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TW201408989A - 物體尺寸量測與比對系統及方法 - Google Patents

物體尺寸量測與比對系統及方法 Download PDF

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TW201408989A TW101131300A TW101131300A TW201408989A TW 201408989 A TW201408989 A TW 201408989A TW 101131300 A TW101131300 A TW 101131300A TW 101131300 A TW101131300 A TW 101131300A TW 201408989 A TW201408989 A TW 201408989A
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張庭碩
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鴻海精密工業股份有限公司
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Abstract

一種物體尺寸量測與比對系統,應用於一電子裝置中,該電子裝置包括一定位元件。該系統包括:取點模組,用於使用所述定位元件取得一目標物體上非共面的至少四個點的座標值;模型建立模組,用於根據所述至少四個點的座標值建立一個以該至少四個點作為頂點的長方體模型;範圍確定模組,用於確定一目標範圍的高度H和寬度W;及結果輸出模組,用於根據所述長方體模型的長、寬、高以及所述目標範圍的高度H和寬度W,判斷所述目標物體能否穿過該目標範圍,並將判斷結果顯示在電子裝置的顯示裝置上。

Description

物體尺寸量測與比對系統及方法
本發明涉及一種物體尺寸量測與比對系統及方法。
近年來,透過影像處理來判斷景深和實際物體大小的技術,已逐步被廣泛應用。在日常生活中,我們經常會遇到判斷某一物體能否穿過一目標通道或範圍的情況。例如,在購買傢俱時,我們需要判斷購買的傢俱能否穿過門窗等預定的範圍。傳統的方法需要使用量測工具預先量測目標通道的寬和高,以及目標物體各邊的尺寸,從而進行粗略判斷。然而,這種方法顯得不夠方便、直觀。
鑒於以上內容,有必要提供一種物體尺寸量測與比對系統,應用於一電子裝置中,該電子裝置包括一定位元件。該系統包括:取點模組,用於使用所述定位元件取得一目標物體上非共面的至少四個點的座標值;模型建立模組,用於根據所述至少四個點的座標值建立一個以該至少四個點作為頂點的長方體模型;範圍確定模組,用於確定一目標範圍的高度H和寬度W;及結果輸出模組,用於根據所述長方體模型的長、寬、高以及所述目標範圍的實際高度H和寬度W,判斷所述目標物體能否穿過該目標範圍,並將判斷結果顯示在電子裝置的顯示裝置上。
還有必要提供一種應用於上述電子裝置的物體尺寸量測與比對方法,包括:取點步驟,使用所述定位元件取得一目標物體上非共面的至少四個點的座標值;模型建立步驟,根據所述至少四個點的座標值建立一個以該至少四個點作為頂點的長方體模型;範圍確定步驟,確定一目標範圍的高度H和寬度W;及結果輸出步驟,根據所述長方體模型的長、寬、高以及所述目標範圍的實際高度H和寬度W,判斷所述目標物體能否穿過該目標範圍,並將判斷結果顯示在電子裝置的顯示裝置上。
相較於習知技術,本發明的物體尺寸量測與比對系統及方法,以電子裝置對目標物體的特定點進行採樣以建立目標物體的三維立體模型,從而建立並得出準確的類目測資料,用以判斷該目標物體能否穿過一範圍。本發明可應用於實際生活中對物體的三維尺寸資料進行量測,進而給用戶參考。
如圖1所示,係一電子裝置1的功能架構圖。該電子裝置1包括物體尺寸量測與比對系統10、記憶體11、處理器12、定位元件13、紅外測距裝置14、拍照裝置15以及顯示裝置16。該物體尺寸量測與比對系統10包括取點模組101、模型建立模組102、範圍確定模組103以及結果輸出模組104。本實施例中,上述各功能模組可以軟體程式段或固件(firmware)的形式儲存在所述記憶體11中,並由所述處理器12控制各功能模組的執行。
所述取點模組101用於使用所述定位元件13取得一目標物體上非共面的至少四個點的座標值。具體地,取點模組101可提示用戶依次將電子裝置1放在該至少四個點的位置上,然後透過該定位元件13分別取得該至少四個點的座標值。本實施例中,為了取得該至少四個點的座標值,該定位元件13可以是,但不限於,GPS(全球定位系統)、陀螺儀以及電子羅盤、G-sensor(加速度感測器)等元件中具備位置座標偵測功能的單獨元件,也可以是其中二者或多者的組合以輔助精確定位。例如,可以採用單獨的GPS完成各點座標的偵測,也可採用GPS與陀螺儀或G-sensor等其他元件的結合來輔助校準GPS所測的座標值。
