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TW201401566A - 發光二極體的封裝方法 - Google Patents

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TW201401566A
TW201401566A TW101126212A TW101126212A TW201401566A TW 201401566 A TW201401566 A TW 201401566A TW 101126212 A TW101126212 A TW 101126212A TW 101126212 A TW101126212 A TW 101126212A TW 201401566 A TW201401566 A TW 201401566A
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TW
Taiwan
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light
substrate
emitting diode
diode according
rubber ring
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Application number
TW101126212A
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Inventor
張忠民
張簡千琳
胡雪鳳
孫正文
Original Assignee
榮創能源科技股份有限公司
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Abstract

一種發光二極體的封裝方法，包括如下步驟：提供基板，並在所述基板的一側表面鋪設電路結構並形成圍膠圈；提供發光晶片，並將所述發光晶片收容於所述圍膠圈內、貼設在所述基板上且使發光晶片與所述電路結構電性連接；提供膠體，將膠體注入所述圍膠圈內並包裹所述發光晶片；烘乾所述圍膠圈內的膠體，從而使其形成一光學透鏡。

Description

發光二極體的封裝方法
本發明涉及一種發光元件，尤其涉及一種發光二極體的封裝方法。
傳統的發光二極體（LED）的製造過程中，通常都係在固晶和焊線步驟之後在基板上蓋上光學透鏡來封裝發光晶片，然後在透鏡內填充黏膠並烘烤光學透鏡來使光學透鏡黏結在基板上。然而，將光學透鏡黏結在基板上來封裝發光晶片的這種方法所形成的LED的光損耗係很嚴重的。因為黏膠和透鏡的折射率通常都不一樣，光在黏膠和光學透鏡的介面會發生反射而使部分光線不能穿過黏膠與光學透鏡向外出射；同時，又由於光學透鏡的折射率和空氣的折射率差別很大，在光學透鏡和空氣的介面也會使一部分光反射回光學透鏡，如此，發光晶片所發出的光就有很大一部分損失在器件內部，使LED的光提取效率降低。
有鑒於此，有必要提供一種高出光效率的發光二極體的封裝方法。
一種發光二極體的封裝方法，包括如下步驟：提供基板，並在所述基板的一側表面鋪設電路結構並形成圍膠圈；提供發光晶片，並將所述發光晶片收容於所述圍膠圈內、貼設在所述基板上且使發光晶片與所述電路結構電性連接；提供膠體，將膠體注入所述圍膠圈內並包裹所述發光晶片；烘乾所述圍膠圈內的膠體，從而使其形成一光學透鏡。
與習知技術相比，本發明中，因光學透鏡直接形成在基板上，從而省去了黏結光學透鏡與基板的黏膠，進而避免了黏膠因和透鏡的折射率不同而使發光晶片發出的光被黏膠反射回光學透鏡內的情況，從而提高了光的提取效率。
請參閱圖1及圖2，本發明所述的發光二極體的封裝方法，包括如下步驟：
提供一側表面鋪設有電路結構（圖未示）及固定有一圍膠圈30的基板10，所述基板10為導熱性能良好的陶瓷體、PCB板等板體。在本實施例中，所述基板10陶瓷體。
所述圍膠圈30由疏水材料製成的圓環，其通過燒結的方式形成於基板10上。所述圍膠圈30的中部、沿其周向開設有一收容槽31，用於收容膠體40於其內。可以理解的，在其他實施例中，所述圍膠圈30也可具有其他所需的形狀，只要能夠固定在基板10上圍設膠體40即可。
提供一發光晶片20，並使所述發光晶片20收容於圍膠圈30內且貼設在所述基板10上並使發光晶片20與所述電路結構電性連接。所述圍膠圈30自基板10向上凸設的高度小於發光晶片20自基板10向上凸伸的高度。
提供一點膠機50及若干膠體40，並將所述膠體40注入點膠機50中，然後操作點膠機50使膠體40分別注滿所述圍膠圈30的收容槽31及圍膠圈30的內側並包裹所述發光晶片20。
所述膠體40由純矽膠或摻雜有螢光粉的矽膠材料構成，這些摻雜的螢光粉可以係單獨的一種粉體也由多種粉體混合形成。
請同時參閱圖2，烘乾所述膠體40，使所述膠體40位於圍膠圈30內側且包覆發光晶片20的部分形成一封裝體70、位於封裝體70外側、收容槽31內的膠體40形成一光學透鏡60，如此發光二極體封裝完畢。
所述光學透鏡60為透明或半透明半球形，其具有自基板10外凸的弧形頂面61及與基板10貼設的底面63，所述頂面61的切線穿過頂面61與底面63的交線一點並與所述底面63共同形成一接觸角Θ，所述接觸角Θ越大，所述發光晶片20發出的光線在光學透鏡60與空氣的接觸面處的向光學透鏡60內發射的機率越小，從而使所述發光二極體的出光效率的越高。在本實施例中，接觸角Θ的角度大於等於75度，以保障發光二極體發出的光線盡可能的自光學透鏡60出射。
本發明中，因光學透鏡60直接形成在基板10上，從而省去了黏結光學透鏡60與基板10的黏膠，進而避免了黏膠因和透鏡的折射率不同而使發光晶片20發出的光被黏膠反射回黏膠反射回封裝體70的情況，從而提高了光的提取效率。同時，又由於光學透鏡60具有大的接觸角Θ，使發光晶片20發出的光線在光學透鏡60與空氣的接觸面處向光學透鏡60內發射的機率越小，如此，進一步增強了光的提取率。
可以理解的，本發明中，一發光二極體可具有若干貼設於基板10上的發光晶片20，並且根據需要每一發光晶片20發不同顏色的光。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．基板
20．．．發光晶片
30．．．圍膠圈
31．．．收容槽
40．．．膠體
50．．．點膠機
60．．．光學透鏡
61．．．頂面
63．．．底面
70．．．封裝體
圖1係本發明的發光二極體的封裝方法中光學透鏡未形成前的示意圖。
圖2係本發明的發光二極體的封裝方法中光學透鏡形成後的示意圖。
10．．．基板
20．．．發光晶片
60．．．光學透鏡
61．．．頂面
63．．．底面
70．．．封裝體

