TW201416664A - 電路板上電子元件的檢測系統及其方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板上電子元件的檢測系統及其方法，預先建立具有校正點與標準區域的標準影像，擷取需要被檢測的電路板影像，依據校正點進行電路板影像的影像校正，依據標準區域於校正後的電路板影像中找出對應的比對區域，依據電子元件類型進行標準區域與比對區域指定的影像處理與影像比對，當標準區域與比對區域的影像處理結果比對不符時，對應記錄標準區域與電路板的生產序號以生成提示訊息，藉此可以達成電路板上電子元件檢測效率提升的技術功效。

Description

電路板上電子元件的檢測系統及其方法

一種檢測系統及其方法，尤其是指一種用於生產線上對電路板上電子元件的檢測系統及其方法。

傳統電路板的檢測方法多採用人力目測方式，其係需要被檢測的電路板經由人力對電路板上的電子元件採用逐一的檢測，亦即當需要被檢測的電路板送進檢測系統中，並藉由檢測系統中的攝像功能擷取電路板上的對位靶標，進而將所取得的對位靶標的影像列印出來或顯示在顯示器上，最後再利用量測工具，以人力方式對所列印出來或顯示出來的靶標影像進行檢測，並根據檢測結果來判斷此待測電路板為良板或瑕疵板。

使用前述電路板的檢測方式，其不僅作業效率差，同時也難確保檢測的精確度，因此，於檢測電路板程序中，往往因為瑕疵版沒有檢測出來，而造成瑕疵板在後續應用上引發極大的損失。

隨著科技的進步，電路板的檢測系統可以利用馬達的帶動將待測的電路板送入系統中，以及透過彩色顯示器顯示對位靶標的影像，以提供人力的節省。

然而，前述的檢測方式雖然有改善了傳統人力上面的消耗，但是仍需要藉由人力方式對靶標影像進行檢測，以根據檢測結果判斷此待測電路板為良板或瑕疵板。因此，現今仍無一套對檢測人員而言，有高精度、高速度及自動化、人性化、易操作等兼備功能的電路板檢測方法。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在現有電路板上 電子元件的檢測方式效率低落的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在現有電路板上電子元件的檢測方式效率低落的問題，本發明遂揭露一種電路板上電子元件的檢測系統及其方法，其中：本發明所揭露的電路板上電子元件的檢測系統，檢測系統是用於生產線中的檢測，其包含：標準圖像模組、影像擷取模組、影像校正模組、影像處理模組、影像比對模組、記錄模組以及提示模組。

標準圖像模組是用以預先擷取標準電路板的標準影像，並於標準影像中建立二校正點、建立至少一標準區域以及與標準區域對應的電子元件類型；影像擷取模組是當具有生產序號的電路板藉由生產線進入檢測系統並定位時，影像擷取模組用以擷取電路板影像；影像校正模組是用以於電路板影像找出與標準影像中的校正點對應的特徵點，並依據校正點與特徵點以計算出平移矩陣與旋轉矩陣，以對電路板影像進行校正；影像處理模組是依據標準區域於校正後的電路板影像中找出對應的比對區域，並依據電子元件類型進行標準區域與比對區域指定的影像處理；影像比對模組是將標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果，依據電子元件類型選取比對條件對影像處理結果進行比對；記錄模組是當標準區域與比對區域的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄標準區域與電路板的生產序號；及提示模組是當記錄模組對應記錄標準區域與電路板的生產序號，提示模組用以生成提示訊息。

本發明所揭露的電路板上電子元件的檢測方法，檢測方法是用於生產線中的檢測，其包含下列步驟：首先，預先擷取標準電路板的標準影像，並於標準影像中建立二校正點、建立至少一標準區域以及與標準區域對應的電子元件類型；接著，當具有生產序號的電路板藉由生產線定位以進行檢測時，擷取電路板影像；接著，於電路板影像找出與標準影像中的校正點對應的特徵點，並依據校正點與特徵點以計算出平移矩陣與旋轉矩陣，以對電路板影像進行校正；接著，依據標準區域於校正後的電路板影像中找出對應的比對區域，並依據電子元件類型進行標準區域與比對區域指定的影像處理；接著，將標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果，依據電子元件類型選取比對條件對影像處理結果進行比對；接著，當標準區域與比對區域的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄標準區域與電路板的生產序號；最後，當對應記錄標準區域與電路板的生產序號，生成提示訊息。