此外,為了確保測得的座標值的準確性,電子裝置1還可包一紅外測距裝置14。當用戶將電子裝置1放置在任意一點的位置時,該紅外測距裝置14測得所述目標物體與電子裝置1之間的距離,並於該距離為零或者小於一預定值(如10mm)時,則啟動所述定位元件13對該點的座標進行偵測。
所述模型建立模組102用於根據所述至少四個點的座標值建立一個以該至少四個點作為頂點的長方體模型。本實施例中,該建立的長方體模型即用於表示所述目標物體的三維立體模型。為了保證對所述目標物體的測量準確性,該目標物體最好是長方體或立方體形狀。此外,上述至少四點應為該目標物體的頂點,或者一能完全容置該目標物體的最小長方體空間的至少四個非共面頂點,例如圖2所示的長方體Y的四個頂點A、B、C、D。
所述範圍確定模組103用於確定一目標範圍的實際高度H和寬度W。本實施例中,該目標範圍表示所述目標物體所需穿過的區域,例如大門或窗戶等。
在一實施例中,該範圍確定模組103可使用電子裝置1的拍照裝置15一同拍下一已知高度和寬度的參照物和該目標範圍的圖片,然後提示用戶在該圖片上分別確定(如透過手指滑動的方式)該參照物以及該目標範圍在該圖片上的高度和寬度,然後再結合已知的參照物的實際高度H0和寬度W0可計算得出該目標範圍的實際高度H和寬度W。另一實施例中,所述目標範圍的實際高度H和寬度W也可由用戶手動輸入。
例如圖3所示,為拍照裝置15所拍攝的含有參照物S和目標範圍R的圖片M的示意圖。假設該照片中參照物S的寬為W1、高為H1,目標範圍R的寬為W2、高為H2。那麼目標範圍R的實際寬度W和高度H可由以下公式計算得到:
所述結果輸出模組104用於根據所述長方體模型的長、寬、高以及所述目標範圍的實際高度H和寬度W,判斷所述目標物體能否穿過該目標範圍,並將判斷結果顯示在顯示裝置16上,以提示用戶。具體地,該結果輸出模組104可首先確定長方體模型的長、寬、高三邊中的較小兩邊,並由該較小兩邊定義該長方體模型的最小面。然後將該最小面的尺寸與所述目標範圍的實際高度H和寬度W進行比對,判斷該最小面能否穿過所述目標範圍。若該較小面能穿過該目標範圍,則判斷所述目標物體也能穿過該目標範圍。否則,判斷該目標物體不能穿過該目標範圍。
如圖4所示,係本發明物體尺寸量測與比對方法的流程圖。
步驟S01,所述取點模組101使用所述定位元件13取得一目標物體上非共面的至少四個點的座標值。此外,為了保證對所述目標物體的測量準確性,該目標物體最好是長方體或立方體形狀。此外,上述至少四點應為該目標物體的頂點。另一實施例中,若該目標物體不是長方體或立方體形狀,該至少四點由一能完全容置該目標物體的最小長方體空間的至少四個非共面頂點替代。
步驟S02,所述模型建立模組102根據所述至少四個點的座標值建立一個以該至少四個點作為頂點的長方體模型。本實施例中,該至少四個頂點為該長方體模型的其中一部分頂點,該長方體模型還可包括其他頂點。該建立的長方體模型用於表示所述目標物體的三維立體模型。
步驟S03,所述範圍確定模組103確定一目標範圍的實際高度H和寬度W。本實施例中,該目標範圍表示所述目標物體所需穿過的區域,例如大門或窗戶等。
步驟S04,所述結果輸出模組104根據所述長方體模型的長、寬、高以及所述目標範圍的實際高度H和寬度W,判斷所述目標物體能否穿過該目標範圍,並將判斷結果顯示在顯示裝置16上,以提示用戶。
最後應說明的是,以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制,儘管參照較佳實施方式對本發明進行了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換,而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。
1...電子裝置
10...物體尺寸量測與比對系統
11...記憶體
12...處理器
13...定位元件
14...紅外測距裝置
15...拍照裝置
16...顯示裝置
101...取點模組
102...模型建立模組
103...範圍確定模組
104...結果輸出模組
M...圖片
S...參照物
R...目標範圍
圖1係為一電子裝置的功能架構圖。
圖2係為在一長方體的示意圖。
圖3係為本發明較佳實施例中攝的含有參照物S和目標範圍的圖片的示意圖。
圖4係為本發明物體尺寸量測與比對方法較佳實施例的流程圖。
1...電子裝置
10...物體尺寸量測與比對系統
11...記憶體
12...處理器
13...定位元件
14...紅外測距裝置
15...拍照裝置
16...顯示裝置
101...取點模組
102...模型建立模組
103...範圍確定模組
104...結果輸出模組

Claims (14)