Claims (10)

  1. 一種發光二極體的封裝方法，包括如下步驟：
    提供基板，並在所述基板的一側表面鋪設電路結構並形成圍膠圈；
    提供發光晶片，並將所述發光晶片收容於所述圍膠圈內、貼設在所述基板上且使發光晶片與所述電路結構電性連接；
    提供膠體，將膠體注入所述圍膠圈內並包裹所述發光晶片；
    烘乾所述圍膠圈內的膠體，從而使其形成一光學透鏡。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝方法，其中，所述光學透鏡具有自基板外凸的弧形頂面及與基板貼設的底面，所述頂面的切線穿過頂面與底面的交線一點並與所述底面共同形成一接觸角，所述接觸角的角度大於等於75度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝方法，其中，所述膠體烘乾後形成有一位於所述光學透鏡內且包覆發光晶片的一封裝體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的發光二極體的封裝方法，其中，所述圍膠圈為由疏水材料製成的環狀體，其中部沿周向開設有一收容槽，填充在所述圍膠圈內側的所述膠體形成所述封裝體，填充在所述收容槽內的所述膠體形成所述光學透鏡。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝方法，其中，所述圍膠圈自基板向上凸設的高度小於發光晶片自基板向上凸伸的高度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝方法，其中，所述膠體為由摻雜有螢光粉的矽膠材料或純矽膠材料構成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的發光二極體的封裝方法，其中，所述摻雜的螢光粉由一種粉體或多種粉體組成。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝方法，其中，所述基板上貼設有一藍光晶片。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝方法，其中，所述基板上貼設有若干發光晶片。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的發光二極體的封裝方法，其中，所述每一發光晶片發出不同顏色的光。
TW101126212A 2012-06-29 2012-07-20 發光二極體的封裝方法 TW201401566A (zh)

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