本發明所揭露的系統與方法如上，與先前技術之間的差異在於本發明預先建立具有校正點與標準區域的標準影像，接著，擷取需要被檢測的電路板影像，並依據校正點進行電路板影像的影像校正，即可依據標準區域於校正後的電路板影像中找出對應的比對區域，並依據電子元件類型進行標準區域與比對區域指定的影像處理，將標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果，依據電子元件類型選取比對條件對影像處理結果進行比對，當標準區域與比對區域的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄標準區域與電路板的生產序號，並當對應記錄標準區域與電路板的生 產序號，生成提示訊息。

透過上述的技術手段，本發明可以達成電路板上電子元件檢測效率提升的技術功效。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。

以下首先要說明本發明電路板上電子元件的檢測系統，並請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為本發明電路板上電子元件的檢測系統方塊圖。

本發明所揭露的電路板上電子元件的檢測系統，檢測系統是用於生產線中的檢測，其包含：標準圖像模組11、影像擷取模組12、影像校正模組13、影像處理模組14、影像比對模組15、記錄模組16以及提示模組17。

首先，檢測人員可以先利用檢測系統的標準圖像模組11透過檢測系統的影像擷取裝置擷取標準電路板的標準影像(標準影像是以像素作為計算單位)，標準電路板即是經過檢測後所確定標準電路板上的電子元件並無任何的問題，而標準電路板如是主機板、顯示卡、音效卡、擴充卡…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

在標準圖像模組11擷取到標準電路板的標準影像之後，即可於標準影像中建立二校正點(即是建立校正點的像素座標)，校正點例如是螺絲孔、標準電路板的頂點…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，而校正點是用以提供後續檢測 時，將被擷取的電路板影像進行校正之用。

在標準圖像模組11擷取到標準電路板的標準影像之後，亦可於標準影像中建立至少一標準區域(即是建立標準區域的像素座標)以及與標準區域對應的電子元件類型，標準區域亦即包含有需要檢測電子元件的區域，而電子元件類型例如是電容、插槽、散熱元件、晶片、處理器…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

接著，需要被檢測具有生產序號的電路板是被放置於生產線上，生產線即類似輸送裝置一般，會帶動放置於生產線上的電路板而移動，並當電路板由生產線的帶動進入到檢測系統並定位(藉以避免影像擷取模組12在擷取電路板影像時擷取到不完整電路板)時，檢測系統的影像擷取模組12即可透過檢測系統的影像擷取裝置擷取電路板影像(電路板影像亦是以像素作為計算單位)，而上述的電路板例如是主機板、顯示卡、音效卡、擴充卡…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

接著，雖然說電路板會在生產線上進行定位，但電路板仍然可能會產生小幅度的偏移或是旋轉，而影像擷取模組12所擷取到的電路板影像將會與標準影像產生誤差，而電路板影像將會與標準影像所產生誤差即可能會造成檢測上的錯誤，故需要再由影像校正模組13進行電路板影像的校正。

影像校正模組13即可於電路板影像找出與標準影像中的校正點對應的特徵點(亦即螺絲孔、電路板的頂點…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇)，特徵點是依據校正點的像素座標於電路板影像中該像素座標的一定範圍內進行搜 尋，以找出與校正點特徵相似的特徵點，而找出的特徵點即可找出在電路板影像的像素座標，並依據校正點與特徵點以計算出平移矩陣與旋轉矩陣，請參考現有的影像校正技術，而透過二校正點進行影像校正的技術應包含於本發明的內容，本發明在此不再進行贅述，而當影像校正模組13計算出平移矩陣與旋轉矩陣之後，即可將電路板影像校正還原與標準影像近似，以減少電路板影像將會與標準影像所產生的誤差。

