TW201403723A - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板的製作方法，其包括以下步驟。形成第一導電層，第一導電層包括多個第一感測電極與多個第一接墊。形成多條扇出走線，各扇出走線分別與其一第一接墊電性連接，各第一感測電極分別與其一扇出走線電性連接，且部分扇出走線未與第一感測電極電性連接。形成絕緣層，以覆蓋部分第一感測電極以及扇出走線，且絕緣層曝露出未與第一感測電極電性連接之扇出走線的部分區域。形成第二導電層，第二導電層包括多個第二感測電極與多個第二接墊，未與第一感測電極電性連接之各扇出走線分別與其一第二感測電極電性連接。一種觸控面板亦被提出。

Description

觸控面板及其製作方法

本發明是有關於一種面板及其製作方法，且特別是關於一種觸控面板及其製作方法。

近年來觸控技術被廣泛地應用在各式多媒體電子產品中，特別是隨身的移動式產品，如手機、電子書、平板電腦等。使用觸控技術作為輸入之手段可有效取代現有之鍵盤或滑鼠的輸入方法。除了便利性之外，更由於操作的直覺性，觸控的輸入方式技術已成為極受歡迎的人機介面與多媒體互動方式。

一般而言，觸控面板主要可分為電阻式與電容式。以電容式觸控面板為例，習知的電容式觸控面板包括基板、雙層導電層、絕緣層位於雙層導電層之間、與導電層電性連接之多條扇出走線以及與多條扇出走線電性連接之多個接墊。基板具有位於觸控區以及環繞此觸控區之周邊線路區。導電層以及位於雙層導電層之間的絕緣層位於基板之觸控區上，而扇出走線以及接墊位於基板之周邊線路區。

扇出走線多為導電良好的金屬材質，然其容易氧化。因此，為避免扇出走線氧化而影響觸控品質，需於扇出走線上覆蓋另一絕緣層。換句話說，現行技術需有兩道手續製作觸控區內以及周邊線路區之絕緣層。如此，造成製程的材料以及時間上的浪費。

此外，在現行周邊線路區中，與晶片之接腳接合的接 墊區是以扇出走線環繞導電層的方式製作而成。由於扇出走線以及導電層的厚度不一，造成接墊區表面不平整，因此晶片與觸控面板接合時的下壓力易造成接墊區下之膜層的損壞，進而使晶片之接腳的信賴性不佳，並影響觸控面板之觸控品質。

本發明提供一種觸控面板，其具有良好的觸控品質。

本發明提供一種觸控面板的製作方法，其可製作出觸控品質良好的觸控面板。

本發明提供一種觸控面板的製作方法，包括以下步驟。於一基板上形成一第一導電層，第一導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測電極以及位於第一感測電極之一側的多個第一接墊。於基板上形成多條扇出走線，各扇出走線分別與其中一個第一接墊電性連接，各第一感測電極分別與其中一條扇出走線電性連接，且部分的扇出走線未與第一感測電極電性連接。於基板上形成一絕緣層，以覆蓋部分的第一感測電極以及扇出走線，且絕緣層曝露出未與第一感測電極電性連接之扇出走線的部分區域。於基板上形成一第二導電層，第二導電層包括與第一感測電極交錯且彼此電性絕緣的多個第二感測電極以及覆蓋第一接墊的多個第二接墊，其中第一感測電極與第二感測電極電性絕緣，且未與第一感測電極電性連接之各扇出走線分別與其中一個第二感測電極電性連接。

在本發明之一實施例中，前述之絕緣層包括多個島狀 圖案以及一週邊圖案，各島狀圖案位於各第一感測電極與各第二感測電極交錯處，而週邊圖案覆蓋扇出走線，且週邊圖案曝露出未與第一感測電極電性連接之扇出走線的部分區域。

