TW201400828A - 基板檢驗接腳 - Google Patents

Abstract

於此揭露的是一種基板檢驗接腳。依據本發明之一實施例之基板檢驗接腳包括一本體部分及一接觸部分，接觸部分係形成於本體部分之一端並具有一平面形狀。於此，接觸部分之一直徑小於本體部分之一直徑。

Description

基板檢驗接腳

本發明是有關於一種基板檢驗接腳。

多種基板檢驗裝置已被提出並商業化。其中一包括多條配線之配線圖案係形成於一印刷電路板上，且此配線圖案是否依據其被檢驗之設計完成。

舉例而言，已經使用用於檢驗電氣特徵(例如配線圖案是否是無電連接或導通等等)之裝置作為基板檢驗裝置。

已使用下述裝置作為用於檢驗電氣特徵之其中一個裝置，此裝置藉由允許一基板檢驗接腳接觸印刷電路板(其為一待檢驗之物件)上之配線圖案之兩端之焊墊來測量一電阻，並藉由使用測量的電阻來判定配線圖案之開路及短路缺陷。

在此狀況下，基板檢驗接腳之一中心最好是接觸到焊墊之一中心，但由於關於不同型式之設備之各種機械對準公差，在製造一夾具時之一加工公差，以及印刷電路板本身之一規模方面的改變，在基板檢驗接腳之中心與焊墊之中心之間一般常沒有對準。

依此方式，當基板檢驗接腳之中心與待檢驗之焊墊之中心之 間的不對準發生超過一某個程度時，基板檢驗接腳之邊緣變成與一鄰近焊墊接觸，藉以導致短路之產生。

同時，依據相關技藝，日本專利公開第2005-338065號揭露一種基板檢驗夾具及檢驗方法。

本發明對於提供一種具有一適合於小型化之焊墊之寬度之形狀之基板檢驗接腳已作出努力。

此外，本發明對於提供一種相對於與焊墊之中心之不對準允許較大公差之基板檢驗接腳已作出努力。

依據本發明之一較佳實施例，提供一種基板檢驗接腳，包括：一本體部分；及一接觸部分，其係形成於本體部分之一端並具有一平面形狀，其中接觸部分之一直徑小於本體部分之一直徑。

在此狀況下，接觸部分之直徑可能在本體部分之直徑之30%至70%之範圍內被形成。

此外，接觸部分之直徑可能在本體部分之直徑之10%至90%之範圍內被形成。

此外，一個在本體部分與接觸部分之間的連接部分可能被形成以向外凸出。

此外，一個在本體部分與接觸部分之間的連接部分可具有一階梯狀形狀。

此外，一個在本體部分與接觸部分之間的連接部分可能被形 成以向內部凸出。

依據本發明之一較佳實施例，提供一種基板檢驗接腳，其接 觸一基板檢驗裝置中之一配線圖案之兩端之焊墊，用於檢驗配線圖案之一電性連接狀態，其中接觸焊墊之一部分具有一平面形狀。

在此狀況下，基板檢驗接腳可包括一本體部分；及一接觸部 分，其係形成於本體部分之一端同時接觸焊墊，並具有一平面形狀，其中接觸部分之一直徑小於本體部分之一直徑。

此外，接觸部分之直徑可能在本體部分之直徑之30%至70% 之範圍內被形成。

此外，接觸部分之直徑可能在本體部分之直徑之10%至90% 之範圍內被形成。

本發明之上述與其他目的、特徵及優點將從下述的詳細說明 配合附圖而更清楚理解到。

110‧‧‧本體部分

100‧‧‧基板檢驗接腳

120‧‧‧接觸部分

第1A及1B圖分別為顯示依據本發明之一實施例之一基板檢驗接腳之剖面圖與底部平面視圖；第2圖係為顯示依據本發明之另一實施例之一基板檢驗接腳之剖面圖；第3圖係為顯示依據本發明之又另一實施例之一基板檢驗接腳之剖面圖；及第4圖係為顯示依據本發明之一實施例之一短路產生率依照另一個基 板檢驗接腳之一平面部分之一直徑之變化之曲線圖。

本發明之目的、特徵及優點將從下述較佳實施例之詳細說明 配合附圖而更清楚理解到。遍及這些附圖之相同的參考數字係用於標示相同或類似的元件，且省略掉其冗餘說明。又，在下述說明中，專門用語"第一"、"第二"、"一側"、"另一側"等等係用於區別某個元件與其他元件，但這種元件之架構不應被解釋成受限於這些專門用語。又，在本發明之說明中，當確定相關技藝之詳細說明將模糊化本發明之要點時，將省略其說明。

