軟性電路板31的下表面302。所述軟硬複合板30上開設有一貫穿所述上表面301和所述下表面302的透光孔303，所述下表面302上一側靠近所述透光孔303的位置處設置有複數電性連接點304，所述電性連接點304與所述軟性電路板31電性連接。複數電子元件（圖未示）環繞所述透光孔303電性連接在所述上表面301。

所述濾光片40呈長方體狀，其採用透明材料製成。所述濾光片40用於濾除投射至該濾光片40的光線中的紅外光線。

如圖4至5所示，在所述影像感測器模組200的封裝過程中，先將影像感測器20通過覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板30的下表面302，所述引腳22與所述電性連接點304相電性連接，所述感測面21朝向於所述透光孔303。再將所述承載板10固定在所述軟硬複合板30的下表面302，所述影像感測器20收容在所述凹槽13中。然後，組裝人員將半成品翻轉，使所述承載板10朝上並且所述軟硬複合板30朝下，使用一注射裝置（圖未示）通過所述定位槽15向所述承載板10和所述軟硬複合板30之間注射膠體50，所述膠體50環繞在所述影像感測器20的周圍，待所述膠體50填充滿所述定位槽15後，對所述膠體50進行烘烤直到固化。最後，將濾光片40封裝在所述軟硬複合板30的上表面301並將所述透光孔303封閉。

所述鏡座60包括一座體61及一固定在所述座體61的一端的收容部62。所述座體61呈中空的長方體狀，所述收容部62上開設有一鏡頭孔621，所述鏡頭孔621與所述座體61相連通。所述鏡頭70固定在所述鏡頭孔621中，所述鏡頭70中至少收容有一鏡片。

在所述取像模組100的組裝過程中，將收容有所述鏡頭70的鏡座60固定在所述軟硬複合板30的上表面301上，所述座體61環繞設置在所述透光孔303邊緣，所述濾光片40收容在所述座體61中，所述鏡頭70的光軸與所述影像感測器20的光軸在同一直線上。

本發明提供的影像感測器模組及取像模組中採用軟硬複合板取代傳統的陶瓷承載板，所述軟硬複合板不僅本身的成本遠低於陶瓷承載板，並且在所述軟硬複合板上可以直接設置電性連接點與其他電子裝置電性連接，而無需額外設置其他元件，從而有效較低了生產成本。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．取像模組

200．．．影像感測器模組

10．．．承載板

11．．．頂面

12．．．底面

13．．．凹槽

14．．．承載面

15．．．定位槽

20．．．影像感測器

21．．．感測面

22．．．引腳

30．．．軟硬複合板

31．．．軟性電路板

32．．．黏著層

33．．．半固化膠片

301．．．上表面

302．．．下表面

303．．．透光孔

304．．．電性連接點

40．．．濾光片

50．．．膠體

300．．．鏡頭模組

60．．．鏡座

61．．．座體

62．．．收容部

621．．．鏡頭孔

70．．．鏡頭

圖1為本發明實施方式提供的取像模組的分解示意圖。

圖2為圖1中提供的取像模組的沿另一角度的分解示意圖。

圖3為圖1中的取像模組中的軟硬複合板的結構示意圖。

圖4為圖1中的取像模組的立體示意圖。

圖5為圖4中的取像模組的沿V-V線的剖視圖。

10．．．承載板

20．．．影像感測器

30．．．軟硬複合板

40．．．濾光片

50．．．膠體

60．．．鏡座

70．．．鏡頭

Claims (10)

1. 一種影像感測器模組，其包括一軟硬複合板、一影像感測器、一承載板及一膠體；所述軟硬複合板上開設有一透光孔，所述軟硬複合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有複數電性連接點；所述影像感測器採用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板上，其包括一感測面及靠近所述感測面設置的複數引腳；所述感測面朝向於所述透光孔，所述引腳與所述電性連接點電性連接；所述承載板上開設有一凹槽；所述承載板固定在所述軟硬複合板上所述影像感測器所在的一側，所述影像感測器收容於所述凹槽中；所述膠體填充在所述承載板和所述軟硬複合板之間。
2. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述膠體為黑膠，其採用烘烤固化成型。
3. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述膠體環繞在所述影像感測器的周圍。
4. 如請求項3所述的影像感測器模組，其中：所述凹槽包括一承載面，所述承載面上靠近邊緣處開設有至少一個定位槽，所述膠體填滿所述定位槽。
5. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述承載板採用塑膠材料注塑成型。
6. 一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組；所述影像感測器模組包括一軟硬複合板、一影像感測器、一承載板及一膠體；所述軟硬複合板上開設有一透光孔，所述軟硬複合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有複數電性連接點；所述影像感測器採用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板上，其包括一感測面及靠近所述感測面設置的複數引腳；所述感測面朝向於所述透光孔，所述引腳與所述電性連接點電性連接；所述承載板上開設有一凹槽；所述承載板固定在所述軟硬複合板上所述影像感測器所在的一側，所述影像感測器收容於所述凹槽中；所述膠體填充在所述承載板和所述軟硬複合板之間；所述鏡頭模組包括一鏡座及一收容在所述鏡座中的鏡頭，所述鏡座固定在所述軟硬複合板上相對於所述影像感測器所在的另一表面。
7. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述膠體為黑膠，其採用烘烤固化成型。
8. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述膠體環繞在所述影像感測器的周圍。
9. 如請求項8所述的取像模組，其中：所述凹槽包括一承載面，所述承載面上靠近邊緣處開設有至少一個定位槽，所述膠體填滿所述定位槽。
10. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述承載板採用塑膠材料注塑成型。