在本發明之一實施例中，前述之各第一感測電極包括多個第一感測墊以及多個第一橋接部，各第一橋接部連接相鄰兩個第一感測墊，且延伸至週邊區的各第一橋接部分別與其中一條扇出走線電性連接，各島狀圖案分別覆蓋其中一個第一橋接部，而週邊圖案至少覆蓋扇出走線與第一橋接部連接的區域。

在本發明之一實施例中，前述之各第二感測電極包括多個第二感測墊以及多個第二橋接部，各第二橋接部連接相鄰兩個第二感測墊，各第一橋接部分別與各第二橋接部交錯，且各島狀圖案分別位於各第一橋接部與各第二橋接部的交錯處，週邊圖案曝露出扇出走線與第二橋接部電性連接的區域，且未與第一橋接部電性連接之各扇出走線分別與延伸至週邊區的其中一個第二橋接部電性連接。

在本發明之一實施例中，前述之觸控面板的製作方法更包括在形成第一導電層之前，於基板上形成一黑矩陣以於基板上定義出一觸控區以及一週邊區，其中週邊區被黑矩陣所覆蓋，而觸控區未被黑矩陣所覆蓋。

在本發明之一實施例中，前述之各第一感測電極以及各第二感測電極分別由觸控區延伸至週邊區以覆蓋部分的黑矩陣。

在本發明之一實施例中，前述之各扇出走線覆蓋延伸至週邊區的其中一個第一感測電極，而延伸至週邊區的第二感測電極覆蓋未與第一感測電極電性連接之其中一條扇出走線。

在本發明之一實施例中，前述之絕緣層包括位於觸控區內的多個島狀圖案以及位於週邊區內的一週邊圖案，各島狀圖案位於各第一感測電極與各第二感測電極交錯處，而週邊圖案覆蓋扇出走線，且週邊圖案曝露出未與第一感測電極電性連接之扇出走線的部分區域。

在本發明之一實施例中，前述之各第一感測電極包括多個第一感測墊以及多個第一橋接部，各第一橋接部連接相鄰兩個第一感測墊，且延伸至週邊區的各第一橋接部分別與其中一條扇出走線電性連接，各島狀圖案分別覆蓋其中一個第一橋接部，而週邊圖案至少覆蓋扇出走線以及第一橋接部。

在本發明之一實施例中，前述之各第二感測電極包括多個第二感測墊以及多個第二橋接部，各第二橋接部連接相鄰兩個第二感測墊，各第一橋接部分別與各第二橋接部交錯，且各島狀圖案分別位於各第一橋接部與各第二橋接部的交錯處，未與第一橋接部電性連接之各扇出走線分別與延伸至週邊區的其中一個第二橋接部電性連接，且週邊圖案至少曝露出該些第二橋接部。

本發明另提供一種以前述製作方式製作而成的觸控面板。

基於上述，本發明改變絕緣層的設計，將位於週邊區以及觸控區的絕緣層整合於一道光罩製程，藉此縮減於製作觸控面板時絕緣層所需的光罩數量，因而降低觸控面板於製程的材料以及時間上的浪費。此外，藉由改變扇出走線與第一導電層以及第二導電層之間相對的配置方式，提供接墊區適於與晶片之接腳接合的表面，進而提升晶片之接腳的信賴性以及觸控面板之觸控品質。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例之觸控面板的製作流程圖。請參照圖1，本實施例之觸控面板的製作方法包括下列步驟。於一基板上形成一第一導電層(步驟S100)。於基板上形成多條扇出走線(步驟S200)。於基板上形成一絕緣層(步驟S300)。於基板上形成一第二導電層(步驟S400)。

以下將搭配圖2至圖6，對本發明一實施例之觸控面板的製作流程進行詳細地描述。圖2至圖6為本發明一實施例之觸控面板的製作流程的上視示意圖。請參照圖2，除了上述步驟S100、S200、S300、S400外，本實施例之觸控面板的製作方法可選擇性地包括設置一黑矩陣120於基板110上，以定義出一觸控區A1以及一週邊區A2，其中週邊區A2被黑矩陣120所覆蓋，而觸控區A1未被黑矩陣120所覆蓋。基板110可為透明的基板，其材質例如是 玻璃、石英、有機聚合物或是其他合適的材料。黑矩陣120的材質例如是樹脂(resin)、金屬氧化物或其他具有良好遮光效果與低反射特性的適當材質。