接著，影像處理模組14是依據標準區域於校正後的電路板影像中找出對應的比對區域，並依據電子元件類型進行標準區域與比對區域指定的影像處理，上述的影像處理可包含灰階處理、空間濾波、頻率濾波、圖像復原、圖像色彩分析、小波處理、形態處理、圖像分割以及圖像定量分析。

具體而言，假設標準區域與比對區域所被指定的電子元件類型為“電容”，則影像處理模組14即可選擇灰階處理以及圖像色彩分析，藉以於標準區域與比對區域中找出電子元件的外型輪廓以及在電子元件的外型輪廓內的圖像色彩分佈，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

而在影像處理模組14分別於標準區域與比對區域中依據電子元件類型進行指定的影像處理之後，影像比對模組15即可再依據電子元件類型選取比對條件，以對標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果比對，而上述的比對條件可包含電子元件的輪廓、電子元件的幾何條件(例如是半徑、長度…等)以及電子元件的顏色配置，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

影像比對模組15中會預先設定誤差值(是由系統預先設定之)，當對標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果比對結果未超出誤差值時，則標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果比對結果即是相符，當對標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果比對結果超出誤差值時，則標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果比對結果即是不相符。

接著，記錄模組16即可在影像比對模組15對標準區域與比對區域的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄標準區域與電路板的生產序號，藉此可以知道特定電路板(透過生產序號)的特定電子元件(透過比對區域)出現錯誤，電子元件所出現的錯誤例如是沒有電子元件、使用錯誤的電子元件、電子元件裝設方向錯誤…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

而在記錄模組16對應記錄標準區域與電路板的生產序號時，提示模組17即可同時生成提示訊息，其中提示訊息包含比對區域與電路板的生產序號，檢測人員即可透過數據中心即時的數據監控狀態以及收到檢測系統所生成的提示訊息，藉此可快速的得知電路板上電子元件發生錯誤情況，即可快速的對電路板上的電子元件進行檢測的效果。

接著，以下將以一個實施例來解說本發明的運作方式及流程，以下的實施例說明將同步配合「第1圖」以及「第2圖」所示進行說明，「第2圖」繪示為本發明電路板上電子元件的檢測方法流程圖。

請同時參考「第3圖」以及「第4圖」所示，「第3圖」繪示 為本發明電路板上電子元件的檢測系統架構示意圖；「第4圖」繪示為本發明電路板上電子元件檢測的標準影像示意圖。

檢測人員可以先利用檢測系統的標準圖像模組11透過檢測系統的影像擷取裝置18擷取標準電路板的標準影像21(標準影像21是以像素作為計算單位)，標準電路板即是經過檢測後所確定標準電路板上的電子元件並無任何的問題。

在標準圖像模組11擷取到標準電路板的標準影像21之後，即可於標準影像21中建立第一校正點22以及第二校正點23(即是建立第一校正點22以及第二校正點23的像素座標)，而校正點是用以提供後續檢測時，將被擷取的電路板影像21進行校正之用(步驟110)。

在標準圖像模組11擷取到標準電路板的標準影像21之後，亦可於標準影像21中建立標準區域24(即是建立標準區域24的像素座標)，而與標準區域24對應的電子元件類型，以實施例來說此處的電子元件類型為“電容”(步驟110)，電子元件類型為“電容”在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，電子元件類型亦可為“電阻”、“開關”…等。

接著，請同時參考「第3圖」至「第5A圖」所示，「第5A圖」繪示為本發明電路板上電子元件檢測的電路板影像示意圖。

需要被檢測具有生產序號為“AB00543”的電路板31是被放置於生產線41上，而生產線41即類似輸送裝置一般，會帶動放置於生產線41上的電路板31而向左移動，並當電路板31由生產線41的帶動進入到檢測系統並定位(藉以避免影像擷取模組12在擷取電路板影像32時擷取到不完整電路板31)時，檢測系統的 影像擷取模組12即可透過檢測系統的影像擷取裝置18擷取電路板影像32(電路板影像32亦是以像素作為計算單位)(步驟120)。