以下將參考附圖詳細說明本發明之較佳實施例。

同時，本發明並未受限於一印刷電路板，且可能應用至各種基板之電氣配線檢驗，例如一撓性基板、一多層配線基板、一供一液晶顯示器或一電漿顯示器用之電極板，一個半導體封裝基板、一薄膜載體等等。

第1A及1B圖分別為顯示依據本發明之一實施例之一基板檢驗接腳之剖面圖與底部平面視圖，第2圖係為顯示依據本發明之另一實施例之一基板檢驗接腳之剖面圖，而第3圖係為顯示依據本發明之又另一實施例之一基板檢驗接腳之剖面圖。

參見第1A及1B圖，一基板檢驗接腳100包括一本體部分110及一接觸部分120，接觸部分120係形成於本體部分110之一端並具有一平面形狀。

一般而言，基板檢驗接腳100可能由一撓性及彈性導電金屬材料所構成，但本發明並未特別受限於此。

於此，導電金屬材料可具有鎢、鈹-銅(Be-Cu)等等，但本發 明並未受限於此。

於本實施例中，基板檢驗接腳100之本體部分110之一端(亦 即接觸印刷電路板(其係為待檢驗之一物件)上之一焊墊之接觸部分120)具有一平面形狀，如第1圖所示。

在此狀況下，一平面部分之一直徑(F)可能形成為小於本體 部分110之一直徑(2R)。

此外，依據本實施例，一個在本體部分110與接觸部分120 之間的連接部分係被形成以向外凸出，但形狀並未特別受限於此。舉例而言，如第2圖所示，所形成的連接部分可能具有一階梯狀形狀，或可能向內部凸出。

亦即，在本體部分110與接觸部分120之間的連接部分之形 狀並未特別受限制，且只要接觸部分120係以平面形狀被形成，其之任何形狀就可能是可能的。

依此方式，在依據本實施例之基板檢驗接腳100中，接觸焊 墊之接觸部分120係以平面形狀被形成，因此，避免基板檢驗接腳100從焊墊之一表面可滑動地移動，藉以建立一穩定檢驗環境。

依據本實施例之基板檢驗接腳100之接觸部分120之一直徑 (亦即，平面部分之一直徑)，可能最好是在本體部分110之一直徑之30%至70%之範圍內被形成。

此乃因為，當平面部分之一直徑小於本體部分110之直徑之 30%時，可能增加基板檢驗接腳100係從待檢驗之焊墊之表面可滑動地移動之可能性，且可能增加平面部分接觸鄰近焊墊藉以導致短路之產生之可能 性。

此外，此乃因為當平面部分之直徑超過本體部分10之直徑 之70%時，可能增加下述可能性：在基板檢驗接腳100之一中心與待檢驗之焊墊之一中心之間的不對準發生時，平面部分之邊緣接觸一鄰近焊墊，藉以導致短路之產生。

亦即，如上所述，基板檢驗接腳100之接觸部分120之直徑， 係在本體部分110之直徑之30%至70%之範圍內被形成，因此，擴大在基板檢驗接腳100之中心與待檢驗之焊墊之中心之間的一不對準公差範圍，藉以避免同時接觸待檢驗之焊墊及一鄰近焊墊之短路之產生。

為了證實相對於上述數值範圍中的限制之性能，執行下述實 驗。

在實驗之前，製造出一實驗用的印刷電路板。

形成一千個焊墊以作為使用於實驗中之印刷電路板，每個焊 墊具有16μm之寬度，且各個焊墊之間的一空間係為24μm。

此外，一配線圖案係為每個焊墊而延伸，且一阻焊層係形成 於印刷電路板上，阻焊層包括一開口部，用於暴露焊墊之一部分與配線圖案。

依此方式，製造出一百個實驗用的印刷電路板。

此外，製造出使用於實驗中之基板檢驗接腳及包括基板檢驗 接腳之檢驗夾具。

在此狀況下，製造出六種基板檢驗接腳，其分別具有基板檢 驗接腳之一本體部分之相同的直徑(在本實驗中為45μm)，亦即，0μm、5 μm、15μm、30μm、40μm及45μm之基板檢驗接腳之一平面部分之一直徑，並製造出檢驗夾具以使一千個基板檢驗接腳為每種基板檢驗接腳聚集在一起。