圖3至圖6分別繪示圖1中之步驟S100至S400之各膜層的製作方法。需說明的是，為清楚繪示各步驟所形成之膜層及各膜層之間的相對配置，以下將提供觸控面板之四個區域的放大圖及其剖面圖，其中前述四個區域包含位於觸控區A1的區域A、位於觸控區A1以及週邊區A2之交界的區域B以及區域C以及位於週邊區A2的區域D，且區域B以及區域C位於觸控面板的不同邊。

圖3A至圖3D分別為圖3中區域A、B、C、D的放大示意圖，而圖3A’至圖3D’分別為沿圖3A至圖3D中之剖線A-A’、B-B’、C-C’、D-D’的剖面示意圖。

請參照圖3，於基板110上形成第一導電層130，第一導電層130包括彼此電性絕緣的多個第一感測電極132以及位於第一感測電極132之一側的多個第一接墊134。第一導電層130的材質以透明導電材質為佳。透明導電材質例如是金屬氧化物，如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少二者之堆疊層。

此外，位於第一感測電極132之一側的多個第一接墊134例如是位於週邊區A2，且各第一接墊134例如是沿一第一方向X排列且沿一第二方向Y延伸。第一感測電極132例如是沿第二方向Y排列且沿第一方向X由觸控區 A1延伸至週邊區A2。在本實施例中，第一方向X例如是垂直於第二方向Y。

請參照圖3A至圖3D及圖3A’至圖3D’，本實施例之第一感測電極132包括多個第一感測墊P1以及多個第一橋接部B1，其中各第一橋接部B1連接相鄰兩個第一感測墊P1。另外，各第一感測電極132具有一第一橋接部B1僅連接至一個第一感測墊P1，且此一第一橋接部B1往週邊區A2延伸以覆蓋部分的黑矩陣120。

請參照圖4，於基板110上形成多條扇出走線140。具體而言，於基板110之周邊區A2形成多條扇出走線140。各扇出走線140分別與其中一個第一接墊134電性連接，各第一感測電極132分別與其中一條扇出走線140電性連接，且部分的扇出走線140未與第一感測電極132電性連接。此外，扇出走線140的材質可以是導電良好的鋁、銅等金屬或金屬疊層或是單一金屬材料層。

圖4A至圖4C分別為圖4中區域B、C、D的放大示意圖，而圖4A’至圖4C’分別為沿圖4A至圖4C中之剖線B-B’、C-C’、D-D’的剖面示意圖。請參照圖圖4A至圖4C及圖4A’至圖4C’，延伸至週邊區A2的各第一橋接部B1分別與其中一條扇出走線140電性連接，且各扇出走線140分別與其中一個第一接墊134電性連接。在本實施例中，扇出走線140與第一橋接部B1或第一接墊134電性連接的方法例如是直接搭接於第一橋接部B1或第一接墊134之上。換言之，第一橋接部B1與扇出走線140電性連接 的部分區域會位於扇出走線140與黑矩陣120之間(如圖4A’所示)。同理，第一接墊134與扇出走線140電性連接的部分區域會位於扇出走線140與黑矩陣120之間(如圖4C’所示)。

請參照5，於基板110上形成絕緣層150，以覆蓋部分的第一感測電極132以及扇出走線140，且絕緣層150曝露出未與第一感測電極132電性連接之扇出走線140的部分區域。此外，絕緣層150的材質例如是無機材料、有機材料或上述之組合，其中無機材料例如是氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、矽鋁氧化物或上述至少二種材料的堆疊層。當然，本實施例不以此為限，凡是可以提供絕緣特性的材料都可以選擇性地應用於本實施例以製作絕緣層150。