接著，雖然說電路板31會在生產線41上進行定位，但電路板31仍然可能會產生小幅度的偏移或是旋轉，而影像擷取模組12所擷取到的電路板影像32將會與標準影像21產生誤差，而電路板影像32將會與標準影像21所產生誤差即可能會造成檢測上的錯誤，故需要再由影像校正模組13進行電路板影像32的校正。

影像校正模組13即可於電路板影像32找出與標準影像21中的第一校正點22以及第二校正點23對應的第一特徵點33以及第一特徵點34，第一特徵點33以及第一特徵點34是分別依據第一校正點22以及第二校正點23的像素座標於電路板影像32中該像素座標的一定範圍內進行搜尋，以找出與第一校正點22以及第二校正點23特徵相似的第一特徵點33以及第一特徵點34，而找出的第一特徵點33以及第一特徵點34即可找出在電路板影像32的像素座標。

接著，即可依據第一校正點22以及第二校正點23與第一特徵點33以及第一特徵點34以計算出平移矩陣與旋轉矩陣，請參考現有的影像校正技術，而透過二校正點進行影像校正的技術應包含於本發明的內容，本發明在此不再進行贅述，而當影像校正模組13計算出平移矩陣與旋轉矩陣之後，即可將電路板影像32校正還原與標準影像21近似，以減少電路板影像32將會與標準影像21所產生的誤差(步驟130)，在「第5A圖」中是以較為誇張的方式繪示出電路板影像32與標準影像21的誤差，事實上電路板影像32與標準影像21的誤差並不會像「第5A圖」中的差距， 在此僅為示意說明，並不以此侷限本發明的應用範疇。

接著，請同時參考「第3圖」、「第4圖」以及「第5B圖」所示，「第5B圖」繪示為本發明電路板上電子元件檢測的電路板影像校正結果示意圖。

假設依據平移矩陣與旋轉矩陣所校正還原的電路板影像32結果如「第5B圖」所示，先計算出第一校正點22至第二校正點23的距離A，再計算出第一特徵點33至第一特徵點34的距離B。

當距離A與距離B之間的誤差未超過預設值時，則認定電路板31及/或影像擷取裝置18之間並無發生相對位移的情況，即可進行後續的檢測。

而當距離A與距離B之問的誤差超過預設值時，則認定電路板31及/或影像擷取裝置18之間並發生相對位移的情況，則需要提出錯誤警告，而當提出錯誤警告時，即會停止後續檢測，以避免後續對電路板31檢測全部出現錯誤的情況。

而在「第5B圖」圖式中即為距離A與距離B之間的誤差超過預設值，即會發出錯誤警告並停止後續檢測。

接著，請同時參考「第6A圖」以及「第6B圖」所示，「第6A圖」繪示為本發明電路板上電子元件檢測的標準區域影像處理結果示意圖；「第6B圖」繪示為本發明電路板上電子元件檢測的比對區域影像處理結果示意圖。

影像處理模組14是依據標準區域24於校正後的電路板影像32中找出對應的比對區域35。

接著，由於標準區域24對應的電子元件類型為“電容”，影像處理模組14即可選擇灰階處理以及圖像色彩分析對標準區域 24與比對區域35進行影像處理(步驟140)，標準區域24與比對區域35影像處理結果請參考「第6A圖」以及「第6B圖」所示，即可分別於標準區域24與比對區域35找出電子元件的外型輪廓以及在電子元件的外型輪廓內的圖像色彩分佈。

接著，影像比對模組15即可再依據電子元件類型為“電容”選取比對條件為“電子元件的幾何條件”以及“電子元件的顏色配置”，以標準區域24與比對區域35進行指定的影像處理結果比對(步驟150)，以實施例來說標準區域24與比對區域35的比對結果是相符合的。

接著，記錄模組16即可在影像比對模組15對標準區域24與比對區域35的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄標準區域24與電路板的生產序號為“AB00543”(步驟160)，藉此可以知道特定電路板(透過生產序號為“AB00543”)的特定電子元件(透過標準區域24或是比對區域35)出現錯誤。