  1. 一種物體尺寸量測與比對系統,應用於一電子裝置中,該電子裝置包括一定位元件,該系統包括:
    取點模組,用於使用所述定位元件取得一目標物體上非共面的至少四個點的座標值;
    模型建立模組,用於根據所述至少四個點的座標值建立一個以該至少四個點作為頂點的長方體模型;
    範圍確定模組,用於確定一目標範圍的高度H和寬度W;及
    結果輸出模組,用於根據所述長方體模型的長、寬、高以及所述目標範圍的實際高度H和寬度W,判斷所述目標物體能否穿過該目標範圍,並將判斷結果顯示在電子裝置的顯示裝置上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的物體尺寸量測與比對系統,所述目標物體為長方體或立方體形狀,所述至少四點為該目標物體的頂點。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的物體尺寸量測與比對系統,所述至少四點由一能完全容置該目標物體的最小長方體空間的至少四個非共面頂點替代。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的物體尺寸量測與比對系統,所述取點模組提示用戶依次將電子裝置放在所述至少四個點的位置上,然後透過所述定位元件分別取得該至少四個點的座標值。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的物體尺寸量測與比對系統,所述電子裝置還包括一紅外測距裝置,當該電子裝置被放置在所述至少四點中任意一點的位置時,該紅外測距裝置測得所述目標物體與電子裝置之間的距離,並於該距離為零或者小於一預定值時,啟動所述定位元件對該電子裝置所在點的座標進行偵測。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的物體尺寸量測與比對系統,所述範圍確定模組執行以下步驟確定所述目標範圍的高度H和寬度W:
    使用電子裝置的拍照裝置同時拍下一已知高度H0和寬度W0的參照物和所述目標範圍的圖片;
    提示用戶確定該參照物在該圖片上的高度H1和寬度W1,以及該目標範圍在該圖片上的高度H2和寬度W2;及
    根據參數H0、W0、H1、W1、H2、W2計算得出該目標範圍的高度H和寬度W,其中,
  7. 如申請專利範圍第1項所述的物體尺寸量測與比對系統,所述結果輸出模組執行以下方式步驟所述目標物體能否穿過該目標範圍:
    確定所述長方體模型的長、寬、高三邊中的較小兩邊,並由該較小兩邊定義該長方體模型的最小面;
    將該最小面的尺寸與所述目標範圍進行比對,判斷該最小面能否穿過所述目標範圍以確定所述目標物體能否穿過該目標範圍。
  8. 一種物體尺寸量測與比對方法,應用於一電子裝置中,該電子裝置包括一定位元件,該方法包括:
    取點步驟,使用所述定位元件取得一目標物體上非共面的至少四個點的座標值;
    模型建立步驟,根據所述至少四個點的座標值建立一個以該至少四個點作為頂點的長方體模型;
    範圍確定步驟,確定一目標範圍的高度H和寬度W;及
    結果輸出步驟,根據所述長方體模型的長、寬、高以及所述目標範圍的實際高度H和寬度W,判斷所述目標物體能否穿過該目標範圍,並將判斷結果顯示在電子裝置的顯示裝置上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的物體尺寸量測與比對方法,所述目標物體為長方體或立方體形狀,所述至少四點為該目標物體的頂點。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的物體尺寸量測與比對方法,所述至少四點由一能完全容置該目標物體的最小長方體空間的至少四個非共面頂點替代。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的物體尺寸量測與比對方法,所述取點模組提示用戶依次將電子裝置放在所述至少四個點的位置上,然後透過所述定位元件分別取得該至少四個點的座標值。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的物體尺寸量測與比對方法,所述電子裝置還包括一紅外測距裝置,當該電子裝置被放置在所述至少四點中任意一點的位置時,該紅外測距裝置測得所述目標物體與電子裝置之間的距離,並於該距離為零或者小於一預定值時,啟動所述定位元件對該電子裝置所在點的座標進行偵測。
  13. 如申請專利範圍第8項所述的物體尺寸量測與比對方法,所述範圍確定步驟包括:
    使用電子裝置的拍照裝置同時拍下一已知高度H0和寬度W0的參照物和所述目標範圍的圖片;
    提示用戶確定該參照物在該圖片上的高度H1和寬度W1,以及該目標範圍在該圖片上的高度H2和寬度W2;及
    根據參數H0、W0、H1、W1、H2、W2計算得出該目標範圍的高度H和寬度W,其中,
  14. 如申請專利範圍第8項所述的物體尺寸量測與比對方法,所述結果輸出步驟包括:
    確定所述長方體模型的長、寬、高三邊中的較小兩邊,並由該較小兩邊定義該長方體模型的最小面;
    將該最小面的尺寸與所述目標範圍進行比對,判斷該最小面能否穿過所述目標範圍以確定所述目標物體能否穿過該目標範圍。
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