本實施例之絕緣層150包括多個島狀圖案152以及一週邊圖案154，其中各島狀圖案152位於觸控區A1內，而週邊圖案154位於週邊區A2內。具體而言，各島狀圖案152位於各第一感測電極132上，而週邊圖案154覆蓋扇出走線140，且週邊圖案140曝露出未與第一感測電極132電性連接之扇出走線140的部分區域。

圖5A至圖5D分別為圖5中區域A、B、C、D的放大示意圖，而圖5A’至圖5D’分別為沿圖5A至圖5D中之剖線A-A’、B-B’、C-C’、D-D’的剖面示意圖。請參照圖5A及圖5A’，各島狀圖案152分別覆蓋其中一個第一橋接部B1。請參照圖5B及圖5B’，週邊圖案154至少覆蓋扇出走線140與第一橋接部B1連接的區域。在本實施例中， 週邊圖案154例如是足以覆蓋扇出走線140側壁且與第一橋接部B1接觸。請參照圖5C、圖5C’、圖5D、圖5D’，週邊圖案154至少曝露出未與第一橋接部B1搭接之扇出走線140的部分區域以及預留給晶片搭接之第一接墊的部分區域。

請參照圖6，於基板110上形成第二導電層160。第二導電層160包括多個第二感測電極162以及多個第二接墊164。各第二接墊164例如是分別覆蓋各第一接墊134，而各第二感測電極162例如是沿第一方向X排列且沿第二方向Y由觸控區A1延伸至週邊區A2。此外，第二導電層160的材質以透明導電材質為佳。透明導電材質例如是金屬氧化物，如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少二者之堆疊層。

本實施例之第二感測電極162與各第一感測電極132交錯且彼此電性絕緣。在本實施例中，各第一感測電極132與各第二感測電極162電性絕緣的方法例如是藉由島狀圖案152位於各第一感測電極132與第二感測電極162的交錯處，達到兩者電性絕緣的效果。此外，前述未與第一感測電極132電性連接之各扇出走線140分別與其中一個第二感測電極162電性連接。在形成第二導電層160後，本實施例之觸控面板100即初步完成。當然，為避免觸控面板100之元件受到外在環境以及人為因素的影響而造成其損傷，可再額外配置其他保護裝置(如蓋板)。

圖6A及圖6C分別為圖6中區域A、C、D的放大示意圖，而圖6A’及圖6C’分別為沿圖6A及圖6C中之剖線A-A’、C-C’、D-D’的剖面示意圖。請參照圖6A及圖6A’，本實施例之第二感測電極162包括多個第二感測墊P2以及多個第二橋接部B2，其中各第二橋接部B2連接相鄰兩個第二感測墊P2。此外，各第一橋接部B1分別與各第二橋接部B2交錯，且各島狀圖案152分別位於各第一橋接部B1與各第二橋接部B2的交錯處。請參照圖6B及圖6B’，未與第一橋接部B1電性連接之各扇出走線140分別與延伸至週邊區A2的其中一個第二橋接部B2電性連接，且週邊圖案154至少曝露出該些第二橋接部B2。換言之，本實施例之第二橋接部B2可覆蓋週邊圖案154所曝露之各扇出走線140，而第二橋接部B2的側壁可不與週邊圖案154的側壁連接，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第二橋接部B2的側壁可實質上與週邊圖案154的側壁連接。請參照圖6C及圖6C’，覆蓋第一接墊134的多個第二接墊164例如是具有與第一接墊134實質上相同的輪廓。此外，第二接墊164的面積例如是大於第一接墊134的面積，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第二接墊164的面積亦可以與第一接墊134的面積實質上相同。