而在記錄模組16對應記錄標準區域24與電路板的生產序號為“AB00543”時，提示模組17即可同時生成提示訊息(步驟170)，其中提示訊息包含標準區域24與電路板31的生產序號為“AB00543”，檢測人員即可透過數據中心即時的數據監控狀態以及收到檢測系統所生成的提示訊息，藉此可快速的得知電路板31上電子元件發生錯誤情況，即可快速的對電路板31上的電子元件進行檢測的效果。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於本發明預先建立具有校正點與標準區域的標準影像，接著，擷取需要被檢測的電路板影像，並依據校正點進行電路板影像的影像校正，即 可依據標準區域於校正後的電路板影像中找出對應的比對區域，並依據電子元件類型進行標準區域與比對區域指定的影像處理，將標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果，依據電子元件類型選取比對條件對影像處理結果進行比對，當標準區域與比對區域的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄標準區域與電路板的生產序號，並當對應記錄標準區域與電路板的生產序號，生成提示訊息。

藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在現有電路板上電子元件的檢測方式效率低落的問題，進而達成電路板上電子元件檢測效率提升的技術功效。

雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。

11‧‧‧標準圖像模組

12‧‧‧影像擷取模組

13‧‧‧影像校正模組

14‧‧‧影像處理模組

15‧‧‧影像比對模組

16‧‧‧記錄模組

17‧‧‧提示模組

18‧‧‧影像擷取裝置

21‧‧‧標準影像

22‧‧‧第一校正點

23‧‧‧第二校正點

24‧‧‧標準區域

31‧‧‧電路板

32‧‧‧電路板影像

33‧‧‧第一特徵點

34‧‧‧第二特徵點

35‧‧‧比對區域

41‧‧‧生產線

步驟110‧‧‧預先擷取標準電路板的標準影像，並於標準影像中 建立二校正點、建立至少一標準區域以及與標準區域對應的電子元件類型

步驟120‧‧‧當具有生產序號的電路板藉由生產線定位以進行檢測時，擷取電路板影像

步驟130‧‧‧於電路板影像找出與標準影像中的校正點對應的特徵點，並依據校正點與特徵點以計算出平移矩陣與旋轉矩陣，以對電路板影像進行校正

步驟140‧‧‧依據標準區域於校正後的電路板影像中找出對應的比對區域，並依據電子元件類型進行標準區域與比對區域指定的影像處理

步驟150‧‧‧將標準區域與比對區域進行指定的影像處理結果，依據電子元件類型選取比對條件對影像處理結果進行比對

步驟160‧‧‧當標準區域與比對區域的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄標準區域與電路板的生產序號

步驟170‧‧‧當對應記錄標準區域與電路板的生產序號，生成提示訊息

第1圖繪示為本發明電路板上電子元件的檢測系統方塊圖。

第2圖繪示為本發明電路板上電子元件的檢測方法流程圖。

第3圖繪示為本發明電路板上電子元件的檢測系統架構示意。

第4圖繪示為本發明電路板上電子元件檢測的標準影像示意圖。

第5A圖繪示為本發明電路板上電子元件檢測的電路板影像示意圖。

第5B圖繪示為本發明電路板上電子元件檢測的電路板影像 校正結果示意圖

第6A圖繪示為本發明電路板上電子元件檢測的標準區域影像處理結果示意圖。

第6B圖繪示為本發明電路板上電子元件檢測的比對區域影像處理結果示意圖。

11‧‧‧標準圖像模組

12‧‧‧影像擷取模組

13‧‧‧影像校正模組

14‧‧‧影像處理模組

15‧‧‧影像比對模組

16‧‧‧記錄模組

17‧‧‧提示模組

Claims (10)