亦即，將一千個基板檢驗接腳(每個具有0μm之平面部分 之直徑)聚集在一起，藉以形成單一檢驗夾具，且每個具有5μm、15μm、30μm、40μm以及45μm之平面部分之直徑之基板檢驗接腳係各別被應用，因此，這些實驗係藉由使用總共六個檢驗夾具來實施。

實驗被實施如下。

首先，藉由允許一飛針測試機(flying probe tester)接觸到為每 一百個製造的印刷電路板露出之焊墊來預先確認短路是否產生。

接著，藉由允許包括具有0μm之平面部分之直徑之基板檢 驗接腳之檢驗夾具接觸到為每一百個製造的印刷電路板露出之配線圖案，並比較這個與藉由使用飛探針測試而被確認的一結果，測量出一短路產生率。

接著，藉由使用包括每個具有5μm、15μm、30μm、40 μm以及45μm之平面部分之直徑之基板檢驗接腳之每一個檢驗夾具，連續測試一百個印刷電路板，然後，測量出短路產生率按照平面部分之直徑的變化。

依此方式，由上述實驗所測量之結果係顯示於第4圖之一曲 線圖中。

如第4圖之曲線圖所示，當短路產生率為0%時，平面部分 之直徑係為15μm至30μm。由此看來，吾人可看出平面部分之直徑係對 應至本體部分之直徑(45μm)之30%至70%之範圍。

同時，如第4圖之曲線圖所示，當短路產生率為0.5%或更 小時，平面部分之直徑係為5μm至40μm。由此看來，吾人可看出平面部分之直徑係對應至本體部分之直徑(45μm)之10%至90%之範圍。

亦即，可瞭解到當接觸焊墊之一部分具有一平面形狀縱使平 面部分之直徑係為5μm時，可迅速改善短路產生率。

依據本發明之本實施例，基板檢驗接腳之一端(亦即，接觸 焊墊之一部分)係以一平面形狀被形成，俾能在接觸焊墊時避免基板檢驗接腳從焊墊可滑動地被移動，藉以建立一穩定檢驗環境，藉以降低在焊墊之一中心與基板檢驗接腳之一中心之間的一不對準的發生。

此外，依據本發明之本實施例，基板檢驗接腳之末端之一直 徑係小於本體部分之一直徑，藉以擴大一公差範圍，於其中縱使在待檢驗之一焊墊之一中心與基板檢驗接腳之一中心之間的不對準發生，仍可藉由允許基板檢驗接腳接觸一鄰近焊墊而產生短路。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧本體部分

100‧‧‧基板檢驗接腳

120‧‧‧接觸部分

Claims (10)

1. 一種基板檢驗接腳，包括：一本體部分；及一接觸部分，其係形成於該本體部分之一端並具有一平面形狀，其中該接觸部分之一直徑係小於該本體部分之一直徑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢驗接腳，其中該接觸部分之該直徑係在該本體部分之該直徑之30%至70%之範圍內被形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢驗接腳，其中該接觸部分之該直徑係在該本體部分之該直徑之10%至90%之範圍內被形成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢驗接腳，其中一個在該本體部分與該接觸部分之間的連接部分係被形成以向外凸出。
5. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢驗接腳，其中一個在該本體部分與該接觸部分之間的連接部分具有一階梯狀形狀。
6. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢驗接腳，其中一個在該本體部分與該接觸部分之間的連接部分係被形成以向內部凸出。
7. 一種基板檢驗接腳，其接觸一基板檢驗裝置中之一配線圖案之兩端之焊墊，用於檢驗該配線圖案之一電性連接狀態， 其中接觸該焊墊之一部分具有一平面形狀。
8. 如申請專利範圍第7項所述之基板檢驗接腳，包括：一本體部分；及一接觸部分，其係形成於該本體部分之一端同時接觸該焊墊，並具有一平面形狀，其中該接觸部分之一直徑係小於該本體部分之一直徑。
9. 如申請專利範圍第8項所述之基板檢驗接腳，其中該接觸部分之該直徑係在該本體部分之該直徑之30%至70%之範圍內被形成。
10. 如申請專利範圍第8項所述之基板檢驗接腳，其中該接觸部分之該直徑係在該本體部分之該直徑之10%至90%之範圍內被形成。