相較於習知技術需以兩道光罩製程分別製作觸控區內以及周邊區之絕緣層，造成製程的材料以及時間上的浪費，本實施例可將位於週邊區以及觸控區的絕緣層整合於一道光罩製程，藉此縮減於製作觸控面板100時絕緣層150 所需的光罩數量，因而降低觸控面板100於製程的材料以及時間上的浪費。此外，本實施例利用在週邊區A2形成第一接墊134與第二接墊16彼此重疊的接墊區，提供較為平整且適於與晶片之接腳接合處(參照圖6C或是圖6C’中之箭頭10指向的區域)。如此，當觸控面板與晶片接合(bonding)時，接墊區可承受較大的接合壓力，進而可提升接合製程的良率、晶片之接腳的信賴性以及觸控面板之觸控品質。

綜上所述，本發明在形成第一導電層後以及在形成第二導電層之前，以一道光罩製程完成位於觸控區內用以使第一感測電極以及第二感測電極電性絕緣之島狀圖案以及用以保護週邊區之扇出走線的週邊圖案。因此，本實施例可縮減製作絕緣層之光罩數量，進而降低製程的材料以及時間。此外，利用在週邊區形成由第一接墊與第二接墊彼此重疊所構成的接墊區，提供較為平整且適於與晶片之接腳接合處。如此，當觸控面板與晶片接合時，接墊區可承受較大的接合壓力，進而可提升接合製程的良率、晶片之接腳的信賴性以及觸控面板之觸控品質。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

120‧‧‧黑矩陣

130‧‧‧第一導電層

132‧‧‧第一感測電極

134‧‧‧第一接墊

140‧‧‧扇出走線

150‧‧‧絕緣層

152‧‧‧島狀圖案

154‧‧‧週邊圖案

160‧‧‧第二導電層

162‧‧‧第二感測電極

164‧‧‧第二接墊

10‧‧‧箭頭

A1‧‧‧觸控區

A2‧‧‧週邊區

X‧‧‧第一方向

Y‧‧‧第二方向

P1‧‧‧第一感測墊

P2‧‧‧第二感測墊

B1‧‧‧第一橋接部

B2‧‧‧第二橋接部

A、B、C、D‧‧‧區域

A-A’、B-B’、C-C’、D-D’‧‧‧剖線

圖1為本發明一實施例之觸控面板的製作流程圖。

圖2至圖6為本發明一實施例之觸控面板的製作流程的上視示意圖。

圖3A至圖3D分別為圖3中區域A、B、C、D的放大示意圖。

圖3A’至圖3D’分別為沿圖3A至圖3D中之剖線A-A’、B-B’、C-C’、D-D’的剖面示意圖。

圖4A至圖4C分別為圖4中區域B、C、D的放大示意圖。

圖4A’至圖4C’分別為沿圖4A至圖4C中之剖線B-B’、C-C’、D-D’的剖面示意圖。

圖5A至圖5D分別為圖5中區域A、B、C、D的放大示意圖。

圖5A’至圖5D’分別為沿圖5A至圖5D中之剖線A-A’、B-B’、C-C’、D-D’的剖面示意圖。

圖6A及圖6C分別為圖6中區域A、C、D的放大示意圖。

圖6A’及圖6C’分別為沿圖6A及圖6C中之剖線A-A’、C-C’、D-D’的剖面示意圖。

100‧‧‧觸控面板

120‧‧‧黑矩陣

132‧‧‧第一感測電極

140‧‧‧扇出走線

152‧‧‧島狀圖案

154‧‧‧週邊圖案

160‧‧‧第二導電層

162‧‧‧第二感測電極

164‧‧‧第二接墊

A1‧‧‧觸控區

A2‧‧‧週邊區

X‧‧‧第一方向

Y‧‧‧第二方向

A、B、C、D‧‧‧區域

Claims (20)