1. 一種電路板上電子元件的檢測系統，所述檢測系統是用於生產線中的檢測，其包含：一標準圖像模組，用以預先擷取標準電路板的一標準影像，並於所述標準影像中建立二校正點、建立至少一標準區域以及與所述標準區域對應的電子元件類型；一影像擷取模組，當具有一生產序號的一電路板藉由生產線進入所述檢測系統並定位時，所述影像擷取模組用以擷取一電路板影像；一影像校正模組，用以於所述電路板影像找出與所述標準影像中的所述校正點對應的特徵點，並依據所述校正點與所述特徵點以計算出平移矩陣與旋轉矩陣，以對所述電路板影像進行校正；一影像處理模組，依據所述標準區域於校正後的所述電路板影像中找出對應的比對區域，並依據所述電子元件類型進行所述標準區域與所述比對區域指定的影像處理；一影像比對模組，將所述標準區域與所述比對區域進行指定的影像處理結果，依據所述電子元件類型選取比對條件對影像處理結果進行比對；一記錄模組，當所述標準區域與所述比對區域的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄所述標準區域與所述電路板的所述生產序號；及一提示模組，當記錄模組對應記錄所述標準區域與所述電路板的所述生產序號，所述提示模組用以生成一提示訊息。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板上電子元件的檢測系統，其中所述影像處理包含灰階處理、空間濾波、頻率濾波、圖像復原、圖像色彩分析、小波處理、形態處理、圖像分割以及圖像定量分析。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電路板上電子元件的檢測系統，其中所述影像比對模組依據所述電子元件類型選取比對條件對影像處理結果進行比對中比對條件包含輪廓、幾何條件以及顏色配置。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電路板上電子元件的檢測系統，其中所述標準區域與所述比對區域的影像處理結果比對不符是當所述標準區域與所述比對區域的影像處理結果超出誤差值則比對不符。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電路板上電子元件的檢測系統，其中該提示模組所生成的所述提示訊息是包含所述標準區域與所述電路板的所述生產序號。
6. 一種電路板上電子元件的檢測方法，所述檢測方法是用於生產線中的檢測，其包含下列步驟：預先擷取標準電路板的一標準影像，並於所述標準影像中建立二校正點、建立至少一標準區域以及與所述標準區域對應的電子元件類型；當具有一生產序號的一電路板藉由生產線定位以進行檢測時，擷取一電路板影像；於所述電路板影像找出與所述標準影像中的所述校正點對應的特徵點，並依據所述校正點與所述特徵點以計算出平移 矩陣與旋轉矩陣，以對所述電路板影像進行校正；依據所述標準區域於校正後的所述電路板影像中找出對應的比對區域，並依據所述電子元件類型進行所述標準區域與所述比對區域指定的影像處理；將所述標準區域與所述比對區域進行指定的影像處理結果，依據所述電子元件類型選取比對條件對影像處理結果進行比對；當所述標準區域與所述比對區域的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄所述標準區域與所述電路板的所述生產序號；及當對應記錄所述標準區域與所述電路板的所述生產序號，生成一提示訊息。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電路板上電子元件的檢測方法，其中依據所述標準區域於校正後的所述電路板影像中找出對應的比對區域，並依據所述電子元件類型進行所述標準區域與所述比對區域指定的影像處理的步驟中所述影像處理包含灰階處理、空間濾波、頻率濾波、圖像復原、圖像色彩分析、小波處理、形態處理、圖像分割以及圖像定量分析。
8. 如申請專利範圍第6項所述的電路板上電子元件的檢測方法，其中將所述標準區域與所述比對區域進行指定的影像處理結果，依據所述電子元件類型選取比對條件對影像處理結果進行比對的步驟中比對條件包含輪廓、幾何條件以及顏色配置。
9. 如申請專利範圍第6項所述的電路板上電子元件的檢測方 法，其中當所述標準區域與所述比對區域的影像處理結果比對不符時，用以對應記錄所述標準區域與所述電路板的所述生產序號的步驟是當所述標準區域與所述比對區域的影像處理結果超出誤差值則比對不符。
10. 如申請專利範圍第6項所述的電路板上電子元件的檢測方法，其中當對應記錄所述標準區域與所述電路板的所述生產序號，生成所述提示訊息的步驟中所述提示訊息包含所述標準區域與所述電路板的所述生產序號。