1. 一種觸控面板的製作方法，包括：於一基板上形成一第一導電層，該第一導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測電極以及位於該些第一感測電極之一側的多個第一接墊；於該基板上形成多條扇出走線，各該扇出走線分別與其中一個第一接墊電性連接，各該第一感測電極分別與其中一條扇出走線電性連接，且部分的該些扇出走線未與該些第一感測電極電性連接；於該基板上形成一絕緣層，以覆蓋部分的該些第一感測電極以及該些扇出走線，且該絕緣層曝露出未與該些第一感測電極電性連接之該些扇出走線的部分區域；以及於該基板上形成一第二導電層，該第二導電層包括與該些第一感測電極交錯且彼此電性絕緣的多個第二感測電極以及覆蓋該些第一接墊的多個第二接墊，其中該些第一感測電極與該些第二感測電極電性絕緣，且未與該些第一感測電極電性連接之各該扇出走線分別與其中一個第二感測電極電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製作方法，其中該絕緣層包括多個島狀圖案以及一週邊圖案，各該島狀圖案位於各該第一感測電極與各該第二感測電極交錯處，而該週邊圖案覆蓋該些扇出走線，且該週邊圖案曝露出未與該些第一感測電極電性連接之該些扇出走線的部分區域。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板的製作方法，其中各該第一感測電極包括多個第一感測墊以及多個第一橋接部，各該第一橋接部連接相鄰兩個第一感測墊，且延伸至該週邊區的各該第一橋接部分別與其中一條扇出走線電性連接，各該島狀圖案分別覆蓋其中一個第一橋接部，而該週邊圖案至少覆蓋該些扇出走線與該些第一橋接部連接的區域。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板的製作方法，其中各該第二感測電極包括多個第二感測墊以及多個第二橋接部，各該第二橋接部連接相鄰兩個第二感測墊，各該第一橋接部分別與各該第二橋接部交錯，且各該島狀圖案分別位於各該第一橋接部與各該第二橋接部的交錯處，該週邊圖案曝露出該些扇出走線與該些第二橋接部電性連接的區域，且未與該些第一橋接部電性連接之各該扇出走線分別與延伸至該週邊區的其中一個第二橋接部電性連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製作方法，更包括：在形成該第一導電層之前，於該基板上形成一黑矩陣以於該基板上定義出一觸控區以及一週邊區，其中該週邊區被該黑矩陣所覆蓋，而該觸控區未被該黑矩陣所覆蓋。
6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板的製作方法，其中各該第一感測電極以及各該第二感測電極分別由該觸控區延伸至該週邊區以覆蓋部分的該黑矩陣。
7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板的製作方法，其中各該扇出走線覆蓋延伸至該週邊區的其中一個第一感測電極，而延伸至該週邊區的第二感測電極覆蓋未與該些第一感測電極電性連接之其中一條扇出走線。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板的製作方法，其中該絕緣層包括位於該觸控區內的多個島狀圖案以及位於該週邊區內的一週邊圖案，各該島狀圖案位於各該第一感測電極與各該第二感測電極交錯處，而該週邊圖案覆蓋該些扇出走線，且該週邊圖案曝露出未與該些第一感測電極電性連接之該些扇出走線的部分區域。
9. 如申請專利範圍第8項所述之觸控面板的製作方法，其中各該第一感測電極包括多個第一感測墊以及多個第一橋接部，各該第一橋接部連接相鄰兩個第一感測墊，且延伸至該週邊區的各該第一橋接部分別與其中一條扇出走線電性連接，各該島狀圖案分別覆蓋其中一個第一橋接部，而該週邊圖案至少覆蓋該些扇出走線以及該些第一橋接部。
10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製作方法，其中各該第二感測電極包括多個第二感測墊以及多個第二橋接部，各該第二橋接部連接相鄰兩個第二感測墊，各該第一橋接部分別與各該第二橋接部交錯，且各該島狀圖案分別位於各該第一橋接部與各該第二橋接部的交錯處，未與該些第一橋接部電性連接之各該扇出走線分別與延伸至該週邊區的其中一個第二橋接部電性連接，且該週 邊圖案至少曝露出該些第二橋接部。
11. 一種觸控面板，包括：一基板；一第一導電層，配置於該基板上，該第一導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測電極以及位於該些第一感測電極之一側的多個第一接墊；多條扇出走線，配置於該基板上，各該扇出走線分別與其中一個第一接墊電性連接，各該第一感測電極分別與其中一條扇出走線電性連接，且部分的該些扇出走線未與該些第一感測電極電性連接；一絕緣層，配置於該基板上，該絕緣層覆蓋部分的該些第一感測電極以及該些扇出走線，且該絕緣層曝露出未與該些第一感測電極電性連接之該些扇出走線的部分區域；以及一第二導電層，配置於該基板上，該第二導電層包括與該些第一感測電極交錯且彼此電性絕緣的多個第二感測電極以及覆蓋該些第一接墊的多個第二接墊，其中該些第一感測電極與該些第二感測電極電性絕緣，且未與該些第一感測電極電性連接之各該扇出走線分別與其中一個第二感測電極電性連接。
12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板，其中該絕緣層包括多個島狀圖案以及一週邊圖案，各該島狀圖案位於各該第一感測電極與各該第二感測電極交錯處，而該週邊圖案覆蓋該些扇出走線，且該週邊圖案曝露出未與該 些第一感測電極電性連接之該些扇出走線的部分區域。
13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板，其中各該第一感測電極包括多個第一感測墊以及多個第一橋接部，各該第一橋接部連接相鄰兩個第一感測墊，且延伸至該週邊區的各該第一橋接部分別與其中一條扇出走線電性連接，且各該島狀圖案分別覆蓋其中一個第一橋接部，而該週邊圖案至少覆蓋該些扇出走線與該些第一橋接部連接的區域。
14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板的製作方法，其中各該第二感測電極包括多個第二感測墊以及多個第二橋接部，各該第二橋接部連接相鄰兩個第二感測墊，各該第一橋接部分別與各該第二橋接部交錯，且各該島狀圖案分別位於各該第一橋接部與各該第二橋接部的交錯處，該週邊圖案曝露出該些扇出走線與該些第二橋接部電性連接的區域，且未與該些第一橋接部電性連接之各該扇出走線分別與延伸至該週邊區的其中一個第二橋接部電性連接。
15. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板，更包括：一黑矩陣，配置於該基板上，以於該基板上定義出一觸控區以及一週邊區，其中該週邊區被該黑矩陣所覆蓋，而該觸控區未被該黑矩陣所覆蓋。
16. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板，其中各該第一感測電極以及各該第二感測電極分別由該觸控區延 伸至該週邊區以覆蓋部分的該黑矩陣。
17. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其中各該扇出走線覆蓋延伸至該週邊區的其中一個第一感測電極，而延伸至該週邊區的第二感測電極覆蓋未與該些第一感測電極電性連接之其中一條扇出走線。
18. 如申請專利範圍第17項所述之觸控面板，其中該絕緣層包括位於該觸控區內的多個島狀圖案以及位於該週邊區內的一週邊圖案，各該島狀圖案位於各該第一感測電極與各該第二感測電極交錯處，而該週邊圖案覆蓋該些扇出走線，且該週邊圖案曝露出未與該些第一感測電極電性連接之該些扇出走線的部分區域。
19. 如申請專利範圍第18項所述之觸控面板，其中各該第一感測電極包括多個第一感測墊以及多個第一橋接部，各該第一橋接部連接相鄰兩個第一感測墊，且延伸至該週邊區的各該第一橋接部分別與其中一條扇出走線電性連接，各該島狀圖案分別覆蓋其中一個第一橋接部，而該週邊圖案至少覆蓋該些扇出走線以及該些第一橋接部。
20. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中各該第二感測電極包括多個第二感測墊以及多個第二橋接部，各該第二橋接部連接相鄰兩個第二感測墊，各該第一橋接部分別與各該第二橋接部交錯，且各該島狀圖案分別位於各該第一橋接部與各該第二橋接部的交錯處，未與該些第一橋接部電性連接之各該扇出走線分別與延伸至該週邊區的其中一個第二橋接部電性連接，且該週邊圖案至少 曝露出該些第二橋接部。